JP4818017B2

JP4818017B2 - 加熱調理器

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Publication number: JP4818017B2
Application number: JP2006208365A
Authority: JP
Inventors: 政幸青木; 正人井沼田
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Consumer Electronics Holdings Corp; Toshiba Home Appliances Corp
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba Lifestyle Products and Services Corp
Priority date: 2006-07-31
Filing date: 2006-07-31
Publication date: 2011-11-16
Anticipated expiration: 2026-07-31
Also published as: JP2008032353A

Description

本発明は、トッププレート上にタッチ入力部を備えた加熱調理器に関する。

従来、加熱調理器において、トッププレート上にタッチ入力部を備えたものとして、例えば特許文献１、２に示されるものがある。これら特許文献１、２には、一つのタッチ入力部に対して一つの検知電極を備えると共に、一つの接触検知手段を備えた構成である。この構成では、ユーザーの手指が前記タッチ入力部に触れると、検知電極の対人体検知容量（静電容量）が変化し、この変化を接触検知手段で検知することによりユーザーから入力があったことを検知する。
特開２００３−１２３５４号公報特開２００５−３８７３９号公報

上記従来のものでは、一つのタッチ入力部に対して一つの検知電極と接触検知手段とが必要で、例えば多数種類のタッチ入力信号を必要とする場合、多数のタッチ入力部に対して多数の検知電極及び接触検知手段が必要であった。すなわち、複数種類のタッチ入力信号を得るには、タッチ入力部の個数もその複数種類分は必要で、これに追随して、検知電極及び接触検知手段の個数もその複数種類分は必要で、電気的構成が複雑であり、また接触検知手段相互の配設も密となり絶縁性が問題となる。特に、加熱調理器において、加熱強度を段階的に設定する場合、その段階数のタッチ入力部、検知電極及び接触検知手段が必要で、構成が複雑で且つ絶縁性も配慮する必要があった。

この場合、加熱調理器では、通常、加熱手段は複数設けられており、各加熱手段に対応して加熱強度が設定されるものである。
この対策として、出願人においては、各複数の加熱手段に対応して加熱強度を設定するために、トッププレートの上面に、手指の接触位置に応じて加熱強度を設定できる横長な加熱強度設定用タッチ入力部を複数設けることを考えている。この場合、加熱強度設定用タッチ入力部にユーザーが手指を触れると、その触れた位置に応じた加熱強度が設定されるとともに、当該加熱強度設定用タッチ入力部に対応した加熱手段が加熱動作を開始するように構成されている。

このように加熱強度設定用タッチ入力部にユーザーが手指を触れることで、該加熱強度設定用タッチ入力部に対応する加熱手段が加熱に使用される加熱手段として選定されるとともに加熱強度も設定されて、一見便利であるが、不用意に触れただけで加熱手段が選定されて加熱動作が開始されることがある。

本発明は上述の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、加熱手段に対して加熱強度設定用タッチ入力部により段階的にあるいは無段階で加熱強度を設定でき、構成が簡単となり、さらに、ユーザーが加熱に使用しようと意図した加熱手段を確実に選定できる加熱調理器を提供することにある。

請求項１の発明は、上面の開口にトッププレートを備えると共に、このトッププレートの下方に複数の加熱手段を備えた調理器本体と、前記各複数の加熱手段に対応して加熱強度を設定するために前記トッププレートの上面に複数設けられ、手指の接触位置を任意に変更できる長さの接触領域を有する加熱強度設定用タッチ入力部と、インピーダンス素子を直列状に接続した形態であって前記加熱強度設定用タッチ入力部における手指接触位置に対応する部分で静電容量結合する加熱強度設定用検知電極と、前記加熱強度設定用タッチ入力部に対する手指の接触位置を、前記検知電極の当該接触位置によるインピーダンス変化により検知可能な加熱強度設定用接触検知回路と、前記トッププレートの上面に設けられ前記複数の加熱手段うち加熱に使用する加熱手段の選定をするための加熱手段選定用タッチ入力部と、この加熱手段選定用タッチ入力部における手指接触により静電容量結合する選定用検知電極と、前記タッチ入力部に対する手指の接触を検知する選定用接触検知回路とを備え、前記加熱手段選定用タッチ入力部の両側に前記加熱強度設定用タッチ入力部を設け、前記選定用検知電極の両側に前記加熱強度設定用検知電極を設け、前記選定用接触検知回路を一つの集積回路により構成し、前記加熱強度設定用接触位置検知回路を別々の集積回路により構成し、前記選定用接触検知回路の集積回路の両側に前記加熱強度設定用接触位置検知回路の集積回路を設けたところに特徴を有する。

