JP4916215B2 - Wafer cutting equipment - Google Patents
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Description
本発明は、切削ブレードで半導体ウエーハを切断、分割して多数の半導体チップに個片化したり、あるいは半導体ウエーハに切削溝を形成するなどのウエーハの切削加工に用いて好適なウエーハ切削装置に関する。 The present invention relates to a wafer cutting apparatus suitable for use in wafer cutting such as cutting and dividing a semiconductor wafer with a cutting blade into individual semiconductor chips or forming cutting grooves in a semiconductor wafer.
半導体チップは、シリコンウエーハ等の半導体基板材料からなるウエーハの表面に分割予定ラインを格子状に形成して多数の矩形状チップ領域を区画し、次いでこれらチップ領域の表面にICやLSI等の電子回路を形成し、次いでウエーハの裏面を研削してウエーハを目的厚さまで薄化し、この後、分割予定ラインに沿ってウエーハを切断、分割するといった過程を経て製造される。ウエーハの切断には、薄い円盤状の切削ブレードを高速回転させてウエーハに切り込ませる形式の切削装置が、従来より広く用いられている。切削ブレードによるウエーハの切断技術としては、例えば特許文献1,2等が知られいる。これら文献に記載されるように、ウエーハ切断用の切削ブレードとしては、刃先の断面がV字状のものが多く用いられる。
Semiconductor chips are divided into a large number of rectangular chip regions by forming lines to be divided on a surface of a wafer made of a semiconductor substrate material such as a silicon wafer in a lattice shape, and then on the surface of these chip regions, an electronic device such as an IC or LSI is formed. A circuit is formed, and then the back surface of the wafer is ground to thin the wafer to a target thickness. Thereafter, the wafer is cut and divided along a predetermined division line. In order to cut a wafer, a cutting device of a type in which a thin disk-shaped cutting blade is rotated at a high speed and cut into a wafer has been widely used. As a wafer cutting technique using a cutting blade, for example,
ところで、切削ブレードは使用するにつれて刃先は摩耗していき、刃先の断面形状が丸くR状に変形していく。刃先が摩耗すると、当然切れ味が劣化するので交換することになるが、その摩耗の度合いを判定し、交換の可否を判断する必要がある。従来は、例えば、ウエーハと同じ材料の検査用のウエーハに、その厚さの半分程度に切削ブレードを切り込ませて、検査用ウエーハの切り込み溝の断面形状を顕微鏡等で観察し、刃先の変形状態から、摩耗が許容範囲内であるか否かを判断していた。 By the way, as the cutting blade is used, the cutting edge wears, and the cross-sectional shape of the cutting edge is rounded and deformed into an R shape. When the cutting edge is worn, the sharpness is naturally deteriorated so that it is replaced. However, it is necessary to determine the degree of wear and determine whether or not the blade can be replaced. Conventionally, for example, a cutting blade is cut to about half the thickness of a wafer for inspection of the same material as the wafer, and the cross-sectional shape of the cutting groove of the inspection wafer is observed with a microscope or the like to deform the cutting edge. From the state, it was judged whether or not the wear was within an allowable range.
しかしながら、上記のような方法で切削ブレードの交換の要否を判断するには、検査用ウエーハのセット、検査用ウエーハの切削、検査用ウエーハの取出し、検査用ウエーハの顕微鏡へのセットといった過程を要するため、繁雑で作業者への負担が大きく、また、その間の切断工程の中断時間も長くなってしまい、生産性の低下を招くといった問題があった。 However, in order to determine whether or not the cutting blade needs to be replaced by the above method, the process of setting the inspection wafer, cutting the inspection wafer, taking out the inspection wafer, and setting the inspection wafer to the microscope is performed. Therefore, there is a problem that it is complicated and a burden on the operator is large, and the interruption time of the cutting process during that time becomes long, leading to a decrease in productivity.
