JP4903668B2 - 導電膜の製造方法及びその構造、及び該導電膜を具えたプローブカード - Google Patents
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Description
fine pitch)(<70μm)、高ピン数(High pin counts)に対しては、フルウエハ試験(Full wafer testing)等の技術で挑戦する。伝統的なモールディング、或いは引き抜き、フォーミング等のピン成型方式に存在する、コストが高く、ピン体積が大きく、外形が制限される等の欠点を考慮し、現在、特許文献4及び5等が提供されてるが、それらも「1ピン対1パッド」の欠点から脱却していない。このため、徹底的に小ピッチのネックを突破すると共に高ピン数、低製造コストを兼ね備えることで、将来のナノ電子装置の試験要求を満足させられる。
基板上に、第1絶縁層、第1金属層、ホトレジスト層を順に形成する工程、
該ホトレジスト層上に複数の溝を形成し、該複数の溝の両端に該ホトレジスト層の対向する2つの辺縁を貫通させる工程、
該溝内に第2金属層を成長させ、該第2金属層を第1金属層と結合させて、電気的に導通させる工程、
該ホトレジスト層を除去する工程、
該第2金属層に被覆されていない該第1金属層を除去して、少なくとも一つの金属マイクロ線を形成する工程、
該金属マイクロ線上を第2絶縁層で被覆し、該第2絶縁層を該第1絶縁層と結合させて絶縁薄膜を形成し、該金属マイクロ線をその内部に被覆する工程、
該絶縁薄膜を該金属マイクロ線と一体に該基板より剥離し、金属マイクロ線アレイユニットを形成する工程、
複数層の金属マイクロ線アレイユニットを接着して所定厚さに堆積させ、導電膜を形成する工程、
を包含する。
該導電膜と結合された拡線板と、
該拡線板を駆動するための回路板と、
を包含する。
400、400a 導電膜 410 シリコンウエハ基板
420 第1絶縁層 430 第1金属層
440 ホトレジスト層 441 溝
450 第2金属層 460 金属マイクロ線
470 第2絶縁層 480 絶縁薄膜
490 金属マイクロ線アレイユニット 500 拡線板
600 導電膜式プローブカード 700 ウエハ
710 ボンディングパッド
Claims (12)
- 導電膜の製造方法において、
基板上に、第1絶縁層、第1金属層、ホトレジスト層を順に形成する工程、
該ホトレジスト層上に複数の溝を形成する工程、
該溝内に第2金属層を成長させ、該第2金属層を第1金属層と結合させて、電気的に導通させる工程、
該ホトレジスト層を除去する工程、
該第2金属層に被覆されていない該第1金属層を除去して、少なくとも一つの金属マイクロ線を形成する工程、
該金属マイクロ線上を第2絶縁層で被覆し、該第2絶縁層を該第1絶縁層と結合させて絶縁薄膜を形成し、該金属マイクロ線をその内部に被覆する工程、
該絶縁薄膜を該金属マイクロ線と一体に該基板より剥離し、金属マイクロ線アレイユニットを形成する工程、
複数層の該金属マイクロ線アレイユニットを接着して所定厚さに堆積させ、導電膜を形成する工程、
を包含することを特徴とする、導電膜の製造方法。 - 請求項1記載の導電膜の製造方法において、該ホトレジスト層上に形成する溝の両端は、該ホトレジスト層の対向する2つの辺縁を貫通することを特徴とする、導電膜の製造方法。
- 請求項1記載の導電膜の製造方法において、該第1絶縁層と第2絶縁層は高誘電率を具備する高分子絶縁薄膜とされ、例えば、ポリジメチルシロキサン(PDMS)、ポリイミド(PI)とされることを特徴とする、導電膜の製造方法。
- 請求項1記載の導電膜の製造方法において、該金属マイクロ線は高導電性と高強度を具備する材質、例えばニッケルコバルト合金(Ni−Co)とされることを特徴とする、導電膜の製造方法。
- 請求項1記載の導電膜の製造方法において、該金属マイクロ線アレイユニットが、表面処理と機械治癒(mechanical healing)技術により、接着され所定厚さに堆積されることを特徴とする、導電膜の製造方法。
- 請求項1記載の導電膜の製造方法において、相互に堆積される該金属マイクロ線アレイユニットの該金属マイクロ線が相互に平行とされることを特徴とする、導電膜の製造方法。
- 請求項1記載の導電膜の製造方法において、更に裁断ステップを包含し、この裁断ステップで形成された該導電膜が所定サイズに裁断されることを特徴とする、導電膜の製造方法。
- 請求項7記載の導電膜の製造方法において、該裁断ステップで、レーザー、イオンビーム或いはプラズマ等エネルギービームが使用されることを特徴とする、導電膜の製造方法。
- 請求項1記載の導電膜の製造方法において、該基板がシリコンウエハとされることを特徴とする、導電膜の製造方法。
- 請求項1記載の導電膜の製造方法において、該第1金属層と第2金属層がナノメータレベルのニッケル或いは銅薄膜とされるか、或いは高導電性と高強度のNi−Co合金とされることを特徴とする、導電膜の製造方法。
- 請求項1記載の導電膜の製造方法において、該ホトレジスト層上に、レーザー、イオンビーム或いはプラズマ等エネルギービームを使用しマスクを通すか或いは直接ドローイングする方式で、複数の溝を形成することを特徴とする、導電膜の製造方法。
- 請求項1記載の導電膜の製造方法において、該複数の溝が単層単方向に相互に平行に配列されることを特徴とする、導電膜の製造方法。
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