JP4848525B2 - Si−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法及びデバイス作製法 - Google Patents
Si−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法及びデバイス作製法 Download PDFInfo
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2、2A、2B 改質層
3 微小球
4 導波光
5 分波光
Claims (11)
- Si−O−Si結合を含む化合物としての固体状シリコーンの一面がシリカガラス製又はプラスチック製の光透過性微小球を少なくとも1次元的に配列させ得るものであり、前記固体状シリコーンの一面に波長190nm以下の光を照射することで形成される帯状改質層の上面又は側面に、シリカガラス製又はプラスチック製の光透過性微小球が位置するようにし、前記改質層に所望の光を導波させることにより、前記光透過性微小球へ光入射させることを特徴とするSi−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法。
- Si−O−Si結合を含む化合物としての固体状シリコーンの一面がシリカガラス製又はプラスチック製の光透過性微小球を少なくとも1次元的に配列させ得るものであり、前記固体状シリコーンの一面に波長190nm以下の光を照射することで形成される帯状改質層の側面近傍に、シリカガラス製又はプラスチック製の光透過性微小球が位置するようにし、かつ前記改質層と前記光透過性微小球との間隙に屈折率マッチング液を充填し、前記改質層に所望の光を導波させることにより、前記光透過性微小球へ光入射させることを特徴とするSi−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法。
- 請求項1に記載のSi−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法において、前記固体状シリコーンの一面に前記光透過性微小球を配置した状態で、波長190nm以下の光を照射して前記帯状改質層を形成し、前記改質層と前記光透過性微小球とを接触させる、Si−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法。
- 請求項1に記載のSi−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法において、前記固体状シリコーンの一面に波長190nm以下の光を照射して前記帯状改質層を形成した後に、前記光透過性微小球を前記改質層の上面又は側面に配置する、Si−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法。
- 請求項2に記載のSi−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法において、前記固体状シリコーンの一面に波長190nm以下の光を照射して前記帯状改質層を形成した後に、前記光透過性微小球を前記改質層の側面近傍に配置する、Si−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法。
- 請求項1に記載のSi−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法において、前記固体状シリコーンの一面に1次元、2次元乃至は3次元的配列のシリカガラス製又はプラスチック製の光透過性微小球列を配置し、前記光透過性微小球列のうちの少なくとも一部の光透過性微小球を前記帯状改質層の上面又は側面に位置させた微小光学部品への光入射法。
- 請求項2に記載のSi−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法において、前記固体状シリコーンの一面に1次元、2次元乃至は3次元的配列のシリカガラス製又はプラスチック製の光透過性微小球列を配置し、前記光透過性微小球列のうちの少なくとも一部の光透過性微小球を前記帯状改質層の側面近傍に位置させた微小光学部品への光入射法。
- 請求項1から7のいずれか一項に記載のSi−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法により、前記帯状改質層内に導波させた2波長以上の光の内、前記光透過性微小球の直径乃至は屈折率を選択することにより、所望の波長の光のみを取り出すことを特徴とするデバイス作製法。
- 請求項1から7のいずれか一項に記載のSi−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法により、前記帯状改質層内に導波させた光の伝搬方向に対し垂直に光を取り出すことを特徴とするデバイス作製法。
- 請求項1から7のいずれか一項に記載のSi−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法により、前記帯状改質層内に導波させた2波長以上の光の内、前記光透過性微小球の直径乃至は屈折率を選択することにより、所望の波長の光のみを、前記改質層内に導波させた光の伝搬方向に対し垂直に取り出すことを特徴とするデバイス作製法。
- 請求項8、9又は10に記載のデバイス作製法において、光を取り出す光透過性微小球又は光透過性微小球の列と、前記固体状シリコーンの一面に形成した別の帯状改質層とを接触乃至は近接させることにより、複数の改質層に光を分波させることを特徴とするデバイス作製法。
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JP2008228641A JP4848525B2 (ja) | 2008-09-05 | 2008-09-05 | Si−O−Si結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法及びデバイス作製法 |
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