JP4899945B2 - 透明導電膜付きフィルム - Google Patents

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本発明は、透明導電膜付きフィルムに関するものである。さらに詳細には、本発明は、全光線透過率が高くかつ加工時や使用時における高温に耐える透明導電膜付きフィルムに関するものである。
従来から種々の表示方式のディスプレイが使用され、また実用化が検討されている。ブラウン管タイプを除くと、いずれも薄型化を目指すものであり、さらにはフレキシブルなものも求められるようになってきている。
そこで、従来、ディスプレイを構成していたガラス基板に代わって、合成樹脂シートもしくは合成樹脂フィルムを用いることが検討されている。そして、ディスプレイの寿命を伸ばす目的で、外界からの酸素や水蒸気を遮断するガスバリア性フィルムを用いたディスプレイ用基板も検討されている。
ディスプレイ用基板の素材としての合成樹脂フィルムには、機械的強度、平滑性およびガスバリア性等に加え、合成樹脂フィルムにディスプレイ機能を付与するための種々の層を積層する加工、もしくはガスバリア層を付与する加工等における耐熱性もしくは耐湿性が要求される。しかし、一般的な合成樹脂フィルムは、耐熱性もしくは耐湿性がガラス基板にくらべて格段に劣るので、蒸着等による金属薄膜の形成工程における加熱や熱硬化性樹脂塗料のコーティング後の加熱硬化工程等における加熱による変形、または金属薄膜のエッチング工程もしくはレジストの現像工程における水溶液の接触により吸湿を生じて起きる変形が避けられず、得られるディスプレイもしくはガスバリア性フィルムの平面性が損なわれたり、積層した金属薄膜とのズレに基づく剥離が生じたり、もしくは予め設定した寸法とのズレが生じる等の支障が起こる。また、液晶表示パネルやEL表示パネル等のディスプレイでは、形成されている素子が水蒸気に触れると性能劣化し、発光しない等の支障が起こる。
このために、ディスプレイ、ディスプレイ用基板に用いるガスバリア性フィルムでは、加工時や使用時の発熱や加熱時の張力などにより伸びやたわみが生じにくく寸法安定性を高めるために、150℃以上の耐熱性が求められ、特に液晶表示パネルやEL表示パネル等のディスプレイでは、形成されている素子が水蒸気や酸素などに触れて性能劣化しないように超高度なガスバリア性が求められている。
従来、ガスバリア性フィルムは、高分子樹脂基材上に、無機化合物蒸着層と、水/アルコール混合溶液を主剤とするコーティング剤の塗布層との2層からなるガスバリア性被膜を形成されたものが知られている。
また、ガスバリア性積層フィルムとして、高分子樹脂基材上に、無機化合物蒸着層と、金属アルコキシド或いはその加水分解物とイソシアネート化合物との混合溶液を主剤とするコーティング剤塗布層の、2層からなるものが知られている。
さらに、透明性耐熱性基材上にスパッタ法を用いてガス遮断層を形成するものが知られている。
しかしながら、従来のフィルムは、耐水性および耐湿性を有し、ある程度の変形に耐えられる可撓性を有し、かつガスバリア性を示すが、その実施例に記載されているように酸素透過度が1cc/m・day・atm程度、良くても水蒸気透過度が0.1g/m・day、酸素透過度が0.3cc/m・day・atm程度であり、有機EL素子などの発光層等の劣化を防止するには不十分であるという問題点があり、さらに、150℃以上の耐熱性、および耐薬品性、低線膨張性、膜応力に起因するカールについては記載も言及もされていない。
特開2006−216344号公報 特開2005−183007号公報
本発明は、全光線透過率が高くかつ加工時や使用時における高温に耐える透明導電膜付きフィルムを提供するものである。
本発明による透明導電膜付きフィルムは、基材の厚みが50〜500μmである高分子基材および透明導電膜からなり、この透明導電膜が、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、アルミナ添加酸化亜鉛および酸化亜鉛の少なくとも一種からなり、10〜700回の薄膜形成工程を経ることから形成されたものであって、25℃35RH環境下での上記透明導電膜の膜応力が50MPa以下であり、150℃1時間の耐熱試験後における上記透明導電膜の膜応力が50MPa以下であることを特徴とするものである。
このような本発明による透明導電膜付きフィルムは、好ましい態様として、前記透明導電性層が、有機溶媒を接触させた際のその接触角が10°以下であり、かつ純水を接触させた際のその接触角が65°以上のものであるもの、を包含する。有機溶媒としては、酢酸エチル、トルエンおよびクロロホルムを挙げることができる。
このような本発明による透明導電膜付きフィルムは、好ましい態様として、前記の透明導電性膜が、1回あたり0.3〜10nmの透明導電性膜を形成させる毎に酸化性気体中においてプラズマ処理、イオンボンバード処理、グロー放電処理、アーク放電処理、吹き付け処理のいずれかを行う工程を、複数回行い、各回において形成された各透明導電性薄膜を累積させることによって形成されたものであるもの、を包含する。
本発明による透明導電膜付きフィルムは、透明導電膜における膜応力の発生や変化が抑制されていることから、熱や湿度等の変化によって透明導電膜に微細な亀裂や剥離が生じることが防止されている。よって、光学的特性や機械的特性等の劣化が極めて効果的に抑制されている。
このような本発明によれば、高度の耐熱性、耐久性を備えた透明導電膜付きフィルムが得られ、発光輝度が高いディスプレイを提供可能な透明導電膜付きフィルムおよびこれを用いたディスプレイ用基板ならびにディスプレイを提供することができる。
そして、本発明による透明導電膜付きフィルムは、微細な亀裂や剥離が生じにくい為に、優れた導電性および耐酸性を備えたものである。
したがって、本発明による透明導電膜付きフィルムは、ディスプレイ用フィルム基板として特に適したものであって、そして、タッチパネル、照明用フィルム基板、太陽電池用フィルム基板、サーキットボード用フィルム基板、電子ペーパー等にも有用なものである。
<透明導電膜付きフィルム>
本発明による透明導電膜付きフィルムは、基材の厚みが50〜500μmである高分子基材および透明導電膜からなり、この透明導電膜が、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、アルミナ添加酸化亜鉛および酸化亜鉛の少なくとも一種からなり、10〜700回の薄膜形成工程を経ることから形成されたものであって、25℃35RH環境下での上記透明導電膜の膜応力が50MPa以下であり、150℃1時間の耐熱試験後における上記透明導電膜の膜応力が50MPa以下であることを特徴とする。
本発明による透明基材と透明導電性膜とからなる透明導電膜付きフィルムは、(イ)透明基材および透明導電性膜とをそれぞれ1層ずつ有する透明導電膜付きフィルムのみに限定されることはなく、例えば、(ロ)透明基材および透明導電性膜のいずれか片方あるいは両方が複数形成された透明導電膜付きフィルム、および(ハ)上記(イ)または(ロ)に、さらに透明基材および透明導電性膜以外の層あるいは材料が1層あるいは2層以上形成された透明導電膜付きフィルム等を包含する。なお、そのような透明基材および透明導電性膜以外の層あるいは材料の好ましい具体例としては、例えば、ガスバリア層、平滑化層(詳細後記)等を挙げることができる。
また、本発明による透明導電膜付きフィルムにおいて、透明導電性膜は、常に透明基材の実質的に全面にわたって均等に形成されている必要はない。従って、本発明による透明導電膜付きフィルムは、例えば透明基材に部分的に透明導電性膜が形成されたもの、例えば透明基材上に透明導電性膜がパターン状に形成されたもの等を包含する。
本発明による透明導電膜付きフィルムは、全光線透過率が75%以上、特に80%以上であるものが好ましい。ここで、全光線透過率は、JIS K7361−1によって定められたものである。
25℃35RH環境下での上記透明導電膜の膜応力は0.1〜30MPaが好ましく、また、150℃1時間の耐熱試験後における上記透明導電膜の膜応力も0.1〜30MPaが好ましい。
膜応力には幾つか測定方法があるが、非破壊測定法である曲率測定法にて求めることが好ましい。具体的には、本発明による透明導電膜付きフィルムに対し、図2に示されるように、並行レーザー群を同時に照射し、その反射光をCCDカメラで捉え、並行に入射したレーザー光の間隔(d)と反射したレーザー光の間隔とのズレ(δd)を測定することによって曲率を測定し、下記式(1)によって膜応力(σ)を求めることができる。
Figure 0004899945
上記の膜応力の測定は、メコン株式会社製の「表面、界面物性解析装置(SAICAS(サイカス))」によっても容易に行うことができる。
本発明による透明導電膜付きフィルムの特に好ましい具体例としては、図1に示されるものを挙げることができる。図1に示される本発明による透明導電膜付きフィルムは、最下層から表記して、「第2平滑化層14B/第2ガスバリア層13B/第1硬化型樹脂層12A/透明基材10/第2硬化型樹脂層12B/第1ガスバリア層13A/第1平滑化層14A/透明導電性膜11」の層構成を有するものである。
また、透明基材を挟持して、ガスバリア層及び平滑化層を対称に配置することで、各層の膜応力を打ち消しあうことができる利点が両面構成にはある。基材/ガスバリア層/平滑層の構成における平滑層からガスバリア層への染込み効果でガスバリア性向上が顕著にみられる。よって、両面構成とした場合の利点は片面構成の場合よりも多いことが分かる。更に、膜応力が小さいガスバリア層及び平滑層を用いて、片面構成としても良く、「透明基材10/ガスバリア層13A/透明導電膜11」の構成でも良い。
下記は、図1に示される本発明による透明導電膜付きフィルム1の各層について記載するものである。
(1)透明導電膜
透明導電性膜11は、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、アルミナ添加酸化亜鉛または酸化亜鉛の少なくとも1種からなる。中でも、インジウム錫酸化物(ITO)におけるSnO含有量が5〜15重量%、インジウム亜鉛酸化物におけるZnO含有量が5〜15重量%、アルミナ添加酸化亜鉛におけるアルミナ含有量が5〜15重量%であるものが好ましい。
透明導電性膜11の厚さは、10nm〜1000nmが好ましく、より好ましくは60nm〜450nmであり、更に好ましくは100〜350nmである。10nm未満の厚みの場合には透明電極層として使用したときの導電性が不十分になり、1000nm超過の場合には透明性や耐屈曲性の悪化が見られ好ましくない。
本発明においては、最終的に必要とされる厚さの透明導電性膜を1回の連続した工程で形成させるのではなく、10〜700回の薄膜形成工程を経ることから形成し、各回において形成された各透明導電性膜を累積させることが重要である。膜形成工程の回数が少ない場合、透明導電膜が酸素欠陥やダングリングボンドが多いままとなる為に、膜応力が大きくなる。また、回数が多い場合は抵抗率が大きくなったり生産効率が低下する為に好ましくない。特に好ましい薄膜形成工程の回数は30〜500回である。
各回の薄膜形成工程で形成される各透明導電性膜は、例えばゾルゲル法や導電ペースト塗工などのコーティングによって形成させることもできるし、抵抗加熱蒸着法、誘導加熱蒸着法、EB蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、熱CVD法、大気圧プラズマCVD法もしくはプラズマCVD法等の真空成膜法によって形成される膜であり得る。特に、透明導電膜として、抵抗値が低く、表面処理が可能な装置構成であるEB蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法を用いることが好ましい。これらの各方法を組み合わせることもできる。
各回の薄膜形成工程で形成させる各透明導電性膜の厚さは同一であっても異なっていてもよく、また、各回の薄膜形成工程において採用される薄膜形成方法も同一であっても異なっていてもよい。
形成された薄膜の上にそのまま次回の薄膜形成工程による薄膜を直接形成することによっても所定の膜応力を満たす透明導電性膜11を得ることができるが、本発明では、1回あたり0.3〜10nmの透明導電性膜を形成させる毎に酸化性気体中においてプラズマ処理、イオンボンバード処理、グロー放電処理、アーク放電処理、吹き付け処理のいずれかを行う工程を、複数回行い、各回において形成された各透明導電性膜を累積させることによって形成することが特に好ましい。
1回あたりの透明導電性膜の形成厚さが、0.3nm未満である場合には、結晶成長が十分ではなく、更に導電性の低下が起こる場合があり、一方、10nm超過の場合には、結晶成長が進行しすぎる為に表面粗さが大きくなることがある。1回あたりの透明導電性膜を形成厚さは、0.5〜10nmが特に好ましい。なお、1回あたりの透明導電性膜を形成厚さは、各回において同一であっても異なっていてもよい。また、透明導電膜を形成する基板の温度を調整することでも同様の効果が得られる。
本発明において、透明導電性膜の形成に用いられる装置としては、真空成膜法であれば、膜形成とアニールの時間を交互に行える装置が好ましく、コート部を複数保有する装置、ドラム回転式装置などが好ましい。
そして、透明導電性層11は、有機溶媒を接触させた際のその接触角が10°以下、特に5°以下であり、かつ純水を接触させた際のその接触角が65°以上、特に80°以上であるものが好ましい。有機溶媒としては、酢酸エチル、トルエンおよびクロロホルムを挙げることができる。
(2)透明基材
本発明による透明導電膜付きフィルム1の透明基材10としては、ディスプレイ用基板の素材としての従来から用いられてきた合成樹脂フィルムを用いることができる。本発明では、全光線透過率が60〜99%、好ましくは80〜95%である合成樹脂フィルムが好ましい。基材の厚さは、50〜500μmである。50μm未満である場合には、基材自体のたわみが大きくなり、一方、500μm超過では基材の柔軟性が失われてしまうために好ましくない。
ここで、透明性は全光線透過率によって、定められたものである。本発明による透明導電膜付きフィルム1においては、透明基材10の表面に、第1ガスバリア層13Aまたは第2ガスバリア層13Bの形成面には、該層との濡れ性や密着性を向上させるために、易接着層、接着促進層、プライマ層、アンダーコート層、アンカーコート層などとも呼称される公知の樹脂層が形成されていても良い。
具体的な基材フィルムの樹脂フィルムの例としては、結晶性樹脂では熱可塑性樹脂であるポリアミド、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、もしくはシンジオタクティックポリスチレン等が、熱硬化性樹脂ではポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、フッ素樹脂、もしくはポリエーテルニトリル等が好ましい樹脂として例示できる。また、基材フィルムを構成する素材の合成樹脂の例としては、非結晶性樹脂では熱可塑性樹脂であるポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリシクロヘキセン、もしくはポリノルボルネン系樹脂等が、熱硬化性樹脂ではポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、もしくは熱可塑性ポリイミド等をより好ましい樹脂として例示できる。なかでも、ポリカーボネートは吸水性が低いため、これを用いて構成された基材フィルムは、湿度膨張係数が低く、特に好ましい。
荷重たわみ温度は、基材フィルムに要求される熱的性質、特に外力に対する挙動としてより実用的な指標であるJIS K7191に規定されている。各樹脂の荷重たわみ温度としては、例えば、ポリエチレンナフタレート樹脂(PEN);155℃ 、ポリカーボネート樹脂;160℃、ポリアリレート樹脂;175℃ 、ポリエーテルスルホン樹脂;210℃、シクロオレフィンポリマー(日本ゼオン(株)製、商品名;「ゼオノア」) ;150℃ 、もしくはノルボルネン系樹脂(JSR(株)製、商品名:「アートン」) ;155℃などが例示できる。
(ポリエステル)基材フィルム10層としてのフィルムを構成するポリエステルは、芳香族二塩基酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体とから合成される線状飽和ポリエステルが好ましい。なお、一般的なポリエステルには、その荷重たわみ温度が150℃以下のものもあるが、ここで言う基材フィルム10層としてのポリエステルは、荷重たわみ温度が150℃以上のものを言う。該ポリエステルの具体例として、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ(1,4−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート)、ポリエチレン−2,6−ナフタレート等を例示することができ、これらの共重合体またはこれと小割合の他樹脂とのブレンドであってもよい。これらのポリエステルのうち、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−2,6−ナフタレートが力学的物性や光学物性等のバランスが良いので好ましい。特に、ポリエチレン−2,6−ナフタレートは機械的強度の大きさ、熱収縮率の小ささ、加熱時のオリゴマー発生量の少なさなどの点でポリエチレンテレフタレートにまさっており、また、耐薬品性も高いので、特にエッチング工程を含む、例えば、レジストを用いてエッチングでパターン層を形成した後に、ガスバリア性を形成する場合にも、ポリエチレンナフタレート樹脂フィルム表面は、変質などのダメージが小さく、安定してガスバリア性膜などを形成でき、優れたガスバリア性を付与できる点から好ましい。
ポリエステルは、ホモポリマーでも、第三成分を共重合したコポリマーでもよいが、ホモポリマーが好ましい。ポリエステルがポリエチレンテレフタレートである場合、コポリマーとしてイソフタル酸共重合ポリエチレンテレフタレートが最適である。このイソフタル酸共重合ポリエチレンテレフタレートは、イソフタル酸が5mol%以下であることが好ましい。ポリエステルにはイソフタル酸以外の共重合成分または共重合アルコール成分がその特性を損なわない範囲、例えば全酸成分又は全アルコール成分に対して3モル% 以下の割合で、共重合されていてもよい。該共重合酸成分としては、フタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸等の如き芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、1,10−デカンジカルボン酸等の如き脂肪族ジカルボン酸等が例示でき、またアルコール成分としては、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール等の如き脂肪族ジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノールの如き脂環族ジオール等が例示できる。これらは単独または二種以上を使用することができる。
ポリエステルがポリエチレン−2,6−ナフタレンジカルボキシレートである場合、主たるジカルボン酸成分としてナフタレンジカルボン酸が用いられ、主たるグリコール成分としてエチレングリコールが用いられる。ナフタレンジカルボン酸としては、たとえば2,6−ナフタレンジカルボン酸、2,7−ナフタレンジカルボン酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸を挙げることができ、これらの中で2,6− ナフタレンジカルボン酸が好ましい。ここで「主たる」とは、本発明のフィルムの成分であるポリマーの構成成分において全繰返し単位の少なくとも90mol% 、好ましくは少なくとも95mol%を意味する。
(3)硬化型樹脂層
本発明による透明導電膜付きフィルム1においては、透明基材10の表面に硬化型樹脂層12を設けることができる。この硬化型樹脂層は、透明基材10の片面に設けることができ、また両面に設けることができる。この硬化型樹脂層によってガスバリア層13の密着性等を向上させることができる。透明基材10の両面に硬化型樹脂層12Aおよび12Bを設けることによって、片面のみに形成させた際に発生する応力を相殺あるいは緩和され、加熱を含む後加工工程での歪み、反り(湾曲、カールともいう)などを防止することができる。このことから、直角精度、寸法精度、部分場所における寸法精度を向上させることができる。また、例えば、電極形成などの後工程にて必要とされるパターンニング時のアライメント取りの不具合が解消される。さらに、透明導電膜付きフィルム1のフレキシブル性の偏りがなくなり、利用上の不具合が解消なくなる。
