JP4826102B2 - 表示装置 - Google Patents
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Description
充填材は、発光ダイオード、筐体、発光ダイオードが配置された配線基板およびルーバーなどとの密着性がよいことが求められる。また、駆動回路を保護するため、柔軟性や耐候性が要求される。このような充填材の材料は、具体的に、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂から選択された少なくとも一種などが挙げられる。また、コントラスト向上のためにこれらの樹脂中に黒色など暗色系の着色染料や着色顔料を含有させても良い。さらに、熱伝導を向上させる目的で熱伝導部材を含有させても良い。熱伝導部材としては発光ダイオード間にも配されることから電気電導しないことが求められる。具体的には酸化銅、酸化銀が挙げられる。
本形態における発光素子として、LEDチップやレーザダイオード(LD)など種々の発光素子を利用することができる。本形態における発光ダイオードは、種々の半導体発光素子がリード電極やパッケージなどに配置され、リード電極と電気的に接続された後、樹脂などの透光性部材により被覆されたものが好適に用いられる。
筐体とは、配線基板上にマトリックス状に配列された発光ダイオードや駆動回路が配置された基板などを外部から機械的に保護する部材であり、所望の大きさに形成させることができる。筐体の具体的材料は、成型のしやすさなどからポリカーボネート樹脂、ABS樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などとすることが好ましい。また、筐体の内部表面は、充填材との接着面積を増やすための凹凸加工や、充填材との密着性を向上させるためのプラズマ処理を施すことが好ましい。
本形態における実装基板は、発光ダイオードが配列および固定され、その発光ダイオードに電力を供給する導体配線を有する。発光ダイオードは、そのリード電極が半田などの導電性部材により、実装基板に対して電気的および機械的に接続される。発光ダイオードを配置する実装基板は、各発光ダイオードを所望の形状に配置し基板に設けられた銅箔などの導電性パターンと電気的に接続するための部材であり、駆動手段が配された基板と兼用することもできる。基板は、機械的強度が高く熱変形の少ないものが好ましい。具体的にはセラミックス、ガラス、アルミニウム合金等を用いたプリント基板が好適に利用できる。基板表面のうち、発光ダイオードが実装される側の表面は、表示装置の表示面でもあるため、コントラスト向上のために黒色系に着色されていることが好ましい。また、基板表面は、その表面を被覆する充填材との密着性を向上させるため、凹凸加工やシボ加工されていることが好ましい。
本形態におけるルーバーは、太陽光などの外来光が直接発光ダイオードに照射されるのを抑制する庇と、その庇の下方の配された別の庇と発光ダイオード104との間に配され、外来光を表示装置の表示観測面以外の方向に反射させる傾斜面を有して突出された遮光部103とからなる。ここで、遮光部103は、発光ダイオード104が配された側に面して、その発光ダイオード104の側から下方に傾斜する第一の傾斜面103aまたは、その下方の庇の側に配される第二の傾斜面103bとを有する。また、ルーバー101は、発光ダイオード104を内部に配するための開口部105を備える。
本形態における駆動手段とは、発光ダイオードに電圧を印加する駆動回路などを有し、発光ダイオードの点灯を制御するためのものである。さらに、駆動手段は、発光ダイオードが配列および固定された実装基板と電気的に接続される。
101・・・ルーバー
102・・・庇
102a・・・第一の庇
102b・・・第二の庇
103・・・遮光部
103a・・・第一の傾斜面
103b・・・第二の傾斜面
104・・・発光ダイオード
105・・・開口部
105a・・・開口部の側壁
106・・・充填材
107・・・螺子
108・・・基板
109・・・筐体
Claims (3)
- 発光素子からなる画素がマトリックス状に配列されてなる表示装置において、
前記表示装置は、前記画素の行間に配される庇と、その庇の上方にて突出された遮光部とを備え、
前記遮光部は、入射光が上方の庇の方向に反射され前記庇によって遮光されるように斜め下方に傾斜する第一の傾斜面を前記画素の側に有し、且つ、その下方に配された庇の側に第二の傾斜面を有し、
前記第一の傾斜面が遮光部の配置面となす角度は、前記第二の傾斜面が遮光部の配置面となす角度より大きい表示装置。 - 前記第一の傾斜面が遮光部の配置面となす角度が70度から75度であり、前記第二の傾斜面が遮光部の配置面となす角度が32度から27度である請求項1に記載の表示装置。
- 前記発光素子が配置されている領域は、微細な凹凸を有する請求項1または2のいずれか1つに記載の表示装置。
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