JP4868234B2 - キャパシタの製造方法 - Google Patents
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Description
(1)印加電圧が4〜32Vの範囲内で、電圧印加時間が100〜500msの範囲内。
(2)印加電圧が8〜32Vの範囲内で、電圧印加時間が10〜500msの範囲内。
(3)印加電圧が8〜50Vの範囲内で、電圧印加時間が10〜100msの範囲内。
(4)印加電圧が16〜32Vの範囲内で、電圧印加時間が1〜500msの範囲内。
(5)印加電圧が16〜50Vの範囲内で、電圧印加時間が1〜100msの範囲内。
Claims (3)
- 下部電極と、上部電極と、前記下部電極と上部電極との間に配置された誘電体層とを備えたキャパシタを製造する方法であって、
前記下部電極の上に、前記誘電体層を形成する工程と、
前記誘電体層の形成後に、電気泳動法を用いて、前記誘電体層のうち電流が流れる部分の上に選択的に樹脂絶縁体を形成する工程と、
前記樹脂絶縁体の形成後に、前記上部電極を形成する工程とを備え、
前記樹脂絶縁体を形成する工程では、電気泳動法を用いて前記樹脂絶縁体を形成する際の印加電圧を2〜50Vの範囲内とし、電圧印加時間を0.5〜500ミリ秒の範囲内とし、
前記下部電極と上部電極との間に2Vの電圧を印加したときの前記誘電体層のリーク電流が1×10−6A/cm2以下となるキャパシタを製造することを特徴とするキャパシタの製造方法。 - 前記下部電極の表面は、前記誘電体層によって覆われていない露出部分を含み、
前記樹脂絶縁体を形成する工程において、前記露出部分には実質的に、前記樹脂絶縁体を構成する材料よりなる電着物は形成されないことを特徴とする請求項1記載のキャパシタの製造方法。 - 前記下部電極は、金属多結晶体よりなる箔によって構成されていることを特徴とする請求項1または2記載のキャパシタの製造方法。
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