よって本発明は、切削ブレードの摩耗状態の検査ならびに交換の要否の判断を、迅速かつ容易に行うことができ、これによって作業者にかかる負担が軽減するとともに生産性の向上が図られるウエーハ切削装置を提供することを目的としている。 Therefore, according to the present invention, it is possible to quickly and easily check the wear state of the cutting blade and determine whether or not it is necessary to replace the wafer, thereby reducing the burden on the operator and improving the productivity. The object is to provide a device.
本発明は、ウエーハを保持する保持テーブルと、この保持テーブルに保持されたウエーハに対して進退自在に設けられ、該ウエーハを切削ブレードによって切削する切削手段と、保持テーブルと切削手段とを、切削方向に相対的に移動させる移動手段と、この移動手段で移動する切削ブレードの移動範囲内の所定位置に配され、該切削ブレードで切削される検査材料と、切削ブレードによる検査材料の切削状態を観察するための観察手段とを備え、検査材料は、観察手段によって観察される切削位置と、この切削位置から退避した退避位置との間を移動自在に設けられ、少なくとも退避位置にある検査材料には、移動する切削ブレードが干渉しないように設定され、検査材料を、切削位置と退避位置との間を移動させる駆動源を有することを特徴としている。 The present invention provides a holding table that holds a wafer, a cutting means that is provided so as to be able to advance and retreat with respect to the wafer held on the holding table, and that cuts the wafer with a cutting blade, and the holding table and the cutting means. A moving means that moves relative to the direction, a test material that is disposed at a predetermined position within a moving range of the cutting blade that is moved by the moving means, and a cutting state of the test material by the cutting blade. Observation material for observation, and the inspection material is provided movably between a cutting position observed by the observation device and a retraction position retracted from the cutting position, and at least the inspection material at the retraction position the cutting blade moving is set so as not to interfere, the test material, that has a driving source for moving between a cutting position and a retracted position It is a symptom.
本発明の切削装置によれば、次のようにして切削ブレードの摩耗状態が検査される。切削ブレードによってウエーハに対して所定の切削加工(切断加工や溝加工など)を所定量を行った後に、切削ブレードを検査材料まで移動させて、該検査材料を切削する。検査材料の切削は、切削ブレードの刃先形状が判断できるような切削溝等を形成する切削形態が好ましい。次いで、検査材料に転写して形成された切削ブレードによる切削痕(例えば切削溝など)の形状を観察手段によって観察し、その形状すなわち切削状態から、刃先の摩耗状態を知り、切削ブレードの交換の要否を判断する。 According to the cutting device of the present invention, the wear state of the cutting blade is inspected as follows. After a predetermined amount of cutting (such as cutting or grooving) is performed on the wafer with the cutting blade, the cutting blade is moved to the inspection material to cut the inspection material. The cutting of the inspection material is preferably a cutting form in which a cutting groove or the like is formed so that the cutting edge shape of the cutting blade can be determined. Next, the shape of a cutting mark (for example, a cutting groove) by the cutting blade formed on the inspection material is observed by an observation means, and the wear state of the blade edge is known from the shape, that is, the cutting state, and the cutting blade is replaced. Judgment is necessary.
本発明によれば、ウエーハに対する切削加工を所定量終えた後に、切削ブレードをそのまま検査材料まで移動させて検査材料を切削し、次いで、その検査材料の切削痕の形状を観察手段で観察することにより、切削ブレードの摩耗状態の検査ならびに交換の要否の判断を行うことができる。したがって、従来のように摩耗状態の検査のために多くの過程を要することがなく、迅速かつ容易に目的を達成することができる。ウエーハに対する切削加工の所定量とは、すなわち摩耗状態を検査するサイクルであり、これは、切削するウエーハや切削ブレードの材料等によって定められ、例えば、ウエーハ1枚ごととか、ウエーハ5枚ごととか、様々に設定される。 According to the present invention, after a predetermined amount of cutting on the wafer is finished, the cutting blade is moved to the inspection material as it is to cut the inspection material, and then the shape of the cut trace of the inspection material is observed by the observation means. Thus, the wear state of the cutting blade can be inspected and the necessity of replacement can be determined. Therefore, the object can be achieved quickly and easily without requiring many processes for the inspection of the wear state as in the prior art. The predetermined amount of cutting for the wafer is a cycle for inspecting the wear state, which is determined by the material of the wafer to be cut and the cutting blade, for example, every wafer or every five wafers, Set variously.
また、本発明によれば、検査材料は、切削ブレードの移動範囲内の所定位置に配され、観察手段によって観察される切削位置と、この切削位置から退避した退避位置との間を移動自在に設けられ、少なくとも退避位置にある検査材料には、移動する切削ブレードが干渉しないように設定され、駆動源によって切削位置と退避位置との間を移動させられる。このため、ウエーハ切削後に引き続き検査材料を切削することが円滑に行える。また、切削ブレードあるいは切削ブレードに付随して一体的に移動する部品等が検査材料に干渉して検査のための切削を行えないといったことを回避することができる。 Further, according to the present invention, the inspection material is arranged at a predetermined position within the moving range of the cutting blade, and is freely movable between a cutting position observed by the observation means and a retreat position retracted from the cutting position. The inspection material that is provided and at least in the retracted position is set so that the moving cutting blade does not interfere, and is moved between the cutting position and the retracted position by the drive source. For this reason, it is possible to smoothly cut the inspection material continuously after the wafer cutting. Further, it is possible to avoid that the cutting blade or a part that moves integrally with the cutting blade interferes with the inspection material and cannot perform cutting for inspection .
本発明は、切削ブレードによる良好な切削状態の標準データが記憶された標準データ記憶部と、観察手段で観察された切削ブレード検査材料の切削状態の検査データが入力される検査データ入力部と、標準データ記憶部で記憶されている標準データと検査データ入力部に入力された検査データとを比較し、検査データが標準データの許容範囲内であるか否かを判断する判断部とを有する制御手段を備えた形態を含む、この形態によると、観察手段で切削ブレードによる検査材料の切削状態(切削痕)を観察して交換の要否を判断する過程を自動化することができ、作業者への負担の軽減と作業の迅速化が、より一層図られる。 The present invention includes a standard data storage unit in which standard data on a good cutting state by a cutting blade is stored, an inspection data input unit in which inspection data on a cutting state of a cutting blade inspection material observed by an observation unit is input, A control having a determination unit that compares the standard data stored in the standard data storage unit with the inspection data input to the inspection data input unit and determines whether the inspection data is within the allowable range of the standard data According to this embodiment including the embodiment provided with the means, it is possible to automate the process of observing the cutting state (cutting marks) of the inspection material by the cutting blade with the observation means and determining whether or not the replacement is necessary. This will further reduce the burden and speed up the work.
本発明の観察手段としては、カメラ等の撮像手段が挙げられる。また、ウエーハの切削位置を検出するための撮像手段を備えている切削装置であれば、その撮像手段を観察手段として流用することができる。 Examples of the observation means of the present invention include imaging means such as a camera. Moreover, if it is a cutting device provided with the imaging means for detecting the cutting position of a wafer, the imaging means can be diverted as an observation means.
本発明のウエーハ切削装置によれば、切削ブレードで切削され、その切削状態によって切削ブレードの摩耗状態が検査される検査材料と、この検査材料に転写された切削ブレードの切削状態を観察する観察手段を具備するため、切削ブレードの摩耗状態の検査ならびに交換の要否の判断を、迅速かつ容易に行うことができ、これによって、作業者にかかる負担を軽減させることができるとともに生産性を向上させることができるといった効果を奏する。 According to the wafer cutting device of the present invention, an inspection material that is cut with a cutting blade and in which the wear state of the cutting blade is inspected according to the cutting state, and an observation means that observes the cutting state of the cutting blade transferred to the inspection material Therefore, the wear state of the cutting blade and the necessity of replacement can be determined quickly and easily, thereby reducing the burden on the operator and improving productivity. There is an effect that can be.
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
図1は一実施形態のウエーハ切削装置10を示しており、図2はウエーハ切削装置10で切削加工される円盤状の半導体ウエーハ1を示している。半導体ウエーハ(以下、ウエーハと略称)1はシリコンウエーハ等であって、直径は150〜300mm程度、厚さは例えば600μm程度から300μm程度であるが、場合によっては50〜150μm程度のきわめて薄いものも切削加工の対象とされる。ウエーハ1の表面には、格子状の分割予定ライン2によって複数の矩形状の半導体チップ(デバイス)3が区画されている。これら半導体チップ3の表面には、ICやLSI等の図示せぬ電子回路が形成されている。ウエーハ切削装置10は、分割予定ライン2を切断し、ウエーハを各半導体チップ3に個片化するものである。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a
その切削装置10は、略直方体状の基台11を有しており、この基台11の水平な上面には位置決め機構12が設けられ、この位置決め機構12の周囲には、時計回りにカセット13、切削機構14、洗浄ユニット15が配置されている。カセット13内には、複数のウエーハ1が積層されて収納される。この場合、ウエーハ1は、図3に示すように、環状のダイシングフレーム6に貼られたダイシングテープ5に、裏面を合わせて貼り付けられて保持され、表面を上に向けた状態で、ダイシングフレーム6ごとカセット13に収納される。
The
カセット13からは、ダイシングテープ5を介してウエーハ1を保持した1枚のダイシングフレーム6(ウエーハ付きダイシングフレーム6)がクランプ16によって取り出され、そのダイシングフレーム6は、位置決め機構12が具備する一対のガイドバー12aに挟まれて定位置に保持された後、切削機構14に移される。そして、切削機構14によってウエーハ1は分割予定ライン2に沿って切断、分割され、多数の半導体チップ3に個片化される。
A single dicing frame 6 (a dicing frame 6 with a wafer) holding the
切削機構14で個片化された多数の半導体チップ3は、ダイシングテープ5に粘着したままウエーハ1の形態が保持された状態であり、次いで、そのウエーハ1(多数の半導体チップ3に個片化されてはいる)を保持するダイシングフレーム6が位置決め機構12を経由して洗浄ユニット15に移され、この洗浄ユニット15で、ウエーハ(多数の半導体チップ3)1が洗浄される。この後、多数の半導体チップ3を保持するダイシングフレーム6はもう一度位置決め機構12を経由してカセット13に戻される。基台11上には、このようにダイシングフレーム6を移送する図示せぬ移送ロボットが設けられている。
A large number of semiconductor chips 3 separated by the
以上はウエーハ切削装置10の概略的な動作であり、次に、切削機構14について詳述する。
図1に示すように、切削機構14は、矩形状のテーブルベース(移動手段)21と、このテーブルベース21上に回転自在に設けられた円盤状のチャックテーブル(保持テーブル)22と、このチャックテーブル22の上方に、X方向に並列状態に配された同一構成の2つの切削ユニット(切削手段)30と、これら切削ユニット30の位置決め機構12側に配設されたカメラ(観察手段、撮像手段)40とを備えている。テーブルベース21は、基台11上に図示せぬガイドレールを介してX方向に移動自在に設けられており、図示せぬ駆動機構によって往復移動させられるようになっている。
The above is the schematic operation of the
As shown in FIG. 1, the
チャックテーブル22は、上面が水平で、Z方向(鉛直方向)を軸線として回転自在にテーブルベース21上に支持されており、図示せぬ駆動機構によって時計方向または反時計方向に回転させられる。チャックテーブル22は周知の真空チャック式であり、図4に示すように、その上部には、周縁を残してポーラスな真空吸引部30aが形成されている。チャックテーブル22が真空運転されると、真空吸引部30aの上面側の空気が吸引され、ワークが上面に吸着される。図1に示すように、テーブルベース21の移動方向の両端部には、テーブルベース21の移動路を覆って、その移動路に切削屑等が落下することを防ぐための蛇腹状のカバー24が伸縮自在に設けられている。また、チャックテーブル22には、チャックテーブル22上に載置されたダイシングフレーム6を着脱自在に保持するクランプ25が設けられている。
The chuck table 22 has a horizontal upper surface and is supported on the
切削ユニット30は、軸方向がY方向と平行な状態に保持された円筒状のスピンドルハウジング31と、このスピンドルハウジング31内に設けられた図示せぬスピンドルに取り付けられた切削ブレード32とを備えている。スピンドルハウジング31は、スピンドルを回転駆動するモータを内蔵している。各切削ユニット30は、スピンドルハウジング31が、基台11上に設けられた図示せぬフレームに、X方向の間隔が一定に保持され、また、軸方向がY方向と平行に保持されたままの状態で、それぞれが独自に、Y方向に往復移動し、かつ、Z方向に上下動するように支持されている。そのフレームには、切削ユニット30をそれらの方向に移動させる図示せぬ駆動機構が設けられている。
The cutting
スピンドルハウジング31の切削ブレード32が装着された側の端部には、ブレードカバー33が取り付けられている。このブレードカバー33には、切削時の潤滑、冷却、清浄化等のための切削水を切削ブレード32による加工点に向けて供給する切削水ノズル34,35が取り付けられている。
A
カメラ40は、上記切削ユニット30を支持するフレームに、光軸(撮影方向)を鉛直下方に向け、かつ、焦点調整のために上下動自在に取り付けられている。そのフレームには、カメラ40を上下方向に移動させる図示せぬ駆動機構が設けられている。このカメラ40は、チャックテーブル22上に保持されたウエーハ1の表面を撮影して分割予定ライン2を確認するもので、その撮像データは、コントローラ(制御手段)50のウエーハ画像処理部51に入力される。コントローラ50は、カメラ40で撮像された画像データに基づき、分割予定ライン2が正確に切断されるように、テーブルベース21の移動(X方向)と、チャックテーブル22の回転と、切削ユニット30の移動(X方向およびZ方向)とを制御する。
The
さて、本実施形態のウエーハ切削装置10には、各切削ユニット30の切削ブレード32の摩耗状態を確認し、必要に応じて交換を促すための検査ブロック(検査材料)60が、テーブルベース21に取り付けられている。図4および図5に示すように、テーブルベース21の位置決め機構12側(これら図で右側)の側面には、ヒンジ61を介して長細い板状の取り付け治具62が矢印A−B方向に回動自在に取り付けられており、この取り付け治具62に、直方体状の検査ブロック60が着脱自在に取り付けられている。この検査ブロック60は、ウエーハ1と同じシリコン等の材料でできているか、もしくは別の材料で作製されたものが用いられる。別の材料としては、例えば黒鉛が挙げられる。
In the
検査ブロック60は、回動する取り付け治具62によって、図5に示す切削位置と、図4に示す退避位置との2位置に配置される。切削位置では、検査ブロック60は取り付け治具62上に配され、上面が水平に設定される。また、退避位置では取り付け治具62の側面に配される。取り付け治具62は、切削位置と退避位置との間を、エアシリンダやパルスモータ等の駆動源によって回動させられる。検査ブロック60は、切削位置において、切削ユニット30の切削ブレード32によって検査切削される。検査切削は、深さが検査ブロック60の厚さの半分程度の溝加工である。この溝加工の後は、検査ブロック60は退避位置に位置付けられ、上方に向く側面に形成された切削ブレード32による切削痕、すなわち切削溝の断面が、カメラ40によって撮影される。
この時のカメラ40の撮像データすなわち検査データは、コントローラ50の検査データ入力部52に入力される。コントローラ50には、摩耗がない切削ブレード32による良好な切削溝の画像を示す標準データが記憶された標準データ記憶部53と、この標準データ記憶部53で記憶されている標準データと検査データ入力部52に入力された切削溝の検査データとを画像処理によって比較し、検査データが標準データの許容範囲内であるか否かを判断する判断部54とを具備している。コントローラ50は、判断部54で、検査データが標準データの許容範囲を逸脱する、すなわち切削ブレード32の摩耗の度合いが大きくて要交換と判断されたら、ブザーやランプ等の適宜な警告手段に対して出力を命じ、その旨が作業者に知らされるようになっている。また、切削ブレード32の摩耗が許容範囲内であり交換の必要がないと判断されたら、やはりその旨が知らされるようになっている。
The imaging data of the
以上が本実施形態のウエーハ切削装置10の構成であり、続いて、このウエーハ切削装置10の動作を説明する。
ウエーハ1を切断、分割して多数の半導体チップ3に個片化する動作は、まず、カセット13内から、1枚のウエーハ付きダイシングフレーム6がクランプ16によって引き出され、位置決め機構12の2つのガイドバー12aの間に置かれる。そして、2つのガイドバー12aが互いに近付く方向にリンクして移動し、ダイシングフレーム6を挟んだ時点で移動を停止する。これによってダイシングフレーム6がチャックテーブル22への移送開始位置に位置決めされる。
The above is the configuration of the
In the operation of cutting and dividing the
次に、予め真空運転されているチャックテーブル22上に、移送ロボットによってウエーハ付きダイシングフレーム6が移され、載置される。ウエーハ1は、ダイシングテープ5を介してチャックテーブル22上に吸着、保持され、また、ダイシングフレーム6はクランプ25でチャックテーブル22上に保持される。また、検査ブロック60は、退避位置に位置付けられる。
Next, the dicing frame 6 with the wafer is moved and placed on the chuck table 22 that has been previously operated in vacuum by the transfer robot. The
次いで、テーブルベース21を位置決め機構12側に移動させて、ウエーハ1をカメラ40の直下に配し、カメラ40でウエーハ1の表面を撮影する。カメラ40の撮像データはコントローラ50のウエーハ画像処理部51に入力され、コントローラ50は、その撮像データから分割予定ライン2を確認するとともに、切削ユニット30による分割予定ライン2の切断パターンを求め、決定する。次に、テーブルベース21が切削ユニット30の切削ブレード32の下方に移動し、2つの切削ユニット30の高速回転する切削ブレード32によって、ウエーハ1の分割予定ライン2が切断され、ウエーハ1が多数の半導体チップ3に個片化される。
Next, the
ウエーハ1の切断パターンは任意であるが、テーブルベース21の移動によるウエーハ1のX方向の往復移動と、切削ブレード32のZ方向下方への切り込み、さらに、Y方向への移動による切断ラインの変更が基本動作となり、これらの動作が適宜に組み合わされて、全ての分割予定ライン2が切断される。ウエーハ1の切断中は、検査ブロック60はテーブルベース21と一体に移動するが、退避位置に位置付けられていることにより、切削ブレード32、あるいはブレードカバー33やノズル34,35が検査ブロック60に干渉するといった不具合は生じない。
The cutting pattern of the
切削ブレード32の切り込み深さは、最終的にはウエーハ1を貫通し、かつ、ダイシングテープ5に刃先が深さの半分程度入り込んで、刃先がチャックテーブル22には接触しない程度に調整される。この場合、切削ユニット30を2つ具備することにより、例えばこれら切削ユニット30の切削ブレード32の軸方向(Y方向)を分割予定ライン2の間隔分ずらして配置すると、チャックテーブル22の1回のX方向への移動で2本の分割予定ライン2を切断することができる。また、Y方向の位置を揃えて、1つの分割予定ライン2を2つの切削ブレード32で順次切断するパターンも考えられる。その場合には、1回目の切削ブレード32はウエーハ1の深さの半分程度まで切り込み、2回目の切削ブレード32はウエーハ1を貫通させるといった手順を採用することができる。
The cutting depth of the
全ての分割予定ライン2が切断されると、ウエーハ1は多数の半導体チップ3に個片化される。これら半導体チップ3は、ダイシングテープ5に貼り付いたままの状態であり、ウエーハ1の形態は保たれている。この後、多数の半導体チップ3に個片化されたウエーハ1は、位置決め機構12を経由して洗浄ユニット15に移され、この洗浄ユニット15で洗浄される。洗浄されたウエーハ1は、ダイシングフレーム6ごともう一度位置決め機構12を経由してから、カセット13に収納される。
When all the division lines 2 are cut, the
以上のようにしてウエーハ1が切断、分割されて多数の半導体チップ3に個片化される工程が所定回数済んだら、次の切削ブレード検査工程が行われる。この切削ブレード検査工程を行うに至るウエーハ1の切削加工サイクルは、切削するウエーハ1や切削ブレード32の材料等によって定められ、例えば、ウエーハ1枚ごととか、ウエーハ5枚ごととか、様々に設定される。切削ブレード検査工程を行うには、まず、検査ブロック60が切削位置に位置付けられ、刃先のみが検査ブロック60に切り込まれるように切削ブレード32の上下位置が調整される。そして、この状態からテーブルベース21を位置決め機構12に近付く方向に移動させ、図5に示すように、検査ブロック60の表面を、検査を必要とされる切削ブレード32によって検査切削する。
After the
検査ブロック60の幅方向を横断する検査切削を終えたら、図6に示すように、検査ブロック60を退避位置に戻し、カメラ40を適宜に移動して、検査ブロック60の側面に露出する検査切削痕すなわち切削溝の断面形状を、カメラ40で撮影する。検査切削の撮像データすなわち検査データは、コントローラ50の検査データ入力部52に入力される。そして判断部54が、標準データ記憶部53に記憶されている標準データと、検査データ入力部52に入力された切削溝の検査データとを画像処理によって比較し、検査データが標準データの許容範囲内であるか否かを判断する。判断部54で、検査データが標準データの許容範囲を逸脱していたと判断された場合には、切削ブレード32の摩耗の度合いが大きくて要交換であり、ブザーやランプ等の適宜な警告手段でその旨が知らされ、装置が自動停止する。また、検査データが標準データの許容範囲を逸脱していないと判断された場合には、切削ブレード32は交換する必要がないという旨が知らされる。
When the inspection cutting that crosses the width direction of the
標準データと検査データとの比較は、適宜な画像処理方法でなされる。例えば、図7に示すように、(a)で示すV字状の切削溝70を標準データとし、この切削溝70の開口部の幅a、所定深さにおける片側寄りの溝幅b、切削溝70の半分の幅c、切削溝70の深さdを、それぞれ標準値とし、これら標準値側のa〜dと、(b)で示す検査ブロック60に形成された切削溝60aの各値a〜dとをそれぞれ比較し、その差が、定めた許容範囲内であるか否かを判断する方法が挙げられる。また、図8に示すように、(a)で示す標準データの切削溝70と、(b)で示す検査ブロック60に形成された切削溝60aとを、(c)のように重ね、重なった線データの割合(%)を求め、重なっている線データの長さが、予め定めた許容範囲内であるか否かで判断する方法もある。
Comparison between the standard data and the inspection data is performed by an appropriate image processing method. For example, as shown in FIG. 7, the V-shaped
本実施形態のウエーハ切削装置10によれば、ウエーハ1に対する切削加工(半導体チップ3への個片化)を所定枚数終えた後に、切削ブレード32をそのまま検査ブロック60まで移動させて検査ブロック60に切削溝を形成し、次いで、その切削溝の形状をカメラ40で撮影して標準データと比較することにより、切削ブレード32の摩耗状態の検査ならびに交換の要否の判断を行うことができる。したがって、従来のように摩耗状態の検査のために多くの過程を要することがなく、迅速かつ容易に、切削ブレード32の交換の判断を行うことができる。
According to the
特に本実施形態では、検査ブロック60の切削溝をカメラ40で撮影してから、切削ブレード32の交換の要否の判断ならびに警告までを、コントローラ50によって自動化して行っているので、作業者への負担の軽減と作業の迅速化が、より一層図られるものとなっている。さらにこの自動化により、引き続いて切削ブレード32のドレッシングや形状の修正作業を自動化させることも可能である。また、検査ブロック60の撮影を、ウエーハ1の表面を撮影して分割予定ライン2を確認するためのカメラ40を流用しているので、省力化ならびに部品点数の増大が抑えられるとともに、検査ブロック60を倒立式にしていることと相まって、装置の大型化が抑えられる。
In particular, in the present embodiment, the
上記実施形態では、検査ブロック60に形成した切削溝の撮影は、図6に示すように検査ブロック60を退避位置に戻して行っている。これは、カメラ40の撮影方向が下向きであり、検査ブロック60の切削溝の形状が認識される側面を上方のカメラ40に向ける必要があるからである。そこで、図9に示すように、カメラ40を検査ブロック60の側方に配置して撮影方向を検査ブロック60に向ければ、検査ブロック60を退避位置に戻すことなく、切削溝を形成したら、引き続きカメラ41で切削溝を撮影することができる。この構成は、検査ブロック60撮影用のカメラ41を増設することになるが、検査ブロック60の回動やカメラ40の位置の修正といった工程が省かれるといった利点がある。
In the above embodiment, photographing of the cutting groove formed in the
1…ウエーハ
10…ウエーハ切削装置
21…テーブルベース(移動手段)
22…チャックテーブル(保持テーブル)
30…切削ユニット(切削手段)
32…切削ブレード
40…カメラ(観察手段、撮像手段)
50…コントローラ(制御手段)
52…検査データ入力部
53…標準データ記憶部
54…判断部
60…検査ブロック(検査材料)
DESCRIPTION OF
22 ... Chuck table (holding table)
30 ... Cutting unit (cutting means)
32 ... Cutting
50. Controller (control means)
52 ... Inspection
