JP4890373B2 - 試料作製方法 - Google Patents

試料作製方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4890373B2
JP4890373B2 JP2007188201A JP2007188201A JP4890373B2 JP 4890373 B2 JP4890373 B2 JP 4890373B2 JP 2007188201 A JP2007188201 A JP 2007188201A JP 2007188201 A JP2007188201 A JP 2007188201A JP 4890373 B2 JP4890373 B2 JP 4890373B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample
ion beam
ion
shielding material
etching
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2007188201A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009025133A (ja
Inventor
元一 重里
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Steel Corp filed Critical Nippon Steel Corp
Priority to JP2007188201A priority Critical patent/JP4890373B2/ja
Publication of JP2009025133A publication Critical patent/JP2009025133A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4890373B2 publication Critical patent/JP4890373B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本発明は、試料作製方法に関し、特に、イオンビームエッチングによる試料作製方法に関する。
透過型電子顕微鏡(TEM)観察に用いる薄膜試料や、走査型電子顕微鏡(SEM)観察に用いる断面試料の作製方法として、試料上面の一部に遮蔽材を配置し、遮蔽されていない部分をイオンビームエッチングにより取り除く方法(以下、イオンビームエッチング法と称する。)が、近年広く用いられるようになっている(特許文献1〜3)。
電解研磨法や、イオンミリング法(特許文献4、5)、Ga集束イオンビーム加工法(特許文献6)等の他の試料作製方法と比較した場合、イオンビームエッチング法の長所は、(1)電解研磨法のように、試料表面に酸化膜や腐食生成物が付着しないこと、(2)イオンミリング法のように、試料観察面に対して角度を持ってイオンビーム照射をした場合、試料表層にダメージが蓄積されるが、前記方法では、観察面に平行にイオンビームを入射するため、試料にダメージが蓄積され難いこと、(3)不活性なArガスを用いるため、Ga集束イオンビーム加工法のように、照射イオン種のイオン注入が殆ど無いこと、(4)他の方法に比して高度な試料作製技術を要せず、簡便であること、等が挙げられる。
しかしながら、イオンビームエッチング法で作製した試料には、試料観察面に筋状の表面凹凸ができることが避けられない。実際には、筋状の表面凹凸ができないように、試料を回転させながら、イオンビームエッチングを行う方法が用いられているが、殆ど効果がない。このような筋状の表面凹凸は、TEM観察やSEM観察において、像質を大きく低下させるため、問題となっている。
特許第3263920号公報 特開2005−37164号公報 特開2005−77359号公報 特開平4−268434号公報 特開昭61−139742号公報 特開平2−132345号公報
そこで、本発明は、TEMやSEM等の観察に用いる断面試料をイオンビームエッチング法により作製するに当たり、試料表面の筋状凹凸の少ない試料を作製する方法を提供することを目的とする。
本発明者は、試料の回転及び/又はイオン銃の移動により、試料に対するイオンビームの入射方向を変化させ、イオンビームの試料上面垂線に対する入射角度が高角度(30〜90度及び−30〜−90度)である場合の試料回転速度V1を、前記入射角度が低角度(−30〜30度)である場合の試料回転速度V2又はイオン銃移動速度V4の1/3〜2/3とすることで、断面イオンビームエッチング法によってできる筋状の表面凹凸をなくすことができることを見出し、本発明を完成した。
その主旨とするところは、以下の通りである。
(1)平板状試料の上面の一部に遮蔽材を配置し、前記遮蔽材の上方からイオンビームを照射し、前記遮蔽材によって遮蔽された試料部分をイオンエッチングせずに残し、前記遮蔽材によって遮蔽されていない部分だけをイオンエッチングによって取り除く試料作製方法であって、前記イオンビームの照射方向に対して直角方向に、エッチング領域の後方の位置するよう回転軸を定め、前記イオンビームを照射しながら前記試料を該回転軸の回りに回転させ、かつ、前記イオンビームの試料上面垂線に対する入射角度が−30〜30度の範囲を超える範囲で前記試料を回転させ、−30〜30度の範囲を超える部分の試料回転速度V1とし、前記入射角度が−30〜30度の部分の試料回転速度V2として、V1をV2の1/3〜2/3とすることを特徴とする、試料作製方法。
(2)前記イオンビームを照射するイオン銃を該回転軸の回りに回転させ、イオンビームの試料上面垂線に対する入射角度を変化させることを特徴とする、(1)に記載の試料作製方法。
(3)平板状試料の上面の一部に遮蔽材を配置し、前記遮蔽材の上方からイオンビームを照射し、前記遮蔽材によって遮蔽された試料部分をイオンエッチングせずに残し、前記遮蔽材によって遮蔽されていない部分だけをイオンエッチングによって取り除く試料作製方法であって、前記イオンビームの照射方向に対して直角方向に、エッチング領域の後方に位置するよう回転軸を定め、イオン銃を該回転軸の回りに回転させ、かつ、前記イオンビームの試料上面垂線に対する入射角度が−30〜30度の範囲を超える範囲で前記イオン銃を回転させ、−30〜30度の範囲を超える部分のイオン銃回転速度V3とし、前記入射角度が−30〜30度の部分のイオン銃回転速度V4として、V3をV4の1/3〜2/3とすることを特徴とする、試料作製方法
本発明の方法により、試料上面の一部に遮蔽材を配置し、遮蔽されていない部分をイオンビームエッチングにより取り除く場合に、試料観察面の筋状表面凹凸が少ない試料を作製することが可能になり、TEMやSEMにおける画質が格段に向上し、試料の詳細な観察・解析が容易となる。
以下、本発明について、添付図面に基づいて説明する。
図1は、本装置の概観図である。平板状試料1を真空試料室2内に置き、試料上面に遮蔽材3を配置する。遮蔽材3は、試料上面全体を覆うのではなく、一部遮蔽しない部分ができるように配置する。通常、遮蔽材の端から10〜20μm程度試料を露出させることが望ましい(図2に示した露出幅X)。試料の幅W(図2)に特に制約は無いが、イオンビーム照射領域が数百μm〜1mm程度であるため、それ以上大きくても、エッチングされる領域は変わらない。また、後述するように、試料回転による筋状凹凸の除去効果を高めるためには、イオンビーム照射領域よりも小さいことが望ましい。
Ar等の不活性ガス4をイオン銃5内に送り、イオンビームを発生させ、イオンビームを試料1及び遮蔽材3の上方から照射する。イオンビーム照射により、試料の遮蔽されていない部分をエッチングにより取り除くことによって、断面試料を作製することができる。ここで、遮蔽材の幅を細くすれば、薄膜試料となる(図3)。
遮蔽材の大きさに特に制約はないが、できるだけ広い領域を観察するためには、イオンビーム照射領域よりも広いことが望ましい。遮蔽材の高さY(図2)は、0.5mm〜5mm程度が望ましい。試料と同時に遮蔽材もエッチングされるため、遮蔽材高さが低過ぎると、試料のエッチングによる除去が終了する前に、遮蔽材が消失してしまう。また、試料露出幅を調整する際、通常、光学顕微鏡を見ながら位置調整を行うが、遮蔽材の高さが高過ぎると、光学顕微鏡観察における試料と遮蔽材の焦点位置の違いが大き過ぎて、位置調整が難しい。つまり、遮蔽材高さは、エッチングによって消失しない程度で、できるだけ低い方が望ましい。したがって、最適の高さは、遮蔽材の材質とエッチング時間に依存する。材質は、できるだけ硬いものが望ましく、Mo、Ta、W等が適している。
試料に対するイオンビームの照射角度が一定の場合、観察面6上に、イオンビームの入射方向と平行な筋状の凹凸ができる。この筋状表面凹凸を小さくするために、通常、イオンビームを照射しながら、観察面6と平行な面での面内回転を試料に与える。試料回転は、連続回転させても良いし、あるいは、ある角度範囲(例えば、角度αが45度〜−45度の範囲)を往復させても良い。しかしながら、試料回転速度が一定の場合、筋状表面凹凸の程度は殆ど軽減されない(図4)。
図4は、試料回転速度を一定(0.9rpm)にして、Arイオンエッチングによって作製した断面試料をSEM観察したものである。イオン銃は動かさず、試料を−45度〜45度の範囲で回転させ、Arイオンビームの加速電圧は5kV、ビーム電流150μAであった。遮蔽材はMo製で、高さ1mmのものを用いた。試料は、表1に示す組成の鋼である。エッチングに要した時間は、3時間である。図4において、縦の筋が、表面凹凸に起因するコントラストである。横の縞模様は試料の組織を現している。表面凹凸起因のコントラストによって、組織が見え難くなっていることが分かる。
このような筋状表面凹凸が発生する原因は、不明である。ただし、試料に対するイオンビームの方向が関係していることは確かである。例えば、試料もイオン銃も回転させずにエッチングした場合、イオンビーム方向に平行な筋状凹凸が、顕著に発生する。これは、試料の硬さが均一ではなく、場所毎にエッチング容易性が異なることが原因と思われる。試料又はイオン銃を回転させて、試料に対するイオンビーム入射方向を変化させた場合でも、その場合の筋の方向は、最初のイオンビーム入射方向、つまり回転角が0度における入射方向に平行になる。イオンビームが最初に試料上面に入射した際、削れ易い部位と削れ難い部位で、凹凸が発生する(図5)。理由は判らないが、最初にできた表面凹凸がその後のエッチングでもなくならず、筋状になるようである。
発明者は、図4に示した筋状凹凸のできた試料を90度回転させて、再度イオンビームエッチングを実施したところ、最初の筋状凹凸が消えて、二度目のイオンビーム方向に平行な筋状凹凸ができることを見出した(図6)。二度目のイオンエッチングの条件も、前記条件と同じである。エッチング時間も最初のエッチングと同様に3時間とした。
さらに、回転角度とエッチング時間を変えて実験してみた結果、回転角度が30度未満の場合、最初の筋状凹凸が、少なくとも実験の時間範囲内(最大5時間まで実施した。)では、消えないことが判った。ただし、この実験では、二度目のエッチングによる筋状凹凸が残るため、できた試料は組織観察に適さない。
次に、試料回転速度を変化させて、実験を繰り返した。その結果、筋状凹凸が消える条件を見出した。イオンビーム入射方向と試料上面垂線のなす角度をαとしたとき、αが30〜−30度の範囲を低角度入射とし、αがそれ以外の角度範囲にある場合を高角度入射とする。高角度入射時の試料回転速度をV1、低角度入射時の試料回転速度をV2としたとき、V1がV2の1/3〜2/3となるように、試料回転速度を変化させる。これにより、試料回転速度が一定の場合に見られる観察面上の筋状表面凹凸を大幅に低減することができた。V1がV2の1/3未満の場合、試料上面垂線に対して、斜め45度方向の筋状凹凸が発生した。V1がV2の2/3超の場合、試料上面垂線と平行な方向の筋状凹凸が発生した。
角度αを変化させるには、試料を回転させずにイオン銃を移動させることでも達成できる。重要なのは、試料とイオンビームとの配置関係を示す角度αであり、試料を回転させても、イオン銃を移動させても同等の効果が得られる。イオン銃を回転させる場合の装置構成を図7に示す。試料を回転させる場合(図1)でも、イオン銃を回転させる場合(図7)でも、回転角度αを制御しなければならない。回転角度αの制御方法としては、例えば、モーター回転数を制御することで可能である。図1に示した装置例では、試料1を試料台7にワックス等で固定し、試料台を回転させることで、試料回転を実現できる。図7の例では、イオン銃5を支持棒12に取り付け、支持棒12を回転させることで、イオン銃5を移動できる。いずれの場合も、試料台又は支持棒の回転角度は、ギヤ10のギヤ比と、モーター回転数で決定される。モーター回転数はできるだけ厳密に制御する方が望ましい。例えば、ホールIC式回転検出機能が付いたモーター等を利用することが望ましい。
また、試料を回転させる場合も、イオン銃を回転させる場合も、イオンビームが常に試料の同一箇所を照射できるようにすることが望ましい。そのためには、試料台7及びイオン銃支持棒12の回転軸11が、エッチング領域6の真後ろになるよう、試料位置を調整することが望ましい。
試料又はイオン銃の回転速度は、モーターに印加される電圧を調整することで制御可能である。回転速度には適切な範囲がある。回転速度が速過ぎると、試料やイオン銃の振動が大きくなり、イオンビーム照射領域がずれる可能性がある。回転速度が遅過ぎると、筋状凹凸の程度が大きくなり、回転速度を制御することによる筋状凹凸除去効果が弱くなる虞がある。したがって、低角度時の試料回転速度V2において、0.1rpm〜3rpm程度が望ましい。
試料形状は、イオンビーム照射領域よりも試料幅Wが小さい方が、より効果的に筋状凹凸を除去することができる。試料幅Wがイオン照射領域よりも大きいと、エッチング領域とエッチングされない領域が形成される。試料又はイオン銃を回転させた際、イオンビーム入射方向と試料上面垂線のなす角度αが高角度になるにつれて、エッチングされていない領域の陰になる領域が増えて、エッチング領域が狭くなる。したがって、試料幅は、イオンビームの直径と同程度、即ち500μm〜1mm程度が適している。なお、イオンビーム直径は、イオンビームの加速電圧、ビーム電流量によって変化する。したがって、試験片サイズもイオンビームの加速電圧、ビーム電流量によって変化させることが望ましい。しかしながら、試料幅Wがイオンビーム照射領域よりも大きい場合でも、十分時間をかければ、筋状凹凸は除去可能である。
(実施例1)
表1に示す化学組成を有する鋼を作製し、図8に示す形状の試験片を、機械研磨により作製した。
その後、イオンビームエッチング装置内に試料を配置し、試料上面に遮蔽板を置き(図9)、試料を回転させながらArイオンビームを照射した。Arイオンビームの加速電圧は5kVとし、イオン電流量は110〜120μAであった。イオンビームの照射領域の大きさは、直径約500μmであった。試料回転は、前記角度α(試料上面垂線とイオンビームの角度)が45〜−45度の範囲で往復回転させ、αが30〜−30度の範囲の回転速度V2を2rpmとし、αが30〜45度及び−30〜−45度の範囲の回転速度V1を0.5〜1.8rpmの範囲のある値とした。3時間イオンビームを照射し、断面試料を作製した。
V1=1rpmの条件で作製した試料についてSEM観察した結果を、図10に示す。図4で見られるような筋状の表面凹凸は、殆ど観察されない。V1の各値で作製した試料についてもSEM観察を行い、筋状凹凸が見られるかどうかを判定した。その結果を表2にまとめて示す。
V1がV2の2/3超では、縦方向の筋状凹凸の低減効果が見られない。V1がV2の1/3未満になると、今度は斜めの筋状凹凸が見られるようになることが確認された。
(実施例2)
実施例1で用いた鋼を、図11に示す形状の試験片に成形した。実施例1と同様に、イオンビームエッチング装置内に試料を配置し、試料上面に遮蔽板を置き(図12)、試料を回転させながらArイオンビームを照射した。イオン加速電圧、イオン電流量は、実施例1と同じである。試料回転は、αが+90〜−90度の範囲で往復回転させた。高角度イオンビーム照射時の試料回転速度V1と、低角度イオンビーム照射時の試料回転速度V2を変化させて、断面試料を作製し、作製した試料に筋状凹凸が観察されるかどうかをSEM観察により判定した。
結果を表3にまとめる。実施例1と同様に、V1がV2の2/3以上では、効果が見られず、V1がV2の1/3未満になると、斜め方向の筋状凹凸が見られるようになった。
(実施例3)
実施例1で用いた鋼を、図11に示す形状の試験片に成形した。実施例2と同様に、イオンビームエッチング装置内に試料を配置し、試料上面に遮蔽板を置き(図12)、試料を固定したまま、イオン銃を図7に示したように回転させながらArイオンビームを照射した。イオン加速電圧、イオン電流量は、実施例1と同様である。イオン銃回転は、αが90〜−90度の範囲で往復回転させた。高角度イオンビーム照射時のイオン銃移動速度V3と、低角度イオンビーム照射時のイオン銃移動速度V4を変化させて、断面試料を作製し、作製した試料に筋状凹凸が観察されるかどうかをSEM観察により判定した。
結果を表4にまとめる。実施例1、2と同様に、V3がV4の2/3超では、効果が見られず、V3がV4の1/3未満になると、斜め方向の筋状凹凸が見られるようになった。
(実施例4)
実施例1で用いた鋼を、図11に示す形状の試験片に成形した。実施例3と同様に、イオンビームエッチング装置内に試料を配置し、試料上面に遮蔽板を置き(図12)、試料とイオン銃の両方を図13に示したように回転させながらArイオンビームを照射した。イオン加速電圧、イオン電流量は、実施例1と同じである。試料とイオン銃を同じ回転速度で、反対方向に45〜−45度の範囲で回転させ、試料とイオンビームのなす角度αが90〜−90度の範囲で変化するようにした。図13において、試料上面垂線Lsと装置軸方向Lとの角度をαsとし、イオン銃の軸方向Lgと装置軸方向Lとの角度をαgとすると、試料とイオンビームのなす角度αはα=αs+αgである。角度αの変化速度Vは、試料の回転速度Vsとイオン銃の回転速度Vgの和Vs+Vgで規定できる。試料とイオンビームのなす角度αが高角度(30〜90度及び−30〜−90度)の場合の角度αの変化速度V5と、低角度(−30〜30度)の場合の変化速度V6を変化させて、断面試料を作製し、作製した試料に筋状凹凸が観察されるかどうかをSEM観察により判定した。
結果を表5にまとめる。実施例1、2と同様に、V5がV6の2/3超では、効果が見られず、V5がV6の1/3未満になると、斜め方向の筋状凹凸が見られるようになった。
本発明に関連する装置の外観図である。 本発明で用いる試料及び遮蔽材の形状例である。 本発明で用いる試料及び遮蔽材の形状例(薄膜試料作製用)である。 試料回転速度が一定の場合の断面試料観察例である。 筋模様の発生機構の推定模式図である。 筋模様の試料を90度回転させてイオンエッチングする場合の外観模式図である。 本発明に関連する装置の外観図である。 実施例1で用いた試験片の形状を説明するための説明図である。 実施例1での遮蔽状況を説明するための説明図である。 試料回転速度を変化させた場合の断面試料観察例である。 実施例2、3、4で用いた試験片の形状を説明するための説明図である。 実施例2、3、4での遮蔽状況を説明するための説明図である。 本発明に関連する装置の外観図である。
符号の説明
1 試料
2 真空試料室
3 遮蔽板
4 不活性ガス
5 イオン銃
6 エッチング領域
7 試料台
8 モーター
9 イオンビーム
10 ギヤ
11 回転軸
12 支持棒

Claims (3)

  1. 平板状試料の上面の一部に遮蔽材を配置し、前記遮蔽材の上方からイオンビームを照射し、前記遮蔽材によって遮蔽された試料部分をイオンエッチングせずに残し、前記遮蔽材によって遮蔽されていない部分だけをイオンエッチングによって取り除く試料作製方法であって、
    前記イオンビームの照射方向に対して直角方向に、エッチング領域の後方に位置するよう回転軸を定め、前記イオンビームを照射しながら前記試料を該回転軸の回りに回転させ、かつ、
    前記イオンビームの試料上面垂線に対する入射角度が−30〜30度の範囲を超える範囲で前記試料を回転させ、−30〜30度の範囲を超える部分の試料回転速度V1とし、前記入射角度が−30〜30度の部分の試料回転速度V2として、V1をV2の1/3〜2/3とする
    ことを特徴とする、試料作製方法。
  2. 前記イオンビームを照射するイオン銃を該回転軸の回りに回転させ、イオンビームの試料上面垂線に対する入射角度を変化させることを特徴とする、請求項1に記載の試料作製方法。
  3. 平板状試料の上面の一部に遮蔽材を配置し、前記遮蔽材の上方からイオンビームを照射し、前記遮蔽材によって遮蔽された試料部分をイオンエッチングせずに残し、前記遮蔽材によって遮蔽されていない部分だけをイオンエッチングによって取り除く試料作製方法であって、
    前記イオンビームの照射方向に対して直角方向に、エッチング領域の後方に位置するように回転軸を定め、イオン銃を該回転軸の回りに回転させ、かつ、
    前記イオンビームの試料上面垂線に対する入射角度が−30〜30度の範囲を超える範囲で前記イオン銃を回転させ、−30〜30度の範囲を超える部分のイオン銃回転速度V3とし、前記入射角度が−30〜30度の部分のイオン銃回転速度V4として、V3をV4の1/3〜2/3とする
    ことを特徴とする、試料作製方法。
JP2007188201A 2007-07-19 2007-07-19 試料作製方法 Expired - Fee Related JP4890373B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007188201A JP4890373B2 (ja) 2007-07-19 2007-07-19 試料作製方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007188201A JP4890373B2 (ja) 2007-07-19 2007-07-19 試料作製方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009025133A JP2009025133A (ja) 2009-02-05
JP4890373B2 true JP4890373B2 (ja) 2012-03-07

Family

ID=40397075

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007188201A Expired - Fee Related JP4890373B2 (ja) 2007-07-19 2007-07-19 試料作製方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4890373B2 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8384050B2 (en) * 2010-04-11 2013-02-26 Gatan, Inc. Ion beam sample preparation thermal management apparatus and methods
US8283642B2 (en) * 2010-04-11 2012-10-09 Gatan, Inc. Ion beam sample preparation apparatus and methods
JP5480110B2 (ja) 2010-11-22 2014-04-23 株式会社日立ハイテクノロジーズ イオンミリング装置及びイオンミリング加工方法
JP5674126B2 (ja) * 2010-12-22 2015-02-25 ルネサスエレクトロニクス株式会社 透過型電子顕微鏡用試料及びその作製方法
JP5657435B2 (ja) * 2011-03-15 2015-01-21 日本電子株式会社 薄膜試料作製方法
JP5862405B2 (ja) * 2012-03-27 2016-02-16 新日鐵住金株式会社 透過電子顕微鏡用微小薄膜試料作製方法
JP6473058B2 (ja) * 2015-07-28 2019-02-20 日本電子株式会社 試料台および試料加工方法
JP7115293B2 (ja) * 2018-12-21 2022-08-09 住友金属鉱山株式会社 透過電子顕微鏡観察用試料およびその作製方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61139742A (ja) * 1984-12-12 1986-06-27 Hitachi Naka Seiki Kk イオンミリング装置
JP3263920B2 (ja) * 1996-02-01 2002-03-11 日本電子株式会社 電子顕微鏡用試料作成装置および方法
JP4335497B2 (ja) * 2002-07-12 2009-09-30 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 イオンビーム装置およびイオンビーム加工方法
JP2005077359A (ja) * 2003-09-03 2005-03-24 Jeol Ltd イオンミーリング試料作製装置および試料ホルダ
JP4557130B2 (ja) * 2003-09-16 2010-10-06 日本電子株式会社 試料作製装置
JP4486462B2 (ja) * 2004-09-29 2010-06-23 日本電子株式会社 試料作製方法および試料作製装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009025133A (ja) 2009-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4890373B2 (ja) 試料作製方法
JP6366216B2 (ja) Tem画像化用の薄い試料を作製する方法
US7002152B2 (en) Sample preparation for transmission electron microscopy
JP6700664B2 (ja) 相関原子分解能断層撮影分析用の適応性がある(malleable)薄片の製作
EP2233907A1 (en) Forming an image while milling a work piece
JP2016509669A (ja) 画像化用の試料を作製する方法
TWI691999B (zh) 複合帶電粒子束裝置
JP2016008971A (ja) 対称なfib堆積物を作り出す方法およびシステム
JP2009198412A (ja) 透過電子顕微鏡用試料の作製方法及び透過電子顕微鏡用試料
KR20180132546A (ko) 평면 뷰 라멜라 제조를 위한 면상 기체-보조된 에칭
JP2007193977A (ja) 荷電ビーム装置及び荷電ビーム加工方法
JP2007108105A (ja) 電子顕微鏡用試料作製方法、集束イオンビーム装置および試料支持台
JP6207081B2 (ja) 集束イオンビーム装置
US10832918B2 (en) Method for removal of matter
KR101539738B1 (ko) 주사전자 현미경
JP5862405B2 (ja) 透過電子顕微鏡用微小薄膜試料作製方法
EP3023763B1 (en) Specimen preparation device
JP2003100245A (ja) 集束イオンビーム加工観察装置用試料ホールダ
JP7152757B2 (ja) 試料加工観察方法
JP2987417B2 (ja) 透過型電子顕微鏡用の薄膜試料のその場作製および観察方法並びにその装置
JP3106846U (ja) 荷電粒子線装置用試料ホールダ
Dankházi et al. EBSD sample preparation: high energy Ar ion milling
US11227742B1 (en) Electron microscopic specimen, and methods for preparing and performing microscopic examination of the same
KR20200124209A (ko) 박편 시료 제작 장치 및 박편 시료 제작 방법
JP7214262B2 (ja) 荷電粒子ビーム装置、試料加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090916

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110829

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110906

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111107

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111122

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111214

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4890373

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141222

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141222

Year of fee payment: 3

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141222

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees