JP4869019B2 - 加熱調理器 - Google Patents

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Description

本発明は、トッププレート上にタッチ入力部を備えた加熱調理器に関する。
従来、加熱調理器において、トッププレート上にタッチ入力部を備えたものとして、例えば特許文献1に示されるものがある。この特許文献1には、トッププレート上面にタッチ入力部を形成し、トッププレート下方に検知電極を形成している。そして、この検知電極で検知した電気信号(静電容量変化)を信号処理するために検知回路基板をトッププレート下方部にほぼ水平状態に設けており、この検知回路基板に接続用の導体板をほぼ垂直に立設し、この導体板の上端を前記検知電極に直接当接させて電気的に接続する構成としている。
特開2005−38739(図7)
上記特許文献1では、検知電極自体が接続用の導体板と直接接続する構成であるため、検知電極の形成位置ひいては該検知電極と対をなすタッチ入力部の形成位置が、導体板ひいては検知回路基板の配置位置に制限されてしまい、タッチ入力部及び検知電極の配置設計の自由度が低いといった不具合がある。例えば、タッチ入力部の操作性及び安全性を考慮して、手指が届きやすく且つ加熱部から遠いトッププレート前端部に、タッチ入力部及び電極を形成したくても、それがなかなかできないというのが実情である。
この対策として、検知電極と、この検知電極で検知した電気信号を出力する出力部とを配線部で接続し、出力部に検知回路基板などを接続できるようにする構成を考えている。この構成であれば検知電極ひいてはタッチ入力部の設置位置を出力部の位置に制限されずに設定することが可能となる。逆に言えば、出力部の位置の設定の自由度も増すものである。
ところがこの場合、前記出力部近くに人体の手指などが接近すると、この部分で人体検知の電気信号が発生していわゆるタッチ入力有りと誤検知するおそれがある。
本発明は上述の事情に鑑みてなされたものであり、タッチ入力部及び検知電極の位置設定が容易で、しかもタッチ入力の誤検知を確実に防止できる加熱調理器を提供することにある。
本発明は、上面の開口にトッププレートを備えると共に、このトッププレートの下方に加熱手段を備えた調理器本体と、このトッププレートの上面に形成され、前記加熱手段の加熱条件などを設定するためのタッチ入力部と、前記トッププレートの下方に配置された電極基板に形成され、前記タッチ入力部への人体接触を検知するための検知電極と、この検知電極に対して配線部を介して導通する形態で前記電極基板に設けられ、前記検知電極で検知した電気信号を前記電極基板から出力するための基板側出力部と、前記トッププレートと前記電極基板との間に、前記検知電極を覆う形態に介在され、且つ前記基板側出力部部分と前記トッププレートとの間に空隙を形成する誘電体とを備え、前記基板側出力部は前記電極基板の下面に設けられ、前記基板側出力部に基板対基板型のコネクタを接続し、このコネクタには、前記検知電極からの電気信号を受けて人体の接触の有無を検出するための検出回路基板がほぼ垂直状態に接続されているところに特徴を有する。
この発明においては、トッププレートの下方に配置される電極基板に、タッチ入力部への人体接触を検知する検知電極を形成すると共に、前記検知電極で検知した電気信号を前記電極基板から出力するために配線部を介して基板側出力部を設けた構成としたから、検知電極を人体接触検知に適した位置に形成することができ、基板側出力部を検知回路基板などの位置に合わせた位置に設けることができる。しかも、基板側出力部部分とトッププレートとの間に空隙を形成するから、人体接触についての誤検知を防止できる。しかもこの空隙を確保するについて、誘電体を前記トッププレートと前記電極基板との間に、前記検知電極を覆う形態に介在させる構成により確保するから、検知電極での静電容量変化を確実に検出できて、タッチ入力部での人体接触検知の精度を向上できる。
本発明によれば、タッチ入力部及び検知電極さらには基板側出力部の位置設定が容易で、しかもタッチ入力の誤検知を確実に防止できる。
以下、本発明をシステムキッチンに組み込まれる加熱調理器に適用した第1の実施例を図1〜図7を参照しながら説明する。図2には、キッチンキャビネット1に、加熱調理器2が組み込まれた状態の外観斜視図が示されている。また、図3は、トッププレートを外した状態で示す調理器本体3の平面図である。加熱調理器2の調理器本体3は、キャビネット1に設けられた開口4に落とし込み状態に組み込まれている。この調理器本体3の下部には、ロースタ部5が設けられている。
前記調理器本体3は、図3に示すように、上面が開口しており、内部の手前側に加熱手段としての二つの誘導加熱コイル8、9が設けられ、また中央奥部に別の加熱手段として例えばラジエントヒータからなるヒータ10が設けられている。また、この調理器本体3内には、主回路基板11が主回路基板ホルダ11a(図4参照)を介して配設されており、この主回路基板11には、図1、図3及び図4にも示すように、多数の加熱強度表示用の発光ダイオード12が実装されていると共に、例えば蛍光表示管からなる表示器13が実装されている。さらに、調理器本体3の開口3a内面には、図1及び図4に示すように、検出回路基板14(後述する)が配置されるようになっている。
図3及び図4に示すように、前記調理器本体3の開口3aの周縁部にはトッププレート保持体としてのフランジ部15が設けられており、このフランジ部15が前記キャビネット1の開口4の縁部に配置されている。このフランジ部15の隆起部15aが次に述べるトッププレート16を当接支持した形態で接着されている。
さらに、図1、図2及び図4に示すように、前記調理器本体3の上面には、開口3aを覆うように、つまり前記誘導加熱コイル8、9及びヒータ10を上方から覆うように、耐熱ガラス製のトッププレート16が設けられている。この場合、このトッププレート16の周縁部16aは前記フランジ部15前記隆起部15aにより支えられている。このトッププレート16において、図2に示すように、左右の誘導加熱コイル8、9及びヒータ10の上方に対応する部位はそれぞれ円形の加熱部17、18、19とされている。表示部17a、18a、19aの内部領域が加熱部17、18、19に相当する。
前記トッププレート16において、加熱部17、18の前側には、前記発光ダイオード12に対応して加熱強度表示部20A、20B(図5参照)が形成されている。
さらに、このトッププレート16の前縁部部分上面には、図5に示すように、前記加熱部17の前方左側に位置して誘導加熱コイル8の加熱強度設定用タッチ入力部21A、単一タッチ入力部22A〜25Aが設けられている。また前記加熱部18の前方右側に位置して誘導加熱コイル9の加熱強度設定用タッチ入力部21B、単一タッチ入力部22B〜25Bが設けられている。加熱強度設定用タッチ入力部21Aと21Bとは基本的に同じ構成であり、また、単一タッチ入力部22A〜25Aと22b〜25Bとは基本的に同じ構成であるので、加熱強度設定用タッチ入力部21Aと、単一タッチ入力部22A〜25Aとについて述べる。
加熱強度設定用タッチ入力部21Aは、手指の接触位置を任意に変更できる長さの接触領域を有する形態に、つまり長尺形態に、トッププレート16上に印刷膜により形成されている。単一タッチ入力部22Aないし25Aも、トッププレート16上に印刷膜により形成されている。
単一タッチ入力部22Aは、加熱手段選定用タッチ入力部たるものであり、使用する誘導加熱コイルとして誘導加熱コイル8を選定し且つ電源を入り・切りするためのものである。
単一タッチ入力部23Aは、メニュー設定タッチ入力部たるものであり、誘導加熱コイル8による加熱モードを、「通常加熱」以外の天ぷらや煮込みなどの加熱モードに設定するためのものである。単一タッチ入力部24Aは、誘導加熱コイル8による加熱の調理時間を設定するためのものである。また単一タッチ入力部25Aは選定や設定の取消を行うためのものである。
単一タッチ入力部22A〜25A及び22B〜25Bは、トッププレート16の手前部ほぼ中央部に配置され、これら単一タッチ入力部22A〜25A及び22B〜25Bの両側に前記加熱強度設定用タッチ入力部21A、21Bが配置された形態である。なお、単一タッチ入力部22A〜25Aと、22B〜25Bとは左右対称配置形である。
前記トッププレート16の下方には両面基板から構成された電極基板26は設けられている。この電極基板26の上面には、図5に示すように、複数の検知電極27A、複数の検知電極27B、28A〜31A、28B〜31Bが導体パターンにより形成されている。
このうち複数の検知電極27Aは、加熱強度設定用タッチ入力部21Aに対応して所定の間隔に形成されている。また複数の検知電極27Bは、加熱強度設定用タッチ入力部21Bに対応して所定の間隔に形成されている。前記検知電極28A〜31Aは、前記タッチ入力部22A〜25Aにそれぞれ対応し、前記検知電極28B〜31Bは、前記タッチ入力部22B〜25Bにそれぞれ対応している。
前記検知電極28A〜31A、28B〜31Bには、図6に示すように、導体パターンからなる配線部28Ah〜31Ah、28Bh〜31Bhが接続されており、各配線部28Ah〜31Ah、28Bh〜31Bhは基本的に同じ構成であるので、配線部28Ahを代表して述べると、この配線部28Ahは、図1に示すように、検知電極28Aから下面まで形成したスルーホール28Ah1と下側配線部28Ah2とから構成されている。
そして、この配線部28Ahの終端部は、基板側出力部28Aeたるものである。
なお、複数の検知電極27Aに対応する配線部27Ahは、図7にも示すように、両端の検知電極27Aから同様にして導出されている。また、複数の検知電極27Bに対応する配線部27Bhも、同じく図7に示すように、両端の検知電極27Bから同様にして導出されている。
各配線部27Ah、27Bh、28Ah〜31Ah、28Bh〜31Bhの基板側出力部27Ae、27Be、28Ae〜31Ae、28Be〜31Beは、ほぼ一箇所に配置されていて、前記コネクタ32(図1参照)の端子に半田付けにより導通接続されている。この場合、この半田付けは、いわゆるクリーム半田を上記基板側出力部27Ae、27Be、28Ae〜31Ae、28Be〜31Beと前記コネクタ32の各端子との間に配置させて加熱することにより、行われている。
前記コネクタ32は、基板対基板型のコネクタから構成され、このコネクタ32には検出回路基板14のボードエッジコネクタが接続されており、この検出回路基板14は、キャビネット1と前記誘導加熱コイル8、9との間において、垂直状態となっている。この検出回路基板14には後述する回路が形成されており、さらに別のコネクタ34が設けられている。このコネクタ34にハーネスコネクタ35の一端が接続されており、このハーネスコネクタ35の他端は前記主回路基板11に接続されている。
ここで、前記トッププレート16と前記電極基板26との間には、板状の誘電体36が、前記検知電極27A、27B、28A〜31A、28B〜31B部分のみを覆う形態に介在されている。この誘電体36により、前記基板側出力部27Ae、27Be、28Ae〜31Ae、28Be〜31Be部分と前記トッププレートとの間に空隙Gを形成している。
なお、前記電極基板26と前記フランジ部15との間には板状の絶縁体37が介在されている。また、フランジ部15の端部にはパッキン29、30が設けられている。
誘導加熱コイル8、9に関する概略的な電気的構成を示す図7において、前記検知電極27A、28A〜31Aに関連する構成と、他の検知電極27B、28B〜31Bに関連する構成とは基本的におなじであるので、前者について説明する。まず、制御手段である制御回路38はマイクロコンピュータを含んで構成されている。この制御回路38には、インバータ制御回路39A、39B及びタッチ位置検知回路40A、40B、操作検知回路51A〜54A、51B〜54Bが接続されている。前記インバータ制御回路39A、39Bは、それぞれ、誘導加熱コイル8、9に高周波電流を供給するインバータ8I、9Iを制御する。
前記タッチ位置検知回路40Aは、複数の検知電極27Aと、インピーダンス回路41Aと、加熱強度設定用接触検知回路42、43とを含んで構成されている。インピーダンス回路41Aは、複数のインピーダンス素子44を直列に接続して構成され、このインピーダンス回路41Aに対して前記複数の検知電極27Aを同図に示すように接続している。インピーダンス回路41Aの両端には、発振回路45の発振出力がコンデンサ46、47を介して与えられる。
加熱強度設定用接触検知回路42、43は集積回路から構成されており、前記インピーダンス回路41Aの両端出力をそれぞれ信号処理するものであり、ダイオード48と、抵抗49とチャージコンデンサ50とを有した構成である。上記加熱強度設定用接触検知回路42、43はタッチ入力部21Aに対する手指の接触位置を前記複数の検知電極27Aのいずれかの静電容量変化により検出して、手指の接触位置に応じた信号42v、43vを制御回路38に出力する。
検知電極28A〜31A、28B〜31Bに対応して、それぞれ図1に示す操作検知回路51A〜54A、51B〜54Bが設けられている。これら操作検知回路51A〜54A、51B〜54Bは基本的に同じ構成であるので、操作検知回路51Aを代表して述べる。
操作検知回路51Aは、コンデンサ55と、前記検知電極28Aと、選定用接触検知回路56とを有して構成されている。前記発振回路45の発振出力は前記コンデンサ55、検知電極28A、配線部28Ah、コネクタ32を介して、選定用接触検知回路56の入力端子に与えられるようになっている。この選定用接触検知回路56も、前記加熱強度設定用接触検知回路42、43と同じ構成であって、集積回路から構成されている。
この選定用接触検知回路56の出力はハーネスコネクタ35を介して前記制御回路38に与えられる。
前記タッチ位置検知回路40A及び40Bのインピーダンス回路44、発振回路45、コンデンサ46、47、55は、電極基板26に実装されている。また、加熱強度設定用接触検知回路42、43、及び他の接触検知回路56は検出回路基板14に実装されている。
上記構成の作用について説明する。例えば、ユーザーが誘導加熱コイル8を使用して加熱調理を行いたい場合には、単一タッチ入力部22Aに手指を接触させる。当該タッチ入力部22Aに対応する検知電極28Aが人体による静電容量結合を介してアース側に電流が流れるため、単一タッチ入力部22Aに対応する操作検知回路51Aの選定用接触検知回路56が接触検知信号(電気信号)を出力して制御回路38に与え、制御回路38は、誘導加熱コイル8を選定する。
また、ユーザーが加熱強度を設定するために、例えば加熱強度設定用タッチ入力部21Aにおける適宜部分に手指を接触させると、当該接触部分に対応する検知電極27Aが人体による静電容量結合を介してアース側に電流が流れるため、当該検知電極27Aを分岐点としてインピーダンス回路41Aのインピーダンス比が異なり、出力信号42vと、43vとの比が異なり、制御回路38がこの比をもって、ユーザーの手指の接触位置、つまり加熱強度の設定強度を判定する。そして制御回路38は、この判定結果に応じて設定された加熱強度に対応する発光ダイオード12を点灯させ、また、この判定結果に応じてインバータ制御回路39A及びインバータ8Iを介して誘導加熱コイル8を制御する。
上述した本実施例によれば、トッププレート16の下方に配置される電極基板26に、タッチ入力部21A、21B、22A〜25A、22B〜25Bへの人体接触を検知する検知電極27A、27B、28A〜31A、28B〜31Bを形成すると共に、これら検知電極27A、27B、28A〜31A、28B〜31Bで検知した電気信号を前記電極基板26から出力するために配線部27Ah、27Bh、28Ah〜31Ah、28Bh〜31Bhを介して基板側出力部27Ae、27Be、28Ae〜31Ae、28Be〜31Beを設ける構成としたから、検知電極27A、27B、28A〜31A、28B〜31Bを人体接触検知に適した位置に形成することができ、基板側出力部27Ae、27Be、28Ae〜31Ae、28Be〜31Beを検出回路基板14などに合わせた位置に設けることができる。しかも、基板側出力部27Ae、27Be、28Ae〜31Ae、28Be〜31Be部分とトッププレート16との間に空隙Gを形成するから、ユーザーの手指がこの部分を触れるようなことがあっても、基板側出力部27Ae、27Be、28Ae〜31Ae、28Be〜31Be部分の静電容量の変化が極めて少なく、人体接触についての誤検知を防止できる。
また、加熱された鍋などの熱がこの基板側出力部27Ae、27Be、28Ae〜31Ae、28Be〜31Be部分に影響することが少なくなり、コネクタ32との半田付け部分に熱が影響することを防止できる。しかもこの空隙Gを確保するについて、誘電体36を前記トッププレート16と前記電極基板26との間に、前記検知電極27A、27B、28A〜31A、28B〜31Bのみを覆う形態に介在させる構成により確保するから、検知電極27A、27B、28A〜31A、28B〜31Bでの静電容量変化を確実に検出できて、タッチ入力部21A、21B、22A〜25A、22B〜25Bでの人体接触検知の精度を向上できる。この結果、本実施例によれば、タッチ入力部21A、21B、22A〜25A、22B〜25B及び検知電極27A、27B、28A〜31A、28B〜31Bさらには基板側出力部27Ae、27Be、28Ae〜31Ae、28Be〜31Beの位置設定が容易で、しかも誤検知を確実に防止できる。
また、本実施例によれば、基板側出力部27Ae、27Be、28Ae〜31Ae、28Be〜31Beを、電極基板26の下面に設けたから、前記トッププレート16からさらに離間することとなり、タッチ入力の誤検知防止をさらに確実とすることができる。
また、本実施例によれば、電極基板26を両面基板から構成し、検知電極27A、27B、28A〜31A、28B〜31Bをこの電極基板26の上面に形成すると共に、基板側出力部27Ae、27Be、28Ae〜31Ae、28Be〜31Beをこの電極基板26の下面に設け、配線部27Ah、27Bh、28Ah〜31Ah、28Bh〜31Bhを、スルーホール(スルーホール28Ah1のみ図1に図示)を有して検知電極27A、27B、28A〜31A、28B〜31Bと基板側出力部27Ae、27Be、28Ae〜31Ae、28Be〜31Beとを導通する構成であるから、電極基板26上面の検知電極27A、27B、28A〜31A、28B〜31Bの電気信号を電極基板26下面の基板側出力部27Ae、27Be、28Ae〜31Ae、28Be〜31Beに良好に導くことができる。
また、本実施例によれば、基板側出力部27Ae、27Be、28Ae〜31Ae、28Be〜31Beに基板対基板型のコネクタ32を接続し、このコネクタ32には、検知電極27A、27B、28A〜31A、28B〜31Bからの電気信号を受けて人体の接触の有無を検出するための検出回路基板14を、ほぼ垂直状態に接続する構成としたから、検出回路基板14に実装された電子部品に、鍋などから熱影響を少なくできる。つまり、仮に、検出回路基板14を誘導加熱コイル8、9の下方に水平状態で設ける構成とすると、検出回路基板14が鍋などの熱影響を直接受けて、動作の信頼性低下が懸念されるが、本実施例では、そのようなことはない。しかも、検出回路基板14を誘導加熱コイル8、9とタッチ入力部21A、21B、22A〜25A、22B〜25Bとの間に、ほぼ垂直に位置させることで、狭い空間を有効に利用できる。特にこの場合、検出回路基板14を加熱強度表示部20A、20B(発光ダイオード12群)と調理器本体3との間に設けたので、空間を有効に利用できる。
図8及び図9は本発明の第2の実施例を示し、この実施例においては、次の点が第1の実施例と異なる。すなわち、フランジ部15における検知電極27A、27B、28A〜31A、28B〜31B対向部分に例えば矩形状の孔61を形成し、この孔61部分に上下方向に弾力性を有するほぼ円柱状の緩衝部材62、62を設け、この緩衝部材62を下方から上方へ押圧する金属板製の押圧部材63を設けている。この場合、緩衝部材62は、絶縁体37に取着されており、つまり、電極基板26に間接的に取着されている。
そして、この緩衝部材62は、調理器本体3に対する電極基板26の位置決めをするものである。すなわち、調理器本体3のフランジ部15の孔61の対角方向の隅部に前記緩衝部材62が係合することにより、電極基板26の前後左右の位置決めがなされる。この場合、各孔61に対し一つの緩衝部材62を嵌合させるようにしても良く、この場合、孔61ごとに異なる隅部に緩衝部材62を係合させるようにすれば、前後左右に位置決めできる。
この第2の実施例によれば、トッププレート保持部材であるフランジ部15における検知電極27A、27B、28A〜31A、28B〜31B対応部分に孔61を形成したから、各検知電極27A、27B、28A〜31A、28B〜31Bとフランジ部15との間の浮遊容量を低減できて、接触検知精度を向上できる。しかも、この孔61部分に上下方向に弾力性を有する緩衝部材62を設け、この緩衝部材62を下方から上方へ押圧する押圧部材63を設けたから、電極基板26と誘電体36との間、誘電体36とトッププレート16との間に隙間ができることがなく、接触検知精度がさらに向上する。しかも、押圧部材63が金属板製であるので、キャビネット1が木製であっても金属(例えばステンレス)製であっても、電気的に安定する。
また、緩衝部材62は電極基板26に絶縁体37を介して間接的に取着されているから、該緩衝部材62を電極基板26の導体パターンに形成位置に関係なく、取着できる。なお、緩衝部材62は、導体パターンの形成位置を避ければ、電極基板26に直接取着しても良い。
また、本実施例によれば、緩衝部材62により電極基板26の位置決めをするから、製造時に予め電極基板26をトッププレート16に貼り付けておく必要がなく、調理器本体3のフランジ部15にトッププレート16を接着により接合するときに電極基板26を適正位置に位置決めできて、組立性の向上を図ることができる。
なお、本発明は、上記した実施例に限定されるものではなく、適宜変更して実施することができる。例えば、基板側出力部27Ae、27Be、28Ae〜31Ae、28Be〜31Beは、検知電極27A、27B、28A〜31A、28B〜31Bと同じ電極基板26上面に形成し、この基板側出力部27Ae、27Be、28Ae〜31Ae、28Be〜31Beに適宜接続端子などを導通接続させるようにしても良く、この場合も前記空隙Gにより、タッチ入力の誤検知を防止できると共に、導通接続を半田付けによって行う場合には、半田部分への熱影響を少なくできる。また、基板側出力部27Ae、27Be、28Ae〜31Ae、28Be〜31Beは、一箇所にまとめて設けなくとも良い。
本発明の第1の実施例を示し、タッチ入力部及び検知電極並びに電極基板部分の縦断側面図 加熱調理器をキッチンキャビネットに組み込んで示す斜視図 トッププレートを省略して示す平面図 電極基板、検知回路基板、主回路基板部分の縦断側面図 タッチ入力部部分の平面図 図1のQ−Q線に沿う平面図 電気的構成のブロック図 本発明の第2の実施例を示す図1相当図 キッチンキャビネット組込み前で押圧部材を分離した状態の図1相当図
符号の説明
図面中、1はキッチンキャビネット、2は加熱調理器、3は調理器本体、8、9は誘導加熱コイル(加熱手段)、10はヒータ(加熱手段)、14は検出回路基板、16はトッププレート、21A、21Bは加熱強度設定用タッチ入力部(タッチ入力部)、22A〜25A、22B〜25Bは単一タッチ入力部(タッチ入力部)、26は電極基板、27A、27B、28A〜31A、28B〜31Bは検知電極、27Ah、27Bh、28Ah〜31Ah、28Bh〜31Bhは配線部、27Ae、27Be、28Ae〜31Ae、28Be〜31Beは基板側出力部、32はコネクタ、36は誘電体、61は孔、62は緩衝部材、63は押圧部材を示す。

Claims (5)

  1. 上面の開口にトッププレートを備えると共に、このトッププレートの下方に加熱手段を備えた調理器本体と、
    このトッププレートの上面に形成され、前記加熱手段の加熱条件などを設定するためのタッチ入力部と、
    前記トッププレートの下方に配置された電極基板に形成され、前記タッチ入力部への人体接触を検知するための検知電極と、
    この検知電極に対して配線部を介して導通する形態で前記電極基板に設けられ、前記検知電極で検知した電気信号を前記電極基板から出力するための基板側出力部と、
    前記トッププレートと前記電極基板との間に、前記検知電極を覆う形態に介在され、且つ前記基板側出力部部分と前記トッププレートとの間に空隙を形成する誘電体と
    を備え、
    前記基板側出力部は前記電極基板の下面に設けられ、
    前記基板側出力部に基板対基板型のコネクタを接続し、このコネクタには、前記検知電極からの電気信号を受けて人体の接触の有無を検出するための検出回路基板がほぼ垂直状態に接続されていることを特徴とする加熱調理器。
  2. 上面の開口にトッププレートを備えると共に、このトッププレートの下方に加熱手段を備えた調理器本体と、
    このトッププレートの上面に形成され、前記加熱手段の加熱条件などを設定するためのタッチ入力部と、
    前記トッププレートの下方に配置された電極基板に形成され、前記タッチ入力部への人体接触を検知するための検知電極と、
    この検知電極に対して配線部を介して導通する形態で前記電極基板に設けられ、前記検知電極で検知した電気信号を前記電極基板から出力するための基板側出力部と、
    前記トッププレートと前記電極基板との間に、前記検知電極を覆う形態に介在され、且つ前記基板側出力部部分と前記トッププレートとの間に空隙を形成する誘電体と
    を備え、
    前記電極基板は両面基板から構成し、前記検知電極をこの電極基板の上面に形成すると共に、前記基板側出力部をこの電極基板の下面に設け、前記配線部は、スルーホールを有して前記検知電極と前記基板側出力部とを導通する構成であり、
    さらに、前記基板側出力部に基板対基板型のコネクタを接続し、このコネクタには、前記検知電極からの電気信号を受けて人体の接触の有無を検出するための検出回路基板がほぼ垂直状態に接続されていることを特徴とする加熱調理器。
  3. 上面の開口にトッププレートを備えると共に、このトッププレートの下方に加熱手段を備えた調理器本体と、
    このトッププレートの上面に形成され、前記加熱手段の加熱条件などを設定するためのタッチ入力部と、
    前記トッププレートの下方に配置された電極基板に形成され、前記タッチ入力部への人体接触を検知するための検知電極と、
    この検知電極に対して配線部を介して導通する形態で前記電極基板に設けられ、前記検知電極で検知した電気信号を前記電極基板から出力するための基板側出力部と、
    前記トッププレートと前記電極基板との間に、前記検知電極を覆う形態に介在され、且つ前記基板側出力部部分と前記トッププレートとの間に空隙を形成する誘電体と
    を備え、
    前記トッププレートの下方に、このトッププレートとの間で前記電極基板を介在させる形態でトッププレート保持部材が設けられ、このトッププレート保持部材における検知電極対向部分に孔を形成し、この孔部分に上下方向に弾力性を有する緩衝部材を設け、この緩衝部材を下方から上方へ押圧する金属板製の押圧部材を設けたことを特徴とする加熱調理器。
  4. 緩衝部材は電極基板に間接的に取着されていることを特徴とする請求項3に記載の加熱調理器。
  5. 緩衝部材は電極基板の位置決めをすることを特徴とする請求項3に記載の加熱調理器。
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