JP4893778B2 - 描画用基板の供給方法および基板選択装置 - Google Patents
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Description
本発明は、描画情報に合せて、フォトマスク作製のための描画用基板を供給する描画用基板の供給方法と基板選択装置に関し、特に、遮光膜をその一面に成膜し、感光材層を未塗布の、フォトマスク形成用の遮光膜成膜基板群の中から、遮光膜の欠陥情報と描画情報より、目的とする製品に合う遮光膜成膜基板を選択し、選択された遮光膜成膜基板の遮光膜上に、感光材を塗布して、フォトマスク作製のための描画に供与する、基板選択装置に関する。
近年、電子機器の高性能化、軽薄短小の傾向から、ＡＳＩＣに代表される種々のＬＳＩには、ますます高集積化、高機能化が求められるようになってきており、半導体集積回路の作製に用いられるフォトマスクにおいては、更なる高精度、高品質のパタン形成が求められるようになってきた。
従来、フォトマスク製造は、一般には、以下のように行われていた。
図８に基いて簡単に説明する。
先ず、石英などの透明基板８１０の上に、クロムなどの金属薄膜からなる遮光膜あるいはシフター層８２０をスパッタ法などにより成膜した基板（ブランクスとも言う）を用意する。（図８（ａ））
そして、ブランクスの遮光膜あるいはシフター層８２０上に、感光材層（感光性樹脂膜、感光性レジストあるいは単にレジストとも言う）８３０を塗布した後、加熱乾燥処理し膜に残留している溶剤の除去や金属薄膜との密着性向上を図る。（図８（ｂ））
次に、感光材層が塗布された感光材層塗布基板の感光材層８３０に、ＥＢ（Ｅｌｅｃｔｏｒｏｎ Ｂｅａｍの略で電子線のこと）、レーザー光、Ｘ線などの電離放射線８４０を選択的に照射し、所望のパタン形状に感光する。（図８（ｃ））
一般にはパタン（絵柄）形成用のパタンデータにしたがい、電離放射線８４０を所定の装置で選択的に照射するため、これを、パタン描画ないし単に描画とも言う。
次に、感光材層８３０を現像してレジストパタン８３５を形成した（図８（ｄ））後、レジストパタン８３５の開口８３６から露出した金属薄膜からなる遮光層８２０をエツチングして、遮光層パタン８２５を形成する。（図８（ｅ））
最後に、レジストパタン８３５を除去して、遮光層パタン８２５をその一面に配設したフオトマスクが得られる。（図８（ｆ））
そして、この後、検査、必要に応じて修正が行われ、所望のフォトマスクを得ていた。
従来、フォトマスク製造は、一般には、以下のように行われていた。
図８に基いて簡単に説明する。
先ず、石英などの透明基板８１０の上に、クロムなどの金属薄膜からなる遮光膜あるいはシフター層８２０をスパッタ法などにより成膜した基板（ブランクスとも言う）を用意する。（図８（ａ））
そして、ブランクスの遮光膜あるいはシフター層８２０上に、感光材層（感光性樹脂膜、感光性レジストあるいは単にレジストとも言う）８３０を塗布した後、加熱乾燥処理し膜に残留している溶剤の除去や金属薄膜との密着性向上を図る。（図８（ｂ））
次に、感光材層が塗布された感光材層塗布基板の感光材層８３０に、ＥＢ（Ｅｌｅｃｔｏｒｏｎ Ｂｅａｍの略で電子線のこと）、レーザー光、Ｘ線などの電離放射線８４０を選択的に照射し、所望のパタン形状に感光する。（図８（ｃ））
一般にはパタン（絵柄）形成用のパタンデータにしたがい、電離放射線８４０を所定の装置で選択的に照射するため、これを、パタン描画ないし単に描画とも言う。
次に、感光材層８３０を現像してレジストパタン８３５を形成した（図８（ｄ））後、レジストパタン８３５の開口８３６から露出した金属薄膜からなる遮光層８２０をエツチングして、遮光層パタン８２５を形成する。（図８（ｅ））
最後に、レジストパタン８３５を除去して、遮光層パタン８２５をその一面に配設したフオトマスクが得られる。（図８（ｆ））
そして、この後、検査、必要に応じて修正が行われ、所望のフォトマスクを得ていた。
上記フォトマスク製造において作製されるフォトマスクの品質は、パタン描画用に供用される感光材層塗布基板の品質に大きく影響を受けることは言うまでもないが、従来、パタン描画用に供用される感光材層塗布基板は、その種類も多く、管理がたいへんで、その作製過程における検査にて、一定の基準のもとに良品、不良品の判別が行われ、良品のみが用いられていたのが実際である。
しかし、目的とする製品の品質仕様も多種あり、検査にて良品になった感光材層塗布基板にも品質面や感光材層の感度に種々あるため、必ずしも、目的とする製品の品質仕様に見合った基板を選択していたとは言えず、使用する基板の選択１つで、検査、修正に及ぼす影響は大きかった。
しかし、目的とする製品の品質仕様も多種あり、検査にて良品になった感光材層塗布基板にも品質面や感光材層の感度に種々あるため、必ずしも、目的とする製品の品質仕様に見合った基板を選択していたとは言えず、使用する基板の選択１つで、検査、修正に及ぼす影響は大きかった。
近年では、本願出願人により、感光材塗布後の、感光材層塗布基板群の中から、遮光膜欠陥情報と感光材欠陥情報と描画パタン情報より、目的とする製品に合う感光材層塗布基板を選択し、これを目的とするフォトマスク作成のための描画に供与する方法が採られ、そのための基板選択装置が提案されている。（特願２０００−２３２２１５）
しかし、この方法においては、予め、遮光膜成膜基板の状態でなく、感光材塗布基板の状態で、多数用意しておき、この中から適当な基板を選択することを前提としており、実用レベルでは、感光材を塗布後、使用されない基板も多くなり、高価な感光材を無駄にすることとなり、コスト面や生産性の面で問題となっていた。
しかし、この方法においては、予め、遮光膜成膜基板の状態でなく、感光材塗布基板の状態で、多数用意しておき、この中から適当な基板を選択することを前提としており、実用レベルでは、感光材を塗布後、使用されない基板も多くなり、高価な感光材を無駄にすることとなり、コスト面や生産性の面で問題となっていた。
特願２０００ー２３２２１５
特開２００１−３３９４１号公報
特開２００１−３３９４１号公報
上記のように、ＬＳｌチップなどの半導体製品の回路が、年々、高密度化、微細化し、この作製に用いられるフォトマスクにおいては、更なる高精度、高品質のパタン形成が求められる中、目的とする製品を作製するための基板を、特に製品品質の面からうまく選択でき、且つ、コスト面や生産性の面でも対応できる、基板選択装置が求められていた。本発明は、これに対応するもので、フォトマスク作製のためのパタン描画に供用される基板選択装置で、目的とする製品の品質仕様に見合う基板を提供でき、且つ、感光材を無駄にせずに、コスト面や生産性の面でも対応できる、基板選択装置を提供しようとするものである。
同時に、作製するフォトマスクの仕様に基づく描画情報に合せて、フォトマスク作製のための描画用基板を供給する、描画用基板の供給方法で、目的とする製品の品質仕様に見合う基板を供給でき、且つ、感光材を無駄にせずに、コスト面や生産性の面でも対応できる、描画用基板の供給方法を提供しようとするものである。
同時に、作製するフォトマスクの仕様に基づく描画情報に合せて、フォトマスク作製のための描画用基板を供給する、描画用基板の供給方法で、目的とする製品の品質仕様に見合う基板を供給でき、且つ、感光材を無駄にせずに、コスト面や生産性の面でも対応できる、描画用基板の供給方法を提供しようとするものである。
本発明の描画用基板の供給方法は、作製するフォトマスクの仕様に基づく描画情報に合わせて、フォトマスク作製のための描画用基板を供給する、描画用基板の供給方法であって、感光材を塗布した感光材塗布基板に対し、感光材の欠陥検査を行ない、得られた欠陥情報を感光材欠陥情報データーベースに登録した後、該感光材欠陥情報データベースに登録された欠陥情報と、描画情報より、感光材塗布基板が、目的とする製品に合うか否かを判定する感光材塗布基板判定工程を行い、感光材塗布基板判定工程における判定がＯＫと判定された感光材塗布基板を供するものであり、前記感光材塗布基板判定工程における目的とする製品に合うか否かを判定する感光材塗布基板判定が、感光材欠陥位置と描画パタンエッジを考慮して基板を判定するパタンエッジ判定法、感光材欠陥位置と全描画パタンを考慮して基板を判定する全パタン判定法の１つ以上の判定方法により判定するものであり、前記パタンエッジ判定方法と前記全パタン判定方法は、検出された個々の感光材欠陥が、パタンデータエリア内の絵柄の周辺部または内部に、跨るまたは跨らない確率を計算し、更に、個々の計算結果を乗じた積を求めることにより、フォトマスク上に欠陥が発生するまたは発生しない確率を算出し、該算出結果に基づき、感光材欠陥検査を行った感光材塗布基板が、目的とする製品の描画に適用できるか否かを判定するものであることを特徴とするものである。
本発明の基板選択装置は、作製するフォトマスクの仕様に基づく描画情報に合わせて、フォトマスク作製のための描画用基板を選択する、基板選択装置であって、所定の決められた感光材を塗布して作成された感光材塗布基板に対し、感光材欠陥検査を行ない、得られた感光材欠陥情報と蓄積する、感光材欠陥情報データベースと、該感光材欠陥情報データベースに感光材欠陥情報を登録するための感光材欠陥登録部と、感光材欠陥情報データベースに蓄積された感光材欠陥情報と、描画情報データベースに蓄積された描画情報より、１つ以上の手段で目的とする製品に適用する感光材塗布基板を判定する感光材塗布基板判定部とを有し、感光材塗布基板判定部により、目的とする製品に適用する感光材塗布基板を選択するものであり、感光材塗布基板判定部は、感光材欠陥位置と描画パタンエッジを考慮して基板を判定するパタンエッジ判定部、感光材欠陥位置と全描画パタンを考慮して基板を判定する全パタン判定部の１つ以上を備えており、前記パタンエッジ判定部と前記全パタン判定部は、検出された個々の感光材欠陥が、パタンデータエリア内の絵柄の周辺部または内部に、跨るまたは跨らない確率を計算し、更に、個々の計算結果を乗じた積を求めることにより、フォトマスク上に欠陥が発生するまたは発生しない確率を算出し、該算出結果に基づき、感光材欠陥検査を行った感光材塗布基板が、目的とする製品の描画に適用できるか否かを判定するものであることを特徴とするものである。
（作用）
本発明の描画用基板の供給方法は、このような構成にすることにより、作製するフォトマスクの仕様に基づく描画情報に合せて、フォトマスク作製のための描画用基板を供給する、描画用基板の供給方法で、目的とする製品の品質仕様に見合う基板を提供でき、且つ、感光材を無駄にせずに、コスト面や生産性の面でも対応できる、描画用基板の供給方法の提供を可能としている。
具体的には、感光材を塗布した感光材塗布基板に対し、感光材の欠陥検査を行ない、得られた欠陥情報を感光材欠陥情報データーベースに登録した後、該感光材欠陥情報データベースに登録された欠陥情報と、描画情報より、感光材塗布基板が、目的とする製品に合うか否かを判定する感光材塗布基板判定工程を行い、感光材塗布基板判定工程における判定がＯＫと判定された感光材塗布基板を供するものであり、前記感光材塗布基板判定工程における目的とする製品に合うか否かを判定する感光材塗布基板判定が、感光材欠陥位置と描画パタンエッジを考慮して基板を判定するパタンエッジ判定法、感光材欠陥位置と全描画パタンを考慮して基板を判定する全パタン判定法の１つ以上の判定方法により判定するものであり、前記パタンエッジ判定方法と前記全パタン判定方法は、検出された個々の感光材欠陥が、パタンデータエリア内の絵柄の周辺部または内部に、跨るまたは跨らない確率を計算し、更に、個々の計算結果を乗じた積を求めることにより、フォトマスク上に欠陥が発生するまたは発生しない確率を算出し、該算出結果に基づき、感光材欠陥検査を行った感光材塗布基板が、目的とする製品の描画に適用できるか否かを判定するものであることにより、これを達成している。
本発明の描画用基板の供給方法は、このような構成にすることにより、作製するフォトマスクの仕様に基づく描画情報に合せて、フォトマスク作製のための描画用基板を供給する、描画用基板の供給方法で、目的とする製品の品質仕様に見合う基板を提供でき、且つ、感光材を無駄にせずに、コスト面や生産性の面でも対応できる、描画用基板の供給方法の提供を可能としている。
具体的には、感光材を塗布した感光材塗布基板に対し、感光材の欠陥検査を行ない、得られた欠陥情報を感光材欠陥情報データーベースに登録した後、該感光材欠陥情報データベースに登録された欠陥情報と、描画情報より、感光材塗布基板が、目的とする製品に合うか否かを判定する感光材塗布基板判定工程を行い、感光材塗布基板判定工程における判定がＯＫと判定された感光材塗布基板を供するものであり、前記感光材塗布基板判定工程における目的とする製品に合うか否かを判定する感光材塗布基板判定が、感光材欠陥位置と描画パタンエッジを考慮して基板を判定するパタンエッジ判定法、感光材欠陥位置と全描画パタンを考慮して基板を判定する全パタン判定法の１つ以上の判定方法により判定するものであり、前記パタンエッジ判定方法と前記全パタン判定方法は、検出された個々の感光材欠陥が、パタンデータエリア内の絵柄の周辺部または内部に、跨るまたは跨らない確率を計算し、更に、個々の計算結果を乗じた積を求めることにより、フォトマスク上に欠陥が発生するまたは発生しない確率を算出し、該算出結果に基づき、感光材欠陥検査を行った感光材塗布基板が、目的とする製品の描画に適用できるか否かを判定するものであることにより、これを達成している。
本発明の基板選択装置は、このような構成にすることにより、フォトマスク作製のためのパタン描画に供用される基板選択装置で、目的とする製品の品質仕様に見合う基板を提供でき、且つ、感光材を無駄にせずに、コスト面や生産性の面でも対応できる、基板選択装置の提供を可能としている。
具体的には、所定の決められた感光材を塗布して作成された感光材塗布基板に対し、感光材欠陥検査を行ない、得られた感光材欠陥情報と蓄積する、感光材欠陥情報データベースと、該感光材欠陥情報データベースに感光材欠陥情報を登録するための感光材欠陥登録部と、感光材欠陥情報データベースに蓄積された感光材欠陥情報と、描画情報データベースに蓄積された描画情報より、１つ以上の手段で目的とする製品に適用する感光材塗布基板を判定する感光材塗布基板判定部とを有し、感光材塗布基板判定部により、目的とする製品に適用する感光材塗布基板を選択するものであり、感光材塗布基板判定部は、感光材欠陥位置と描画パタンエッジを考慮して基板を判定するパタンエッジ判定部、感光材欠陥位置と全描画パタンを考慮して基板を判定する全パタン判定部の１つ以上を備えており、前記パタンエッジ判定部と前記全パタン判定部は、検出された個々の感光材欠陥が、パタンデータエリア内の絵柄の周辺部または内部に、跨るまたは跨らない確率を計算し、更に、個々の計算結果を乗じた積を求めることにより、フォトマスク上に欠陥が発生するまたは発生しない確率を算出し、該算出結果に基づき、感光材欠陥検査を行った感光材塗布基板が、目的とする製品の描画に適用できるか否かを判定するものであることにより、これを達成している。
具体的には、所定の決められた感光材を塗布して作成された感光材塗布基板に対し、感光材欠陥検査を行ない、得られた感光材欠陥情報と蓄積する、感光材欠陥情報データベースと、該感光材欠陥情報データベースに感光材欠陥情報を登録するための感光材欠陥登録部と、感光材欠陥情報データベースに蓄積された感光材欠陥情報と、描画情報データベースに蓄積された描画情報より、１つ以上の手段で目的とする製品に適用する感光材塗布基板を判定する感光材塗布基板判定部とを有し、感光材塗布基板判定部により、目的とする製品に適用する感光材塗布基板を選択するものであり、感光材塗布基板判定部は、感光材欠陥位置と描画パタンエッジを考慮して基板を判定するパタンエッジ判定部、感光材欠陥位置と全描画パタンを考慮して基板を判定する全パタン判定部の１つ以上を備えており、前記パタンエッジ判定部と前記全パタン判定部は、検出された個々の感光材欠陥が、パタンデータエリア内の絵柄の周辺部または内部に、跨るまたは跨らない確率を計算し、更に、個々の計算結果を乗じた積を求めることにより、フォトマスク上に欠陥が発生するまたは発生しない確率を算出し、該算出結果に基づき、感光材欠陥検査を行った感光材塗布基板が、目的とする製品の描画に適用できるか否かを判定するものであることにより、これを達成している。
本発明は、上記のように、フォトマスク作製のためのパタン描画に供用される基板選択装置で、目的とする製品の品質仕様に見合う基板を提供でき、且つ、感光材を無駄にせずに、コスト面や生産性の面でも対応できる、基板選択装置の提供を可能とした。同時に、作製するフォトマスクの仕様に基づく描画情報に合せて、フォトマスク作製のための描画用基板を供給する、描画用基板の供給方法で、目的とする製品の品質仕様に見合う基板を供給でき、且つ、感光材を無駄にせずに、コスト面や生産性の面でも対応できる、描画用基板の供給方法の提供を可能とした。これにより、従来に比べ、フォトマスク製造のトータル的な生産性を向上させ、フォトマスクの更なる高精度化、高品質化、低コスト化にも対応できるものとした。
本発明の実施の形態例を図に基づいて説明する。
図１は本発明の基板選択装置の実施の形態の１例の概略構成と基板供給処理のフローを示した概略図で、図２はピンホール欠陥検査結果データの１例を示した図で、図３は感光材ロットチェック結果データの１例を示した図で、図４は基板の品質基準の１例を示した図で、図５は、基板選択の入力方法の１例を示した図で、図６は基板選択部のランク判定部による遮光膜成膜基板選択手順の１例を示したフロー図で、図７は基板選択部のエッジ選択部による遮光膜成膜基板選択を説明するための図である。
また、図１中、Ｓ１１〜Ｓ２１、図６中、Ｓ５１０〜Ｓ５４０は処理ステップである。 図１、図６、図７中、１１０は遮光膜成膜、１１５は感光材塗布基板、１２０は遮光膜欠陥登録部、１２５は遮光膜欠陥情報データベース、１３０は基板選択部（遮光膜基板選択部とも言う）、１３１は基板ランク選択部、１３２はパタンエッジ選択部、１３３は全パタン選択部、１４０は感光材塗布基板欠陥登録部、１４５は感光材欠陥情報データベース、１５０は基板判定部（感光材塗布基板判定部とも言う）、１５１は基板ランク判定部、１５２はパタンエッジ判定部、１５３は全パタン判定部、１７０はフォトマスク仕様、１８０は描画情報登録部、１９０は描画情報データベース、５１１は遮光膜基板群、５１２は使用条件（フォトマスク仕様）、５２１は対象基板、５２２はピンホール欠陥データ、５２３はパタンエリア、５３１は品質基準、５４１はランク付き対象基板、６０１は基板エリア、６０５はパタンエリア（描画エリア）、６１１、６１２、６１３は欠陥、６２１、６２２、６２３は欠陥領域、６３１、６３２、６３３はパタンデータエリア、６５１、６５２は絵柄（パタンとも言う）である。
図１は本発明の基板選択装置の実施の形態の１例の概略構成と基板供給処理のフローを示した概略図で、図２はピンホール欠陥検査結果データの１例を示した図で、図３は感光材ロットチェック結果データの１例を示した図で、図４は基板の品質基準の１例を示した図で、図５は、基板選択の入力方法の１例を示した図で、図６は基板選択部のランク判定部による遮光膜成膜基板選択手順の１例を示したフロー図で、図７は基板選択部のエッジ選択部による遮光膜成膜基板選択を説明するための図である。
また、図１中、Ｓ１１〜Ｓ２１、図６中、Ｓ５１０〜Ｓ５４０は処理ステップである。 図１、図６、図７中、１１０は遮光膜成膜、１１５は感光材塗布基板、１２０は遮光膜欠陥登録部、１２５は遮光膜欠陥情報データベース、１３０は基板選択部（遮光膜基板選択部とも言う）、１３１は基板ランク選択部、１３２はパタンエッジ選択部、１３３は全パタン選択部、１４０は感光材塗布基板欠陥登録部、１４５は感光材欠陥情報データベース、１５０は基板判定部（感光材塗布基板判定部とも言う）、１５１は基板ランク判定部、１５２はパタンエッジ判定部、１５３は全パタン判定部、１７０はフォトマスク仕様、１８０は描画情報登録部、１９０は描画情報データベース、５１１は遮光膜基板群、５１２は使用条件（フォトマスク仕様）、５２１は対象基板、５２２はピンホール欠陥データ、５２３はパタンエリア、５３１は品質基準、５４１はランク付き対象基板、６０１は基板エリア、６０５はパタンエリア（描画エリア）、６１１、６１２、６１３は欠陥、６２１、６２２、６２３は欠陥領域、６３１、６３２、６３３はパタンデータエリア、６５１、６５２は絵柄（パタンとも言う）である。
本発明の基板選択装置の実施の形態例を図１に基づいて説明する。
本例は、遮光膜をその一面に成膜し、感光材層を未塗布の、フォトマスク形成用の遮光膜成膜基板群の中から、遮光膜の欠陥情報と描画情報より、目的とする製品に合う遮光膜成膜基板を選択し、選択された遮光膜成膜基板の遮光膜上に、感光材を塗布して、フォトマスク作製のための描画に供与する基板選択装置である。
そして、図１に示すように、本例の基板選択装置は、各遮光膜成膜基板１１０の遮光膜欠陥情報を蓄積する遮光膜欠陥情報データベース１２５と、該遮光膜欠陥情報データベース１２５に遮光膜欠陥情報を登録するための遮光膜欠陥登録部１２０と、描画すべきパタンの描画情報を蓄積する描画情報データベース１９０と、該描画情報データベースに描画すべきパタンの描画情報を登録するための描画情報登録部１８０と、各データベースに蓄積された描画情報と遮光膜欠陥情報から、１つ以上の手段で目的とする製品に適用できる遮光膜成膜基板１１０を選択する遮光膜成膜基板選択部１３０と、更に、遮光膜成膜基板選択部１３０により、選択した遮光膜成膜基板１１０に、所定の決められた感光材を塗布して作成された感光材塗布基板１１５に対し、感光材欠陥検査を行ない、得られた感光材欠陥情報を蓄積する感光材欠陥情報データベース１４５と、感光材欠陥情報データベース１４５に感光材欠陥情報を登録するための感光材欠陥登録部１４０と、感光材欠陥情報データベース１４５に蓄積された感光材欠陥情報と、描画情報データベース１９０に蓄積された描画情報より、１つ以上の手段で目的とする製品に適用する感光材塗布基板を判定する感光材塗布基板判定部１５０とを備えている。
本例は、遮光膜をその一面に成膜し、感光材層を未塗布の、フォトマスク形成用の遮光膜成膜基板群の中から、遮光膜の欠陥情報と描画情報より、目的とする製品に合う遮光膜成膜基板を選択し、選択された遮光膜成膜基板の遮光膜上に、感光材を塗布して、フォトマスク作製のための描画に供与する基板選択装置である。
そして、図１に示すように、本例の基板選択装置は、各遮光膜成膜基板１１０の遮光膜欠陥情報を蓄積する遮光膜欠陥情報データベース１２５と、該遮光膜欠陥情報データベース１２５に遮光膜欠陥情報を登録するための遮光膜欠陥登録部１２０と、描画すべきパタンの描画情報を蓄積する描画情報データベース１９０と、該描画情報データベースに描画すべきパタンの描画情報を登録するための描画情報登録部１８０と、各データベースに蓄積された描画情報と遮光膜欠陥情報から、１つ以上の手段で目的とする製品に適用できる遮光膜成膜基板１１０を選択する遮光膜成膜基板選択部１３０と、更に、遮光膜成膜基板選択部１３０により、選択した遮光膜成膜基板１１０に、所定の決められた感光材を塗布して作成された感光材塗布基板１１５に対し、感光材欠陥検査を行ない、得られた感光材欠陥情報を蓄積する感光材欠陥情報データベース１４５と、感光材欠陥情報データベース１４５に感光材欠陥情報を登録するための感光材欠陥登録部１４０と、感光材欠陥情報データベース１４５に蓄積された感光材欠陥情報と、描画情報データベース１９０に蓄積された描画情報より、１つ以上の手段で目的とする製品に適用する感光材塗布基板を判定する感光材塗布基板判定部１５０とを備えている。
はじめに、本例の基板選択装置の各部とその処理、および基板選択装置の各部と基板供給処理のフローとの関係を、図１に基づいて簡単に説明しておく。
尚、これを以って、本発明の基板供給方法の実施の形態例の説明に代える。
先ず、石英などの透明基板の上に、クロムなどの金属薄膜からなる遮光膜あるいはシフター層をスパッタ法などにより成膜した遮光膜成膜基板（ブランクスとも言う）１１０（Ｓ１１）に対し、所定の欠陥検査を行い（Ｓ１２）、遮光膜欠陥登録部１２０にて、この結果を遮光膜欠陥情報として、遮光膜欠陥情報データベース１２５に保管する。
欠陥検査としては、通常、所定のピンホール欠陥検査機により、図２に示すように、欠陥のサイズとその欠陥座標（Ｘ，Ｙ）を得ることができる。
次いで、基板選択部１３０により、描画情報データベース１９０に蓄積された描画情報と、遮光膜欠陥データベース１２５に蓄積された遮光膜欠陥情報から、１つ以上の手段で目的とする製品に適用できる遮光膜成膜基板を選択する。（Ｓ１３）
描画情報は、フォトマスク仕様１７０に基づき描画情報データベース１９０に登録されるが、描画パタン情報、配置情報、描画パタンのランク付け情報等を含み、更に、細かくは、描画機、基板サイズ、遮光膜種類、等の基板条件、および、設計ルール、ピンホール欠陥検査結果ランク、異物欠陥検査結果ランク等の品質条件を含む。
基板選択部１３０としては、遮光膜欠陥情報から求めたランクと描画パタンのランクとを考慮して遮光膜成膜基板を選択する基板ランク選択部１３１、遮光膜欠陥位置と描画パタンエッジを考慮して基板を選択するパタンエッジ選択部１３２、遮光膜欠陥位置と全描画パタンを考慮して基板を選択する全パタン選択部１３３の１つ以上を基板選択手段として備えているものが挙げられる。
これらによる、基板選択については、説明を後述する。
尚、基板ランク選択部１３１、パタンエッジ選択部１３２、全パタン選択部１３３により実施される遮光膜成膜基板の選択方法を、ここでは、基板ランク選択法、パタンエッジ選択法、全パタン選択法と呼ぶ。
基板選択部１３０による、目的とする製品に見合った基板を選択する際の入力（選択指示入力に相当）は、例えば、図５に示すように表示する（コンピュータ端末の表示部の）入力画面において、描画機、基板サイズ、遮光膜種類、等の基板条件、および、設計ルール、ピンホール欠陥検査結果ランク等の品質条件を、それぞれ選択して用い、各選択部にて遮光膜成膜基板選択行なう。
尚、これを以って、本発明の基板供給方法の実施の形態例の説明に代える。
先ず、石英などの透明基板の上に、クロムなどの金属薄膜からなる遮光膜あるいはシフター層をスパッタ法などにより成膜した遮光膜成膜基板（ブランクスとも言う）１１０（Ｓ１１）に対し、所定の欠陥検査を行い（Ｓ１２）、遮光膜欠陥登録部１２０にて、この結果を遮光膜欠陥情報として、遮光膜欠陥情報データベース１２５に保管する。
欠陥検査としては、通常、所定のピンホール欠陥検査機により、図２に示すように、欠陥のサイズとその欠陥座標（Ｘ，Ｙ）を得ることができる。
次いで、基板選択部１３０により、描画情報データベース１９０に蓄積された描画情報と、遮光膜欠陥データベース１２５に蓄積された遮光膜欠陥情報から、１つ以上の手段で目的とする製品に適用できる遮光膜成膜基板を選択する。（Ｓ１３）
描画情報は、フォトマスク仕様１７０に基づき描画情報データベース１９０に登録されるが、描画パタン情報、配置情報、描画パタンのランク付け情報等を含み、更に、細かくは、描画機、基板サイズ、遮光膜種類、等の基板条件、および、設計ルール、ピンホール欠陥検査結果ランク、異物欠陥検査結果ランク等の品質条件を含む。
基板選択部１３０としては、遮光膜欠陥情報から求めたランクと描画パタンのランクとを考慮して遮光膜成膜基板を選択する基板ランク選択部１３１、遮光膜欠陥位置と描画パタンエッジを考慮して基板を選択するパタンエッジ選択部１３２、遮光膜欠陥位置と全描画パタンを考慮して基板を選択する全パタン選択部１３３の１つ以上を基板選択手段として備えているものが挙げられる。
これらによる、基板選択については、説明を後述する。
尚、基板ランク選択部１３１、パタンエッジ選択部１３２、全パタン選択部１３３により実施される遮光膜成膜基板の選択方法を、ここでは、基板ランク選択法、パタンエッジ選択法、全パタン選択法と呼ぶ。
基板選択部１３０による、目的とする製品に見合った基板を選択する際の入力（選択指示入力に相当）は、例えば、図５に示すように表示する（コンピュータ端末の表示部の）入力画面において、描画機、基板サイズ、遮光膜種類、等の基板条件、および、設計ルール、ピンホール欠陥検査結果ランク等の品質条件を、それぞれ選択して用い、各選択部にて遮光膜成膜基板選択行なう。
次いで、基板選択部１３０により選択された遮光膜成膜基板に対し、遮光膜上に目的とする感光材を塗布形成し（Ｓ１４）、得られた感光材塗布基板１１５（Ｓ１５）に対し、感光材の欠陥検査を行ない（Ｓ１６）、結果を感光材欠陥登録部１４０により、感光材欠陥データベース１４５に蓄積する。
感光材の欠陥検査は、通常、所定の検査機で異物欠陥の検査を行うもので、欠陥のサイズと、その欠陥座標（Ｘ，Ｙ）を、図２に示すピンホール欠陥のように、得ることができる。
感光材の欠陥検査は、通常、所定の検査機で異物欠陥の検査を行うもので、欠陥のサイズと、その欠陥座標（Ｘ，Ｙ）を、図２に示すピンホール欠陥のように、得ることができる。
次いで、基板判定部１５０により、描画情報データベース１９０に蓄積された描画情報と、感光材欠陥情報データベース１２５に蓄積された感光材欠陥情報から、１つ以上の手段で目的とする製品に適用できる感光材塗布基板を選択する。（Ｓ１７）
基板判定部１５０としては、感光材欠陥情報から求めたランクと描画パタンのランクとを考慮して感光材塗布基板を判定する基板ランク判定部１５１、感光材欠陥位置と描画パタンエッジを考慮して基板を判定するパタンエッジ判定部１５２、感光材欠陥位置と全描画パタンを考慮して基板を判定する全パタン判定部１５３の１つ以上を基板選択手段として備えているものが挙げられる。
これらによる、基板判定についても、説明を後述する。
尚、基板ランク判定部１５１、パタンエッジ判定部１５２、全パタン判定部１５３により実施される感光材塗布基板の判定方法を、ここでは、基板ランク判定法、パタンエッジ判定法、全パタン判定法と呼ぶ。
基板判定部１３０による、目的とする製品に見合った基板を判定する際の入力（判定指示入力に相当）は、例えば、図５に示にて、ピンホール欠陥検査結果ランクを異物欠陥検査結果ランクに代えて、表示する（コンピュータ端末の表示部の）入力画面において、描画機、基板サイズ、遮光膜種類、等の基板条件、および、設計ルール、異物欠陥検査結果ランク等の品質条件を、それぞれ選択して用い、各判定部にて感光材塗布基板の判定を行なう。
基板判定部１５０としては、感光材欠陥情報から求めたランクと描画パタンのランクとを考慮して感光材塗布基板を判定する基板ランク判定部１５１、感光材欠陥位置と描画パタンエッジを考慮して基板を判定するパタンエッジ判定部１５２、感光材欠陥位置と全描画パタンを考慮して基板を判定する全パタン判定部１５３の１つ以上を基板選択手段として備えているものが挙げられる。
これらによる、基板判定についても、説明を後述する。
尚、基板ランク判定部１５１、パタンエッジ判定部１５２、全パタン判定部１５３により実施される感光材塗布基板の判定方法を、ここでは、基板ランク判定法、パタンエッジ判定法、全パタン判定法と呼ぶ。
基板判定部１３０による、目的とする製品に見合った基板を判定する際の入力（判定指示入力に相当）は、例えば、図５に示にて、ピンホール欠陥検査結果ランクを異物欠陥検査結果ランクに代えて、表示する（コンピュータ端末の表示部の）入力画面において、描画機、基板サイズ、遮光膜種類、等の基板条件、および、設計ルール、異物欠陥検査結果ランク等の品質条件を、それぞれ選択して用い、各判定部にて感光材塗布基板の判定を行なう。
基板判定部１５０にて、ＯＫと判断された（Ｓ１９）感光材塗布基板は、感光材のロットチェックを行ない（Ｓ２０）、感度に問題がなければ、パタン描画に供与される。（Ｓ２１）
また、基板判定部１５０にて、ＯＫでないと判断された（Ｓ１９）感光材塗布基板は使用せず、再度、目的とする製品に適用できる遮光膜成膜基板を、基板選択部１３０により選択し（Ｓ１３）、上記と同様に、再度、Ｓ１４〜Ｓ１７までの処理ステップを行ない、基板判定部１５０にて、ＯＫと判断されるまで繰り返し行なう。
そして、ＯＫと判断された（Ｓ１９）感光材塗布基板は、先と同様に、感光材のロットチェックを行ない（Ｓ２０）、感度に問題がなければ、パタン描画に供与される。（Ｓ２１）
また、基板判定部１５０にて、ＯＫでないと判断された（Ｓ１９）感光材塗布基板は使用せず、再度、目的とする製品に適用できる遮光膜成膜基板を、基板選択部１３０により選択し（Ｓ１３）、上記と同様に、再度、Ｓ１４〜Ｓ１７までの処理ステップを行ない、基板判定部１５０にて、ＯＫと判断されるまで繰り返し行なう。
そして、ＯＫと判断された（Ｓ１９）感光材塗布基板は、先と同様に、感光材のロットチェックを行ない（Ｓ２０）、感度に問題がなければ、パタン描画に供与される。（Ｓ２１）
ロットチェックとしては、例えば、感光材のロット毎に、テストピース（テスト用基板）を用いて、感度チエックを行い、この結果を感光材層感度ロットチェックデータとして保管して、これを元に判断しても良い。
感光材感度ロットチェックデータとしては、各基板毎に、感光材の塗布ロット（ここでは、塗布日によりロットが異なるとする）毎に、テストピース等によりその感度を調べ、対応する描画機毎にこれに合った露光量（照射量）を決め、各基板毎に、基板サイズ、遮光膜種類、感光材層種類、塗布日、描画機、露光量を対応させておくもので、例えば、図３に示すように、表される。
尚、図３中、＋ａは、＋ａだけ露光量を多くして、感光材層のロット間の感度のバラツキの補正を行っているものである。
感光材感度ロットチェックデータとしては、各基板毎に、感光材の塗布ロット（ここでは、塗布日によりロットが異なるとする）毎に、テストピース等によりその感度を調べ、対応する描画機毎にこれに合った露光量（照射量）を決め、各基板毎に、基板サイズ、遮光膜種類、感光材層種類、塗布日、描画機、露光量を対応させておくもので、例えば、図３に示すように、表される。
尚、図３中、＋ａは、＋ａだけ露光量を多くして、感光材層のロット間の感度のバラツキの補正を行っているものである。
次に、基板選択部１３０による、基板選択を説明する。
先ず、基板ランク選択部１３１により、目的とする製品に品質的に見合ったランクの遮光成膜基板を選択する第１の例のフロー（アルゴリズム）の例を図６に基づいて説明する。
図６に示す例は、基板選択の基準となるフォトマスク仕様からの基板の品質基準から、基板ランクを指定し、対応するランク付けされた遮光膜成膜基板を選択するもので、基板ランク選択部により以下のように基板選択を行なう。
遮光膜成膜基板のランク付けは、対象基板について、データベースに登録された遮光膜欠陥情報に基づき、それぞれ、作製するフォトマスクのパタンエリア（これを、描画エリアとも言う）に対応する領域内の欠陥数を抽出し、抽出された欠陥の数により、ランク付けするものである。
先ず、遮光膜成膜基板５１１の中から、選択指示入力により指定された、指定の描画機、基板サイズ、遮光膜種類等の使用条件５１２に対応する対象基板５２１を選択する、対象基板選択を行なう。（Ｓ５１０）
次いで、この対象基板５２１の中から、ピンホール欠陥検査結果データ５２２を参照にして、パタンエリアを所定のものとし、０°状態と９０°回転した状態とで、パタンエリア内の欠陥数を把握しておく。（Ｓ５２０）
９０°回転することにより、所定のパタンエリア内においても、その中に占める欠陥の数が異なることがある。
対象基板５３１の中から、品質基準（基板ランク）５３２と照らし、所望の基板ランクのものを選び、優先順位を付けたランク分けを行ない（Ｓ５３０）、優先順位が付けられたランク付き対象基板５４１を得る。
これにより、所望の遮光膜成膜基板が選択されたこととなる。
このようにして、目的とする製品の対象基板５４１が、ランク分けされ、更に優先順位が付けられるが、この対象基板５４１の中より、目的とする製品の品質仕様（品質基準）に見合った、所望の基板が選択され（Ｓ５５０）、感光材塗布される。（図１のＳ１４に相当）
尚、フォトマスク仕様１７０から決められる基板選択の基準となる品質基準は、設計ルール、パタンエリア（Ｘ、Ｙサイズ）、ピンホール欠陥検査結果等によりランクを対応させたもので、例えば、図４に示すように表される。
尚、図４はラスター型のＥＢ機（電子線描画機）による描画に供せられる基板の品質基準の例で、表の１段目は０. ２５μｍアドレスユニット描画で、パタンエリアが１００００μｍ、１００００μｍ範囲で、ピンホール欠陥検査結果ランクがＡ、異物欠陥検査結果ランクがＢであることを意味している。
先ず、基板ランク選択部１３１により、目的とする製品に品質的に見合ったランクの遮光成膜基板を選択する第１の例のフロー（アルゴリズム）の例を図６に基づいて説明する。
図６に示す例は、基板選択の基準となるフォトマスク仕様からの基板の品質基準から、基板ランクを指定し、対応するランク付けされた遮光膜成膜基板を選択するもので、基板ランク選択部により以下のように基板選択を行なう。
遮光膜成膜基板のランク付けは、対象基板について、データベースに登録された遮光膜欠陥情報に基づき、それぞれ、作製するフォトマスクのパタンエリア（これを、描画エリアとも言う）に対応する領域内の欠陥数を抽出し、抽出された欠陥の数により、ランク付けするものである。
先ず、遮光膜成膜基板５１１の中から、選択指示入力により指定された、指定の描画機、基板サイズ、遮光膜種類等の使用条件５１２に対応する対象基板５２１を選択する、対象基板選択を行なう。（Ｓ５１０）
次いで、この対象基板５２１の中から、ピンホール欠陥検査結果データ５２２を参照にして、パタンエリアを所定のものとし、０°状態と９０°回転した状態とで、パタンエリア内の欠陥数を把握しておく。（Ｓ５２０）
９０°回転することにより、所定のパタンエリア内においても、その中に占める欠陥の数が異なることがある。
対象基板５３１の中から、品質基準（基板ランク）５３２と照らし、所望の基板ランクのものを選び、優先順位を付けたランク分けを行ない（Ｓ５３０）、優先順位が付けられたランク付き対象基板５４１を得る。
これにより、所望の遮光膜成膜基板が選択されたこととなる。
このようにして、目的とする製品の対象基板５４１が、ランク分けされ、更に優先順位が付けられるが、この対象基板５４１の中より、目的とする製品の品質仕様（品質基準）に見合った、所望の基板が選択され（Ｓ５５０）、感光材塗布される。（図１のＳ１４に相当）
尚、フォトマスク仕様１７０から決められる基板選択の基準となる品質基準は、設計ルール、パタンエリア（Ｘ、Ｙサイズ）、ピンホール欠陥検査結果等によりランクを対応させたもので、例えば、図４に示すように表される。
尚、図４はラスター型のＥＢ機（電子線描画機）による描画に供せられる基板の品質基準の例で、表の１段目は０. ２５μｍアドレスユニット描画で、パタンエリアが１００００μｍ、１００００μｍ範囲で、ピンホール欠陥検査結果ランクがＡ、異物欠陥検査結果ランクがＢであることを意味している。
次に、基板選択部１３０により、目的とする製品に品質的に見合ったランクの遮光成膜基板を選択する第２の例を図７に基づいて説明する。
図７に示す例は、遮光膜欠陥位置と描画パタンエッジを考慮して基板を選択するもので、基板選択部１３０内のパタンエッジ選択部１３２により、以下のように基板選択を行なう。
第２の例は、遮光膜欠陥データベース１２５に登録された遮光膜欠陥検情報、と描画情報とから、基板を選択するもので、基板選択部１３０では、欠陥確率計算部（図示していない）にて、対象基板について、データベースに登録された欠陥検情報に基づき、それぞれ、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率Ｐ０を求めるもので、この確率Ｐ０より、対象基板の中でランク付けを行い、所望の基板ランクのものを選ぶものである。
選ばれた遮光膜成膜基板は、感光材塗布処理（図１のＳ１４に相当）に供される。
Ｐ０を求める際、対象基板に対し、対象基板とパタンエリアを相対的に９０度ずつ回転させて、０°の場合と同様の計算を行い、それぞれの相対的な角度におけるＰ０を求め、それぞれの相対的な角度におけるＰ０を含め、対象基板の中でランク付けを行い、所望のランクのものを選ぶ。
この場合、第１の例に比べ、対象基板をさらに有効的に使用することができる。
尚、第２の例におけるＰ０計算方法は、欠陥が絵柄の内部に含まれる場合には、後で欠陥修正が比較的容易に行なうことができるため、これを、実作業上、後の修正作業を前提として、欠陥発生としない計算方法で、パタエッジ部のみが確率Ｐ０に関係しているので、ここではこの第２の例の基板選択処理をパタンエッジ選択処理と言い、これを行なう処理部をパタンエッジ選択部と言っている。
図７に示す例は、遮光膜欠陥位置と描画パタンエッジを考慮して基板を選択するもので、基板選択部１３０内のパタンエッジ選択部１３２により、以下のように基板選択を行なう。
第２の例は、遮光膜欠陥データベース１２５に登録された遮光膜欠陥検情報、と描画情報とから、基板を選択するもので、基板選択部１３０では、欠陥確率計算部（図示していない）にて、対象基板について、データベースに登録された欠陥検情報に基づき、それぞれ、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率Ｐ０を求めるもので、この確率Ｐ０より、対象基板の中でランク付けを行い、所望の基板ランクのものを選ぶものである。
選ばれた遮光膜成膜基板は、感光材塗布処理（図１のＳ１４に相当）に供される。
Ｐ０を求める際、対象基板に対し、対象基板とパタンエリアを相対的に９０度ずつ回転させて、０°の場合と同様の計算を行い、それぞれの相対的な角度におけるＰ０を求め、それぞれの相対的な角度におけるＰ０を含め、対象基板の中でランク付けを行い、所望のランクのものを選ぶ。
この場合、第１の例に比べ、対象基板をさらに有効的に使用することができる。
尚、第２の例におけるＰ０計算方法は、欠陥が絵柄の内部に含まれる場合には、後で欠陥修正が比較的容易に行なうことができるため、これを、実作業上、後の修正作業を前提として、欠陥発生としない計算方法で、パタエッジ部のみが確率Ｐ０に関係しているので、ここではこの第２の例の基板選択処理をパタンエッジ選択処理と言い、これを行なう処理部をパタンエッジ選択部と言っている。
以下、対象基板とパタンエリアとがある所定の相対位置関係にある場合の、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率Ｐ０の求め方の１例を図７に基づいて説明する。
説明を分かり易くするため、具体的な例として、基板エリア６０１の描画エリア（パタンエリア）６０５内に、欠陥が 3個（欠陥６１１、６１２、６１３）あり、パタンデータエリア６３１、６３２、６３３が３つある場合の、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率Ｐ０の求め方を説明する。
先ず、欠陥６１１、６１２、６１３について、それぞれ、パタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）の周辺部に跨る確率を計算し、これより、パタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）の周辺部に跨がらない確率Ｐ１，Ｐ２、Ｐ３をそれぞれ計算し、Ｐ０＝Ｐ１×Ｐ２×Ｐ３としてフォトマスク上で欠陥が発生しない確率Ｐ０を求める。
尚、対象基板と、パタンエリア、パタンデータエリア、パタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）との位置関係は、描画パタン１７１、配置情報１７２とから決定する。 欠陥６１１がパタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）の周辺部に跨がらない確率Ｐ１は、作製されるフォトマスク上での、欠陥６１１の位置に対応する、誤差を考慮した欠陥より大サイズの、欠陥領域６２１を求め、求められた欠陥領域６２１内の絵柄の周辺部に欠陥が発生しない確率である非発生確率を求める。
図７（ａ）の場合の、誤差を考慮した、欠陥６１１がこの中に入る欠陥より大サイズの、欠陥領域６２１（サイズＬ×Ｌ）内の絵柄が、図７（ｂ）に拡大して示すように、絵柄６５１、６５２で、欠陥領域６２１は一辺の長さをＬとする矩形領域である。
この場合、欠陥をサイズｄφの円形のものとし、絵柄６５１、６５２の周辺長さの総和をＳ１とすると、欠陥６１１がパタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）の周辺部に跨る確率は、近似的に（Ｓ１×ｄ）／（Ｌ×Ｌ）として計算される。（図７（ｃ）参照）
よって、欠陥６１１がパタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）の周辺部に跨がらない確率Ｐ１を、近似的に、Ｐ１＝１−［（Ｓ１×ｄ）／（Ｌ×Ｌ）］として求めることができる。
同様にして、欠陥６１２、６１３がパタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）の周辺部に跨がらない確率Ｐ２、Ｐ３をそれぞれ求める。
求められた、Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３より、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率Ｐ０が求められる。
パタンデータエリア（６３１、６３２、６３３に相当）が３つ以上ある場合についても、基本的には同様に計算できる。
説明を分かり易くするため、具体的な例として、基板エリア６０１の描画エリア（パタンエリア）６０５内に、欠陥が 3個（欠陥６１１、６１２、６１３）あり、パタンデータエリア６３１、６３２、６３３が３つある場合の、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率Ｐ０の求め方を説明する。
先ず、欠陥６１１、６１２、６１３について、それぞれ、パタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）の周辺部に跨る確率を計算し、これより、パタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）の周辺部に跨がらない確率Ｐ１，Ｐ２、Ｐ３をそれぞれ計算し、Ｐ０＝Ｐ１×Ｐ２×Ｐ３としてフォトマスク上で欠陥が発生しない確率Ｐ０を求める。
尚、対象基板と、パタンエリア、パタンデータエリア、パタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）との位置関係は、描画パタン１７１、配置情報１７２とから決定する。 欠陥６１１がパタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）の周辺部に跨がらない確率Ｐ１は、作製されるフォトマスク上での、欠陥６１１の位置に対応する、誤差を考慮した欠陥より大サイズの、欠陥領域６２１を求め、求められた欠陥領域６２１内の絵柄の周辺部に欠陥が発生しない確率である非発生確率を求める。
図７（ａ）の場合の、誤差を考慮した、欠陥６１１がこの中に入る欠陥より大サイズの、欠陥領域６２１（サイズＬ×Ｌ）内の絵柄が、図７（ｂ）に拡大して示すように、絵柄６５１、６５２で、欠陥領域６２１は一辺の長さをＬとする矩形領域である。
この場合、欠陥をサイズｄφの円形のものとし、絵柄６５１、６５２の周辺長さの総和をＳ１とすると、欠陥６１１がパタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）の周辺部に跨る確率は、近似的に（Ｓ１×ｄ）／（Ｌ×Ｌ）として計算される。（図７（ｃ）参照）
よって、欠陥６１１がパタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）の周辺部に跨がらない確率Ｐ１を、近似的に、Ｐ１＝１−［（Ｓ１×ｄ）／（Ｌ×Ｌ）］として求めることができる。
同様にして、欠陥６１２、６１３がパタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）の周辺部に跨がらない確率Ｐ２、Ｐ３をそれぞれ求める。
求められた、Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３より、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率Ｐ０が求められる。
パタンデータエリア（６３１、６３２、６３３に相当）が３つ以上ある場合についても、基本的には同様に計算できる。
次に、基板ランク選択部１３０により、目的とする製品に品質的に見合ったランクの遮光成膜基板を選択する第３の例を簡単に説明する。
第３の例は、遮光膜欠陥位置と全描画パタン領域とを考慮して基板を選択するもので、基板選択部１３０内の全パタン選択部（図示していない）により、以下のように基板選択を行なう。
第３の例も、遮光膜欠陥データベース１２５に登録された遮光膜欠陥検情報、と描画情報とから、基板を選択するもので、第２の例と同様、基板選択部１３０では、欠陥確率計算部（図示していない）にて、対象基板について、データベースに登録された欠陥検情報に基づき、それぞれ、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率Ｐ０１を求めるもので、この確率Ｐ０１より、対象基板の中でランク付けを行い、所望の基板ランクのものを選ぶものであるが、第３の例の場合は、第２の例のようにパタンエッジのみを対象とせず、全パタン領域について欠陥が発生する確率を求める。
例えば、図７（ｂ）のような欠陥領域６２１において、
サイズｄφの円形の欠陥６１１がパタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）に跨る確率は、Ｓｄ／（Ｌ×Ｌ）として計算される。
但し、Ｓｄは絵柄６５１、６５２を、それぞれ外側にｄ／２だけ太らせた場合の面積の和である。
これより、欠陥６１１がパタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）に跨がらない確率Ｐ１１は、Ｐ１１＝１−［Ｓｄ／（Ｌ×Ｌ）］として求められる。 同様に、欠陥６１２、６１３がパタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）に跨がらない確率Ｐ１２、Ｐ１３を求めることができ、求められた、Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１より、絵柄の内部にある場合も含め、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率Ｐ０１を求めることができる。
第３の例は、遮光膜欠陥位置と全描画パタン領域とを考慮して基板を選択するもので、基板選択部１３０内の全パタン選択部（図示していない）により、以下のように基板選択を行なう。
第３の例も、遮光膜欠陥データベース１２５に登録された遮光膜欠陥検情報、と描画情報とから、基板を選択するもので、第２の例と同様、基板選択部１３０では、欠陥確率計算部（図示していない）にて、対象基板について、データベースに登録された欠陥検情報に基づき、それぞれ、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率Ｐ０１を求めるもので、この確率Ｐ０１より、対象基板の中でランク付けを行い、所望の基板ランクのものを選ぶものであるが、第３の例の場合は、第２の例のようにパタンエッジのみを対象とせず、全パタン領域について欠陥が発生する確率を求める。
例えば、図７（ｂ）のような欠陥領域６２１において、
サイズｄφの円形の欠陥６１１がパタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）に跨る確率は、Ｓｄ／（Ｌ×Ｌ）として計算される。
但し、Ｓｄは絵柄６５１、６５２を、それぞれ外側にｄ／２だけ太らせた場合の面積の和である。
これより、欠陥６１１がパタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）に跨がらない確率Ｐ１１は、Ｐ１１＝１−［Ｓｄ／（Ｌ×Ｌ）］として求められる。 同様に、欠陥６１２、６１３がパタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）に跨がらない確率Ｐ１２、Ｐ１３を求めることができ、求められた、Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１より、絵柄の内部にある場合も含め、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率Ｐ０１を求めることができる。
次いで、基板判定部１５０による、基板判定を説明する。
先にも述べたように、基板判定部１５０としては、感光材欠陥情報から求めたランクと描画パタンのランクとを考慮して感光材塗布基板を判定する基板ランク判定部、感光材欠陥位置と描画パタンエッジを考慮して基板を判定するパタンエッジ判定部、感光材欠陥位置と全描画パタンを考慮して基板を判定する全パタン判定部の１つ以上を基板選択手段として備えているものが挙げられる。
基板ランク判定部１５０は、感光材塗布基板１１５に対し、基板選択部１３０の基板ランク選択部の処理の欠陥算出と同様にして、欠陥数を算出し、ランク付けし、これとフォトマスク仕様からの品質基準と比較し、目的とする製品の描画に適用できるか否かを判断するものである。
また、パタンエッジ判定部は、感光材塗布基板１１５に対し、基板選択部１３０のパタンエッジ選択部の処理の確率算出と同様にして、確率Ｐ０を算出し、これより、目的とする製品の描画に適用できるか否かを判断するものである。
また、全パタン判定部は、感光材塗布基板１１５に対し、基板選択部１３０の全パタン選択部の処理の確率算出と同様にして、確率Ｐ０１を算出し、これより、目的とする製品の描画に適用できるか否かを判断するものである。
先にも述べたように、基板判定部１５０としては、感光材欠陥情報から求めたランクと描画パタンのランクとを考慮して感光材塗布基板を判定する基板ランク判定部、感光材欠陥位置と描画パタンエッジを考慮して基板を判定するパタンエッジ判定部、感光材欠陥位置と全描画パタンを考慮して基板を判定する全パタン判定部の１つ以上を基板選択手段として備えているものが挙げられる。
基板ランク判定部１５０は、感光材塗布基板１１５に対し、基板選択部１３０の基板ランク選択部の処理の欠陥算出と同様にして、欠陥数を算出し、ランク付けし、これとフォトマスク仕様からの品質基準と比較し、目的とする製品の描画に適用できるか否かを判断するものである。
また、パタンエッジ判定部は、感光材塗布基板１１５に対し、基板選択部１３０のパタンエッジ選択部の処理の確率算出と同様にして、確率Ｐ０を算出し、これより、目的とする製品の描画に適用できるか否かを判断するものである。
また、全パタン判定部は、感光材塗布基板１１５に対し、基板選択部１３０の全パタン選択部の処理の確率算出と同様にして、確率Ｐ０１を算出し、これより、目的とする製品の描画に適用できるか否かを判断するものである。
１１０ 遮光膜成膜
１１５ 感光材塗布基板
１２０ 遮光膜欠陥登録部
１２５ 遮光膜欠陥情報データベース
１３０ 基板選択部（遮光膜基板選択部とも言う）
１３１ 基板ランク選択部
１３２ パタンエッジ選択部
１３３ 全パタン選択部
１４０ 感光材塗布基板欠陥登録部
１４５ 感光材欠陥情報データベース
１５０ 基板判定部（感光材塗布基板判定部とも言う）
１５１ 基板ランク判定部
１５２ パタンエッジ判定部
１５３ 全パタン判定部
１７０ フォトマスク仕様
１８０ 描画情報登録部
１９０ 描画情報データベース
５１１ 遮光膜基板群
５１２ 使用条件（フォトマスク仕様）
５２１ 対象基板
５２２ ピンホール欠陥データ
５２３ パタンエリア
５３１ 品質基準
５４１ ランク付き対象基板
６０１ 基板エリア
６０５ パタンエリア（描画エリア）
６１１、６１２、６１３ 欠陥
６２１、６２２、６２３ 欠陥領域
６３１、６３２、６３３ パタンデータエリア
６５１、６５２ 絵柄（パタンとも言う）
８１０ 透明基板
８２０ 遮光膜あるいはシフター層
８２５ 遮光層パタン
８３０ 感光材層（感光性樹脂膜、感光性レジストあるいは単にレジストとも言う）
８３５ レジストパタン
８４０ 電離放射線
１１５ 感光材塗布基板
１２０ 遮光膜欠陥登録部
１２５ 遮光膜欠陥情報データベース
１３０ 基板選択部（遮光膜基板選択部とも言う）
１３１ 基板ランク選択部
１３２ パタンエッジ選択部
１３３ 全パタン選択部
１４０ 感光材塗布基板欠陥登録部
１４５ 感光材欠陥情報データベース
１５０ 基板判定部（感光材塗布基板判定部とも言う）
１５１ 基板ランク判定部
１５２ パタンエッジ判定部
１５３ 全パタン判定部
１７０ フォトマスク仕様
１８０ 描画情報登録部
１９０ 描画情報データベース
５１１ 遮光膜基板群
５１２ 使用条件（フォトマスク仕様）
５２１ 対象基板
５２２ ピンホール欠陥データ
５２３ パタンエリア
５３１ 品質基準
５４１ ランク付き対象基板
６０１ 基板エリア
６０５ パタンエリア（描画エリア）
６１１、６１２、６１３ 欠陥
６２１、６２２、６２３ 欠陥領域
６３１、６３２、６３３ パタンデータエリア
６５１、６５２ 絵柄（パタンとも言う）
８１０ 透明基板
８２０ 遮光膜あるいはシフター層
８２５ 遮光層パタン
８３０ 感光材層（感光性樹脂膜、感光性レジストあるいは単にレジストとも言う）
８３５ レジストパタン
８４０ 電離放射線
Claims (2)
- 作製するフォトマスクの仕様に基づく描画情報に合わせて、フォトマスク作製のための描画用基板を供給する、描画用基板の供給方法であって、感光材を塗布した感光材塗布基板に対し、感光材の欠陥検査を行ない、得られた欠陥情報を感光材欠陥情報データーベースに登録した後、該感光材欠陥情報データベースに登録された欠陥情報と、描画情報より、感光材塗布基板が、目的とする製品に合うか否かを判定する感光材塗布基板判定工程を行い、感光材塗布基板判定工程における判定がＯＫと判定された感光材塗布基板を供するものであり、前記感光材塗布基板判定工程における目的とする製品に合うか否かを判定する感光材塗布基板判定が、感光材欠陥位置と描画パタンエッジを考慮して基板を判定するパタンエッジ判定法、感光材欠陥位置と全描画パタンを考慮して基板を判定する全パタン判定法の１つ以上の判定方法により判定するものであり、前記パタンエッジ判定方法と前記全パタン判定方法は、検出された個々の感光材欠陥が、パタンデータエリア内の絵柄の周辺部または内部に、跨るまたは跨らない確率を計算し、更に、個々の計算結果を乗じた積を求めることにより、フォトマスク上に欠陥が発生するまたは発生しない確率を算出し、該算出結果に基づき、感光材欠陥検査を行った感光材塗布基板が、目的とする製品の描画に適用できるか否かを判定するものであることを特徴とする描画用基板の供給方法。
- 作製するフォトマスクの仕様に基づく描画情報に合わせて、フォトマスク作製のための描画用基板を選択する、基板選択装置であって、所定の決められた感光材を塗布して作成された感光材塗布基板に対し、感光材欠陥検査を行ない、得られた感光材欠陥情報と蓄積する、感光材欠陥情報データベースと、該感光材欠陥情報データベースに感光材欠陥情報を登録するための感光材欠陥登録部と、感光材欠陥情報データベースに蓄積された感光材欠陥情報と、描画情報データベースに蓄積された描画情報より、１つ以上の手段で目的とする製品に適用する感光材塗布基板を判定する感光材塗布基板判定部とを有し、感光材塗布基板判定部により、目的とする製品に適用する感光材塗布基板を選択するものであり、感光材塗布基板判定部は、感光材欠陥位置と描画パタンエッジを考慮して基板を判定するパタンエッジ判定部、感光材欠陥位置と全描画パタンを考慮して基板を判定する全パタン判定部の１つ以上を備えており、前記パタンエッジ判定部と前記全パタン判定部は、検出された個々の感光材欠陥が、パタンデータエリア内の絵柄の周辺部または内部に、跨るまたは跨らない確率を計算し、更に、個々の計算結果を乗じた積を求めることにより、フォトマスク上に欠陥が発生するまたは発生しない確率を算出し、該算出結果に基づき、感光材欠陥検査を行った感光材塗布基板が、目的とする製品の描画に適用できるか否かを判定するものであることを特徴とする基板選択装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009123145A JP4893778B2 (ja) | 2009-05-21 | 2009-05-21 | 描画用基板の供給方法および基板選択装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009123145A JP4893778B2 (ja) | 2009-05-21 | 2009-05-21 | 描画用基板の供給方法および基板選択装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001079953A Division JP4334778B2 (ja) | 2001-03-21 | 2001-03-21 | 基板選択装置および描画用基板の供給方法 |
Publications (2)
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|---|---|
| JP2009181147A JP2009181147A (ja) | 2009-08-13 |
| JP4893778B2 true JP4893778B2 (ja) | 2012-03-07 |
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ID=41035119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009123145A Expired - Lifetime JP4893778B2 (ja) | 2009-05-21 | 2009-05-21 | 描画用基板の供給方法および基板選択装置 |
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|---|---|
| JP (1) | JP4893778B2 (ja) |
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| WO1997048019A1 (fr) * | 1996-06-11 | 1997-12-18 | Hitachi, Ltd. | Procede de fabrication d'un photomasque, procede de fabrication d'un masque a dephasage, et procede de fabrication d'un composant a semi-conducteur |
| JP3750270B2 (ja) * | 1997-04-21 | 2006-03-01 | 凸版印刷株式会社 | フォトマスク欠陥解析装置および欠陥解析方法 |
| JP3750272B2 (ja) * | 1997-04-30 | 2006-03-01 | 凸版印刷株式会社 | フォトマスク欠陥解析装置および欠陥解析方法ならびに該欠陥解析プログラムを記録した記録媒体 |
| JP2000091436A (ja) * | 1998-09-09 | 2000-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｌｓｉ用パターンレイアウト作製方法、ｌｓｉ用パターン形成方法、並びにｌｓｉの製造方法 |
| JP2001033941A (ja) * | 1999-07-16 | 2001-02-09 | Toshiba Corp | パターン形成方法及び露光装置 |
| US6778695B1 (en) * | 1999-12-23 | 2004-08-17 | Franklin M. Schellenberg | Design-based reticle defect prioritization |
| JP4170569B2 (ja) * | 2000-06-02 | 2008-10-22 | 大日本印刷株式会社 | 基板選択装置 |
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2009
- 2009-05-21 JP JP2009123145A patent/JP4893778B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2009181147A (ja) | 2009-08-13 |
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