JP4872052B2 - 微細金型コア部材 - Google Patents
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Description
(1)サブミクロン・ミクロンオーダーの微細形状を有する成形品を作製するための樹脂成形用金型入れ子部材であって、1)連通孔を有する多孔質体と、該多孔質体上面に緻密材を有し、所望のキャビティ形状が該緻密材と該多孔質体により構成されていること、2)前記多孔質体が、相対密度が20〜80%であり、キャビティに面して配置されている多孔質体の孔径が、5〜1000nmであること、3)前記多孔質体が、多層であって、各層の孔径は、キャビティに面して配置されている層から遠ざかるにつれて大きいこと、を特徴とする樹脂成形用金型入れ子部材。
(2)孔径が、多孔質体により形成されるキャビティ形状の最小寸法に対して、1/3以下である、前記(1)記載の樹脂成形用金型入れ子部材。
(3)多孔質体が、導電性の基板上、又は導電面が形成された基板から樹脂製多孔質体を介して、めっき法により形成されている、前記(1)記載の樹脂成形用金型入れ子部材。
(4)緻密材が、多孔質体上部に形成され、更に、緻密材がキャビティ形状に加工され、且つ、多孔質体が、キャビティ形成面の一部を構成するように加工されている、前記(1)記載の樹脂成形用金型入れ子部材。
(5)多孔質体が、導電性の緻密材、又は導電面が形成された緻密材から樹脂製多孔質体を介して、めっき法により形成されている、前記(1)記載の樹脂成形用金型入れ子部材。
(6)前記樹脂製多孔質体の材質が、セルロース混合エステル、セルロースアセテート、PTFE、ポリエステル、又はPMMAである、前記(5)記載の樹脂成形用金型入れ子部材。
(7)多孔質体が、多相合金から選択腐食法により形成されている、前記(1)記載の樹脂成形用金型入れ子部材。
(8)前記(1)から(7)のいずれかに記載の樹脂成形用金型入れ子部材を用いてサブミクロン・ミクロンオーダーの微細形状を有する成形品を成形する方法であって、成形品離型時に、多孔質体を介して成形品に向けて、大気開放、又は加圧することを特徴とする樹脂成形用金型入れ子部材を用いた成形品の成形方法。
(9)サブミクロン・ミクロンオーダーの微細形状を有する成形品を作製するための樹脂成形用金型入れ子部材の製造方法であって、1)連通孔を有する多孔質体上に緻密材を形成し、更に、緻密材をキャビティ形状に加工し、多孔質体がキャビティ形成面の一部を構成するように加工すること、2)その際に、前記多孔質体が、相対密度が20〜80%であり、キャビティに面して配置されている多孔質体の孔径が、5〜1000nmであり、前記多孔質体が、多層であって、各層の孔径は、キャビティに面して配置されている層から遠ざかるにつれて大きいこと、を特徴とする樹脂成形用金型入れ子部材の製造方法。
本発明は、サブミクロン・ミクロンオーダーの微細形状を有する成形品を作製するための樹脂成形用金型入れ子部材であって、連通孔を有する多孔質体と、該多孔質体上面に緻密材を有し、所望のキャビティ形状が該緻密材と該多孔質体により構成されていることを特徴とするものである。本発明では、前記多孔質体が、相対密度が20〜80%であり、キャビティに面して配置されている多孔質体の孔径が、5〜1000nmであること、孔径が、多孔質体により形成されるキャビティ形状の最小寸法に対して、1/3以下であること、前記多孔質体が、多層である場合、各層の孔径は、キャビティ面に近い層の孔径の2〜10倍であること、を好ましい実施の態様としている。
(1)サブミクロン・ミクロンオーダーの形状を有する成形品を高精度に作製することが可能な樹脂成形用金型入れ子部材を提供できる。
(2)この金型入れ子部材を利用することにより、より正確に転写できる、前記効果がより短時間で実現できる、離型時の成形品の形状の保持、破損の防止が実現できる、等の利点が得られる。
(3)微細形状を有する成形品を作製するための新しい樹脂成形用金型入れ子部材を構築し、提供することができる。
(4)より短時間で、より正確な成形品を得ることができることから、より低コストで高付加価値を有する製品を提供することが可能である。
12 緻密体
13 キャビティ
Claims (9)
- サブミクロン・ミクロンオーダーの微細形状を有する成形品を作製するための樹脂成形用金型入れ子部材であって、1)連通孔を有する多孔質体と、該多孔質体上面に緻密材を有し、所望のキャビティ形状が該緻密材と該多孔質体により構成されていること、2)前記多孔質体が、相対密度が20〜80%であり、キャビティに面して配置されている多孔質体の孔径が、5〜1000nmであること、3)前記多孔質体が、多層であって、各層の孔径は、キャビティに面して配置されている層から遠ざかるにつれて大きいこと、を特徴とする樹脂成形用金型入れ子部材。
- 孔径が、多孔質体により形成されるキャビティ形状の最小寸法に対して、1/3以下である、請求項1記載の樹脂成形用金型入れ子部材。
- 多孔質体が、導電性の基板上、又は導電面が形成された基板から樹脂製多孔質体を介して、めっき法により形成されている、請求項1記載の樹脂成形用金型入れ子部材。
- 緻密材が、多孔質体上部に形成され、更に、緻密材がキャビティ形状に加工され、且つ、多孔質体が、キャビティ形成面の一部を構成するように加工されている、請求項1記載の樹脂成形用金型入れ子部材。
- 多孔質体が、導電性の緻密材、又は導電面が形成された緻密材から樹脂製多孔質体を介して、めっき法により形成されている、請求項1記載の樹脂成形用金型入れ子部材。
- 前記樹脂製多孔質体の材質が、セルロース混合エステル、セルロースアセテート、PTFE、ポリエステル、又はPMMAである、請求項5記載の樹脂成形用金型入れ子部材。
- 多孔質体が、多相合金から選択腐食法により形成されている、請求項1記載の樹脂成形用金型入れ子部材。
- 請求項1から7のいずれかに記載の樹脂成形用金型入れ子部材を用いてサブミクロン・ミクロンオーダーの微細形状を有する成形品を成形する方法であって、成形品離型時に、多孔質体を介して成形品に向けて、大気開放、又は加圧することを特徴とする樹脂成形用金型入れ子部材を用いた成形品の成形方法。
- サブミクロン・ミクロンオーダーの微細形状を有する成形品を作製するための樹脂成形用金型入れ子部材の製造方法であって、1)連通孔を有する多孔質体上に緻密材を形成し、更に、緻密材をキャビティ形状に加工し、多孔質体がキャビティ形成面の一部を構成するように加工すること、2)その際に、前記多孔質体が、相対密度が20〜80%であり、キャビティに面して配置されている多孔質体の孔径が、5〜1000nmであり、前記多孔質体が、多層であって、各層の孔径は、キャビティに面して配置されている層から遠ざかるにつれて大きいこと、を特徴とする樹脂成形用金型入れ子部材の製造方法。
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