この硬化型樹脂層12は、透明基材10との屈折率差nが0.003≦n≦0.18であることが好ましく、さらに好ましくは0.06≦n≦0.15である。屈折率差nが0.03未満では光透過率の向上は殆ど認められず、0.18を越えると塗工斑が際だって目立ち、外観や表示画像が歪む恐れがある。
硬化型樹脂層12は、電離放射線硬化型樹脂が好ましく、特に既存の設備が使用でき安定した工程で作業できる紫外線硬化樹脂が好ましい。
上記の電離放射線硬化型樹脂としては、具体的にはアクリレート系の官能基を有するもの、即ち、アクリル骨格を有するもの、エポキシ骨格を有するものが適当であり、塗膜の硬度や耐熱性、耐溶剤性、耐擦傷性を考慮すると、高い架橋密度の構造とすることが好ましく、2官能以上のアクリレートモノマー、たとえば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートなどを挙げることができる。なお、上記において、「(メタ)アクリレート」とは、アクリレートおよびメタアクリレートの両者を意味する。上記の電離放射線硬化型樹脂は電子線を照射すれば十分に硬化するが、紫外線を照射して硬化させる場合には、光重合開始剤として、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、ミヒラーケトン、ジフェニルサルファイド、ジベンジルジサルファイド、ジエチルオキサイト、トリフェニルビイミダゾール、イソプロピル−N,N−ジメチルアミノベンゾエートなどや、光増感剤として、n−ブチルアミン、トリエチリルアミン、ポリ−n−ブチルホソフィンなどを単独ないし混合物として用いることが好ましい。光重合開始剤や光増感剤の添加量は、一般に、電離放射線硬化型樹脂100重量部に対して、0.1〜10重量部程度である。このほか塗料組成物には、上記以外のシラン化合物、溶媒、硬化触媒、濡れ性改良剤、可塑剤、消泡剤、増粘剤等の無機、有機系の各種添加剤を必要に応じて添加することができる。
硬化型樹脂層12の厚さは、透明導電膜付きフィルムの具体的用途等に応じて適宜定めることができるが、好ましくは0.3〜5μm、特に好ましくは0.5〜3μm、である。
(4)平滑化層
本発明による透明導電膜付きフィルム1においては、必要に応じて、ガスバリア層13の表面に、第1平滑化層14A、第2平滑化層14B(まとめて平滑化層14という)を設けることができる。該平滑化層14は表面を平坦化させる目的で塗工するものであれば、ゾル−ゲル材料、電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、フォトレジスト材料でも良いが、好ましくは、ガスバリア機能を保有させ、塗工性能に優れたものである。塗工性能を向上させる為には、電離放射線硬化型樹脂が好ましく、紫外線(UV)や電子線(EB)を照射することにより、架橋重合反応を起こして3次元の高分子構造に変化する樹脂、すなわち、分子中に重合性不飽和結合、または、エポキシ基をもつ反応性のプレポリマー、オリゴマー、および/または、単量体を適宜混合したものである電離放射線硬化型樹脂、あるいは、塗布適性等を考慮して前記電離放射線硬化型樹脂に必要に応じてウレタン系、ポリエステル系、アクリル系、ブチラール系、ビニル系等の熱可塑性樹脂を混合して液状となした液状組成物などを用いてロールコート法、ミヤバーコート法、グラビアコート法等の周知の塗布方法で塗布・乾燥・硬化させることにより形成することができる。
平滑化層の厚さは、透明導電膜付きフィルムの具体的用途等に応じて適宜定めることができるが、好ましくは0.05〜10μm、特に好ましくは0.1〜5μm、である。
電離放射線硬化型樹脂
上記の電離放射線硬化型樹脂としては、具体的にはアクリレート系の官能基を有するもの、即ち、アクリル骨格を有するもの、エポキシ骨格を有するものが適当であり、塗膜の硬度や耐熱性、耐溶剤性、耐擦傷性を考慮すると、高い架橋密度の構造とすることが好ましく、2官能以上のアクリレートモノマー、たとえば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートなどを挙げることができる。なお、上記において、「(メタ)アクリレート」とは、アクリレートおよびメタアクリレートの両者を意味する。
上記の電離放射線硬化型樹脂は電子線を照射すれば十分に硬化するが、紫外線を照射して硬化させる場合には、光重合開始剤として、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、ミヒラーケトン、ジフェニルサルファイド、ジベンジルジサルファイド、ジエチルオキサイト、トリフェニルビイミダゾール、イソプロピル−N,N−ジメチルアミノベンゾエートなどや、光増感剤として、n−ブチルアミン、トリエチリルアミン、ポリ−n−ブチルホソフィンなどを単独ないし混合物として用いることが好ましい。光重合開始剤や光増感剤の添加量は、一般に、電離放射線硬化型樹脂100重量部に対して、0.1〜10重量部程度である。このほか塗料組成物には、上記以外のシラン化合物、溶媒、硬化触媒、濡れ性改良剤、可塑剤、消泡剤、増粘剤等の無機または有機系の各種添加剤を必要に応じて添加することができる。
塗布量としては、固形分として概ね0.5〜15g/mが適当である。なお、硬化に用いる紫外線源としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト蛍光灯、メタルハライドランプ灯の光源が使用できる。紫外線の波長としては、190〜380nmの波長域を使用することができるし、また、電子線源としては、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、あるいは、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器を用いることができる。
ゾル−ゲル法
本発明における平滑化層の材料としては、例えば上記バリア層との良好な密着性を得る為に、同材料系の塗膜を形成できるゾルーゲル法を用いたゾル−ゲル材料も好適である。ゾル−ゲル法とは、有機官能基と加水分解基を有するシランカップリング剤および前記シランカップリング剤が有する有機官能基と反応する有機官能基を有する架橋性化合物とを少なくとも原料として構成された塗料組成物の塗工方法および塗膜のことである。有機官能基と加水分解基を有するシランカップリング剤(以降、単にシランカップリング剤と言うことがある)としては、例えば、特開2001−207130号公報に開示される下記一般式(a)で表されるアミノアルキルジアルコキシシラン、もしくはアミノアルキルトリアルコキシシランが好ましい。
Figure 0004899945
〔ここで、一般式(a)において、Aはアルキレン基を表し、Rは水素原子、低級アルキル基、または下記一般式(b)を表される基を表す。Rは水素原子または低級アルキル基を表す。Rは炭素数1〜4のアルキル基、アリール基または不飽和脂肪族残基を表す。分子中にRが複数存在する場合、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。Rは水素原子、炭素数1〜4のアルキル基またはアシル基を表し、水素原子、炭素数1〜3のアルキル基またはアシル基であることが好ましい。分子中にRが複数存在する場合、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。wは0、1、2のいずれかであり、zは1〜3の整数であり、かつw+z=3である。一般式(b)において、Aは、直接結合またはアルキレン基を表し、RおよびRは、それぞれ独立して、水素原子または低級アルキル基を表す。R、R、RおよびRの少なくとも1つは水素電子である〕
Figure 0004899945
上記の式(a)で表される、アミノアルキルジアルコキシシラン、もしくはアミノアルキルトリアルコキシシランの具体例としては、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリイソプロポキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリブトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルメチルジイソプロポキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルメチルジブトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルエチルジメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルエチルジエトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルエチルジイソプロポキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルエチルジブトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリイソプロポキシシラン、γ−アミノプロピルトリブトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジイソプロポキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジブトキシシラン、γ−アミノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルエチルジエトキシシラン、γ−アミノプロピルエチルジイソプロポキシシラン、γ−アミノプロピルエチルジブトキシシラン、γ−アミノプロピルトリアセトキシシラン等が挙げられ、これらの1種または2種以上を用いることができる。
前記の「シランカップリング剤が有する有機官能基と反応する有機官能基を有する架橋性化合物」(単に、架橋性化合物と言うことがある)とは、アミノ基と反応しうる官能基である、グリシジル基、カルボキシル基、イソシアネート基、もしくはオキサゾリン基等を有するもので、具体例としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリエチレングリコールジグリシジルエーテル、テトラエチレングリコールジグリシジルエーテル、ノナエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ジプロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエーテル、o−フタル酸ジグリシジルエーテル、グリセロールジグリシジルエーテル等のジグリシジルエーテル類;グリセロールトリグリシジルエーテル、ジグリセロールトリグリシジルエーテル、トリグリシジルトリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル等のトリグリシジルエーテル類;ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル等のテトラグリシジルエーテル類;その他ポリグリシジルエーテル類あるいはグリシジル基を官能基として有する重合体類;酒石酸、アジピン酸等のジカルボン酸類;ポリアクリル酸等の含カルボキシル基重合体;ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等のイソシアネート類;オキサゾリン含有重合体;脂環式エポキシ化合物等が挙げられ、これらのうち1種または2種以上を用いることができるが、反応性の面からグリシジル基を2個以上有している化合物が好ましく用いられる。
上記の架橋性化合物の使用量は、シランカップリング剤に対して0.1〜300%(質量基準、以降も同じ)が好ましく、より好ましくは1〜200%である。架橋性化合物が0.1%より少ないと、塗膜のフレキシビリティが不充分となり、300%を超えて使用すると、ガスバリア性が低下するおそれがある。シランカップリング剤と架橋性化合物とは、必要に応じて加熱しつつ攪拌して、塗料組成物とする。
この、シランカップリング剤および架橋性化合物を原料とする塗料組成物を薄膜層4上に塗工、乾燥することで、シランカップリング剤の加水分解・縮合と、架橋性化合物による架橋とが進行し、架橋構造を有するポリシロキサンの塗膜が得られる。
上記の組成物は、さらに、加水分解基を有し、アミノ基等の有機官能基を有しないシラン化合物を含有してもよく、具体的には、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリブトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジイソプロポキシシラン、ジメチルジブトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジエチルジイソプロポキシシラン、ジエチルジブトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−グリシドプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられ、これらの1種または2種以上を用いることができる。
上記の加水分解基を有し、アミノ基等の有機官能基を有しないシラン化合物を含有するときは、アミノ基等の有機官能基と加水分解基を有するシランカップリング剤との共加水分解・縮合と、架橋性化合物による架橋とが進行し、架橋構造を有するポリシロキサンの塗膜が得られる。
塗料組成物は、さらにアミノ基等の有機官能基と加水分解基を有するシランカップリング剤および/または加水分解基を有し、アミノ基等の有機官能基を有しないシラン化合物の(共)加水分解縮合物を含有していてもよい。このほか塗料組成物には、上記以外のシラン化合物、溶媒、硬化触媒、濡れ性改良剤、可塑剤、消泡剤、増粘剤等の無機、有機系の各種添加剤を必要に応じて添加することができる。
カルドポリマー
平滑化層の材料としては、カルドポリマーを含有させることが好ましい。該カルドポリマーは、下記のカルド構造を有するポリマーで、カルド構造を有するモノマーと他の重合性モノマーとから合成され、カルドポリエステル系ポリマー、カルドアクリル系ポリマー、カルドエポキシ系ポリマーなどが適用でき、好ましくはカルドエポキシ系ポリマーである。平滑化層は主成分としてカルドポリマーを含有していればよい。
また、平滑化層には、必要に応じて、可塑剤、充填剤、帯電防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤などの添加剤、更には、改質用樹脂などを添加してもよい。
Figure 0004899945
該カルドポリマーは、高分子の主鎖骨格にカルド構造という独特な構造を有しており、該カルド構造は、芳香族環を多数有し、その立体障害のために、フルオレン骨格部分と主鎖方向がネジレ位置関係にあり、そのため中心にある炭素原子部分が、比較的自由に結合角を変えられるので、高強度で強靭だが、特に低温でも脆くならず、高硬度で耐擦傷性をも有していると推定される。
また、カルドポリマーを含む層は、レベリング性がよいために、欠陥を埋めて覆い、乾燥後の表面はより平滑となる。また、無機化合物(本発明のガスバリア層13A)とは、親和性、濡れ性がよいため、孔、凹部、およびクラック(割れ)などの欠陥を埋め、覆い、塞いだりするので、この親和性とレベリング性の相乗効果で超平滑化機能が発揮され、平滑化、即ち、表面のRaおよびRmaxを著しく低下させることができる。
このように、表面平滑性を高くすることで、ガス透過は、材料表面へのガスの吸着、材料への溶解、材料中を拡散し、反対面へ放散と進行するので、酸素または水蒸気などの吸着サイト(表面積)が減少することで、第1段階の表面への吸着が大幅に減少させることができるので、ガスバリア性が著しく向上させることができる。
(5)ガスバリア層
本発明による透明導電膜付きフィルム1においては、硬化型樹脂層12面へ、ガスバリア層13A、13B(まとめてガスバリア層13という)を設けることができる。該ガスバリア層13の材料としては、ガスバリア性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、アルミニウム、ニッケル、クロム、鉄、コバルト、亜鉛、金、銀、銅等の金属;硅素、ゲルマニウム、炭素等の半導体;酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化インジウム、酸化カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化ホウ素、酸化亜鉛、酸化セリウム、酸化ハフニウム、酸化バリウム等の無機酸化物;窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化マグネシウム等の窒化物;炭化珪素等の炭化物、硫化物等が適用できる。また、それらから選ばれた二種以上の複合体である、酸化窒化物や、さらに炭素を含有してなる酸化炭化物層、無機窒化炭化物層、無機酸化窒化炭化物等も適用できる。
好ましいのは、酸化アルミニウム、酸化硅素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン等の無機酸化物(MOx)、無機窒化物(MNy)、無機炭化物(MCz)、無機酸化炭化物(MOxCz)、無機窒化炭化物(MNyCz)、無機酸化窒化物(MOxNy)、無機酸化窒化炭化物(MOxNyCz)である〔ここで、Mは金属原子を示し、xは酸素原子を、yは窒素原子の数を、zは炭素原子の数を示す〕。好ましいMは、Si、Al、Tiなどの金属元素である。
また、それらに金属や半導体等を添加あるいは置換したもの、またはそれらの混合物等を用いることができる。
なお、ガスバリア層13の組成について、例えば、光電子分光光度計、X線光電子分光装置(Xray Photoelectron Spectroscopy、XPS)、二次イオン質量分析装置(Secondary Ion Mass Spectroscopy、SIMS)等の表面分析装置を用い、深さ方向にイオンエッチングする等して分析する方法を利用して、酸化珪素膜の元素分析を行うことより、上記のような構成比や物性を確認することができる。
ガスバリア層の製法
ガスバリア層13の製法としては特に制限はないが、望ましくは真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の方法や、Cat−CVD法やプラズマCVD法、大気圧プラズマCVD法を適用して形成される。成膜材料の種類、成膜のし易さ、工程効率等を考慮して選択すればよい。
例えば蒸着法とは、抵抗加熱、高周波誘導加熱、電子線やイオンビーム等のビーム加熱等により、るつぼに入った材料を加熱、蒸発させて可撓性基材(プラスチックフィルム等)に付着させ、薄膜を得る方法である。その際、材料、目的等により加熱温度、加熱方法が異なり、酸化反応等を起こさせる反応性蒸着法も使用できる。
プラズマCVD法とは、化学気相成長法の一種であり、プラズマ放電中に原料を気化して供給し、系内のガスは衝突により相互に活性化されラジカルとなり、熱的励起のみによっては不可能な低温下での反応が可能になる。基板は背後からヒータによって加熱され、電極間の放電中での反応により膜が形成される。プラズマの発生に用いる周波数により、HF(数十〜数百kHz)、RF(13.56MHz)およびマイクロ波(2.45GHz)に分類される。マイクロ波を用いる場合は、反応ガスを励起し、アフターグロー中で成膜する方法と、ECR条件を満たす磁場(875Gauss)中にマイクロ波導入するECRプラズマCVDに大別される。プラズマ発生方法で分類すると、容量結合方式(平行平板型)と誘導結合方式(コイル方式)に分類される。
イオンプレーティング法とは、真空蒸着とプラズマの複合技術であり、原則としてガスプラズマを利用して、蒸発粒子の一部をイオンもしくは励起粒子とし、活性化して薄膜を形成する技術である。したがって反応ガスのプラズマを利用して蒸発粒子と結合させ、化合物膜を合成させる反応性イオンプレーティングが極めて有効である。プラズマ中の操作であるため、安定なプラズマを得るのが第1条件であり、低ガス圧の領域での弱電離プラズマによる低温プラズマを用いる場合が多い。放電を起こす手段から、直流励起型と高周波励起型に大別されるが、ほかに蒸発機構にホローカソード、イオンビームを用いる場合もある。
