JP4815843B2 - 発光装置 - Google Patents

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Description

本発明は、発光素子と蛍光体との組合せによって種々の色が発光可能な発光装置であって、特に、駆動初期の色ズレを抑制することを目的とした発光装置に関する。
近年、窒化物半導体を用いた発光素子が開発されたことから、発光素子から出力される光の一部を吸収して異なる波長の光を出力する蛍光体と発光素子とを組み合わせることにより、種々の色調の発光色を有する発光装置を作製されている。特に、青色を発する発光素子と、発光素子からの青色の一部を吸収して、青色の補色に変換する蛍光体を用いる白色に発光する発光装置が知られている。これらの発光装置は、砲弾型や表面実装型などの種々の形態を有する。
例えば砲弾型の場合、一般に、正又は負のリード電極の一方の先端にカップが形成され、そのカップ内に発光ダイオードが実装され、その発光ダイオードを被覆するように蛍光体を分散させた樹脂が充填されている。そして、そのカップの周囲全体を覆うように先端がレンズ状になった砲弾型のモールド樹脂が形成されている（例えば、特許文献１参照）
また、表面実装型の場合、発光素子を収納するための凹状の収納部とベースとが一体成形されたパッケージが用いられる。このパッケージには、正及び負のリード電極が成形されている。また、凹状の収納部には、発光ダイオードが実装されており、蛍光体を分散させた樹脂が充填されている。そして、収納部とベース上に集光性を高めるためのレンズ状のモールド樹脂が形成される（例えば、特許文献２参照）。
特に、青色を発する発光素子と蛍光体の組合せによって白色を発光する場合、発光素子の発光強度と蛍光体の発光強度のバランスによって白色の色調が決まる。
特開２０００−２４４０２１号公報 特開２００２−３７９７１１号公報
ところが、従来の発光装置においては、特に発光装置の駆動初期に色ズレの変動が大きいという問題があった。つまり、電流投入後、発光素子からの発熱によって、発光素子を覆う樹脂が熱膨張し、樹脂中の蛍光体の分散状態が変化することによって、発光素子と蛍光体の発光強度のバランスが変化するからである。以上のことから、本発明は、駆動初期の色ズレが極めて小さい発光装置を提供することを目的とする。
以上の課題を解決するため、本発明者は鋭意研究して以下の発明がなされた。
本発明の発光装置は、発光素子と、前記発光素子を載置する支持体と、前記発光素子と前記支持体の少なくとも一部を被覆する第１の透光性部材と、前記発光素子の上方を横断する金属線と、を有し、前記発光素子は同一面側に正電極と負電極とを有しており、前記発光素子の中央部を横断することなく前記正電極は前記支持体が有する第１の外部電極とワイヤーを介して電気的に接続されており、前記発光素子の中央部を横断することなく前記負電極は前記支持体が有する第２の外部電極とワイヤーを介して電気的に接続されており、前記金属線は前記発光素子上の正電極と負電極との間の上方を横断するように形成されている。
また、本発明の発光装置は、発光素子と、前記発光素子を載置する支持体と、前記発光素子と前記支持体の少なくとも一部を被覆する第１の透光性部材と、前記発光素子の上方を前記発光素子から離間して横断する金属線と、を有し、前記支持体は、前記発光素子の正電極及び負電極と電気的に接続される第１の外部電極及び第２の外部電極とを有しており、前記金属線の両端は、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極と離間され、前記支持体に固定されている。
さらに、本発明の別の形態として、以下の構成を有する。
本発明は、発光素子と、前記発光素子を載置する支持体と、前記発光素子と前記支持体の少なくとも一部を被覆する第１の透光性部材と、前記発光素子の上方を横断する金属線と、を有する発光装置に関する。電流投入の際に発光素子から発生する熱によって、第１の透光性部材は膨張する。ただし第１の透光性部材は支持体と接しているため、支持体と接する以外の方向（通常、光の取り出し方向側）に第１の透光性部材は膨張しようとする。そのため、発光素子の上方に金属線を形成することにより、第１の透光性部材の膨張を支持体側へ押さえる（アンカー効果）ことができ、第１の透光性部材の光取り出し方向への膨張を抑制することができる。また、発光素子と外部電極とを接続するワイヤーを有し、そのワイヤーの途中に第１の透光性部材の界面が配置される発光装置の場合、第１の透光性部材の熱膨張による応力により、ワイヤーが断線することがある。そのため、発光素子の上方を横断する金属線を形成することにより、第１の透光性部材の熱膨張を抑え、応力を低減することによりワイヤーの断線を防止することができる。
前記第１の透光性部材が蛍光体を含有することができる。これにより、種々の色調の発光装置を提供できる。また、上述のように、第１の透光性部材の膨張が抑制されるため、分散された蛍光体粒子間を通過する発光素子からの光量が電流投入の前後で変化しにくい。これにより、色ズレの少ない発光装置を提供することができる。
前記金属線は、前記発光素子のほぼ中央部上方を横断することが好ましい。第１の透光性部材の膨張率が特に大きい箇所に金属線を形成することにより、第１の透光性部材の熱膨張を効果的に抑えることができるからである。
前記第１の透光性部材は金属線全体を覆うことが好ましい。金属線の一部が第１の透光性部材から露出する場合と比較して、金属線全体を第１の透光性部材によって覆われるほうが、第１の透光性部材の熱膨張を抑えるアンカー効果をより高めることができるからである。
前記発光素子は同一面側に正電極と負電極とを有しており、前記発光素子の中央部を横断することなく前記正電極は前記支持体が有する第１の外部電極とワイヤーを介して電気的に接続されており、前記発光素子の中央部を横断することなく前記負電極は前記支持体が有する第２の外部電極とワイヤーを介して電気的に接続されており、前記金属線は前記発光素子上の正電極と負電極との間の上方を横断するように形成されていることが好ましい。これにより、金属線をワイヤーから離れた位置に設けることができ、金属線とワイヤーとの接触による発光素子の短絡を防止することができる。
前記金属線は、前記第１及び第２の外部電極と離間されていることが好ましい。特に支持体に設けられる金属線の係止部位と、第１及び第２の外部電極と、は離間されていることが好ましい。金属線は電気的接続されておらず、電気的接続を有すワイヤーとは別形成されている。よって発光素子の短絡をより効果的に防止することができる。また、第１の透光性部材の熱膨張を効果的に抑えることができ、色ズレが小さい発光装置を提供することができる。
前記金属線は、直径が２０μｍ〜５０μｍであって、３本以下とすることが好ましい。金属線は光取り出し方向に設けられるため、発光素子から出射した光を遮ってしまう。そのため、金属線の直径と本数を制限することにより、大きな輝度低下を生じず、色ズレの小さい発光装置を提供することができる。
前記金属線は、金、スズ、銅より選ばれた少なくとも１つまたは、これらの合金からなることが好ましい。金属線は、光取り出し方向に形成されるため、出射した光を遮ってしまう。そのため、発光素子からの光を反射しやすいこれらの金属を金属線に用いることにより、大きな輝度低下を生じず、色ズレの小さい発光装置を実現できる。
前記支持体は、底面と側面を持つ凹部を形成しており、前記凹部は底面から開口方向に従って、広口となるように形成されていることが好ましい。特に凹部の側面と底面には発光素子からの光を反射する金属が形成されていることが好ましい。発光素子から凹部の側面へ出射した光は該側面で反射され、凹部の開口方向へと光を出射する。これにより発光装置の正面方向への光取り出し効率の向上を図ることができる。また、上記構成であっても第１の透光性部材と支持体との剥離を防止することができる。つまり、発光素子の発熱により第１の透光性部材が側方及び上方等に膨張し始める。上記のように凹部に傾斜が設けられている場合、側方への膨張によって第１の透光性部材が支持体から浮き上がり剥離しようとする。特に凹部の側面に金属が形成されている場合、第１の透光性部材と金属との密着力が弱いためより剥離し易くなっている。よって金属線を所定の位置に形成することにより第１の透光性部材の浮き上がりを防止し、第１の透光性部材と支持体との剥離を防止することができる。
前記発光装置は、さらに前記第１の透光性部材を被膜する第２の透光性部材を形成することが好ましい。第１の透光性部材（蛍光体層）と第２の透光性部材の２層以上を有する発光装置の場合、第１の透光性部材と第２の透光性部材との間に界面が存在している。発光素子への電流投入及び停止を繰り返すことにより発光素子に近い側の第１の透光性部材が熱膨張及び収縮を繰り返す。これにより、第１の透光性部材と第２の透光性部材との界面に空間が生じ、光の取り出しの妨げとなる場合がある。上述のように、金属線を形成することにより、第１の透光性部材の膨張を抑制し、界面の劣化を防ぐことができる。
本発明によれば、第１の透光性部材の熱膨張を抑制してワイヤーの断線を生じにくくすることができる。また、色ズレの小さい発光装置を提供することができる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。だたし、本発明は、以下に示す実施の形態及び実施例に限定されない。各図面が示す部材の大きさや位置関係は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号について同一もしくは同質部材を示しており、詳細説明を便宜省略する。
＜第１の実施の形態＞
第１の実施の形態に係る発光装置を図１及び図２に示す。図１は、第１の実施の形態に係る発光装置を示す概略断面図である。図２は、第１の実施の形態に係る発光装置を上からみた概略平面図である。便宜上、支持体２００の底部に設けられた放熱部２０１と第１の外部電極２１１及び第２の外部電極２１２のみを示している。
発光素子１１０は、サファイヤ等の基板上にｎ型層及びｐ型層の半導体層を形成しており、その半導体層側に一対の正電極１１１と負電極１１２を一個若しくは複数個備えている。支持体２００は底面と側面を持つ凹部を成しており、支持体２００の底面中央部に発光素子１１０を載置するための凹部を持つ放熱部２０１を設けている。支持体２００の底面と放熱部２０１の上面とは段差なく連続して形成されていることが好ましい。支持体２００の凹部内には第１の外部電極２１１と第２の外部電極２１２とを設けている。発光素子１１０は、正電極１１１と負電極１１２が上面となるように放熱部２０１の底面にフェイスアップ実装している。この発光装置において、光取り出し方向は凹部の開口方向である。発光素子１１０の正電極１１１は支持体２００に保持された第１の外部電極２１１とワイヤー１２０を介して電気的に接続しており、発光素子１１０の負電極１１２は支持体２００に保持された第２の外部電極２１２とワイヤー１２０を介して電気的に接続している。支持体２００の凹部内、特に放熱部２０１の凹部内に第１の透光性部材２２１を配置している。第１の透光性部材２２１は発光素子１１０を覆うように形成されている。第１の透光性部材２２１は蛍光体３５０を混合している。蛍光体３５０は発光素子１１０からの光を吸収して波長変換を行い、発光素子１１０の光よりも長波長の光を放出する。例えば、青色に発光する発光素子１１０と、青色光の少なくとも一部を吸収して青色光よりも長波長の黄色を発光する蛍光体３５０と、を用いることにより、発光素子１１０から出射される青色光と蛍光体３５０から出射される黄色光とが混色して白色発光が得られる。このように第１の透光性部材２２１は、発光素子１１０を封止すると共に、発光素子１１０から発光する波長を変換する波長変換層としても機能する。
また、第２の透光性部材２２２は第１の透光性部材２２１を覆うように配置しており、その第２の透光性部材２２２を保護する第３の透光性部材２３５を設けている。第３の透光性部材２３５は集光性を高めるためレンズ形状を成していることが好ましいが、種々の形態を採ることができる。第２の透光性部材２２２は、ワイヤー１２０の一部と第１の透光性部材２２１を覆うように形成され、振動等による外的衝撃からワイヤー１２０の破損を防いでいる。さらに、第２の透光性部材２２２は第３の透光性部材２３５を固定する役割も有する。
放熱部２０１は、側面と底面からなる凹部を有し、発光素子１１０からの光を効率良く光取り出し側に取り出すために底面から開口方向へ広口に形成している。発光素子１１０は放熱部２０１のほぼ中央に実装している。
支持体２００の凹部底面に載置された発光素子の上方を横断するように１本の金属線３００を設けている。支持体２００に設ける放熱部２０１に金属線３００の両端を固定している。金属線３００は第１の透光性部材２２１中に配置している。金属線３００は発光素子１１０の各電極１１１、１１２と外部電極２１１、２１２とを繋ぐワイヤー１２０とが接触しないことが好ましい。この構成は、例えば、発光素子１１０を中心にそれぞれ向かい合うように第１の外部電極２１１と第２の外部電極２１２とを支持体２００に備える。発光素子１１０の中央部を横断することなく、発光素子１１０の正電極１１１は支持体２００が有する第１の外部電極２１１とワイヤー１２０を介して電気的に接続している。発光素子１１０の中央部を横断することなく、発光素子１１０の負電極１１２は支持体２００が有する第２の外部電極２１２とワイヤー１２０を介して電気的に接続している。その正電極１１１と負電極１１２との間の上方を横断するように金属線３００を配置している。特に、発光素子１１０の向かい合う両辺に正電極１１１及び負電極１１２をそれぞれ複数個設けて、この両辺と平行に発光素子１１０の中央部上方を横断するように金属線３００を形成することが好ましい。
またこの１本の金属線３００に対してさらに平行に１本又は２本と本数を増やすこともできる。金属線３００の本数を増やすことによって、アンカー効果が増すため、第１の透光性部材２２１の膨張をより抑制できる。その一方、所定の太さで、かつ金属線の本数が４本を越えると、発光素子１１０からの光を金属線が遮ってしまうため、著しく輝度が低下する原因となる。
また本実施形態のように、ワイヤー１２０が第１の透光性部材２２１と第２の透光性部材２２２とにまたがる場合、第１の透光性部材２２１と第２の透光性部材２２２の熱膨張率の違いにより、第１の透光性部材２２１と第２の透光性部材２２２との界面でワイヤー１２０が断線する場合がある。よって所定の位置に金属線３００を形成することにより、第１の透光性部材２２１の熱膨張を抑えることができ、ワイヤー１２０の断線を効果的に防ぐことができる。
金属線３００を形成することによって色ズレが抑制される仕組みについて図面を用いて説明する。図３（Ａ）は金属線３００を形成していない場合の電流投入直後の放熱部２０１と発光素子１１０との概略断面図を示す。図３（Ｂ）は金属線３００を形成していない場合の電流投入後所定時間経過後の放熱部２０１と発光素子１１０との概略断面図を示している。図３（Ｃ）は金属線３００を形成している場合の電流投入直後の放熱部２０１と発光素子１１０との概略断面図を示す。図３（Ｄ）は金属線３００を形成している場合の電流投入後所定時間経過後の放熱部２０１と発光素子１１０との概略断面図を示している。よって、図３（Ａ）（Ｂ）は金属線３００を形成していない場合、図３（Ｃ）（Ｄ）は金属線３００を形成している場合である。
金属線３００を形成しない場合、電流投入直後、第１の透光性部材２２１の上面は平坦である。その後、発光素子１１０からの発熱によって第１の透光性部材２２１は光取り出し方向側へ熱膨張し始める。電流投入後所定の時間経過すると、光取り出し方向に第１の透光性部材２２１が凸状に形成される。そのため、電流投入直後と比較すると、第１の透光性部材２２１中の蛍光体３５０粒子間の距離が広くなり、第１の透光性部材２２１から外部に達する発光素子１１０からの光透過量は多くなる。その結果、発光素子１１０からの光量と蛍光体３５０からの光量との比率が変化するため色ズレが生じる。
これに対して、金属線３００を形成する場合、電流投入直後の状態は金属線３００を形成していない場合と同様、第１の透光性部材２２１の上面は平坦である。その後、発光素子１１０からの発熱によって第１の透光性部材２２１は光取り出し方向側に熱膨張しようとする。しかし、金属線３００が放熱部２０１の方向に第１の透光性部材２２１を押さえつけているため、第１の透光性部材２２１の膨張を抑制している。よって電流投入後所定の時間経過した後であっても、第１の透光性部材２２１はほとんど膨張していない。そのため、電流投入直後と比較しても第１の透光性部材２２１の蛍光体３５０粒子間の距離は変化せず、第１の透光性部材２２１から外部に達する発光素子１１０からの光透過量は変化しない。その結果、発光素子１１０からの光量と蛍光体３５０からの光量との比率の変動が小さく、ほとんど色ズレしていない。
以下発光装置の各構成について詳細に説明する。
（発光素子）
発光素子１１０は、支持体２００に設けられた放熱部２０１のほぼ中央にフェイスアップ実装している。また、発光素子１１０はフェイスダウン実装することもできる。さらに発光素子１１０を載置したサブマウントを実装して用いることもできる。フェイスアップ実装の場合、発光素子１１０上の正負電極１１１、１１２の形成数及び形成位置を任意に変えることができる。
発光素子１１０は、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＯ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成させたものが用いられる。半導体の構造としては、ＭＩＳ接合、ＰＩＮ接合やＰＮ接合を有したホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構成のものが挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を紫外光から赤外光まで種々選択することができる。発光層は、量子効果が生ずる薄膜とした単一量子井戸構造や多重量子井戸構造としても良い。
高輝度な発光素子１１０を形成可能な半導体材料として窒化ガリウム系化合物半導体を用いることが好ましく、また、赤色ではガリウム・アルミニウム・砒素系の半導体やアルミニウム・インジュウム・ガリウム・燐系の半導体を用いることが好ましいが、用途によって種々利用することもできる。
窒化ガリウム系化合物半導体を使用した場合、半導体基板にはサファイヤ、スピネル、ＳｉＣ、Ｓｉ、ＺｎＯやＧａＮ単結晶等の材料が用いられる。結晶性の良い窒化ガリウムを量産性良く形成させるためにはサファイヤ基板を用いることが好ましい。窒化物系化合物半導体を用いた発光素子チップ例を示す。サファイヤ基板上にＧａＮ、ＡｌＮ等のバッファー層を形成する。その上にＮ型或いはＰ型のＧａＮである第１のコンタクト層、量子効果を有するＩｎＧａＮ薄膜である活性層、Ｐ或いはＮ型のＡｌＧａＮであるクラッド層、Ｐ或いはＮ型のＧａＮである第２のコンタクト層を順に形成した構成とすることができる。窒化ガリウム系化合物半導体は、不純物をドープしない状態でＮ型導電性を示す。なお、発光効率を向上させる等所望のＮ型窒化ガリウム半導体を形成させる場合は、Ｎ型ドーパントとしてＳｉ、Ｇｅ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｃ等を適宜導入することが好ましい。
一方、Ｐ型窒化ガリウム半導体を形成させる場合は、Ｐ型ドーパンドであるＺｎ、Ｍｇ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ等をドープさせる。窒化ガリウム系半導体は、Ｐ型ドーパントをドープしただけではＰ型化しにくいためＰ型ドーパント導入後に、炉による加熱、低電子線照射やプラズマ照射等によりアニールすることでＰ型化させる必要がある。こうして形成された半導体ウエハーを部分的にエッチングなどさせ正負の各電極を形成させる。その後半導体ウエハーを所望の大きさに切断することによって発光素子１１０を形成することができる。
なお、蛍光体の種類を選択することにより、４００ｎｍより短い紫外域の波長の光を発光する発光素子を適用することもできる。
（支持体）
支持体２００は底面と側面を持つ凹状を成している。支持体２００の底面の中央近傍に発光素子１１０を載置する凹状の放熱部２０１を有する。支持体２００の底面と放熱部２０１の上面とはほぼ同一平面となっているが、段差を設けて形成することも可能である。支持体２００と放熱部２０１とは別部材であり、例えば、金属製の放熱部２０１を予め形成しておき、所定の型枠に樹脂を射出して、所定の形状を形成して、放熱部２０１を一体成形することが好ましい。支持体２００には外部電極２１１、２１２を設けている。外部電極２１１、２１２の一端は支持体２００の底面に露出しており、外部電極２１１、２１２の他端は発光装置１００から露出している。
放熱部２０１は底面と側面を持つ凹部を形成している。その凹部の底面から開口方向に従って広口となるように形成されていることが好ましい。放熱部２０１は、光の取り出し方向に拡がっているため、発光素子１１０からの光の取り出しを向上させることができる。ただし、凹部を形成していればよく、光取り出し側に向かって開口している以外に、底面に対して垂直に側面が形成されているものも使用することができる。いずれの形状の支持体も第１の透光性部材２２１が光取り出し方向に膨張し易い構造であるため、金属線３００によって効果的に膨張を抑制することができる。光取り出しを向上させるために銀、ニッケル、アルミ等の高反射部材を放熱部２０１の底面及び側面等に設けることが好ましい。
放熱部２０１は、発光素子１１０から発生する熱を外部に放出するヒートシンクとしての役割を果たす。その場合、放熱部２０１の材質として、銅、鉄等の熱伝導率の高いものを使用することが好ましいが、その他の金属も使用することができる。
発光装置１００の形状により、支持体２００の形状及び材質は任意に選択することができる。支持体２００の材質は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド、液晶ポリマー、セラミックス、金属、ＢＴレジン、ガラエポ等を利用することができる。また、支持体２００の形状として、側面と底面を有する凹状のものや平板状のものも使用することができる。平板状のものを用いる場合、第１の透光性部材２２１を表面張力や所定の型枠等を用いて凸状に形成して、その凸状内に金属線３００を設ける構造を採る。
外部電極２１１、２１２は第１の外部電極２１１と第２の外部電極２１２とを有している。第１の外部電極２１１は発光素子１１０の正電極１１１と電気的に接続しており、第２の外部電極２１２は発光素子１１０の負電極１１２と電気的に接続している。外部電極２１１、２１２は発光素子１１０を挟んで向かい合うように配置されている。第１の外部電極２１１及び第２の外部電極２１２は、１個に限られず、それぞれ複数個用いても良い。また外部電極２１１、２１２は、銅を主成分とする金属部材であることが好ましく、発光素子１１０からの光の反射率の向上及び電極基材の酸化防止等のために電極表面に銀、アルミ、金、ニッケル等のメッキを施すこともできる。
（第１の透光性部材）
第１の透光性部材２２１は、支持体２００に設けられた放熱部２０１の凹状部分に配置しているが、凹状に形成した支持体２００内に配置することもできる。蛍光体３５０が混合された第１の透光性部材２２１を放熱部２０１の凹状部分のみに配置することにより、光放射源近傍に蛍光体３５０を配置することができる。これにより点光源に近づけることができる。
第１の透光性部材２２１の材料は、発光素子１１０と蛍光体３５０の発光を透過し、蛍光体３５０を安定的に分散可能な材料であれば特に限定されない。例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ガラス等を用いることができる。第１の透光性部材２２１中にフィラーや分散剤が分散されていてもよい。
第１の透光性部材２２１は、蛍光体３５０を分散させた樹脂を放熱部２０１の凹部内にポッティング、印刷によって充填後、熱硬化させて形成する。
（第２の透光性部材、第３の透光性部材）
第２の透光性部材２２２は、第１の透光性部材２２１を被覆するように凹状の支持体２００内に配置している。第３の透光性部材２２３は、第２の透光性部材２２２を被覆している。第３の透光性部材２２３は所定のレンズ形状を成していることが好ましい。ただし第１の透光性部材２２１のみ有しておればよく、第２の透光性部材２２２及び第３の透光性部材２２３は必ずしも必須ではない。
第２の透光性部材２２２は、樹脂を支持体２００の凹部内にポッティング、印刷によって充填後、熱硬化させて形成している。
第３の透光性部材２２３は、キャスティング成形、モールド成形、圧縮成形などによって形成可能である。また、別途形成した第３の透光性部材２２３を、支持体２００に嵌め込んで形成することもできる。
また、砲弾型発光装置のように、第１の透光性部材上に直接、レンズ形状を有する第２の透光性部材を形成することもできる
第２の透光性部材２２２、第３の透光性部材２２３の材料は、発光素子１１０と蛍光体３５０の発光を透過する材料であれば特に限定されない。第２の透光性部材２２２、第３の透光性部材２２３の材質は、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ガラス等を用いることができる。第２の透光性部材２２２、第３の透光性部材２２３中にフィラー、分散剤、顔料等が分散されていてもよい。
（金属線）
金属線３００は、発光素子１１０の中央部上方に形成することが好ましい。これは、第１の透光性部材２２１の膨張が最も著しい場所に金属線３００を形成することで、第１の透光性部材２２１の膨張を効果的に抑制できるからである。さらに、金属線３００は、発光素子１１０が載置される放熱部２０１の上面から第１の透光性部材２２１と第２の透光性部材２２２との界面までの高さより低く形成されるほうが好ましい。さらに好ましくは、金属線３００は、第１の透光性部材２２１と第２の透光性部材２２２との界面までの高さより若干低く形成されるほうが好ましい。金属線３００が界面までの高さを越えると、金属線３００が第１の透光部材２２１と第２の透光部材２２２をまたがることになり、第１の透光性部材２２１と第２の透光性部材２２２との膨張率の違いにより両者の界面で、金属線３００が切れ易くなるからである。また、金属線３００が低すぎると、つまり、金属線３００と第１の透光性部材２２１の界面までの距離が長くなると、第１の透光性部材２２１の押さえつけが弱くなるからである。
金属線３００は、発光素子１１０が持つ正電極１１１と負電極１１２との間の上方を横断するように形成することが好ましい。金属線３００の配置方向がワイヤー１２０に対して垂直である場合、金属線３００をワイヤーと離れた位置に形成できるため、金属線とワイヤーの接触を防ぐことができる。特に正電極１１１、負電極１１２とワイヤー１２０が複数形成された場合に金属線３００とワイヤー１２０との接触をより効果的に防ぐことができる。金属線３００の配置方向がワイヤー１２０に対して平行である場合、接触を防ぐために、正電極１１１、負電極１１２及びワイヤー１２０の形成位置及び形成数が制限される。ただし、同一方向であるため、ワイヤー１２０と金属線３００を一工程で形成することができる。さらに金属線３００は、第１の外部電極２１１、第２の外部電極２１２と離間されていることが好ましい。
金属線３００は、発光素子１１０からの光をできるだけ遮光及び吸収しにくい部材からなることが好ましい。また、金属線３００の直径は小さいほうが好ましい。これは、金属線３００は、光の取り出し面側に形成され、発光素子１１０からの光を遮光するからである。ただし、第１の透光性部材２２１の膨張時の応力に耐えうる部材及び直径からなる金属線３００を選択する必要がある。
金属線３００の材質は、金、スズ、銅、アルミニウムを用いることが好ましい。また、金属線３００の直径は２０μｍ〜５０μｍを用いることが好ましい。さらに、発光素子１１０からの光を反射するために、金属線３００に銀、ニッケルからなるメッキを施しても良い。作業性及びコスト面から、金属線３００は、ワイヤー１２０と同じ部材で形成されていてもよい。
金属線３００の一方の末端から他方の末端までの軌跡が略半円状であることが好ましい。これは、ボンディング装置によって、安定的に製造できる形状だからである。また第１の透光性部材２２１の膨張の応力が均一に金属線３００にかかりやすいため、断線等による金属線３００の破損を防ぐことができるからである。金属線３００は、予めコイル状または屈曲を有する金属線によって形成されてもよい。これによりの第１の透光性部材２２１との接触面積が増え、第１の透光性部材２２１の膨張をより抑えることができる。
（蛍光体）
蛍光体３５０は第１の透光性部材２２１中に含有している。また、第２の透光性部材２２２、第３の透光性部材２２３に含有していても良い。
蛍光体３５０は、例えば、窒化物系半導体を発光層とする半導体発光素子からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換するものであればよい。例えば、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体、Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩、アルカリ土類硫化物、アルカリ土類チオガレート、アルカリ土類窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、又は、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩又はＥｕ等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか１以上であることが好ましい。具体例として、下記の蛍光体を使用することができるが、これに限定されない。
Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体は、Ｍ２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。）などがある。また、Ｍ２Ｓｉ５Ｎ８：ＥｕのほかＭＳｉ７Ｎ１０：Ｅｕ、Ｍ１．８Ｓｉ５Ｏ０．２Ｎ８：Ｅｕ、Ｍ０．９Ｓｉ７Ｏ０．１Ｎ１０：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。）などもある。
Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される酸窒化物系蛍光体は、ＭＳｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。）などがある。
Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体には、Ｍ５（ＰＯ４）３Ｘ：Ｒ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｘは、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｒは、Ｅｕ、Ｍｎ、ＥｕとＭｎ、のいずれか１種以上である。）などがある。
アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体には、Ｍ２Ｂ５Ｏ９Ｘ：Ｒ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｘは、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｒは、Ｅｕ、Ｍｎ、ＥｕとＭｎ、のいずれか１以上である。）などがある。
アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体には、ＳｒＡｌ２Ｏ４：Ｒ、Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｒ、ＣａＡｌ２Ｏ４：Ｒ、ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２７：Ｒ、ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ１２：Ｒ、ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｒ（Ｒは、Ｅｕ、Ｍｎ、ＥｕとＭｎ、のいずれか１種以上である。）などがある。
アルカリ土類硫化物蛍光体には、Ｌａ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ、Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ、Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕなどがある。
Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体には、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ、（Ｙ０．８Ｇｄ０．２）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ、Ｙ３（Ａｌ０．８Ｇａ０．２）５Ｏ１２：Ｃｅ、（Ｙ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２の組成式で表されるＹＡＧ系蛍光体などがある。また、Ｙの一部若しくは全部をＴｂ、Ｌｕ等で置換したＴｂ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ、Ｌｕ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅなどもある。
その他の蛍光体には、ＺｎＳ：Ｅｕ、Ｚｎ２ＧｅＯ４：Ｍｎ、ＭＧａ２Ｓ４：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｘは、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉから選ばれる少なくとも１種以上である。）などがある。
上述の蛍光体は、所望に応じてＥｕに代えて、又は、Ｅｕに加えてＴｂ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｒ、Ｎｄ、Ｄｙ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｔｉから選択される１種以上を含有させることもできる。
Ｃａ−Ａｌ−Ｓｉ−Ｏ−Ｎ系オキシ窒化物ガラス蛍光体とは、モル％表示で、ＣａＣＯ３ をＣａＯに換算して２０〜５０モル％、Ａｌ２Ｏ３を０〜３０モル％、ＳｉＯを２５〜６０モル％、ＡｌＮを５〜５０モル％、希土類酸化物または遷移金属酸化物を０．１〜２０モル％とし、５成分の合計が１００モル％となるオキシ窒化物ガラスを母体材料とした蛍光体である。尚、オキシ窒化物ガラスを母体材料とした蛍光体では、窒素含有量が１５ｗｔ％以下であることが好ましく、希土類酸化物イオンの他に増感剤となる他の希土類元素イオンを希土類酸化物として蛍光ガラス中に０．１〜１０モル％の範囲の含有量で共賦活剤として含むことが好ましい。
また、上記蛍光体以外の蛍光体であって、同様の性能、効果を有する蛍光体も使用することができる。
（発光装置の製造方法）
第１の実施の形態に係る発光装置１００の製造方法の概略を説明する。図４（Ａ）〜（Ｄ）は、第１の実施の形態に係る発光装置１００の製造工程を示し、発光装置１００を上から見た時の概略平面図である。
（１）第１の外部電極２１１、第２の外部電極２１２と放熱部２０１とが一体となった所定の形状のフレームに支持体２００が形成されたフレーム成形品２４０を用いる。
（２）発光素子１１０を載置する。
所定のダイボンド樹脂を用いて、放熱部２０１の底面に発光素子１１０をフェイスアップ実装する。また、サブマウントを用いて発光素子１１０をフェイスダウン実装することもできる。発光素子１１０は、複数個を載置しても良く、例えば、２個の発光素子を並列して載置することもできる。
（３）金属線３００の形成する。
金属線３００が、放熱部２０１上の所定の位置に形成されるようにボンディング装置を設定する。発光素子１１０の中央部上方を通り、第１の透光性部材２２１に金属線３００全体が覆われる位置に一本の金属線３００を形成する。金属線３００の先端に放電を行ない、金属ボールを形成する。この金属ボールは液状であるため、電極等と接続しやすく、冷却により金属線３００が固定される。下記のワイヤー１２０も同様である。
（４）ワイヤー１２０を形成する。
発光素子１１０の正電極１１１と第１の外部電極２１１とを、負電極１１２と第２の外部電極２１２とを、ワイヤー１２０を介して接続する。発光素子１１０上の正負電極１１１，１１２の数により、ワイヤー１２０は１対以上形成される。金属線３００の形成工程とワイヤー１２０の形成工程の順序は特に問わない。
（５）第１の透光性部材２２１を形成する。
蛍光体３５０を分散させた樹脂を放熱部２０１の凹部にポッティングし、樹脂を加熱して硬化させる。第１の透光性部材２２１中には空気が残存しないようにする。
（６）第２の透光性部材２２２、第３の透光性部材２２３を形成する。
第１の透光性部材２２１の上に、樹脂をポッテイングし、別途形成しておいたレンズ形状の第３の透光性部材２２３をその樹脂上にのせる。樹脂を加熱して硬化させ、第２の透光性部材２２２を形成するとともに第３の透光性部材２２３を固定させる。第２の透光性部材２２２は、ポッティング以外に、印刷によっても形成することができる。第３の透光性部材２２３は、第２の透光性部材２２２を形成した後、キャスティング成形、モールド成形、圧縮成形によって形成することもできる。
（７）フレーム成形品２４０から発光装置１００を切り出す。
これにより発光装置１００を製造することができる。
＜第２の実施の形態＞
第２の実施の形態に係る発光装置について説明する。図５は第２の実施の形態に係る発光装置を上から見た概略平面図である。便宜上、支持体２００の底部に設けられた放熱部２０１と第１の外部電極２１１、第２の外部電極２１２のみを記載している。第１の実施の形態に係る発光装置１００とほぼ同一の構成を採るところは説明を省略する。２本の金属線３０１は、発光素子１１０上に交差するように形成されている。金属線の本数を増やすことにより、金属線３０１と第１の透光性部材２２１との接触面積が増え、第１の透光性部材２２１の熱膨張をより抑えることができる。２本の金属線３０１の交点は、発光素子１１０のほぼ中央部上方に位置することが好ましい。これは、第１透光性部材２２１の膨張が著しい位置に、金属線３０１の交点があることにより、第１の透光性部材２２１を支持体２００側により押さえることができ、第１の透光性部材２２１の膨張を効果的に抑制できるからである。
２本の金属線３０１の光取り出し方向への高さは、互いに異なって形成されるほうが好ましい。これは、１本目の金属線３０１の形成後、２本目の金属線３０１を形成する際に、１本目の金属線を破損するおそれがあるからである。従って、初めに形成する金属線３０１の高さより、後に形成する金属線３０１の高さを高く形成するほうが好ましい。
＜第３の実施の形態＞
第３の実施の形態に係る発光装置について説明する。図６は第３の実施の形態に係る発光装置を上から見た概略平面図である。便宜上、支持体２００の底部に設けられた放熱部２０１と外部電極２１１、２１２のみを記載している。第１の実施の形態に係る発光装置１００とほぼ同一の構成を採るところは説明を省略する。１本の金属線３０２の両端部が放熱部２０１の側壁側に固定されている。特に放熱部２０１の外周近傍の側壁側に設けることが好ましい。つまり金属線３０２は放熱部２０１の開口部の最上面に直線状に張られており、第１の透光性部材２２１の界面付近に配置している。第１の透光性部材２２１と金属線３０２の接触面積が大きいことから、第１の透光性部材２２１の熱膨張を広範囲に抑えることができる。
放熱部２０１の側壁側の金属線３０２が固定される部位には、金属線３０２が固定され易いように、金属線３０２と同材質の金属メッキを施してもよい。
＜第４の実施の形態＞
第４の実施の形態に係る発光装置について説明する。図７は、第４の実施の形態に係る発光装置を上から見た概略平面図である。便宜上、支持体２００の底部に設けられた放熱部２０１と外部電極２１１、２１２のみを記載している。第１の実施の形態に係る発光装置１００とほぼ同一の構成を採るところは説明を省略する。発光素子１１０は、発光素子１１０上の対角を成す位置に一対の正電極１１１、負電極１１２を半導体層に備えている。正電極１１１、負電極１１２と第１の外部電極２１１、第２の外部電極２１２とがワイヤー１２０によってそれぞれ接続されている。金属線３０３は、ワイヤー１２０の張られた方向に対して平行に形成されている。金属線３０３の形成方向は、ワイヤー１２０を形成する方向と同じであるため、金属線３０３とワイヤー１２０とを同時に形成することができ、作業性を向上させることができる。
第１乃至第４の実施の形態の発光装置について本件発明を説明してきたが、本件発明は、砲弾型、表面実装型等の種々の発光装置に応用可能である。
＜第５の実施の形態＞
第５の実施の形態に係る発光装置について説明する。図８は、第５の実施の形態に係る発光装置を示す概略断面図である。図９は、第５の実施の形態に係る発光装置を上から見た概略平面図である。図９は第１の透光性部材６２１及び第２の透光性部材６２２を外した支持体６００の平面を示すものである。第２の透光性部材６２２は半円筒状である。
発光素子５１０は、一対の正電極５１１、負電極５１２を半導体層に備える。支持体６００は平板状のものを用い、所定の配線パターンを有する第１の外部電極６１１、第２の外部電極６１２を形成している。支持体６００にはスルーホールが設けられ、第１の外部電極６１１及び第２の外部電極６１２は、裏面側から導通をとることができる。平板状の支持体６００上に形成された第２の外部電極６１２上に発光素子５１０を実装する。支持体６００上に形成された第１の外部電極６１１、第２の外部電極６１２と発光素子５１０の正電極５１１、負電極５１２がワイヤー５２０を介して電気的に接続されている。このときワイヤー５２０は金属線７００とほぼ平行であることが好ましい。金属線７００は、正電極５１１と負電極５１２とを結ぶ線に対して、ほぼ垂直に、各電極５１１、５１２の間に形成されている。蛍光体７５０が混入された第１の透光性部材６２１は、発光素子５１０とワイヤー５２０と外部電極６１１、６１２を覆うように形成されている。さらに、第１の透光性部材６２１を覆うように第２の透光性部材６２２が形成されている。さらに、１本の金属線７００は、発光素子５１０の上部を覆うように第１の透光性部材６２１内に形成されている。
この発光装置は支持体６００に発光素子５１０を実装した後、金属線７００及びワイヤー５２０を所定の位置に張る。このとき金属線７００の高さは第２の透光性部材６２２の凹部内面に接触しない程度に形成しておく。その後、型枠内に所定のレンズ形状を成す第２の透光性部材６２２を配置した後、凹部を有する第２の透光性部材６２２内に第１の透光性部材６２１を流し込む。第１の透光性部材６２１は蛍光体７５０が含有されている。第１の透光性部材６２１が硬化する前に発光素子５１０を実装した支持体６００と第２の透光性部材６２２とを接着して固定する。支持体６００と第２の透光性部材６２２との間には空気が残存しないようにゆっくり作業を行なう。第２の透光性部材６２２と支持体６００との接触部分には接着剤を用いることが好ましいが、第１の透光性部材６２１により固定することも可能である。
上記製造方法のほかに、下記の製造方法をとることもできる。
発光素子５１０を実装した支持体６００に金属線７００及びワイヤー５２０を所定の位置に張る。次に、その支持体６００の発光素子５１０上に第１の透光性部材６２１をポッティングする。第１の透光性部材６２１は適度な粘度及びチクソ性を有し、表面張力によりドーム形状を成す。このとき支持体６００表面の第１の外部電極６１１及び第２の外部電極６１２の配線パターンを変えることにより所定の位置にのみ第１の透光性部材６２１を配置することができる。その第１の透光性部材６２１を被覆するように第２の透光性部材６２２を被せる。このとき第１の透光性部材６２１は硬化前でも硬化後でもよい。また第１の透光性部材６２１と第２の透光性部材６２２との間に気体層を設けてもよい。
＜第６の実施の形態＞
第６の実施の形態に係る発光装置について説明する。図１０は、第６の実施の形態に係る発光装置を示す概略断面図である。図１１は、第６の実施の形態に係る発光装置を上からみた概略平面図である。支持体１２００は、底面と側面を持つ凹部を形成しており、その底面に発光素子１１１０とサブマウント１１１５とを載置する。サブマウント１１１５上にバンプ（図示せず）を介して、フェイスダウン実装された発光素子１１１０は、支持体１２００に形成された第１の外部電極１２１１上に実装されている。サブマウント上の負電極（図示せず）は、支持体１２００に形成された第２の外部電極１２１２と、サブマウント上の正電極（図示せず）は、支持体１２００に形成された第１の外部電極１２１１と、各ワイヤー１１２０によって接続されている。発光素子１１１０の透光性基板（図示せず）を主光取り出し面とする。蛍光体１３５０を混合した第１の透光性部材１２２１は、発光素子１１１０とサブマウント１１１５を覆うように形成されている。
１本の金属線１３００は、ワイヤー１１２０の張られた方向に対してほぼ平行に、発光素子１１１０の上部を横断するように張られている。本実施形態のように、サブマウント１１１５を使用する場合、ワイヤー１１２０を形成する位置を任意に変えることができるため、金属線１３００の形成位置の自由度を高くすることができる。
＜実施例１＞
実施例１に係る発光装置について説明する。図１、図２と図４を用いる。第１の実施の形態に係る発光装置の説明とほぼ同様な構成を採るところは説明を省略する。
発光素子１１０は青色に発光する１ｍｍ角のものを使用する。発光素子１１０は、基板上に半導体層を形成しており、その基板側を下側にして放熱部２０１上にエポキシ樹脂を用いてダイボンドする。金からなる直径３０μｍの細線の金属線３００を放熱部２０１上に形成する。金からなる直径３０μｍの細線で、ワイヤー１２０を形成し、発光素子１１０の各電極１１１、１１２と各外部電極２１１、２１２とを接続する。所定量のＹＡＧ蛍光体を混合したシリコーン樹脂を放熱部２０１の凹部にポッテイング後、約１５０℃、数分間でオーブンにて硬化させる（第１の透光性部材２２１形成）。さらに、第１の透光性部材２２１上に所定量のシリコーン樹脂をポッティングし、さらに別途形成したシリコーン樹脂からなるレンズをのせ、１５０℃、２０時間でオーブンにて硬化させる（第２の透光性部材２２２、第３の透光性部材２２３）。
＜比較例＞
比較例に係る発光装置について説明する。比較例は、金属線３００を設けていない以外は実施例１と同様の構成である。
＜測定結果＞
図１２と図１３に実施例１、比較例の測定結果を示す。図１２は、実施例１と比較例の色度変化（Δｘ）を示すグラフである。図１３は、実施例１と比較例の色度変化（Δｙ）を示すグラフである。符号２は実施例、符号４は比較例の色度変化を示す。実施例のほうが比較例よりも色度変化が小さい。たとえば、駆動経過後１０００時間で、実施例１では色度変化が０．０１０（Δｘ）以内、０．０１４（Δｙ）以内であるのに対し、比較例では０．０１２（Δｘ）以上、０．０１７（Δｙ）以上であり、約０．００２以上も開きがある。特に駆動初期において、実施例の色度変化が抑えられている。第１の透光性部材２２１の膨張率は、発光素子１１０の駆動初期にもっとも大きいと考えられるが、金属線３００によって膨張が抑えられ、色ズレが小さくなっていると推測される。
本発明の発光装置は、液晶用バックライト、懐中電灯などの種々の照明装置に利用することができる。
第１の実施の形態に係る発光装置を示す概略断面図である。 第１の実施の形態に係る発光装置を上からみた概略平面図である。 （Ａ）金属線を形成していない場合の電流投入直後の放熱部と発光素子との概略断面図である。（Ｂ）金属線を形成していない場合の電流投入後所定時間経過後の放熱部と発光素子との概略断面図である。（Ｃ）金属線を形成している場合の電流投入直後の放熱部と発光素子との概略断面図である。（Ｄ）金属線を形成している場合の電流投入後所定時間経過後の放熱部と発光素子との概略断面図である。 第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す概略平面図である。 第２の実施の形態に係る発光装置を上から見た概略平面図である。 第３の実施の形態に係る発光装置を上から見た概略平面図である。 第４の実施の形態に係る発光装置を上から見た概略平面図である。 第５の実施の形態に係る発光装置を示す概略断面図である。 第５の実施の形態に係る発光装置を上からみた概略平面図である。 第６の実施の形態に係る発光装置を示す概略断面図である。 第６の実施の形態に係る発光装置を上からみた概略平面図である。 実施例１と比較例の色度変化（Δｘ）を示すグラフである。 実施例１と比較例の色度変化（Δｙ）を示すグラフである。
符号の説明
１００ 発光装置
１１０ 発光素子
１１１ 正電極
１１２ 負電極
１２０ ワイヤー
２００ 支持体
２０１ 放熱部
２１１ 第１の外部電極
２１２ 第２の外部電極
２２１ 第１の透光性部材
２２２ 第２の透光性部材
２２３ 第３の透光性部材
２４０ フレーム成形品
３００、３０１、３０２、３０３ 金属線
３５０ 蛍光体
５００ 発光装置
５１０ 発光素子
５１１ 正電極
５１２ 負電極
５２０ ワイヤー
６００ 支持体
６１１ 第１の外部電極
６１２ 第２の外部電極
６２１ 第１の透光性部材
６２２ 第２の透光性部材
７００ 金属線
７５０ 蛍光体
１０００ 発光装置
１１１０ 発光素子
１１１５ サブマウント
１１２０ ワイヤー
１２００ 支持体
１２１１ 第１の外部電極
１２１２ 第２の外部電極
１２２１ 第１の透光性部材
１３００ 金属線
１３５０ 蛍光体

Claims (9)

  1. 発光素子と、前記発光素子を載置する支持体と、前記発光素子と前記支持体の少なくとも一部を被覆する第１の透光性部材と、前記発光素子の上方を横断する金属線と、を有し、
    前記発光素子は同一面側に正電極と負電極とを有しており、前記発光素子の中央部を横断することなく前記正電極は前記支持体が有する第１の外部電極とワイヤーを介して電気的に接続されており、前記発光素子の中央部を横断することなく前記負電極は前記支持体が有する第２の外部電極とワイヤーを介して電気的に接続されており、前記金属線は前記発光素子上の正電極と負電極との間の上方を横断するように形成されていることを特徴とする発光装置。
  2. 前記金属線は、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極と離間されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  3. 発光素子と、前記発光素子を載置する支持体と、前記発光素子と前記支持体の少なくとも一部を被覆する第１の透光性部材と、前記発光素子の上方を前記発光素子から離間して横断する金属線と、を有し、
    前記支持体は、前記発光素子の正電極及び負電極と電気的に接続される第１の外部電極及び第２の外部電極とを有しており、
    前記金属線の両端は、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極と離間され、前記支持体に固定されていることを特徴とする発光装置。
  4. 前記第１の透光性部材は、蛍光体を含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
  5. 前記金属線は、前記発光素子のほぼ中央部上方を横断しており、一方の末端から他方の末端までの軌跡が略半円状であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
  6. 前記第１の透光性部材は、前記金属線全体を覆うことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
  7. 前記金属線は、直径が２０μｍ〜５０μｍであって、３本以下である請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
  8. 前記発光装置は、さらに前記第１の透光性部材を被覆する第２の透光性部材を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
  9. 前記発光素子と接続されたワイヤーは、前記第１の透光性部材と前記第２の透光性部材とにまたがって形成されている請求項８に記載の発光装置。
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