JPS58130375A - デイスプレイ装置 - Google Patents
デイスプレイ装置Info
- Publication number
- JPS58130375A JPS58130375A JP57011856A JP1185682A JPS58130375A JP S58130375 A JPS58130375 A JP S58130375A JP 57011856 A JP57011856 A JP 57011856A JP 1185682 A JP1185682 A JP 1185682A JP S58130375 A JPS58130375 A JP S58130375A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring body
- display device
- wiring
- lid
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
この発明は検数の発光ダイオード（Ｌｌ！ｉＤ）を基体
に配設して所望のパターンを表示するディスプレイ装置
厘二関する。
に配設して所望のパターンを表示するディスプレイ装置
厘二関する。
ディスプレイ装ｆｉ１＃′ｉ電気信号を発光源に与えて
、発光源の点滅１二よって文字や図形を表示し、人間の
目昌二情報を伝えるものであり、近年さかんに開発が進
められている。＄に発光源Ｃ二多数のＴ、＋ＩＩＤを配
列して図形等の複雑なパターンを表示するディスプレイ
装置では配線体とＬＩＤとの１続方法及び構造の改良が
１賛である。
、発光源の点滅１二よって文字や図形を表示し、人間の
目昌二情報を伝えるものであり、近年さかんに開発が進
められている。＄に発光源Ｃ二多数のＴ、＋ＩＩＤを配
列して図形等の複雑なパターンを表示するディスプレイ
装置では配線体とＬＩＤとの１続方法及び構造の改良が
１賛である。
従来のディスプレイ装置においては配線体とＬＩＤとの
多数の接続５二以下に述べる方法及び配線構造がとられ
ていた。第１図を参照して従来の構造とその問題点を説
明する。＃！１図はディスプレイ装置の部分断面図゛を
示すものである。まず入出力端子１１及び亀１の配線体
１２があらかじめ形成された絶縁基板１３の第１の配線
体上を二Ｌ ｙｒ、 Ｄ １４を導電性ペースト（図示
せず）で接続する。次に第２の配線体１５をＬＩＤ上に
１ｓ倫した後熱圧着方法１：よってＬＩＤと籐２の配線
体とを同時に多数個熱圧着接続する。このＷＩＡ＃！２
の配線体はム及びＢ方向１ユ引張られて、第２の配線体
の一部が断線する。
多数の接続５二以下に述べる方法及び配線構造がとられ
ていた。第１図を参照して従来の構造とその問題点を説
明する。＃！１図はディスプレイ装置の部分断面図゛を
示すものである。まず入出力端子１１及び亀１の配線体
１２があらかじめ形成された絶縁基板１３の第１の配線
体上を二Ｌ ｙｒ、 Ｄ １４を導電性ペースト（図示
せず）で接続する。次に第２の配線体１５をＬＩＤ上に
１ｓ倫した後熱圧着方法１：よってＬＩＤと籐２の配線
体とを同時に多数個熱圧着接続する。このＷＩＡ＃！２
の配線体はム及びＢ方向１ユ引張られて、第２の配線体
の一部が断線する。
断線は接続箇所の数が多い程発生し易く、断線間醜を防
ぐためＩ：第２の配線体を太くすると圧着−幕が低下す
る問題も発生し、断線防止のための改善が求められてい
た。
ぐためＩ：第２の配線体を太くすると圧着−幕が低下す
る問題も発生し、断線防止のための改善が求められてい
た。
本発明はこうした問題に対してなされたもので。
１１；多数の接続を行なう場合１＝断線を防止する構造
のディスプレイ装置を提供することを目的とする。
のディスプレイ装置を提供することを目的とする。
本発明の骨子はディスプレイ装置を製造する際に高歩留
りで確実にＬＩＩｉＤと配線体との接続を集塊するため
５二、第２の配線体の一部を屈曲嘔せてバネに和尚する
働きをもたせて引張り力に対処できるようにしたもので
ある。
りで確実にＬＩＩｉＤと配線体との接続を集塊するため
５二、第２の配線体の一部を屈曲嘔せてバネに和尚する
働きをもたせて引張り力に対処できるようにしたもので
ある。
以下第２図を参照して本発明の詳細な説明する。
第２図は第１図１：対応させて示したもので、断線防止
構造のディスプレイ装置の部分断面図である。
構造のディスプレイ装置の部分断面図である。
第２図１ｍ、おいて入出力端子は２１ 、第１の配線体
は２２、絶縁基板は％、ｂｍｎｔｉ詞、第２の配線体は
５であり、ＩＪｍｎ２４ｔ′１カソードを＃！１の配線
体に接続し、カンードの逆極であ゛るアノードを第２の
配線体に接続したものである。そこで、第２の配線体は
ＬＩＤとＩ、ＫＤ間及びＬＦｊＤと入出力端子間の長さ
５二余裕をもたせて引張力Ａ′、Ｂ’に対処できる構造
とした。即ちｊＩ２の配線体は蛇行するごとく屈曲させ
たものである。このような構造ｇ：することによって、
断面積の少ない［２の配線体を用いた場合Ｃ二おいても
断線間組の起こらない接続が確実１二できるよう感二な
った。嬉２の配線体は例えば線幅８０μｍで厚さが５〜
５０μｍの範囲で充分、な伸縮性が偽誌され、又断線は
起こらなかった。
は２２、絶縁基板は％、ｂｍｎｔｉ詞、第２の配線体は
５であり、ＩＪｍｎ２４ｔ′１カソードを＃！１の配線
体に接続し、カンードの逆極であ゛るアノードを第２の
配線体に接続したものである。そこで、第２の配線体は
ＬＩＤとＩ、ＫＤ間及びＬＦｊＤと入出力端子間の長さ
５二余裕をもたせて引張力Ａ′、Ｂ’に対処できる構造
とした。即ちｊＩ２の配線体は蛇行するごとく屈曲させ
たものである。このような構造ｇ：することによって、
断面積の少ない［２の配線体を用いた場合Ｃ二おいても
断線間組の起こらない接続が確実１二できるよう感二な
った。嬉２の配線体は例えば線幅８０μｍで厚さが５〜
５０μｍの範囲で充分、な伸縮性が偽誌され、又断線は
起こらなかった。
さらＩ：は％第２の配線体の断面積を少なくできること
から熱圧着時の温度と圧、力を緩和でき、ＬＲＤの劣化
を防止できるものであった。
から熱圧着時の温度と圧、力を緩和でき、ＬＲＤの劣化
を防止できるものであった。
次ｉ二第３図〜第６図を参照して本発明のディスプレイ
装置の第１の実施例を以下に説明する。第３図はディス
プレイ装置の一部斜視図で、第２の配線体の蛇行状態を
示したものである。第４図及び第５図は第６図を完成さ
せる途中の状態を説明す石もので第３図のＹ方向からみ
た断面図である。
装置の第１の実施例を以下に説明する。第３図はディス
プレイ装置の一部斜視図で、第２の配線体の蛇行状態を
示したものである。第４図及び第５図は第６図を完成さ
せる途中の状態を説明す石もので第３図のＹ方向からみ
た断面図である。
第６図は第３図をＸ方向からみた＃面図で、特に配列さ
れたＬＩＤの間隔領域Ｃ；絶縁性樹脂を充填してディス
プレイ装置を完成したものである。
れたＬＩＤの間隔領域Ｃ；絶縁性樹脂を充填してディス
プレイ装置を完成したものである。
まず第３図において、セラミック製の絶縁基板３］ に
入出力端子３２と＃！１の配線体おとが形成された配線
基板を用意する０次に第４図のとと＜ｘｉの配線体お上
にＬＩＤ３４のカソード餉を導電性ベース）３５で接続
同着する。一方シリコーン系の粘着剤４１が塗布された
耐熱テープ４２奮二貼りつけた謔２の配線体３６を準備
する。第２の配線体は粘着剤全体１：厚さ１０μｍのア
ルミ箔な一百貼り合わせた後エツチング方法によって配
線パターンｌ二したものである。第一２の配線体は線幅
を１００μｍとして一部を蛇行させた構造である。
入出力端子３２と＃！１の配線体おとが形成された配線
基板を用意する０次に第４図のとと＜ｘｉの配線体お上
にＬＩＤ３４のカソード餉を導電性ベース）３５で接続
同着する。一方シリコーン系の粘着剤４１が塗布された
耐熱テープ４２奮二貼りつけた謔２の配線体３６を準備
する。第２の配線体は粘着剤全体１：厚さ１０μｍのア
ルミ箔な一百貼り合わせた後エツチング方法によって配
線パターンｌ二したものである。第一２の配線体は線幅
を１００μｍとして一部を蛇行させた構造である。
次に第５図に示すように第２の配線体３６とＬＩＣＤ３
４とを位置合わせした後矢印２方向（；加圧接着する。
４とを位置合わせした後矢印２方向（；加圧接着する。
この際粘着剤４１に貼りついている＃Ｔ２の配線体は伸
びる方向に力が働く。しかしながらｗＪ２の配線体に第
３図に示し友ごとく蛇行させであるため長さ６二余裕が
わり、断線を防止できる。
びる方向に力が働く。しかしながらｗＪ２の配線体に第
３図に示し友ごとく蛇行させであるため長さ６二余裕が
わり、断線を防止できる。
次に＃ｌ！６図−二示すように配列したＬＥＤの間隔領
域に透明なエポキシ樹脂３７を充填し硬化させる。
域に透明なエポキシ樹脂３７を充填し硬化させる。
エポキシ樹脂が硬化すると第２の配線体３６はエポキシ
樹脂直二向着される。続いて耐熱テープ４２を剥離し良
後、Ｒ２の配線体とＩ、ＩＤのアノードとを低融点金属
もしくｔｉ銀ペースト（図示せず）で接続してディスプ
レイ！！諏を完成する。なお第２の配線体とＬＩＤとの
接続方法として前述した加圧時Ｉ：熱圧着することも可
能である。この場合第２の配線体材料≦二銅箔や金箔を
用い、苗土にハンダ、Ａｕ −８ｎ ％低融点合金をあ
らかじめ形成しておけば良い。
樹脂直二向着される。続いて耐熱テープ４２を剥離し良
後、Ｒ２の配線体とＩ、ＩＤのアノードとを低融点金属
もしくｔｉ銀ペースト（図示せず）で接続してディスプ
レイ！！諏を完成する。なお第２の配線体とＬＩＤとの
接続方法として前述した加圧時Ｉ：熱圧着することも可
能である。この場合第２の配線体材料≦二銅箔や金箔を
用い、苗土にハンダ、Ａｕ −８ｎ ％低融点合金をあ
らかじめ形成しておけば良い。
以上説明したよう６二本発明のディスプレイ装置では第
２の配線体とＬＩＤを接続する際に第２の配線体に引張
り力が働くような場合に有効で、断線を防止し確実な！
！絖が可能となるものである。
２の配線体とＬＩＤを接続する際に第２の配線体に引張
り力が働くような場合に有効で、断線を防止し確実な！
！絖が可能となるものである。
％１−人出力端子と複数個のＬＥＤとを連続的（二接続
する配線体を同時に圧着したり加圧したりするプルセス
葛＝おいてすぐれたものである。
する配線体を同時に圧着したり加圧したりするプルセス
葛＝おいてすぐれたものである。
次Ｃ本発明の第２の実施例を第７図〜第９図を８照して
以下Ｉ：説明する。第７図は第２の配線体をジグザグ状
としたディスプレイ装置の一部平向図である。第８図は
第７図の断面図である。第７図、第８図は前述した第１
の実施例同様Ｉ：構成したもので、絶縁基板７１．第１
の配線体７２ 、 ＬＩＤ７３、第２の配線体７４．樹
脂７５とで形成したものである。この場合第２の配線体
７４はジグザグ状であるため第１の実施例５；比較して
より顕著な作用効果があり、それを以下に述べる。
以下Ｉ：説明する。第７図は第２の配線体をジグザグ状
としたディスプレイ装置の一部平向図である。第８図は
第７図の断面図である。第７図、第８図は前述した第１
の実施例同様Ｉ：構成したもので、絶縁基板７１．第１
の配線体７２ 、 ＬＩＤ７３、第２の配線体７４．樹
脂７５とで形成したものである。この場合第２の配線体
７４はジグザグ状であるため第１の実施例５；比較して
より顕著な作用効果があり、それを以下に述べる。
まず第２の配線体をＬＥＤ止Ｃ二カσ圧すると第２の配
線体は伸びる。この際第２の配線体の一部はねじれなが
ら伸びる。従って第２の配線体は前述した耐熱テープか
ら剥れる。この後ＬＥＤの間隔領域ｌ：樹脂を充填する
と第８図に示すととｌＲ２の配線体は樹脂７５内６二埋
め込まれる。即ち第２の配線体は強固Ｉ：固着されるも
のである。
線体は伸びる。この際第２の配線体の一部はねじれなが
ら伸びる。従って第２の配線体は前述した耐熱テープか
ら剥れる。この後ＬＥＤの間隔領域ｌ：樹脂を充填する
と第８図に示すととｌＲ２の配線体は樹脂７５内６二埋
め込まれる。即ち第２の配線体は強固Ｉ：固着されるも
のである。
なお第２の配線体ｔ′１ｊｌＫ９図に示すごとく矩形状
Ｉ：屈折させ九場合においてもｒ！５］様の効果があっ
た０第９図においてＬＩＤは９１，９２．第２の配線体
は９３である。
Ｉ：屈折させ九場合においてもｒ！５］様の効果があっ
た０第９図においてＬＩＤは９１，９２．第２の配線体
は９３である。
次−二本発明のＷＪ３の実施例を第１Ｏ図を参照して以
下に説明する。第１Ｏ図はリードフレームでマトリクス
配線をＳ成したディスプレイ装置で、ＬＩＤｌｌｏ、ア
ノードリードフレーム１２１．カソードリードフレーム
１２２から形成されている。なおＬＦｉＤにＦｉあらか
じめ接続バンプを設けておき、リードフレーム区二は低
融点金属例えばインジウムを設けておくことにより（図
示せず）ＬＩＰＩＤとリードフレームを熱圧着できるも
のである。熱圧着条件は各種の材料６−よって異なるが
ここでは２５０℃１−／−で圧着可能であった。
下に説明する。第１Ｏ図はリードフレームでマトリクス
配線をＳ成したディスプレイ装置で、ＬＩＤｌｌｏ、ア
ノードリードフレーム１２１．カソードリードフレーム
１２２から形成されている。なおＬＦｉＤにＦｉあらか
じめ接続バンプを設けておき、リードフレーム区二は低
融点金属例えばインジウムを設けておくことにより（図
示せず）ＬＩＰＩＤとリードフレームを熱圧着できるも
のである。熱圧着条件は各種の材料６−よって異なるが
ここでは２５０℃１−／−で圧着可能であった。
以上のような構成のディスプレイ装置は製造工程が簡単
なため製品の低廉化が図れる利点がある０又本発明の目
的である断線を確実に防止できるものであった。断線間
組は第２の配線体の接続時ｌ二おける圧着条件の良否で
決定されるわけだが、比較的展砥性の＾い金、銀、銅、
アルミニウム等材料Ｃおいては圧着最適条件で最低５μ
ｍの厚さの配線体接続が可能であり、且つ厚さが５０μ
ｍの配耐体６二おいても配線パターンの構造即ち蛇行具
合１二よりては伸縮性のあることが実験的に確かめられ
た。リードフレーム及びＬＩＤＦｉ厳終的区ユは樹脂で
埋め込み（図示せず）、補強されてディスプレイ装置は
完成するものである。
なため製品の低廉化が図れる利点がある０又本発明の目
的である断線を確実に防止できるものであった。断線間
組は第２の配線体の接続時ｌ二おける圧着条件の良否で
決定されるわけだが、比較的展砥性の＾い金、銀、銅、
アルミニウム等材料Ｃおいては圧着最適条件で最低５μ
ｍの厚さの配線体接続が可能であり、且つ厚さが５０μ
ｍの配耐体６二おいても配線パターンの構造即ち蛇行具
合１二よりては伸縮性のあることが実験的に確かめられ
た。リードフレーム及びＬＩＤＦｉ厳終的区ユは樹脂で
埋め込み（図示せず）、補強されてディスプレイ装置は
完成するものである。
第１図は従来のディスプレイ装置を説明するだめの断面
図、第２図は本発明の詳細な説明するための断面図、第
３図〜第６図は本発明の第１の実施例を説明するための
図面で第３図は斜視図、鯖４図〜第６図は断面図、第７
図〜第９図ｔｉ第２の実−例を説明するための図面で、
第７図、第９図は平面図、第８図は断面図である、第１
Ｏ図は第３の実施例を説明するための斜視図である。 １１、２１．３２・・・入出力端子 １２、２２．３３．７２・・・ｊｉｌの配線体１３、２
３．３１．７１・・・絶縁性基板１４、２４．３４．７
３．９１．９２．１１０・・・ＬＥＤ１５、２５．３６
．７４・・・第２の配線体３７．７５・・・絶縁性樹脂
４２−・耐熱性テープ１２１、１２２・・・リードフ
レーム （７３１７）代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （はめ
１１名）第１図 第２図
図、第２図は本発明の詳細な説明するための断面図、第
３図〜第６図は本発明の第１の実施例を説明するための
図面で第３図は斜視図、鯖４図〜第６図は断面図、第７
図〜第９図ｔｉ第２の実−例を説明するための図面で、
第７図、第９図は平面図、第８図は断面図である、第１
Ｏ図は第３の実施例を説明するための斜視図である。 １１、２１．３２・・・入出力端子 １２、２２．３３．７２・・・ｊｉｌの配線体１３、２
３．３１．７１・・・絶縁性基板１４、２４．３４．７
３．９１．９２．１１０・・・ＬＥＤ１５、２５．３６
．７４・・・第２の配線体３７．７５・・・絶縁性樹脂
４２−・耐熱性テープ１２１、１２２・・・リードフ
レーム （７３１７）代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （はめ
１１名）第１図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）入出力端子を有する絶縁基板の一生面Ｃ二形成し
た第１の配線体の一部と被数個の発光ダイオード（ＩＦ
ｊＤ）のアノードもしくはカソードとを接続し、ｗｌ、
Ｌ ＩＣＤの逆極と入出力端子間及び該ＬＩＤの逆極間
を第２の配線体で１＆絖してなるディスプレイ装置Ｉ：
おいて、前記第２の配線体を伸縮性を有する構造とした
ことを特徴とするディスプレイ装置。 （２）前記第２の配線体を前記絶縁基板の一生面に平行
な平向Ｃ二おいて屈曲させたことをｊＦｌｋとする前記
特許請求の範囲第１項記載のディスプレイ装置。 （３）前記第２の配線体の一部が蛇行及びジグザグ状−
二形成されたことを特徴とする特許の範囲第２項記載の
ディスプレイ装置。 （４１ 前記第２の配線体の厚さを５μｍ〜５０μｍ
としたことを特徴とする前記特許請求の範囲第１項記載
のディスプレイ装置。 （６）前記第１の配線体と前記第２の配線体とでマトリ
クス配線を榊成し、咳第１の配線体と第２の配縁体との
交点１；相当する各々一：ｂｍｐを縦横臘二複数個配設
し、該ＬＩＤの間隔領域に絶縁性樹脂を充填形成し、前
記第２の配線体の伸縮性を有する部分もしく社屈曲部を
前記絶縁性栢脂内覗；埋設したことを特徴とする前記特
許請求の範囲第１項記載のディスプレイ装置。 （６）前記第１の配線体及び前記第２の配縁体とがリー
ド７レームで構成されたマトリクス配線であることを特
徴とする前記特許請求の範囲８５項記載のディスプレイ
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57011856A JPS58130375A (ja) | 1982-01-29 | 1982-01-29 | デイスプレイ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57011856A JPS58130375A (ja) | 1982-01-29 | 1982-01-29 | デイスプレイ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58130375A true JPS58130375A (ja) | 1983-08-03 |
Family
ID=11789363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57011856A Pending JPS58130375A (ja) | 1982-01-29 | 1982-01-29 | デイスプレイ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58130375A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006287032A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| US7759754B2 (en) | 2003-11-17 | 2010-07-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Economical miniaturized assembly and connection technology for LEDs and other optoelectronic modules |
| CN108369975A (zh) * | 2015-10-05 | 2018-08-03 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 具有带有加强结构的引线框的光电子组件 |
-
1982
- 1982-01-29 JP JP57011856A patent/JPS58130375A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7759754B2 (en) | 2003-11-17 | 2010-07-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Economical miniaturized assembly and connection technology for LEDs and other optoelectronic modules |
| EP2262016A3 (de) * | 2003-11-17 | 2015-04-29 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH | Kostengünstige, miniaturisierte Aufbau- und Verbindungstechnik für LEDs und andere optoelektronische Module |
| EP1685603B1 (de) * | 2003-11-17 | 2015-09-30 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH | Kostengünstige, miniaturisierte aufbau- und verbindungstechnik für leds und andere optoelektronische module |
| JP2006287032A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| CN108369975A (zh) * | 2015-10-05 | 2018-08-03 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 具有带有加强结构的引线框的光电子组件 |
| JP2018530918A (ja) * | 2015-10-05 | 2018-10-18 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ | 強化構造を有するリードフレームを含むオプトエレクトロニクス部品 |
| US10510935B2 (en) | 2015-10-05 | 2019-12-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component having a lead frame with a stiffening structure |
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