JP4905253B2 - レジスト除去方法及びその装置 - Google Patents
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Description
h:プランク定数、ν:周波数
通常、各種の炭化水素類で構成されているレジスト材料はラジカル酸素との反応により下記式(2)に示す分解反応が起こり、除去される。実際には反応速度を速めるために基板を200℃から300℃程度に加熱する。
しかしながら、このオゾンアッシング法は素子へのプラズマダメージはないものの、レジストの除去速度が毎分数百オングストローム〜数千オングストロームで酸素ガスプラズマによるアッシングの1万オングストローム/分(1μm/分)程度に比べ遅いという欠点がある。また、この方法は大気圧で行われることが多いがオゾンの漏洩を考慮しなければならない。
電子ジャーナル発行,半導体テクノロジー大全,2002,pp.320
2…チャンバ、21〜23,27,28…配管
3…不飽和炭化水素供給装置、31…ボンベ、32…バルブ
4…オゾン発生装置
5…真空ポンプ
6…オゾン分解装置
7…ホルダー
8…熱電対
9…混合室
10…基板、101…レジスト
12…処理室
24…仕切り
25…シャワーヘッド、26…孔、26a…群
Claims (7)
- 大気圧よりも低圧のもとで基板を加熱及び冷却しない室温で不飽和炭化水素ガスとオゾンガスとを当該基板に供給してプラズマを発生させることなく当該基板上のフォトレジストを除去すること
を特徴とするレジスト除去方法。 - 前記オゾンガスは、オゾン含有ガスを蒸気圧の差に基づいてオゾンのみを液化分離した後に再び気化して得られる超高濃度オゾンガスであることを特徴とする請求項1に記載のレジスト除去方法。
- フォトレジストの除去に供される基板を格納するチャンバを備え、
このチャンバでは大気圧よりも低圧のもとで前記基板を加熱及び冷却しない室温で不飽和炭化水素ガスとオゾンガスとを当該基板に供給してプラズマを発生させることなく当該基板上のフォトレジストを除去すること
を特徴とするレジスト除去装置。 - 前記チャンバは、
前記不飽和炭化水素ガスと前記オゾンガスとが供給される混合室と、
前記基板を格納すると共に大気圧よりも低圧のもとで当該基板を加熱及び冷却しない室温で前記混合室から不飽和炭化水素とオゾンの混合ガスを導入してプラズマを発生させることなく当該基板上のフォトレジストを除去する処理室と
を備えること
を特徴とする請求項3に記載のレジスト除去装置。 - 前記混合室及び前記処理室は前記チャンバを上下二つの室に区画する仕切りによって形成され、
前記仕切りは前記混合室内のガスを前記処理室内に移行させるシャワーヘッドを備え、
このシャワーヘッドは前記仕切りに複数の孔を形成して成ること
を特徴とする請求項4に記載のレジスト除去装置。 - 前記複数の孔からなる群は少なくとも前記基板の径よりも大径となるように配置されることを特徴とする請求項5に記載のレジスト除去装置。
- 前記オゾンガスの供給は、オゾン含有ガスを蒸気圧の差に基づいてオゾンのみを液化分離した後に再び気化することで超高濃度オゾンガスを発生するオゾン発生装置により行うことを特徴とする請求項3から6のいずれか1項に記載のレジスト除去装置。
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