Claims (2)
この保持テーブルに保持された前記ウエーハに対して進退自在に設けられ、該ウエーハを切削ブレードによって切削する切削手段と、
前記保持テーブルと前記切削手段とを、切削方向に相対的に移動させる移動手段と、
この移動手段で移動する前記切削ブレードの移動範囲内の所定位置に配され、該切削ブレードで切削される検査材料と、
前記切削ブレードによる前記検査材料の切削状態を観察するための観察手段と
を備え、
前記検査材料は、前記観察手段によって観察される切削位置と、この切削位置から退避した退避位置との間を移動自在に設けられ、少なくとも前記退避位置にある検査材料には、移動する切削ブレードが干渉しないように設定され、
前記検査材料を、前記切削位置と前記退避位置との間を移動させる駆動源を有することを特徴とするウエーハ切削装置。 A holding table for holding the wafer;
Cutting means provided so as to be movable forward and backward with respect to the wafer held by the holding table, and cutting the wafer with a cutting blade;
Moving means for relatively moving the holding table and the cutting means in a cutting direction;
An inspection material disposed at a predetermined position within a moving range of the cutting blade moved by the moving means and cut by the cutting blade;
Observation means for observing the cutting state of the inspection material by the cutting blade ,
The inspection material is provided movably between a cutting position observed by the observation means and a retreat position retracted from the cutting position, and at least the inspection material at the retreat position has a moving cutting blade. Set to avoid interference,
A wafer cutting apparatus comprising a drive source for moving the inspection material between the cutting position and the retracted position .
前記観察手段で観察された前記検査材料の切削状態の検査データが入力される検査データ入力部と、
前記標準データ記憶部で記憶されている前記標準データと前記検査データ入力部に入力された前記検査データとを比較し、検査データが標準データの許容範囲内であるか否かを判断する判断部とを有する制御手段を備えることを特徴とする請求項1に記載のウエーハ切削装置。 A standard data storage unit storing standard data of a good cutting state by the cutting blade;
An inspection data input unit for inputting inspection data of the cutting state of the inspection material observed by the observation means;
A determination unit that compares the standard data stored in the standard data storage unit with the inspection data input to the inspection data input unit and determines whether the inspection data is within an allowable range of the standard data. The wafer cutting device according to claim 1 , further comprising control means having
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