JP4855954B2 - 回路基板 - Google Patents
回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4855954B2 JP4855954B2 JP2007009698A JP2007009698A JP4855954B2 JP 4855954 B2 JP4855954 B2 JP 4855954B2 JP 2007009698 A JP2007009698 A JP 2007009698A JP 2007009698 A JP2007009698 A JP 2007009698A JP 4855954 B2 JP4855954 B2 JP 4855954B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- cover
- insulating cover
- attached
- side plates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
11 回路基板本体
12 電気部品
12a〜12d 電気部品
13,113 絶縁カバー
14a,14a,114a 第1カバー
14b,14b、114b 第2カバー
23 スリット
31a,131a 主板
31b,131b 主板
32a,132a 側板
32b,132b 側板
34a 挿通孔
34b ねじ孔
36 固定用ねじ
37 隔離壁
Claims (4)
- 電気部品が取り付けられる回路基板本体と、当該回路基板本体に取り付けられた前記電気部品を覆う絶縁カバーとを備え、
前記回路基板本体には、前記電気部品の周囲にスリットが形成され、
前記絶縁カバーは、主板と当該主板の外周縁部に立設された側板とをそれぞれ有して当該各側板が互いに重なり合う状態で嵌合可能な第1カバーおよび第2カバーを備えて構成されると共に、前記回路基板本体を挟んで前記両主板が互いに対向し、かつ前記スリットを挿通させられた前記各側板が互いに重なり合うようにして当該両カバーが互いに嵌合する状態で前記回路基板本体に取り付け可能に形成されている回路基板。 - 前記側板には、前記回路基板本体に取り付けられる際の前記電気部品および当該回路基板本体との干渉を回避可能な切り欠きが形成されている請求項1記載の回路基板。
- 前記絶縁カバーには、前記回路基板本体に取り付けられた状態における当該絶縁カバーによって覆われる複数の前記電気部品の間に位置して当該各電気部品を電気的に隔離する隔離壁が形成されている請求項1または2記載の回路基板。
- 前記絶縁カバーは、固定用ねじによって前記回路基板本体に固定可能に構成されている請求項1から3のいずれかに記載の回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007009698A JP4855954B2 (ja) | 2007-01-19 | 2007-01-19 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007009698A JP4855954B2 (ja) | 2007-01-19 | 2007-01-19 | 回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008177379A JP2008177379A (ja) | 2008-07-31 |
JP4855954B2 true JP4855954B2 (ja) | 2012-01-18 |
Family
ID=39704180
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007009698A Active JP4855954B2 (ja) | 2007-01-19 | 2007-01-19 | 回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4855954B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6233238B2 (ja) * | 2014-08-19 | 2017-11-22 | Tdk株式会社 | 電子機器の防塵構造 |
KR102659093B1 (ko) * | 2018-03-08 | 2024-04-22 | 삼성전자주식회사 | 배선을 전기적으로 연결하는 도전성 구조물을 포함하는 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 |
WO2020190706A1 (en) * | 2019-03-15 | 2020-09-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Case with isolation barriers |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61106100A (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-24 | Toyo Electric Mfg Co Ltd | 可変速継手駆動装置の給電方法 |
JP2659965B2 (ja) * | 1987-09-08 | 1997-09-30 | 日本真空技術株式会社 | 封栓装置 |
JP3611149B2 (ja) * | 1996-07-18 | 2005-01-19 | 株式会社三洋物産 | 制御基板ボックス |
JP2002076667A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-15 | Three Bond Co Ltd | 電磁波シールド構造及びその製造方法 |
JP3906757B2 (ja) * | 2002-07-26 | 2007-04-18 | 松下電工株式会社 | 電気機器 |
-
2007
- 2007-01-19 JP JP2007009698A patent/JP4855954B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008177379A (ja) | 2008-07-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7089350B2 (ja) | 回路基板と導電レールとを有するフィルタ | |
JP6854143B2 (ja) | シャント抵抗器およびシャント抵抗器を用いた電流検出装置 | |
KR101851081B1 (ko) | 출력 노이즈 저감 장치 | |
JP4900186B2 (ja) | コイル部品の実装構造 | |
JP4855954B2 (ja) | 回路基板 | |
JP3718293B2 (ja) | シェル付コネクタ | |
CN105682343A (zh) | 软硬结合板及终端 | |
US20170054283A1 (en) | Circuit assembly and electrical junction box | |
JP2009272499A (ja) | 電子制御ユニット | |
JP6112263B2 (ja) | 電子機器 | |
KR20170047791A (ko) | 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치 | |
JP7486891B2 (ja) | 電子機器筐体、電子機器及び電子装置 | |
JP2012018857A (ja) | 電子回路ユニット及び電子機器 | |
JP3439160B2 (ja) | プリント基板装置及びその製造方法 | |
US20200403357A1 (en) | Connector | |
JP6222752B2 (ja) | 導電性シートの取付構造および電子機器 | |
JPWO2019043789A1 (ja) | 操作機器 | |
JPH0119413Y2 (ja) | ||
WO1998040754A1 (fr) | Structure de montage de parties electriques d'une carte de circuit imprime | |
CN113474857B (zh) | 具有隔离屏障的外壳 | |
CN210157541U (zh) | 电子控制单元 | |
JPH0751820Y2 (ja) | 光送受信器 | |
JP3669280B2 (ja) | 高周波特性測定基板及び高周波特性測定装置 | |
JP2007299587A (ja) | 電子機器の静電気放電対策構造 | |
JP3754430B2 (ja) | 光受信器及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091224 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111014 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111025 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111027 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141104 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4855954 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |