JP4805500B2 - 高い温度および高い輝度または発光強度を有するｓｍｔ能を有するｌｅｄに使用するための透明な注型樹脂材料 - Google Patents
高い温度および高い輝度または発光強度を有するｓｍｔ能を有するｌｅｄに使用するための透明な注型樹脂材料 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4805500B2 JP4805500B2 JP2001515731A JP2001515731A JP4805500B2 JP 4805500 B2 JP4805500 B2 JP 4805500B2 JP 2001515731 A JP2001515731 A JP 2001515731A JP 2001515731 A JP2001515731 A JP 2001515731A JP 4805500 B2 JP4805500 B2 JP 4805500B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- less
- component
- resin
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 25
- 238000005266 casting Methods 0.000 title claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 14
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 12
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 claims description 10
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 6
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 5
- 238000007872 degassing Methods 0.000 claims description 5
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims description 5
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 claims description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 4
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 3
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 claims description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 14
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000036541 health Effects 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000002110 toxicologic effect Effects 0.000 description 2
- 231100000027 toxicology Toxicity 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 230000003466 anti-cipated effect Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 238000013142 basic testing Methods 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 230000000711 cancerogenic effect Effects 0.000 description 1
- 231100000315 carcinogenic Toxicity 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000000383 hazardous chemical Substances 0.000 description 1
- 231100000206 health hazard Toxicity 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 230000008447 perception Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 230000009897 systematic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003878 thermal aging Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 150000003751 zinc Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/38—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups together with di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0091—Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
本発明は、請求項１の上位概念に記載された、光電子構造素子を注型するための透明な注型樹脂材料に関する。
【０００２】
１０００００時間までの運転時間を有する機能的に確実で許容される使用のためには、光電子構造素子は、不都合な環境の影響から保護されなければならない。好ましい熱機械的特性値、例えば電気的特性値に基づいて、しばしば高純度のエポキシ樹脂が電気工学および電子工学において使用されている。エポキシ樹脂は、プラスチックに関連して極めて高い化学的安定性を有し、したがって現在、１１０℃までの運転温度で発光ダイオード（ＬＥＤｓ）のカプセル化のために使用されている。透明で黄変安定性の熱硬化性プラスチック材料は、通常、１２０℃までのガラス転移温度を示す。光電子分野において出力密度および集積化密度が増加するにつれて、１３０℃を超えるガラス転移温度を有するエポキシ樹脂成形材料からなる耐亀裂性の高負荷可能な複合体が必要となる。高められた運転温度と共に、革新的なＬＥＤ使用のために、自動車業界において強化された温度作業周期および温度衝撃条件下での品質標準を評価することができる。カプセル材料は、運転中の構造素子の電気的減損を回避するために、そのつど完全に硬化されていなければならない。
【０００３】
実際に、ドイツ連邦共和国特許第２６４２４６５号明細書に記載された、グリシジルエーテル型のエポキシドとの脂環式注型樹脂混合物からのエポキシド注型樹脂成形材料は、１３０℃を超える高いガラス転移温度を有しているが、しかし、この成形材料は、予想される健康上の高すぎる危険性のために、製作使用のためには不適当であると思われる。これに関連して、この樹脂混合物についての有名な研究所での毒物学的試験により、重大な発癌性の潜在能力についての根拠のある疑惑が明らかになった。
【０００４】
ＳＭＤ−ＬＥＤｓは、現在、無水物−エポキシド注型樹脂を基礎とする、２成分の熱架橋性の反応性樹脂でカプセル化されている。注型材料の最適化されたレオロジー特性および熱反応特性は、合理的な質量完成処理を可能にする。エポキシ樹脂成分は、中程度の粘度のビスフェノール−Ａ−ジグリシジルエーテルと反応性エポキシ希釈剤、消泡剤混合物ならびに硬化過程後に水澄明な成形材料を可能にする着色剤バッチとからなる。更に、このＡ成分には、低分子量のアルコールが添加されていてもよい。着色のために、分子分散性の分布可能な着色剤が採用されている。拡散発光する構造素子は、無機顔料を基礎とする特殊な拡散ペーストを添加することが考慮されている。酸化安定剤の添加下に酸エステルで変性された、異なる亜鉛塩により促進された無水物は、硬化剤成分を形成する。現在の注型材料を用いた場合には、自動車の標準による温度使用範囲および温度交換安定性に関連して将来のＬＥＤ世代の品質特徴を向上させることは、十分に満たすことができない。
【０００５】
従って、本発明は、大きな温度使用範囲、殊によりいっそう高いガラス転移温度を有し、その際同時に僅かな健康上の危険性を示す注型樹脂材料を記載することである。
【０００６】
更に、それによって製造された製品は、全ての通常のロウ付け法に使用されることができるはずであり、質量完成処理のための短い硬化作業周期が保証されるはずである。高い発光強さを有する発光ダイオードのためには、透明の熱的、例えば光化学的に色安定性の形成材料が必要とされる。
【０００７】
この課題は、請求項１に記載された特徴で解決される。それによれば、本発明には、少なくとも１つのエポキシ化合物および少なくとも１つの多重官能性エポキシノボラック樹脂、および場合によっては他の添加剤からなるＡ成分と少なくとも１つのカルボン酸無水物からなるＢ成分との混合物によって製造されている、酸無水物により硬化可能なエポキシ化合物を基礎とする光電子構造素子を注型するための、カプセル材料および取付け材料としての透明な注型樹脂材料が記載されている。
【０００８】
本発明による透明なエポキシド注型樹脂成形材料は、好ましくは確立された包装技術において加工することができ、電気光学における将来の製品世代に対する光学的、電気的および熱機械的な品質の要求に対応し、なかんずく１３０℃を超えるガラス転移温度を有している。出発材料の毒物学的な危険の潜在性は、現在の認識の立場によれば少なく、したがって健康上の危険性は、できるだけ排除されることができる。
【０００９】
電子工学における応力の乏しいプラスチック複合体を開発するための体系的な基礎試験により、ビスフェノール−Ａ−エポキシ樹脂を基礎とする、無水物により硬化可能なエポキシ樹脂成形材料のガラス転移温度は、多重官能性エポキシノボラック樹脂の添加によって明らかに上昇されうることが判明した。更に、この種のノボラック構造体は、加工の際の収縮の減少に貢献し、機械的性質を改善することが観察された。線形破壊弾性ＫＩＣ値およびＧＩＣ値（Die linear bruchelastischen KIC- und GIC-Werte）は、同様に上昇させることができた。引張剪断試験（DIN 53283）における高度に固体の熱硬化性プラスチック材料のさらに好ましい付着値は、電気光学においてエポキシノボラック樹脂を使用するために好ましい前提条件であった。それというのも、それによって温度安定性および黄変安定性の反応樹脂成形材料を製造することができることが見い出されたからである。エポキシノボラック樹脂は、高粘稠であるかまたは固体であるので、相応する配合物のレオロジー特性は、注型樹脂技術における要件に適合されていなければならなかった。また、それと共に、完成適性および必要とされるガラス転移温度に関連して反応性挙動を適合させることも必要であった。
【００１０】
好ましくは、Ａ成分アセトン、なお他の添加剤、例えば反応性希釈剤、アルコール、付着助剤、流展助剤、脱ガス化のための薬剤、拡散ペーストおよび色価／着色を調節するための成分を有する。
【００１１】
それに応じて、本発明によるエポキシド注型樹脂成分は、有利に次の組成を有する：
多官能性エポキシド注型樹脂： ８０質量％未満
（ビスフェノール−Ａ−ジグリシジルエーテル）
エポキシクレゾールノボラック： ５０質量％未満
反応性希釈剤： １０質量％未満
（モノグリシジルエーテル）
アルコール： １０質量％未満
拡散ペースト： １０質量％未満
（エポキシド注型樹脂中の顔料）
付着助剤： ５質量％未満
流展助剤： １質量％未満
（珪素を基礎とする）
脱ガス化のための薬剤： １質量％未満
（珪素を基礎とする）
色価／着色を調節するための成分： １質量％未満
（エポキシド注型樹脂中の着色剤）
ケーシング型に依存する内部分離剤： １質量％未満
（珪素を基礎とする）。
【００１２】
カルボン酸無水物は、例えばドイツ連邦共和国特許第２６４２４６５号明細書中の記載と同様にヘキサヒドロフタル酸無水物であることができる。
【００１３】
１００：９０のＡ：Ｂの混合比を有する前記例からの成形材料のガラス転移温度は、１４０℃である。完成条件下で構造素子には、１３５℃が保持された。自動車電子工学の最も最近の標準による機能的および構造素子的に特殊な全ての評価が成り立っていた。
【００１４】
以下には、Ａ成分についての具体的な実施例が記載されている：
D.E.R. ３３２（Dow Chemical）： ７８．９６質量％
（ビスフェノール−Ａ−ジグリシジルエーテル）
D.E.N. ４３８（Dow Chemical）： ２０．００質量％
（エポキシノボラック）
BYK-A506（BYK Chemie GmbH）： ０．２０質量％
（脱ガス化のための薬剤）
シランＡ１８７（OSi Specialities）： ０．８０質量％
（付着助剤）
マスターバッチ０９（CIBA Specialities）： ０．０４質量％
（色の調節）。
【００１５】
この実施例は、次の技術的特性値および成形材料の性質を示す：
Ａ：Ｂ混合物の粘度： １２５０ｍＰａｓ
（円錐平板、２５℃、Ｄ＝５００ ｌ／ｓ）
３０℃での消費時間 ８時間
ガラス転移温度（ＤＳＣ、１０Ｋ／ｍｉｎ） １３５±５℃
ショアーＤ硬度 ８６〜８８
水吸収：（２３℃での２週間の水貯蔵） ０．５質量％未満
曲げ弾性率（DIN 53452） ２７５０ＭＰａ
曲げ強さ（DIN 53452） １５０ＭＰａ
破断時の曲げ（DIN 53452） ７．２％
５００ｎｍでの透過率： ８８％を超える
（成形材料の厚さ１ｍｍ）
成形材料の老化後の色の差 ４．６
（１２０℃で６週間）
３００℃までの質量損失 ２％未満
（ＴＧ／ＤＴＡ、１０Ｋ／ｍｉｎ、窒素）
前記製品および前駆物質の他の典型的なパラメーター、性質および調節は、次の通りである：
２５℃でのエポキシ樹脂成分の粘度は、１５０００ｍＰａｓ未満である。
【００１６】
２５℃でのＡ：Ｂ反応樹脂混合物の粘度は、３０００ｍＰａｓ未満である。
【００１７】
エポキシ注型樹脂成分の貯蔵能は、３０℃までの温度で少なくとも１年間である。
【００１８】
２５℃でのＡ：Ｂ反応混合物の使用時間は、少なくとも６時間である。
【００１９】
Ａ：Ｂの反応樹脂混合物の好ましい反応挙動は、毎年数１００百万の個数での質量完成処理において許容される構造素子注型の場合に急速な硬化作業周期を可能にする。
【００２０】
成形材料のガラス転移温度は、１３０℃を超えている。２３℃で２週間の水貯蔵後の水吸収は、０．５質量％未満である。
【００２１】
光の可視光線領域内での厚さ１ｍｍの成形材料の透過率は、８８％を超えている。
【００２２】
６週間後の１３０℃での熱的老化後の色移行は、１０未満である。
【００２３】
それによって製造されたレンズは、例えば１．４ ｌｍ／５０ｍＡを有する発光強さのＬＥＤｓで耐放射線性であることが判明する。
【００２４】
当面の成形材料の開発は、ＫＩＣが１．３４ＭＰａ√ｍでありかつＧＩＣが５７７Ｊ／ｍ２である際立った破壊機械的性質を示し；それによってカプセル化された製品は、全てのＳＭＴ処理において使用可能であり、さらに自動車業界における使用に適している（Ｔｇ１３０℃を超える）。
【００２５】
３００℃までの質量分解は、２％未満である（熱天秤、１０Ｋ／ｍｉｎ、窒素）。
本発明は、請求項１の上位概念に記載された、光電子構造素子を注型するための透明な注型樹脂材料に関する。
【０００２】
１０００００時間までの運転時間を有する機能的に確実で許容される使用のためには、光電子構造素子は、不都合な環境の影響から保護されなければならない。好ましい熱機械的特性値、例えば電気的特性値に基づいて、しばしば高純度のエポキシ樹脂が電気工学および電子工学において使用されている。エポキシ樹脂は、プラスチックに関連して極めて高い化学的安定性を有し、したがって現在、１１０℃までの運転温度で発光ダイオード（ＬＥＤｓ）のカプセル化のために使用されている。透明で黄変安定性の熱硬化性プラスチック材料は、通常、１２０℃までのガラス転移温度を示す。光電子分野において出力密度および集積化密度が増加するにつれて、１３０℃を超えるガラス転移温度を有するエポキシ樹脂成形材料からなる耐亀裂性の高負荷可能な複合体が必要となる。高められた運転温度と共に、革新的なＬＥＤ使用のために、自動車業界において強化された温度作業周期および温度衝撃条件下での品質標準を評価することができる。カプセル材料は、運転中の構造素子の電気的減損を回避するために、そのつど完全に硬化されていなければならない。
【０００３】
実際に、ドイツ連邦共和国特許第２６４２４６５号明細書に記載された、グリシジルエーテル型のエポキシドとの脂環式注型樹脂混合物からのエポキシド注型樹脂成形材料は、１３０℃を超える高いガラス転移温度を有しているが、しかし、この成形材料は、予想される健康上の高すぎる危険性のために、製作使用のためには不適当であると思われる。これに関連して、この樹脂混合物についての有名な研究所での毒物学的試験により、重大な発癌性の潜在能力についての根拠のある疑惑が明らかになった。
【０００４】
ＳＭＤ−ＬＥＤｓは、現在、無水物−エポキシド注型樹脂を基礎とする、２成分の熱架橋性の反応性樹脂でカプセル化されている。注型材料の最適化されたレオロジー特性および熱反応特性は、合理的な質量完成処理を可能にする。エポキシ樹脂成分は、中程度の粘度のビスフェノール−Ａ−ジグリシジルエーテルと反応性エポキシ希釈剤、消泡剤混合物ならびに硬化過程後に水澄明な成形材料を可能にする着色剤バッチとからなる。更に、このＡ成分には、低分子量のアルコールが添加されていてもよい。着色のために、分子分散性の分布可能な着色剤が採用されている。拡散発光する構造素子は、無機顔料を基礎とする特殊な拡散ペーストを添加することが考慮されている。酸化安定剤の添加下に酸エステルで変性された、異なる亜鉛塩により促進された無水物は、硬化剤成分を形成する。現在の注型材料を用いた場合には、自動車の標準による温度使用範囲および温度交換安定性に関連して将来のＬＥＤ世代の品質特徴を向上させることは、十分に満たすことができない。
【０００５】
従って、本発明は、大きな温度使用範囲、殊によりいっそう高いガラス転移温度を有し、その際同時に僅かな健康上の危険性を示す注型樹脂材料を記載することである。
【０００６】
更に、それによって製造された製品は、全ての通常のロウ付け法に使用されることができるはずであり、質量完成処理のための短い硬化作業周期が保証されるはずである。高い発光強さを有する発光ダイオードのためには、透明の熱的、例えば光化学的に色安定性の形成材料が必要とされる。
【０００７】
この課題は、請求項１に記載された特徴で解決される。それによれば、本発明には、少なくとも１つのエポキシ化合物および少なくとも１つの多重官能性エポキシノボラック樹脂、および場合によっては他の添加剤からなるＡ成分と少なくとも１つのカルボン酸無水物からなるＢ成分との混合物によって製造されている、酸無水物により硬化可能なエポキシ化合物を基礎とする光電子構造素子を注型するための、カプセル材料および取付け材料としての透明な注型樹脂材料が記載されている。
【０００８】
本発明による透明なエポキシド注型樹脂成形材料は、好ましくは確立された包装技術において加工することができ、電気光学における将来の製品世代に対する光学的、電気的および熱機械的な品質の要求に対応し、なかんずく１３０℃を超えるガラス転移温度を有している。出発材料の毒物学的な危険の潜在性は、現在の認識の立場によれば少なく、したがって健康上の危険性は、できるだけ排除されることができる。
【０００９】
電子工学における応力の乏しいプラスチック複合体を開発するための体系的な基礎試験により、ビスフェノール−Ａ−エポキシ樹脂を基礎とする、無水物により硬化可能なエポキシ樹脂成形材料のガラス転移温度は、多重官能性エポキシノボラック樹脂の添加によって明らかに上昇されうることが判明した。更に、この種のノボラック構造体は、加工の際の収縮の減少に貢献し、機械的性質を改善することが観察された。線形破壊弾性ＫＩＣ値およびＧＩＣ値（Die linear bruchelastischen KIC- und GIC-Werte）は、同様に上昇させることができた。引張剪断試験（DIN 53283）における高度に固体の熱硬化性プラスチック材料のさらに好ましい付着値は、電気光学においてエポキシノボラック樹脂を使用するために好ましい前提条件であった。それというのも、それによって温度安定性および黄変安定性の反応樹脂成形材料を製造することができることが見い出されたからである。エポキシノボラック樹脂は、高粘稠であるかまたは固体であるので、相応する配合物のレオロジー特性は、注型樹脂技術における要件に適合されていなければならなかった。また、それと共に、完成適性および必要とされるガラス転移温度に関連して反応性挙動を適合させることも必要であった。
【００１０】
好ましくは、Ａ成分アセトン、なお他の添加剤、例えば反応性希釈剤、アルコール、付着助剤、流展助剤、脱ガス化のための薬剤、拡散ペーストおよび色価／着色を調節するための成分を有する。
【００１１】
それに応じて、本発明によるエポキシド注型樹脂成分は、有利に次の組成を有する：
多官能性エポキシド注型樹脂： ８０質量％未満
（ビスフェノール−Ａ−ジグリシジルエーテル）
エポキシクレゾールノボラック： ５０質量％未満
反応性希釈剤： １０質量％未満
（モノグリシジルエーテル）
アルコール： １０質量％未満
拡散ペースト： １０質量％未満
（エポキシド注型樹脂中の顔料）
付着助剤： ５質量％未満
流展助剤： １質量％未満
（珪素を基礎とする）
脱ガス化のための薬剤： １質量％未満
（珪素を基礎とする）
色価／着色を調節するための成分： １質量％未満
（エポキシド注型樹脂中の着色剤）
ケーシング型に依存する内部分離剤： １質量％未満
（珪素を基礎とする）。
【００１２】
カルボン酸無水物は、例えばドイツ連邦共和国特許第２６４２４６５号明細書中の記載と同様にヘキサヒドロフタル酸無水物であることができる。
【００１３】
１００：９０のＡ：Ｂの混合比を有する前記例からの成形材料のガラス転移温度は、１４０℃である。完成条件下で構造素子には、１３５℃が保持された。自動車電子工学の最も最近の標準による機能的および構造素子的に特殊な全ての評価が成り立っていた。
【００１４】
以下には、Ａ成分についての具体的な実施例が記載されている：
D.E.R. ３３２（Dow Chemical）： ７８．９６質量％
（ビスフェノール−Ａ−ジグリシジルエーテル）
D.E.N. ４３８（Dow Chemical）： ２０．００質量％
（エポキシノボラック）
BYK-A506（BYK Chemie GmbH）： ０．２０質量％
（脱ガス化のための薬剤）
シランＡ１８７（OSi Specialities）： ０．８０質量％
（付着助剤）
マスターバッチ０９（CIBA Specialities）： ０．０４質量％
（色の調節）。
【００１５】
この実施例は、次の技術的特性値および成形材料の性質を示す：
Ａ：Ｂ混合物の粘度： １２５０ｍＰａｓ
（円錐平板、２５℃、Ｄ＝５００ ｌ／ｓ）
３０℃での消費時間 ８時間
ガラス転移温度（ＤＳＣ、１０Ｋ／ｍｉｎ） １３５±５℃
ショアーＤ硬度 ８６〜８８
水吸収：（２３℃での２週間の水貯蔵） ０．５質量％未満
曲げ弾性率（DIN 53452） ２７５０ＭＰａ
曲げ強さ（DIN 53452） １５０ＭＰａ
破断時の曲げ（DIN 53452） ７．２％
５００ｎｍでの透過率： ８８％を超える
（成形材料の厚さ１ｍｍ）
成形材料の老化後の色の差 ４．６
（１２０℃で６週間）
３００℃までの質量損失 ２％未満
（ＴＧ／ＤＴＡ、１０Ｋ／ｍｉｎ、窒素）
前記製品および前駆物質の他の典型的なパラメーター、性質および調節は、次の通りである：
２５℃でのエポキシ樹脂成分の粘度は、１５０００ｍＰａｓ未満である。
【００１６】
２５℃でのＡ：Ｂ反応樹脂混合物の粘度は、３０００ｍＰａｓ未満である。
【００１７】
エポキシ注型樹脂成分の貯蔵能は、３０℃までの温度で少なくとも１年間である。
【００１８】
２５℃でのＡ：Ｂ反応混合物の使用時間は、少なくとも６時間である。
【００１９】
Ａ：Ｂの反応樹脂混合物の好ましい反応挙動は、毎年数１００百万の個数での質量完成処理において許容される構造素子注型の場合に急速な硬化作業周期を可能にする。
【００２０】
成形材料のガラス転移温度は、１３０℃を超えている。２３℃で２週間の水貯蔵後の水吸収は、０．５質量％未満である。
【００２１】
光の可視光線領域内での厚さ１ｍｍの成形材料の透過率は、８８％を超えている。
【００２２】
６週間後の１３０℃での熱的老化後の色移行は、１０未満である。
【００２３】
それによって製造されたレンズは、例えば１．４ ｌｍ／５０ｍＡを有する発光強さのＬＥＤｓで耐放射線性であることが判明する。
【００２４】
当面の成形材料の開発は、ＫＩＣが１．３４ＭＰａ√ｍでありかつＧＩＣが５７７Ｊ／ｍ２である際立った破壊機械的性質を示し；それによってカプセル化された製品は、全てのＳＭＴ処理において使用可能であり、さらに自動車業界における使用に適している（Ｔｇ１３０℃を超える）。
【００２５】
３００℃までの質量分解は、２％未満である（熱天秤、１０Ｋ／ｍｉｎ、窒素）。
Claims (3)
- − １００：１００〜１００：８０の割合のＡ成分、Ｂ成分および場合によっては他の添加剤からなる混合物によって製造されており、
− この場合２５℃での粘度は、３０００ｍＰａｓ未満であり、
この場合Ａ成分は、
− ビスフェノール−Ａ−ジグリシジルエーテル、但し、脂環式エポキシ化合物は排除されており、
− Ａ成分中に２０〜５０質量％の含量を有する多重官能性エポキシドとしての少なくとも１つのエポキシクレゾールノボラック樹脂からなり、
この場合Ｂ成分は、ヘキサヒドロフタル酸無水物を酸無水物として含有する、酸無水物により硬化可能なエポキシ化合物を基礎とする、光電子構造素子を注型するための透明な注型樹脂材料。 - Ａ成分が次のパーセンテージでの組成：
ビスフェノール−Ａ−ジグリシジルエーテル： ８０質量％未満
エポキシクレゾールノボラック樹脂： ２０以上５０質量％未満
反応性希釈剤： １０質量％未満
アルコール： １０質量％未満
拡散ペースト： １０質量％未満
付着助剤： ５質量％未満
流展助剤： １質量％未満
脱ガス化のための薬剤： １質量％未満
エポキシド注型樹脂中の着色剤： １質量％未満
ケーシング型に依存する内部分離剤： １質量％未満
を有する、請求項１記載の注型樹脂材料。 - Ａ成分が次のパーセンテージでの組成：
− ビスフェノール−Ａ−ジグリシジルエーテル ７８．９６質量％
− エポキシクレゾールノボラック樹脂 ２０．００質量％
− 脱ガス化のための薬剤 ０．２０質量％
− 付着助剤 ０．８０質量％
− エポキシド注型樹脂中の着色剤 ０．０４質量％
を有する、請求項１または２記載の注型樹脂材料。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19936605.5 | 1999-08-04 | ||
| DE19936605A DE19936605A1 (de) | 1999-08-04 | 1999-08-04 | Transparente Gießharzmasse für SMT-fähige LED-Anwendungen mit hoher Temperatur und hohen Helligkeiten oder Leuchtstärken |
| PCT/DE2000/002614 WO2001010926A1 (de) | 1999-08-04 | 2000-08-04 | Transparente giessharzmasse für smt-fähige led-anwendungen mit hoher temperatur und hohen helligkeiten oder leuchtstärken |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003506539A JP2003506539A (ja) | 2003-02-18 |
| JP4805500B2 true JP4805500B2 (ja) | 2011-11-02 |
Family
ID=7917094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001515731A Expired - Fee Related JP4805500B2 (ja) | 1999-08-04 | 2000-08-04 | 高い温度および高い輝度または発光強度を有するｓｍｔ能を有するｌｅｄに使用するための透明な注型樹脂材料 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7009008B1 (ja) |
| EP (1) | EP1216266B1 (ja) |
| JP (1) | JP4805500B2 (ja) |
| DE (2) | DE19936605A1 (ja) |
| TW (1) | TW575595B (ja) |
| WO (1) | WO2001010926A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19936605A1 (de) * | 1999-08-04 | 2001-02-15 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Transparente Gießharzmasse für SMT-fähige LED-Anwendungen mit hoher Temperatur und hohen Helligkeiten oder Leuchtstärken |
| DE10213294B4 (de) | 2002-03-25 | 2015-05-13 | Osram Gmbh | Verwendung eines UV-beständigen Polymers in der Optoelektronik sowie im Außenanwendungsbereich, UV-beständiges Polymer sowie optisches Bauelement |
| JP2008514764A (ja) * | 2004-09-28 | 2008-05-08 | ブルーワー サイエンス アイ エヌ シー． | 光電子用途に用いる硬化性高屈折率樹脂 |
| WO2007081719A2 (en) * | 2006-01-05 | 2007-07-19 | Illumitex, Inc. | Separate optical device for directing light from an led |
| JP2010506402A (ja) | 2006-10-02 | 2010-02-25 | イルミテックス， インコーポレイテッド | Ｌｅｄのシステムおよび方法 |
| EP2240968A1 (en) | 2008-02-08 | 2010-10-20 | Illumitex, Inc. | System and method for emitter layer shaping |
| TW201034256A (en) | 2008-12-11 | 2010-09-16 | Illumitex Inc | Systems and methods for packaging light-emitting diode devices |
| US8449128B2 (en) | 2009-08-20 | 2013-05-28 | Illumitex, Inc. | System and method for a lens and phosphor layer |
| US8585253B2 (en) | 2009-08-20 | 2013-11-19 | Illumitex, Inc. | System and method for color mixing lens array |
| TWM375225U (en) * | 2009-08-26 | 2010-03-01 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | Light bar structure, back-light module and liquid crystal display thereof |
| DE102010046122A1 (de) * | 2010-09-21 | 2012-03-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Elektronisches Bauelement |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4178274A (en) * | 1976-09-21 | 1979-12-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Casting resin compositions for sealing opto-electronic components |
| JPS61152723A (ja) * | 1984-12-27 | 1986-07-11 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH06233486A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Hitachi Ltd | 絶縁電気線輪、回転電機及びその製造方法 |
| JPH07288331A (ja) * | 1994-04-18 | 1995-10-31 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置の製法およびそれに用いる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH09176282A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物、及び該組成物を用いた光半導体装置 |
| JPH1045879A (ja) * | 1996-08-06 | 1998-02-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JP2000234049A (ja) * | 1999-02-16 | 2000-08-29 | Mitsubishi Electric Corp | 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた絶縁コイル |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3016103A1 (de) * | 1980-04-25 | 1981-10-29 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung transparenter geissharze |
| GB2090257A (en) | 1980-12-29 | 1982-07-07 | Ciba Geigy Ag | Use of transparent anhydride- curable epoxy casting resins |
| DE3151540A1 (de) * | 1980-12-29 | 1982-08-19 | Ciba-Geigy GmbH, 7867 Wehr | "verwendung von transparenten anhydridhaertbaren epoxidgiessharzen" |
| DE3241767A1 (de) * | 1982-11-11 | 1984-05-17 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Gefaerbte, transparente vergussmasse |
| JPS61162723A (ja) * | 1985-01-14 | 1986-07-23 | Ishida Scales Mfg Co Ltd | 電子秤 |
| US4701481A (en) * | 1985-08-26 | 1987-10-20 | The Dow Chemical Company | Durable epoxy resin |
| DE3764975D1 (de) * | 1986-01-17 | 1990-10-25 | Ciba Geigy Gmbh | Haertbare gemische auf basis von diglycidylverbindungen und metallkomplexverbindungen. |
| DE3706088A1 (de) * | 1987-02-25 | 1988-09-08 | Siemens Ag | Reaktionsbeschleuniger fuer anhydridhaertbare epoxidharze und deren verwendung zur umhuellung und abdeckung von optoelektronischen bauelementen |
| KR0169709B1 (ko) * | 1988-12-13 | 1999-03-20 | 하쯔도리 마사미쯔 | 에폭시 수지용 경화제 조성물 및 에폭시 수지 조성물 |
| JP2837478B2 (ja) * | 1989-12-28 | 1998-12-16 | 日東電工株式会社 | 光半導体装置 |
| GB9224854D0 (en) * | 1992-11-27 | 1993-01-13 | Ciba Geigy Ag | Moulding process |
| JP3851441B2 (ja) * | 1998-04-23 | 2006-11-29 | 日東電工株式会社 | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
| DE19936605A1 (de) * | 1999-08-04 | 2001-02-15 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Transparente Gießharzmasse für SMT-fähige LED-Anwendungen mit hoher Temperatur und hohen Helligkeiten oder Leuchtstärken |
-
1999
- 1999-08-04 DE DE19936605A patent/DE19936605A1/de not_active Ceased
-
2000
- 2000-08-03 TW TW89115581A patent/TW575595B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-08-04 WO PCT/DE2000/002614 patent/WO2001010926A1/de active IP Right Grant
- 2000-08-04 US US10/048,667 patent/US7009008B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-08-04 EP EP00963869A patent/EP1216266B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-08-04 DE DE50014391T patent/DE50014391D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-08-04 JP JP2001515731A patent/JP4805500B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-12-16 US US11/305,402 patent/US7288606B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4178274A (en) * | 1976-09-21 | 1979-12-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Casting resin compositions for sealing opto-electronic components |
| JPS61152723A (ja) * | 1984-12-27 | 1986-07-11 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH06233486A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Hitachi Ltd | 絶縁電気線輪、回転電機及びその製造方法 |
| JPH07288331A (ja) * | 1994-04-18 | 1995-10-31 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置の製法およびそれに用いる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH09176282A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物、及び該組成物を用いた光半導体装置 |
| JPH1045879A (ja) * | 1996-08-06 | 1998-02-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JP2000234049A (ja) * | 1999-02-16 | 2000-08-29 | Mitsubishi Electric Corp | 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた絶縁コイル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7009008B1 (en) | 2006-03-07 |
| WO2001010926A1 (de) | 2001-02-15 |
| US7288606B2 (en) | 2007-10-30 |
| DE19936605A1 (de) | 2001-02-15 |
| US20060100397A1 (en) | 2006-05-11 |
| EP1216266A1 (de) | 2002-06-26 |
| EP1216266B1 (de) | 2007-06-06 |
| TW575595B (en) | 2004-02-11 |
| DE50014391D1 (de) | 2007-07-19 |
| JP2003506539A (ja) | 2003-02-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7288606B2 (en) | Transparent liquid resin material for SMT-enabled LED-applications at higher temperatures and higher luminosities | |
| JP5110311B2 (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物の製造方法 | |
| JP5154340B2 (ja) | 光半導体封止用樹脂組成物 | |
| EP2551928B1 (en) | Surface-mount light emitting device | |
| JP2008189827A (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| TWI260331B (en) | Aging-stable epoxy resin system, molded materials and structural elements manufactured therefrom, and their usages | |
| KR100242353B1 (ko) | 광반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이에폭시 수지조성물을 이용하여 밀봉된 광반도체 장치 | |
| JP5143964B1 (ja) | 光半導体装置用白色硬化性組成物、並びに光半導体装置用成形体 | |
| KR20140034722A (ko) | 광반도체 장치용 백색 경화성 조성물, 광반도체 장치용 성형체 및 광반도체 장치 | |
| WO2013146404A1 (ja) | 光半導体装置用白色硬化性組成物、光半導体装置用成形体及び光半導体装置 | |
| JP2004292591A (ja) | 光半導体用樹脂組成物及び光半導体装置 | |
| JP2014095039A (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
| KR101469265B1 (ko) | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 장치 | |
| JP2006193566A (ja) | 光半導体用エポキシ樹脂組成物の製造方法 | |
| JP4762841B2 (ja) | 光半導体素子保護用ガラス材料組成物およびそれを用いた光半導体装置 | |
| JP2014077080A (ja) | 光半導体装置用白色硬化性組成物、光半導体装置用成形体及び光半導体装置 | |
| JP5167424B1 (ja) | 光半導体装置用白色硬化性組成物及び光半導体装置用成形体 | |
| TW202223056A (zh) | 光半導體密封用樹脂成形物 | |
| KR100833567B1 (ko) | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한반도체소자 | |
| JP2006063192A (ja) | 半導体封止用粉末状樹脂組成物と半導体装置 | |
| JP5735378B2 (ja) | 光半導体装置用白色硬化性組成物、光半導体装置用成形体、光半導体装置用成形体の製造方法、光半導体装置及び光半導体装置の製造方法 | |
| KR100797617B1 (ko) | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한반도체 소자 | |
| KR100814706B1 (ko) | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한반도체 소자 | |
| JP2006057058A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 | |
| JP2005048050A (ja) | 光半導体封止用樹脂組成物及びその製造方法並びに光半導体装置。 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070801 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20080604 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20080604 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100318 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100617 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20100916 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100917 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100924 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101105 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110302 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20110311 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110405 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110704 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20110719 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110809 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110811 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140819 Year of fee payment: 3 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |