WO2013146404A1 - 光半導体装置用白色硬化性組成物、光半導体装置用成形体及び光半導体装置 - Google Patents

光半導体装置用白色硬化性組成物、光半導体装置用成形体及び光半導体装置 Download PDF

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semiconductor device
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molded body
epoxy compound
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崇至 鹿毛
樋口　勲夫
崇志 福田
秀文 保井
秀 中村
貴志 渡邉
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積水化学工業株式会社
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • H01L2924/181—Encapsulation

Definitions

  • the present invention relates to a white curable composition for an optical semiconductor device which is suitably used for obtaining a molded body having an opening through which light emitted from an optical semiconductor element is extracted to the outside. Moreover, this invention relates to the molded object for optical semiconductor devices and optical semiconductor device which used this white curable composition for optical semiconductor devices.
  • An optical semiconductor device such as a light emitting diode (LED) device has low power consumption and long life. Moreover, the optical semiconductor device can be used even in a harsh environment. Accordingly, optical semiconductor devices are used in a wide range of applications such as mobile phone backlights, liquid crystal television backlights, automobile lamps, lighting fixtures, and signboards.
  • LED light emitting diode
  • an optical semiconductor element for example, LED
  • LED which is a light emitting element used in an optical semiconductor device
  • the sealing agent is filled inside the frame-shaped molded body.
  • the molded body is sometimes called a reflector or a housing.
  • Patent Document 1 discloses a curable composition containing an epoxy resin, a curing agent, a curing catalyst, an inorganic filler, and a white pigment.
  • the light diffuse reflectance at a light wavelength of 400 nm is 80% or more.
  • the shear mold release force at the time of transfer molding is 200 KPa or less within 10 shots.
  • Patent Document 1 fused spherical silica is used as the inorganic filler, and hollow particles and alumina are used as the white pigment.
  • titanium oxide is not used.
  • Patent Document 2 discloses a curable composition containing an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler, and a white pigment.
  • a light reflection layer having a plurality of through holes formed on a wiring member by transfer molding using a curable composition is formed on the wiring member, and one opening of the through hole is closed with the wiring member.
  • a method of manufacturing an optical semiconductor device comprising a step of dividing the molded body into the recesses to obtain a plurality of optical semiconductor devices.
  • Patent Document 2 a curable composition containing an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, two types of fused spherical silica that is an inorganic filler, and titanium oxide that is a white pigment is described. ing.
  • an electrode plated with silver may be formed on the back surface of the light emitting element in order to reflect light reaching the back side of the light emitting element.
  • the electrode may be discolored by a corrosive gas such as hydrogen sulfide gas or sulfurous acid gas present in the atmosphere. When the color of the electrode changes, the reflectance decreases, which causes a problem that the brightness of the light emitted from the light emitting element decreases.
  • An object of the present invention is to reduce the quality even when an optical semiconductor device provided with a molded body using a white curable composition for an optical semiconductor device is used in a harsh environment.
  • the white curable composition for optical semiconductor devices which can suppress discoloration and can improve the adhesion between the molded body and a member in contact with the molded body, and the white curable composition for optical semiconductor devices were used. It is providing the molded object for optical semiconductor devices.
  • the object of the present invention is that the quality is hardly lowered even when used in a harsh environment, and further, the discoloration of the electrode can be suppressed, and the adhesion between the molded body and the member in contact with the molded body can be improved.
  • An optical semiconductor device is provided.
  • a white curable composition for a white optical semiconductor device wherein the optical semiconductor device is disposed in a side of the optical semiconductor element in the optical semiconductor device and surrounded by an inner surface.
  • a white curable composition for an optical semiconductor device comprising: an epoxy compound having an acid anhydride curing agent; titanium oxide; spherical silica; and crushed silica, wherein the spherical silica has an average particle size of 5 ⁇ m to 100 ⁇ m. Things are provided.
  • an optical semiconductor device using the above-described white curable composition for optical semiconductor devices.
  • the molded body includes a lead frame, an optical semiconductor element mounted on the lead frame, a molded body disposed on the lead frame, and a sealing agent.
  • the white curable composition for an optical semiconductor device is a white curable composition for an optical semiconductor device, for the optical semiconductor device.
  • the white curable composition includes an epoxy compound having an epoxy group, an acid anhydride curing agent, titanium oxide, spherical silica, and crushed silica, and the average particle size of the spherical silica is 5 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the molded body has an opening through which light emitted from the optical semiconductor element is extracted, and the sealing agent is disposed on a side of the optical semiconductor element.
  • the aspect ratio of the crushed silica is 1.5 or more and 20 or less.
  • the average particle size of the crushed silica is preferably 1 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
  • the titanium oxide is preferably rutile type titanium oxide.
  • the epoxy compound does not have an aromatic skeleton, and the atoms constituting the epoxy compound are only three types of carbon atom, oxygen atom and hydrogen atom.
  • the epoxy compound has an alicyclic skeleton.
  • the epoxy compound preferably contains an epoxy compound having an alicyclic skeleton and two carbon atoms of the epoxy group being carbon atoms of the alicyclic skeleton.
  • the epoxy compound preferably contains an epoxy compound having an alicyclic skeleton, and two carbon atoms of the epoxy group are not carbon atoms of the alicyclic skeleton.
  • the epoxy compound has an alicyclic skeleton, and two carbon atoms of the epoxy group are carbon atoms of the alicyclic skeleton, and an alicyclic skeleton and two carbons of the epoxy group It is preferable to contain both the epoxy compound whose atom is not a carbon atom of an alicyclic skeleton.
  • the white curable composition for optical semiconductor devices according to the present invention is a white curable composition for optical semiconductor devices, which is used to obtain a molded body disposed on a lead frame on which an optical semiconductor element is mounted in an optical semiconductor device. It is preferable that it is an adhesive composition.
  • the white curable composition for optical semiconductor devices according to the present invention obtains an individual molded body by dividing the molded body before division after obtaining the molded body before division in which a plurality of molded bodies are connected. Is preferably used for this purpose.
  • the white curable composition for an optical semiconductor device according to the present invention is disposed on a lead frame on which an optical semiconductor element is mounted and on the side of the optical semiconductor element in the optical semiconductor device, and is emitted from the optical semiconductor element. It is preferable that the white curable composition for optical semiconductor devices used for obtaining a molded body having a light reflecting portion that reflects the reflected light.
  • the molded article for an optical semiconductor device according to the present invention is disposed on the side of the optical semiconductor element in the optical semiconductor device, and is filled with a sealing agent so as to seal the optical semiconductor element in a region surrounded by the inner surface.
  • the molded body is disposed on a side of the optical semiconductor element, and an inner surface of the molded body is a light reflecting portion that reflects light emitted from the optical semiconductor element. It is preferable.
  • the white curable composition for optical semiconductor devices according to the present invention includes an epoxy compound having an epoxy group, an acid anhydride curing agent, titanium oxide, spherical silica, and crushed silica, and the average particle of the spherical silica. Since the diameter is not less than 5 ⁇ m and not more than 100 ⁇ m, the quality of the optical semiconductor device provided with the molded body using the white curable composition for optical semiconductor devices is hardly deteriorated even when used in a harsh environment. Discoloration of the electrodes in the apparatus can be suppressed. Furthermore, the adhesiveness between the molded body and the member in contact with the molded body can be improved.
  • the molded body is obtained by curing the white curable composition for an optical semiconductor device, so that the quality is hardly deteriorated even when used in a harsh environment. Discoloration can be suppressed. Furthermore, the adhesiveness between the molded body and the member in contact with the molded body can be improved.
  • FIG. 1A and 1B are a cross-sectional view and a perspective view schematically showing an example of an optical semiconductor device including a molded body using a white curable composition for an optical semiconductor device according to an embodiment of the present invention. It is.
  • FIG. 2 schematically illustrates an example of a pre-division optical semiconductor device component including a pre-division molded body in which a plurality of molded bodies using a white curable composition for an optical semiconductor device according to an embodiment of the present invention are connected. It is sectional drawing shown.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an example of a pre-division optical semiconductor device including a pre-division molded body in which a plurality of molded bodies using a white curable composition for an optical semiconductor device according to an embodiment of the present invention are connected.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an example of a pre-division optical semiconductor device including a pre-division molded body in which a plurality of molded bodies using a white curable composition for an optical semiconductor device according to an embodiment of the present invention are connected.
  • the white curable composition for optical semiconductor devices according to the present invention is a white curable composition for optical semiconductor devices.
  • the white curable composition for optical semiconductor devices according to the present invention is disposed on the side of the optical semiconductor element in the optical semiconductor device and seals the optical semiconductor element in a region surrounded by the inner surface. Is used to obtain a molded body having an opening through which light emitted from the optical semiconductor element is extracted.
  • the white curable composition for optical semiconductor devices according to the present invention includes an epoxy compound (A) having an epoxy group, a curing agent (B), titanium oxide (C), and a filler different from titanium oxide. .
  • the filler different from titanium oxide is silica (D).
  • the silica (D) includes spherical silica (D1) and crushed silica (D2). That is, the white curable composition for optical semiconductor devices according to the present invention includes both spherical silica (D1) and crushed silica (D2).
  • the spherical silica (D1) has an average particle size of 5 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the quality deteriorates even if the optical semiconductor device using the white curable composition for an optical semiconductor device is used in a harsh environment. It becomes difficult to do.
  • the PCT (pressure cooker test) characteristics in the optical semiconductor device can be enhanced. That is, when the optical semiconductor device is subjected to PCT, cracks are unlikely to occur in a member such as a sealant that is in contact with the molded body obtained by curing the curable composition, and the molded body and the member. Is less likely to be peeled off, and poor wiring connection is less likely to occur.
  • the white curable composition for optical semiconductor devices it is possible to suppress discoloration of the electrodes in the optical semiconductor device.
  • an electrode plated with silver may be formed on the back surface of the light emitting element in order to reflect light reaching the back side of the light emitting element.
  • the electrode is discolored by corrosive gas such as hydrogen sulfide gas or sulfurous acid gas present in the atmosphere. Can be suppressed. As a result, a decrease in the reflectance of the electrode is suppressed, and the brightness of the light emitted from the light emitting element is kept high.
  • a molded body obtained by curing the curable composition, and a sealant in contact with the molded body And adhesion to members such as lead frames.
  • the said curable composition contains the said epoxy compound (A) so that it can harden
  • the epoxy compound (A) has an epoxy group.
  • the heat resistance and insulation reliability of a molded object become high.
  • the said epoxy compound (A) only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
  • epoxy compound (A) examples include bisphenol type epoxy compounds, novolak type epoxy compounds, glycidyl ester type epoxy compounds obtained by reacting polychloric acid compounds with epichlorohydrin, polyamine compounds and epichlorohydrides. Heterocycles such as glycidylamine type epoxy compounds, glycidyl ether type epoxy compounds, aliphatic epoxy compounds, hydrogenated aromatic epoxy compounds, epoxy compounds having an alicyclic skeleton, triglycidyl isocyanurate obtained by reacting with phosphorus And an epoxy compound of the formula.
  • the polychloric acid compound include phthalic acid and dimer acid.
  • polyamine compound examples include diaminodiphenylmethane and isocyanuric acid.
  • the epoxy compound (A) is at least one of an epoxy compound having an aromatic skeleton and an epoxy compound having an alicyclic skeleton. It is preferable to contain.
  • the epoxy compound (A) may contain both an epoxy compound having an aromatic skeleton and an epoxy compound having an alicyclic skeleton.
  • the epoxy compound (A) preferably contains an epoxy compound having an aromatic skeleton.
  • the epoxy compound which has the said aromatic skeleton only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
  • the epoxy compound (A) preferably contains an epoxy compound having an alicyclic skeleton.
  • the epoxy compound which has the said alicyclic skeleton only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
  • Examples of the epoxy compound having an aromatic skeleton include a bisphenol A type epoxy compound, a bisphenol F type epoxy compound, a cresol novolac type epoxy compound, a phenol novolac type epoxy compound, a polybasic acid compound having an aromatic skeleton, and epichlorohydrin, And a glycidyl ester type epoxy compound obtained by reacting glycidyl ether type epoxy compound having an aromatic skeleton.
  • epoxy compound having an alicyclic skeleton examples include 2- (3,4-epoxy) cyclohexyl-5,5-spiro- (3,4-epoxy) cyclohexane-m-dioxane, 3,4-epoxy.
  • the epoxy compound (A) preferably does not have an aromatic skeleton.
  • the atoms constituting the epoxy compound (A) are carbon atoms, oxygen atoms and hydrogen. It is preferred that there are only three types of atoms.
  • the epoxy compound (A) does not have an aromatic skeleton, and
  • the atoms constituting the epoxy compound (A) are preferably only three kinds of carbon atom, oxygen atom and hydrogen atom.
  • the epoxy compound (A) preferably has an alicyclic skeleton. That is, the epoxy compound (A) preferably does not have an aromatic skeleton and has an alicyclic skeleton.
  • the use of an epoxy compound having an alicyclic skeleton further increases the dicing property of the molded product.
  • the optical semiconductor device is used under severe conditions, or the optical semiconductor device is subjected to thermal shock such as a cold cycle. However, the quality of the optical semiconductor device is difficult to deteriorate.
  • the two carbon atoms of the epoxy group in the epoxy compound (A) may be an alicyclic skeleton carbon atom or may not be an alicyclic skeleton carbon atom.
  • An epoxy group is called an alicyclic epoxy group when the two carbon atoms of the epoxy group are carbon atoms of an alicyclic skeleton.
  • the epoxy compound (A) preferably includes an epoxy compound (A1) having an alicyclic skeleton and two carbon atoms of the epoxy group being carbon atoms of the alicyclic skeleton.
  • the epoxy compound (A1) is an epoxy compound having an alicyclic epoxy group.
  • the epoxy compound (A1) preferably has an epoxycyclohexyl group. As for the said epoxy compound (A1), only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
  • the content of the epoxy compound (A1) is preferably 0.1% by weight or more, more preferably 1% by weight or more, still more preferably 5% by weight or more, particularly preferably. Is 10% by weight or more, most preferably 20% by weight or more and 100% by weight or less.
  • the entire epoxy compound (A) may be the epoxy compound (A1).
  • the said epoxy compound (A1) only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
  • the epoxy compound (A) preferably includes an epoxy compound (A2) having an alicyclic skeleton and in which two carbon atoms of the epoxy group are not carbon atoms of the alicyclic skeleton.
  • the epoxy compound (A2) is preferably an epoxy compound having no alicyclic epoxy group.
  • the epoxy compound (A2) has an epoxy group at a site different from the alicyclic skeleton.
  • the content of the epoxy compound (A2) in the total 100% by weight of the epoxy compound (A) is preferably 0.1% by weight or more, more preferably 1% by weight or more, still more preferably 5% by weight or more, particularly preferably. Is 10% by weight or more, most preferably 20% by weight or more and 100% by weight or less.
  • the entire epoxy compound (A) may be the epoxy compound (A2). As for the said epoxy compound (A2), only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
  • the total content of the epoxy compound (A1) and the epoxy compound (A2) is preferably 0.1% by weight or more, more preferably 1% by weight or more in the total 100% by weight of the epoxy compound (A). More preferably, it is 5% by weight or more, more preferably 10% by weight or more, still more preferably 20% by weight or more, particularly preferably 30% by weight or more, most preferably 50% by weight or more and 100% by weight or less.
  • the entire epoxy compound (A) may be the epoxy compound (A1) and the epoxy compound (A2).
  • the epoxy compound (A) has an alicyclic skeleton, the epoxy compound (A1) in which two carbon atoms of the epoxy group are carbon atoms of the alicyclic skeleton, an alicyclic skeleton, and It is preferable that the two carbon atoms of the epoxy group include both an epoxy compound (A2) that is not a carbon atom of the alicyclic skeleton.
  • the combined use of the epoxy compound (A1) and the epoxy compound (A2) further improves the PCT resistance of the molded article.
  • Examples of commercially available products of the epoxy compound (A1) include Celoxide 2021P, Celoxide 2081, Celoxide 3000, Epolide GT301, Epolide GT401 (above, manufactured by Daicel). Among them, ceroxide 2021P which is 3,4-epoxycyclohexenylmethyl-3 ', 4'-epoxycyclohexenecarboxylate is preferable.
  • Examples of commercially available epoxy compounds (A2) include EHPE3150 (manufactured by Daicel) and ST-4000D (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.).
  • EHPE3150 which is a 1,2-epoxy-4- (2-oxiranyl) cyclohexane adduct of bis (2,3-epoxycyclopentyl) ether and 2,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol is preferable.
  • EHPE3150 the heat resistance of the molded body is further increased.
  • the epoxy equivalent of the epoxy compound is preferably 50 or more, more preferably 100 or more, preferably 500 or less, more preferably 300 or less, particularly for the epoxy compound having the alicyclic skeleton.
  • the epoxy equivalent of the epoxy compound having an alicyclic skeleton is particularly preferably 100 or more and 300 or less.
  • the blending amount of the epoxy compound (A) is appropriately adjusted so as to be appropriately cured by application of heat, and is not particularly limited.
  • the content of the epoxy compound (A) is preferably 1% by weight or more, more preferably 3% by weight or more, still more preferably 5% by weight or more, preferably It is 99 weight% or less, More preferably, it is 95 weight% or less, More preferably, it is 80 weight% or less.
  • the content of the epoxy compound (A) is not less than the above lower limit, the curable composition is more effectively cured by heating.
  • the heat resistance of the molded product is further increased.
  • the curable composition contains the epoxy compound (A1) and the epoxy compound (A2) in a weight ratio of 1: 1000. It is preferably included at ⁇ 1000: 1, more preferably included at 1: 100 to 100: 1, further preferably included at 1:20 to 20: 1, and particularly preferably included at 1:10 to 10: 1. It is most preferable that it is contained at 1: 5 to 5: 1.
  • the weight ratio of the epoxy compound (A1) to the epoxy compound (A2) is within the above range, the dicing property of the molded article is further improved.
  • the said white curable composition for optical semiconductor devices contains the said hardening
  • the curing agent (B) cures the epoxy compound (A).
  • the curing agent (B) is an acid anhydride curing agent.
  • adhesion between the molded body and a member such as a sealant or a lead frame in contact with the molded body is increased. Further, by using the acid anhydride curing agent, it is possible to maintain high curability and further suppress the molding unevenness of the molded body.
  • the acid anhydride curing agent a known acid anhydride curing agent used as a curing agent for the epoxy compound (A) can be used.
  • curing agent (B) only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
  • any of an acid anhydride having an aromatic skeleton and an acid anhydride having an alicyclic skeleton can be used.
  • Preferred examples of the acid anhydride curing agent include phthalic anhydride, maleic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyl nadic anhydride, nadic anhydride, glutaric anhydride. And methylhexahydrophthalic anhydride and methyltetrahydrophthalic anhydride.
  • the acid anhydride curing agent does not have a double bond.
  • Preferable acid anhydride curing agents having no double bond include hexahydrophthalic anhydride and methylhexahydrophthalic anhydride.
  • the mixing ratio of the epoxy compound (A) and the curing agent (B) is not particularly limited.
  • the content of the curing agent (B) is preferably 0.5 parts by weight or more, more preferably 1 part by weight or more, still more preferably 2 parts by weight or more, particularly preferably 100 parts by weight of the epoxy compound (A). Is 3 parts by weight or more, preferably 500 parts by weight or less, more preferably 300 parts by weight or less, and still more preferably 100 parts by weight or less.
  • curing agent (B) is The ratio is preferably 0.3: 1 to 2: 1, and more preferably 0.5: 1 to 1.5: 1.
  • the equivalent ratio (epoxy equivalent: curing agent equivalent) satisfies the above range, the heat resistance and weather resistance of the molded article are further enhanced.
  • titanium oxide (C) Since the said white curable composition for optical semiconductor devices contains the said titanium oxide (C), the molded object with a high reflectance of light can be obtained. Further, by using the titanium oxide (C), it is possible to obtain a molded article having a high light reflectance as compared with a case where only a filler different from the titanium oxide (C) is used. As for the said titanium oxide (C), only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
  • the titanium oxide (C) is preferably rutile titanium oxide or anatase titanium oxide.
  • rutile-type titanium oxide By using rutile-type titanium oxide, a molded article having further excellent heat resistance can be obtained, and the quality is hardly lowered even when the optical semiconductor device is used in a harsh environment.
  • the anatase type titanium oxide has a lower hardness than the rutile type titanium oxide. For this reason, the moldability of the said curable composition becomes still higher by use of anatase type titanium oxide.
  • the titanium oxide (C) preferably contains rutile titanium oxide that has been surface-treated with aluminum oxide.
  • the content of the rutile titanium oxide surface-treated from the aluminum oxide is preferably 10% by weight or more, more preferably 30% by weight or more and 100% by weight or less.
  • the total amount of titanium oxide (C) may be rutile titanium oxide surface-treated with the aluminum oxide. Use of the rutile type titanium oxide surface-treated with the aluminum oxide further increases the heat resistance of the molded body.
  • Examples of the rutile-type titanium oxide surface-treated with the above aluminum oxide include, for example, a product number manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd., which is a rutile chlorine method titanium oxide, and a product number manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd., which is a rutile sulfuric acid method titanium oxide. : R-630 and the like.
  • the content of the titanium oxide (C) is preferably 3% by weight or more, more preferably 10% by weight or more, further preferably 15% by weight or more, preferably Is 95% by weight or less, more preferably 90% by weight or less, and still more preferably 85% by weight or less.
  • the content of the titanium oxide (C) is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the light reflectance of the molded body is further increased, the heat resistance of the molded body is further increased, and the molded body is heated to a high temperature. It becomes difficult to yellow when exposed.
  • the said white curable composition for optical semiconductor devices contains the said silica (D) as a filler different from a titanium oxide.
  • the silica (D) includes both the spherical silica (D1) and the crushed silica (D2).
  • the said spherical silica (D1) only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
  • the said crushing silica (D2) only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
  • the filler different from the above titanium oxide include silica, alumina, mica, beryllia, potassium titanate, barium titanate, strontium titanate, calcium titanate, zirconium oxide, antimony oxide, aluminum borate, hydroxide Aluminum, magnesium oxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, aluminum carbonate, calcium silicate, aluminum silicate, magnesium silicate, calcium phosphate, calcium sulfate, barium sulfate, silicon nitride, boron nitride, baked clay clay, talc, silicon carbide Crosslinked acrylic resin particles, silicone particles, and the like. Of these, silica (D) is used.
  • the silica (D) contains both spherical silica (D1) and crushed silica (D2)
  • the deterioration of the quality of the optical semiconductor device due to use in a harsh environment is further suppressed, and further the color change of the electrode
  • the adhesion between the molded body and a member such as a sealant or a lead frame in contact with the molded body can be improved.
  • the combined use of the spherical silica (D1) and the crushed silica (D2) further increases the toughness of the molded body and further improves the workability of the molded body.
  • the combined use of the spherical silica (D1) and the crushed silica (D2) further increases the dicing property of the molded body.
  • the spherical silica (D1) is spherical.
  • Spherical silica (D1) refers to silica having an aspect ratio of 2 or less.
  • the spherical silica (D1) may be a true sphere, an elliptical sphere obtained by flattening a sphere, or a shape similar to these.
  • the spherical silica (D1) may have an aspect ratio of less than 1.5.
  • the crushed silica (D2) is crushed silica.
  • the aspect ratio of the crushed silica (D2) is not particularly limited.
  • the aspect ratio of the crushed silica (D2) is preferably 1.5 or more, and preferably 20 or less. Since crushed silica having an aspect ratio of less than 1.5 is relatively expensive, the cost of the curable composition increases.
  • the aspect ratio of the crushed silica (D2) may exceed 2. When the aspect ratio is 20 or less, filling of the crushed silica (D2) is easy.
  • the aspect ratio of the crushed silica (D2) is determined by measuring the crushed surface of the crushed silica (D2) using, for example, a digital image analysis particle size distribution measuring device (trade name: FPA, manufactured by Nippon Lucas). Can be sought.
  • FPA digital image analysis particle size distribution measuring device
  • the average particle diameter of the spherical silica (D1) is 5 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the average particle diameter of the spherical silica (D1) is less than 5 ⁇ m, discoloration of the electrode in the optical semiconductor device can be suppressed.
  • the average particle diameter of the spherical silica (D1) is 5 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, the quality is hardly lowered when the optical semiconductor device is used in a harsh environment, and the PCT resistance property of the optical semiconductor device. Becomes higher.
  • the average particle diameter of the spherical silica (D1) is preferably 10 ⁇ m or more, preferably Is 70 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or less. Moreover, the moldability of the said curable composition becomes still better that the said average particle diameter is more than the said minimum. When the average particle size is less than or equal to the above upper limit, the appearance defect of the molded body is more difficult to occur.
  • the average particle diameter of the crushed silica (D2) is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 1 ⁇ m or more, preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 30 ⁇ m or less.
  • the average particle size of the crushed silica (D2) is particularly preferably 1 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
  • the average particle diameter in the spherical silica (D1) and the average particle diameter in the crushed silica (D2) are particle diameter values when the integrated value is 50% in the volume-based particle size distribution curve.
  • the average particle size can be measured using, for example, a laser beam type particle size distribution meter. Examples of commercially available laser beam particle size distribution analyzers include “LS 13 320” manufactured by Beckman Coulter.
  • the content of the silica (D) (the total content of spherical silica (D1) and crushed silica (D2)) is preferably 5% by weight or more in 100% by weight of the white curable composition for optical semiconductor devices. More preferably, it is 10% by weight or more, more preferably 20% by weight or more, preferably 95% by weight or less, more preferably 90% by weight or less, still more preferably 85% by weight or less.
  • the moldability of a curable composition becomes still higher that content of the said silica (D) is more than the said minimum and below the said upper limit. When the content of the silica (D) is not more than the above upper limit, the light reflectance of the molded product is further increased.
  • the total content of titanium oxide (C) and silica (D) (titanium oxide (C), spherical silica (D1) and crushed silica (D2 )) Is preferably 5% by weight or more, more preferably 10% by weight or more, still more preferably 20% by weight or more, preferably 95% by weight or less, more preferably 93% by weight or less, still more preferably Is 90% by weight or less.
  • the total content of the titanium oxide (C) and the silica (D) is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the moldability of the curable composition and the light reflectance of the molded body are further increased. .
  • the weight ratio of the content of the spherical silica (D1) to the content of the crushed silica (D2) is 0. It is preferably 3 or more and 30 or less, and more preferably 1 or more and 15 or less.
  • the content of the spherical silica (D1) and the content of the crushed silica (D2) indicate the content in 100% by weight of the curable composition.
  • the spherical silica (D1) and the crushed silica (D2) are in a weight ratio (spherical silica (D1): crushed silica (D2)) from 1:30 to It is preferably included at 30: 1, and more preferably from 1:15 to 15: 1.
  • the content of the spherical silica (D1) is relatively increased, the molded body is less likely to be brittle, the processability of the molded body is further enhanced, and cracks and chips are more unlikely to occur in the molded body.
  • the content of the crushed silica (D2) is relatively increased, the strength of the molded body is further increased.
  • the said white curable composition for optical semiconductor devices does not contain or contains a hardening accelerator (E).
  • the white curable composition for optical semiconductor devices preferably contains a curing accelerator (E) in order to promote the reaction between the epoxy compound (A) and the curing agent (B).
  • the curing accelerator (E) By using the curing accelerator (E), the curability of the curable composition can be enhanced, and the heat resistance of the molded product can be further enhanced.
  • a hardening accelerator (E) only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
  • the curing accelerator (E) preferably contains a basic curing accelerator. By using a basic curing accelerator, the curability of the curable composition is further improved.
  • Whether or not the above-mentioned curing accelerator has basicity is determined by putting 1 g of the curing accelerator in 10 g of a liquid containing 5 g of acetone and 5 g of pure water, heating at 80 ° C. with stirring for 1 hour, and then heating. When an insoluble component in the subsequent liquid is removed by filtration to obtain an extract, it is judged that the pH of the extract is basic.
  • Examples of the curing accelerator (E) include urea compounds, onium salt compounds, imidazole compounds, phosphorus compounds, amine compounds, and organometallic compounds.
  • urea compound examples include urea, aliphatic urea compounds and aromatic urea compounds. Specific examples of the urea compound include urea, methylurea, 1,1-dimethylurea, 1,3-dimethylurea, 1,1,3,3-tetramethylurea, 1,3-diphenylurea, and tri-n-. Examples include butylthiourea. Urea compounds other than these may be used.
  • onium salt compounds examples include ammonium salts, phosphonium salts, and sulfonium salt compounds.
  • imidazole compound examples include 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl- 2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-un Decylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, 2,4-diamino-6- [2 ' -Mechi Imidazolyl- (1 ′)]-
  • the above phosphorus compound contains phosphorus and is a phosphorus-containing compound.
  • the phosphorus compound include triphenylphosphine, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, tetra-n-butylphosphonium-o, o-diethylphosphorodithioate, tetra-n-butylphosphonium-tetrafluoroborate, and tetra-n- Examples thereof include butylphosphonium-tetraphenylborate. Phosphorus compounds other than these may be used.
  • amine compound examples include diethylamine, triethylamine, diethylenetetramine, triethylenetetramine, 4,4-dimethylaminopyridine, diazabicycloalkane, diazabicycloalkene, quaternary ammonium salt, triethylenediamine, and tri-2,4. , 6-dimethylaminomethylphenol. You may use the salt of these compounds.
  • Phenylphosphine tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, tetra-n-butylphosphonium-o, o-diethylphosphorodithioate, tetra-n-butylphosphonium-tetrafluoroborate, tetra-n-butylphosphonium-tetraphenylborate It is done.
  • organometallic compound examples include alkali metal compounds and alkaline earth metal compounds. Specific examples of the organometallic compound include zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin octylate, cobalt octylate, bisacetylacetonate cobalt (II), and trisacetylacetonate cobalt (III).
  • the curing accelerator (E) is preferably a urea compound, an onium salt compound or a phosphorus compound.
  • the curing accelerator (E) is preferably a urea compound, preferably an onium salt compound, and preferably a phosphorus compound.
  • the mixing ratio of the epoxy compound (A) and the curing accelerator (E) is not particularly limited.
  • the content of the curing accelerator (E) with respect to 100 parts by weight of the epoxy compound (A) is preferably 0.01 parts by weight or more, more preferably 0.1 parts by weight or more, preferably 100 parts by weight or less. More preferably, it is 10 parts by weight or less, and still more preferably 5 parts by weight or less.
  • the content of the basic curing accelerator is preferably 0.01 parts by weight or more, more preferably 0.1 parts by weight or more, preferably 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy compound (A).
  • the amount is more preferably 10 parts by weight or less, still more preferably 5 parts by weight or less.
  • the white curable composition for optical semiconductor devices may include a filler different from the titanium oxide (C) and the silica (D).
  • the above-mentioned white curable composition for optical semiconductor devices includes a coupling agent, an antioxidant, a release agent, a resin modifier, a colorant, a diluent, a surface treatment agent, a flame retardant, and a viscosity modifier as necessary.
  • the diluent may be a reactive diluent or a non-reactive diluent.
  • the coupling agent is not particularly limited, and examples thereof include silane coupling agents and titanate coupling agents.
  • the antioxidant is not particularly limited, and examples thereof include phenolic antioxidants, phosphorus antioxidants, and amine antioxidants.
  • the colorant is not particularly limited, and various organic materials such as phthalocyanine, azo compound, disazo compound, quinacridone, anthraquinone, flavantron, perinone, perylene, dioxazine, condensed azo compound, azomethine compound, infrared absorber and ultraviolet absorber.
  • organic materials such as phthalocyanine, azo compound, disazo compound, quinacridone, anthraquinone, flavantron, perinone, perylene, dioxazine, condensed azo compound, azomethine compound, infrared absorber and ultraviolet absorber.
  • inorganic pigments such as lead sulfate, chromium yellow, zinc yellow, chromium vermillion, valve shell, cobalt purple, bitumen, ultramarine, carbon black, chromium green, chromium oxide and cobalt green.
  • the white curable composition for an optical semiconductor device is a white curable composition for an optical semiconductor device used for obtaining a molded body disposed on a lead frame on which an optical semiconductor element is mounted in the optical semiconductor device. It is preferable that it is a thing.
  • the lead frame is, for example, a component for supporting and fixing the optical semiconductor element and achieving electrical connection between the electrode of the optical semiconductor element and external wiring.
  • the molded body is a molded body for an optical semiconductor device, and is preferably an optical semiconductor element mounting substrate.
  • the white curable composition for optical semiconductor devices according to the present invention is provided on the lead frame on which the optical semiconductor element is mounted and on the side of the optical semiconductor element in the semiconductor device. It is preferable that the white curable composition for an optical semiconductor device is used for obtaining a molded body that is disposed on the side and has a light reflecting portion that reflects light emitted from the optical semiconductor element.
  • the white curable composition for optical semiconductor devices surrounds the optical semiconductor element on the lead frame on which the optical semiconductor element is mounted in the semiconductor device. It is preferable that the white curable composition for an optical semiconductor device is used for obtaining a molded body that is disposed as described above and has a light reflecting portion that reflects light emitted from the optical semiconductor element on its inner surface.
  • the molded body preferably has an outer wall portion surrounding the optical semiconductor element, and preferably has a frame portion.
  • the molded body is preferably an outer wall member surrounding the optical semiconductor element, and is preferably a frame-shaped member.
  • the said molded object differs from the die-bonding material for joining an optical semiconductor element (die bonding) in an optical semiconductor device.
  • the white curable composition for an optical semiconductor device according to the present invention is used for obtaining individual molded bodies by dividing the pre-divided molded bodies after obtaining the molded bodies before division in which a plurality of molded bodies are continuous. It is preferable. Since the processability of the pre-division molded product using the white curable composition for optical semiconductor devices according to the present invention is high, cracks and Chipping can be made difficult to occur.
  • the said white curable composition for optical semiconductor devices is conventionally well-known for an epoxy compound (A), a hardening
  • a general method for producing the curable resin composition includes a method in which each component is kneaded by an extruder, a kneader, a roll, an extruder, etc., and then the kneaded product is cooled and pulverized. From the viewpoint of improving dispersibility, the kneading of each component is preferably performed in a molten state. The kneading conditions are appropriately determined depending on the type and amount of each component. Kneading is preferably performed at 15 to 150 ° C. for 5 to 120 minutes, more preferably 15 to 150 ° C. for 5 to 40 minutes, and further preferably 20 to 100 ° C. for 10 to 30 minutes.
  • the molded article for an optical semiconductor device according to the present invention is obtained by curing the above-described white curable composition for an optical semiconductor device.
  • the white curable composition for optical semiconductor devices is formed into a predetermined shape.
  • the molded article for an optical semiconductor device according to the present invention is disposed on the side of the optical semiconductor element in the optical semiconductor device, and is filled with a sealing agent so as to seal the optical semiconductor element in a region surrounded by the inner surface. Used.
  • the molded body for an optical semiconductor device according to the present invention has an opening through which the light emitted from the optical semiconductor element is extracted.
  • the molded body obtained by curing the white curable composition for optical semiconductor devices is suitably used for reflecting light emitted from the optical semiconductor element in the optical semiconductor device.
  • Examples of a method for obtaining the molded article for an optical semiconductor device using the white curable composition for an optical semiconductor device include a compression molding method, a transfer molding method, a laminate molding method, an injection molding method, an extrusion molding method, and a blow molding method. Is mentioned. Of these, transfer molding is preferred.
  • the white curable composition for optical semiconductor devices is transfer molded under the conditions of a molding temperature of 100 to 200 ° C., a molding pressure of 5 to 20 MPa, and a molding time of 60 to 300 seconds. can get.
  • An optical semiconductor device includes a lead frame, an optical semiconductor element mounted on the lead frame, a molded body disposed on the lead frame, and a sealant, and the molded body includes: It is obtained by curing the white curable composition for an optical semiconductor device.
  • the molded body has an opening through which light emitted from the optical semiconductor element is extracted.
  • the sealing agent is disposed on the side of the optical semiconductor element. The sealing agent is filled so as to seal the optical semiconductor element in a region surrounded by the inner surface of the molded body.
  • the molded body is disposed on a side of the optical semiconductor element, and an inner surface of the molded body is a light reflecting portion that reflects light emitted from the optical semiconductor element. It is preferable.
  • FIG. 1A and 1B show an optical semiconductor device according to an embodiment of the present invention in a cross-sectional view and a perspective view.
  • the optical semiconductor device 1 of this embodiment includes a lead frame 2, an optical semiconductor element 3, a first molded body 4, and a second molded body 5.
  • the optical semiconductor element 3 is preferably a light emitting diode (LED).
  • the first molded body 4 and the second molded body 5 are not formed integrally, but are two other members.
  • the first molded body 4 and the second molded body 5 may be integrally formed.
  • the optical semiconductor element 3 is mounted and arranged on the lead frame 2.
  • a first molded body 4 is arranged on the lead frame 2.
  • a second molded body 5 is disposed between the plurality of lead frames 2 and below the lead frames 2.
  • the optical semiconductor element 3 is disposed inside the first molded body 4.
  • a first molded body 4 is disposed on the side of the optical semiconductor element 3, and the first molded body 4 is disposed so as to surround the optical semiconductor element 3.
  • the 1st, 2nd molded objects 4 and 5 are hardened
  • the inner surface 4a of the first molded body 4 is formed so that the diameter of the inner surface 4a becomes larger toward the opening end. Therefore, of the light emitted from the optical semiconductor element 3, the light indicated by the arrow B reaching the inner surface 4 a is reflected by the inner surface 4 a and travels forward of the optical semiconductor element 3.
  • the optical semiconductor element 3 is connected to the lead frame 2 using a die bond material 6.
  • a bonding pad (not shown) provided on the optical semiconductor element 3 and the lead frame 2 are electrically connected by a bonding wire 7.
  • a sealing agent 8 is filled in the region surrounded by the inner surface 4 a of the first molded body 4 so as to seal the optical semiconductor element 3 and the bonding wire 7.
  • the optical semiconductor device 1 when the optical semiconductor element 3 is driven, light is emitted as indicated by a broken line A.
  • the optical semiconductor device 1 not only the light irradiated from the optical semiconductor element 3 to the side opposite to the upper surface of the lead frame 2, that is, the upper side, but also the light reaching the inner surface 4 a of the first molded body 4 is indicated by an arrow B. There is also light that is reflected on the surface. Therefore, the brightness of the light extracted from the optical semiconductor device 1 is bright.
  • FIG. 1 is merely an example of an optical semiconductor device according to the present invention, and can be appropriately modified to a structure of a molded body, a mounting structure of an optical semiconductor element, and the like.
  • a pre-division optical semiconductor device component 11 in which a plurality of optical semiconductor device components are connected is prepared, and the pre-division optical semiconductor device component 11 is cut at a portion indicated by a broken line X. Individual optical semiconductor device components may be obtained.
  • the pre-division optical semiconductor device component 11 includes a pre-division lead frame 2A, a pre-division first molded body 4A, and a pre-division second molded body 5A. After obtaining individual components for an optical semiconductor device, the optical semiconductor device 3 may be mounted and the optical semiconductor device 3 may be sealed with a sealant 8 to obtain the optical semiconductor device 1.
  • the lead frame 2 is obtained.
  • the first molded body 4A before division is cut at a portion indicated by a broken line X
  • the first molded body 4 is obtained.
  • the second molded body 5A before division is cut at a portion indicated by a broken line X
  • the second molded body 5 is obtained.
  • a pre-division optical semiconductor device 12 in which a plurality of pre-division optical semiconductor devices are connected is prepared, and the pre-division optical semiconductor device 12 is cut at a portion indicated by a broken line X.
  • a semiconductor device may be obtained.
  • the pre-division optical semiconductor device 12 includes a pre-division lead frame 2A, a pre-division first molded body 4A, and a pre-division second molded body 5A.
  • the optical semiconductor element 3 is mounted and arranged on the pre-division lead frame 2A.
  • pre-division optical semiconductor device component 11 and the pre-division optical semiconductor device 12 a plurality of molded bodies are connected to form a pre-division molded body, but a plurality of molded bodies are connected.
  • the pre-division optical semiconductor device component and the pre-division optical semiconductor device may be divided to obtain the optical semiconductor device component and the optical semiconductor device.
  • Epoxy compound (A) 1) Celoxide 2021P (epoxy compound (A1), 3,4-epoxycyclohexenylmethyl-3 ′, 4′-epoxycyclohexene carboxylate, epoxy equivalent 126, manufactured by Daicel) 2) Epolide GT401 (epoxy compound (A1), polyfunctional alicyclic epoxy resin, epoxy equivalent 220, manufactured by Daicel) 3) EHPE3150 (epoxy compound (A2), epoxy resin having an alicyclic skeleton, epoxy equivalent 177, manufactured by Daicel) 4) ST-4000D (epoxy compound (A2), hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent 700, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) 5) TEPIC (triglycidyl isocyanurate, having nitrogen atom, epoxy equivalent of 100, manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.) 6) YD-127 (Bisphenol A type epoxy resin, having epoxy skeleton, epoxy equivalent 190,
  • CR-90 rutile titanium oxide, surface-treated with Al, Si, manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.
  • CR-58 rutile titanium oxide, surface-treated with Al, manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.
  • HSP-2000 spherical silica, average particle size 2 ⁇ m, manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.
  • Examples 1 to 18 and Comparative Examples 1 to 8 The components shown in Tables 1 and 2 below are blended in the blending amounts shown in Tables 1 and 2 (the blending unit is parts by weight), and are mixed for 15 minutes with a mixer (Laboplast Mill R-60, manufactured by Toyo Seiki Seisakusho) Mixing was performed to obtain a kneaded product.
  • a mixer Laboplast Mill R-60, manufactured by Toyo Seiki Seisakusho
  • a circuit was formed on a copper material (TAMAC 194) by etching and then silver plating was performed to obtain a lead frame having a thickness of 0.2 mm.
  • a transfer molding apparatus (“YPS-MP” manufactured by TOWA)
  • the curable composition is cured on the lead frame by a MAP molding method by transfer molding (molding temperature 170 ° C., molding time 3 minutes).
  • the molded body obtained by the above was fabricated, and an optical semiconductor device mounting substrate provided with the molded body was fabricated.
  • As the mold a batch molding mold having 150 concave portions (optical semiconductor element mounting portions) arranged in a matrix of 15 vertical ⁇ 10 horizontal was used.
  • the cavity size was 6 mm ⁇ 3 mm per piece and the depth was 5 mm.
  • the obtained molded body was after-cured at 170 ° C. for 2 hours. If the molded body after the after-curing had burrs, the burrs were removed using AX-930 (manufactured by Rix Corporation).
  • a blue light emitting element of a sapphire substrate having InGaN as a light emitting layer was placed on the molded body after the after cure using a silicone resin adhesive.
  • the light emitting element and the lead frame were electrically connected using a gold wire having a diameter of 30 ⁇ m.
  • a sealing agent was dropped into each of the concave portions of the molded body on which the light emitting element was placed on the bottom surface.
  • the sealant contains 100 parts by weight of silicone resin and 30 parts by weight of YAG phosphor. After the dropping, the sealant was cured at 150 ° C. for 3 hours. Finally, it was cut out from the lead frame to obtain an optical semiconductor device emitting white light.
  • PCT test an acceleration test for 60 hours or 120 hours under the conditions of 121 ° C., 100% humidity, and 203 kPa.
  • PCT resistance was determined according to the following criteria.
  • ⁇ Silver plating is not discolored in the electrode portion that is in contact with the molded product and the sealant after heating for 30 hours.
  • ⁇ The electrode portion that is in contact with the molded product and the sealant after heating for 15 hours. However, the silver plating is not discolored, but after 30 hours of heating, the silver plating is discolored in the electrode portions that are in contact with the formed body and the sealant.
  • ⁇ After 15 hours of heating, the formed body and the sealant The silver plating is discolored in the electrode part in contact with
  • a circuit was formed on a copper material (TAMAC 194) by etching and then silver plating was performed to obtain a lead frame having a thickness of 0.2 mm.
  • TAMAC 194 copper material
  • silver plating was performed to obtain a lead frame having a thickness of 0.2 mm.
  • 0.2 g of the curable composition was placed, and a silicon wafer having a size of 3 mm ⁇ 3 mm was placed on the curable composition. Then, it heated at 170 degreeC for 2 hours, the said curable composition was hardened, and the sample was obtained.
  • the die shear strength between the lead frame and the molded body was measured for the obtained sample using a die shear tester (“PTR 1102” manufactured by Reska).
  • the adhesion between the lead frame and the molded body was determined according to the following criteria.

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Abstract

　過酷な環境下で使用されても品質が低下し難く、更に電極の変色を抑えることができ、かつ成形体と該成形体に接する部材との密着性を高めることができる光半導体装置を提供する。　本発明に係る半導体装置用白色硬化性組成物は、光半導体装置において光半導体素子の側方に配置され、内面で囲まれた領域内に上記光半導体素子を封止するように封止剤が充填されて用いられる成形体であって、上記光半導体素子から発せられた光が外部に取り出される開口を有する成形体を得るために用いられ、エポキシ基を有するエポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、球状シリカと、破砕シリカとを含み、上記球状シリカの平均粒径が５μｍ以上、１００μｍ以下である。

Description

光半導体装置用白色硬化性組成物、光半導体装置用成形体及び光半導体装置
　本発明は、光半導体素子から発せられた光が外部に取り出される開口を有する成形体を得るために好適に用いられる光半導体装置用白色硬化性組成物に関する。また、本発明は、該光半導体装置用白色硬化性組成物を用いた光半導体装置用成形体及び光半導体装置に関する。
　発光ダイオード（ＬＥＤ）装置などの光半導体装置の消費電力は低く、かつ寿命は長い。また、光半導体装置は、過酷な環境下でも使用され得る。従って、光半導体装置は、携帯電話用バックライト、液晶テレビ用バックライト、自動車用ランプ、照明器具及び看板などの幅広い用途で使用されている。
　光半導体装置に用いられている発光素子である光半導体素子（例えばＬＥＤ）が大気と直接触れると、大気中の水分又は浮遊するごみ等により、光半導体素子の発光特性が急速に低下する。このため、上記光半導体素子は、通常、封止剤により封止されている。また、該封止剤を充填するために、上記光半導体素子が搭載されるリードフレーム上に、枠状の成形体が配置されている。該枠状の成形体の内側に、上記封止剤が充填されている。該成形体は、リフレクター又はハウジングと呼ばれることがある。
　上記成形体を形成するための組成物の一例として、下記の特許文献１には、エポキシ樹脂と硬化剤と硬化触媒と無機充填材と白色顔料とを含む硬化性組成物が開示されている。この硬化性組成物を硬化させた硬化物を１５０℃の高温条件下に５００時間放置した後に測定したときに、光波長４００ｎｍにおける光拡散反射率は８０％以上である。また、上記硬化性組成物では、トランスファー成形時のせん断離型力が１０ショット以内に２００ＫＰａ以下である。
　上記特許文献１の実施例では、上記無機充填剤として溶融球状シリカが用いられており、上記白色顔料として中空粒子やアルミナが用いられている。上記文献１の実施例では、酸化チタンは用いられていない。
　下記の特許文献２には、エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と無機充填材と白色顔料とを含む硬化性組成物が開示されている。また、特許文献２では、硬化性組成物を用いたトランスファー成形によって貫通孔が複数形成された光反射層を配線部材上に形成し、上記貫通孔の一方の開口部を上記配線部材で塞いでなる複数の凹部が形成された成形体を得る工程と、光半導体素子を上記凹部内にそれぞれ配置する工程と、上記光反射層の表面を覆うように上記半導体素子が配置された上記凹部に封止樹脂を供給する工程と、上記封止樹脂を介在させることにより、上記光反射層の上記表面から離間させた状態で上記凹部を覆うレンズを配置した後、上記封止樹脂を硬化させる工程と、上記成形体を上記凹部ごとに分割して複数の光半導体装置を得る工程とを備える光半導体装置の製造方法が開示されている。
　上記特許文献２の実施例では、エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機充填剤である溶融球状シリカ２種と、白色顔料である酸化チタンとを含む硬化性組成物が記載されている。
特開２００９－１４１３２７号公報 特開２０１１－００９５１９号公報
　特許文献１，２に記載のような従来の硬化性組成物を用いて成形体を作製し、該成形体を備えた光半導体装置を得た場合に、該光半導体装置が過酷な環境下に晒されると、光半導体装置の品質が低下しやすい。具体的には、該光半導体装置における耐ＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト）特性が低いという問題がある。
　さらに、光半導体装置では、発光素子の背面側に達した光を反射させるために、発光素子の背面に、銀めっきされた電極が形成されていることがある。光半導体装置において、大気中に存在する硫化水素ガス又は亜硫酸ガス等の腐食性ガスによって、電極が変色することがある。電極が変色すると反射率が低下するため、発光素子が発する光の明るさが低下するという問題がある。
　本発明の目的は、光半導体装置用白色硬化性組成物を用いた成形体を備えた光半導体装置が過酷な環境下で使用されても品質が低下し難く、更に該光半導体装置における電極の変色を抑えることができ、かつ成形体と該成形体に接する部材との密着性を高めることができる光半導体装置用白色硬化性組成物、並びに該光半導体装置用白色硬化性組成物を用いた光半導体装置用成形体を提供することである。
　本発明の目的は、過酷な環境下で使用されても品質が低下し難く、更に電極の変色を抑えることができ、かつ成形体と該成形体に接する部材との密着性を高めることができる光半導体装置を提供することである。
　本発明の広い局面によれば、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物であって、光半導体装置において光半導体素子の側方に配置され、内面で囲まれた領域内に前記光半導体素子を封止するように封止剤が充填されて用いられる成形体であって、前記光半導体素子から発せられた光が外部に取り出される開口を有する成形体を得るために用いられ、エポキシ基を有するエポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、球状シリカと、破砕シリカとを含み、前記球状シリカの平均粒径が５μｍ以上、１００μｍ以下である、光半導体装置用白色硬化性組成物が提供される。
　また、本発明の広い局面によれば、上述した光半導体装置用白色硬化性組成物を用いた光半導体装置が提供される。
　すなわち、本発明の広い局面によれば、リードフレームと、前記リードフレーム上に搭載された光半導体素子と、前記リードフレーム上に配置された成形体と、封止剤とを備え、前記成形体が、光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られ、前記光半導体装置用白色硬化性組成物が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物であり、前記光半導体装置用白色硬化性組成物が、エポキシ基を有するエポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、球状シリカと、破砕シリカとを含み、前記球状シリカの平均粒径が５μｍ以上、１００μｍ以下であり、前記成形体は、前記光半導体素子から発せられた光が外部に取り出される開口を有し、前記封止剤は、前記光半導体素子の側方に配置されており、前記封止剤は、前記成形体の内面で囲まれた領域内に前記光半導体素子を封止するように充填されている、光半導体装置が提供される。
　本明細書では、上述した光半導体装置用白色硬化性組成物に関する発明と、上述した光半導体装置に関する発明との双方が開示される。
　前記破砕シリカのアスペクト比が１．５以上、２０以下であることが好ましい。前記破砕シリカの平均粒径が１μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましい。前記酸化チタンがルチル型酸化チタンであることが好ましい。
　前記エポキシ化合物が、芳香族骨格を有さず、前記エポキシ化合物を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の３種のみであることが好ましい。
　前記エポキシ化合物が脂環式骨格を有することが好ましい。前記エポキシ化合物が、脂環式骨格を有し、かつエポキシ基の２つの炭素原子が脂環式骨格の炭素原子であるエポキシ化合物を含有することが好ましい。前記エポキシ化合物が、脂環式骨格を有し、かつエポキシ基の２つの炭素原子が脂環式骨格の炭素原子ではないエポキシ化合物を含有することが好ましい。前記エポキシ化合物が、脂環式骨格を有し、かつエポキシ基の２つの炭素原子が脂環式骨格の炭素原子であるエポキシ化合物と、脂環式骨格を有し、かつエポキシ基の２つの炭素原子が脂環式骨格の炭素原子ではないエポキシ化合物との双方を含有することが好ましい。
　本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、光半導体装置において、光半導体素子が搭載されるリードフレーム上に配置される成形体を得るために用いられる白色の光半導体装置用白色硬化性組成物であることが好ましい。この場合に、本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、複数の成形体が連なった分割前成形体を得た後に、該分割前成形体を分割して個々の成形体を得るために用いられることが好ましい。
　本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、光半導体装置において、光半導体素子が搭載されるリードフレーム上にかつ上記光半導体素子の側方に配置され、前記光半導体素子から発せられた光を反射する光反射部を有する成形体を得るために用いられる光半導体装置用白色硬化性組成物であることが好ましい。
　本発明に係る光半導体装置用成形体は、光半導体装置において光半導体素子の側方に配置され、内面で囲まれた領域内に前記光半導体素子を封止するように封止剤が充填されて用いられる成形体であって、かつ前記光半導体素子から発せられた光が外部に取り出される開口を有する成形体であって、上述した光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られる。
　本発明に係る光半導体装置では、前記成形体が、前記光半導体素子の側方に配置されており、前記成形体の内面が前記光半導体素子から発せられた光を反射する光反射部であることが好ましい。
　本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ基を有するエポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、球状シリカと、破砕シリカとを含み、上記球状シリカの平均粒径が５μｍ以上、１００μｍ以下であるので、光半導体装置用白色硬化性組成物を用いた成形体を備える光半導体装置が過酷な環境下で使用されても品質が低下し難く、更に該光半導体装置における電極の変色を抑えることができる。さらに、成形体と該成形体に接する部材との密着性を高めることができる。
　本発明に係る光半導体装置では、成形体が、上記光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られるので、過酷な環境下で使用されても品質が低下し難く、更に電極の変色を抑えることができる。さらに、成形体と該成形体に接する部材との密着性を高めることができる。
図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る光半導体装置用白色硬化性組成物を用いた成形体を備える光半導体装置の一例を模式的に示す断面図及び斜視図である。 図２は、本発明の一実施形態に係る光半導体装置用白色硬化性組成物を用いた複数の成形体が連なった分割前成形体を含む分割前光半導体装置用部品の一例を模式的に示す断面図である。 図３は、本発明の一実施形態に係る光半導体装置用白色硬化性組成物を用いた複数の成形体が連なった分割前成形体を含む分割前光半導体装置の一例を模式的に示す断面図である。
　以下、本発明を詳細に説明する。
　（光半導体装置用白色硬化性組成物）
　本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物である。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、光半導体装置において光半導体素子の側方に配置され、内面で囲まれた領域内に上記光半導体素子を封止するように封止剤が充填されて用いられる成形体であって、上記光半導体素子から発せられた光が外部に取り出される開口を有する成形体を得るために用いられる。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ基を有するエポキシ化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、酸化チタン（Ｃ）と、酸化チタンとは異なる充填材とを含む。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物では、酸化チタンとは異なる充填材は、シリカ（Ｄ）である。該シリカ（Ｄ）は、球状シリカ（Ｄ１）と破砕シリカ（Ｄ２）とを含む。すなわち、本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、球状シリカ（Ｄ１）と破砕シリカ（Ｄ２）との双方を含む。
　本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物では、球状シリカ（Ｄ１）の平均粒径は５μｍ以上、１００μｍ以下である。
　本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物における上述した構成の採用によって、光半導体装置用白色硬化性組成物を用いた光半導体装置が過酷な環境下で使用されても、品質が低下し難くなる。具体的には、光半導体装置における耐ＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト）特性を高めることができる。すなわち、光半導体装置のＰＣＴを行ったときに、硬化性組成物を硬化させることにより得られる成形体と接触している封止剤などの部材にクラックが生じ難くなり、該成形体と該部材との剥離が生じ難くなり、配線の接続不良が生じ難くなる。
　さらに、本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物における上述した構成の採用によって、光半導体装置における電極の変色を抑えることができる。光半導体装置では、発光素子の背面側に達した光を反射させるために、発光素子の背面に、銀めっきされた電極が形成されていることがある。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物における上述した構成の採用によって、光半導体装置において、大気中に存在する硫化水素ガス又は亜硫酸ガス等の腐食性ガスによって、電極が変色するのを抑えることができる。この結果、電極の反射率の低下が抑えられ、発光素子が発する光の明るさが高く維持される。
　さらに、本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物における上述した構成の採用によって、上記硬化性組成物を硬化させることにより得られる成形体と、該成形体と接触している封止剤やリードフレームなどの部材との密着性を高めることができる。
　以下、本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物に含まれている各成分の他の詳細を説明する。
　［エポキシ化合物（Ａ）］
　上記硬化性組成物は、熱の付与によって硬化可能であるように、上記エポキシ化合物（Ａ）を含む。上記エポキシ化合物（Ａ）はエポキシ基を有する。熱硬化性化合物として上記エポキシ化合物（Ａ）を用いることにより、成形体の耐熱性及び絶縁信頼性が高くなる。上記エポキシ化合物（Ａ）は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記エポキシ化合物（Ａ）の具体例としては、ビスフェノール型エポキシ化合物、ノボラック型エポキシ化合物、多塩素酸化合物とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエステル型エポキシ化合物、ポリアミン化合物とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルアミン型エポキシ化合物、グリシジルエーテル型エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物、水添型芳香族エポキシ化合物、脂環式骨格を有するエポキシ化合物、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環式エポキシ化合物などが挙げられる。上記多塩素酸化合物としては、フタル酸及びダイマー酸等が挙げられる。上記ポリアミン化合物としては、ジアミノジフェニルメタン及びイソシアヌル酸等が挙げられる。
　成形体の強度を高め、成形体の加工性をより一層高める観点からは、上記エポキシ化合物（Ａ）は、芳香族骨格を有するエポキシ化合物及び脂環式骨格を有するエポキシ化合物の内の少なくとも１種を含むことが好ましい。上記エポキシ化合物（Ａ）は、芳香族骨格を有するエポキシ化合物と脂環式骨格を有するエポキシ化合物との双方を含んでいてもよい。
　成形体の強度及び耐熱性をより一層高める観点からは、上記エポキシ化合物（Ａ）は、芳香族骨格を有するエポキシ化合物を含むことが好ましい。上記芳香族骨格を有するエポキシ化合物は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　封止剤やリードフレームと成形体との密着性をより一層高める観点からは、上記エポキシ化合物（Ａ）は、脂環式骨格を有するエポキシ化合物を含むことが好ましい。上記脂環式骨格を有するエポキシ化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記芳香族骨格を有するエポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、芳香族骨格を有する多塩基酸化合物とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエステル型エポキシ化合物、及び芳香族骨格を有するグリシジルエーテル型エポキシ化合物等が挙げられる。
　上記脂環式骨格を有するエポキシ化合物の具体例としては、２－（３，４－エポキシ）シクロヘキシル－５，５－スピロ－（３，４－エポキシ）シクロヘキサン－ｍ－ジオキサン、３，４－エポキシシクロヘキセニルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ジシクロペンタジエンジオキシド、ビニルシクロヘキセンモノオキサイド、１，２－エポキシ－４－ビニルシクロヘキサン、１，２：８，９－ジエポキシリモネン、ε－カプロラクトン修飾テトラ（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）ブタンテトラカルボキシレート、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物、水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物及び水添ビスフェノールＦ型エポキシ化合物等が挙げられる。
　過酷な環境下での使用による光半導体装置の品質の低下をより一層抑え、更に電極の変色をより一層抑える観点からは、上記エポキシ化合物（Ａ）は、芳香族骨格を有さないことが好ましい。過酷な環境下での使用による光半導体装置の品質の低下をより一層抑え、更に電極の変色をより一層抑える観点からは、エポキシ化合物（Ａ）を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の３種のみであることが好ましい。過酷な環境下での使用による光半導体装置の品質の低下を更に一層抑え、更に電極の変色を更に一層抑える観点からは、上記エポキシ化合物（Ａ）は、芳香族骨格を有さず、かつ上記エポキシ化合物（Ａ）を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の３種のみであることが好ましい。
　上記エポキシ化合物（Ａ）は、脂環式骨格を有することが好ましい。すなわち、上記エポキシ化合物（Ａ）は、芳香族骨格を有さず、かつ脂環式骨格を有することが好ましい。脂環式骨格を有するエポキシ化合物の使用により、成形体のダイシング性がより一層高くなり、更に光半導体装置が過酷な条件で使用されたり、光半導体装置が冷熱サイクルなどの熱衝撃を受けたりしても、光半導体装置の品質が低下し難くなる。
　上記エポキシ化合物（Ａ）におけるエポキシ基の２つの炭素原子は、脂環式骨格の炭素原子であってもよく、脂環式骨格の炭素原子でなくてもよい。エポキシ基の２つの炭素原子が脂環式骨格の炭素原子である場合に、エポキシ基は、脂環エポキシ基と呼ばれる。
　上記エポキシ化合物（Ａ）は、脂環式骨格を有し、かつエポキシ基の２つの炭素原子が脂環式骨格の炭素原子であるエポキシ化合物（Ａ１）を含むことが好ましい。上記エポキシ化合物（Ａ１）は、脂環エポキシ基を有するエポキシ化合物である。上記エポキシ化合物（Ａ１）は、エポキシシクロヘキシル基を有することが好ましい。上記エポキシ化合物（Ａ１）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記エポキシ化合物（Ａ）の全体１００重量％中、上記エポキシ化合物（Ａ１）の含有量は好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは１重量％以上、更に好ましくは５重量％以上、特に好ましくは１０重量％以上、最も好ましくは２０重量％以上、１００重量％以下である。上記エポキシ化合物（Ａ）の全体が上記エポキシ化合物（Ａ１）であってもよい。上記エポキシ化合物（Ａ１）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記エポキシ化合物（Ａ）は、脂環式骨格を有し、かつエポキシ基の２つの炭素原子が脂環式骨格の炭素原子ではないエポキシ化合物（Ａ２）を含むことが好ましい。上記エポキシ化合物（Ａ２）は、脂環エポキシ基を有さないエポキシ化合物であることが好ましい。上記エポキシ化合物（Ａ２）は、脂環式骨格とは別の部位にエポキシ基を有する。上記エポキシ化合物（Ａ）の全体１００重量％中、上記エポキシ化合物（Ａ２）の含有量は好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは１重量％以上、更に好ましくは５重量％以上、特に好ましくは１０重量％以上、最も好ましくは２０重量％以上、１００重量％以下である。上記エポキシ化合物（Ａ）の全体が上記エポキシ化合物（Ａ２）であってもよい。上記エポキシ化合物（Ａ２）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記エポキシ化合物（Ａ）の全体１００重量％中、上記エポキシ化合物（Ａ１）と上記エポキシ化合物（Ａ２）との合計の含有量は好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは１重量％以上、より一層好ましくは５重量％以上、更に好ましくは１０重量％以上、更に一層好ましくは２０重量％以上、特に好ましくは３０重量％以上、最も好ましくは５０重量％以上、１００重量％以下である。上記エポキシ化合物（Ａ）の全体が上記エポキシ化合物（Ａ１）と上記エポキシ化合物（Ａ２）とであってもよい。
　上記エポキシ化合物（Ａ）は、脂環式骨格を有し、かつエポキシ基の２つの炭素原子が脂環式骨格の炭素原子であるエポキシ化合物（Ａ１）と、脂環式骨格を有し、かつエポキシ基の２つの炭素原子が脂環式骨格の炭素原子ではないエポキシ化合物（Ａ２）との双方を含むことが好ましい。上記エポキシ化合物（Ａ１）と上記エポキシ化合物（Ａ２）との併用により、成形体の耐ＰＣＴ特性がより一層良好になる。
　上記エポキシ化合物（Ａ１）の市販品としては、セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１、セロキサイド３０００、エポリードＧＴ３０１、エポリードＧＴ４０１（以上、ダイセル社製）等が挙げられる。なかでも、３，４－エポキシシクロヘキセニルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキセンカルボキシレートであるセロキサイド２０２１Ｐが好ましい。
　上記エポキシ化合物（Ａ２）の市販品としては、ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル社製）、並びにＳＴ－４０００Ｄ（新日鐵住金化学社製）等が挙げられる。なかでも、ビス（２，３－エポキシシクロペンチル）エーテル、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物であるＥＨＰＥ３１５０が好ましい。ＥＨＰＥ３１５０の使用により、上記成形体の耐熱性がより一層高くなる。
　上記エポキシ化合物のエポキシ当量は、特に上記脂環式骨格を有するエポキシ化合物のエポキシ当量は、好ましくは５０以上、より好ましくは１００以上、好ましくは５００以下、より好ましくは３００以下である。上記脂環式骨格を有するエポキシ化合物のエポキシ当量は、１００以上、３００以下であることが特に好ましい。エポキシ当量が上記下限以上及び上記上限以下であると、成形体と、該成形体と接触している封止剤やリードフレームなどの部材との密着性がより一層高くなる。
　上記エポキシ化合物（Ａ）の配合量は、熱の付与により適度に硬化するように適宜調整され、特に限定されない。上記光半導体装置用白色硬化性組成物１００重量％中、上記エポキシ化合物（Ａ）の含有量は好ましくは１重量％以上、より好ましくは３重量％以上、更に好ましくは５重量％以上、好ましくは９９重量％以下、より好ましくは９５重量％以下、更に好ましくは８０重量％以下である。上記エポキシ化合物（Ａ）の含有量が上記下限以上であると、加熱により硬化性組成物がより一層効果的に硬化する。上記エポキシ化合物（Ａ）の含有量が上記上限以下であると、成形体の耐熱性がより一層高くなる。
　上記エポキシ化合物（Ａ１）と上記エポキシ化合物（Ａ２）とを併用する場合には、上記硬化性組成物は、上記エポキシ化合物（Ａ１）と上記エポキシ化合物（Ａ２）とを重量比で、１：１０００～１０００：１で含むことが好ましく、１：１００～１００：１で含むことがより好ましく、１：２０～２０：１で含むことが更に好ましく、１：１０～１０：１で含むことが特に好ましく１：５～５：１で含むことが最も好ましい。上記エポキシ化合物（Ａ１）と上記エポキシ化合物（Ａ２）との重量比が上記範囲内であると、成形体のダイシング性がより一層良好になる。
　［硬化剤（Ｂ）］
　上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、熱の付与によって効率的に硬化可能であるように、上記硬化剤（Ｂ）を含む。上記硬化剤（Ｂ）は、上記エポキシ化合物（Ａ）を硬化させる。上記硬化剤（Ｂ）は酸無水物硬化剤である。該酸無水物硬化剤の使用によって、成形体と、該成形体と接触している封止剤やリードフレームなどの部材との密着性が高くなる。また、上記酸無水物硬化剤の使用により、硬化性を高く維持して、成形体の成形むらをより一層抑制できる。上記酸無水物硬化剤として、上記エポキシ化合物（Ａ）の硬化剤として使用される公知の酸無水物硬化剤が使用可能である。上記硬化剤（Ｂ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記酸無水物硬化剤としては、芳香族骨格を有する酸無水物及び脂環式骨格を有する酸無水物の内のいずれも使用可能である。
　好ましい上記酸無水物硬化剤としては、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ナジック酸、無水グルタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸及びメチルテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。
　上記酸無水物硬化剤は、二重結合を有さないことが好ましい。二重結合を有さない好ましい酸無水物硬化剤としては、ヘキサヒドロ無水フタル酸及びメチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。
　上記エポキシ化合物（Ａ）と上記硬化剤（Ｂ）との配合比率は特に限定されない。エポキシ化合物（Ａ）１００重量部に対して、上記硬化剤（Ｂ）の含有量は、好ましくは０．５重量部以上、より好ましくは１重量部以上、更に好ましくは２重量部以上、特に好ましくは３重量部以上、好ましくは５００重量部以下、より好ましくは３００重量部以下、更に好ましくは１００重量部以下である。
　また、上記光半導体装置用白色硬化性組成物中で、上記エポキシ化合物（Ａ）全体のエポキシ当量と上記硬化剤（Ｂ）の硬化剤当量との当量比（エポキシ当量：硬化剤当量）は、０．３：１～２：１であることが好ましく、０．５：１～１．５：１であることがより好ましい。上記当量比（エポキシ当量：硬化剤当量）が上記範囲を満足すると、成形体の耐熱性及び耐候性がより一層高くなる。
　（酸化チタン（Ｃ））
　上記光半導体装置用白色硬化性組成物は上記酸化チタン（Ｃ）を含むので、光の反射率が高い成形体を得ることができる。また、上記酸化チタン（Ｃ）の使用によって、酸化チタン（Ｃ）とは異なる充填材のみを用いた場合と比較して、光の反射率が高い成形体が得られる。上記酸化チタン（Ｃ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記酸化チタン（Ｃ）は、ルチル型酸化チタン又はアナターゼ型酸化チタンであることが好ましい。ルチル型酸化チタンの使用により、耐熱性により一層優れた成形体が得られ、光半導体装置が過酷な環境下で使用されても品質が低下し難くなる。上記アナターゼ型酸化チタンは、ルチル型酸化チタンよりも、硬度が低い。このため、アナターゼ型酸化チタンの使用により、上記硬化性組成物の成形性がより一層高くなる。
　上記酸化チタン（Ｃ）は、アルミニウム酸化物により表面処理されたルチル型酸化チタンを含むことが好ましい。上記酸化チタン（Ｃ）１００重量％中、上記アルミニウム酸化物より表面処理されたルチル型酸化チタンの含有量は好ましくは１０重量％以上、より好ましくは３０重量％以上、１００重量％以下である。上記酸化チタン（Ｃ）の全量が、上記アルミニウム酸化物により表面処理されたルチル型酸化チタンであってもよい。上記アルミニウム酸化物により表面処理されたルチル型酸化チタンの使用により、成形体の耐熱性がより一層高くなる。
　上記アルミニウム酸化物により表面処理されたルチル型酸化チタンとしては、例えば、ルチル塩素法酸化チタンである石原産業社製の品番：ＣＲ－５８や、ルチル硫酸法酸化チタンである石原産業社製の品番：Ｒ－６３０等が挙げられる。
　上記光半導体装置用白色硬化性組成物１００重量％中、上記酸化チタン（Ｃ）の含有量は、好ましくは３重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、更に好ましくは１５重量％以上、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは９０重量％以下、更に好ましくは８５重量％以下である。上記酸化チタン（Ｃ）の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、成形体の光の反射率がより一層高くなり、更に成形体の耐熱性が高くなって、成形体が高温に晒されたときに黄変し難くなる。
　（シリカ（Ｄ））
　上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、酸化チタンとは異なる充填材として、上記シリカ（Ｄ）を含む。上記シリカ（Ｄ）は、上記球状シリカ（Ｄ１）と上記破砕シリカ（Ｄ２）との双方を含む。上記球状シリカ（Ｄ１）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。上記破砕シリカ（Ｄ２）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記酸化チタンとは異なる充填材の具体例としては、シリカ、アルミナ、マイカ、ベリリア、チタン酸カリウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化アンチモン、ホウ酸アルミニウム、水酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸アルミニウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、リン酸カルシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、焼成クレー等のクレー、タルク、炭化ケイ素、架橋アクリルの樹脂粒子及びシリコーン粒子等が挙げられる。これらの中から、シリカ（Ｄ）が用いられる。
　上記シリカ（Ｄ）が、球状シリカ（Ｄ１）と破砕シリカ（Ｄ２）との双方を含むことにより、過酷な環境下での使用による光半導体装置の品質の低下をより一層抑え、更に電極の変色をより一層抑えることができ、かつ成形体と、該成形体と接触している封止剤やリードフレームなどの部材との密着性を高めることができる。さらに、上記球状シリカ（Ｄ１）と上記破砕シリカ（Ｄ２）との併用により、成形体の強靭性がより一層高くなり、成形体の加工性がより一層高くなる。また、上記球状シリカ（Ｄ１）と上記破砕シリカ（Ｄ２）との併用により、成形体のダイシング性がより一層高くなる。
　上記球状シリカ（Ｄ１）は球状である。球状シリカ（Ｄ１）はアスペクト比が２以下であるシリカをいう。球状シリカ（Ｄ１）は、真球状であってもよく、球を扁平にした楕円球状であってもよく、又はこれらに類似した形状であってもよい。上記球状シリカ（Ｄ１）のアスペクト比は、１．５未満であってもよい。
　上記破砕シリカ（Ｄ２）は、破砕されたシリカである。上記破砕シリカ（Ｄ２）のアスペクト比は、特に限定されない。上記破砕シリカ（Ｄ２）のアスペクト比は好ましくは１．５以上、好ましくは２０以下である。アスペクト比が１．５未満である破砕シリカは、比較的高価であるので、硬化性組成物のコストが高くなる。上記破砕シリカ（Ｄ２）のアスペクト比は２を超えていてもよい。上記アスペクト比が２０以下であると、上記破砕充シリカ（Ｄ２）の充填が容易である。
　上記破砕シリカ（Ｄ２）のアスペクト比は、例えば、デジタル画像解析方式粒度分布測定装置（商品名：ＦＰＡ、日本ルフト社製）を用いて、上記破砕シリカ（Ｄ２）の破砕面を測定することにより求めることができる。
　上記球状シリカ（Ｄ１）の平均粒径は、５μｍ以上、１００μｍ以下である。上記球状シリカ（Ｄ１）の平均粒径が５μｍ未満であると、光半導体装置における電極の変色が抑えられる。また、上記球状シリカ（Ｄ１）の平均粒径が５μｍ以上、１００μｍ以下であると、光半導体装置が過酷な環境下で使用されたときに品質が低下し難くなり、光半導体装置の耐ＰＣＴ特性が高くなる。過酷な環境下での使用による光半導体装置の品質の低下をより一層抑え、更に電極の変色をより一層抑える観点からは、上記球状シリカ（Ｄ１）の平均粒径は、好ましくは１０μｍ以上、好ましくは７０μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下である。また、上記平均粒径が上記下限以上であると、上記硬化性組成物の成形性がより一層良好になる。上記平均粒径が上記上限以下であると、成形体の外観不良がより一層生じ難くなる。
　上記破砕シリカ（Ｄ２）の平均粒径は、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下である。上記破砕シリカ（Ｄ２）の平均粒径は１μｍ以上、３０μｍ以下であることが特に好ましい。上記破砕シリカ（Ｄ２）の平均粒径が上記下限以上及び上記上限以下であると、過酷な環境下での使用による光半導体装置の品質の低下がより一層抑えられ、更に電極の変色がより一層抑えられる。また、上記平均粒径が上記下限以上であると、上記硬化性組成物の成形性がより一層良好になる。上記平均粒径が上記上限以下であると、成形体の外観不良がより一層生じ難くなる。
　上記球状シリカ（Ｄ１）における平均粒径及び上記破砕シリカ（Ｄ２）における平均粒径とは、体積基準粒度分布曲線において積算値が５０％のときの粒径値である。該平均粒径は、例えばレーザ光式粒度分布計を用いて測定可能である。該レーザ光式粒度分布計の市販品としては、Ｂｅｃｋｍａｎ　Ｃｏｕｌｔｅｒ社製「ＬＳ　１３　３２０」等が挙げられる。
　上記光半導体装置用白色硬化性組成物１００重量％中、上記シリカ（Ｄ）の含有量（球状シリカ（Ｄ１）と破砕シリカ（Ｄ２）との合計の含有量）は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、更に好ましくは２０重量％以上、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは９０重量％以下、更に好ましくは８５重量％以下である。上記シリカ（Ｄ）の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化性組成物の成形性がより一層高くなる。上記シリカ（Ｄ）の含有量が上記上限以下であると、成形体の光の反射率がより一層高くなる。
　上記光半導体装置用白色硬化性組成物１００重量％中、上記酸化チタン（Ｃ）と上記シリカ（Ｄ）との合計の含有量（酸化チタン（Ｃ）と球状シリカ（Ｄ１）と破砕シリカ（Ｄ２）との合計の含有量）は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、更に好ましくは２０重量％以上、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは９３重量％以下、更に好ましくは９０重量％以下である。上記酸化チタン（Ｃ）と上記シリカ（Ｄ）との合計の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化性組成物の成形性及び成形体の光の反射率がより一層高くなる。
　上記光半導体装置用白色硬化性組成物では、上記球状シリカ（Ｄ１）の含有量の上記破砕シリカ（Ｄ２）の含有量に対する重量比（球状シリカ（Ｄ１）／破砕シリカ（Ｄ２））が、０．３以上、３０以下であることが好ましく、１以上、１５以下であることがより好ましい。上記球状シリカ（Ｄ１）の含有量及び上記破砕シリカ（Ｄ２）の含有量は、上記硬化性組成物１００重量％中での含有量を示す。すなわち、上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、上記球状シリカ（Ｄ１）と上記破砕シリカ（Ｄ２）とを重量比（球状シリカ（Ｄ１）：破砕シリカ（Ｄ２））で、１：３０～３０：１で含むことが好ましく、１：１５～１５：１で含むことがより好ましい。上記球状シリカ（Ｄ１）の含有量が相対的に多くなると、成形体が脆くなり難く、成形体の加工性がより一層高くなって、成形体にクラック及び欠けがより一層生じ難くなる。上記破砕シリカ（Ｄ２）の含有量が相対的に多くなると、成形体の強度がより一層高くなる。
　（硬化促進剤（Ｅ））
　上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、硬化促進剤（Ｅ）を含まないか又は含む。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、上記エポキシ化合物（Ａ）と上記硬化剤（Ｂ）との反応を促進するために、硬化促進剤（Ｅ）を含むことが好ましい。硬化促進剤（Ｅ）の使用により、硬化性組成物の硬化性を高めることができ、更に成形体の耐熱性を高めることができる。硬化促進剤（Ｅ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記硬化促進剤（Ｅ）は、塩基性を有する硬化促進剤を含有することが好ましい。塩基性を有する硬化促進剤の使用により、硬化性組成物の硬化性がより一層良好になる。
　なお、上記硬化促進剤が塩基性を有するか否かは、硬化促進剤１ｇをアセトン５ｇと純水５ｇとを含む液１０ｇ中に入れ、８０℃で１時間撹拌しながら加熱し、次に加熱後の液中の不溶成分をろ過によって除去して抽出液を得たときに、該抽出液のｐＨが塩基性であることにより判断される。
　上記硬化促進剤（Ｅ）としては、例えば、ウレア化合物、オニウム塩化合物、イミダゾール化合物、リン化合物、アミン化合物及び有機金属化合物等が挙げられる。
　上記ウレア化合物としては、ウレア、脂肪族ウレア化合物及び芳香族ウレア化合物等が挙げられる。上記ウレア化合物の具体例としては、ウレア、メチルウレア、１，１－ジメチルウレア、１，３－ジメチルウレア、１，１，３，３－テトラメチルウレア、１，３－ジフェニルウレア及びトリ－ｎ－ブチルチオウレア等が挙げられる。これら以外のウレア化合物を用いてもよい。
　上記オニウム塩化合物としては、アンモニウム塩、ホスホニウム塩及びスルホニウム塩化合物等が挙げられる。
　上記イミダゾール化合物としては、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール及び２－フェニル－４－メチル－５－ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
　上記リン化合物は、リンを含有し、リン含有化合物である。上記リン化合物としては、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ－ｎ－ブチルホスホニウム－ｏ，ｏ－ジエチルホスホロジチオエート、テトラ－ｎ－ブチルホスホニウム－テトラフルオロボレート、及びテトラ－ｎ－ブチルホスホニウム－テトラフェニルボレート等が挙げられる。これら以外のリン化合物を用いてもよい。
　上記アミン化合物としては、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジエチレンテトラミン、トリエチレンテトラミン、４，４－ジメチルアミノピリジン、ジアザビシクロアルカン、ジアザビシクロアルケン、第４級アンモニウム塩、トリエチレンジアミン、及びトリ－２，４，６－ジメチルアミノメチルフェノールが挙げられる。これらの化合物の塩を用いてもよい。フェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ－ｎ－ブチルホスホニウム－ｏ，ｏ－ジエチルホスホロジチオエート、テトラ－ｎ－ブチルホスホニウム－テトラフルオロボレート、テトラ－ｎ－ブチルホスホニウム－テトラフェニルボレートが挙げられる。
　上記有機金属化合物としては、アルカリ金属化合物及びアルカリ土類金属化合物等が挙げられる。上記有機金属化合物の具体例としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）及びトリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）等が挙げられる。
　上記硬化性組成物の硬化性をより一層高め、更に成形体の耐熱性をより一層高める観点からは、上記硬化促進剤（Ｅ）は、ウレア化合物、オニウム塩化合物又はリン化合物であることが好ましい。上記硬化促進剤（Ｅ）は、ウレア化合物であることが好ましく、オニウム塩化合物であることも好ましく、リン化合物であることも好ましい。
　上記エポキシ化合物（Ａ）と上記硬化促進剤（Ｅ）との配合比率は特に限定されない。上記エポキシ化合物（Ａ）１００重量部に対して、上記硬化促進剤（Ｅ）の含有量は、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは０．１重量部以上、好ましくは１００重量部以下、より好ましくは１０重量部以下、更に好ましくは５重量部以下である。
　上記エポキシ化合物（Ａ）１００重量部に対して、上記塩基性を有する硬化促進剤の含有量は、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは０．１重量部以上、好ましくは１００重量部以下、より好ましくは１０重量部以下、更に好ましくは５重量部以下である。塩基性を有する硬化促進剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化性組成物の硬化性がより一層高くなり、成形体の成形むらがより一層生じ難くなる。
　（他の成分）
　上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、上記酸化チタン（Ｃ）及び上記シリカ（Ｄ）とは異なる充填材を含んでいてもよい。
　上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、必要に応じて、カップリング剤、酸化防止剤、離型剤、樹脂改質剤、着色剤、希釈剤、表面処理剤、難燃剤、粘度調節剤、分散剤、分散助剤、表面改質剤、可塑剤、抗菌剤、防黴剤、レベリング剤、安定剤、タレ防止剤又は蛍光体等を含んでいてもよい。上記希釈剤は、反応性希釈剤であってもよく、非反応性希釈剤であってもよい。
　上記カップリング剤としては特に限定されず、シランカップリング剤及びチタネート系カップリング剤が挙げられる。
　上記酸化防止剤としては特に限定されず、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤及びアミン系酸化防止剤等が挙げられる。
　上記着色剤としては特に限定されず、フタロシアニン、アゾ化合物、ジスアゾ化合物、キナクリドン、アントラキノン、フラバントロン、ペリノン、ペリレン、ジオキサジン、縮合アゾ化合物、アゾメチン化合物、赤外吸収材及び紫外線吸収剤などの各種有機系色素、並びに硫酸鉛、クロムエロー、ジンクエロー、クロムバーミリオン、弁殻、コバルト紫、紺青、群青、カーボンブラック、クロムグリーン、酸化クロム及びコバルトグリーン等の無機顔料等が挙げられる。
　（光半導体装置用白色硬化性組成物の他の詳細及び光半導体装置用成形体）
　本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、光半導体装置において、光半導体素子が搭載されるリードフレーム上に配置される成形体を得るために用いられる光半導体装置用白色硬化性組成物であることが好ましい。上記リードフレームは、例えば、光半導体素子を支持しかつ固定し、光半導体素子の電極と外部配線との電気的な接続を果たすための部品である。上記成形体は、光半導体装置用成形体であり、光半導体素子搭載用基板であることが好ましい。
　光の反射率が高い成形体が得られるので、本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、半導体装置において、光半導体素子が搭載されるリードフレーム上にかつ上記光半導体素子の側方に配置され、上記光半導体素子から発せられた光を反射する光反射部を有する成形体を得るために用いられる光半導体装置用白色硬化性組成物であることが好ましい。
　光の反射率が高い成形体が得られるので、本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、半導体装置において、光半導体素子が搭載されるリードフレーム上にかつ上記光半導体素子を取り囲むように配置され、上記光半導体素子から発せられた光を反射する光反射部を内面に有する成形体を得るために用いられる光半導体装置用白色硬化性組成物であることが好ましい。上記成形体は、上記光半導体素子を取り囲む外壁部を有することが好ましく、枠部を有することが好ましい。上記成形体は、上記光半導体素子を取り囲む外壁部材であることが好ましく、枠状部材であることが好ましい。なお、上記成形体は、光半導体装置において、光半導体素子を接合（ダイボンディング）するためのダイボンド材とは異なる。
　本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、複数の成形体が連なった分割前成形体を得た後に、該分割前成形体を分割して個々の成形体を得るために用いられることが好ましい。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物を用いた分割前成形体の加工性は高いので、該分割前成形体を分割して個々の成形体を得ても、成形体にクラック及び欠けを生じ難くすることができる。
　上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物（Ａ）と硬化剤（Ｂ）と酸化チタン（Ｃ）とシリカ（Ｄ）と必要に応じて配合される他の成分とを、従来公知の方法で混合することにより得られる。上記硬化性樹脂組成物を作製する一般的な方法としては、各成分を押出機、ニーダー、ロール、エクストルーダー等によって混練した後、混練物を冷却し、粉砕する方法が挙げられる。分散性を向上する観点からは、各成分の混練は、溶融状態で行うことが好ましい。混練の条件は、各成分の種類及び配合量により適宜決定される。１５～１５０℃で５～１２０分間混練することが好ましく、１５～１５０℃で５～４０分間混練することがより好ましく、２０～１００℃で１０～３０分間混練することが更に好ましい。
　本発明に係る光半導体装置用成形体は、上述した光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られる。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は所定の形状に成形される。本発明に係る光半導体装置用成形体は、光半導体装置において光半導体素子の側方に配置され、内面で囲まれた領域内に上記光半導体素子を封止するように封止剤が充填されて用いられる。本発明に係る光半導体装置用成形体は、上記光半導体素子から発せられた光が外部に取り出される開口を有する。上記光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られる成形体は、光半導体装置において、光半導体素子から発せられた光を反射するために好適に用いられる。
　上記光半導体装置用白色硬化性組成物を用いて上記光半導体装置用成形体を得る方法としては、圧縮成形法、トランスファー成形法、積層成形法、射出成形法、押出成形法及びブロー成形法等が挙げられる。なかでも、トランスファー成形法が好ましい。
　トランスファー成形法では、例えば、成形温度１００～２００℃、成形圧力５～２０ＭＰａ及び成形時間６０～３００秒の条件で、上記光半導体装置用白色硬化性組成物をトランスファー成形することにより、成形体が得られる。
　（光半導体装置の詳細及び光半導体装置の実施形態）
　本発明に係る光半導体装置は、リードフレームと、該リードフレーム上に搭載された光半導体素子と、上記リードフレーム上に配置された成形体と、封止剤とを備え、該成形体が、上記光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られる。上記成形体は、上記光半導体素子から発せられた光が外部に取り出される開口を有する。上記封止剤は、上記光半導体素子の側方に配置されている。上記封止剤は、上記成形体の内面で囲まれた領域内に上記光半導体素子を封止するように充填されている。
　本発明に係る光半導体装置では、上記成形体は、上記光半導体素子の側方に配置されており、上記成形体の内面が上記光半導体素子から発せられた光を反射する光反射部であることが好ましい。
　図１（ａ）及び（ｂ）に、本発明の一実施形態に係る光半導体装置を断面図及び斜視図で示す。
　本実施形態の光半導体装置１は、リードフレーム２と光半導体素子３と第１の成形体４と第２の成形体５とを有する。光半導体素子３は発光ダイオード（ＬＥＤ）であることが好ましい。第１の成形体４と第２の成形体５とは一体的に形成されておらず、別の２つの部材である。第１の成形体４と第２の成形体５とは一体的に形成されていてもよい。
　リードフレーム２上に、光半導体素子３が搭載され、配置されている。また、リードフレーム２上に、第１の成形体４が配置されている。また、複数のリードフレーム２間とリードフレーム２の下方とには、第２の成形体５が配置されている。第１の成形体４の内側に光半導体素子３が配置されている。光半導体素子３の側方に第１の成形体４が配置されており、光半導体素子３を取り囲むように第１の成形体４が配置されている。第１，第２の成形体４，５は、上述した光半導体装置用白色硬化性組成物の硬化物であり、上述した光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られる。従って、第１の成形体４は、光反射性を有し、内面４ａに光反射部を有する。すなわち、第１の成形体４の内面４ａは光反射部である。従って、光半導体素子３の周囲は、第１の成形体４の光反射性を有する内面４ａにより囲まれている。
　第１の成形体４の内面４ａは、内面４ａの径が開口端に向かうにつれて大きくなるように形成されている。従って、光半導体素子３から発せられた光のうち、内面４ａに到達した矢印Ｂで示す光が内面４ａにより反射され、光半導体素子３の前方側に進行する。
　光半導体素子３は、リードフレーム２上に、ダイボンド材６を用いて接続されている。光半導体素子３に設けられたボンディングパッド（図示せず）とリードフレーム２とが、ボンディングワイヤー７により電気的に接続されている。光半導体素子３及びボンディングワイヤー７を封止するように、第１の成形体４の内面４ａで囲まれた領域内には、封止剤８が充填されている。
　光半導体装置１では、光半導体素子３を駆動すると、破線Ａで示すように光が発せられる。光半導体装置１では、光半導体素子３からリードフレーム２の上面とは反対側すなわち上方に照射される光だけでなく、第１の成形体４の内面４ａに到達した光が矢印Ｂで示すように反射される光も存在する。従って、光半導体装置１から取り出される光の明るさは明るい。
　なお、図１に示す構造は、本発明に係る光半導体装置の一例にすぎず、成形体の構造及び光半導体素子の実装構造等には適宜変形され得る。
　また、図２に示すように、複数の光半導体装置用部品が連なった分割前光半導体装置用部品１１を用意して、分割前光半導体装置用部品１１を破線Ｘで示す部分で切断して、個々の光半導体装置用部品を得てもよい。分割前光半導体装置用部品１１は、分割前リードフレーム２Ａと、分割前第１の成形体４Ａと、分割前第２の成形体５Ａとを有する。個々の光半導体装置用部品を得た後、光半導体素子３を搭載し、該光半導体素子３を封止剤８により封止して、光半導体装置１を得てもよい。分割前リードフレーム２Ａを破線Ｘで示す部分で切断すると、リードフレーム２が得られる。分割前第１の成形体４Ａを破線Ｘで示す部分で切断すると、第１の成形体４が得られる。分割前第２の成形体５Ａを破線Ｘで示す部分で切断すると、第２の成形体５が得られる。
　さらに、図３に示すように、複数の分割前光半導体装置が連なった分割前光半導体装置１２を用意して、分割前光半導体装置１２を破線Ｘで示す部分で切断して、個々の光半導体装置を得てもよい。分割前光半導体装置１２は、分割前リードフレーム２Ａと、分割前第１の成形体４Ａと、分割前第２の成形体５Ａとを有する。また、図１に示す光半導体装置１と同様に、分割前光半導体装置１２では、分割前リードフレーム２Ａ上に、光半導体素子３が搭載され、配置されている。なお、図２，３において、分割前光半導体装置用部品１１及び分割前光半導体装置１２では、複数の成形体が連なって分割前成形体が形成されているが、複数の成形体が連なっていない分割前光半導体装置用部品及び分割前光半導体装置を分割して、光半導体装置用部品及び光半導体装置を得てもよい。
　以下、本発明の具体的な実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を明らかにする。本発明は以下の実施例に限定されない。
　実施例及び比較例では、以下の材料を用いた。
　（エポキシ化合物（Ａ））
　１）セロキサイド２０２１Ｐ（エポキシ化合物（Ａ１）、３，４－エポキシシクロヘキセニルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、エポキシ当量１２６、ダイセル社製）
　２）エポリードＧＴ４０１（エポキシ化合物（Ａ１）、多官能脂環式エポキシ樹脂、エポキシ当量２２０、ダイセル社製）
　３）ＥＨＰＥ３１５０（エポキシ化合物（Ａ２）、脂環式骨格を有するエポキシ樹脂、エポキシ当量１７７、ダイセル社製）
　４）ＳＴ－４０００Ｄ（エポキシ化合物（Ａ２）、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量７００、新日鐵住金化学社製）
　５）ＴＥＰＩＣ（トリグリシジルイソシアヌレート、窒素原子を有する、エポキシ当量１００、日産化学社製）
　６）ＹＤ－１２７（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、芳香族骨格を有する、エポキシ当量１９０、新日鐵住金化学社製）
　（硬化剤（Ｂ））
　１）リカシッドＭＨ－７００（ヘキサヒドロ無水フタル酸とメチルヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物、塩基性を有さない、新日本理化社製）
　２）リカシッドＨＨ（ヘキサヒドロ無水フタル酸、塩基性を有さない、新日本理化社製）
　（酸化チタン（Ｃ））
　１）ＣＲ－９０（ルチル型酸化チタン、Ａｌ，Ｓｉにより表面処理されている、石原産業社製）
　２）ＣＲ－５８（ルチル型酸化チタン、Ａｌにより表面処理されている、石原産業社製）
　（球状シリカ（Ｄ１））
　１）ＨＳ－３０５（球状シリカ、平均粒径８０μｍ、マイクロン社製）
　２）ＭＳＲ－３５１２（球状シリカ、平均粒径３０μｍ、龍森社製）
　３）ＭＳＲ－２２（球状アルミナ、平均粒径２３μｍ、龍森社製）
　４）ＳＥ－８（球状シリカ、平均粒径９μｍ、トクヤマ社製）
　（破砕シリカ（Ｄ２））
　１）３Ｋ－Ｓ（破砕シリカ、平均粒径３５μｍ、アスペクト比２を超え５以下、龍森社製）
　２）ＮＸ－７（破砕シリカ、平均粒径１３μｍ、アスペクト比２を超え５以下、龍森社製）
　３）ＣＭＣ－１２（破砕シリカ、平均粒径５μｍ、アスペクト比２を超え５以下、龍森社製）
　（他の充填材）
　１）ＨＳＰ－２０００（球状シリカ、平均粒径２μｍ、東亜合成社製）
　（硬化促進剤（Ｅ））
　１）ＰＸ－４ＥＴ（テトラ－ｎ－ブチルホスホニウム－ｏ，ｏ－ジエチルホスホロジチオネート、塩基性を有する、日本化学工業社製）
　（実施例１～１８及び比較例１～８）
　下記表１，２に示す各成分を下記表１，２に示す配合量で配合（配合単位は重量部）し、混合機（ラボプラストミルＲ－６０、東洋精機製作所社製）にて１５分間混合し、混練物を得た。
　（評価）
　（１）耐ＰＣＴ特性
　得られた混練物を４０℃で３０時間熱処理して、固化させた。固化した混練物を粉砕して、タブレット（硬化性組成物）を成形した。
　銅素材（ＴＡＭＡＣ　１９４）にエッチングにより回路を形成した後、銀めっきを施し、厚み０．２ｍｍのリードフレームを得た。トランスファー成形装置（ＴＯＷＡ社製「ＹＰＳ－ＭＰ」）を用いて、トランスファー成形（成形温度１７０℃、成形時間３分）でＭＡＰ成形法により上記リードフレーム上に、上記硬化性組成物を硬化させることにより得られた成形体を作製し、成形体を備えた光半導体装置搭載用基板を作製した。金型としては、縦１５個×横１０個のマトリックス状に配置された１５０個の凹部（光半導体素子搭載部）を有する一括成形用金型を用いた。キャビティサイズは、１個当たり６ｍｍ×３ｍｍ、深さ５ｍｍとした。得られた成形体を１７０℃で２時間アフターキュアした。アフターキュア後の成形体において、バリがある場合には、ＡＸ－９３０（リックス社製）を用いてバリを除去した。
　次に、アフターキュア後の成形体上に、ＩｎＧａＮを発光層とするサファイヤ基板の青色発光の発光素子を、シリコーン樹脂接着剤を用いて載せた。発光素子とリードフレームとを直径３０μｍの金線ワイヤーを用いて電気的に接続した。発光素子が底面に載せられた成形体の凹部にそれぞれ封止剤を滴下した。封止剤は、シリコーン樹脂１００重量部とＹＡＧ蛍光体３０重量部とを含む。滴下後に、１５０℃で３時間封止剤を硬化させた。最後にリードフレームより切り出しを行い、白色発光の光半導体装置を得た。
　得られた光半導体装置を、１２１℃、湿度１００％、２０３ｋＰａの条件下で６０時間又は１２０時間加速試験（ＰＣＴ試験）を行った。耐ＰＣＴ特性を下記の基準で判定した。
　［耐ＰＣＴ特性の判定基準］
　○○：１２０時間加速試験後に、未点灯の光半導体装置がなく、封止剤の剥離がなく、かつ封止剤にクラックが発生していない
　○：６０時間加速試験後に、未点灯の光半導体装置がなく、封止剤の剥離がなく、かつ封止剤にクラックが発生していないが、１２０時間加速試験後に、未点灯の光半導体装置があるか、封止剤の剥離が発生しているか、又は封止剤にクラックが発生している
　×：６０時間加速試験後に、未点灯の光半導体装置があるか、封止剤の剥離が発生しているか、又は封止剤にクラックが発生している
　（２）電極の変色
　上記（１）耐ＰＣＴ特性の評価で得られた光半導体装置を用意した。密封可能な２００ｍＬのガラス瓶に硫黄を０．２ｇ入れ、上記光半導体装置を入れた。上記ガラス瓶を密封し、７０℃のオーブン内で１５時間又は３０時間加熱した後、光半導体装置を取り出した。取り出した光半導体装置を目視により観察した。電極の変色を下記の基準で判定した。
　［電極の変色の判定基準］
　○○：３０時間加熱後に、成形体及び封止剤と接触している電極部分において、銀めっきが変色していない
　○：１５時間加熱後に、成形体及び封止剤と接触している電極部分において、銀めっきが変色していないが、３０時間加熱後に、成形体及び封止剤と接触している電極部分において、銀めっきが変色している
　×：１５時間加熱後に成形体及び封止剤と接触している電極部分において、銀めっきが変色している
　（３）リードフレームと成形体との密着性
　得られた混練物を４０℃で３０時間熱処理して、固化させた。固化した混練物を粉砕して、タブレット（硬化性組成物）を成形した。
　銅素材（ＴＡＭＡＣ　１９４）にエッチングにより回路を形成した後、銀めっきを施し、厚み０．２ｍｍのリードフレームを得た。リードフレーム上に、上記硬化性組成物０．２ｇを載せ、上記硬化性組成物の上に３ｍｍ×３ｍｍの大きさのシリコンウェハを載せた。その後、１７０℃で２時間加熱して、上記硬化性組成物を硬化させて、サンプルを得た。
　得られたサンプルをダイシェアテスター（レスカ社製「ＰＴＲ－１１０２」）を用いて、リードフレームと成形体とのダイシェア強度を測定した。リードフレームと成形体との密着性を下記の基準で判定した。
　［リードフレームと成形体との密着性］
　○○：ダイシェア強度が３０Ｎ以上
　○：ダイシェア強度が１０Ｎ以上、３０Ｎ未満
　×：ダイシェア強度が１０Ｎ未満
　結果を下記の表１，２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　　１…光半導体装置
　　２…リードフレーム
　　２Ａ…分割前リードフレーム
　　３…光半導体素子
　　４…第１の成形体
　　４Ａ…分割前第１の成形体
　　４ａ…内面
　　５…第２の成形体
　　５Ａ…分割前第２の成形体
　　６…ダイボンド材
　　７…ボンディングワイヤー
　　８…封止剤
　　１１…分割前光半導体装置用部品
　　１２…分割前光半導体装置

Claims (15)

  1. 　白色の光半導体装置用白色硬化性組成物であって、
    　光半導体装置において光半導体素子の側方に配置され、内面で囲まれた領域内に前記光半導体素子を封止するように封止剤が充填されて用いられる成形体であって、前記光半導体素子から発せられた光が外部に取り出される開口を有する成形体を得るために用いられ、
    　エポキシ基を有するエポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、球状シリカと、破砕シリカとを含み、
    　前記球状シリカの平均粒径が５μｍ以上、１００μｍ以下である、光半導体装置用白色硬化性組成物。
  2. 　前記破砕シリカのアスペクト比が１．５以上、２０以下である、請求項１に記載の光半導体装置用白色硬化性組成物。
  3. 　前記破砕シリカの平均粒径が１μｍ以上、３０μｍ以下である、請求項１又は２に記載の光半導体装置用白色硬化性組成物。
  4. 　前記酸化チタンがルチル型酸化チタンである、請求項１～３のいずれか１項に記載の光半導体装置用白色硬化性組成物。
  5. 　前記エポキシ化合物が、芳香族骨格を有さず、
    　前記エポキシ化合物を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の３種のみである、請求項１～４のいずれか１項に記載の光半導体装置用白色硬化性組成物。
  6. 　前記エポキシ化合物が脂環式骨格を有する、請求項１～５のいずれか１項に記載の光半導体装置用白色硬化性組成物。
  7. 　前記エポキシ化合物が、脂環式骨格を有し、かつエポキシ基の２つの炭素原子が脂環式骨格の炭素原子であるエポキシ化合物を含有する、請求項６に記載の光半導体装置用白色硬化性組成物。
  8. 　前記エポキシ化合物が、脂環式骨格を有し、かつエポキシ基の２つの炭素原子が脂環式骨格の炭素原子ではないエポキシ化合物を含有する、請求項６に記載の光半導体装置用白色硬化性組成物。
  9. 　前記エポキシ化合物が、脂環式骨格を有し、かつエポキシ基の２つの炭素原子が脂環式骨格の炭素原子であるエポキシ化合物と、脂環式骨格を有し、かつエポキシ基の２つの炭素原子が脂環式骨格の炭素原子ではないエポキシ化合物との双方を含有する、請求項６に記載の光半導体装置用白色硬化性組成物。
  10. 　光半導体装置において、光半導体素子が搭載されるリードフレーム上に配置される成形体を得るために用いられる白色の光半導体装置用白色硬化性組成物である、請求項１～９のいずれか１項に記載の光半導体装置用白色硬化性組成物。
  11. 　光半導体装置において、光半導体素子が搭載されるリードフレーム上に配置される成形体を得るために用いられる白色の光半導体装置用白色硬化性組成物であって、
    　複数の成形体が連なった分割前成形体を得た後に、前記分割前成形体を分割して個々の成形体を得るために用いられる、請求項１～１０のいずれか１項に記載の光半導体装置用白色硬化性組成物。
  12. 　光半導体装置において、光半導体素子が搭載されるリードフレーム上にかつ上記光半導体素子の側方に配置され、前記光半導体素子から発せられた光を反射する光反射部を有する成形体を得るために用いられる光半導体装置用白色硬化性組成物である、請求項１～１１のいずれか１項に記載の光半導体装置用白色硬化性組成物。
  13. 　光半導体装置において光半導体素子の側方に配置され、内面で囲まれた領域内に前記光半導体素子を封止するように封止剤が充填されて用いられる成形体であって、かつ前記光半導体素子から発せられた光が外部に取り出される開口を有する成形体であって、
    　請求項１～１２のいずれか１項に記載の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られる、光半導体装置用成形体。
  14. 　リードフレームと、
    　前記リードフレーム上に搭載された光半導体素子と、
    　前記リードフレーム上に配置された成形体と、
    　封止剤とを備え、
    　前記成形体が、請求項１～１２のいずれか１項に記載の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られ、
    　前記成形体は、前記光半導体素子から発せられた光が外部に取り出される開口を有し、
    　前記封止剤は、前記光半導体素子の側方に配置されており、
    　前記封止剤は、前記成形体の内面で囲まれた領域内に前記光半導体素子を封止するように充填されている、光半導体装置。
  15. 　前記成形体が、前記光半導体素子の側方に配置されており、前記成形体の内面が前記光半導体素子から発せられた光を反射する光反射部である、請求項１４に記載の光半導体装置。
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