JP4827192B2 - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
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Description
(A)下記(1)式で示されるエポキシ樹脂、
(nは0〜100の整数である)
(B)下記(2)式で示されるフェノール樹脂硬化剤を、全組成物中に含まれるエポキシ基1モルに対して、該硬化剤中に含まれるフェノール性水酸基のモル比が0.8〜1.2となる量、
(mは0〜100の整数であり、Xは下記式(b1)または(b2)で表される基であり、
R1、R2は、互いに独立に、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基である)
(C)球状溶融シリカ及び/又は球状クリストバライトを、合計で、組成物総質量の82〜88質量%、
(D)下記(3)式で表される硬化促進剤(d1)及び(4)式で表される硬化促進剤(d2)を、(d1)に対する(d2)の質量比0.5〜3で、且つ成分(A)と成分(B)の合計100質量部に対して合計0.2〜3質量部、
(R3は、互いに独立に、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基、又はアルコキシ基である)
(R4は、互いに独立に、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、アルコキシ基、又はヒドロキシ基である)
(E)酸価5以上30未満、ケン化価50以上150未満及び175℃で24時間放置した場合の重量減少が3重量%未満である離型剤を、成分(A)と成分(B)の合計100質量部に対して0.5〜5質量部。
[(A)エポキシ樹脂]
本発明で用いるエポキシ樹脂(A)は下記(1)式で表される。
式(1)において、nは0〜100であり、その平均が0.1〜50、好ましくは0.5.1〜20である。より好ましくは、nが1〜5もしくは重量平均分子量300〜1500である。また、ASTM D4287に従い、コーン/プレート粘度計を用いて150℃で測定されるICI粘度が、0.1Pa・s以下であることが、後述する(C)球状の無機充填剤を多く配合することができるので好ましく、より好ましくは0.01〜0.1Pa・sである。
本発明で用いられる硬化剤(B)は下記(2)式で表される。
mは0〜100、好ましくは0〜10であり、より好ましくは1〜5の整数であり、重量平均分子量で500〜2000である。Xは下記式(b1)または(b2)で表される基であり、
R1、R2は、互いに独立に、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基であり、好ましくは水素原子である。
本発明の組成物において、(C)球状の溶融シリカ及び/又はクリストバライト(以下「球状充填剤」という)の合計質量は、組成物総重量の82〜88重量%である。前記下限値未満では、硬化物の吸湿量が大きくなり、耐リフロー特性が低下する場合がある。前記上限値を超えると、組成物の溶融粘度が高くなり、ワイヤー流れ、硬化物中に欠陥が生じ、反りが大きくなる場合がある。
また、本発明において、エポキシ樹脂と硬化剤との硬化反応を促進させるため、下記(3)式で表される硬化促進剤(d1)及び(4)式で表される硬化促進剤(d2)を含む。
(R3は、互いに独立に、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基、又はアルコキシ基である)
(R4は、互いに独立に、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、アルコキシ基、又はヒドロキシ基である)
本発明の封止樹脂組成物は、酸価5以上30未満、ケン化価50以上150未満及び175℃で24時間放置した場合の重量減少が3%未満である離型剤を含む。酸価又は酸ケン化価が上記上限値より大きい離型剤は、エポキシ樹脂との相溶性がよい為、金型表面に移行しにくく、離型性に劣る。一方、酸価、又はケン化価が、前記下限値未満の離型剤は、エポキシ樹脂との相溶性が低すぎて、金型表面に滲みやすい。その結果、離型性は優れるがパッケージ表面の滲み、とりわけゲート口付近のゲートステイン、あるいは内部の半導体素子の形が浮き出て見えるフローマーク等顕著に現れる。さらに高温下重量減少が3%以上の離型剤は、揮発成分が金型に付着し、離型性を損なう場合がある。上記各条件を満たす離型剤としては、酸価7.4、ケン化価84.3、175℃で24時間の重量減少が0.8%のカルナバワックス、酸価12、ケン化価140、175℃で24時間の重量減少が2.9%の変性モンタン酸ワックス等が挙げられ、好ましくはカルナバワックスが使用される。組成物中の離型剤の含有量は、(A)及び(B)成分の総量100質量部に対して、0.5〜5質量部であり、より好ましくは1〜2.5質量部である。
本発明の封止樹脂組成物は、成分(A)〜(E)及び上記添加剤を、所定の組成比で配合し、これをミキサー等によって十分均一に混合した後、熱ロール、ニーダー、エクストルーダー等による溶融混合処理を行い、次いで冷却固化させた後、適当な大きさに粉砕して調製することができる。
表1に示す量(質量部)の各成分を、熱2本ロールにて均一に溶融混合した後、冷却し、次いで、粉砕して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。使用した原料を下記に示す。
(イ)(1)式で表されるエポキシ樹脂:EOCN−1020−55、日本化薬(株)製)
(Mw=500)
参考例で使用のエポキシ樹脂
(ロ)下記式で表されるフェニル型エポキシ樹脂:YX−4000K((株)JER製)エポキシ当量190)
(B)フェノール樹脂硬化剤
(ハ)MEH−7800SS(明和化成(株)製)フェノール性水酸基当量175)
(Mw=900)
(ニ)MEH−7851SS(明和化成(株)製)フェノール性水酸基当量199
(Mw=760)
(C)球状充填剤
(へ)球状溶融シリカ:平均粒径12μm((株)龍森製)
(ト)球状クリストバライト平均: 粒径26μm((株)龍森製)
(D)硬化促進剤
(チ)硬化促進剤(d1)
(リ)硬化促進剤(d2):TPP−K(北興化学(株)製)
(E)離型剤
(ル)カルナバワックス、TOWAX1P−2、酸価7.4、ケン化価84.3、融点86℃、175℃、24時間での重量減少が0.8%(東亜化成株式会社製)
参考例で使用の離型剤
(ヲ)モンタン酸ワックスWAX―S、酸価140 ケン化価165、融点84℃、175℃、24時間での重量減少が16.1%(クラリアントジャパン株式会社製)
その他の成分
(ワ)難燃剤:モリブデン酸亜鉛担持亜鉛、KEMGARD 911B(シャーウインウイリアムズ製)
(カ)難燃材:ホスファゼン化合物、SPE−100(大塚化学(株)製)
(ヨ)シランカップリング剤:KBM−403、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業(株)製)
(タ)着色剤:デンカブラック(電気化学工業(株)製)
(レ)イオントラップ剤:ハイドロタルサイト化合物 DHT−4A−2(協和化学(株)製)
(a)スパイラルフロー値
EMMI規格に準じた金型を使用して、175℃、6.9N/mm2の条件で測定した。50インチ以上が好ましい。
(b)溶融粘度
高化式フローテスターを用い、10kgfの加圧下、直径1mmのノズルを用い、温度175℃で粘度を測定した。最低粘度が10Pa・s以下であることが好ましい。
(c)反り量
図1に示す断面構造、但し、表1に示すチップ数(装置1:4×4、装置2:5×5)の半導体装置を作製した。表1の各サイズは、図2に示すとおりである。使用した基板及びダイボンド剤は以下のとおりである。
有機回路基板:CCL−HL−832、三菱ガス化学製、ガラス転移温度180℃、ガラス転移温度以下熱膨張係数1.5×10−5/℃、ガラス転移温度以上の熱膨張係数1.1×10−5/℃;
ダイボンド剤:Able6202C、日本Ablestick社製、ガラス転移温度40℃、ガラス転移温度以下の熱膨張係数7.0×10−5/℃、ガラス転移温度超の熱膨張係数35.0×10−5/℃、硬化後の厚み50μm。
上記装置を、各組成物により、175℃、6.9N/mm2、成形時間120秒で封止した。得られた半導体装置を、室温まで冷却した後、レーザー三次元測定機を用いて、対角線方向に高さの変位を測定し、変位差の最も大きい値を基板の反り量とした。表3において、凸型の反りの値を正の値、凹型の反りを負の値で表した。+/−500μm以下であることが好ましい。
(d)耐リフロー性
反り量の測定をした半導体装置2を、チップ毎に切断し、85℃/60%RHの恒温恒湿器に168時間放置した後、半導体パッケージの表面温度が、図3に示す変化を示すような温度プロフィールのIRリフローを3回通した後に、超音波探査装置を用いて内部クラック又は剥離の発生したチップ数を数えた。
(e)連続成形性
各組成物を用いて、温度:180℃、成形圧力:70MPa、及び成形時間:60秒の条件でQFP(Quad Flat Package)(14mm×20mm×2.7mm、5キャビティー)を連続成形機により成形した。パッケージが金型に貼り付く、もしくはカルが金型に貼り付く等の不良が発生するまでのショット数を、最大500ショットまで数えた。
これに対して、例参考例1の組成物は、球状充填剤の量が少なく、該組成物で封止された装置は耐リフロー性に劣った。一方、参考例8は、充填剤量が多すぎ、装置2における反りが大きかった。
参考例2の組成物は、全組成物中に含まれるエポキシ基1モルに対して、硬化剤中に含まれるフェノール性水酸基のモル比が0.8以下であり、一方、参考例3の組成物は、1.2を超えており、いずれも耐リフロー性及び連続成形性が悪かった。
参考例4の組成物は、硬化促進剤の比d2/d1=0.2であり、スパイラルフロー値が小さく流動性が不十分であった。一方、参考例5の組成物はd2/d1=10であり連続成形性が悪かった。
参考例6、7の組成物は、離型剤の性能が劣り、連続成形性が悪かった。
2 半導体チップ
3 ダイボンド層
4 有機回路基板
5 ワイヤー
6 エポキシ樹脂組成物
Claims (7)
- 下記(A)〜(E)を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物
(A)下記(1)式で示されるエポキシ樹脂、
(nは0〜100の整数である)
(B)下記(2)式で示されるフェノール樹脂硬化剤を、全組成物中に含まれるエポキシ基1モルに対して、該硬化剤中に含まれるフェノール性水酸基のモル比が0.8〜1.2となる量、
(mは0〜100の整数であり、Xは下記式(b1)または(b2)で表される基であり、
R1、R2は、互いに独立に、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基である)
(C)球状溶融シリカ及び/又は球状クリストバライトを、合計で、組成物総質量の82〜88質量%、
(D)下記(3)式で表される硬化促進剤(d1)及び(4)式で表される硬化促進剤(d2)を、(d1)に対する(d2)の質量比0.5〜3で、且つ成分(A)と成分(B)の合計100質量部に対して合計0.2〜3質量部、
(R3は、互いに独立に、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基、又はアルコキシ基である)
(R4は、互いに独立に、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、アルコキシ基、又はヒドロキシ基である)
(E)酸価5以上30未満、ケン化価50以上150未満及び175℃で24時間放置した場合の重量減少が3重量%未満である離型剤を、成分(A)と成分(B)の合計100質量部に対して0.5〜5質量部。 - フェノール樹脂硬化剤(B)が、フェノール性水酸基当量160〜210を有する、請求項1記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 球状クリストバライトが、(C)成分の総質量の40質量%以下で含まれる、請求項1または2記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- R3及びR4が水素原子である、請求項1〜3のいずれか1項記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置。
- 半導体装置の総体積のうち、半導体素子が占める体積が18〜35%である、請求項5記載の半導体装置。
- 基板に表面実装されている請求項5または6記載の半導体装置。
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