JP4838195B2 - Solder supply device, surface mounter - Google Patents

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Description

本発明は、半田供給装置、及び表面実装機に関する。   The present invention relates to a solder supply device and a surface mounter.

従来より、回路基板を製造する過程において、半田片（板状の半田小片）を用いて部品の電気的な接続を図る手法が広く採用されている。   2. Description of the Related Art Conventionally, in the process of manufacturing a circuit board, a method for electrically connecting components using solder pieces (plate-like solder pieces) has been widely adopted.

係る半田片は一般に、母材としての半田テープを専用の装置で所定幅にカットした後、パレットに手詰めされ、表面実装機に供給されていた。しかし、このような手詰め作業は作業効率が悪いので、近年ではこれを自動化する試みがなされている（下記特許文献１）。
特許第２５５２６０６号公報 Such solder pieces are generally hand-packed on a pallet and supplied to a surface mounter after a solder tape as a base material is cut into a predetermined width by a dedicated device. However, since such hand-packing work has poor work efficiency, attempts have been made in recent years to automate it (Patent Document 1 below).
Japanese Patent No. 2552606

上記特許文献のものは半田片をパレット（治具）に自動供給させており、作業性が有る程度改善されている。しかしながら上記文献のものは装置が大掛かりである。また、近年では、作業性向上のため、半田片を実面実装機に完全自動供給することが求められており、更なる改善の余地がある。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、コンパクトな半田供給装置、及び同半田供給装置を搭載した表面実装機を提供することを目的とする。 In the above-mentioned patent document, solder pieces are automatically supplied to a pallet (jig), which is improved to the extent that there is workability. However, the apparatus described in the above document is large. In recent years, in order to improve workability, it has been required to supply the solder pieces to the actual mounting machine completely automatically, and there is room for further improvement.
The present invention has been completed based on the above circumstances, and an object thereof is to provide a compact solder supply device and a surface mounter equipped with the solder supply device.

本発明に係る表面実装機は、部品、半田片を基板に実装する実装ヘッドを基台上に設けてなる表面実装機であって、半田テープを半田片に切断して、前記実装ヘッドの移動領域内に設定された供給位置に供給する半田供給装置を前記基台上に備え、前記半田供給装置は、半田テープを巻回したリールと、前記リールを通じて供給されダイから突出した半田テープを、前記供給位置にて下から押し上げて半田片に切断するポンチと、前記実装ヘッドとは別部材により構成されると共に、前記供給位置にて半田テープの上方に位置し、前記ポンチと共に前記半田テープを上下に挟む閉止部材と、前記閉止部材を、前記ポンチの押し上げ動作に同期させて上昇変位させるリフト装置と、前記ポンチの押し上げ動作により半田テープが切断された後に、前記閉止部材を平面方向に水平移動させることにより前記供給位置から前記閉止部材を退避させるスライド装置と、を備えるところに特徴を有する。
本発明に係る部品供給装置は、部品、半田片を基板に実装する実装ヘッドを設けてなる表面実装機の基台上に設置される半田供給装置であって、半田テープを巻回したリールと、前記リールを通じて供給されダイから突出した半田テープを、前記供給位置にて下から押し上げて半田片に切断するポンチと、前記実装ヘッドとは別部材により構成されると共に、前記供給位置にて半田テープの上方に位置し、前記ポンチと共に前記半田テープを上下に挟む閉止部材と、前記閉止部材を、前記ポンチの押し上げ動作に同期させて上昇変位させるリフト装置と、前記ポンチの押し上げ動作により半田テープが切断された後に、前記閉止部材を平面方向に水平移動させることにより前記供給位置から前記閉止部材を退避させるスライド装置とを備え、前記実装ヘッドの移動領域内に設定された供給位置に半田片を供給するところに特徴を有する。
これら発明では、上面を閉止部材により塞いだ状態で半田テープを切断するので、切断時、半田テープがポンチから逃げることをほぼ完全に回避でき、半田テープの切断作業をより安定的に行える。加えて、切断後、閉止部材を供給位置から退避させるようにしてあるから、その後に行われる半田片の取り出し作業を、閉止部材に干渉等起こすことなく円滑に行うことができる。 Surface mounting machine according to the present invention, parts, solder pieces a surface mounter formed by providing a mounting head for mounting the substrate on the base, by cutting the solder tape solder pieces, before Symbol mounting head includes a solder supply apparatus that provided the sheet to the set feeding position to the movement area on the base, the solder supply apparatus, a reel for winding a solder tape, solder protruding from the die is supplied through the reel The punch that pushes up the tape from below at the supply position and cuts it into a solder piece, and the mounting head is constituted by a separate member, and is positioned above the solder tape at the supply position, and the punch together with the punch A closing member that sandwiches the solder tape up and down, a lift device that lifts and displaces the closing member in synchronization with the push-up operation of the punch, and after the solder tape is cut by the push-up operation of the punch Characterized in place and a slide device for retracting the closure member from the supply position by horizontally moving the closure member in the planar direction.
A component supply device according to the present invention is a solder supply device installed on a base of a surface mounting machine provided with a mounting head for mounting components and solder pieces on a substrate, and a reel around which a solder tape is wound, The solder tape supplied through the reel and protruding from the die is pushed up from below at the supply position and cut into solder pieces, and the mounting head is constituted by a separate member, and the solder at the supply position. A closing member that is located above the tape and sandwiches the solder tape with the punch vertically, a lift device that lifts and displaces the closing member in synchronization with the push-up operation of the punch, and a solder tape by the push-up operation of the punch after but being cut, and a sliding device for retracting the closure member from the supply position by horizontally moving the closure member in the planar direction, Characterized in place of supplying a solder strip to the set feeding position to the movement area of the serial mounting head.
In these inventions, since the solder tape is cut while the upper surface is closed by the closing member, it is possible to almost completely avoid the escape of the solder tape from the punch during cutting, and the solder tape can be cut more stably. In addition, since the closing member is retracted from the supply position after cutting, the subsequent solder piece removal operation can be performed smoothly without causing interference to the closing member.

これら発明の実施態様として、以下の構成とすることが好ましい。 As an embodiment of these inventions, the following configuration is preferable.

・前記ポンチ及び前記ダイの少なくともいずれか一方に、ダイヤモンドライクカーボンコーティングを施しておく。このようにしておけば、切断時に、ポンチあるいはダイに半田が付着し難くなり、半田テープを正確に切断できる。 A diamond-like carbon coating is applied to at least one of the punch and the die. By doing so, it becomes difficult for solder to adhere to the punch or die during cutting, and the solder tape can be cut accurately.

・ポンチ上面に開口し、かつ負圧源に連なる吸引孔をポンチ内に設け、前記ポンチ上面に吸引力を作用させる構成とする。このようにしておけば、切断対象の半田テープをポンチ上面に密着（吸引保持）させた状態で切断できる。従って、半田テープがポンチから逃げて切断不良等を起こすことがない。 A suction hole that opens on the upper surface of the punch and is connected to the negative pressure source is provided in the punch, and a suction force is applied to the upper surface of the punch. If it does in this way, it can cut in the state where the solder tape of the cut object was stuck to the punch upper surface (suction holding). Therefore, the solder tape does not escape from the punch and cause a cutting failure or the like.

・前記ポンチにより前記半田テープを押し上げて切断する切断動作中は、前記負圧源より負圧を供給させて切断対象の半田テープをポンチ上面に吸引保持させる一方、前記切断動作を完了した後、所定条件の下、前記吸引孔を通じて、前記負圧に替えて正圧を供給することで、切断されたポンチ上面の半田片を廃棄させる構成とする。このようにしておけば、仮に切断不良等の不具合があったとしても、不良の半田片をポンチ上面、すなわち供給位置から強制的に廃棄できる。 -During the cutting operation in which the solder tape is pushed up and cut by the punch, negative pressure is supplied from the negative pressure source and the solder tape to be cut is sucked and held on the upper surface of the punch, while the cutting operation is completed, Under a predetermined condition, a positive pressure is supplied instead of the negative pressure through the suction hole, so that the solder pieces on the cut upper surface of the punch are discarded. In this way, even if there is a defect such as a cutting failure, the defective solder piece can be forcibly discarded from the upper surface of the punch, that is, the supply position.

・モータから伝達される回転方向の動力を上下方向の往復運動に変換して、前記ポンチに前記押し上げ動作を行わせる第一の板カムと、前記リフト装置を構成する第二の板カムと、前記第一の板カムの回転軸と前記第二の板カムの回転軸とを掛け渡し、両板カムを同期回転させる同期回転ベルトを備える構成とする。このようにしておけば、比較的簡単な構成で、ポンチの押し上げ動作（切断動作）と閉止部材の上昇動作を確実に同期させることが可能となる。 A first plate cam that converts the rotational power transmitted from the motor into a reciprocating motion in the vertical direction and causes the punch to perform the push-up operation; and a second plate cam that constitutes the lift device; The rotary shaft of the first plate cam and the rotary shaft of the second plate cam are spanned to provide a synchronous rotating belt that rotates both plate cams synchronously. By doing so, it is possible to reliably synchronize the punch pushing-up operation (cutting operation) and the closing member raising operation with a relatively simple configuration.

・前記閉止部材に、半田テープの上方を塞ぐ閉止面を上下に貫通する貫通孔を設ける構成とする。このようにしておけば、閉止部材の閉止面に半田片が付着し難くなる。従って、閉止部材を平面方向に移動させて供給位置より退避させたとき、閉止部材に引かれて、半田片が変形するなどの不具合を生じない。 -It is set as the structure which provides the through-hole which penetrates up and down the closing surface which blocks the upper part of a solder tape in the said closing member. If it does in this way, it will become difficult to adhere a solder piece to the closing surface of a closing member. Therefore, when the closing member is moved in the plane direction and retracted from the supply position, there is no problem that the solder piece is deformed by being pulled by the closing member.

・前記リールを送り方向に強制回転させて前記半田テープを前記リールから送り出す回転装置と、前記リールから送出された半田テープを掛け渡す複数のローラ群よりなる掛渡装置と、を備え、前記掛渡装置のローラ群に湾曲状に掛け渡された半田テープを前記送出装置により引き取って、前記供給位置に送出させる構成とするとともに、前記ローラ群を構成するローラのうち少なくともいずれか一のローラを、他のローラに対し接近或いは離間動作可能であり、かつ前記ローラ群に掛け渡した半田テープに張力を作用させる可動テンションローラとする。 A rotating device that forcibly rotates the reel in the feeding direction and feeds the solder tape from the reel; and a hanging device that includes a plurality of rollers that bridge the solder tape sent from the reel. The configuration is such that the solder tape wound in a curved shape on the roller group of the delivery device is taken out by the delivery device and delivered to the supply position, and at least one of the rollers constituting the roller group is provided. The movable tension roller is capable of moving toward or away from other rollers, and applies tension to the solder tape stretched over the group of rollers.

リールに巻かれた半田テープを送出装置で直接引き取る構成とすると、引き取り動作を停止させたとしても、慣性によりリールは回転し続け、更に半田テープを送ろうとする。このように、引き取り動作を停止したにも拘わらず、半田テープが意に反して送られてしまうと、半田テープを供給位置に安定的に送出するのに障害となる。   If the configuration is such that the solder tape wound around the reel is directly picked up by the feeding device, even if the picking operation is stopped, the reel continues to rotate due to inertia and further tries to send the solder tape. As described above, if the solder tape is unintentionally sent even though the take-off operation is stopped, it becomes an obstacle to stably feeding the solder tape to the supply position.

この点、送出装置が引き取る半田テープを、掛渡装置内で賄なう（具体的には、可動テンションローラが他のローラに接近移動することにより賄われる）構成としておけば、リールの慣性が働く余地がなく、半田テープを供給位置に安定的に送出できる。   In this regard, if the configuration is such that the solder tape taken up by the feeding device is covered in the delivery device (specifically, the moving tension roller is moved closer to the other roller), the inertia of the reel is reduced. There is no room to work, and the solder tape can be stably delivered to the supply position.

・前記可動テンションローラの移動を上下方向に規制する構成とする。このようにしておけば、可動テンションローラの移動方向（上下）と、テープの送り方向（水平）とが直交する関係となるから、より一層、リールの慣性が作用し難くなる。 -It is set as the structure which controls the movement of the said movable tension roller to an up-down direction. In this way, since the moving direction (up and down) of the movable tension roller and the tape feeding direction (horizontal) are orthogonal to each other, the inertia of the reel becomes even more difficult to act.

・前記送出装置によるテープ引き取り伴う、前記可動テンションローラの上下方向に関する位置変化を検出する検出装置と、前記検出装置の検出結果に基づいて、前記リールから送出される半田テープの送出量を前記回転装置を介して制御する制御装置とを備え、前記可動テンションローラの上下方向に関する位置がほぼ一定となるように制御する制御系を構築する。このような構成としておけば、送出装置の作動に拘わらず、掛渡装置内に一定長の半田テープを保留でき、それに作用する張力もほぼ一定にコントロールできる。 A detection device that detects a change in the position of the movable tension roller in the vertical direction that accompanies the take-up of the tape by the delivery device, and the amount of solder tape that is delivered from the reel is rotated based on the detection result of the detection device; And a control device that controls the device via the device, and constructs a control system that controls the movable tension roller so that the position in the vertical direction is substantially constant. With such a configuration, regardless of the operation of the delivery device, a fixed length of the solder tape can be held in the transfer device, and the tension acting on it can be controlled almost constant.

・前記半田テープが前記供給位置に向かうテープ搬送路上に、前記半田テープの先端位置を検出する先端位置検出センサを設けておく。このような構成であれば、装置が緊急停止するなどして、半田テープが予定しない位置で停止等した場合であっても、復旧後、半田テープの先端位置を特定することが可能となる。 A tip position detection sensor for detecting the tip position of the solder tape is provided on the tape conveyance path where the solder tape goes to the supply position. With such a configuration, it is possible to specify the position of the tip of the solder tape after recovery even when the apparatus is stopped at an unplanned position due to an emergency stop or the like.

・前記吸引孔を通じて負圧を供給することによりポンチ上面に吸引力を生じさせ、前記半田テープを前記ポンチの上面に密着させた状態で同半田テープを前記ポンチにより切断する構成であると共に、切断された半田片を前記実装ヘッドが取り出すタイミングに合わせて、前記負圧の供給を停止させる構成とする。このような構成としておけば、供給位置から半田片をスムーズに取り出せる。 A suction force is generated on the upper surface of the punch by supplying a negative pressure through the suction hole, and the solder tape is cut by the punch while the solder tape is in close contact with the upper surface of the punch. The supply of the negative pressure is stopped in accordance with the timing at which the mounting head takes out the solder pieces. With such a configuration, the solder piece can be smoothly taken out from the supply position.

本発明によれば、半田テープを供給位置にて切断し半田片としている。このような構成であれば、供給位置にて実装ヘッドを昇降させてやれば、切断した半田片を実装ヘッドにより直接取り出せる（完全自動供給）。また、半田供給装置は、コンパクトにまとめられている。 According to the present invention, the solder tape is cut at the supply position to form solder pieces. With such a configuration, if the mounting head is moved up and down at the supply position, the cut solder pieces can be directly taken out by the mounting head (fully automatic supply). In addition, solder supply device, are summarized in the compact.

１．表面実装機の全体構成
図１は表面実装機の平面図、図２はヘッドユニットの支持構造を示す部分拡大図である。図１、図２に示すように、表面実装機１０は上面が平らな基台１１上に各種装置を配置している。尚、以下の説明において、基台１１の長手方向（図１、図２の左右方向）をＸ方向と呼ぶものとし、Ｙ方向、Ｚ方向をそれぞれ図１〜図３の向きに定めるものとする。 1. 1 is a plan view of a surface mounter, and FIG. 2 is a partially enlarged view showing a support structure of a head unit. As shown in FIGS. 1 and 2, the surface mounter 10 has various devices arranged on a base 11 having a flat upper surface. In the following description, the longitudinal direction of the base 11 (left and right direction in FIGS. 1 and 2) is referred to as the X direction, and the Y direction and the Z direction are respectively defined in the directions of FIGS. .

基台１１の中央には、プリント配線基板搬送用の搬送コンベア（以下、単にコンベアとも呼ぶ）２０が配置されている。搬送コンベア２０はＸ方向に循環駆動する一対の搬送ベルト２１を備えており、両ベルト２１を架設するように基板Ｐをセットすると、ベルト上面の基板Ｐはベルトとの摩擦によりベルトの駆動方向に送られるようになっている。   In the center of the base 11, a conveyance conveyor (hereinafter also simply referred to as a conveyor) 20 for conveying a printed wiring board is disposed. The conveyor 20 includes a pair of conveyor belts 21 that circulate and drive in the X direction. When the substrate P is set so that both the belts 21 are installed, the substrate P on the upper surface of the belt moves in the belt driving direction due to friction with the belt. It is supposed to be sent.

本実施形態のものは、図１に示す右側が入り口となっており、基板Ｐは図１に示す右側よりコンベア２０を通じて機内へと搬入される。搬入された基板Ｐは、コンベア２０により基台中央の搭載位置Ｇまで運ばれ、そこで停止される。   In the present embodiment, the right side shown in FIG. 1 is the entrance, and the substrate P is carried into the machine through the conveyor 20 from the right side shown in FIG. The board | substrate P carried in is conveyed by the conveyor 20 to the mounting position G of the base center, and is stopped there.

同搭載位置Ｇでは、基板Ｐに対する部品Ｗの実装が部品搭載装置３０により行われるとともに、その後、実装処理を終えた基板Ｐはコンベア２０を通じて図１における左方向に運ばれ、機外に搬出される構成になっている。   At the same mounting position G, the component W is mounted on the board P by the component mounting apparatus 30. After that, the board P after the mounting process is carried leftward in FIG. 1 through the conveyor 20 and carried out of the machine. It is the composition which becomes.

部品搭載装置３０は大まかにはＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構、Ｚ軸サーボ機構及びこれらサーボ機構によりＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に駆動される吸着ヘッド６３などから構成される。   The component mounting apparatus 30 generally includes an X-axis servo mechanism, a Y-axis servo mechanism, a Z-axis servo mechanism, and a suction head 63 that is driven by these servo mechanisms in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions.

具体的に説明してゆくと、図２に示すように基台１１上には一対の支持脚４１が設置されている。両支持脚４１は搭載位置Ｇの両側に位置しており、共にＹ方向（図１では上下方向）にまっすぐに延びている。   Specifically, as shown in FIG. 2, a pair of support legs 41 are installed on the base 11. Both support legs 41 are located on both sides of the mounting position G, and both extend straight in the Y direction (vertical direction in FIG. 1).

両支持脚４１にはＹ方向に延びるガイドレール４２が支持脚上面に設置されると共に、これら左右のガイドレール４２に長手方向の両端部を嵌合させつつヘット支持体５１が取り付けられている。   Both support legs 41 are provided with guide rails 42 extending in the Y direction on the upper surfaces of the support legs, and head supports 51 are attached to the left and right guide rails 42 while fitting both ends in the longitudinal direction.

また、右側の支持脚４１にはＹ方向に延びるＹ軸ボールねじ４５が装着され、更にＹ軸ボールねじ４５にはボールナット（不図示）が螺合されている。そして、Ｙ軸ボールねじ４５にはＹ軸モータ４７が付設されている。   A Y-axis ball screw 45 extending in the Y direction is attached to the right support leg 41, and a ball nut (not shown) is screwed to the Y-axis ball screw 45. A Y-axis motor 47 is attached to the Y-axis ball screw 45.

同モータ４７を通電操作すると、Ｙ軸ボールねじ４５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体５１、ひいては次述するヘッドユニット６０がガイドレール４２に沿ってＹ方向に水平移動する（Ｙ軸サーボ機構）。   When the motor 47 is energized, the ball nut advances and retreats along the Y-axis ball screw 45. As a result, the head support 51 fixed to the ball nut, and the head unit 60 described below, along the guide rail 42 in the Y direction. (Y-axis servo mechanism).

図２に示すように、ヘッド支持体５１にはＸ方向に延びるガイド部材５３が設置され、更に、ガイド部材５３に対してヘッドユニット６０が、ガイド部材５３の軸に沿って移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体５１には、Ｘ方向に延びるＸ軸ボールねじ５５が装着されており、更にＸ軸ボールねじ５５にはボールナットが螺合されている。   As shown in FIG. 2, a guide member 53 extending in the X direction is installed on the head support 51, and a head unit 60 is attached to the guide member 53 movably along the axis of the guide member 53. ing. An X-axis ball screw 55 extending in the X direction is attached to the head support 51, and a ball nut is screwed onto the X-axis ball screw 55.

そして、Ｘ軸ボールねじ５５にはＸ軸モータ５７が付設されており、同モータ５７を通電操作すると、Ｘ軸ボールねじ５５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット６０がガイド部材５３に沿ってＸ方向に移動する（Ｘ軸サーボ機構）。   An X-axis motor 57 is attached to the X-axis ball screw 55. When the motor 57 is energized, the ball nut advances and retreats along the X-axis ball screw 55. As a result, the head unit fixed to the ball nut. 60 moves in the X direction along the guide member 53 (X-axis servo mechanism).

従って、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を複合的に制御することで、基台１１上においてヘッドユニット６０を水平方向（ＸＹ方向）に移動操作出来る構成となっている。   Accordingly, the head unit 60 can be moved and operated in the horizontal direction (XY direction) on the base 11 by controlling the X-axis servo mechanism and the Y-axis servo mechanism in combination.

係るヘッドユニット６０には、実装動作を行う吸着ヘッド６３が列状をなして複数個搭載されている。吸着ヘッド６３はヘッドユニット６０の下面から下向きに突出しており、先端には吸着ノズル６４が設けられている。   A plurality of suction heads 63 that perform a mounting operation are mounted in a row on the head unit 60. The suction head 63 protrudes downward from the lower surface of the head unit 60, and a suction nozzle 64 is provided at the tip.

各吸着ヘッド６３はＲ軸モータの駆動により軸周りの回転動作が可能とされ、又Ｚ軸モータの駆動により、ヘッドユニット６０のフレーム６１に対して昇降可能な構成となっている（Ｚ軸サーボ機構）。また、各吸着ノズル６４には図外の負圧手段から負圧が供給されるように構成されており、ヘッド先端に吸引力を生じさせるようになっている。   Each suction head 63 can rotate around the axis by driving an R-axis motor, and can move up and down with respect to the frame 61 of the head unit 60 by driving a Z-axis motor (Z-axis servo). mechanism). Each suction nozzle 64 is configured to be supplied with a negative pressure from a negative pressure means (not shown) so as to generate a suction force at the tip of the head.

このような構成とすることで、次に説明する部品供給１５上にヘッドユニット６０を移動させつつ、その状態から吸着ヘッド６３を昇降させることで供給部１５から部品、半田片を取り出すことができる。   With this configuration, it is possible to take out components and solder pieces from the supply unit 15 by moving the suction head 63 up and down while moving the head unit 60 on the component supply 15 described below. .

そして、部品、半田片を取り出した後、吸着ヘッド６３を基板Ｐの上方に移動させつつ、所定の部品搭載位置に達したところで同吸着ヘッド６３を昇降させることで基板Ｐに部品、半田片を実装できる。 The parts, after removal of the solder pieces, while moving the suction head 63 above the substrate P, the component on the substrate P by moving up and down the same suction head 63 was reached predetermined component mounting position, the solder pieces Can be implemented.