この請求項１の発明によれば、加熱強度設定用タッチ入力部が、手指の接触位置を任意に変更できる長さの接触領域を有するように形成され、加熱強度設定用検知電極が、インピーダンス素子を直列状に接続した形態であって前記加熱強度設定用タッチ入力部における手指接触位置に対応する部分で静電容量結合するから、ユーザーの手指がタッチ入力部の接触領域のうちの適宜部位に接触すると、加熱強度設定用接触検知回路が、該加熱強度設定用タッチ入力部に対する手指の接触位置を、前記加熱強度設定用検知電極におけるインピーダンス変化により検知する。従って、ユーザーが、加熱強度設定用タッチ入力部に対する接触位置を変更すれば、その各接触位置に応じた接触位置検知結果をもって加熱強度の入力信号とすることでき、この結果、一つの加熱強度設定用タッチ入力部から段階的なあるいは無段階の加熱強度を設定することができ、構成も簡単となる。

また、加熱手段が複数ある構成において、前記複数の加熱手段のうち加熱に使用する加熱手段の選定をするための加熱手段選定用タッチ入力部、選定用検知電極、選定用接触検知回路を備えた構成としたから、ユーザーが加熱に使用しようと意図した加熱手段を確実に選定でき、不用意に、ユーザーが意図しない加熱手段が選定されることがない。この場合、加熱手段選定用タッチ入力部を増設することになるが、段階的なあるいは無段階の加熱強度の設定が可能な加熱強度設定用タッチ入力部により、加熱強度設定用のタッチ入力部個数が大幅に削減されるから、全体としてみれば、タッチ入力部個数は削減できるものである。

本発明は、加熱手段に対して加熱強度設定用タッチ入力部により段階的にあるいは無段階で加熱強度を設定でき、構成が簡単となり、さらに、ユーザーが加熱に使用しようと意図した加熱手段を確実に選定できる。

以下、本発明をシステムキッチンに組み込まれる加熱調理器に適用した一実施例を図１〜図９を参照しながら説明する。図２には、キッチンキャビネット１に、加熱調理器２が組み込まれた状態の外観斜視図が示されている。また、図３は、トッププレートを外した状態で示す調理器本体３の平面図である。加熱調理器２の調理器本体３は、キャビネット１に設けられた開口４に落とし込み状態に組み込まれている。この調理器本体３の下部には、ロースタ部５が設けられている。

前記調理器本体３は、図３に示すように、上面が開口しており、内部の手前側に加熱手段としての二つの誘導加熱コイル８、９が設けられ、また中央奥部に別の加熱手段として例えばラジエントヒータからなるヒータ１０が設けられている。また、この調理器本体３内には、主回路基板１１が主回路基板ホルダ１１ａを介して配設されており、この主回路基板１１には、図１、図３及び図４にも示すように、多数の加熱強度表示用の発光ダイオード１２が実装されていると共に、例えば蛍光表示管からなる表示器１３が実装されている。さらに、調理器本体３の開口３ａ内面には、図４に示すように、中間回路基板１４がホルダ１４ａを介して取り付けられるようになっている。

図３及び図４に示すように、前記調理器本体３の開口３ａの周縁部にはフランジ部１５が設けられており、このフランジ部１５が前記キャビネット１の開口４の縁部に配置されている。

さらに、図１、図２及び図４に示すように、前記調理器本体３の上面には、開口３ａを覆うように、つまり前記誘導加熱コイル８、９及びヒータ１０を上方から覆うように、耐熱ガラス製のトッププレート１６が設けられている。この場合、このトッププレート１６の周縁部１６ａは前記フランジ部１５により支えられている。このトッププレート１６において、左右の誘導加熱コイル８、９及びヒータ１０の上方に対応する部位はそれぞれ円形の加熱部１７、１８、１９とされている。表示部１７ａ、１８ａ、１９ａの内部領域が加熱部１７、１８、１９に相当する。

前記トッププレート１６において、加熱部１７、１８の前側には、前記発光ダイオード１２に対応して加熱強度表示部２０Ａ、２０Ｂ（図５参照）が形成されている。
さらに、このトッププレート１６の前縁部部分には、図５に示すように、前記加熱部１７の前方左側に位置して誘導加熱コイル８の加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａ、単一タッチ入力部２２Ａ〜２５Ａが設けられている。また前記加熱部１８の前方右側に位置して誘導加熱コイル９の加熱強度設定用タッチ入力部２１Ｂ、単一タッチ入力部２２Ｂ〜２５Ｂが設けられている。加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａと２１Ｂとは基本的に同じ構成であり、また、単一タッチ入力部２２Ａ〜２５Ａと２２ｂ〜２５Ｂとは基本的に同じ構成であるので、加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａと、単一タッチ入力部２２Ａ〜２５Ａとについて述べる。

加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａは、手指の接触位置を任意に変更できる長さの接触領域を有する形態に、つまり長尺形態に、トッププレート１６上に印刷膜により形成されている。単一タッチ入力部２２ないし２４も、トッププレート１６上に印刷膜により形成されている。

単一タッチ入力部２２Ａは、加熱手段選定用タッチ入力部たるものであり、使用する誘導加熱コイルとして誘導加熱コイル８を選定し且つ電源を入り・切りするためのものである。
単一タッチ入力部２２Ｂも、加熱手段選定用タッチ入力部たるものであり、使用する誘導加熱コイルとして誘導加熱コイル９を選定し且つ電源を入り・切りするためのものである。

単一タッチ入力部２３Ａは、メニュー設定タッチ入力部たるものであり、誘導加熱コイル８による加熱モードを、「通常加熱」以外の天ぷらや煮込みなどの加熱モードに設定するためのものである。単一タッチ入力部２４Ａは、誘導加熱コイル８による加熱の調理時間を設定するためのものである。また単一タッチ入力部２５Ａは選定や設定の取消を行うためのものである。

単一タッチ入力部２２Ａ〜２５Ａ及び２２Ｂ〜２５Ｂは、トッププレート１６の手前部ほぼ中央部に配置され、これら単一タッチ入力部２２Ａ〜２５Ａ及び２２Ｂ〜２５Ｂの両側に前記加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａ、２１Ｂが配置された形態である。なお、単一タッチ入力部２２Ａ〜２５Ａと、２２Ｂ〜２５Ｂとは左右対称配置形である。

誘導加熱コイル８、９に関する概略的な電気的構成を示す図１において、前記加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａに関連する構成と、他の加熱強度設定用タッチ入力部２１Ｂに関連する構成とは基本的におなじであるので、前者について説明する。制御手段である制御回路２６はマイクロコンピュータを含んで構成されている。この制御回路２６には、インバータ制御回路２７Ａ、２７Ｂ及びタッチ位置検知回路２８Ａ、２８Ｂ、操作検知回路５３Ａ〜５６Ａ、５３Ｂ〜５６Ｂが接続されている。前記インバータ制御回路２７Ａ、２７Ｂは、それぞれ、誘導加熱コイル８、９に高周波電流を供給するインバータ８Ｉ、９Ｉを制御する。

前記タッチ位置検知回路２８Ａは、加熱強度設定用検知電極２９Ａと、加熱強度設定用接触検知回路３４、３５とを含んで構成されている。加熱強度設定用検知電極２９Ａには、発振回路３３の発振出力が与えられる。前記加熱強度設定用検知電極２９Ａは、図６にも示すように、インピーダンス素子３０を接続導体３１を介して直列に接続して構成されている。このインピーダンス素子３０及び接続導体３１は、トッププレート１６下面に設けた検知電極用基板３２（図５）に形成されている。

すなわち、検知電極用基板３２の下面には、複数のインピーダンス素子３０が複数の接続導体３１の接続部３１ａに接続された形態に形成されている。この接続部３１ａには前方（図６の左方）へ延びる延出部３１ｂが形成され、この延出部先端にスルーホール３１ｃが形成され、検知電極用基板３２の上面にスルーホール３１ｃを介して延出部３１ｂひいては接続部３１ａと導通する入力電極部３１ｄが形成されている。

すなわち、入力電極部３１ｄはトッププレート１６の下面に接触して設けられ、接続部３１ａ及び延出部３１ｂはトッププレート１６下方であってトッププレート１６下面から離れた位置に設けられている。検知電極用基板３２の下面に前記インピーダンス素子３０を設けたから、該インピーダンス素子３０の配置スペースがあり、該インピーダンス素子３０を形成しやすい。また、鍋や人の手指がインピーダンス素子３０に対向するトッププレート１６上面に触れても誤検知しにくい。

この入力電極部３１ｄは前記加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａの下方部に均等間隔で位置する。そして、この入力電極部３１ｄと加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａとは、加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａに対する人体の手指の接触により該加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａの手指接触位置に対応する入力電極部が静電容量結合するものである（人体の静電容量を介してアースに接続される）。この場合、この入力電極部３１ｄと加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａとはトッププレート１６を間に存して対向した位置関係である。さらに、加熱強度設定用検知電極２９Ａは、図５に示すようにこの加熱強度表示部２０と対応させて配置されている。

また、前記発振回路３３は、前記加熱強度設定用検知電極２９Ａの両端に、コンデンサ３６、３７を介して発振出力を供給するように接続されている。加熱強度設定用接触検知回路３４、３５は集積回路から構成されており、前記加熱強度設定用検知電極２９Ａの両端出力をそれぞれ信号処理するものであり、ダイオード３８と、抵抗３９とチャージコンデンサ４０とを有した構成である。

加熱強度設定用接触検知回路３４の入力端子であるダイオード３８のアノードは加熱強度設定用検知電極２９Ａの一方の端子に接続手段たるカードエッジコネクタ５１（後述する）を介して接続され、カソードとアースとの間に前記抵抗３９とチャージコンデンサ４０とが並列に接続され、出力端子であるカソードとチャージコンデンサ４０の接続点が接続手段たるハーネスコネクタ５２を介して前記制御回路２６に接続されている。

別の加熱強度設定用接触検知回路３５は上記加熱強度設定用接触検知回路３４と同じ構成であり、且つ集積回路から構成されている。該加熱強度設定用接触検知回路３５の入力端子は前記加熱強度設定用検知電極２９Ａの他方の端子２９ｂにカードエッジコネクタ５１を介して接続され、出力端子は前記制御回路２６に前記ハーネスコネクタ５２を介して接続されている。前記加熱強度設定用検出電極２９Ａは前記加熱強度表示部２０Ａと対応させて設けてあり、各入力電極部３１ｄは、図１に示すように、左側のものから右側へ、順次、加熱強度が高くする設定となっている。

単一タッチ入力部２２Ａ〜２５Ａに対応して、それぞれ図１に示す操作検知回路５３Ａ〜５６Ａが設けられている。操作検知回路５３Ａはコンデンサ４１と、選定用検知電極４２Ａと、選定用接触検知回路４３Ａとを有して構成されている。前記発振回路３３の発振出力は前記コンデンサ４１、選定用検知電極４２Ａ及び前記カードエッジコネクタ５１を介して選定用接触検知回路４３Ａの入力端子に与えられるようになっている。この選定用接触検知回路４３Ａも、前記加熱強度設定用接触検知回路３４、３５と同じ構成であって、集積回路から構成されている。

この選定用接触検知回路４３Ａの出力は前記制御回路２６に与えられる。前記選定用検知電極４２Ａは、前記検知電極用基板３２に前記接続導体３１と同様に形成されている。すなわち、この検知電極４２Ａは、図１に示す導体本体部４２ａ及び延出部４２ｂがトッププレート１６裏面から離れた位置である検知電極用基板３２の下面に形成され、この延出部４２ｂの先端が図示しないスルーホールが形成され、検知電極用基板３２の上面に該スルーホールを介して延出部４２ｂと導通する入力導体部４２ｃが形成されている。この入力導体部４２ｃが単一タッチ入力部２２Ａとトッププレート１６を間に存して対向している。

単一タッチ入力部２２Ｂと対応する操作検知回路５３Ｂも前記操作検知回路５３Ａと同じ構成であり、但し、選定用検知電極には符号４２Ｂを付し、選定用接触検知回路には符号４３Ｂを付している。
また、単一タッチ入力部２３Ａ〜２５Ａ、２３Ｂ〜２５Ｂに対応する操作検知回路５４Ａ〜５６Ａ、５４Ｂ〜５６Ｂも前記操作検知回路５３Ａ、５３Ｂと同じ構成であり、但し、選定用検知電極には符号４２を付し、選定用接触検知回路には符号４３を付している。

図９に示すように、前記加熱強度設定用検知電極２９Ａ、２９Ｂ、発振回路３３、コンデンサ３６、３７、操作検知回路５３Ａ、５３Ｂのコンデンサ４１及び選定用検知電極４２Ａ、４２Ｂ、他の操作検知回路５４Ａ〜５６Ａ、５４Ｂ〜５６Ｂの各コンデンサ４１及び検知電極４２は、検知電極用基板３２に実装されている。

また、加熱強度設定用接触検知回路３４、３５、４３Ａ、４３Ｂ及び他の接触検知回路４３は中間回路基板１４に実装されている。この場合、加熱強度設定用検知電極２９Ａの接触検知回路３４、３５は、例えば接触検知回路を８チャンネル備えた集積回路５７Ａ（図９参照）の２回路を使用して構成され、また、加熱強度設定用検知電極２９Ｂの接触検知回路３４、３５は、同じ構成の集積回路５７Ｂの２回路を使用して構成され、そして、５３Ａ〜５６Ａ、５３Ｂ〜５６Ｂの各接触検知回路４３Ａ、４３Ｂ、４３は、同構成の集積回路５７Ｃの８回路を使用して構成されている。なお、中間回路基板１４に、カードエッジコネクタ５１の差込端子部が形成されている。

上記構成の作用について説明する。ユーザーが誘導加熱コイル８を使用して加熱調理を行いたい場合には、加熱手段選定用タッチ入力部である単一タッチ入力部２２Ａに手指を接触させる。当該タッチ入力部２２Ａに対応する入力電極部４２ｃが人体による静電容量結合を介してアース側に電流が流れるため、単一タッチ入力部２２Ａに対応する操作検知回路５３Ａの選定用接触検知回路４３Ａが接触検知信号を出力して制御回路２６に与え、制御回路２６は、誘導加熱コイル８を選定する。

そして、ユーザーが誘導加熱コイル８の加熱強度を設定することになるが、その説明の前に、前記構成のタッチ位置検知回路２８Ａの動作について説明する。発振回路３３の出力電流は、一方の加熱強度設定用接触検知回路３４のコンデンサ３６、ダイオード３８を介してチャージコンデンサ４０を充電する。チャージコンデンサ４０の電圧、つまり加熱強度設定用接触検知回路３４の出力信号である出力電圧３４ｖは、前記制御回路２６に入力されるようになっている。同様に発振回路３３の出力電流は、他方の加熱強度設定用接触検知回路３５に与えられ、この加熱強度設定用接触検知回路３５が加熱強度設定用接触検知回路３４と同様に動作して出力電圧３５ｖを制御回路２６に入力する。

ここで、ユーザーが加熱強度を設定するために、例えば加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａにおける図１及び図７におけるＰ部分（加熱強度が低い部分に対応）に手指を接触させると、当該Ｐ部分に対応する入力電極部（符号３１ｄ´で示す）が人体による静電容量結合を介してアース側に電流が流れるため、当該入力電極部を分岐点として加熱強度設定用検知電極２９Ａのインピーダンス比が異なり、この結果、前記一方の接触検知回路３４の出力電圧３４ｖと他方の接触検知回路３５の出力電圧３５ｖとは、図８（ｂ）、（ｃ）に示すように変化する。制御回路２６は、この場合の出力電圧３４ｖの変化量Δ３４ｖ（＝３４ｖａ−３４ｖｂ）と、出力電圧３５ｖの変化量Δ３５ｖ（＝３５ｖａ−３５ｖｂ）との比（Δ３４ｖ／Δ３５ｖ）によりユーザーの手指の接触位置、つまり加熱強度の設定強度を判定する。この判定手段としての機能は制御回路２６が有する。そして制御回路２６は、この判定結果に応じて設定された加熱強度に対応する発光ダイオード１２を点灯させ、また、この判定結果に応じてインバータ制御回路２７Ａ及びインバータ８Ｉを介して誘導加熱コイル８を制御する。

