JP4857047B2 - Electrical contact, method for forming first contact member of electrical contact, and socket for electrical component - Google Patents

Electrical contact, method for forming first contact member of electrical contact, and socket for electrical component Download PDF

Info

Publication number
JP4857047B2
JP4857047B2 JP2006211624A JP2006211624A JP4857047B2 JP 4857047 B2 JP4857047 B2 JP 4857047B2 JP 2006211624 A JP2006211624 A JP 2006211624A JP 2006211624 A JP2006211624 A JP 2006211624A JP 4857047 B2 JP4857047 B2 JP 4857047B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
electrical
socket
electrical component
contact member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006211624A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2008039496A (en
Inventor
英雄 島田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Enplas Corp
Original Assignee
Enplas Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Enplas Corp filed Critical Enplas Corp
Priority to JP2006211624A priority Critical patent/JP4857047B2/en
Publication of JP2008039496A publication Critical patent/JP2008039496A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4857047B2 publication Critical patent/JP4857047B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Description

この発明は、半導体装置(以下「ICパッケージ」という)等の第1の電気部品に電気的に接続される電気接触子、この電気接触子の第1接触部材の成形方法及び、この電気接触子が配設された電気部品用ソケットに関するものである。   The present invention relates to an electrical contact that is electrically connected to a first electrical component such as a semiconductor device (hereinafter referred to as an “IC package”), a method for forming a first contact member of the electrical contact, and the electrical contact. The present invention relates to an electrical component socket in which is provided.

従来から、この種の電気接触子としてのコンタクトピンは、電気部品用ソケットとしてのICソケットに設けられたものがある(特許文献1参照)。このICソケットは、配線基板上に配置されると共に、検査対象であるICパッケージが収容されるようになっており、このICパッケージの球状端子である半田ボールと、配線基板の電極とが、そのコンタクトピンを介して電気的に接続されるようになっている。   Conventionally, a contact pin as an electrical contact of this type is provided in an IC socket as an electrical component socket (see Patent Document 1). The IC socket is arranged on a wiring board and accommodates an IC package to be inspected. A solder ball that is a spherical terminal of the IC package and an electrode of the wiring board are Electrical connection is made through contact pins.

そのコンタクトピンは、プランジャを有し、このプランジャの先端部に、その半田ボールに接触される接触部が形成されている。そのプランジャは、導電性を有する材料が切削されることにより、円柱状に形成される共に、その接触部は、クラウン形状(王冠形状)を呈し、この形状も切削により形成されている。
特開2002−357622号公報
The contact pin has a plunger, and a contact portion that is brought into contact with the solder ball is formed at the tip of the plunger. The plunger is formed in a cylindrical shape by cutting a conductive material, and the contact portion has a crown shape (crown shape), and this shape is also formed by cutting.
JP 2002-357622 A

しかしながら、このような従来のものにあっては、プランジャが切削により成形されたものであるため、成形が大変で、高価であると共に、重量も重くなる。また、プランジャの周囲には、切削により引け目が発生するため、上下動時に摺動抵抗が大きくなるという問題がある。さらに、棒状のプランジャの一端部に形成された接触部は、クラウン形状に形成するのにカッタにて切削して複数の山形部分を形成するようにしているため、成形が大変で、高価となる。   However, in such a conventional apparatus, since the plunger is formed by cutting, the formation is difficult, expensive, and heavy. In addition, there is a problem that the sliding resistance is increased when the plunger moves up and down because a tear is generated around the plunger. Furthermore, since the contact portion formed at one end of the rod-shaped plunger is formed into a crown shape by cutting with a cutter to form a plurality of chevron portions, the molding is difficult and expensive. .

そこで、この発明は、成形が容易で、安価であると共に、軽量で、且つ、周囲に引け目もなく摺動抵抗を小さくできる電気接触子,電気接触子の第1接触部材の成形方法及び電気部品用ソケットを提供することを課題としている。   Accordingly, the present invention is an electric contact that is easy to form, is inexpensive, is lightweight, and can be easily reduced in sliding resistance, and a method for forming a first contact member of the electric contact and an electric component It is an issue to provide a socket for the use.

かかる課題を達成するために、請求項1に記載の発明は、板材が筒状に形成された第1接触部材を有し、該第1接触部材の先端部に、第1の電気部品に接触されて電気的に接続される第1接触部が形成された電気接触子において、前記第1接触部には、複数の接触片が上方に突出して形成され、該複数の接触片がそれぞれ、上下方向に対して傾斜する折曲線から内側に向けて折曲げられ、前記接触片の折曲げられた端面部は、筒状の周縁側より中心側に向かうに従って低くなるように水平方向に対して傾斜し、前記第1の電気部品の端子に接触されるように構成された電気接触子としたことを特徴とする。 In order to achieve this object, the invention according to claim 1 has a first contact member in which a plate material is formed in a cylindrical shape, and contacts the first electrical component at the tip of the first contact member. The first contact portion is formed with a plurality of contact pieces projecting upward, and the plurality of contact pieces are respectively arranged in the upper and lower directions. The bent end surface portion of the contact piece is bent inward from a folding line inclined with respect to the direction, and inclined with respect to the horizontal direction so as to become lower from the cylindrical peripheral side toward the center side. And it is set as the electrical contactor comprised so that the terminal of the said 1st electrical component might be contacted .

請求項に記載の発明は、請求項に記載の構成に加え、前記接触片は、3片以上形成され、前記各接触片の端面部は筒状の中心に対して略放射方向に沿って形成されていることを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in addition to the configuration according to the first aspect , the contact piece is formed of three or more pieces, and an end surface portion of each contact piece is substantially in a radial direction with respect to the cylindrical center. It is characterized by being formed.

請求項に記載の発明は、請求項1又は2に記載の構成に加え、前記第1接触部材と、第2の電気部品に接触される第2接触部を有する第2接触部材と、該両第1及び第2接触部材を互いに反対方向に付勢する付勢手段とを有することを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first or second aspect , the first contact member, a second contact member having a second contact portion that is in contact with a second electrical component, And urging means for urging both the first and second contact members in opposite directions.

請求項に記載の発明は、請求項1又は2に記載の電気接触子の第1接触部材の成形方法であって、一枚の導電性を有する板材を略長方形状に打ち抜くと共に、先端部に複数の切り込みを斜めに形成して、前記接触片となる突片を斜めに複数形成し、該各突片を上下方向に対して傾斜する折曲線から同一方向に折曲げ、その後、略長方形の板材を、前記各突片を折曲げた側を内側として筒状に曲げ加工して形成した電気接触子の第1接触部材の成形方法としたことを特徴とする。 The invention according to claim 4 is a method of forming the first contact member of the electric contact according to claim 1 or 2 , wherein a sheet of conductive plate material is punched into a substantially rectangular shape, and the tip portion A plurality of notches are formed obliquely, and a plurality of projecting pieces that form the contact pieces are formed obliquely, and each projecting piece is bent in the same direction from a folding line that is inclined with respect to the vertical direction, and then substantially rectangular. The first contact member forming method of the electrical contact formed by bending the plate material into a cylindrical shape with the side where the protruding pieces are bent as the inner side is used.

請求項に記載の発明は、第1の電気部品が収容されるソケット本体と、該ソケット本体に配設されて、前記第1の電気部品の端子に接触される請求項1乃至の何れか一つに記載の電気接触子とを有する電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。 The invention of claim 5 includes a socket body in which the first electrical component is accommodated, is arranged in the socket body, one of claims 1 to 3 is brought into contact with the terminal of the first electrical component An electrical component socket having the electrical contact according to claim 1 is provided.

請求項1に記載の発明によれば、電気接触子の第1接触部材は、板材が曲げ加工されることにより筒状に成形されているため、従来と異なり、切削により成形したものでないことから、成形が容易で、安価にでき、且つ、重量も軽くできる。   According to the first aspect of the present invention, the first contact member of the electric contactor is formed into a cylindrical shape by bending the plate material, and therefore is not formed by cutting unlike the conventional case. , Easy to mold, inexpensive, and light weight.

また、それら第1接触部材は、切削加工により形成されていないため、周面に切削による引け目が発生しないことから、これら第1接触部材の上下動時における摺動抵抗を小さくすることができる。   Moreover, since these 1st contact members are not formed by cutting, since the tear by cutting does not generate | occur | produce on a surrounding surface, the sliding resistance at the time of the up-and-down movement of these 1st contact members can be made small.

さらに、第1接触部も、複数の接触片をそれぞれ内側に向けて折曲げて形成するものであるため、従来のように切削により形成するものと比較すると、成形が容易で、安価にできる。   Furthermore, since the first contact portion is also formed by bending a plurality of contact pieces inward, it can be easily formed at a lower cost than a conventional contact portion formed by cutting.

また、接触片の端面部が、電気部品端子に接触されるようになっているため、狭い幅の端面部で電気部品端子に接触することにより、導通性を向上させることができる。 Moreover , since the end surface portion of the contact piece is brought into contact with the electrical component terminal, the electrical conductivity can be improved by contacting the electrical component terminal with the end surface portion having a narrow width.

さらに、端面部は、筒状の周縁側より中心側に向かうに従って低くなるように水平方向に対して傾斜しているため、端子が球状である場合には、その端面部が球状の端子の最下端に当接することなく、その端子の最下端部の損傷を防止できる。 Furthermore , since the end surface portion is inclined with respect to the horizontal direction so as to become lower from the cylindrical peripheral side toward the center side, when the terminal is spherical, the end surface portion is the outermost end of the spherical terminal. Without contacting the lower end, damage to the lowermost end of the terminal can be prevented.

請求項に記載の発明によれば、接触片は、3片以上形成され、各接触片の端面部は筒状の中心に対して略放射方向に沿って形成されているため、電気部品の端子が球状である場合に、筒状の中心に案内させることができる。 According to the second aspect of the present invention, three or more contact pieces are formed, and the end surface portion of each contact piece is formed along the substantially radial direction with respect to the cylindrical center. When the terminal is spherical, it can be guided to the center of the cylinder.

請求項に記載の発明によれば、第1接触部材の第1接触部の接触片は、打ち抜き及び曲げ加工により、容易に成形できる。 According to invention of Claim 4 , the contact piece of the 1st contact part of a 1st contact member can be easily shape | molded by stamping and a bending process.

請求項に記載の発明によれば、第1の電気部品が収容されるソケット本体と、このソケット本体に配設され、請求項1乃至の何れか一つに記載の複数の電気接触子とを有している電気部品用ソケットとしたため、上記各効果を有する電気部品用ソケットを提供できる。 According to the invention described in claim 5 , a socket body in which the first electrical component is accommodated, and the plurality of electrical contacts according to any one of claims 1 to 3 disposed in the socket body. Therefore, the electrical component socket having the above-described effects can be provided.

以下、この発明の実施の形態について説明する。
[発明の実施の形態1]
Embodiments of the present invention will be described below.
Embodiment 1 of the Invention

図1乃至図8には、この発明の実施の形態1を示す。   1 to 8 show a first embodiment of the present invention.

まず構成を説明すると、図中符号11は「電気部品用ソケット」としてのICソケットで、このICソケット11に「第1の電気部品」であるICパッケージ12を収容することにより、このICパッケージ12と「第2の電気部品」である配線基板13とをICソケット11を介して電気的に接続するようにしている。   First, the configuration will be described. Reference numeral 11 in the figure denotes an IC socket as an “electrical component socket”. By accommodating an IC package 12 as a “first electric component” in the IC socket 11, the IC package 12 And the wiring board 13 which is the “second electrical component” are electrically connected via the IC socket 11.

このICパッケージ12は、いわゆるBGA(Ball Grid Array)タイプと称されるもので、方形状のパッケージ本体12bの下面に「端子」としての多数の略球形状の半田ボール12aが縦列と横列にマトリックス状に配列されている。   This IC package 12 is a so-called BGA (Ball Grid Array) type, and a large number of substantially spherical solder balls 12a as “terminals” are arranged in rows and columns on the lower surface of a rectangular package body 12b. Are arranged in a shape.

そのICソケット11は、配線基板13上に取り付けられるソケット本体14を有し、このソケット本体14に、「電気接触子」である複数のコンタクトピン15が配設されている。   The IC socket 11 has a socket body 14 that is mounted on a wiring board 13, and a plurality of contact pins 15 that are “electrical contacts” are disposed on the socket body 14.

そのソケット本体14は、図2に示すように、互いに図示省略のボルトにより取り付けられた上側保持部材18及び下側保持部材19の保持孔18a,19aにそれらコンタクトピン15が挿入されて保持されている。   As shown in FIG. 2, the socket body 14 is held by inserting the contact pins 15 into the holding holes 18a and 19a of the upper holding member 18 and the lower holding member 19 which are attached to each other by bolts not shown. Yes.

また、その上側保持部材18の上側に、フローティングプレート20が図示省略のガイドピンにより上下動自在で、所定の高さで停止するように配設され、又、図示省略のスプリングにより上方に付勢されている。   Further, the floating plate 20 is arranged on the upper side of the upper holding member 18 so as to be movable up and down by a guide pin (not shown) and stopped at a predetermined height, and is biased upward by a spring (not shown). Has been.

そして、このフローティングプレート20の挿通孔20aに、コンタクトピン15の上部側が挿入されている。   The upper side of the contact pin 15 is inserted into the insertion hole 20 a of the floating plate 20.

そのコンタクトピン15は、ICパッケージ12に電気的に接続される第1接触部材26と、配線基板13に電気的に接続される第2接触部材27と、これら両第1接触部材26及び第2接触部材27を互いに反対方向に付勢する「付勢手段」としてのコイルスプリング28とから構成されている。   The contact pin 15 includes a first contact member 26 electrically connected to the IC package 12, a second contact member 27 electrically connected to the wiring board 13, the first contact member 26 and the second contact member 26. It comprises a coil spring 28 as “biasing means” for urging the contact member 27 in opposite directions.

その第1接触部材26は、導電性を有する板材が曲げ加工により筒形状に形成され、上端部に半田ボール12aに接触する王冠形状(クラウン形状)の第1接触部26aが形成され、長手方向(上下方向)の中間部に、他の部分より径の大きい膨出部26bが形成されている。   In the first contact member 26, a conductive plate is formed into a cylindrical shape by bending, and a crown-shaped (crown-shaped) first contact portion 26a that is in contact with the solder ball 12a is formed at the upper end portion. A bulging portion 26b having a diameter larger than that of other portions is formed in an intermediate portion (vertical direction).

その第1接触部26aには、複数(ここでは3片)の接触片26eがそれぞれ内側に向けて折曲げられて形成され、これら接触片26eがICパッケージ12の半田ボール12aに接触されるように構成されている。   A plurality (three in this case) of contact pieces 26e are formed on the first contact portion 26a by bending inward, so that these contact pieces 26e come into contact with the solder balls 12a of the IC package 12. It is configured.

より詳しくは、それら接触片26eは、図6及び図7等に示すように、略三角形状を呈し、一方の端面部26fが他方の端面部26gより高い位置となるように斜めに傾けて形成され、その上側の一方の端面部26fがICパッケージ12の半田ボール12aに接触されるようになっている。その端面部26fは、筒状の周縁側より中心側に向かうに従って低くなる(先端が下がる)ように水平方向に対して傾斜している。   More specifically, as shown in FIGS. 6 and 7, etc., these contact pieces 26e have a substantially triangular shape, and are formed so as to be inclined obliquely so that one end surface portion 26f is positioned higher than the other end surface portion 26g. Then, the upper end surface portion 26 f is in contact with the solder ball 12 a of the IC package 12. The end face portion 26f is inclined with respect to the horizontal direction so as to become lower (the tip is lowered) from the cylindrical peripheral side toward the center side.

また、この第1接触部材26には、第2接触部材27内に挿入された端部(下端部)に、他の部分より小径の突部26cが形成され、この突部26cにコイルスプリング28が嵌合されている。   The first contact member 26 has a protrusion 26c having a smaller diameter than the other part at the end (lower end) inserted into the second contact member 27, and a coil spring 28 is formed on the protrusion 26c. Is fitted.

一方、第2接触部材27は、導電性を有する板材が曲げ加工により筒形状に形成され、上側に大径筒部27aが形成されると共に、下側に小径筒部27bが形成され、その大径筒部27aの上端部(端部)が開放されて開口部が形成され、この開口部を介して上方から第1接触部材26が挿入され、この第1接触部材26の突部26cと、第2接触部材27の大径筒部27a及び小径筒部27bの段差部27cとの間にコイルスプリング28が介在されて互いに離間する方向に付勢されている。   On the other hand, the second contact member 27 has a conductive plate material formed into a cylindrical shape by bending, a large-diameter cylindrical portion 27a is formed on the upper side, and a small-diameter cylindrical portion 27b is formed on the lower side. The upper end portion (end portion) of the diameter tube portion 27a is opened to form an opening portion, and the first contact member 26 is inserted from above through the opening portion, and the protruding portion 26c of the first contact member 26, A coil spring 28 is interposed between the large diameter cylindrical portion 27a of the second contact member 27 and the stepped portion 27c of the small diameter cylindrical portion 27b, and is biased in a direction away from each other.

また、小径筒部27bの下端部には、配線基板13の電極部13aに接触する王冠形状の第2接触部27dが形成されている。   In addition, a crown-shaped second contact portion 27 d that contacts the electrode portion 13 a of the wiring substrate 13 is formed at the lower end portion of the small diameter cylindrical portion 27 b.

そして、ソケット本体14の上側保持部材18の保持孔18aは、上側に小径孔部18bが、その下側に大径孔部18cが形成され、この大径孔部18c内に第1接触部材26の膨出部26bが挿入されており、この膨出部26bが、小径孔部18bと大径孔部18cとの間の段差部18dに当接することにより、第1接触部材26の上昇が停止されて抜け止めされるように構成されている。   The holding hole 18a of the upper holding member 18 of the socket body 14 is formed with a small diameter hole 18b on the upper side and a large diameter hole 18c on the lower side, and the first contact member 26 in the large diameter hole 18c. The bulging portion 26b is inserted, and the bulging portion 26b comes into contact with the stepped portion 18d between the small-diameter hole portion 18b and the large-diameter hole portion 18c, so that the rising of the first contact member 26 stops. And is configured to be retained.

また、第2接触部材27は、最下降状態で、段差部27cが、下側保持部材19の上面に当接して下降が停止されて抜け止めされるように構成されている。   Further, the second contact member 27 is configured such that in the lowest lowered state, the stepped portion 27c abuts on the upper surface of the lower holding member 19 and the lowering is stopped to prevent it from coming off.

一方、そのソケット本体14には、開閉部材31が回動軸32により回動自在に配設されると共に、この開閉部材31が図示省略のスプリングにより開く方向に付勢されている。この開閉部材31には、ICパッケージ12を押圧する押圧部材33が図1に示す閉状態で上下動自在に配設されると共に、スプリング34により下方に付勢されている。   On the other hand, in the socket body 14, an opening / closing member 31 is rotatably disposed by a rotation shaft 32, and the opening / closing member 31 is biased in a direction to be opened by a spring (not shown). A pressing member 33 that presses the IC package 12 is disposed on the opening / closing member 31 so as to be movable up and down in the closed state shown in FIG. 1 and is urged downward by a spring 34.

そして、ソケット本体14には、その開閉部材31の先端部に形成された係止部に係脱されるフック部材35が軸36により回動自在に配設され、係止状態で開閉部材31の閉状態が維持できるように構成されている。   The socket body 14 is provided with a hook member 35 that is engaged with and disengaged from a locking portion formed at the tip of the opening / closing member 31 so as to be rotatable by a shaft 36. The closed state can be maintained.

次に、コンタクトピン15の製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the contact pin 15 will be described.

まず、コンタクトピン15の第1接触部材26を製造するには、一枚の導電性を有する平板材を、略長方形状に打ち抜く。この際には、図8に示すように、複数の切り込みを入れて、接触片26eとなる突片26iを計3カ所形成する。この切り込みを入れる方向と、全体を打ち抜く方向とは互いに逆方向として打ち抜く。   First, in order to manufacture the first contact member 26 of the contact pin 15, a single flat plate having conductivity is punched into a substantially rectangular shape. At this time, as shown in FIG. 8, a plurality of cuts are made to form a total of three projecting pieces 26i to be contact pieces 26e. The direction in which this incision is made and the direction in which the whole is punched out are punched in directions opposite to each other.

その後、図8の(a)中二点鎖線Aに示す位置(上下方向に対して傾斜する折曲線)から各突片26iを図8の(b)に示すように同一方向に折曲げ、その後、略長方形の板材を、各突片26iを折曲げた側を内側として筒状に曲げ加工(カーリング)して第1接触部材26を形成する。 Thereafter, bent in the same direction as shown in (a) in the position shown in two-dot chain line A from (folding line inclined to the vertical direction) in FIG. 8 the projecting pieces 26i (b) of FIG. 8, then The first contact member 26 is formed by bending (curling) the substantially rectangular plate material into a cylindrical shape with the side where each protruding piece 26 i is bent as the inside.

また、第2接触部材27を製造するには、第接触部材26と同様に、導電性の平板材を、略長方形状に打ち抜き、王冠形状の第2接触部27dに対応する山形形状に形成すると共に、段差部27cに対応する部分を形成する。 In order to manufacture the second contact member 27, similarly to the first contact member 26, a conductive flat plate material is punched into a substantially rectangular shape and formed into a chevron shape corresponding to the crown-shaped second contact portion 27d. In addition, a portion corresponding to the stepped portion 27c is formed.

次いで、この打ち抜かれた板材を、曲げ加工(カーリング)して筒状に形成することにより、第2接触部材27を形成する。   Next, the punched plate material is bent (curled) to form a cylindrical shape, whereby the second contact member 27 is formed.

そのように成形された第2接触部材27の大径筒部27a内に、コイルスプリング28を収容すると共に、この第2接触部材27の大径筒部27a内に、第1接触部材26を挿入して、コンタクトピン15の組立てを完了する。   The coil spring 28 is accommodated in the large-diameter cylindrical portion 27a of the second contact member 27 thus molded, and the first contact member 26 is inserted into the large-diameter cylindrical portion 27a of the second contact member 27. Thus, the assembly of the contact pin 15 is completed.

そして、このように成形されたコンタクトピン15をソケット本体14の上側保持部材18及び下側保持部材19の保持孔18a,19aに挿入して保持する。   The contact pin 15 thus formed is inserted and held in the holding holes 18 a and 19 a of the upper holding member 18 and the lower holding member 19 of the socket body 14.

次に、作用について説明する。   Next, the operation will be described.

まず、ICパッケージ12を収容する場合について説明する。予め、ICソケット11を配線基板13上に載置することにより、この配線基板13の電極部13aに、コンタクトピン15の第2接触部材27を当接させる。これにより、ソケット本体14の下方に突出するコンタクトピン15の第2接触部材27が配線基板13に押されて、ソケット本体11内側に押し込まれる(図4参照)。   First, the case where the IC package 12 is accommodated will be described. By previously placing the IC socket 11 on the wiring board 13, the second contact member 27 of the contact pin 15 is brought into contact with the electrode portion 13 a of the wiring board 13. As a result, the second contact member 27 of the contact pin 15 projecting downward from the socket body 14 is pushed by the wiring board 13 and pushed into the socket body 11 (see FIG. 4).

そして、開閉部材31を開いた状態で、ICパッケージ12を自動機等により搬送してフローティングプレート20上に収容する。この際には、このICパッケージ12は、フローティングプレート20上の所定位置に載置され、図4に示すように、半田ボール12aがフローティングプレート20の挿通孔20aに挿入された状態となる。   Then, with the opening / closing member 31 open, the IC package 12 is conveyed by an automatic machine or the like and accommodated on the floating plate 20. At this time, the IC package 12 is placed at a predetermined position on the floating plate 20, and the solder balls 12 a are inserted into the insertion holes 20 a of the floating plate 20 as shown in FIG. 4.

この状態から、開閉部材31を閉じて、この開閉部材31にフック部材35を係止させることにより、この開閉部材31の押圧部材33にてICパッケージ12を下方に押圧する。すると、フローティングプレート20がスプリングの付勢力に抗して下降され、半田ボール12aがコンタクトピン15の第1接触部材26の第1接触部26aに当接し、この第1接触部材26が下方に向けて、コイルスプリング28の付勢力に抗して変位される(図3参照)。この際には、ICパッケージ12の半田ボール12aは、3辺の端面部26fに当接することとなる。   From this state, the opening / closing member 31 is closed, and the hook member 35 is engaged with the opening / closing member 31, whereby the IC package 12 is pressed downward by the pressing member 33 of the opening / closing member 31. Then, the floating plate 20 is lowered against the urging force of the spring, the solder ball 12a comes into contact with the first contact portion 26a of the first contact member 26 of the contact pin 15, and the first contact member 26 faces downward. Thus, the coil spring 28 is displaced against the urging force (see FIG. 3). At this time, the solder balls 12a of the IC package 12 come into contact with the end face portions 26f on the three sides.

これにより、コンタクトピン15は、コイルスプリング28の付勢力に抗して圧縮されるため、この反力により、第1接触部26aがICパッケージ12の半田ボール12aに、又、第2接触部27dが配線基板13の電極部13aにそれぞれ同じ所定の接圧で接触されることとなる。   As a result, the contact pin 15 is compressed against the urging force of the coil spring 28, so that the reaction force causes the first contact portion 26a to be applied to the solder ball 12a of the IC package 12 and the second contact portion 27d. Are brought into contact with the electrode portion 13a of the wiring board 13 with the same predetermined contact pressure.

これで、コンタクトピン15を介してICパッケージ12と配線基板13とが電気的に接続され、バーンイン試験等が行われることとなる。   As a result, the IC package 12 and the wiring substrate 13 are electrically connected via the contact pins 15, and a burn-in test or the like is performed.

このようなものにあっては、王冠形状を呈する第1接触部26aを有する第1接触部材26を、板材を曲げ加工することにより円筒状に成形しているため、従来と異なり、切削により成形したものでないことから、王冠形状の第1接触部材26を、容易に、安価に、且つ、重量も軽くできる。コンタクトピン15は一つのICソケット11に多数配設されているため、一つのコンタクトピン15を軽量化できると、ICソケット11全体として大幅な軽量化をできる。従って、このICソケット11が多数配設される配線基板13に対する負担を軽減できる。   In such a case, the first contact member 26 having the first contact portion 26a having a crown shape is formed into a cylindrical shape by bending a plate material. Therefore, the crown-shaped first contact member 26 can be easily, inexpensively, and lightly weighted. Since many contact pins 15 are arranged in one IC socket 11, if one contact pin 15 can be reduced in weight, the IC socket 11 as a whole can be significantly reduced in weight. Accordingly, it is possible to reduce the burden on the wiring board 13 on which a large number of IC sockets 11 are arranged.

また、各接触片26eの端面部26fが、半田ボール12aに接触されるようになっているため、狭い幅の端面部26fで半田ボール12aに接触することにより、導通性を向上させることができる。   In addition, since the end surface portion 26f of each contact piece 26e is in contact with the solder ball 12a, the conductivity can be improved by contacting the solder ball 12a with the narrow end surface portion 26f. .

さらに、この実施の形態1では接触片26eが3カ所形成され、略等間隔に設けられた3本の端面部26fで、半田ボール12aに接触し、各端面部26fは、中心側が下方に位置するように斜めに形成されているため、半田ボール12aを中心に案内することもできる。   Further, in the first embodiment, three contact pieces 26e are formed, and the three end surface portions 26f provided at substantially equal intervals come into contact with the solder ball 12a, and each end surface portion 26f has a center side positioned downward. Thus, the solder ball 12a can be guided around the center.

さらにまた、端面部26fは、筒状の周縁側より中心側に向かうに従って低くなるように水平方向に対して傾斜しているため、半田ボール12aの最下端に当接することなく、その半田ボール12aの最下端部の損傷を防止できる。
[発明の実施の形態2]
Furthermore, since the end surface portion 26f is inclined with respect to the horizontal direction so as to become lower from the cylindrical peripheral side toward the center side, the solder ball 12a does not contact the lowest end of the solder ball 12a. It is possible to prevent damage at the lowermost end of the.
[Embodiment 2 of the Invention]

図9には、この発明の実施の形態2を示す。   FIG. 9 shows a second embodiment of the present invention.

上記実施の形態1では、第1接触部材26の接触片26eが3カ所形成されているが、この実施の形態2では、接触片26eが4カ所形成されている。   In the first embodiment, three contact pieces 26e of the first contact member 26 are formed, but in the second embodiment, four contact pieces 26e are formed.

図9の(a)は、板材を打ち抜いた状態を示すが、複数の切り込みが形成されることにより、突片26iが4カ所形成されている。この状態から、突片26iを図9の(b)に示すように折曲げ、更に、全体を曲げ加工して筒状にすることにより、第1接触部材26を成形するようにしている。   FIG. 9A shows a state in which the plate material has been punched out, and a plurality of protrusions 26i are formed by forming a plurality of cuts. From this state, the first contact member 26 is formed by bending the projecting piece 26i as shown in FIG. 9B and further bending the whole into a cylindrical shape.

このようにしても、実施の形態1と同様な効果が得られる。他の構成及び作用は実施の形態1と同様であるので説明を省略する。   Even if it does in this way, the effect similar to Embodiment 1 will be acquired. Since other configurations and operations are the same as those of the first embodiment, description thereof is omitted.

なお、上記実施の形態では、「電気接触子」であるコンタクトピン15をICソケット11に適用したが、これに限らず、他のものにも適用できる。   In the above embodiment, the contact pin 15 that is an “electrical contact” is applied to the IC socket 11, but the present invention is not limited to this, and can be applied to other types.

また、この発明の電気部品用ソケットは、いわゆるオープントップタイプのICソケット、あるいは電気部品を押圧するプッシャーが自動機側に設けられたもの等にも適用できる。   In addition, the socket for electrical parts of the present invention can be applied to a so-called open top type IC socket or a socket provided with a pusher for pressing the electrical parts on the automatic machine side.

さらに、この実施の形態では、コンタクトピン15が第1接触部材26,第2接触部材27及びコイルスプリング28の3部品から構成されているが、これに限らず、この発明は少なくとも第1接触部材26が設けられていれば良く、又、この第1接触部材26の膨出部26b及び突部26cは必ずしも必要でない。   Further, in this embodiment, the contact pin 15 is composed of three parts, that is, the first contact member 26, the second contact member 27, and the coil spring 28. 26 may be provided, and the bulging portion 26b and the protrusion 26c of the first contact member 26 are not necessarily required.

この発明の実施の形態1に係るICソケットの左半分を断面した側面図である。It is the side view which carried out the cross section of the left half of the IC socket which concerns on Embodiment 1 of this invention. 同実施の形態1に係るICパッケージ収容前の状態を示す、ICソケットのコンタクトピン配設部分を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the contact pin arrangement | positioning part of IC socket which shows the state before IC package accommodation based on the Embodiment 1. FIG. 同実施の形態1に係るICパッケージ収容状態を示す、ICソケットのコンタクトピン配設部分を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the contact pin arrangement | positioning part of IC socket which shows the IC package accommodation state which concerns on the same Embodiment 1. FIG. 同実施の形態1に係るICソケットのコンタクトピン配設部分におけるソケット本体及びコンタクトピンを示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the socket main body and the contact pin in the contact pin arrangement | positioning part of the IC socket which concerns on the same Embodiment 1. FIG. 同実施の形態1に係るICソケットのコンタクトピンの第1接触部材を示す正面図である。It is a front view which shows the 1st contact member of the contact pin of the IC socket which concerns on the same Embodiment 1. FIG. 同実施の形態1に係るICソケットのコンタクトピンの第1接触部材の第1接触部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the 1st contact part of the 1st contact member of the contact pin of the IC socket which concerns on the same Embodiment 1. FIG. 同実施の形態1に係るICソケットのコンタクトピンの第1接触部材の第1接触部を示す平面図である。It is a top view which shows the 1st contact part of the 1st contact member of the contact pin of the IC socket which concerns on the same Embodiment 1. FIG. 同実施の形態1に係るICソケットのコンタクトピンの第1接触部材の第1接触部を示す図で、(a)は展開図、(b)は突片を折曲げた状態を示す側面図である。It is a figure which shows the 1st contact part of the 1st contact member of the contact pin of the IC socket which concerns on the same Embodiment 1, (a) is an expanded view, (b) is a side view which shows the state which bent the protrusion. is there. この発明の実施の形態2に係るICソケットのコンタクトピンの第1接触部材の第1接触部を示す図で、(a)は展開図、(b)は突片を折曲げた状態を示す側面図である。It is a figure which shows the 1st contact part of the 1st contact member of the contact pin of the IC socket which concerns on Embodiment 2 of this invention, (a) is an expanded view, (b) is the side surface which shows the state which bent the protrusion. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

11 ICソケット(電気部品用ソケット)
12 ICパッケージ(第1の電気部品)
12a 半田ボール(端子)
12b パッケージ本体
13 配線基板(第2の電気部品)
13a 電極部
14 ソケット本体
15 コンタクトピン(電気接触子)
18 上側保持部材
19 下側保持部材
20 フローティングプレート
26 第1接触部材
26a 第1接触部
26b 膨出部
26c 突部
26e 接触片
26f,26g 端面部
26i 突片
27 第2接触部材
27a 大径筒部
27b 小径筒部
27c 段差部
27d 第2接触部
28 コイルスプリング(付勢手段)
11 IC socket (socket for electrical parts)
12 IC package ( first electrical component)
12a Solder ball (terminal)
12b Package body
13 Wiring board (second electrical component)
13a Electrode section
14 Socket body
15 Contact pin (electric contact)
18 Upper holding member
19 Lower holding member
20 Floating plate
26 First contact member
26a First contact part
26b bulge
26c protrusion
26e contact piece
26f, 26g end face
26i protrusion
27 Second contact member
27a Large diameter tube
27b Small diameter cylinder
27c Step
27d Second contact part
28 Coil spring (biasing means)

Claims (5)

板材が筒状に形成された第1接触部材を有し、該第1接触部材の先端部に、第1の電気部品に接触されて電気的に接続される第1接触部が形成された電気接触子において、
前記第1接触部には、複数の接触片が上方に突出して形成され、該複数の接触片がそれぞれ、上下方向に対して傾斜する折曲線から内側に向けて折曲げられ、
前記接触片の折曲げられた端面部は、筒状の周縁側より中心側に向かうに従って低くなるように水平方向に対して傾斜し、前記第1の電気部品の端子に接触されるように構成されたことを特徴とする電気接触子。
The plate member has a first contact member formed in a cylindrical shape, and a first contact portion that is in contact with and electrically connected to the first electrical component is formed at the tip of the first contact member. In the contact,
The first contact portion is formed with a plurality of contact pieces projecting upward, and each of the plurality of contact pieces is bent inward from a folding line inclined with respect to the vertical direction,
The bent end surface portion of the contact piece is inclined with respect to the horizontal direction so as to become lower from the cylindrical peripheral side toward the center side, and is configured to be in contact with the terminal of the first electrical component. electrical contacts, characterized in that it is.
前記接触片は、3片以上形成され、前記各接触片の端面部は筒状の中心に対して略放射方向に沿って形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電気接触子。 The electrical contact according to claim 1, wherein the contact pieces are formed in three or more pieces, and an end surface portion of each contact piece is formed along a substantially radial direction with respect to a cylindrical center. . 前記第1接触部材と、第2の電気部品に接触される第2接触部を有する第2接触部材と、該両第1及び第2接触部材を互いに反対方向に付勢する付勢手段とを有することを特徴とする請求項1又は2に記載の電気接触子。 A first contact member; a second contact member having a second contact portion that is in contact with a second electrical component; and biasing means for biasing the first and second contact members in opposite directions. electrical contactor according to claim 1 or 2, characterized in that it has. 請求項1又は2に記載の電気接触子の第1接触部材の成形方法であって、
一枚の導電性を有する板材を略長方形状に打ち抜くと共に、先端部に複数の切り込みを斜めに形成して、前記接触片となる突片を斜めに複数形成し、該各突片を上下方向に対して傾斜する折曲線から同一方向に折曲げ、その後、略長方形の板材を、前記各突片を折曲げた側を内側として筒状に曲げ加工して形成したことを特徴とする電気接触子の第1接触部材の成形方法
A method for forming a first contact member of an electric contact according to claim 1 or 2,
A sheet of conductive material is punched into a substantially rectangular shape, and a plurality of cuts are formed obliquely at the tip, and a plurality of protrusions that form the contact pieces are formed obliquely. The electric contact is formed by bending in the same direction from a fold curve inclined with respect to the plate, and then bending the substantially rectangular plate material into a cylindrical shape with the side where each protruding piece is bent as an inner side. A method for forming a first contact member of a child .
第1の電気部品が収容されるソケット本体と、
該ソケット本体に配設されて、前記第1の電気部品の端子に接触される請求項1乃至3の何れか一つに記載の電気接触子とを有することを特徴とする電気部品用ソケット
A socket body in which the first electrical component is accommodated;
An electrical component socket, comprising: the electrical contact according to any one of claims 1 to 3, wherein the electrical contact is disposed on the socket body and is in contact with a terminal of the first electrical component .
JP2006211624A 2006-08-03 2006-08-03 Electrical contact, method for forming first contact member of electrical contact, and socket for electrical component Expired - Fee Related JP4857047B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006211624A JP4857047B2 (en) 2006-08-03 2006-08-03 Electrical contact, method for forming first contact member of electrical contact, and socket for electrical component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006211624A JP4857047B2 (en) 2006-08-03 2006-08-03 Electrical contact, method for forming first contact member of electrical contact, and socket for electrical component

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008039496A JP2008039496A (en) 2008-02-21
JP4857047B2 true JP4857047B2 (en) 2012-01-18

Family

ID=39174689

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006211624A Expired - Fee Related JP4857047B2 (en) 2006-08-03 2006-08-03 Electrical contact, method for forming first contact member of electrical contact, and socket for electrical component

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4857047B2 (en)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010096735A (en) * 2008-10-16 2010-04-30 Ucom:Kk Contact probe conductor
JP5378273B2 (en) * 2010-03-12 2013-12-25 株式会社アドバンテスト Contact probe and socket, method for manufacturing tubular plunger, and method for manufacturing contact probe
WO2011161855A1 (en) * 2010-06-23 2011-12-29 山一電機株式会社 Contact head, probe pin with the contact head, and electrical connection device using the probe pin
US9000792B2 (en) 2010-09-21 2015-04-07 Hideo Nishikawa Inspection jig and contact
JP5083430B2 (en) * 2011-03-29 2012-11-28 山一電機株式会社 Contact probe and socket for semiconductor device provided with the same
JP2015021726A (en) * 2013-07-16 2015-02-02 日置電機株式会社 Probe unit and substrate inspection device
JP6395297B2 (en) * 2014-08-29 2018-09-26 株式会社ヨコオ Plunger, contact probe, socket and method for manufacturing plunger

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2976326B2 (en) * 1995-06-02 1999-11-10 日本航空電子工業株式会社 Contact for BGA
JP2002022795A (en) * 2000-07-07 2002-01-23 Mitsubishi Electric Corp Ic testing socket
JP3902119B2 (en) * 2002-11-18 2007-04-04 オータックス株式会社 Socket for electronic parts

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008039496A (en) 2008-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4857046B2 (en) Electrical contact and socket for electrical parts
JP4857047B2 (en) Electrical contact, method for forming first contact member of electrical contact, and socket for electrical component
US7635269B2 (en) Socket for electrical parts
JP4729346B2 (en) Socket for electrical parts
US7393232B2 (en) Socket for electrical parts
JP4838522B2 (en) Electrical contact and socket for electrical parts
JP6328925B2 (en) Contact probe and socket for electrical parts
US6899558B2 (en) Socket for electrical parts
JP2003178851A (en) Socket for electric component
JP6211861B2 (en) Contact pin and socket for electrical parts
JP6029511B2 (en) Electrical contact, method for manufacturing electrical contact, and socket for electrical component
JP5698030B2 (en) Contact pin and socket for electrical parts
JP4676841B2 (en) Socket for electrical parts
JP5140659B2 (en) Socket for electrical parts
JP5518391B2 (en) Socket for electrical parts
JP4180906B2 (en) Contact pin, contact pin molding method, and socket for electrical parts
US7407401B2 (en) Socket for electrical parts
JP2007200583A (en) Electric contact and socket for electric component
JP2004228042A (en) Socket for electric component
JP4786414B2 (en) Socket for electrical parts
JP4169841B2 (en) Socket for electrical parts
JP2004047162A (en) Contact pin and socket for electrical component
JP5677104B2 (en) Socket for electrical parts
JP2006127935A (en) Socket for electric component
JP5847530B2 (en) Socket for electrical parts

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090731

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110519

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110524

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110725

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111025

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111031

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141104

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees