JP4844738B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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図1(a)は、本実施形態に係る配線基板の要部平面図であり、図1(b)は、図1のA−A’線における断面図である。
図1(a)に示すように、配線基板10は、本発明の部材の一実施形態である電子素子15と、本発明の導電膜の一実施形態である配線13と、電子素子15の縁に対応する位置に形成された保護材12とを有する。本実施形態では、保護材12は、配線13と異なる位置に形成されている。図1(b)に示すように、可撓性基板11上に上記の保護材12、配線13および電子素子15が形成されることにより、配線基板10が構成されている。以下、各部の詳細について説明する。
まず、図2(a)の平面図に示すように、実装対象となる部材の縁が当たる位置であって、配線領域とは異なる位置に保護材12を形成する。これにより、図3(a)の断面図に示すように、可撓性基板11上に凸状の保護材12が形成される。保護材12は、後に形成される配線13よりも厚く形成する。例えば、可撓性基板11上に感光性樹脂を成膜し、露光および現像により感光性樹脂をパターニングし、加熱することにより、断面が半球状の保護材12を形成する。感光性材料以外の材料を使用する場合には、可撓性基板11上に非感光性の材料膜を成膜し、レジスト塗布、露光、現像およびエッチングにより材料膜をパターニングし、加熱することにより、断面が半球状の保護材12を形成する。
以下に、有機薄膜トランジスタの製造プロセスの一例について説明する。なお、図7では、フレキシブル基板11の裏面にある支持基板30を省略している。
図10(a)に示すように、導電膜としての配線13を形成した後に、図10(b)に示すように、実装すべき部材(本例では電子装置15)の縁15aに対応する位置に保護材12を形成してもよい。図10(b)に示すように、保護材12は、配線13とは異なる位置に形成する例を示す。
図12は、第3実施形態に係る配線基板を説明するための図であり、(a)は平面図、(b)は断面図である。
図13は、第4実施形態に係る配線基板の製造方法を説明するための工程断面図である。第4実施形態では、実装すべき部材である電子素子15の形態に特徴を有する。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
Claims (5)
- 可撓性基板上に保護材を形成する工程と、
前記可撓性基板上であって前記保護材と異なる位置に導電膜を形成する工程と、
前記可撓性基板に対し部材を保持する保持基板を対向配置し、前記保持基板に圧力をかけて、前記可撓性基板上に前記導電膜の一部を覆うように前記部材を配置する工程と、
を有し、
前記可撓性基板上に前記保護材を形成する工程において、前記部材および前記保持基板の双方の縁に対応する位置に前記保護材を形成する、
配線基板の製造方法。 - 可撓性基板上に導電膜を形成する工程と、
前記可撓性基板上に保護材を形成する工程と、
前記可撓性基板に対し部材を保持する保持基板を対向配置し、前記保持基板に圧力をかけて、前記可撓性基板上に前記導電膜の一部を覆うように前記部材を配置する工程と、
を有し、
前記可撓性基板上に前記保護材を形成する工程において、前記部材および前記保持基板の双方の縁に対応する位置に前記保護材を形成する、
配線基板の製造方法。 - 前記保護材を形成する工程において、前記導電膜上に前記保護材を形成する、
請求項2記載の配線基板の製造方法。 - 前記保護材を形成する工程において、前記可撓性基板における前記導電膜と異なる位置に、前記導電膜よりも厚い前記保護材を形成する、
請求項2記載の配線基板の製造方法。 - 前記保持基板は、前記部材の大きさに合わせた寸法をもつ、
請求項1〜4のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
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