JP4844109B2 - 熱電変換モジュール - Google Patents
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- 対向させて上下に配置した一対の基板における対向する両面の所定箇所に複数の電極をそれぞれ形成し、前記複数の電極に複数の熱電素子の上下の端面をそれぞれハンダで固定して構成される熱電変換モジュールであって、
前記一対の基板のうちの下側の基板の一端部側に形成された電極における所定の一対の電極から前記下側の基板の一端に向って延びるボンディング部を形成し、前記電極と前記ボンディング部とを、表面が金層からなる複数の金属層で構成し、前記金層における前記一対の電極とその各電極に対応する前記ボンディング部との境界部分に長さが5μm以上の隙間を設けて、前記金層が非連続になるようにするとともに、前記金層の下側に形成される金属層をハンダの濡れ性が悪い金属で構成し、
かつ、前記金層が、前記金層の下側に形成される金属層の上面にレジスト層を形成したのちに前記レジスト層における前記金層が形成される部分をパターンカットして凹部を形成し前記凹部に金メッキを施すことにより形成されたものであり、
さらに、前記電極における金層の大きさを、前記電極に固定される前記熱電素子の端面の大きさと同じまたは前記熱電素子の端面の大きさよりも大きくして、前記熱電素子の端面が前記金層からはみ出さないようにしたことを特徴とする熱電変換モジュール。 - 前記電極の上面に、ハンダペーストを印刷によって塗布し、前記熱電素子を重ねて加熱することにより、金層とハンダペースト層とを合金化して前記熱電素子を固定した請求項1に記載の熱電変換モジュール。
- 前記ボンディング部を、銅層、ニッケル層および金層で構成した請求項1または2に記載の熱電変換モジュール。
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