<ディスプレイ用基板>
本発明によるディスプレイ用基板は、前記の本発明による透明導電膜付きフィルムからなることを特徴とするものである。
このような本発明によるディスプレイ用基板には、図3に示すように、硬化型樹脂層12、ガスバリア層13または平滑化層14面へ、透明電極層11や、必要に応じて補助電極層や必要に応じて他の層を設けたものが包含される。
<ディスプレイ>
本発明によるディスプレイは、前記の本発明によるディスプレイ用基板からなることを特徴とするものである。
本発明の透明導電膜付きフィルムをディスプレイの基板として用いる場合には、各々のディスプレイの方式において必要な層を、透明導電膜付きフィルムの表裏のいずれかに積層することもでき、場合によっては、基材フィルムとガスバリア性層の間に、それらの層を積層することもあり得るので、本発明の透明導電膜付きフィルムは、基材フィルムと薄膜層との間に、ディスプレイの機能を持たせるための層が介在するものも含むものとする。
ディスプレイとしては、上記のディスプレイ基板を用いたものであればよく、プラズマディスプレイパネル(PDP)、液晶ディスプレイ(LCD)、有機または無機エレクトロルミネセンスディスプレイ(ELD)、フィールドエミッションディスプレイ(FED)などの奥行きの少ない薄型に好適に適用できる。
<液晶表示装置>
本発明による液晶表示装置は、前記の本発明によるディスプレイ用基板からなることを特徴とするものである。液晶表示装置(LCD)は、一般的には、二枚のガラス基板に、いずれも内側に透明電極を配置し、配向層等を伴なった間に液晶が挟まれ、周囲がシールされたものであり、カラー化するためのカラーフィルターを伴なう。このような液晶ディスプレイのガラス基板の外側に、本発明の透明導電膜付きフィルムを適用することができ、あるいは、ガラス基板の代りに、本発明の透明導電膜付きフィルムを用いることもできる。特に、二枚のガラス基板を、いずれも、本発明の透明導電膜付きフィルムで置き換えれば、全体がフレキシブルなディスプレイとすることができる。
なお、液晶の種類によっては光学異方性があり、エポキシ樹脂を使用できないものもあるが、偏光板を使用しなかったり、液晶層の位置を変更することで適用が可能となり、例えば、プラスチック液晶や、高分子分散型液晶である。
プラスチック液晶は、携帯情報端末、通信機器(例えば、携帯電話など)、ノートパソコン、アミューズメント機器(例えば、小型コンピュータゲーム機)などのモバイル機器に用いるディスプレイ用で、軽量、薄型、耐久性、高表示容量、良好な視認性などの高機能化でき、電池容量の小型化に対応した低消費電力にも対応できる。例えば、従来のガラス基板に対して約1/3の重量で、かつ約1/2の薄さ、ガラスの約10倍以上の耐久性で、反射モードでも2重像が実質的に観察されないような良好な視認性を得ることも可能である。
高分子分散型液晶は、高分子中に分散している液晶の小粒子に電界を加えることによって配向し、光シャッターとして使用する。TN(Twisted Nematic)型液晶と異なり、散乱−非散乱状態を使うので、原理的に偏光板は不要で、偏光板が不要な分明るく、画像表示動作速度が速く、液晶注入工程が不要、セルギャップコントロールが容易、ラビングが不要、などの利点があり、さらには、投射型にも適用することができる。
<有機EL素子>
本発明による有機EL素子は、前記のディスプレイ用基板からなることを特徴とするものである。
このような有機EL素子からなるディスプレイは、二枚の基板に、いずれも内側に透明電極を配置し、それらの間に、例えば(a)注入機能、(b)輸送機能、および(c)発光機能の各機能を持つ層を積層した複合層等からなる有機EL素子層が挟まれ、周囲がシールされたものである。ELディスプレイを構成する場合には、例えば、本発明の薄型ディスプレイ用基板(パターン化透明導電層・補助電極層を含む)/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子注入層/陰極/封止層からなる層構成を挙げることができる。該層構成は、特に限定されるものではなく、具体的には、陽極/発光層/陰極、陽極/正孔注入層/発光層/陰極、陽極/発光層/電子注入層/陰極、陽極/正孔注入層/発光層/電子注入層/陰極、陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/電子注入層/陰極などの多くの層構造に対応できる。この構成に限定されるものではなく、カラー化するためのカラーフィルターもしくはそのほかの複数の手段(層)を伴なうことがある。液晶ディスプレイにおけるのと同様、ガラス基板の外側に、本発明の透明導電膜付きフィルムを適用することができ、あるいは、ガラス基板の代りに、本発明の透明導電膜付きフィルムを用いることもでき、二枚のガラス基板を、いずれも本発明の透明導電膜付きフィルムで置き換えれば、全体がフレキシブルなディスプレイとすることができる。特に、有機EL素子は、蛍光発光を利用するために化学的に不安定であり、また、湿気に極度に弱いため、製品となった後の高度な水蒸気バリア性が望まれ、ガスバリア性フィルムの積層構造の水蒸気バリア性を確実なものにするためにも、ガスバリア性フィルムの基材フィルムとしては、荷重たわみ温度150℃以上、好ましくは160℃以上、のものが好ましい。
また、有機太陽電池や色素増感太陽電池などの耐湿性が求められたり、内容物保護が必要となったりする太陽電池への適用にも好適である。特に、本発明の膜応力が小さく、優れた加工適性及び導電性を兼ね備えた透明導電膜付きフィルムを用いることが好ましい。
以下、実施例および比較例により、本発明を更に詳細に説明するが、これに限定されるものではない。
なお、各実施例において、膜応力の測定はメコン株式会社製の「表面、界面物性解析装置(SAICAS)」、全光線透過率の測定はスガ試験機株式会社製のSMカラーコンピューター(型番SM−C)、表面抵抗値は株式会社ダイアインスツルメンツ製のロレスタGP(型番MCP−T610)によって行った。本発明における接触角は、協和界面科学株式会社製の接触角測定装置(型番CA−Z)を用いて測定したものである。具体的には、被測定対象物の表面上に、純水あるいは有機溶媒を一滴(一定量)滴下させ、一定時間(10秒間)経過後顕微鏡またはCCDカメラを用いて水滴形状を観察し、物理的に接触角を求める。
<実施例1>
基材(東洋防社製A4100(100μm))上にマグネトロンスパッタリング法にてDC電源を用いて、電力2kW、Arガス500sccmの条件にて、ITO膜を0.5nm形成し、次に吹き付け処理として酸素100sccmの条件で15秒間、基材表面への吹き付けを実施した。この2工程を300回繰返すことでITO膜を150nm得ることができた。全光線透過率は78.5%、表面抵抗値は35.2Ω/□、酢酸エチルの接触角は10°以下、純水の接触角は67.4°であった。25℃35%RH環境下の膜応力は50MPaであり、150℃1時間の耐熱試験後における膜応力は45MPaであった。
<実施例2>
基材(東洋防社製A4100(100μm))上に抵抗加熱方式の真空蒸着法にて、ITO膜を5nm形成し、次にプラズマ処理としてDC電源で電力1kW、酸素500sccmの条件で15秒間実施した。全光線透過率は75.8%、表面抵抗値は45.7Ω/□、酢酸エチルの接触角は10°以下、純水の接触角は66.1°であった。この2工程を30回繰返すことでITO膜を150nm得ることができた。全光線透過率は82.5%、表面抵抗値は31.4Ω/□、酢酸エチルの接触角は10°以下、純水の接触角は67.1°であった。25℃35%RH環境下の膜応力は30MPaであり、150℃1時間の耐熱試験後における膜応力は35MPaであった。
<実施例3>
基材(東洋防社製A4100(100μm))上にイオンプレーティング法にて電力5kW、Arガス500sccmの条件にて、ITO膜を0.3nm形成し、次にグロー放電処理としてDC電源で電力1kW、酸素10sccmの条件で15秒間実施した。この2工程を500回繰返すことでITO膜を150nm得ることができた。25℃35%RH環境下の膜応力は15MPaであり、150℃1時間の耐熱試験後における膜応力は15MPaであった。
<実施例4>
基材(東洋防社製A4100(100μm))上にマグネトロンスパッタリング法にてDC電源を用いて、電力2kW、Arガス500sccmの条件にて、ITO膜を0.2nm形成し、次に吹き付け処理として、水蒸気100sccmの条件で15秒間実施した。この2工程を700回繰返すことでITO膜を150nm得ることができた。全光線透過率は80.3%、表面抵抗値は33.6Ω/□、酢酸エチルの接触角は10°以下、純水の接触角は66.8°であった。25℃35%RH環境下の膜応力は28MPaであり、150℃1時間の耐熱試験後における膜応力は30MPaであった。
<実施例5>
最下層からガスバリア層(SiON)/基材フィルム/ガスバリア層(SiON)/平滑化層/ガスバリア層(SiON)の層構成を上記の条件にて各層を形成し、実施例3と同様な手法でITO層を最上層に形成してなる透明導電膜付きガスバリアフィルムを得た。
基材としては、東洋防社製A4100(100μm)を用い、SiONは、マグネトロンスパッタリング装置の成膜室内に配置し、ターゲットには窒化珪素を使用し、以下の成膜条件にて酸化窒化珪素の膜厚が100nmとなるようにガスバリア層を設けた。
成膜条件
・成膜圧力 :2.5×10−1Pa
・アルゴンガス流量:30sccm
・酸素ガス流量 :5sccm
・RF電源周波数 :13.56MHz
・印加電力:1.2kW
平滑化層としては、コーティング剤V−259−EH(新日鐵化学社製、商品名)をスピンコーティング法により塗布し、120℃で2分間乾燥し、さらに160℃で60分間熱風乾燥し、膜厚が1μmの平滑化層を形成した。25℃35%RH環境下の膜応力は25MPaであり、150℃1時間の耐熱試験後における膜応力は27MPaであった。
<実施例6>
最下層から基材フィルム/ガスバリア層(SiON)の層構成を上記の条件にて各層を形成し、実施例3と同様な手法でITO層を最上層に形成してなる透明導電膜付きガスバリアフィルムを得た。25℃35%RH環境下の膜応力は14MPaであり、150℃1時間の耐熱試験後における膜応力は15MPaであった。
<実施例7>
最下層から基材フィルム/平滑化層/ガスバリア層(SiON)の層構成を上記の条件にて各層を形成し、実施例3と同様な手法でITO層を最上層に形成してなる透明導電膜付きガスバリアフィルムを得た。25℃35%RH環境下の膜応力は17MPaであり、150℃1時間の耐熱試験後における膜応力は18MPaであった。
<実施例8>
最下層からガスバリア層(SiON)/平滑化層/ガスバリア層(SiON)/基材フィルム/ガスバリア層(SiON)/平滑化層/ガスバリア層(SiON)の層構成を上記の条件にて各層を形成し、実施例3と同様な手法でITO層を最上層に形成してなる透明導電膜付きガスバリアフィルムを得た。25℃35%RH環境下の膜応力は15MPaであり、150℃1時間の耐熱試験後における膜応力は18MPaであった。
<実施例9>
実施例6によって得られた透明導電膜付きフィルムを周知の技術および構成の液晶ディスプレイを作製した。この液晶ディスプレイを100時間連続駆動を行ったが、何ら問題は発生しなかった。
<実施例10>
実施例8によって得られた透明導電膜付きフィルムを周知の技術および構成の有機ELカラーディスプレイを作製した。この液晶ディスプレイで100時間連続駆動を行ったが、何ら問題は発生しなかった。
<比較例1>
実施例1において、ITO膜の形成を繰り返すことなく1回で厚さ150nmのITO膜を形成したこと以外は実施例1と同様にして、透明導電膜付きフィルムを得た。全光線透過率は75.5%、表面抵抗値は40.2Ω/□、酢酸エチルの接触角は10.1°、純水の接触角は58.1°であった。25℃35%RH環境下の膜応力は55MPaであり、150℃1時間の耐熱試験後における膜応力は57MPaであった。
本発明による透明導電膜付きフィルムの特に好ましい具体例の断面図。 膜応力の測定において採用される曲率測定法の概要を示す図。

Claims (2)

  1. 基材の厚みが50〜500μmである高分子基材および透明導電膜からなり、
    この透明導電膜が、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物およびアルミナ添加酸化亜鉛の少なくとも一種からなり、10〜700回の薄膜形成工程を経ることから形成されたものであって、25℃35RH環境下での上記透明導電膜の膜応力が50MPa以下であり、150℃1時間の耐熱試験後における上記透明導電膜の膜応力が50MPa以下であり、かつ、前記の透明導電膜が、1回あたり0.3〜10nmの透明導電性膜を形成させる毎に酸化性気体中においてプラズマ処理、イオンボンバード処理、グロー放電処理、アーク放電処理、吹き付け処理のいずれかを行う工程を、複数回行い、各回において形成された各透明導電薄膜を累積させることによって形成されたものであることを特徴とする、透明導電膜付きフィルム。
  2. 前記透明導電膜が、有機溶媒を接触させた際のその接触角が10°以下であり、かつ純水を接触させた際のその接触角が65°以上のものである、請求項1に記載の透明導電膜付きフィルム。
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