JP4823383B2 - Sheet peeling method and peeling apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、シートの剥離方法及び剥離装置に関する。 The present invention relates to a sheet peeling method and a peeling apparatus.
半導体ウエハの表面にLSIパターンを露光して複数のデバイスを形成した後、個々のデバイスに分割する前に、半導体ウエハの裏面を研削して半導体ウエハの厚みを薄くしている。研削時には、半導体ウエハに形成したデバイスの破損や汚染を防ぐため、半導体ウエハの表面に保護シートが貼着される。そして、半導体ウエハの裏面を研削し、個々のデバイスに分割する前に、貼着した保護シートを剥離している。 After the LSI pattern is exposed on the surface of the semiconductor wafer to form a plurality of devices and then divided into individual devices, the back surface of the semiconductor wafer is ground to reduce the thickness of the semiconductor wafer. At the time of grinding, a protective sheet is attached to the surface of the semiconductor wafer in order to prevent damage and contamination of the device formed on the semiconductor wafer. Then, the back surface of the semiconductor wafer is ground and the adhered protective sheet is peeled off before being divided into individual devices.
この保護シートの剥離は以下のように行われている。まず剥離用テープを貼着テープに貼り付け、剥離用テープを引き上げることで保護シートを半導体ウエハの表面から剥離する。(例えば、特許文献1)。 The protective sheet is peeled as follows. First, the peeling tape is attached to the adhesive tape, and the protective sheet is peeled off from the surface of the semiconductor wafer by pulling up the peeling tape. (For example, patent document 1).
剥離用テープは高価である。このため、保護シートの剥離に要するランニングコストが高いという問題がある。また、剥離用テープは保護シートの剥離に用いられた後、廃棄されるものである。したがって、環境保護並びに資源の有効活用の観点からも剥離用テープを用いないことが望ましい。 Stripping tape is expensive. For this reason, there exists a problem that the running cost required for peeling of a protection sheet is high. Further, the peeling tape is discarded after being used for peeling the protective sheet. Therefore, it is desirable not to use a peeling tape from the viewpoint of environmental protection and effective utilization of resources.
本発明は、上記事項に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、剥離用テープを用いずに被貼着物に貼着されたシートを剥離する剥離方法及び剥離装置を提供することにある。 This invention is made | formed in view of the said matter, The place made into the objective provides the peeling method and peeling apparatus which peel the sheet | seat stuck on the to-be-adhered thing, without using the tape for peeling. It is in.
本発明の第1の観点に係るシートの剥離方法は、
第1のワークから剥離した超音波溶着可能な素材から構成される第1のシートを用意し、
前記第1のワークと同形状の第2のワークに貼着された前記第1のシートと同素材且つ同形状の第2のシートに前記第1のシートの少なくとも一部を重ね合わせ、
前記第1のシートと前記第2のシートが重なった箇所を超音波溶着し、
前記第1のシートを引っ張ることで前記第2のワークから前記第2のシートを剥離する、
ことを特徴とする。
The sheet peeling method according to the first aspect of the present invention comprises:
Preparing a first sheet composed of a material capable of ultrasonic welding peeled from the first workpiece;
Overlaying at least a part of the first sheet on the second sheet having the same material and shape as the first sheet adhered to the second work having the same shape as the first work,
Ultrasonic welding the location where the first sheet and the second sheet overlap,
Separating the second sheet from the second workpiece by pulling the first sheet;
It is characterized by that.
また、前記第1のワーク及び前記第2のワークは半導体ウエハであり、前記第1のシート及び前記第2のシートは前記第1のワーク及び前記第2のワークの裏面を研削する際に貼着された保護シートであってもよい。 The first workpiece and the second workpiece are semiconductor wafers, and the first sheet and the second sheet are pasted when the back surfaces of the first workpiece and the second workpiece are ground. It may be a worn protective sheet.
本発明の第2の観点に係るシートの剥離装置は、
超音波溶着可能な素材から構成されるシートが貼着されたワークが載置されるテーブルと、
前記ワークから剥離したシートが巻き取られる巻き取りローラと、
事前に前記ワークと同形状の他のワークから剥離して前記巻き取りローラに連なっている前記シートと同素材且つ同形状の他のシートを前記ワークに貼着されたシートに重ね合わせるシート重ね合わせ手段と、
前記ワークに貼着されたシートと前記他のシートが重なった箇所を超音波溶着する超音波溶着装置と、
前記巻き取りローラで前記他のシートを巻き取ることで前記ワークに貼着されたシートを剥離する剥離手段と、を備える、
ことを特徴とする。
The sheet peeling apparatus according to the second aspect of the present invention provides:
A table on which a work to which a sheet composed of a material capable of ultrasonic welding is attached is placed;
A take-up roller on which the sheet peeled from the workpiece is taken up;
Sheet superimposition which previously peels from another workpiece of the same shape as the workpiece and overlaps the sheet of the same material and the same shape as the sheet connected to the take-up roller on the sheet adhered to the workpiece Means,
An ultrasonic welding device that ultrasonically welds a portion where the sheet adhered to the workpiece and the other sheet overlap;
Peeling means for peeling off the sheet attached to the workpiece by winding up the other sheet with the winding roller,
It is characterized by that.
また、前記テーブルは前記ワークが載置されるワーク載置位置と前記超音波溶着装置によって前記溶着が行われる溶着位置とを往復動可能に構成され、
前記テーブルを前記溶着位置から前記ワーク載置位置へ移動させるとともに、前記巻き取りローラで前記他のシートを巻き取ることで前記ワークに貼着されたシートを剥離してもよい。
Further, the table is configured to be able to reciprocate between a workpiece placement position where the workpiece is placed and a welding position where the welding is performed by the ultrasonic welding apparatus,
While moving the said table from the said welding position to the said workpiece | work mounting position, you may peel the sheet | seat stuck on the said workpiece | work by winding up said other sheet | seat with the said winding roller.
また、前記巻き取りローラは正転駆動によるシートの巻き取り、及び、逆転駆動によるシートの巻き出しが可能であり、
前記巻き取りローラが逆転駆動して他のシートを巻き出して前記ワークに貼着されたシートに重ね合わせてもよい。
The take-up roller is capable of winding the sheet by normal rotation driving and unwinding the sheet by reverse rotation driving.
The take-up roller may be driven in reverse to unwind another sheet and superimpose it on the sheet adhered to the workpiece.
また、前記テーブルが前記ワーク載置位置から前記溶着位置への移動中に他のシートを巻き出して重ね合わせ、前記テーブルの移動速度に同期させて更にシートを巻き出して、前記ワークに貼着されているシートと剥離したシートとの重なりを前記溶着位置まで維持してもよい。 In addition, while the table is moving from the workpiece placement position to the welding position, another sheet is unwound and overlapped, and the sheet is further unwound in synchronization with the moving speed of the table, and adhered to the work. You may maintain the overlap with the sheet | seat currently peeled and the peeled sheet | seat to the said welding position.
また、巻き出した前記他のシートの端部が所定位置に到達したことを検出する検出装置を備え、
前記検出装置が前記他のシートの端部が所定位置に到達したことを検出した後で、前記テーブルが所定位置を通過する際に、前記テーブルの移動に同期させて前記シートを更に巻き出して前記剥離したシートを前記ワークに貼着されたシートに重ね合わせてもよい。
In addition, a detection device that detects that the end of the other sheet that has been unrolled has reached a predetermined position,
After the detection device detects that the end of the other sheet has reached a predetermined position, the sheet is further unwound in synchronization with the movement of the table when the table passes the predetermined position. The peeled sheet may be superimposed on a sheet attached to the workpiece.
また、前記シートが前記ワークから剥離されたことを検出する検出装置を備えていてもよい。 Moreover, you may provide the detection apparatus which detects that the said sheet | seat peeled from the said workpiece | work.
また、前記ワークを前記テーブルに保持する保持機構を備えていてもよい。 Further, a holding mechanism for holding the workpiece on the table may be provided.
また、前記保持機構は、吸引装置と前記テーブルに設けられた多孔質部材又は吸引孔とから構成され、
前記吸引装置によって前記多孔質部材又は吸引孔を介し前記ワークを吸着して前記テーブルに保持してもよい。
Further, the holding mechanism, the porous portion Zaimata provided in the suction device table is composed of the suction hole,
Wherein the porous portion Zaimata by the suction device may be held in the table by adsorbing the workpiece through the suction holes.
また、前記保持機構は、前記テーブルに前記ワークを固定する固定部材から構成され、前記テーブルと前記固定部材とで前記ワークを押圧して保持してもよい。 The holding mechanism may be configured by a fixing member that fixes the work to the table, and the work may be pressed and held by the table and the fixing member.
また、前記超音波溶着装置は下降して前記シートと前記他のシートを超音波溶着し、超音波溶着した後に上昇するよう構成されるとともに、前記超音波溶着装置の圧着面が上昇した位置と下降した位置との間に、前記圧着面へ付着した前記シートを剥離する剥離部材を備えていてもよい。 In addition, the ultrasonic welding apparatus is configured to descend and ultrasonically weld the sheet and the other sheet, and to rise after ultrasonic welding, and the position where the pressure-bonding surface of the ultrasonic welding apparatus is raised, You may provide the peeling member which peels off the said sheet | seat adhering to the said crimping | compression-bonding surface between the lowered positions.
また、前記テーブルには前記超音波溶着装置が押圧する箇所に振動吸収部材が設置されていてもよい。 The table may be provided with a vibration absorbing member at a location where the ultrasonic welding device presses.
本発明に係る剥離方法及び剥離装置では、被貼着物に貼着されたシートに他のシートを重ね、超音波溶着し、他のシートを引っ張ることで被貼着物からシートを剥離している。別途、剥離用テープを用いないので、剥離に要するコストを低減することができる。 In the peeling method and peeling apparatus according to the present invention, another sheet is superposed on the sheet adhered to the adherend, ultrasonically welded, and the other sheet is pulled to peel the sheet from the adherend. Separately, since no peeling tape is used, the cost required for peeling can be reduced.
(実施の形態1)
本実施の形態1に係る剥離方法は、被貼着物に貼着されたシートに他のシートの少なくとも一部を重ね合わせ、シートと他のシートが重なった箇所を超音波溶着し、他のシートを引っ張ってシートを被貼着物から剥離する方法である。以下、図を参照しつつ、詳細に説明する。
(Embodiment 1)
In the peeling method according to the first embodiment, at least a part of another sheet is superposed on the sheet adhered to the adherend, and the portion where the sheet overlaps with the other sheet is ultrasonically welded. This is a method of peeling the sheet from the adherend by pulling. Hereinafter, it will be described in detail with reference to the drawings.
まず、図1(A)に示すように、被貼着物Wに貼着されたシートSaの端部に他のシートSbを重ね合わせる。 First, as shown to FIG. 1 (A), other sheet | seat Sb is piled up on the edge part of the sheet | seat Sa stuck to the to-be-adhered thing W. As shown in FIG.
シートSaは被貼着物Wの面を保護或いは装飾等するために貼着されているフィルムやテープ等の薄膜状のシート等である。シートSaの一方の面は、粘着剤や静電引力等種々の貼着手法によって被貼着物Wの面に貼着されている。 The sheet Sa is a thin film sheet such as a film or a tape that is adhered to protect or decorate the surface of the adherend W. One surface of the sheet Sa is attached to the surface of the adherend W by various attaching methods such as an adhesive and electrostatic attraction.
被貼着物WはシートSaが貼着されているものであれば特に制限はない。被貼着物Wの例として、半導体ウエハやガラス等が挙げられる。 The adherend W is not particularly limited as long as the sheet Sa is attached. Examples of the adherend W include a semiconductor wafer and glass.
シートSbはシートSaと超音波溶着が可能であり、シートSaを引き剥がす際に破損しない程度の機械的強度を備えていれば、いずれを用いてもよい。 The sheet Sb may be ultrasonically welded to the sheet Sa, and any sheet may be used as long as it has a mechanical strength that does not cause damage when the sheet Sa is peeled off.
また、シートSa及びシートSbは互いに超音波溶着可能であれば、素材はいずれでもよい。熱可塑性プラスチックであれば超音波溶着可能であり、例えば、塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリビニールアルコール、ポリエステル、ナイロン等、種々の高分子物質が挙げられる。また、これらの物質が単一で用いられているもの、二種以上が重合されたものでもよい。 The material of the sheet Sa and the sheet Sb may be any as long as they can be ultrasonically welded to each other. A thermoplastic plastic can be ultrasonically welded, and examples thereof include various polymer substances such as vinyl chloride, polyethylene, polypropylene, polyvinyl alcohol, polyester, and nylon. Moreover, those in which these substances are used alone or those in which two or more kinds are polymerized may be used.
なお、シートSbはシートSaと同素材であることが好ましい。同素材であれば溶着させた際の溶着強度が高いからである。 The sheet Sb is preferably made of the same material as the sheet Sa. This is because if the same material is used, the welding strength is high when it is welded.
シートSaにシートSbを重ね合わせた後、図1(B)に示すように、超音波溶着装置10を用いて、シートSaとシートSbとを重ね合わせた箇所を溶着する。
After superimposing the sheet Sb on the sheet Sa, as shown in FIG. 1B, the
超音波溶着装置10は電気エネルギーを機械的振動エネルギーに変換するものであり、超音波溶着に用いられる公知の装置が用いられる。一般的な超音波溶着装置10は、50/60Hzの電気的信号を20kHz以上の電気的信号に変換する発振器(ジェネレーター)と、電気エネルギーによって振動するピエゾ素子等の振動子とを備える装置である。
The
超音波溶着を行う際、被貼着物Wを硬質のテーブル等に載置した状態で、超音波溶着装置10をシートSaとシートSbとを重ね合わせた箇所に押圧させる。微細な超音波振動と押圧力によって、シートSaとシートSbとの境界面が溶融し、接合する。
When performing ultrasonic welding, the
超音波溶着では、シートSaとシートSbの境界面において熱が発生し接合される。このため、被貼着物Wの破損、変形、変質等が生じない。 In ultrasonic welding, heat is generated and bonded at the boundary surface between the sheet Sa and the sheet Sb. For this reason, the adherend W is not damaged, deformed, or altered.
また、超音波溶着ではシートSaとシートSbとの接合は1秒程度で済むので、シートSaの剥離が短時間で可能である。 In addition, in the ultrasonic welding, the sheet Sa and the sheet Sb can be joined in about 1 second, so that the sheet Sa can be peeled off in a short time.
超音波溶着はシートSaにシートSbが重ね合わさった箇所の一部に行っても、全部に行ってもよい。 The ultrasonic welding may be performed on a part of the portion where the sheet Sb is superimposed on the sheet Sa, or on the entire portion.
超音波溶着した後、図1(C)に示すように、シートSbを引き上げていくと、図1(D)に示すように、シートSbと接合したシートSaの端部が被貼着物Wから剥離される。 After ultrasonic welding, when the sheet Sb is pulled up as shown in FIG. 1C, the end of the sheet Sa joined to the sheet Sb is detached from the adherend W as shown in FIG. It is peeled off.
更にシートSbを引っ張っていくことで、図2(A)に示すように、徐々に被貼着物WからシートSaが剥離され、図2(B)に示すようにシートSaが完全に被貼着物Wから剥離される。 Further, by pulling the sheet Sb, the sheet Sa is gradually peeled off from the adherend W as shown in FIG. 2 (A), and the sheet Sa is completely adhered as shown in FIG. 2 (B). Peel from W.
上記のように、本実施の形態では超音波溶着により被貼着物Wに貼着されたシートSaにシートSbを接合し、シートSbを引っ張ることで被貼着物Wに貼着されたシートSaを剥離している。剥離用テープを用いないため、剥離に要するランニングコストが安くなる利点がある。 As described above, in the present embodiment, the sheet Sa bonded to the adherend W is bonded to the sheet Sa adhered to the adherend W by ultrasonic welding, and the sheet Sa adhered to the adherend W is pulled by pulling the sheet Sb. It is peeling. Since no peeling tape is used, there is an advantage that the running cost required for peeling is reduced.
また、剥離用テープを用いないため、剥離時に排出される廃棄物を減少させられる。更に、剥離用テープの製造が不要になり、剥離用テープ製造用の原料が不要となるので資源の節約にもなる。これにより、環境保全にもつながる。 Further, since no peeling tape is used, waste discharged at the time of peeling can be reduced. Further, the production of the peeling tape is not necessary, and the raw material for producing the peeling tape is not necessary, so that resources can be saved. This also leads to environmental conservation.
(実施の形態2)
実施の形態2に係る剥離方法について説明する。本実施の形態に係る剥離方法は、第1のワークから剥離した第1のシートを用意し、第2のワークに貼着された第2のシートに第1のシートの少なくとも一部を重ね合わせ、第1のシートと第2のシートが重なった箇所を超音波溶着し、第1のシートを引っ張ることで第2のワークから第2のシートを剥離する方法である。
(Embodiment 2)
The peeling method according to
本実施の形態に係る剥離方法は、複数のワークにそれぞれ貼着されたシートを連続的に剥離する際に特に有効な方法である。以下、半導体ウエハに貼着された保護シートを、剥離装置を用いて剥離する例について説明する。 The peeling method according to the present embodiment is a particularly effective method when continuously peeling sheets stuck to a plurality of workpieces. Hereinafter, the example which peels the protective sheet stuck on the semiconductor wafer using a peeling apparatus is demonstrated.
図3に保護シートSが貼着された半導体ウエハWを示す。この半導体ウエハWは図4に示すように、ウエハキャリヤ20に複数枚収納されて後の工程へと運搬される。そして、ウエハキャリヤ20に収納されているウエハWは、剥離装置30にて順々に貼着されている保護シートSが剥離される。
FIG. 3 shows a semiconductor wafer W to which the protective sheet S is attached. As shown in FIG. 4, a plurality of semiconductor wafers W are stored in the
ウエハキャリヤ20には、通常、同じLSIパターンが形成された同形状の半導体ウエハWが収納されており、それぞれの半導体ウエハWには同素材、同形状の保護シートSが貼着されている。順次剥離した保護シートSを、次に剥離する保護シートSに超音波溶着する際に、それぞれの保護シートSは同素材であるため溶着強度に優れる。
The
剥離装置30は、往復道可能なテーブル31と、押圧ローラ32と、巻き取りローラ33とから構成されている。テーブル31は半導体ウエハWが載置される台である。巻き取りローラ33は、不図示のモータ等により回転駆動される。巻き取りローラ33は剥離した保護シートSを順次巻き取ってゆく。
The peeling device 30 includes a table 31 that can reciprocate, a
まず、図5(A)に示すように、テーブル31に保護シートSbが貼着された半導体ウエハWを載置する。この段階では、押圧ローラ32には先に剥離した保護シートSbの一部が巻き付いている。保護シートSbが押圧ローラ32に吸着した状態で維持されるよう、吸着性のローラを用いればよい。
First, as shown in FIG. 5A, the semiconductor wafer W having the protective sheet Sb attached to the table 31 is placed. At this stage, a part of the protective sheet Sb previously peeled is wound around the pressing
続いて、図5(B)に示すように、押圧ローラ32を下降させ、押圧ローラ32に巻き付いている保護シートSaの端部を保護シートSbの端部に重ね合わせ、押圧する。ここで、重ね合わせた保護シートSaの端部と保護シートSbの端部とを超音波溶着する。押圧ローラ32の一部を切り欠いておき、そこに前述した超音波溶着装置を組み込んでおいてもよい。超音波溶着によって保護シートSaの端部と保護シートSbの端部とが結合する。
Subsequently, as shown in FIG. 5B, the pressing
続いて、図5(C)に示すように、テーブル31を紙面上、左方向へと移動させる。また、テーブル31の移動速度に同期させて巻き取りローラ33を回転駆動させる。テーブル31の移動、及び、巻き取りローラ33による保護シートSaの上方への引っ張りに追従して、保護シートSbの端部が半導体ウエハWから剥離される。
Subsequently, as shown in FIG. 5C, the table 31 is moved leftward on the paper surface. Further, the winding
更に、テーブル31の移動、及び、巻き取りローラ33の巻き取りが行われることで、図6(A)に示すように、徐々に保護シートSbが剥離されてゆき、図6(B)に示すように、保護シートSbは完全に半導体ウエハWから剥離される。
Further, as the table 31 is moved and the take-up
剥離した保護シートSbは上述した保護シートSaと同様に、続いてテーブル31に載置される半導体ウエハWに貼着された保護シートSの剥離に用いられる。 The peeled protective sheet Sb is subsequently used for peeling the protective sheet S adhered to the semiconductor wafer W placed on the table 31 in the same manner as the protective sheet Sa described above.
また、図7及び図8に示す剥離装置40を用いて半導体ウエハWから保護シートSを剥離してもよい。
Moreover, you may peel the protection sheet S from the semiconductor wafer W using the
剥離装置40は、上述した剥離装置30と同様に、半導体ウエハWが載置され往復道可能なテーブル31と、巻き取りローラ33とを備えている。
Similar to the above-described peeling device 30, the peeling
図7(A)に示すように、巻き取りローラ33には先に他の半導体ウエハWから剥離した保護シートSaの略半分が巻き取られている。この保護シートSaの巻き取りローラ33に巻き取られていない側の端部を屈曲させ、保護シートSbの端部に重ね合わせる。そして重ね合わせた箇所を超音波溶着装置10を用いて溶着する。なお、超音波溶着装置10は移動可能な構成で剥離装置40に備え付けられ、溶着を行う際に保護シートSaと保護シートSbとを重ねた箇所へ移動するようにしてもよい。
As shown in FIG. 7A, about half of the protective sheet Sa previously peeled off from the other semiconductor wafer W is wound on the winding
続いて、図7(B)に示すように、剥離板35を保護シートSbの端部(紙面上、左端部)の上方に配置する。剥離板35は剥離を行う際に所定箇所へ移動するよう、剥離装置40に備え付けられている。
Subsequently, as shown in FIG. 7B, the peeling
その後、図7(C)に示すように、テーブル31及び剥離板35が紙面上、左方向に移動する。保護シートSaはガイドローラ34及び剥離板35で押さえられ、鋭角に屈曲する。
Thereafter, as shown in FIG. 7C, the table 31 and the peeling
そして、図8(A)に示すように、テーブル31が更に左方向へ移動するとともに、巻き取りローラ33が回転駆動され、保護シートSaを巻き取ってゆく。巻き取りローラ33の巻き取りはテーブル31の移動速度と同期をとって行われる。保護シートSbは保護シートSaに溶着されているので、保護シートSaの巻き取りに伴って保護シートSbが半導体ウエハWから引き剥がされてゆく。巻き取り中、ガイドローラ34及び剥離板35の相対位置が維持されるので、保護シートSbは剥離板35にて一定の角度に折り返されつつ剥離されてゆく。
Then, as shown in FIG. 8A, the table 31 further moves leftward, and the take-up
図7(B)に示すように、テーブル31の移動及び巻き取りローラ33の回転が進行すると、徐々に保護シートSbが剥離され、そして、図7(C)に示すように、テーブル31が剥離板35を超えるまで移動すると、保護シートSbは半導体ウエハWから完全に剥離される。
As shown in FIG. 7B, when the movement of the table 31 and the rotation of the take-up
剥離した保護シートSbは上述した保護シートSaと同様に、続いてテーブル31に載置される他の半導体ウエハWに貼着された他の保護シートSの剥離に用いられる。 The peeled protective sheet Sb is used to peel another protective sheet S adhered to another semiconductor wafer W subsequently placed on the table 31 in the same manner as the protective sheet Sa described above.
以上のように、剥離装置40を用いて保護シートSbを剥離する手法では、保護シートSbを折り返し、鋭角に屈曲させた状態を維持しつつ半導体ウエハWから剥離している。保護シートSbを引き剥がす際に、半導体ウエハWを上方へ引き上げる力を加えないので、半導体ウエハWに過度の負荷が掛かりにくい。このため、半導体ウエハWの割れや歪み等が生じにくいという利点がある。
As described above, in the method of peeling the protective sheet Sb using the
(実施の形態3)
続いて、図9〜図17を参照しつつ、剥離装置の具体例について説明する。本実施の形態に係る剥離装置100は、図9の斜視図、図10の側面図、図11の平面図に示すように、テーブル110、巻き取りローラ120、ガイドローラ121、駆動ローラ122、ガイドローラ123、超音波溶着装置130、溶着ヘッド131、本体132、昇降装置133、取付部材134、レーザ送受信機141、反射板142、イオナイザー143、制御装置150を備える。
(Embodiment 3)
Next, a specific example of the peeling apparatus will be described with reference to FIGS. As shown in the perspective view of FIG. 9, the side view of FIG. 10, and the plan view of FIG. 11, the
本実施の形態に係る剥離装置100は、例えば、半導体ウエハのバックグライディング工程の際に、リングフレームに半導体ウエハを固定するために貼着された保護シートを剥離する装置である。したがって、本実施の形態におけるワークWは、半導体ウエハ及びリングフレームであり、シートSは半導体ウエハをリングフレームに固定するために貼着された保護シートである。
The
テーブル110は、シートSが貼着されたワークWが載置される載置台である。テーブル110には、不図示のモータ等の駆動装置が備えられている。駆動装置によって、テーブル110は、図1〜図3中、テーブル110にワークWを載置するワーク載置位置(実線で示す位置)と超音波溶着が行われる溶着位置(破線で示す位置)とを直線的に往復道可能に構成されている。 The table 110 is a mounting table on which the workpiece W to which the sheet S is attached is mounted. The table 110 is provided with a drive device such as a motor (not shown). 1 to 3, the table 110 has a workpiece placement position (a position indicated by a solid line) on which the workpiece W is placed on the table 110 and a welding position (a position indicated by a broken line) at which ultrasonic welding is performed. It is configured to be able to reciprocate linearly.
巻き取りローラ120は、ワークWから剥離したシートSを巻き取るローラである。巻き取りローラ120は、不図示のモータ等の駆動装置により、回転駆動される。巻き取りローラ120は、矢印にて示すように、正転駆動及び逆転駆動可能に構成されている。後述するように、剥離されたシートSの端部と剥離を行うシートSの端部とが超音波溶着されるので、巻き取りローラ120にはシートS同士が連結し長尺になって巻き取られる。
The take-up
駆動ローラ122とガイドローラ123は、接触して並行に配置されている。駆動ローラ122はモータ等の駆動装置によって、回転駆動される。矢印にて示すように、駆動ローラ122は、正転駆動及び逆転駆動可能に構成されている。ガイドローラ123は駆動ローラ122と接触するよう構成されており、ガイドローラ123と駆動ローラ122の間にシートSが挟まれる。駆動ローラ122が回転すると、ガイドローラ123も連動して回転し、シートSの巻き取り或いは巻き出しが可能に構成されている。
The
超音波溶着装置130は、溶着ヘッド131と本体132を備える。超音波溶着装置130は昇降装置133に固定されている。また、昇降装置133は取付部材134に昇降可能に設置されている。取付部材134は、剥離装置100全体が内包される不図示のケース等に固定されている。昇降装置133が取付部材134に対して昇降するので、昇降装置133に固定されている超音波溶着装置130も付随して昇降する。
The
本体132には、50/60Hzの電気的信号を20kHz以上の電気的信号に変換する発振器(ジェネレーター)と、電気エネルギーによって振動するピエゾ素子等の振動子とを内蔵されており、本体132が発する超音波振動が溶着ヘッド131に伝搬される。後述のように、シート同士を重ね合わせ、この重ね合わせた箇所に溶着ヘッド131を接触させ、加圧することで、微細な超音波振動と押圧力によって、シート同士の境界面が融解し、接合する。
The
レーザ送受信機141及び反射板142は、ワークWからシートが完全に剥離されたか否か、及び、剥離したシートSの端部が所定位置に達したか否かを検出する役割を有する。レーザ送受信機141及び反射板142は、不図示のケースにそれぞれ設置されている。レーザ送受信機141と反射板142とは、図9及び図10に示すように、駆動ローラ122及びガイドローラ123の下方でテーブル110の上方に、また、図11の平面図に示すように、駆動ローラ122及びガイドローラ123を斜行して挟むよう対向配置されている。レーザ送受信機141から発したレーザが反射板142で反射し、反射したレーザをレーザ送受信機141が受信する仕組みである。したがって、テーブル110と駆動ローラ122及びガイドローラ123の間でレーザを遮るものがあるか否かを検出することができる。
The laser transmitter /
イオナイザー143は、シートSの剥離の際に生じる静電気を除去するものである。イオナイザー143は、プラス、マイナスそれぞれの極性を持ったイオンを発生させることで、雰囲気中の空気をイオン化させ、発生させたイオンにより静電気を中和させる。これにより、シートSの剥離の際に生じる静電気が除去され、静電気による駆動ローラ122、ガイドローラ123等へのシートSの張り付きや、ワークW等への埃等の付着が抑制される。
The
制御装置150は、剥離装置100の作動を制御するものであり、巻き取りローラ120及び駆動ローラ122を回転させる駆動装置、テーブルを移動させる駆動装置、及び、超音波溶着装置130を昇降させる昇降装置の駆動を制御する。また、制御装置150はレーザ送受信機141におけるレーザの送受信を制御し、このレーザ送受信機141のレーザの受信状況に基づいて上記の駆動の制御も行う。
The
続いて、図12〜図14を参照しつつ、剥離装置100によるシートの剥離動作について順に説明する。
Subsequently, the sheet peeling operation by the
まず、図12(A)に示すように、テーブル110がワーク載置位置に位置する状態で、シートSyが貼着されたワークWを、シートSyが上方を向くようにテーブル110上に載置する。また、巻き取りローラ120には、事前に剥離した複数のシートSxがそれぞれの端部にて連結した状態で巻き取られ、シートSxの一部がガイドローラ121、駆動ローラ122及びガイドローラ123の間を通り、シートSxの先端部分が駆動ローラ122及びガイドローラ123の間に挟まれた状態にある。
First, as shown in FIG. 12A, in a state where the table 110 is positioned at the workpiece placement position, the workpiece W to which the sheet Sy is attached is placed on the table 110 so that the sheet Sy faces upward. To do. In addition, a plurality of sheets Sx that have been peeled off in advance are wound around the take-up
この状態で、不図示の剥離装置100のスイッチをONにすると、制御装置150は、巻き取りローラ120及び駆動ローラ122をそれぞれ矢印で示す方向に回転させ、シートSxの先端部を所定の位置まで到達させる。ここで、レーザ送受信機141からレーザの発信、及び、反射板142による反射波を受信しておく。レーザが駆動ローラ122及びガイドローラ123の下方を通過するよう、レーザ送受信機141及び反射板142が配置されているので、シートSxの先端部が駆動ローラ122とガイドローラ123との間から下方へ突出してゆき、突出したシートSxの端部がレーザの進行を遮るとレーザ送受信機141は受信不能になる。レーザ送受信機141が受信不能により、シートSxの先端部が所定位置に到達したことを検出すると、制御装置150は巻き取りローラ120及び駆動ローラ122の回転を停止させる。
In this state, when the switch of the
続いて、制御装置150は、図12(B)に示すように、テーブル110をワーク載置位置から溶着位置へと移動させる。テーブル110は、矢印にて示すように、駆動ローラ122、溶着ヘッド131の方向(紙面上左方向)へ移動する。
Subsequently, as shown in FIG. 12B, the
そして、テーブル110が所定位置を通過する際、制御装置150は、巻き取りローラ120及び駆動ローラ122をテーブル110の移動速度に同期させて回転させる。すると、シートSyの端部上にシートSxの端部が重なり、シートSx、Sy同士が重なった状態を維持して、テーブル110の移動及びシートSxの巻き出しが行われる。
When the table 110 passes the predetermined position, the
なお、シートSxの端部を所定位置に到達させた後に、テーブル110を移動させる例について説明したが、テーブル110の移動を始めた後に、シートSxの端部を所定位置に到達させるよう制御してもよい。 The example in which the table 110 is moved after the end portion of the sheet Sx has reached the predetermined position has been described. However, after the movement of the table 110 is started, control is performed so that the end portion of the sheet Sx reaches the predetermined position. May be.
そして、図12(C)に示すように、テーブル110が溶着位置に到達するまで、テーブル110の移動及びシートSxの巻き出しが行われる。テーブル110が溶着位置に到達すると、制御装置150はテーブル110の移動と巻き取りローラ120及び駆動ローラ122の回転を停止させる。
Then, as shown in FIG. 12C, the table 110 is moved and the sheet Sx is unwound until the table 110 reaches the welding position. When the table 110 reaches the welding position, the
続いて、図13(A)に示すように、制御装置150は昇降装置133を駆動させ、超音波溶着装置130を降下させる。そして、溶着ヘッド131の先端がシートSx、Sy同士が重なった箇所に接し、所定の圧力で所定時間加圧する。超音波溶着装置130の本体132に内蔵された超音波発信器が駆動し、生じた超音波振動が溶着ヘッド131に伝播し、これにより、溶着ヘッド131が加圧しているシートSx、Sy同士が重なった箇所が溶融して溶着される。
Subsequently, as shown in FIG. 13A, the
なお、溶着ヘッド131がシートSx、Syに加える加圧力、及び、加圧時間は溶着させるシートの材質やワークWの材質等に応じて適宜変更すればよい。
Note that the pressure applied by the
超音波溶着が完了すると、図13(B)に示すように、制御装置150は、昇降装置133を駆動させ、超音波溶着装置130を上昇させる。
When the ultrasonic welding is completed, as shown in FIG. 13B, the
超音波溶着装置130が上昇し、溶着ヘッド131がシートから離間した後、制御装置150は図13(C)、図14(A)に示すように、テーブル110を上記の移動方向と逆の方向(紙面上右方向)へ移動させる。更に、巻き取りローラ120及び駆動ローラ122を回転させる。制御装置150は、巻き取りローラ120及び駆動ローラ122によるシートSxの巻き取り速度とテーブル110の移動速度を同期させる。すると、シートSyは、シートSxが巻き取りローラ120及び駆動ローラ122によって巻き取られていくので、シートSxに溶着したシートSyも、溶着した箇所から引っ張られ、また、テーブル110が移動するので、徐々にワークWから剥離されていく。
After the
そして、図14(B)に示すように、ワークWからシートSyが完全に剥離されると、レーザ送受信機141から発信されるレーザが遮られずに反射板142で反射され、レーザ送受信機141が受信することになる。すると、制御装置150は巻き取りローラ120及び駆動ローラ122の回転を停止させる。これにより、シートSyの端部が駆動ローラ122とガイドローラ123の間に挟まれたまま維持されるので、続いて他のワークに貼着されたシートの剥離を行う際に、シートSyが容易に巻き出されることになる。
As shown in FIG. 14B, when the sheet Sy is completely peeled off from the workpiece W, the laser transmitted from the laser transmitter /
図14(C)に示すように、テーブル110が元の位置まで到達した後、制御装置150はテーブル110の移動を停止させる。
As shown in FIG. 14C, after the table 110 reaches the original position, the
テーブル110上のシートSyが剥離されたワークWを取り外し、次に剥離するシートが貼着されたワークWをテーブル110に配置して、上記と同様に行うことで、連続的にシートを剥離することができる。 The work W from which the sheet Sy on the table 110 has been peeled is removed, and the work W to which the next sheet to be peeled is attached is placed on the table 110, and the sheet is continuously peeled by performing the same process as described above. be able to.
このように、剥離用テープを用いることなく、剥離したシートを再利用し、連続してシートを剥離することができるので、剥離に要するランニングコストが安くなる。また、使用後に廃棄処分される剥離用テープを用いないので、環境にも優しいという利点がある。 As described above, since the peeled sheet can be reused and the sheet can be peeled continuously without using a peeling tape, the running cost required for peeling is reduced. In addition, since a peeling tape that is disposed of after use is not used, there is an advantage that it is environmentally friendly.
なお、本実施の形態では、テーブル110が水平方向に移動し、シートSyを剥離する例について説明したが、テーブル110の移動はこれに限られるものではなく、テーブル110が巻き取りローラ120によって巻き取られるシートに対し、相対的に移動し、ワークWに貼着されたシートSyを剥離可能であればよい。例えば、ワーク載置位置が溶着位置の鉛直下方向にあり、テーブルが上昇して溶着位置に到達し、超音波用着後、テーブルが下降することにより、ワークに貼着されたシートを剥離する構成であってもよい。
In this embodiment, the example in which the table 110 moves in the horizontal direction and peels the sheet Sy is described. However, the movement of the table 110 is not limited to this, and the table 110 is wound by the winding
また、図15(A)、(B)に示すように、テーブル110が溶着位置に達したときに、シートSyがシートSxに重なるよう、所定長さだけ巻き出しておいてもよい。そして、ワーク載置位置から溶着位置へのテーブル110の移動時に、移動するテーブル110が巻き出されているシートSyをテーブル110上に押し上げて、シートSy上にシートSxが重なるようにしてもよい。 Further, as shown in FIGS. 15A and 15B, when the table 110 reaches the welding position, the sheet Sy may be unwound by a predetermined length so as to overlap the sheet Sx. Then, when the table 110 is moved from the workpiece placement position to the welding position, the sheet Sy on which the moving table 110 is unwound is pushed up on the table 110 so that the sheet Sx overlaps the sheet Sy. .
また、図16(A)に示すように、イオナイザー143の風圧でシートSyを溶着位置の方向へなびかせておき、図16(B)に示すように溶着ヘッド131を下降させる際に、溶着ヘッド131でシートSyを押圧してシートSxに重ね、そのままシートSxとシートSyを超音波溶着させるよう構成されていてもよい。
Also, as shown in FIG. 16A, the sheet Sy is caused to flow in the direction of the welding position by the wind pressure of the
また、溶着した後、シートSx、Syが溶着ヘッド131に付着したままシートSxを巻き取ってしまわないよう、剥離部材135が設けられていてもよい。図17の斜視図に、剥離部材135の一例を示す。剥離部材135は取付部材134に固定され屈曲部を有する板状部材である。剥離部材135のテーブル110に近接する面には溶着ヘッド131の圧着面が貫通可能な孔が形成されている。剥離部材135のテーブル110に近接する面は、溶着ヘッド131が上昇している状態の圧着面の位置と、下降している状態の圧着面の位置との間に設置されている。図18(A)に示すように、溶着ヘッド131が下降し超音波溶着を行った後、溶着ヘッド131の圧着面にシートSx、Syが付着するおそれがあるが、溶着ヘッド131が上昇する際、図18(B)に示すように、剥離部材135によってシートSx、Syが溶着ヘッド131の圧着面から引き剥がされる。
Further, after the welding, a peeling
また、テーブル110は、シートSxを剥離する際に、テーブル110からワークWが浮き上がらないよう、ワークWをテーブル110に保持する保持機構を備えていることが好ましい。 The table 110 is preferably provided with a holding mechanism that holds the workpiece W on the table 110 so that the workpiece W does not float from the table 110 when the sheet Sx is peeled off.
保持機構の一例を図19の平面図、図20の断面図を参照して以下に示す。テーブル110には吸引孔111が設けられている。吸引孔111は吸引路113を介して吸引装置114につながっている。吸引装置114による吸引でワークWをテーブル110上に吸着して保持することができる。この場合、ワークWと吸引孔111との隙間を塞ぐため、吸引孔111の周囲にゴム等の弾性部材112が設置されていることが好ましい。これにより、吸引孔111とワークWとの隙間が生じることなく、ワークWをテーブル110に保持することが可能になる。
An example of the holding mechanism will be described below with reference to the plan view of FIG. 19 and the cross-sectional view of FIG. A
また、テーブル110のワークWが接する面が多孔質部材115から構成されていてもよい。上記同様に、多孔質部材115を介して吸引装置114による吸引でワークWをテーブル上に吸着して保持することができる。
Further, the surface of the table 110 that contacts the workpiece W may be formed of the
また、固定部材116により機械的にワークWをテーブル110に保持してもよい。固定部材116は、図19に矢印にて示すようにテーブル110の上面に沿って回転可能であり、また、図20に矢印にて示すように鉛直方向に沿って移動可能に構成されている。テーブル110にワークWを載置した後、固定部材116をテーブル110の上面に沿って回転させ、更に鉛直方向に移動させることにより、固定部材116とテーブル110とでワークWを挟むことができる。これにより、固定部材116とテーブル110との押圧力でワークWをテーブル110上に保持することができる。
Further, the workpiece W may be mechanically held on the table 110 by the fixing
また、図19に示すように、テーブル110には、溶着ヘッド131が下降して押圧する箇所に振動吸収部材117が設置されているとよい。超音波溶着を行う際、超音波振動が伝搬し、ワークWとテーブル110が擦れ、不快な音が生じる。また、ワークWやテーブル110に傷が生じるおそれもある。テーブル110の溶着ヘッド131が押圧する箇所に振動吸収部材117が設置されていれば、上記の不都合を抑制することができる。振動吸収部材117として、振動を吸収可能な材質であれば特に制限はなく、シリコンゴム等の弾性部材が挙げられる。
Further, as shown in FIG. 19, the table 110 may be provided with a
また、シートSyの剥離が完了した後、ワークWをテーブル110から取り外しやすくするよう、ワークWの取り外し機構が設けられていてもよい。一例として、昇降可能なピンがテーブル110に内蔵された形態が挙げられる。ピンは通常テーブル内に収納され、上昇するとテーブル110上面から突出するよう構成されていれば、剥離完了後、突出するピンによって、ワークWがテーブル110より離間し容易に取り外すことができる。 In addition, a work W removal mechanism may be provided so that the work W can be easily detached from the table 110 after the sheet Sy has been peeled off. As an example, a form in which pins that can be raised and lowered are built in the table 110 can be mentioned. If the pins are normally stored in a table and protrude from the upper surface of the table 110 when raised, the workpiece W can be separated from the table 110 and easily removed by the protruding pins after peeling is completed.
また、溶着ヘッド131は、図21(A)に示すように、離間した3つの圧着面131aを備えてもよい。圧着面131aが一つの場合だと、シートの溶融が過度に生じた際に、シートが裂けるなど、シート同士の接合が不十分となり剥離できない事態が生じるおそれがある。圧着面131aが複数離間して配置されていることで、いずれかの圧着面131aによるシート同士の接合が十分に行われればそのような不都合が生じない。また、シートに直接接触する圧着面131aの接触面は、図21(B)に示すように、格子状の凸部131bと凸部131bの間に形成される凹部131cを備えていてもよい。凸部131bで十分に圧着でき、凹部131cに溶融物が留まるようになり、いわゆるキルティング加工と同様、強い接合が可能になる。
In addition, the
10 超音波溶着装置
20 ウエハキャリヤ
30 剥離装置
31 テーブル
32 押圧ローラ
33 巻き取りローラ
34 ガイドローラ
35 剥離板
40 剥離装置
S シート(保護シート)
Sa シート(保護シート)
Sb シート(保護シート)
Sx シート
Sy シート
W 被貼着物(半導体ウエハ)(ワーク)
100 剥離装置
110 テーブル
111 吸引孔
112 弾性部材
113 吸引路
114 吸引装置
115 多孔質部材
116 固定部材
117 振動吸収部材
120 巻き取りローラ
121 ガイドローラ
122 駆動ローラ
123 ガイドローラ
130 超音波溶着装置
131 溶着ヘッド
131a 圧着面
131b 凸部
131c 凹部
132 本体
133 昇降装置
134 取付部材
135 剥離部材
141 レーザ送受信機
142 反射板
143 イオナイザー
150 制御装置
DESCRIPTION OF
Sa sheet (protective sheet)
Sb sheet (protective sheet)
Sx sheet Sy sheet W Substrate (semiconductor wafer) (workpiece)
DESCRIPTION OF
Claims (13)
前記第1のワークと同形状の第2のワークに貼着された前記第1のシートと同素材且つ同形状の第2のシートに前記第1のシートの少なくとも一部を重ね合わせ、
前記第1のシートと前記第2のシートが重なった箇所を超音波溶着し、
前記第1のシートを引っ張ることで前記第2のワークから前記第2のシートを剥離する、
ことを特徴とするシートの剥離方法。 Preparing a first sheet composed of a material capable of ultrasonic welding peeled from the first workpiece;
Overlaying at least a part of the first sheet on the second sheet having the same material and shape as the first sheet adhered to the second work having the same shape as the first work,
Ultrasonic welding the location where the first sheet and the second sheet overlap,
Separating the second sheet from the second workpiece by pulling the first sheet;
A sheet peeling method characterized by the above.
前記ワークから剥離したシートが巻き取られる巻き取りローラと、
事前に前記ワークと同形状の他のワークから剥離して前記巻き取りローラに連なっている前記シートと同素材且つ同形状の他のシートを前記ワークに貼着されたシートに重ね合わせるシート重ね合わせ手段と、
前記ワークに貼着されたシートと前記他のシートが重なった箇所を超音波溶着する超音波溶着装置と、
前記巻き取りローラで前記他のシートを巻き取ることで前記ワークに貼着されたシートを剥離する剥離手段と、を備える、
ことを特徴とするシートの剥離装置。 A table on which a work to which a sheet composed of a material capable of ultrasonic welding is attached is placed;
A take-up roller on which the sheet peeled from the workpiece is taken up;
Sheet superimposition which previously peels from another workpiece of the same shape as the workpiece and overlaps the sheet of the same material and the same shape as the sheet connected to the take-up roller on the sheet adhered to the workpiece Means,
An ultrasonic welding device that ultrasonically welds a portion where the sheet adhered to the workpiece and the other sheet overlap;
Peeling means for peeling off the sheet attached to the workpiece by winding up the other sheet with the winding roller,
A sheet peeling apparatus.
前記テーブルを前記溶着位置から前記ワーク載置位置へ移動させるとともに、前記巻き取りローラで前記他のシートを巻き取ることで前記ワークに貼着されたシートを剥離する、
ことを特徴とする請求項3に記載のシートの剥離装置。 The table is configured to be capable of reciprocating between a workpiece placement position where the workpiece is placed and a welding position where the welding is performed by the ultrasonic welding apparatus,
While moving the table from the welding position to the work placement position, peeling the sheet adhered to the work by winding the other sheet with the winding roller,
The sheet peeling apparatus according to claim 3.
前記巻き取りローラが逆転駆動して他のシートを巻き出して前記ワークに貼着されたシートに重ね合わせる、
ことを特徴とする請求項3又は4に記載のシートの剥離装置。 The winding roller is capable of winding a sheet by forward rotation driving and unwinding a sheet by reverse rotation driving,
The winding roller is driven in reverse to unwind another sheet and superimpose it on the sheet adhered to the workpiece;
The sheet peeling apparatus according to claim 3 or 4, wherein the sheet peeling apparatus is provided.
ことを特徴とする請求項5に記載のシートの剥離装置。 While the table is moving from the workpiece placement position to the welding position, another sheet is unwound and overlapped, and the sheet is further unwound in synchronization with the moving speed of the table, and is attached to the workpiece. Maintaining the overlap between the sheet and the peeled sheet up to the welding position,
The sheet peeling apparatus according to claim 5.
前記検出装置が前記他のシートの端部が所定位置に到達したことを検出した後で、前記テーブルが所定位置を通過する際に、前記テーブルの移動に同期させて前記シートを更に巻き出して前記剥離したシートを前記ワークに貼着されたシートに重ね合わせる、
ことを特徴とする請求項5又は6に記載のシートの剥離装置。 A detection device that detects that the end of the other sheet that has been unrolled has reached a predetermined position;
After the detection device detects that the end of the other sheet has reached a predetermined position, the sheet is further unwound in synchronization with the movement of the table when the table passes the predetermined position. Superimposing the peeled sheet on the sheet adhered to the workpiece;
The sheet peeling apparatus according to claim 5 or 6, characterized in that:
ことを特徴とする請求項3乃至7のいずれか一項に記載のシートの剥離装置。 A detection device for detecting that the sheet is peeled from the workpiece;
The sheet peeling apparatus according to any one of claims 3 to 7, wherein the sheet peeling apparatus according to any one of claims 3 to 7 is provided.
ことを特徴とする請求項3乃至8のいずれか一項に記載のシートの剥離装置。 A holding mechanism for holding the workpiece on the table;
The sheet peeling apparatus according to any one of claims 3 to 8, wherein the sheet peeling apparatus is characterized.
前記吸引装置によって前記多孔質部材又は吸引孔を介し前記ワークを吸着して前記テーブルに保持する、
ことを特徴とする請求項9に記載のシートの剥離装置。 The holding mechanism is composed of a suction device and a porous member or suction hole provided in the table,
Sucking the work through the porous member or suction hole by the suction device and holding it on the table;
The sheet peeling apparatus according to claim 9.
ことを特徴とする請求項9に記載のシートの剥離装置。 The holding mechanism includes a fixing member that fixes the work to the table, and presses and holds the work with the table and the fixing member.
The sheet peeling apparatus according to claim 9.
ことを特徴とする請求項3乃至11のいずれか一項に記載のシートの剥離装置。 The ultrasonic welding apparatus is configured to descend and ultrasonically weld the sheet and the other sheet, and is configured to rise after ultrasonic welding, and the crimping surface of the ultrasonic welding apparatus is lowered and raised A peeling member for peeling the sheet attached to the pressure-bonding surface between the position and the position;
The sheet peeling apparatus according to any one of claims 3 to 11, wherein the sheet peeling apparatus is characterized in that
ことを特徴とする請求項3乃至12のいずれか一項に記載のシートの剥離装置。 The table is provided with a vibration absorbing member at a location where the ultrasonic welding device presses,
The sheet peeling apparatus according to any one of claims 3 to 12, wherein the sheet peeling apparatus according to any one of claims 3 to 12 is provided.
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