JP4919024B2 - 圧力センサ - Google Patents
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Description
本発明は、この電気的接続を目的とした機構に関するものである。
図において、センサチップ1は、ハーメチックボディ2の一方の面に支持基板3を介して設けられている。
信号取出しピン5は、スペーサ4とハーメチックボディ2とを貫通して設けられている。
封着ガラス6は、信号取出しピン5をハーメチックボディ2に封着する。
ボンディングワイヤ7は、信号取出しピン5の一方端とセンサチップ1とを接続する。
信号取出しピン5の先端にはワイヤボンディングを容易にするために金メッキ8が施されている。
9は、圧力の導入される導圧路である。
ここで、信号取出しピン5とセンサチップ1の電気経路はボンディングワイヤ7によって形成されている。
(1)信号取出しピン5の上面に、ワイヤーボンディングを実施するために、金メッキを施す必要がる。
金線のワイヤーのワイヤーボンディング性を安定させるためには、ボンディング面が金、もしくはアルミである必要があり、また、ある程度の平面度が必要条件である。
信号取出しピン5の高さを合わせてガラス封着→信号取出しピン5の上面研磨をする。
金ストライク → 金厚付け → ロジウム厚付け → 金ストライク → 金厚付けをする。
ボンディング面に超音波を与えることでボンディング性を向上しているが、信号取出しピン5の剛性が低いと共振してしまうため、超音波を効果的に与えることができない。
そのため、信号取出しピン5の直径は、ある程度太いこと、長さは短いことが望まれるため、設計の自由度が低い。
圧力センサは封入液を圧力供給媒体としているために、センサASSY内外の隙間には封入液が充填されている。
しかし、耐圧性能や感度維持の制限から、信号取出しピン5の配置やセンサチップ1上のボンディング位置を変更することは難しい。
ハーメチックボディの一方の面に設けられたセンサチップと、このセンサチップの周囲に設けられたスペーサと、このスペーサと前記ハーメチックボディとを貫通して設けられた信号取出しピンと、前記信号取出しピンの一方端と前記センサチップとを接続するボンディングワイヤとを具備する圧力センサにおいて、前記スペーサに設けられ前記信号取出しピンの一方端側が底部側の内径内に信号導通性を確保するばね板を介して挿入量が調節されて挿入され頂部に前記ボンディングワイヤの一端が取り付けられる帽子状の導通端子を具備したことを特徴とする。
(1)信号取出しピンに金メッキを施したり、高精度な組み付けや上面研磨も必要なくなるために、工程や工数が削減でき安価な圧力センサが得られる。
信号取出しピンの上端にボンディングを施す必要がなく、導通端子との電気的接触のみで良いので、信号取出しピンの上端に金メッキを施す必要がなくなる。
ボンディング面は導通端子となり、導通端子はスペーサによって固定されているため、信号取出しピンよりも剛性が高く、超音波によるボンディング性向上効果も期待できる。
また、信号取出しピン径や長さに対しての剛性による制限もなく、設計の自由度が高い圧力センサが得られる。
図1は本発明の一実施例の要部構成説明図である。
図において、図5と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図5との相違部分のみ説明する。
導通端子11と信号取出しピン5の電気的接続は、導通端子11に内蔵されたばね板111により、電気的接続が確保されている。
この場合は、導通端子11は、信号取出しピン5の一方端を覆う帽子状を成している。
この場合は、導通端子11は、ボンディング面が金、もしくはアルミメッキされている。
金メッキされた導通端子11は各社より様々な大きさ、対応ピン径、形状が標準で販売されており、格安で入手可能である。
(1)信号取出しピン5に金メッキを施したり、高精度な組み付けや上面研磨も必要なくなるために、工程や工数が削減でき安価な圧力センサが得られる。
信号取出しピン5の上端にボンディングを施す必要がなく、導通端子11との電気的接触のみで良いので、信号取出しピン5の上端に金メッキを施す必要がなくなる。
ボンディング面は導通端子11となり、導通端子11はスペーサ4によって固定されているため、信号取出しピン5よりも剛性が高く、超音波によるボンディング性向上効果も期待できる。
また、信号取出しピン径や長さに対しての剛性による制限もなく、設計の自由度が高い圧力センサが得られる。
帽子状の導通端子11は、様々な形状、大きさが市販されており安価で入手可能なため安価な圧力センサが得られる。
図2,図3において、導通端子21は、信号取出しピン5の一方端とのコンタクト部211は板ばね状を成している。
これにより、ボンディングワイヤ7周りの封液量削減とともに、コモンモードノイズに対しても強くなり、製品特性の向上に繋がる。
そのため、信号取出しピン5にボンディングする図5従来例の方法では、センサチップ1が小型化出来ても、信号取出しピン5のピッチを狭くできず、小型化に限界があった。
しかし、図2,図3実施例では、信号取出しピン5の直径を細くできるため小型化が可能となる。
導通端子21をスペーサ3にインサート成形することで、導通端子21をスペーサ3に挿入する工数の削減、および、確実な固定を得られ安価で高品質の圧力センサが得られる。
小型化を採用しない場合においては、帽子状の導通端子を用いないことにより、信号取り出しピン5とスペーサ3の外周に設けられた金属カプセルとの距離を保つことが可能であり、電気的ノイズに強い圧力センサが得られる。
図4において、導通端子31は、信号取出しピン5の一方端にコイルスプリング32を介して電気的に接続されている。
そのため平板状の導通端子31と巻きばね32を使用した電気的接続を使用することで不必要な空間を排除でき、封入液量の削減に繋がり製品特性の向上に寄与する圧力センサが得られる。
また、導通端子の信号取出しピン5への接点構造はどのような接触のさせ方でも構わないことは勿論である。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
2 ハーメチックボディ
3 支持基板
4 スペーサ
5 信号取出しピン
6 封着ガラス
7 ボンディングワイヤ
8 金メッキ
9 導圧路
11 導通端子
111 ばね板
21 導通端子
211 コンタクト部
31 導通端子
32 巻きばね
Claims (1)
- ハーメチックボディの一方の面に設けられたセンサチップと、このセンサチップの周囲に設けられたスペーサと、このスペーサと前記ハーメチックボディとを貫通して設けられた信号取出しピンと、前記信号取出しピンの一方端と前記センサチップとを接続するボンディングワイヤとを具備する圧力センサにおいて、
前記スペーサに設けられ前記信号取出しピンの一方端側が底部側の内径内に信号導通性を確保するばね板を介して挿入量が調節されて挿入され頂部に前記ボンディングワイヤの一端が取り付けられる帽子状の導通端子
を具備したことを特徴とする圧力センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006310071A JP4919024B2 (ja) | 2006-11-16 | 2006-11-16 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006310071A JP4919024B2 (ja) | 2006-11-16 | 2006-11-16 | 圧力センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008128644A JP2008128644A (ja) | 2008-06-05 |
JP4919024B2 true JP4919024B2 (ja) | 2012-04-18 |
Family
ID=39554639
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006310071A Active JP4919024B2 (ja) | 2006-11-16 | 2006-11-16 | 圧力センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4919024B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111279171A (zh) * | 2017-12-26 | 2020-06-12 | Smk株式会社 | 传感器用连接器 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102016115197A1 (de) * | 2016-08-16 | 2018-02-22 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Füllkörper zur Reduktion eines Volumens einer Druckmesskammer |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4502335A (en) * | 1983-05-04 | 1985-03-05 | Honeywell Inc. | Fluid pressure transmitter assembly |
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-
2006
- 2006-11-16 JP JP2006310071A patent/JP4919024B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN111279171A (zh) * | 2017-12-26 | 2020-06-12 | Smk株式会社 | 传感器用连接器 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008128644A (ja) | 2008-06-05 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111102 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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