図１に示すように、基台１１上であって搭載位置Ｇの周囲には、供給部１５が４箇所設けられており、そのうちの２箇所（図１の上側２箇所１５Ａ、１５Ｂ）に供給トレイ１００が設置され、残る２箇所（図１の下側２箇所１５Ｃ、１５Ｄ）に半田供給装置が横並び状に４機設置されている。   As shown in FIG. 1, four supply parts 15 are provided on the base 11 and around the mounting position G, and supply is performed to two of them (the upper two positions 15 </ b> A and 15 </ b> B in FIG. 1). The tray 100 is installed, and four solder supply devices are installed side by side in the remaining two locations (the lower two locations 15C and 15D in FIG. 1).

２．供給トレイの構成
供給部１５Ａ、１５ＢのＹ方向奥側にはトレイ供給装置８０が設けられている。トレイ供給装置８０には、部品Ｗを載置する部品載置部を行列状に形成した供給トレイ９０が詰まれて収容されている。 2. Configuration of Supply Tray A tray supply device 80 is provided on the back side in the Y direction of the supply units 15A and 15B. In the tray supply device 80, a supply tray 90 in which component placement portions on which the component W is placed is formed in a matrix is packed and accommodated.

トレイ供給装置８０は、トレイ先端を基台中央に向けつつ供給トレイ９０を、供給位置１５Ａ、１５Ｂに自動供給する機能を担っている。   The tray supply device 80 has a function of automatically supplying the supply tray 90 to the supply positions 15A and 15B while directing the front end of the tray toward the center of the base.

３．半田供給装置１００の構成
半田供給装置１００は、基台１１に対する取り付け部１１５を有するケーシング１１０内に、次に説明する各装置を配置してなるものである。当ケーシング１１０は一方向に長い箱型をなすと共に、上面の一部（より具体的には、後述する供給位置Ｏが設定されるケーシング前部）が開口している。 3. Configuration of Solder Supply Device 100 The solder supply device 100 is configured by disposing each device described below in a casing 110 having a mounting portion 115 for the base 11. The casing 110 has a box shape which is long in one direction, and a part of the upper surface (more specifically, a casing front portion where a supply position O described later is set) is opened.

図３は半田供給装置１００の中央断面図である。同図に示すように、ケーシング１１０内の後部には、リールホルダ１２０が設けられている。リールホルダ１２０は円形をなす回転盤１２１と、同回転盤１２１を軸支する揺動アーム１２５とから構成されている。回転盤１２１は、図４に示すリール１３０を脱着可能に保持する保持部材として機能するものであり、中心に支持軸１２３を設けている。   FIG. 3 is a central sectional view of the solder supply apparatus 100. As shown in the figure, a reel holder 120 is provided at the rear of the casing 110. The reel holder 120 includes a rotary plate 121 having a circular shape and a swing arm 125 that pivotally supports the rotary plate 121. The turntable 121 functions as a holding member that detachably holds the reel 130 shown in FIG. 4, and a support shaft 123 is provided at the center.

リール１３０は軸孔１３３を有する筒型の胴部１３１に一方向に長いシート状の半田テープＴｐを巻きつけて保持させたものであり、回転盤１２１の支持軸１２３に胴部１３１の軸孔１３３を嵌め込むと、回転盤１２１に固定される構成となっている。   The reel 130 is obtained by winding and holding a long sheet-like solder tape Tp in one direction around a cylindrical body 131 having a shaft hole 133, and the shaft hole of the body 131 on the support shaft 123 of the turntable 121. When 133 is fitted, the rotating disk 121 is fixed.

そして、回転盤１２１の下方には回転装置１４０が設けられている。回転装置１４０は、駆動源としてのモータ１４１と、モータ１４１の動力により回転する駆動ローラ１４５と、から構成されている。駆動ローラ１４５は外周を回転盤１２１の外周に当接させるように配置されており、摩擦により回転盤１２１を送り方向（図３のＦ矢印方向）に強制回転させる。   A rotating device 140 is provided below the turntable 121. The rotating device 140 includes a motor 141 as a driving source and a driving roller 145 that rotates by the power of the motor 141. The driving roller 145 is disposed so that the outer periphery thereof is in contact with the outer periphery of the rotating disk 121, and forcibly rotates the rotating disk 121 in the feeding direction (the arrow F direction in FIG. 3) by friction.

これにより、リール１３０が回転盤１２１と一体的に回動する結果、半田テープＴｐがリール１３０から供給される構成となっている。   Thereby, as a result of the reel 130 rotating integrally with the turntable 121, the solder tape Tp is supplied from the reel 130.

尚、本実施形態のものは、ケーシング後部が開放操作可能なカバー１１７となっており、カバー１１７を開放させた後、図３に示す揺動アーム１２５をヒンジＣ１を中心に反時計方向に回動させると、回転盤１２１をケーシング外に退避させることができ、リール１３０の付け替えを実施可能な構成となっている。   In the present embodiment, the rear part of the casing is a cover 117 that can be opened. After the cover 117 is opened, the swing arm 125 shown in FIG. 3 is rotated counterclockwise around the hinge C1. When it is moved, the turntable 121 can be retracted out of the casing, and the reel 130 can be replaced.

さて、当半田供給装置１００ではケーシング１１０の上部近辺に、掛渡装置１５０、送出装置１７０、ガイド部１９０、切断装置２００が図３に示す左手から右手に向かって順に配置されている。以下、まず掛渡装置１５０と送出装置１７０について説明し、その後、ガイド部１９０と切断装置２００の説明を行う。   Now, in the solder supply device 100, a transfer device 150, a delivery device 170, a guide unit 190, and a cutting device 200 are arranged in this order from the left hand to the right hand shown in FIG. Hereinafter, the transfer device 150 and the delivery device 170 will be described first, and then the guide unit 190 and the cutting device 200 will be described.

（ａ）掛渡装置１５０及び、送出装置１７０
掛渡装置１５０は一対の保持ローラ１５１、１５３と、両保持ローラ１５１、１５３間に位置する可動ローラ１５５とから構成されており、リール１３０を通じて供給された半田テープＴｐがこれら各ローラ１５１〜１５５間に張り渡される構成となっている（より具体的には、湾曲状をなして張り渡されている）。 (A) Delivery device 150 and delivery device 170
The transfer device 150 includes a pair of holding rollers 151 and 153 and a movable roller 155 positioned between the holding rollers 151 and 153. The solder tape Tp supplied through the reel 130 is supplied with the rollers 151 to 155. It is configured to be stretched between them (more specifically, it is stretched in a curved shape).

そして、一対の保持ローラ１５１、１５３は、ケーシング１１０の上部寄りの位置において、ほぼ同じ高さに定置固定される一方、可動ローラ１５５は上下方向に移動自在とされ、保持ローラ１５１、１５３に対して接近／離間動作可能とされている。   The pair of holding rollers 151 and 153 are fixed and fixed at substantially the same height at a position near the upper portion of the casing 110, while the movable roller 155 is movable in the vertical direction, with respect to the holding rollers 151 and 153. Thus, the approach / separation operation can be performed.

具体的に説明すると、可動ローラ１５５はケーシング１１０の壁面に設けられたガイド溝１１９に沿って上下動可能とされたブロック１６１に取り付けられており、同ブロック１６１と共に上下動する構成となっている。   More specifically, the movable roller 155 is attached to a block 161 that can move up and down along a guide groove 119 provided on the wall surface of the casing 110, and is configured to move up and down together with the block 161. .

このような構成とすることで、可動ローラ１５５が両保持ローラ１５１、１５３に接近移動（例えば、図５の位置から上昇）することで、次に説明する送出装置１７０に対して半田テープＴｐを繰り出すことができ、また、可動ローラ１５５が両保持ローラ１５１、１５３に対して離間移動（例えば、図５の位置から下方に移動）することでリール１３０から供給される半田テープＴｐを保留することが可能となる。   With such a configuration, the movable roller 155 moves closer to both the holding rollers 151 and 153 (for example, ascends from the position of FIG. 5), so that the solder tape Tp is attached to the feeding device 170 described below. The movable roller 155 moves away from the holding rollers 151 and 153 (for example, moves downward from the position shown in FIG. 5) to hold the solder tape Tp supplied from the reel 130. Is possible.

尚、可動ローラ１５５はローラ間に張られた半田テープＴｐに、ブロック１６１の自重を作用させており、半田テープＴｐに張力を作用させるテンションローラとしての機能も合わせ担っている。   The movable roller 155 applies the weight of the block 161 to the solder tape Tp stretched between the rollers, and also functions as a tension roller that applies tension to the solder tape Tp.

送出装置１７０は水平ベース１７１、送出ローラ１７５、従動ローラ１７６などから構成されている。水平ベース１７１は半田テープＴｐを水平に送出する送出面を構成するものである。係る水平ベース１７１には、長手方向のほぼ中央に開口が形成されている。そして、水平ベース１７１の下方には、水平ベース１７１の開口に天頂を臨ませるようにして送出ローラ１７５が設置されている。   The delivery device 170 includes a horizontal base 171, a delivery roller 175, a driven roller 176, and the like. The horizontal base 171 constitutes a delivery surface for delivering the solder tape Tp horizontally. The horizontal base 171 has an opening formed at substantially the center in the longitudinal direction. A delivery roller 175 is installed below the horizontal base 171 so that the zenith faces the opening of the horizontal base 171.

送出ローラ１７５は、回転盤１２１の右方に設置されるモータ１８１の動力を得て回動するものであり、同送出ローラ１７５にローラ外面を接するように、従動ローラ１７６が対向配置されている。   The delivery roller 175 is rotated by obtaining the power of a motor 181 installed on the right side of the rotating disk 121, and a driven roller 176 is disposed so as to be in contact with the delivery roller 175 so as to contact the outer surface of the roller. .

これにより、送出ローラ１７５を回転操作すると、両ローラ１７５、１７６間の摩擦により、掛渡装置１５０側の半田テープＴｐが引き取られつつ、水平ベース１７１に沿って装置前方に水平に送られることとなる。   As a result, when the delivery roller 175 is rotated, the solder tape Tp on the side of the transfer device 150 is pulled by the friction between the rollers 175 and 176 and is fed horizontally along the horizontal base 171 to the front of the device. Become.

尚、当実施形態のものは、先にも述べたように、掛渡装置１５０に可動ローラ１５５を設けてあり、半田テープＴｐの送出分を、各ローラ１５１、１５３、１５５間に渡された半田テープＴｐの全長を短くすることで賄っている。   In this embodiment, as described above, the transfer device 150 is provided with the movable roller 155, and the amount of the solder tape Tp sent is passed between the rollers 151, 153, and 155. Covered by shortening the overall length of the solder tape Tp.

そのため、送出装置１７０が半田テープＴｐを引き込んでも、掛渡装置１５０より上流に位置するリール１３０にそれが作用しない構成となっている。このような構成としてあるのは、以下の点を考慮したためである。   For this reason, even if the feeding device 170 pulls the solder tape Tp, it does not act on the reel 130 located upstream from the transfer device 150. The reason for this configuration is that the following points are taken into consideration.

ここで仮に、リール１３０に巻かれた半田テープＴｐを送出装置１７０で直接引き取る構成とすると、引き取り動作を停止させたとしても、リール１３０は慣性により回転し続け、更に半田テープＴｐを送ろうとする。   Here, assuming that the solder tape Tp wound around the reel 130 is directly taken up by the delivery device 170, even if the take-off operation is stopped, the reel 130 continues to rotate due to inertia and further tries to send the solder tape Tp. .

このように、引き取り動作を停止したにも拘わらず、半田テープＴｐが意に反して送られてしまうと、半田テープＴｐを後述するポンチ上面２１１の供給位置Ｏに安定的に送出するのに障害となる。この点、リール１３０から既に引き出された掛渡装置１５０内の半田テープＴｐを送出装置１７０により引き取る構成としておけば、リール１３０の慣性が働く余地がなく、半田テープＴｐを安定的に送出できる。   As described above, if the solder tape Tp is unintentionally sent even though the take-off operation is stopped, it is an obstacle to stably sending the solder tape Tp to a supply position O on the punch upper surface 211 described later. It becomes. In this respect, if the configuration in which the solder tape Tp in the transfer device 150 that has already been pulled out from the reel 130 is taken out by the sending device 170, there is no room for the inertia of the reel 130 to be delivered stably.

また、本実施形態のものは、図６に示すように光センサ１８５、回転装置１４０を構成するモータ１４１の駆動を制御する制御装置１８８などを備えて制御系を構築し、リール１３０から送出される半田テープＴｐの送出量を自動コントロールしている。   Further, as shown in FIG. 6, the present embodiment includes a light sensor 185, a control device 188 that controls the driving of the motor 141 that constitutes the rotating device 140, and the like, constructs a control system, and is sent from the reel 130. The amount of solder tape Tp delivered is automatically controlled.

具体的に説明すると、可動ローラ１５５を保持するブロック１６１には検知片１６２が設けられている。その一方、ケーシング１１０には光センサ１８５が設けられている。光センサ１８５は投光素子と、これと対をなし検出光軸を形成する受光素子とからなる。当実施形態では、係る光センサ１８５を、検知片１６２の移動範囲に対応して、上下方向に列をなして複数個配置している。   More specifically, a detection piece 162 is provided on the block 161 that holds the movable roller 155. On the other hand, the casing 110 is provided with an optical sensor 185. The optical sensor 185 includes a light projecting element and a light receiving element that is paired with the light projecting element and forms a detection optical axis. In the present embodiment, a plurality of such optical sensors 185 are arranged in rows in the vertical direction corresponding to the movement range of the detection piece 162.

そして、可動ローラ１５５が上下に位置変位すると、検知片１６２が特定の光センサ１８５の検出光軸を遮光する結果、各光センサ１８５Ａ〜１８５Ｄから出力される検出信号（本発明の「検出結果」に相当）より、可動ローラ１５５の上下方向に関する位置を検出できる構成となっている。   When the movable roller 155 is displaced up and down, the detection piece 162 blocks the detection optical axis of the specific optical sensor 185. As a result, the detection signals output from the optical sensors 185A to 185D ("detection result" of the present invention). Therefore, the position of the movable roller 155 in the vertical direction can be detected.

そして、可動ローラ１５５が図６の（ａ）に示す上昇位置付近に至ると、制御装置１８８がモータ１４１の回転を加速させリール１３０を高速回転させる結果、半田テープＴｐの送出量が増して掛渡装置１５０内における半田テープＴｐの不足分が補われる。   When the movable roller 155 reaches the vicinity of the raised position shown in FIG. 6A, the control device 188 accelerates the rotation of the motor 141 and rotates the reel 130 at a high speed. As a result, the delivery amount of the solder tape Tp increases. The shortage of the solder tape Tp in the delivery device 150 is compensated.

一方、可動ローラ１５５が図６の（ｂ）に示す下降位置付近に至ると、制御装置１８８がモータ１４１を減速させる結果、リール１３０が低速回転し半田テープＴｐの送出量を減少させる。   On the other hand, when the movable roller 155 reaches the vicinity of the lowered position shown in FIG. 6B, the control device 188 decelerates the motor 141, and as a result, the reel 130 rotates at a low speed to reduce the amount of solder tape Tp delivered.

このような構成とすることで送出装置１７０の作動に拘わらず、引き取り可能な半田テープＴｐが掛渡装置１５０内に一定長、絶えず保留される構成となっている。   With such a configuration, regardless of the operation of the delivery device 170, the takeable solder tape Tp is continuously held in the delivery device 150 for a certain length.

また、多少の上下動はするものの可動ローラ１５５の上下方向に関する位置が、ほぼ一定に保たれる結果、半田テープＴｐに作用する張力がほぼ一定に保たれる。このような構成としておけば、送出装置１７０が半田テープＴｐを、一定の力で安定的に引き取れるから、必然的に、供給位置Ｏに半田テープＴｐを安定供給できる。   In addition, although the position of the movable roller 155 in the vertical direction is kept almost constant, the tension acting on the solder tape Tp is kept almost constant. With such a configuration, since the delivery device 170 can stably take out the solder tape Tp with a constant force, the solder tape Tp can inevitably be stably supplied to the supply position O.

（ｂ）ガイド部１９０及び、切断装置２００
ガイド部１９０はカッターベース１９１と、ガイドプレート１９３より構成される。カッターベース１９１は、送出装置１７０を構成する水平ベース１７１と上面同士を面一にしており、送出された半田テープＴｐを装置前側に向けて水平に送るテープ搬送路Ｌを構成している。 (B) Guide part 190 and cutting device 200
The guide unit 190 includes a cutter base 191 and a guide plate 193. The cutter base 191 has an upper surface flush with the horizontal base 171 constituting the delivery device 170, and constitutes a tape conveyance path L for sending the delivered solder tape Tp horizontally toward the front side of the device.

ガイドプレート１９３はカッターベース１９１の上方に設置され、カッターベース上面との間に半田テープＴｐを挿通させる通路スペースを保有している。係るガイドプレート１９３は、カッターベース上面を送られる半田テープＴｐをガイドし、テープを水平姿勢に維持する機能を担っている。   The guide plate 193 is installed above the cutter base 191 and has a passage space through which the solder tape Tp is inserted between the guide plate 193 and the upper surface of the cutter base. The guide plate 193 has a function of guiding the solder tape Tp fed on the upper surface of the cutter base and maintaining the tape in a horizontal posture.

また、ガイドプレート１９３の前部（図３における右側）にはダイ１９５が設けられている。ダイ１９５はガイドプレート１９３と同様に、カッターベース上面との間に半田テープＴｐを挿通させる通路スペースを保有している。   Further, a die 195 is provided at the front portion (right side in FIG. 3) of the guide plate 193. Similar to the guide plate 193, the die 195 has a passage space through which the solder tape Tp is inserted between the die 195 and the upper surface of the cutter base.

また、ダイ１９５の装置前側にあたる前壁は、図７に示すように壁面を斜めに切り落としており、切断刃１９７を形成している。そして、図７に示すように、カッターベース１９１には、切断刃１９７の前方に位置して、以下に説明するポンチ２１０を出入りさせるポンチ連通孔１９２を形成している。係るポンチ２１０はダイ１９５とともに、切断装置２００を構成するものであり、ダイ１９５を通過してポンチ上面２１１に突出した半田テープＴｐを下方から押し上げて切断する機能を担っている。   Further, the front wall corresponding to the front side of the die 195 is cut off obliquely as shown in FIG. 7 to form a cutting blade 197. As shown in FIG. 7, the cutter base 191 is formed with a punch communication hole 192 that is located in front of the cutting blade 197 and allows a punch 210 described below to enter and exit. The punch 210, together with the die 195, constitutes the cutting device 200, and has a function of cutting the solder tape Tp protruding through the die 195 and projecting on the punch upper surface 211 from below.

では、図３に戻って、ポンチ２１０に切断動作を行わせる各部の構成を順に説明してゆく。図３に示すように、ポンチ２１０は上下に長い角柱状をなす。そして、ポンチ２１０の下部には、間に平板状のばね受け部材２２０を介在させつつ、ガイドシャフト２３０が取り付けられている。   Returning to FIG. 3, the configuration of each unit that causes the punch 210 to perform a cutting operation will be described in order. As shown in FIG. 3, the punch 210 has a long prismatic shape. A guide shaft 230 is attached to the lower portion of the punch 210 with a flat spring receiving member 220 interposed therebetween.

一方、カッターベース１９１の下方には、第一の支持板２４０と、第二の支持板２５０が板面を水平に向けて固定されている。第一の支持板２４０はカッターベース１９１の下面に重ねて固定されており、ポンチ２１０を上下に貫通させている。そして、同支持板２４０にはポンチの両側（図３において左右両側）にばね支持孔を設けている。係るばね支持孔には復動用のコイルばね２４５が、ポンチ下部に固定されたばね受け部材２２０に端部を当接するように取り付けられている。   On the other hand, below the cutter base 191, a first support plate 240 and a second support plate 250 are fixed with their plate surfaces oriented horizontally. The first support plate 240 is fixed to the lower surface of the cutter base 191 so as to penetrate the punch 210 vertically. The support plate 240 is provided with spring support holes on both sides of the punch (left and right sides in FIG. 3). A coil spring 245 for return movement is attached to the spring support hole so as to abut the end of the spring receiving member 220 fixed to the lower part of the punch.

第二の支持板２５０は、ケーシング１１０における高さ方向の中央やや上部寄りの位置に設置されている。係る第二の支持板２５０にはポンチ２１０の中心軸に対応する位置にガイド筒２５５が設けられている。係るガイド筒２５５は軸を上下に向けており、内部にポンチ下部のガイドシャフト２３０を貫通させている。   The second support plate 250 is installed at a position slightly closer to the center in the height direction in the casing 110. The second support plate 250 is provided with a guide tube 255 at a position corresponding to the central axis of the punch 210. The guide cylinder 255 has its axis oriented vertically, and a guide shaft 230 under the punch is passed through the guide cylinder 255.

そして、ガイド筒２５５を貫通したガイドシャフト２３０の下端部に、断面円形のカムフォロア２６５がブラケット２６０を介して取り付けられている。   A cam follower 265 having a circular cross section is attached to the lower end portion of the guide shaft 230 penetrating the guide tube 255 via a bracket 260.

上記の如く構成された、ガイドシャフト２３０を含むポンチ全体は復動用のコイルばね２４５によって、図示下方に付勢される結果、ガイドシャフト下端のカムフォロア２６５が、以下に説明する第一の板カム２７０のヘリ２７１（すなわち、外周部）に常接する。   The entire punch including the guide shaft 230 configured as described above is biased downward by a coil spring 245 for return movement. As a result, a cam follower 265 at the lower end of the guide shaft is a first plate cam 270 described below. Of the helicopter 271 (that is, the outer peripheral portion).

第一の板カム２７０は第二の支持板２５０の下方において、駆動用のモータ２８０と左右に並んで配置されている。そして、係るモータ２８０に設けられる不図示のモータギヤと第一の板カム２７０に設けられる不図示のカムギヤが無端状のタイミングベルトにより連結されている。   The first plate cam 270 is arranged below the second support plate 250 side by side with the drive motor 280. A motor gear (not shown) provided on the motor 280 and a cam gear (not shown) provided on the first plate cam 270 are connected by an endless timing belt.

そのため、モータ２８０を駆動させると、第一の板カム２７０が回転する。そして、第一の板カム２７０が回転すると、板カムのヘリ２７１とカムフォロア２６５との接点が、上下方向に位置を変える結果、板カム２７０の回転運動が直線往復運動に変換され、ガイドシャフト２３０、ひいてはポンチ２１０を昇降させる。これにより、ダイ１９５を通過してポンチ上面２１１に突出した半田テープＴｐをポンチ２１０が下方から押し上げて、ダイ１９５の切断刃１９７により切断させる構成となっている。   Therefore, when the motor 280 is driven, the first plate cam 270 rotates. When the first plate cam 270 rotates, the contact between the plate cam helicopter 271 and the cam follower 265 changes the position in the vertical direction. As a result, the rotational motion of the plate cam 270 is converted into linear reciprocating motion, and the guide shaft 230. As a result, the punch 210 is moved up and down. Accordingly, the punch 210 pushes up the solder tape Tp that has passed through the die 195 and protruded from the punch upper surface 211 from below, and is cut by the cutting blade 197 of the die 195.

尚、当実施形態では、ダイ１９５とポンチ２１０の双方にＤＬＣコーティング（ダイヤモンドライクカーボンコーティング）を施している。このような構成とすることでダイ１９５、ポンチ２１０の表面がすべり易くなり、半田テープＴｐを鉄などの金属片と同様に切断できる。すなわち、半田は、鉄などに比べて柔らかく、せん断に不向きであるが、ダイ１９５、ポンチ２１０の表面をすべり易くすることで、ダイ１９５、ポンチ２１０の表面に半田が粘着し難くなり、通常の金属片と同様に切断できるのである。   In this embodiment, both the die 195 and the punch 210 are DLC coated (diamond-like carbon coating). With such a configuration, the surfaces of the die 195 and the punch 210 can easily slide, and the solder tape Tp can be cut in the same manner as a metal piece such as iron. That is, the solder is softer than iron and unsuitable for shearing, but by making the surfaces of the die 195 and the punch 210 slip easily, the solder becomes difficult to adhere to the surfaces of the die 195 and the punch 210. It can be cut in the same way as a metal piece.

また、図３に示すように、ポンチ２１０並びにガイドシャフト２３０には、軸芯部にエア通路２１７、２３７が形成されている。係るエア通路２１７、２３７は第二の支持板２５０の下方部に設けられる継ぎ手２９１を通じて負圧源に連なっている。   In addition, as shown in FIG. 3, air passages 217 and 237 are formed in the shaft core portion of the punch 210 and the guide shaft 230. The air passages 217 and 237 are connected to a negative pressure source through a joint 291 provided at a lower portion of the second support plate 250.

また、ポンチ２１０の上端寄りの位置には、ポンチ上面２１１に開口する吸引孔２１３が形成されている。係る吸引孔２１３は、ポンチ中央において、前後方向に一列に並んで複数個形成されており、ダイ１９５を通過してポンチ上面２１１に送られた半田テープＴｐのテープ中央が、当該吸引孔２１３に丁度重なる設定とされている。   Further, a suction hole 213 that opens to the upper surface 211 of the punch is formed at a position near the upper end of the punch 210. A plurality of such suction holes 213 are formed in a line in the front-rear direction at the punch center, and the tape center of the solder tape Tp sent to the punch upper surface 211 after passing through the die 195 becomes the suction hole 213. It is set to exactly overlap.

そして、ポンチ２１０の内部であって上部寄りの位置には空洞部２１５が形成され、同空洞部２１５にエア通路２１７、吸引孔２１３の双方が連通している。   A hollow portion 215 is formed in the punch 210 at a position near the upper portion, and both the air passage 217 and the suction hole 213 communicate with the hollow portion 215.

以上の構成とすることで、負圧源を作動させるとエア通路２３７、２１７を通じて空洞部２１５内のエアが抜かれる結果、吸引孔２１３を介してポンチ上面２１１に吸引力が作用する。   With the above configuration, when the negative pressure source is operated, air in the cavity 215 is extracted through the air passages 237 and 217, and as a result, a suction force acts on the punch upper surface 211 through the suction hole 213.

これにより半田テープＴｐをポンチ上面２１１に吸引保持させることが可能となり、切断時における半田テープＴｐの位置ずれを規制すると共に、切断された半田片をポンチ上面２１１に保持しておくことが可能となる。   As a result, the solder tape Tp can be sucked and held on the punch upper surface 211, the positional deviation of the solder tape Tp at the time of cutting can be regulated, and the cut solder piece can be held on the punch upper surface 211. Become.

尚、本実施形態のものは、負圧源と並列的に正圧源が接続され制御弁Ｓ１、Ｓ２を切り替え制御することで、吸引孔２１３より高圧エアをポンチ上面２１１から吐出できる構成とされている。このような構成とすることで切断不良、あるいは吸着ヘッド６３による吸着ミスがあったとしても、半田片Ｕを高圧エアによりポンチ上面２１１から自動廃棄できる。   In the present embodiment, the positive pressure source is connected in parallel with the negative pressure source, and the control valves S1 and S2 are switched and controlled so that high-pressure air can be discharged from the punch upper surface 211 through the suction hole 213. ing. With such a configuration, even if there is a cutting failure or a suction mistake by the suction head 63, the solder piece U can be automatically discarded from the punch upper surface 211 by high-pressure air.

また、本発明で言うところの「前記切断動作を完了した後、所定条件の下、ポンチ上面の半田片を廃棄させる」が、上述の切断不良、吸着ヘッド６３による吸着ミスがあったときなどに、半田片Ｕを高圧エアによりポンチ上面２１１から自動廃棄させるにより具現化されている。   Further, in the present invention, “after the cutting operation is completed, the solder piece on the upper surface of the punch is discarded under a predetermined condition” is used when the above-described cutting failure or a suction error by the suction head 63 occurs. The solder piece U is embodied by automatically discarding it from the punch upper surface 211 with high-pressure air.

次に、ポンチ２１０による半田テープＴｐの切断作業を補助するストリッパー３００について説明する。図７に示すように、ストリッパー３００はカッターベース１９１の上面に設置され、形状はポンチ上面２１１を覆うことが可能な程度の幅を有する長方形状をなしている。係るストリッパー３００は、長手方向の両端部をリフトアーム３１０により保持されている。   Next, the stripper 300 that assists the cutting work of the solder tape Tp by the punch 210 will be described. As shown in FIG. 7, the stripper 300 is installed on the upper surface of the cutter base 191 and has a rectangular shape having a width that can cover the upper surface 211 of the punch. The stripper 300 is held by lift arms 310 at both ends in the longitudinal direction.

尚、係るストリッパー３００が本発明の「閉止部材」に相当するものであり、また、ストリッパー３００の下面が、本発明の「閉止面」に相当している。   The stripper 300 corresponds to the “closing member” of the present invention, and the lower surface of the stripper 300 corresponds to the “closing surface” of the present invention.

リフトアーム３１０は、装置の前後方向に水平に延びる基部３１５の前部にストリッパー３００の端部を保持する保持部３１６を形成したものであり、全体としてはＬ字状をなしている。そして、基部３１５の内壁面には前側に大コロ３２１を設け、後側に小コロ３２５を設けている。   The lift arm 310 is formed by forming a holding portion 316 for holding the end portion of the stripper 300 at the front portion of a base portion 315 extending horizontally in the front-rear direction of the apparatus, and has an L shape as a whole. The inner wall surface of the base 315 is provided with a large roller 321 on the front side and a small roller 325 on the rear side.

一方、第一の支持板２４０の下方には板状をなす可動ベース３４０が、ガイド軸３５０を介して上下動可能に吊られている（図１０参照）。そして、可動ベース３４０の両端面には、図７に示すように前後方向に延びるガイドレール３４５が設けられ、係るガイドレール３４５に、上記リフトアーム３１０の内壁面に設けられるレール受け３１８が摺動自在に凹凸嵌合している。   On the other hand, below the first support plate 240, a plate-shaped movable base 340 is suspended via a guide shaft 350 so as to be movable up and down (see FIG. 10). As shown in FIG. 7, guide rails 345 extending in the front-rear direction are provided on both end surfaces of the movable base 340, and rail receivers 318 provided on the inner wall surface of the lift arm 310 slide on the guide rails 345. The concave and convex are freely fitted.

このように、リフトアーム３１０は可動ベース３４０のガイドレール３４５に凹凸嵌合し上下方向については一体化されているから、可動ベース３４０を吊っているガイド軸３５０に案内されつつ、可動ベース３４０と共に上下動する。   As described above, the lift arm 310 is concavo-convexly fitted to the guide rail 345 of the movable base 340 and is integrated in the vertical direction, so that the lift arm 310 is guided along the guide shaft 350 that suspends the movable base 340 together with the movable base 340. Move up and down.

次に、リフトアーム３１０の大コロ３２１を下から持ち上げて、ストリッパー３００を上昇させるリフト装置４００について説明する。図１０に示すように、リフト装置４００は第二の板カム４１０、ベルリンク４２０、コロ受け部材４３０などから構成されている。   Next, the lift device 400 that lifts the large roller 321 of the lift arm 310 from below and raises the stripper 300 will be described. As shown in FIG. 10, the lift device 400 includes a second plate cam 410, a bell link 420, a roller receiving member 430, and the like.

コロ受け部材４３０は、中央にローラ４３１を支持した支持ブロック４３３の前後両部に支柱４３５を立設して、受け板４３７を支えたものである。係るコロ受け部材４３０は第二の支持板２５０の前部寄りの位置において、支柱４３５を支持板２５０を貫通させつつ上下動可能に取り付けられ、第二の支持板２５０を間に挟んで上側に受け板４３７が位置させ、下側に支持ブロック４３３を位置させている。   The roller receiving member 430 supports the receiving plate 437 by standing upright columns 435 at both front and rear portions of a support block 433 that supports a roller 431 at the center. The roller receiving member 430 is attached at a position near the front portion of the second support plate 250 so as to be movable up and down while penetrating the support plate 250 through the support plate 250, and on the upper side with the second support plate 250 interposed therebetween. The receiving plate 437 is positioned, and the support block 433 is positioned on the lower side.

そして、第二の支持板２５０の上側に位置する受け板４３７の上面にリフトアーム３１０の大コロ３２１が当接する設定となっている。   The large roller 321 of the lift arm 310 is in contact with the upper surface of the receiving plate 437 positioned above the second support plate 250.

第二の板カム４１０は第二の支持板２５０の下側後方寄りの位置に軸止されている。係る第二の板カム４１０は第一の板カム２７０に対して同期回転ベルト４１５を介して連結されている。より具体的に言えば、第一の板カム２７０の回転軸２７３と第二の板カム４１０の回転軸４１３とが同期回転ベルト４１５により連結されており、第一の板カム２７０が回転すると、それに追随して同期回転する。   The second plate cam 410 is fixed at a position closer to the lower rear side of the second support plate 250. The second plate cam 410 is connected to the first plate cam 270 via a synchronous rotating belt 415. More specifically, the rotation shaft 273 of the first plate cam 270 and the rotation shaft 413 of the second plate cam 410 are connected by the synchronous rotation belt 415, and when the first plate cam 270 rotates, Following this, it rotates synchronously.

ベルリンク４２０は、第二の板カム４１０とコロ受け部材４３０との間において、ヒンジＣ２を介して揺動自在に取り付けられ、一方のアーム４２１がコロ受け部材４３０のローラ４３１の下面に接している。そして、他方のアーム４２５にはローラ４２７が設けられており、係るローラ４２７が第二の板カム４１０のヘリ（すなわち、外周）４１１に接している。   The bell link 420 is swingably attached via a hinge C2 between the second plate cam 410 and the roller receiving member 430, and one arm 421 is in contact with the lower surface of the roller 431 of the roller receiving member 430. Yes. The other arm 425 is provided with a roller 427, and the roller 427 is in contact with the helicopter (that is, the outer periphery) 411 of the second plate cam 410.

本実施形態では、両板カム２７０、４１０の基準位置（すなわち、回転方向の原点にあたる位置）が図１０の様に設定されており、係る基準位置においてストリッパー３００は、ポンチ２１０上方にあって、ポンチ上面２１１との間に幾らかのクリアランスを保有している（以下、閉位置）。   In the present embodiment, the reference position of both plate cams 270 and 410 (that is, the position corresponding to the origin in the rotation direction) is set as shown in FIG. 10, and the stripper 300 is above the punch 210 at the reference position. Some clearance is maintained between the punch upper surface 211 (hereinafter referred to as a closed position).

これにより、ダイ１９５を通過した半田テープＴｐが、ポンチ２１０とストリッパー３００との間に収まるように構成されている。   As a result, the solder tape Tp that has passed through the die 195 is configured to fit between the punch 210 and the stripper 300.

そして、半田テープＴｐを切断するべくモータ２８０を駆動させると、第一の板カム２７０が回転してポンチ２１１を押し上げてゆく。そして、第一の板カム２７０の回転に同期して、第二の板カム４１０も回転する。   When the motor 280 is driven to cut the solder tape Tp, the first plate cam 270 rotates and pushes up the punch 211. Then, in synchronization with the rotation of the first plate cam 270, the second plate cam 410 also rotates.

すると、回転した第二の板カム４１０のヘリ４１１がローラ４２７を押し込む結果、ベルリンク４２０が図１０に示すＧ矢印方向に回転し、コロ受け部材４３０を介してリフトアーム３１０を持ち上げる。   Then, as a result of the helicopter 411 of the rotated second plate cam 410 pushing in the roller 427, the bell link 420 rotates in the direction indicated by the arrow G shown in FIG. 10 and lifts the lift arm 310 via the roller receiving member 430.

以上のことから、ポンチ２１０の押し上げ動作に同期してストリッパー３００が持ち上がり、半田テープＴｐは、ポンチ２１０とストリッパー３００の両部材により上下に挟み込まれた状態で、切断されることとなる。   From the above, the stripper 300 is lifted in synchronism with the pushing-up operation of the punch 210, and the solder tape Tp is cut in a state where it is sandwiched between the punch 210 and the stripper 300.

また、上記したポンチ上方の閉位置にあるストリッパー３００は半田切断後、次に説明するスライド装置５００の作動を受けて装置前側にスライド（水平移動）し、ポンチ上面を開放させつつ切断された半田片Ｕを露出させるように構成されている。   The stripper 300 in the closed position above the punch is cut by soldering and then slid (horizontal movement) to the front side of the device in response to the operation of the slide device 500 described below, and the solder cut while opening the punch upper surface. It is comprised so that the piece U may be exposed.

スライド装置５００は、第二の支持板２５０の上面であって、中央から後部寄りの位置に設けられる案内レール５１０と、スライダー５２０とをから構成されている。案内レール５１０は、前後方向（図１０の左右方向）に延びており、同案内レール５１０上をスライダー５２０が前後動する構成となっている。   The slide device 500 includes a guide rail 510 provided on a top surface of the second support plate 250 at a position closer to the rear from the center, and a slider 520. The guide rail 510 extends in the front-rear direction (the left-right direction in FIG. 10), and the slider 520 moves back and forth on the guide rail 510.

そして、スライダー５２０上には、Ｕ字状をなす嵌合孔を有するホルダプレート５３０が縦向きに固定され、同嵌合孔にリフトアーム３１０の小コロ３２５が嵌合されている。   A holder plate 530 having a U-shaped fitting hole is fixed vertically on the slider 520, and a small roller 325 of the lift arm 310 is fitted into the fitting hole.

これにより、不図示のエアシリンダを作動させると、エアシリンダの備えるシリンダ軸が水平方向に伸長変位してスライダー５２０を装置前側に押す。その結果、スライダー５２０が案内レール５１０に沿って、図１０の位置から同図の右方向に前進動作する。   Accordingly, when an air cylinder (not shown) is operated, a cylinder shaft provided in the air cylinder extends and displaces in the horizontal direction and pushes the slider 520 to the front side of the apparatus. As a result, the slider 520 moves forward along the guide rail 510 from the position in FIG.

すると、スライダー５２０を介してリフトアーム３１０が押される結果、ストリッパー３００はポンチ２１０上方の閉位置から装置前側に移動する。これにより、ポンチ２１０上方が開放され、切断された半田片Ｕが露出する。   Then, as a result of the lift arm 310 being pushed via the slider 520, the stripper 300 moves from the closed position above the punch 210 to the front side of the apparatus. Thereby, the upper part of the punch 210 is opened, and the cut solder piece U is exposed.

尚、本実施形態では、上記ストリッパー３００に上下に貫通する貫通孔３０１を前後方向（半田テープの送り方向）に沿って一列状に形成している（図７参照）。   In the present embodiment, through-holes 301 penetrating vertically in the stripper 300 are formed in a line along the front-rear direction (the feeding direction of the solder tape) (see FIG. 7).

このようにしておけば、ストリッパー３００の下面に半田片Ｕが付着し難くなるから、ストリッパー３００を装置前側に移動させてポンチ上面２１１より退避させるときに、ストリッパー３００に引かれて、半田片Ｕが変形するなどの不具合を生じない。   By doing so, the solder pieces U are less likely to adhere to the lower surface of the stripper 300. Therefore, when the stripper 300 is moved to the front side of the apparatus and retracted from the punch upper surface 211, the solder pieces U are pulled by the stripper 300. Does not cause problems such as deformation.

以上のように構成された半田供給装置１００は、図１に示すように、半田テープＴｐを切断するポンチ２１０が設けられた装置前側をコンベア２０が設けられた基台中央に向けて取り付けられている。より具体的には、ケーシング下部の取り付け部１１５を介してボルトで固定されており、同取り付け状態にあっては、半田片Ｕを供給する供給位置Ｏにあたるポンチ上面２１１が、吸着ヘッド６３の移動領域Ｋ内に位置する設定となっている。   As shown in FIG. 1, the solder supply apparatus 100 configured as described above is attached with the front side of the apparatus provided with the punch 210 for cutting the solder tape Tp facing the center of the base on which the conveyor 20 is provided. Yes. More specifically, the punch upper surface 211 corresponding to the supply position O for supplying the solder piece U is fixed by bolts via the attachment portion 115 at the lower part of the casing. The setting is located in the area K.

以下、図９〜図１６を参照して、半田供給装置１００による半田テープＴｐのカットサイクルを簡単に説明する。尚、動作開始前の初期状態においては、第一の板カム２７０、第二の板カム４１０はいずれも図１０に示す基準位置にある。すなわち、ポンチ２１０はカッターベース１９１と面一をなす下降状態にあり、また、ストリッパー３００はポンチ２１０上方の閉位置にある。   Hereinafter, the cut cycle of the solder tape Tp by the solder supply apparatus 100 will be briefly described with reference to FIGS. In the initial state before the operation starts, the first plate cam 270 and the second plate cam 410 are both at the reference position shown in FIG. That is, the punch 210 is in a lowered state that is flush with the cutter base 191, and the stripper 300 is in a closed position above the punch 210.

半田供給装置１００に電源が投入され、動作が開始されると、まず送出装置１７０が作動する。これにより、テープ搬送路Ｌに沿って半田テープＴｐが装置前側にあたる図９の右側に一定長送られる（ピッチ送り）。   When power is supplied to the solder supply device 100 and the operation is started, the delivery device 170 is first activated. As a result, the solder tape Tp is fed along the tape conveyance path L to the right side of FIG. 9 corresponding to the front side of the apparatus (pitch feed).

これにより、半田テープＴｐは、図９の（ａ）に示すようにダイ１９５を通過してポンチ上面２１１に至る。そして、このときには、テープ上方にストリッパー３００が位置し、半田テープＴｐの上方を塞いだ状態となる。   As a result, the solder tape Tp passes through the die 195 and reaches the punch upper surface 211 as shown in FIG. At this time, the stripper 300 is positioned above the tape, and the upper part of the solder tape Tp is closed.

半田テープＴｐが送られると、次にポンチ２１０の吸引孔２１３に負圧源を通じて負圧が供給され、ポンチ上面２１１に吸引力が生ずる。これにより、半田テープＴｐはポンチ上面２１１に吸引され、密着状態となる。   When the solder tape Tp is sent, a negative pressure is then supplied to the suction hole 213 of the punch 210 through a negative pressure source, and a suction force is generated on the punch upper surface 211. As a result, the solder tape Tp is attracted to the punch upper surface 211 and brought into a close contact state.

そして、上記負圧の供給と前後して、モータ２８０が通電操作され、モータ２８０の動力が第一の板カム２７０、及び第二の板カム４１０に伝達される。これにより、両板カム２７０、４１０が図１０に示す基準位置から同期して回転を始める。   Then, before and after the supply of the negative pressure, the motor 280 is energized, and the power of the motor 280 is transmitted to the first plate cam 270 and the second plate cam 410. Thereby, both the plate cams 270 and 410 start to rotate synchronously from the reference position shown in FIG.

すると、第一の板カム２７０の回転により、ポンチ２１０が図１０に示す下降位置から上昇を始める。また、第二の板カム４１０の回転により、リフト装置４００が作動して、閉位置にあるストリッパー３００を上昇させる（図１１参照）。   Then, by the rotation of the first plate cam 270, the punch 210 starts to rise from the lowered position shown in FIG. Further, the lift device 400 is actuated by the rotation of the second plate cam 410 to raise the stripper 300 in the closed position (see FIG. 11).

これにより、図９の（ｂ）に示すように、ポンチ上面２１１の半田テープＴｐは、ポンチ２１０により下方から押し上げられてダイ１９５の切断刃１９７により切断される。   As a result, as shown in FIG. 9B, the solder tape Tp on the punch upper surface 211 is pushed up from below by the punch 210 and is cut by the cutting blade 197 of the die 195.

尚、この切断動作中、ポンチ上面２１１に負圧が生じており、切断対象の半田テープＴｐを吸着保持している。しかも、半田テープＴｐの上方にはストリッパー３００が位置して半田テープＴｐの上方を塞いでいる。そのため、図１４に示すように、半田テープＴｐがポンチ２１０の上面より逃げて切断不良等を起こすことがない。   During this cutting operation, a negative pressure is generated on the punch upper surface 211, and the solder tape Tp to be cut is sucked and held. Moreover, the stripper 300 is located above the solder tape Tp and closes the upper portion of the solder tape Tp. Therefore, as shown in FIG. 14, the solder tape Tp does not escape from the upper surface of the punch 210 to cause cutting failure or the like.

そして、同期回転する両板カム２７０、４１０の作用により、その後、ポンチ２１０は半田テープＴｐを切断した図９に示す（ｂ）の位置に留まるのに対して、ストリッパー３００は図９に示す（ｂ）の位置から更に上昇し、図９の（ｃ）に示すように切断されたポンチ上面２１１の半田片Ｕより完全に離間する。   Then, due to the action of the two plate cams 270 and 410 that rotate synchronously, the punch 210 then remains at the position (b) shown in FIG. 9 where the solder tape Tp is cut, whereas the stripper 300 is shown in FIG. 9 ( It further rises from the position b) and is completely separated from the solder piece U on the punch upper surface 211 cut as shown in FIG. 9C.

かくして、ストリッパー３００が半田片Ｕより完全に離間すると、次に、シリンダ駆動によりスライド装置５００が作動する。すなわち、スライダー５２０が図１１に示す位置から装置前側にあたる右方向に移動を始める。これにより、閉位置にあるストリッパー３００はポンチ２１０の上方から装置前側へ移動する。   Thus, when the stripper 300 is completely separated from the solder piece U, the slide device 500 is then operated by driving the cylinder. That is, the slider 520 starts to move in the right direction corresponding to the front side of the apparatus from the position shown in FIG. Thereby, the stripper 300 in the closed position moves from above the punch 210 to the front side of the apparatus.

そして、ストリッパー３００が、図１２に示すケーシング前部の位置に至ると、シリンダの駆動が停止される。   Then, when the stripper 300 reaches the position of the front portion of the casing shown in FIG. 12, the driving of the cylinder is stopped.

その後、両板カム２７０、４１０の作用により、ストリッパー３００は図１２に示す位置に留まるのに対して、ポンチ２１０は切断した半田片Ｕを吸引保持した状態を保ちつつ、図１２に示す位置から上昇してゆく。   Thereafter, the stripper 300 stays at the position shown in FIG. 12 due to the action of the two plate cams 270 and 410, while the punch 210 maintains the state in which the cut solder piece U is sucked and held, from the position shown in FIG. It rises.

ポンチ２１０は図１３に示すように、ポンチ上面２１１がダイ１９５の上面とほぼ面一な高さとなったところで、上昇を停止する。これにて半田片Ｕを、表面実装機１０側のヘッドユニット６０に受け渡し可能な状態となる。   As shown in FIG. 13, the punch 210 stops rising when the upper surface 211 of the punch is substantially flush with the upper surface of the die 195. As a result, the solder piece U can be delivered to the head unit 60 on the surface mounter 10 side.

受け渡し動作について説明すると、まず、表面実装機１０の各サーボ機構が駆動され、ヘッドユニット６０が半田供給装置１００の上方に水平移動される。そして、吸着ヘッド６３が、図１５に示すように供給位置Ｏにあたるポンチ２１０の上方に位置したところで、ヘッドユニット６０は一時停止される。   The delivery operation will be described. First, each servo mechanism of the surface mounter 10 is driven, and the head unit 60 is moved horizontally above the solder supply device 100. The head unit 60 is temporarily stopped when the suction head 63 is positioned above the punch 210 corresponding to the supply position O as shown in FIG.

あとは、供給位置Ｏの上方に位置する吸着ヘッド６３を下降させつつ、下降タイミングを見計らって、ポンチ２１０側の負圧を切ってやれば、半田片Ｕの保持が解かれ、半田片Ｕを取り出し可能となる。   After that, if the suction head 63 located above the supply position O is lowered and the lowering timing is estimated and the negative pressure on the punch 210 side is cut off, the holding of the solder piece U is released, and the solder piece U is removed. It can be taken out.

従って、後は、保持の解かれた半田片Ｕを吸着ヘッド６３によって吸着し、その状態から吸着ヘッド６３を上昇させてやれば、供給位置Ｏから半田片Ｕを取り出せる。そして、取り出した半田片Ｕは、吸着ヘッド６３により基板Ｐ上に運ばれ、所定位置に実装される。   Therefore, the solder piece U, which has been unheld, is sucked by the suction head 63 and the suction head 63 is lifted from this state, so that the solder piece U can be taken out from the supply position O. And the taken-out solder piece U is conveyed on the board | substrate P by the adsorption | suction head 63, and is mounted in a predetermined position.

一方、供給位置Ｏから半田片Ｕが取り出されると、半田供給装置１００側ではカム２７０、及び復動用のコイルばね２４５の作用により、上昇位置にあるポンチ２１０は下降を始め、やがて、図１０に示す下降位置に戻る。   On the other hand, when the solder piece U is taken out from the supply position O, the punch 210 in the ascending position starts to descend due to the action of the cam 270 and the return coil spring 245 on the solder supply apparatus 100 side, and finally, FIG. Return to the lowered position shown.

その後、シリンダ装置が作動して、装置前側にあるストリッパー３００を、後方にスライドさせつつ、ポンチ上方の閉位置に復帰させる。そして、ストリッパー３００の復帰に続いて、同期回転をしていた両板カム２７０、４１０は元の位置、すなわち図１０の基準位置に復帰する。かくして、動作前の状態に全て戻る。   Thereafter, the cylinder device is operated, and the stripper 300 on the front side of the device is returned to the closed position above the punch while sliding backward. Then, following the return of the stripper 300, the two plate cams 270 and 410 that have been rotated synchronously return to their original positions, that is, the reference position in FIG. Thus, the state before the operation is completely restored.

従って、あとは、送出装置１７０により半田テープＴｐを送りつつ、上記した一連のカットサイクル（図９に示す（ａ）〜（ｄ）のサイクル）を行えば、次の半田片Ｕが供給位置Ｏに自動的に供給される。   Accordingly, if the above-described series of cut cycles (cycles (a) to (d) shown in FIG. 9) are performed while the solder tape Tp is being fed by the delivery device 170, the next solder piece U is supplied to the supply position O. Automatically supplied.

このように、本実施形態の装置であれば、人手を介さず、半田片Ｕを表面実装機１０に完全自動供給することが可能となる。また、半田供給装置１００それ自体は、ケーシング１１０内に全装置を収容してコンパクトな形態となっている。しかも、基台１１から簡単に取り外せる（ボルト締めを解いてやるだけでよい）ようになっており、使い勝手がよく商品性に優れる。   As described above, with the apparatus according to the present embodiment, it is possible to supply the solder piece U to the surface mounter 10 completely automatically without human intervention. Also, the solder supply device 100 itself has a compact form in which all devices are accommodated in the casing 110. Moreover, it can be easily removed from the base 11 (it is only necessary to unfasten the bolts), and is easy to use and excellent in merchantability.

また、本実施形態の半田供給装置１００は、以下に説明する先端位置検出センサ６００を搭載しており、半田テープＴｐの先端位置を検出できるように配慮されている。先端位置検出センサ６００は、投光側の光ファイバ６１０と、受光側の光ファイバ６２０とからなるファイバセンサであり、半田テープＴｐが搬送されるテープ搬送路Ｌの終端寄りの位置に設けられている。   Further, the solder supply apparatus 100 of the present embodiment is equipped with a tip position detection sensor 600 described below, and consideration is given so that the tip position of the solder tape Tp can be detected. The tip position detection sensor 600 is a fiber sensor that includes an optical fiber 610 on the light projecting side and an optical fiber 620 on the light receiving side, and is provided at a position near the end of the tape transport path L through which the solder tape Tp is transported. Yes.

具体的には、投光側の光ファイバ６１０と、受光側の光ファイバ６２０をテープ搬送路Ｌを間に挟んで向かい合うように配置して検出光軸Ｒを形成しており、半田テープＰが検出光軸Ｒを横切ると、検出光軸Ｒが透過状態から遮光状態に切り替わる。従って、半田テープＴｐの先端を検出することができる。   Specifically, the optical fiber 610 on the light-projecting side and the optical fiber 620 on the light-receiving side are arranged so as to face each other with the tape transport path L in between, and the detection optical axis R is formed. When the detection optical axis R is crossed, the detection optical axis R is switched from the transmission state to the light shielding state. Therefore, the tip of the solder tape Tp can be detected.

このような構成であれば、装置が緊急停止するなどして、半田テープＴｐが予定しない位置で停止等した場合であっても、復旧後、半田テープＴｐを図１６の（ａ）、（ｂ）に示すように、一旦、検出光軸Ｒを通過するまで引き戻してやり、その後、改めて半田テープＴｐを送り直してやれば、半田テープＴｐの先端位置を正確に特定することが可能となる。   With such a configuration, even when the apparatus is stopped urgently, for example, when the solder tape Tp is stopped at an unscheduled position, after the recovery, the solder tape Tp is attached to the solder tape Tp in FIGS. As shown in (), once the wafer is pulled back until it passes through the detection optical axis R, and then the solder tape Tp is sent again, the tip position of the solder tape Tp can be accurately specified.

従って、半田テープＴｐを既定量、正確に送出することが可能となり、半田テープＴｐを一定の幅で正確に切断できる。   Accordingly, it is possible to accurately feed the solder tape Tp in a predetermined amount, and the solder tape Tp can be accurately cut with a certain width.

尚、図１５に示す符号７００は、バックアップ装置である。かかるバックアップ装置は、吸着ヘッドにより基板Ｐに部品、半田片Ｕを実装する実装作業中、基板Ｐの下面を支えてバックアップするものである。   Note that reference numeral 700 shown in FIG. 15 is a backup device. Such a backup device supports and backs up the lower surface of the substrate P during a mounting operation in which components and solder pieces U are mounted on the substrate P by the suction head.

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。 <Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.

（１）上記実施形態では、リール１３０と送出装置１７０との間に掛渡装置１５０を設けたが、掛渡装置１５０を廃止してリール１３０に巻かれた半田テープＴｐを送出装置１７０で直接引き取る構成としてもよい。   (1) In the above embodiment, the transfer device 150 is provided between the reel 130 and the delivery device 170. However, the delivery device 150 is abolished and the solder tape Tp wound around the reel 130 is directly applied by the delivery device 170. It is good also as a structure to take over.

本発明の一実施形態に適用された表面実装機の平面図The top view of the surface mounter applied to one embodiment of the present invention ヘッドユニットの支持構造を示す部分拡大図Partial enlarged view showing the support structure of the head unit 半田供給装置の中央断面図Central cross-sectional view of solder supply device リールの構成を示す斜視図The perspective view which shows the structure of a reel 掛渡装置に構成を模試的に表した図A diagram schematically showing the configuration of the delivery device 制御系の構成を示す図Diagram showing the configuration of the control system ポンチの周辺構造を示す斜視図Perspective view showing the peripheral structure of the punch 図７をＣ矢印方向から見た図The figure which looked at FIG. 7 from the arrow C direction 半田供給装置によるカットサイクルを模式的に表した図Schematic representation of the cutting cycle by the solder supply device 初期状態における各装置の関係を示す図The figure which shows the relationship of each device in the initial state 切断時における各装置の関係を示す図The figure which shows the relation of each device at the time of cutting ストリッパーのスライド時における各装置の関係を示す図The figure which shows the relation of each device when the stripper slides 半田片の受け渡し時における各装置の関係を示す図The figure which shows the relation of each device at the time of delivery of the solder piece 切断の際、ポンチ上面から半田テープが逃げる様子を示した図Diagram showing how solder tape escapes from the top of the punch during cutting 図１中のＤ−Ｄ線断面図DD sectional view in FIG. 先端位置検出センサの検出動作を示す図The figure which shows detection operation of a tip position detection sensor

１０・・・表面実装機
１１・・・基台
２０・・・搬送コンベア
６０・・・ヘッドユニット
６３・・・吸着ヘッド（本発明の「実装ヘッド」に相当）
１００・・・半田供給装置
１２０・・・リールホルダ
１３０・・・リール
１５０・・・掛渡装置
１５１・・・保持ローラ（本発明の「ローラ群」を構成）
１５３・・・保持ローラ（本発明の「ローラ群」を構成）
１５５・・・可動ローラ（本発明の「可動テンションローラ」に相当し、「ローラ群」を構成）
１７０・・・送出装置
１８５・・・光センサ（本発明の「検出装置」に相当）
１８８・・・制御装置
１９５・・・ダイ
２００・・・切断装置
２１０・・・ポンチ
２７０・・・第一の板カム
３００・・・ストリッパー（本発明の「閉止部材」に相当）
４００・・・リフト装置
４１０・・・第二の板カム
４１５・・・同期回転ベルト
５００・・・スライド装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Surface mounter 11 ... Base 20 ... Conveyor 60 ... Head unit 63 ... Adsorption head (equivalent to "mounting head" of this invention)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Solder supply apparatus 120 ... Reel holder 130 ... Reel 150 ... Overhead apparatus 151 ... Holding roller (The "roller group" of the present invention is constituted)
153: Holding roller (constitutes the “roller group” of the present invention)
155... Movable roller (corresponding to the “movable tension roller” of the present invention and constituting a “roller group”)
170 ... sending device 185 ... optical sensor (corresponding to "detecting device" of the present invention)
188 ... Control device 195 ... Die 200 ... Cutting device 210 ... Punch 270 ... First plate cam 300 ... Stripper (corresponding to "closing member" of the present invention)
400 ... Lift device 410 ... Second plate cam 415 ... Synchronous rotating belt 500 ... Slide device

Claims (24)

部品、半田片を基板に実装する実装ヘッドを基台上に設けてなる表面実装機であって、
半田テープを半田片に切断して、前記実装ヘッドの移動領域内に設定された供給位置に供給する半田供給装置を前記基台上に備え、
前記半田供給装置は、
半田テープを巻回したリールと、
前記リールを通じて供給されダイから突出した半田テープを、前記供給位置にて下から押し上げて半田片に切断するポンチと、
前記実装ヘッドとは別部材により構成されると共に、前記供給位置にて半田テープの上方に位置し、前記ポンチと共に前記半田テープを上下に挟む閉止部材と、
前記閉止部材を、前記ポンチの押し上げ動作に同期させて上昇変位させるリフト装置と、
前記ポンチの押し上げ動作により半田テープが切断された後に、前記閉止部材を平面方向に水平移動させることにより前記供給位置から前記閉止部材を退避させるスライド装置と、を備えることを特徴とする表面実装機。 A surface mounting machine in which a mounting head for mounting components and solder pieces on a substrate is provided on a base,
By cutting the solder tape solder pieces, a solder supply apparatus that provided the sheet to the set feeding position to the movement area of the previous SL mounting head provided on the base,
The solder supply device includes:
And Lee Le wound solder tape,
A punch for pushing the solder tape supplied through the reel and protruding from the die from the bottom at the supply position to cut it into solder pieces;
The mounting head is constituted by a separate member, is located above the solder tape at the supply position, and a closing member that sandwiches the solder tape up and down together with the punch,
A lift device that displaces the closing member in synchronization with the push-up operation of the punch;
A surface mounting machine comprising: a slide device that retracts the closing member from the supply position by horizontally moving the closing member in a plane direction after the solder tape is cut by the push-up operation of the punch . 前記半田供給装置は、前記基台に対する取り付け部を有することを特徴とする請求項１に記載の表面実装機。 The surface mounter according to claim 1, wherein the solder supply device has a mounting portion for the base. 前記ポンチに対して、ポンチ上面に開口し、かつ負圧源に連なる吸引孔を形成し、前記半田テープの切断動作中、前記負圧源より前記吸引孔に負圧を供給することで、前記半田テープを前記ポンチ上面に吸着保持することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の表面実装機。 Relative to the previous SL punch, open to punch the upper surface, and a suction hole is formed continuous with the negative pressure source, during the cutting operation of the solder tape, by supplying a negative pressure to the suction holes than the negative pressure source, The surface mounter according to claim 1, wherein the solder tape is sucked and held on the upper surface of the punch. 前記実装ヘッドが前記半田片を取り出すタイミングに合わせて、前記負圧の供給を停止することを特徴とする請求項３に記載の表面実装機。 The surface mounting machine according to claim 3, wherein the supply of the negative pressure is stopped in accordance with a timing at which the mounting head takes out the solder piece. 前記半田供給装置は、
前記リールを送り方向に強制回転させて半田テープを前記リールから送り出す回転装置と、
前記リールから送り出された半田テープを引き取りつつ、前記供給位置に向けて水平に送り出す送出装置を備える請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の表面実装機。 The solder supply device includes:
A rotating device for forcibly rotating the reel in the feeding direction and feeding the solder tape from the reel;
The surface mounter according to any one of claims 1 to 4, further comprising a feeding device that takes out the solder tape fed from the reel and horizontally feeds the solder tape toward the supply position. 前記閉止部材に、半田テープの上方を塞ぐ閉止面を上下に貫通する貫通孔を設けたことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の表面実装機。 The surface mounting machine according to any one of claims 1 to 5, wherein the closing member is provided with a through hole that vertically passes through a closing surface that closes the upper side of the solder tape. 前記半田供給装置は、
前記リールから送り出された半田テープに張力を作用させる可動テンションローラを備えることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の表面実装機。 The solder supply device includes:
The surface mounter according to any one of claims 1 to 6, further comprising a movable tension roller that applies tension to the solder tape fed from the reel. 前記半田供給装置は、前記可動テンションローラの移動を半田テープの送り方向に直交する上下方向に規制するガイド溝を有することを特徴とする請求項７に記載の表面実装機。 The surface mounter according to claim 7 , wherein the solder supply device has a guide groove for restricting movement of the movable tension roller in a vertical direction orthogonal to a feeding direction of the solder tape. 前記半田供給装置は、前記送出装置によるテープ引き取りに伴う、前記可動テンションローラの上下方向に関する位置変化を検出する検出装置を備えることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の表面実装機。 The solder supply apparatus, due to the take-off tape by the delivery device, a surface mounting apparatus according to claim 7 or claim 8, characterized in that it comprises a detection device for detecting a positional change regarding the vertical direction of the movable tension roller . 前記ポンチ及び前記ダイの少なくともいずれか一方に、ダイヤモンドライクカーボンコーティングを施したことを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載の表面実装機。 10. The surface mounter according to claim 1 , wherein a diamond-like carbon coating is applied to at least one of the punch and the die. 11. 前記半田供給装置は、前記供給位置に向かう半田テープの先端位置を検出する先端位置検出センサを備えることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか一項に記載の表面実装機。 The surface mounter according to any one of claims 1 to 10 , wherein the solder supply device includes a tip position detection sensor that detects a tip position of a solder tape toward the supply position. 前記半田供給装置は、
モータから伝達される回転方向の動力を上下方向の往復運動に変換して、前記ポンチに前記押し上げ動作を行わせる第一の板カムと、
前記リフト装置を構成する第二の板カムと、
前記第一の板カムの回転軸と前記第二の板カムの回転軸とを掛け渡し、両板カムを同期回転させる同期回転ベルトを備えることを特徴とする請求項１ないし請求項１１のいずれか一項に記載の表面実装機。 The solder supply device includes:
A first plate cam that converts the rotational power transmitted from the motor into a reciprocating motion in the vertical direction and causes the punch to perform the push-up operation;
A second plate cam constituting the lift device;
Any of claims 1 to 11, characterized in that it comprises the first and the rotation axis of the plate cam spanned the rotation axis of the second plate cam, synchronous rotary belt synchronously rotating both the cam plate surface mounter according to an item or. 前記ポンチによる半田テープの切断不良又は実装ヘッドによる半田片の吸着ミスがあった場合に、前記吸引孔を通じて、前記負圧に替えて正圧を供給することにより、ポンチ上面の半田片を廃棄することを特徴とする請求項３、請求項４に記載の表面実装機。 When there is a cutting failure of the solder tape due to the punch or a mistake in adsorbing the solder piece by the mounting head, the solder piece on the upper surface of the punch is discarded by supplying positive pressure instead of the negative pressure through the suction hole. The surface mounter according to claim 3, wherein the surface mounter is provided. 部品、半田片を基板に実装する実装ヘッドを設けてなる表面実装機の基台上に設置される半田供給装置であって、
半田テープを巻回したリールと、
前記リールを通じて供給されダイから突出した半田テープを、前記供給位置にて下から押し上げて半田片に切断するポンチと、
前記実装ヘッドとは別部材により構成されると共に、前記供給位置にて半田テープの上方に位置し、前記ポンチと共に前記半田テープを上下に挟む閉止部材と、
前記閉止部材を、前記ポンチの押し上げ動作に同期させて上昇変位させるリフト装置と、
前記ポンチの押し上げ動作により半田テープが切断された後に、前記閉止部材を平面方向に水平移動させることにより前記供給位置から前記閉止部材を退避させるスライド装置とを備え、前記実装ヘッドの移動領域内に設定された供給位置に半田片を供給する半田供給装置。 A solder supply device installed on a base of a surface mounting machine provided with a mounting head for mounting components and solder pieces on a substrate,
A reel of solder tape,
A punch for pushing the solder tape supplied through the reel and protruding from the die from the bottom at the supply position to cut it into solder pieces;
The mounting head is constituted by a separate member, is located above the solder tape at the supply position, and a closing member that sandwiches the solder tape up and down together with the punch,
A lift device that displaces the closing member in synchronization with the push-up operation of the punch;
A slide device that retracts the closing member from the supply position by horizontally moving the closing member in a plane direction after the solder tape is cut by the push-up operation of the punch, and within the moving area of the mounting head A solder supply device for supplying a solder piece to a set supply position. 前記基台に対する取り付け部を有することを特徴とする請求項１４に記載の半田供給装置。 The solder supply device according to claim 14 , further comprising an attachment portion for the base. 前記ポンチに対して、ポンチ上面に開口し、かつ負圧源に連なる吸引孔を形成したことを特徴とすることを特徴とする請求項１４又は請求項１５に記載の半田供給装置。 16. The solder supply device according to claim 14 or 15 , wherein a suction hole is formed in the upper surface of the punch and connected to a negative pressure source with respect to the punch. 前記リールを送り方向に強制回転させて半田テープを前記リールから送り出す回転装置と、
前記リールから送り出された半田テープを引き取りつつ、前記供給位置に向けて水平に送り出す送出装置を備える請求項１４ないし請求項１６のいずれか一項に記載の半田供給装置。 A rotating device for forcibly rotating the reel in the feeding direction and feeding the solder tape from the reel;
The solder supply device according to any one of claims 14 to 16 , further comprising a feeding device that takes out the solder tape fed from the reel and horizontally feeds the solder tape toward the supply position. 前記閉止部材に、半田テープの上方を塞ぐ閉止面を上下に貫通する貫通孔を設けたことを特徴とする請求項１４ないし請求項１７のいずれか一項に記載の半田供給装置。 The solder supply device according to any one of claims 14 to 17, wherein the closing member is provided with a through-hole that vertically passes through a closing surface that closes an upper portion of the solder tape. 前記リールから送り出された半田テープに張力を作用させる可動テンションローラを備えることを特徴とする請求項１４ないし請求項１８のいずれか一項に記載の半田供給装置。 The solder supply device according to any one of claims 14 to 18 , further comprising a movable tension roller that applies tension to the solder tape fed from the reel. 前記可動テンションローラの移動を半田テープの送り方向に直交する上下方向に規制するガイド溝を有することを特徴とする請求項１９に記載の半田供給装置。 The solder supply device according to claim 19 , further comprising a guide groove for restricting movement of the movable tension roller in a vertical direction perpendicular to a feeding direction of the solder tape. 前記送出装置によるテープ引き取りに伴う、前記可動テンションローラの上下方向に関する位置変化を検出する検出装置を備えることを特徴とする請求項１９又は請求項２０に記載の半田供給装置。 21. The solder supply device according to claim 19 or 20 , further comprising a detection device that detects a change in position of the movable tension roller in the vertical direction accompanying tape take-up by the delivery device. 前記ポンチ及び前記ダイの少なくともいずれか一方に、ダイヤモンドライクカーボンコーティングを施したことを特徴とする請求項１４ないし請求項２１のいずれか一項に記載の半田供給装置。 The solder supply device according to any one of claims 14 to 21, wherein a diamond-like carbon coating is applied to at least one of the punch and the die. 前記供給位置に向かう半田テープの先端位置を検出する先端位置検出センサを備えることを特徴とする請求項１４ないし請求項２２のいずれか一項に記載の半田供給装置。 The solder supply device according to any one of claims 14 to 22 , further comprising a tip position detection sensor that detects a tip position of the solder tape toward the supply position. モータから伝達される回転方向の動力を上下方向の往復運動に変換して、前記ポンチに前記押し上げ動作を行わせる第一の板カムと、
前記リフト装置を構成する第二の板カムと、
前記第一の板カムの回転軸と前記第二の板カムの回転軸とを掛け渡し、両板カムを同期回転させる同期回転ベルトを備えることを特徴とする請求項１９又は請求項１４ないし請求項２３に記載の半田供給装置。 A first plate cam that converts the rotational power transmitted from the motor into a reciprocating motion in the vertical direction and causes the punch to perform the push-up operation;
A second plate cam constituting the lift device;
The passing first over the rotation axis of the second plate cam and the axis of rotation of the plate cam, claim 19 or claim 14 or claim characterized in that it comprises a synchronous rotation belt synchronously rotating both the cam plate Item 24. The solder supply apparatus according to Item 23 .
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