JP4870438B2 - レーザ・ジェット加工装置 - Google Patents
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Description
[1]レーザ・ジェット加工装置の構成
図1は基本形態のレーザ・ジェット加工装置1を示しており、該装置1は、上面が水平な直方体状の基台10を有している。この基台10上には、水平なX方向およびY方向に移動自在とされたXY移動テーブル11が設けられており、このXY移動テーブル11上に円盤状のワークテーブル12が水平に設置されている。レーザ・ジェット加工が施されるワークはワークテーブル12上に保持され、上方に配置されたノズル50から射出されるレーザ光線および液体ジェットによって加工される。ワークテーブル12は、空気吸引によってワークを吸着、保持する真空チャック式である。加工の対象となるワークは、半導体ウエーハや樹脂の薄板からなる基板等の比較的脆性の高いものとされ、そのワークに切断や溝形成といった所要の加工が施される。
以上が基本形態のレーザ・ジェット加工装置1の構成である。該加工装置1によると、ワークテーブル12上にワークが吸着、保持され、そのワークに対して加工軸40を下降させてノズル50を近付け、そのノズル50からビーム状に下方に射出されるレーザ光線および液体ジェットを同時に当てながらXY移動テーブル11を適宜に移動させることにより、ワークに対して切断や溝形成といった所要の加工が施される。
次いで、本発明に係る一実施形態を説明する。図4は、上記基本形態のレーザ・ジェット加工装置1に、本発明に係るノズル50を具備させた一実施形態を示している。このノズル50は上記ノズル50と外形は同じであるが、内部構造が異なっている。
図4に示すノズル50の内部には、軸方向の中間部に、軸方向に直交する平面で形成された段部55が形成されており、この段部55によって、軸方向に延びる流路が、射出口54側の大径流路56と、小径流路57とに分けられている。これら流路56,57は断面円形でノズル50と同軸的に形成されている。
50…ノズル
54…射出口
55…段部(内径絞り部)
56…大径流路
57…小径流路
60…レーザ光線導入管
63…反射鏡
70…液体ジェット導入管
L…レーザ光線
Claims (6)
- レーザ光線と、砥粒を含む液体ジェットの双方を同時かつ同軸的に射出し得る射出口を有する円筒状のノズルと、
該ノズル内にレーザ光線を導入するレーザ光線導入部と、
該ノズル内に砥粒を含む液体ジェットを導入する液体ジェット導入部とを具備し、
前記ノズルの内部は、軸方向中間部に形成された内径絞り部によって、一端側の大径流路と他端側の小径流路とに分けられており、
前記大径流路側に前記射出口が配されるとともに前記液体ジェット導入部が接続され、
前記小径流路側に前記レーザ光線導入部が接続されるとともに、前記レーザ光線導入部から該ノズル内に導入したレーザ光線を前記射出口に向けて反射させる反射鏡が配設されていることを特徴とするレーザ・ジェット加工装置。 - 前記レーザ光線導入部および前記液体ジェット導入部が管状であることを特徴とする請求項1に記載のレーザ・ジェット加工装置。
- 前記レーザ光線導入部と前記液体ジェット導入部の少なくとも一方が前記ノズルに着脱可能に装着されることを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ・ジェット加工装置。
- 前記ノズルの内面に、前記反射鏡が配設されていることを特徴とする請求項1または2に記載レーザ・ジェット加工装置。
- 前記レーザ光線導入部が前記ノズルに着脱可能に装着され、該レーザ光線導入部に、前記反射鏡が設けられていることを特徴とする請求項3に記載のレーザ・ジェット加工装置。
- 前記液体ジェットは、液体に、前記砥粒として石英が所定割合で分散、混入されたものであることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のレーザ・ジェット加工装置。
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