この場合、手指が隣り合う入力電極部３１ｄの双方にかかる位置で加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａに接触しても加熱強度設定用検知電極２９Ａのインピーダンス比はその位置に応じて決定されるから、入力電極部３１ｄの間隔は狭くても何ら差し支えがない。また、いわゆる摺動抵抗などを用いる構成と違って、摺動操作が必要ではなく、直接、設定しようとする位置に手指を接触させると、ダイレクトに所望に設定できる。なお、入力電極部３１ｄの一端から他端方向へ摺接して所望の位置で止める操作もできるものである。
なお、誘導加熱コイル９を選定する場合には単一タッチ入力部２２Ｂをタッチ操作（手指接触操作）すれば良い。

このように本実施例によれば、加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａ、２１Ｂが、手指の接触位置を任意に変更できる長さの接触領域を有するように形成され、加熱強度設定用検知電極２９Ａ、２９Ｂが、インピーダンス素子３０を直列状に接続した形態であって前記加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａ、２１Ｂにおける手指接触位置に対応する部分で静電容量結合するから、ユーザーの手指が加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａ、２１Ｂの接触領域のうちの適宜部位に接触すると、タッチ位置検知回路２８Ａ、２８Ｂが、該タッチ入力部２１Ａ、２１Ｂに対する手指の接触位置を、前記加熱強度設定用検知電極２９Ａ、２９Ｂの当該接触位置によるインピーダンス変化により検知する。従って、ユーザーが、該加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａ、２１Ｂに対する接触位置を変更すれば、その各接触位置に応じた接触位置検知結果をもって加熱強度設定信号とすることでき、この結果、一つの加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａあるいは２１Ｂから段階的な加熱強度設定信号を発生させることができ、しかも構成も簡単となる。

さらに、本実施例によれば、前記複数の誘導加熱コイル８、９のうち加熱に使用する誘導加熱コイルの選定をするための単一タッチ入力部２２Ａ及び２２Ｂ、選定用検知電極４２Ａ、４２Ｂ、選定用接触検知回路４３Ａ、４３Ｂを備えた構成としたから、ユーザーが加熱に使用しようと意図した誘導加熱コイルを確実に選定でき、不用意に、ユーザーが意図しない誘導加熱コイルが選定されることがない。この場合、加熱手段選定用タッチ入力部である単一タッチ入力部２２Ａ及び２２Ｂを増設することになるが、段階的な加熱強度の設定が可能な加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａ及び２１Ｂにより、タッチ入力部個数が大幅に削減されるから、全体としてみれば、タッチ入力部個数は削減できるものである。

また、本実施例によれば、加熱強度設定用検知電極２９Ａ、２９Ｂ及び選定用検知電極４２Ａ、４２Ｂを、検知電極用基板３２に形成し、且つこれら検知電極２９Ａ、２９Ｂ及び４２Ａ、４２Ｂを、トッププレート１６の下面に配置したから、検知電極用基板３２をトッププレート１６の下面に配置するだけで、加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａ及び２１Ｂ、単一タッチ入力部２２Ａ、２２Ｂと対応させることができて、構成が簡単となる。

この場合、加熱強度設定用検知電極２９Ａ、２９Ｂ及び選定用検知電極４２Ａ、４２Ｂを、同じ基板３２に形成したので、基板枚数を少なくでき、コスト安で、しかも構成をさらに簡単化できる。

また本実施例によれば、加熱強度設定用接触検知回路３４、３５及び選定用接触検知回路４３Ａ、４３Ｂは、それぞれ別々の集積回路５７Ａ、５７Ｂ、５７Ｃを用いて構成されているから、ディスクリート部品で回路構成する場合と違って、加熱強度設定用接触検知回路３４、３５及び選定用接触検知回路４３Ａ、４３Ｂの電気信号が相互に干渉することがなく、動作信頼性が高く、また、組立性も良い。すなわち、タッチ入力を検知する回路は、人体の絶縁性や接触による道通性が個々に異なり、微妙な電流変動を取り扱うため、ディスクリート部品で構成すると、検知信頼性がかなりばらつくものである。しかし、本実施例によれば、上述したように集積回路５７Ａ、５７Ｂ、５７Ｃを用いて構成するので、検知信頼性が極めて高くなる。

さらに、単一タッチ入力部２２Ａ、２２Ｂの両側に加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａ、２１Ｂを設け、選定用検知電極４２Ａ、４２Ｂの両側に加熱強度設定用検知電極２９Ａ、２９Ｂを設け、選定用接触検知回路４３Ａ、４３Ｂを一つの集積回路５７Ｃにより構成し、この集積回路５７ｃの両側に加熱強度設定用接触検知回路３４、３５の集積回路５７Ａ、５７Ｂを設けたから、配線が交差することがなく、回路構成が簡単で、動作信頼性がさらに良くなる。

また、本実施例によれば、加熱強度設定用検知電極２９Ａ、２９Ｂ及び選定用検知電極４２Ａ、４２Ｂと、加熱強度設定用接触検知回路３４、３５及び選定用接触検知回路４３Ａ、４３Ｂとを、別々の基板３２、１４に形成して、接続手段たるカードエッジコネクタ５１を介して接続したから、組立性が良く、コスト安であり、また動作の信頼性も高い。

図１０は本発明の第２の実施例を示し、この第２の実施例においては、加熱強度設定用検知電極２９Ａ、２９Ｂと、各加熱強度設定用検知電極２９Ａ、２９Ｂに対応する加熱強度設定用接触検知回路３４、３５である集積回路５７Ａ、５７Ｂとを、独立したコネクタ６１Ａ、６１Ｂ（いずれも接続手段）によりそれぞれ接続し、且つ選定用検知電極４２Ａ、４２Ｂと、選定用接触検知回路４３Ａ、４３Ｂである集積回路５７Ｃとを、前記独立したコネクタ６１Ａ、６１Ｂとは別のコネクタ６１Ｃ（接続手段）により接続している。この第２の実施例によれば、加熱強度設定用接触検知回路である集積回路５７Ａと、同加熱強度設定用接触検知回路である集積回路５７Ｂと、選定用接触検知回路である集積回路５７Ｃとの干渉をなくすことができ、動作信頼性がさらに安定する。

また、この第２の実施例では、加熱強度設定用検知電極２９Ａに対応する加熱強度設定用接触検知回路３４、３５（５７Ａ）は、該加熱強度設定用検知電極２９Ａの配置領域両端より内側後方領域に設けられている。また、加熱強度設定用検知電極２９Ｂに対応する加熱強度設定用接触検知回路３４、３５（５７Ｂ）は、該加熱強度設定用検知電極２９Ｂの配置領域両端より内側後方領域に設けられている。さらに選定用接触検知回路４３Ａ、４３Ｂ（５７Ｃ）は、各選定用検知電極４２群の配置領域両端より内側後方領域に設けられている。この構成によれば、加熱強度設定用接触検知回路３４，３５及び選定用接触検知回路４３Ａ、４３Ｂが、それぞれ対応以外の加熱強度設定用検知電極２９Ａ、２９Ｂ及び選定用検知電極４２Ａ、４２Ｂと干渉することがなく、また、配線も短くでき、外来ノイズ影響を受けにくいものとなり、入力操作性が安定する。

その他、本発明は上述した各実施例に限定されず、次のように変更して実施しても良い。
加熱強度設定用検知電極及び選定用検知電極を、同じ基板の同じ面に形成し、加熱強度設定用接触検知回路及び選定用接触検知回路を、該基板の異なる面に形成しても良い。このようにすると、干渉が少なく、動作の信頼性が向上する。

また、接続手段は基板対基板コネクタを採用するようにしても良い。また、加熱強度設定用検知電極としては、高抵抗体を用いて、無段階で加熱強度を設定できるようにしても良い。また、加熱手段としてはヒータでも良い。

本発明の第１の実施例を示し、トッププレートの入力部部分の平面図加熱調理器をキッチンキャビネットに組み込んで示す斜視図トッププレートを省略して示す平面図加熱調理器のタッチ入力部部分の縦断側面図タッチ入力部部分の基板部分の拡大縦断側面図入力部部分の平面図電気的構成のブロック図（ａ）は接触の有無状況を示し、（ｂ）は接触検知回路３４の出力電圧を示し、（ｃ）は接触検知回路３５の出力電圧を示す図各基板とコネクタと集積回路などの関係を展開して示す図本発明の第２の実施例を示す図９相当図

符号の説明

図面中、１はキッチンキャビネット、２は加熱調理器、３は調理器本体、８、９は誘導加熱コイル（加熱手段）、１０はヒータ（加熱手段）、１６はトッププレート、１７、１８、１９は加熱部、２０Ａ、２０Ｂは加熱強度表示部、２１Ａ、２１Ｂは加熱強度設定用タッチ入力部、２２Ａ、２２Ｂは単一タッチ入力部（加熱手段選定用タッチ入力部）、２５は制御回路、２８Ａ、２８Ｂはタッチ位置検出回路、２９Ａ、２９Ｂは加熱強度設定用検知電極、３０はインピーダンス素子、３１は接続導体、３１ｄは入力電極部、１１、１４、３２は基板、３４、３５は加熱強度設定用接触検知回路、４２Ａ、４２Ｂは選定用検知電極、３４、３５は加熱強度設定用接触検知回路、４３Ａ、４３Ｂは選定用接触検知回路、５１はカードエッジコネクタ（接続手段）、５２はハーネスコネクタ（接続手段）、５３Ａ〜５６Ａ、５３Ｂ〜５６Ｂは操作検知回路、５７Ａ、５７Ｂ、５７Ｃは集積回路、６１Ａ〜６１Ｃはコネクタ（接続手段）を示す。

Claims

上面の開口にトッププレートを備えると共に、このトッププレートの下方に複数の加熱手段を備えた調理器本体と、
前記各複数の加熱手段に対応して加熱強度を設定するために前記トッププレートの上面に複数設けられ、手指の接触位置を任意に変更できる長さの接触領域を有する加熱強度設定用タッチ入力部と、
インピーダンス素子を直列状に接続した形態であって前記加熱強度設定用タッチ入力部における手指接触位置に対応する部分で静電容量結合する加熱強度設定用検知電極と、
前記加熱強度設定用タッチ入力部に対する手指の接触位置を、前記検知電極の当該接触位置によるインピーダンス変化により検知可能な加熱強度設定用接触検知回路と、
前記トッププレートの上面に設けられ前記複数の加熱手段うち加熱に使用する加熱手段の選定をするための加熱手段選定用タッチ入力部と、
この加熱手段選定用タッチ入力部における手指接触により静電容量結合する選定用検知電極と、
前記タッチ入力部に対する手指の接触を検知する選定用接触検知回路と
を備え、
前記加熱手段選定用タッチ入力部の両側に前記加熱強度設定用タッチ入力部を設け、
前記選定用検知電極の両側に前記加熱強度設定用検知電極を設け、
前記選定用接触検知回路を一つの集積回路により構成し、
前記加熱強度設定用接触位置検知回路を別々の集積回路により構成し、
前記選定用接触検知回路の集積回路の両側に前記加熱強度設定用接触位置検知回路の集積回路を設けたことを特徴とする加熱調理器。
上面の開口にトッププレートを備えると共に、このトッププレートの下方に複数の加熱手段を備えた調理器本体と、
前記各複数の加熱手段に対応して加熱強度を設定するために前記トッププレートの上面に複数設けられ、手指の接触位置を任意に変更できる長さの接触領域を有する加熱強度設定用タッチ入力部と、
インピーダンス素子を直列状に接続した形態であって前記加熱強度設定用タッチ入力部における手指接触位置に対応する部分で静電容量結合する加熱強度設定用検知電極と、
前記加熱強度設定用タッチ入力部に対する手指の接触位置を、前記検知電極の当該接触位置によるインピーダンス変化により検知可能な加熱強度設定用接触検知回路と、
前記トッププレートの上面に設けられ前記複数の加熱手段うち加熱に使用する加熱手段の選定をするための加熱手段選定用タッチ入力部と、
この加熱手段選定用タッチ入力部における手指接触により静電容量結合する選定用検知電極と、
前記タッチ入力部に対する手指の接触を検知する選定用接触検知回路と
を備え、
前記加熱強度設定用接触位置検知回路及び選定用接触検知回路は、それぞれ対応する各加熱強度設定用検知電極及び選定用検知電極の配置領域両端の各内側後方領域に設けられていることを特徴とする加熱調理器。