JP4861549B2 - 電流導入端子及び基板支持装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱CVD装置のような半導体製造装置における基板支持装置等で用いられる電流導入端子に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば半導体デバイスを製造する場合、被処理基板である半導体ウェハに対し、熱CVDプロセス、アニールプロセス或いは酸化膜形成プロセス等の熱処理が施されることがある。このような熱処理プロセスにおいては、通常、熱源として電気ヒータを内蔵した基板支持装置が用いられ、真空チャンバ内で処理が行われる。
【0003】
図5に概略的に示すように、一般的な基板支持装置1は、上面に半導体ウェハWが載置され支持されるセラミック製のペディスタル2と、このペディスタル2が取り付けられるステンレス製のステージ3と、両者間に配置された熱的に絶縁性のある絶縁プレート4と、ペディスタル2の内部に埋設された電気ヒータ5とを備えている。また、図示しないが、ペディスタル2の上面に、半導体ウェハWを静電力により支持する静電チャックが設けられている場合もある。
【0004】
電気ヒータ5及び静電チャックへの電気の供給は、ステージ3を貫通して取り付けられた電流導入端子10を通して行われる。従来一般の電流導入端子10は固定式と称されるもので、基本的には、ステージ3の取付穴に固定された1本の導電ロッドから構成されている。
【0005】
また、熱CVD装置等における基板支持装置1は、上面側が真空チャンバ6内に配置され、下面側は大気に晒されるため、真空チャンバ6内の真空を保つために、ステージ3の取付穴の内壁面と電流導入端子10との間の間隙は気密にシールされている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、熱CVD装置等における基板支持装置1のステージ3は低温であるのに対してペディスタル2は高温となるため、上述したような従来の電流導入端子10では、材料の違いにより生ずるステージ3とペディスタル2との間の熱膨張差を吸収することができないという問題がある。
【0007】
このため、従来は、電流導入端子10と電気ヒータ5の端子との間に熱膨張差を吸収するための可撓性の導電板(図示しない)を配置する等の手段を採っていた。
【0008】
しかしながら、部品点数が多くなることは取付けやメンテナンスを困難とするものである。また、電気ヒータ5は大電流の供給が必要となるため、部品点数が多くなり、その結果として部品間の電気的接続部が増えることは好ましくない。
【0009】
更に、従来では、電流導入端子10の導電ロッドを取付穴の内壁面に溶接又はロウ付けによって固定しているが、固定後、導電ロッドの位置調整ができないという問題がある。このため、導電ロッドを取付穴に取り付ける際に位置調整、特に高さ方向の位置調整を行う必要があるが、その作業は手間がかかるものであった。
【0010】
そこで、本発明の目的は、上述した従来の種々の問題点を解決することのできる電流導入端子、及びそのような電流導入端子を有する基板支持装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明による電流導入端子は、半導体製造装置の真空チャンバ内に配置され、被処理基板を上面にて支持すると共に、内部に電気ヒータが埋設されたペディスタルと、このペディスタルが取り付けられたステージとから構成される基板支持装置に取り付けられるものであって、一端に前記電気ヒータが電気的に接続され、他端に電源が電気的に接続されるようになっている導電ロッドと、導電ロッドに対して該導電ロッドの長手方向において摺動可能に且つ前記長手方向に直交する方向において移動可能に、導電ロッドを囲み、一端が前記ステージに取り付けられる筒状体と、一端が前記導電ロッドに気密に接合されると共に他端が前記筒状体の他端に気密に接合され、導電ロッドを囲む伸縮可能な管状体と、筒状体の前記一端をステージに対して気密に取り付けるための取付手段とを備えることを特徴としている。
【0012】
このような構成においては、図5に示すような基板支持装置のステージに形成された取付穴に取り付けられた場合、筒状体と導電ロッドとの間の間隙は管状体により閉じられ、且つまた、筒状体と取付穴との間も気密にシールされるので、この電流導入端子により真空が破られることはない。
【0013】
また、導電ロッドと筒状体とは三次元的に相対運動が可能となっている。従って、導電ロッドの一端を基板支持装置のペディスタル内の電気ヒータに接続し、筒状体をステージに固定した状態では、ペディスタルとステージ間に熱膨張差が生じても、導電ロッドと筒状体との間の相対運動により熱膨張差は吸収される。この相対運動は、筒状体の固定後において、導電ロッドの位置調整をも可能とするものである。
【0014】
なお、取付部位が筒状体を収容する取付穴であり、該取付穴の内壁面がステンレス鋼からなる場合には、取付手段は、筒状体の周囲に気密に取り付けられた環状のガイシと、ガイシの周囲に取り付けられたコバール(KOVAR)製の環状体とを備える構造とすることが好ましい。ガイシにより導電ロッド及び筒状体から取付穴の内壁面への電気の流れを遮断することができるからである。また、コバール製の環状体によりガイシとステンレス鋼との間のシールが容易となるからである。
【0015】
伸縮可能な管状体としてはベローズが好適である。
【0016】
更に、導電ロッドと筒状体との間に相対的な回転を阻止するための回り止め手段を設けることが好ましい。具体的には、筒状体により導電ロッドの少なくとも一部を囲み、筒状体の内壁面及びこの内壁面に対向する導電ロッドの外壁面の断面形状を相対的な回転を阻止する形状とすることが有効である。この構成では、導電ロッドに電気機器をねじやボルト等で接続する場合、筒状体が固定されていれば、導電ロッドを把持する等して回り止めをする必要がない。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書において、「上」、「下」等の語は図面に示す状態に基づいており、便宜的なものである。また、同一又は相当部分には同一符号を付するものとする。
【0018】
図1は本発明による電流導入端子10の一実施形態を示しており、図2は図1の電流導入端子10を、例えば熱CVD装置のような半導体製造装置における基板支持装置1に取り付けた状態を示している。基板支持装置1は、図5も参照して説明するならば、半導体製造装置の真空チャンバ6内に配置されており、電気ヒータ5が埋設されたセラミック製のペディスタル2と、ペディスタル2の下側にSiO2等の熱的絶縁性に優れた絶縁プレート4を介して配置されたステンレス製のステージ3とから構成されている。真空チャンバ6の底部には開口部7が形成されており、ステージ3からはこの開口部7を囲む筒状部8が延び、真空チャンバ6の底面に気密に固定されている。
【0019】
電流導入端子10は、導電性の金属からなる1本の導電ロッド12を備えている。導電ロッド12の両端には導電性のめねじ部材14,16が、導電ロッド12の一部分として一体的に設けられており、上側のめねじ部材14は、電気ヒータ5の端子18を接続するためのボルト20を受け、下側のめねじ部材16は、外部電源(図5の符号9)からの電源ケーブル22が接続されるようになっている。
【0020】
めねじ部材14は、導電性金属から形成されたシリンダ(筒状体)24内に配置されている。シリンダ24の上端は開放されており、めねじ部材14の上端がそこから突出している。また、シリンダ24の下端の中央には開口部26が設けられており、この開口部26に導電ロッド12が挿通されている。めねじ部材14とシリンダ24の側壁部との間、及び、導電ロッド12とシリンダ24の開口部26の内壁面との間には、所定の大きさの間隙28,30が形成されている。従って、導電ロッド12及びめねじ部材14はシリンダ24に対し、長手軸線方向に沿って移動可能であると共に、その軸線に直角な方向においても若干の移動が可能となっている。
【0021】
なお、図3に示すように、めねじ部材14とシリンダ24の内壁面とは水平断面形状が多角形となっている。これは、後述するが、ボルト20をねじ込む際にめねじ部材14がシリンダ24内で回転することを防止するためである。
【0022】
また、シリンダ24と下側のめねじ部材16との間には、導電ロッド12を囲むようにして、ベローズ(管状体)32が取り付けられている。ベローズ32は伸縮可能であり、横方向への動きも僅かな場合には許容するので、シリンダ24と導電ロッド12との間の三次元的な相対運動は可能となっている。また、ベローズ32の端部とシリンダ24及びめねじ部材16とは気密に接合されている。従って、シリンダ24の開口部26を通しての気体の流通はこのベローズ32によって阻止される。
【0023】
シリンダ24の外側には電気的な絶縁材料からなる筒状の絶縁ガイシ34が配置されている。この絶縁ガイシ34の下端に対しては、シリンダ24の下部の外面に一体的に形成された鍔部36がかしめられ、これにより両者間は気密に結合されている。
【0024】
更に、断面が略U字状の環状体38が絶縁ガイシ34の上部を取り囲んでいる。環状体38はコバール(KOVAR)から作られていることが好ましく、硬ロウ等により環状体38と絶縁ガイシ34とは気密に接合される。
【0025】
このように構成されている電流導入端子10は、基板支持装置1を製造する際、絶縁プレート4及びペディスタル2が組み付けられる前の状態において、ステージ3に形成された取付穴40に上側から挿入され、環状体38の外周面とステージ3の取付穴40の内壁面との間を溶接等により気密に接合して取り付けられる。この後、ステージ3上に絶縁プレート4及びペディスタル2を所定の位置に配置し適当な手段で固定すると、絶縁プレート4の貫通孔42及び電気ヒータ5の端子18が、電流導入端子10と同軸に整列する。そして、ヒータ端子18に通ずるペディスタル2の穴44からボルト20を入れ、ヒータ端子18の穴を通してめねじ部材16のボルト穴46にねじ込むことで、ヒータ端子18は電流導入端子10の導電ロッド12と電気的に接続される。
【0026】
この際、下側のめねじ部材16を治具等を用いて回り止めをせずとも、シリンダ24の内壁面とめねじ部材14の外壁面は多角形となっているので、めねじ部材14が空回りすることはないので、上側からのボルト締め作業だけでヒータ端子18とめねじ部材14との接続を簡単に行うことができる。勿論、これは、ベローズ32のねじれを防止するものでもある。また、ステージ3の取付穴40に対する電流導入端子10の取付位置の精度が低くとも、ステージ3に固定されているシリンダ24に対して導電ロッド12が三次元的に変位可能となっているので、ヒータ端子18とめねじ部材14との接続も極めて容易に行うことができる。
【0027】
なお、図2において、符号48,50は共に電気的な絶縁材料からなる筒状体であるが、これらは、ステンレス製のステージ3とヒータ端子18又はめねじ部材14との間の放電、及び、ステージ3とベローズ32又はシリンダ24との間の放電をそれぞれ防止するためのものである。
【0028】
このようにして基板支持装置1に電流導入端子10が取り付けられた状態において、真空チャンバ6内を真空にすると、前述したように、シリンダ24の開口部26はベローズ32により閉じられており、しかもシリンダ24とステージ3との間も絶縁ガイシ34及び環状体38により密閉されているので、大気が真空チャンバ6内に流入することはない。
【0029】
また、電気ヒータ5に電流を流し発熱させると、熱膨張差によりペディスタル2内のヒータ端子18がステージ3の取付穴40に対して水平方向にずれるが、ステージ3に固定されたシリンダ24に対して、ヒータ端子18に接続された導電ロッド12は水平方向に移動可能となっているため、そのような熱膨張差を吸収することができる。更に、電気ヒータ5の熱は導電ロッド12を伸張させるが、そのような伸びもベローズ32が追従的に伸びることで許容し、真空を破ることもない。また、シリンダ24及び絶縁ガイシ34も径方向に僅かに膨張するが、環状体38がU字状となっているので、そのような膨張も吸収される。
【0030】
電気ヒータ5が発熱した際、電流導入端子10は上記の如く動作するため、基板支持装置1及び電流導入端子10にストレスは発生せず、基板支持装置1、電気ヒータ5及び電流導入端子10の破損を防止することができる。また、電気ヒータ5の端子18と導電ロッド12との間の接続も確実なものとなり、導電ロッド12とヒータ端子18との直接接触とも相俟って、大電流の供給も可能となる。これらの効果は、先に述べた製造の容易性と共に、基板支持装置1の設計の自由度を向上させるものである。
【0031】
更にまた、ペディスタル2は頻繁に交換するが、その際にはボルト20を取り外すだけで電流導入端子10に対するペディスタル2の取外しが可能となり、メンテナンスも極めて容易となる。
【0032】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限られないことは言うまでもない。
【0033】
例えば、上記実施形態では、取付穴40にシリンダ24を取り付けるための取付手段が絶縁ガイシ34と環状体38となっているが、取付部位の構成によっては取付手段の形態は上記実施形態に限られず、電気ヒータ等の電気機器との接続部もめねじ部材である必要はない。
【0034】
また、図4に示すように、ステージ3の取付穴40の周縁から筒状体52を下方に延設し、その筒状体52に対して環状体54(前記環状体38に代わる部材)の外側端部をガスケット56を介して突き合わせ、ユニオン58,59で結合させる構成を採ってもよい。かかる場合、ステージ3に対して電流導入端子10を脱着することができるので、電流導入端子10の交換も容易に行うことができる。
【0035】
更に、上記実施形態では、導電ロッド12に電気ヒータ5を接続することとしているが、基板支持装置1における静電チャックの端子を接続するような場合にも適用可能である。更には、半導体製造装置における基板支持装置内の電気機器に限られず、圧力差及び温度差が生じるチャンバ間を仕切る仕切板内の電気機器に電流を供給する場合にも、本発明の電流導入端子を用いることができる。
【0036】
また、上記実施形態ではめねじ部材14とシリンダ24の水平断面形状が多角形となっているが、回り止め手段としての断面形状は楕円形等、種々考えられ、他の位置に導電ロッド12とシリンダ24との間の相対的に回転を防止する回り止め手段を設けることも可能である。
【0037】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、熱CVD装置における基板支持装置内の電気ヒータ等の電気機器に導電ロッドを接続する場合、当該導電ロッドが三次元的な動きが可能となっているので、容易に取り付けることができる。従って、電流導入端子の取付けの際、或いはメンテナンスの際、作業時間を短縮することができる。
【0038】
また、導電ロッドと電気機器との直接接続を可能とするので、大電流の供給も可能となり、基板支持装置等の設計の自由度も増す。
【0039】
更に、導電ロッドの三次元的動作は、熱膨張差によるストレスを吸収するので、取付機器や電流導入端子の破損を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による電流導入端子の一実施形態を示す断面図である。
【図2】図1の電流導入端子を基板支持装置内の電気ヒータに接続した状態を示す断面図である。
【図3】図1のIII−III線に沿っての断面図である。
【図4】本発明による電流導入端子の別の実施形態を示す、図2と同様な断面図である。
【図5】本発明の電流導入端子が取り付けられ得る基板支持装置の構成を示す概略図である。
【符号の説明】
1…基板支持装置、5…電気ヒータ、10…電流導入端子、12…導電ロッド、14…めねじ部材、16…めねじ部材、18…ヒータ端子(電気機器)、22…電源ケーブル(電気機器)、24…シリンダ(筒状体)、28,30…間隙、32…ベローズ(管状体)、34…絶縁ガイシ(取付手段)、38…環状体(取付手段)、40…取付穴。
Claims (6)
- 半導体製造装置の真空チャンバ内に配置され、被処理基板を上面にて支持すると共に、内部に電気ヒータが埋設されたペディスタルと、前記ペディスタルが取り付けられたステージとから構成される基板支持装置に取り付けられる電流導入端子であって、
一端に前記電気ヒータが電気的に接続され、他端に電源が電気的に接続されるようになっている導電ロッドと、
前記導電ロッドに対して前記導電ロッドの長手方向において摺動可能に且つ前記長手方向に直交する方向において移動可能に、前記導電ロッドを囲み、一端が前記ステージに取り付けられる筒状体と、
一端が前記導電ロッドに気密に接合されると共に他端が前記筒状体の他端に気密に接合され、前記導電ロッドを囲む伸縮可能な管状体と、
前記筒状体の前記一端を前記ステージに対して気密に取り付けるための取付手段と
を備える電流導入端子。 - 前記ステージが前記筒状体を収容する取付穴を有しており、該取付穴の内壁面がステンレス鋼からなり、
前記取付手段が、前記筒状体の周囲に気密に取り付けられた環状のガイシと、前記ガイシの周囲に取り付けられたコバール(KOVAR)製の環状体とを備える請求項1に記載の電流導入端子。 - 前記管状体がベローズである請求項1又は2に記載の電流導入端子。
- 前記筒状体と前記導電ロッドとの間の相対的な回転を阻止する回り止め手段を備える請求項1〜3のいずれか1項に記載の電流導入端子。
- 前記筒状体は前記導電ロッドの少なくとも一部を囲み、前記筒状体の内壁面及び該内壁面に対向する前記導電ロッドの外壁面の断面形状が、前記筒状体と前記導電ロッドとの間の相対的な回転を阻止する形状となっている請求項1〜3のいずれか1項に記載の電流導入端子。
- 半導体製造装置の真空チャンバ内に配置され、被処理基板を上面にて支持すると共に、内部に電気ヒータが埋設されたペディスタルと、前記ペディスタルが取り付けられたステージとから構成される基板支持装置であって、
前記ステージに請求項1〜5のいずれか1項に記載の電流導入端子が取り付けられている、基板支持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000367335A JP4861549B2 (ja) | 2000-12-01 | 2000-12-01 | 電流導入端子及び基板支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000367335A JP4861549B2 (ja) | 2000-12-01 | 2000-12-01 | 電流導入端子及び基板支持装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002184841A JP2002184841A (ja) | 2002-06-28 |
JP4861549B2 true JP4861549B2 (ja) | 2012-01-25 |
Family
ID=18837775
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000367335A Expired - Fee Related JP4861549B2 (ja) | 2000-12-01 | 2000-12-01 | 電流導入端子及び基板支持装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4861549B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006302888A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Ngk Insulators Ltd | 給電部材及び加熱装置 |
JP2011176064A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ウェハ保持体 |
JP7109953B2 (ja) * | 2018-03-26 | 2022-08-01 | 日本特殊陶業株式会社 | 加熱装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07283292A (ja) * | 1994-04-08 | 1995-10-27 | Tokyo Electron Ltd | シール機構並びにこのシール機構を用いた処理装置及び処理方法 |
US6072685A (en) * | 1998-05-22 | 2000-06-06 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck having an electrical connector with housing |
-
2000
- 2000-12-01 JP JP2000367335A patent/JP4861549B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002184841A (ja) | 2002-06-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071105 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100624 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100629 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100928 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20101118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20101209 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110224 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110301 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110520 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111006 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111107 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4861549 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141111 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |