JP4804308B2 - 湿度センサ - Google Patents
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- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 50
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 22
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 124
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 8
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
- G01N27/22—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating capacitance
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Description
このとき、細孔径の増大に伴い、感湿膜Fが含むことのできる最大水分量がVAからVBに増大するため、雰囲気の水分を吸着しやすくなる。その結果、雰囲気の湿度が同じであっても、容量値の変化が大きくなるため、図6(b)に示すように、センサの出力が増大し、センサ特性Bに示すように、湿度に対する感度が上がる方向にセンサ特性が変動する。
例えば、雰囲気の湿度がRH1であった場合、あらかじめ設定されたセンサ特性Aによれば、出力がV1となる。しかし、実際には、感湿膜が雰囲気の水分により含むことのできる最大水分量が変化して、その結果センサ特性Bに変動しているため、出力はV2に上昇する。このとき、湿度センサはセンサ特性Aで設定されているので、出力V2に対応する湿度RH2が検出されることになり、実際の湿度RH1に比べて高い値が得られてしまう。
例えば、雰囲気の湿度がRH1であった場合、あらかじめ設定されたセンサ特性Aによれば、出力がV1となる。しかし、実際には、感湿膜が水分の離脱による収縮でセンサ特性Cに変動しているため、出力はV3に低下する。このとき、湿度センサはセンサ特性Aで設定されているので、出力V3に対応する湿度RH3が検出されることになり、実際の湿度RH1に比べて低い値が得られてしまう。
つまり、上記のような湿度センサでは、湿度センサが湿度検出前におかれていた環境の湿度によって、あらかじめ設定されたセンサ特性が変動してしまい、湿度の検出誤差が生じるおそれがあった。
基板と、
前記基板の同一基板面において相互間に間隔を置いて配置された一組の電極と、
前記基板面において少なくとも前記電極間の領域に形成され、湿度に応じて容量値が変化する感湿部材と、
前記各電極と電気的に接続され、前記感湿部材の容量値を検出し、その検出された容量値に対応するレベルの信号を出力する出力手段とを備え、
前記湿度の変化及び前記レベルの変化が特定の関係となるように設定された湿度センサにおいて、
前記感湿部材に含むことのできる最大水分量を減少させる手段および前記感湿部材に含むことのできる最大水分量を増加させる手段の少なくとも一方を備えることにより、前記感湿部材の含むことのできる最大水分量を、前記特定の関係が設定されたときの初期値もしくは初期値に近い状態に復帰させる復帰手段を備え、
前記初期値は、前記感湿部材の含むことのできる最大水分量が上限値もしくは上限値に近い状態であり、
前記感湿部材に含むことのできる最大水分量を増加させる手段は、前記感湿部材に水分を添加する水分添加手段である、という技術的手段を用いる。
従って、湿度の検出前に、復帰手段によって湿度センサのセンサ特性を特定の関係設定時の初期状態に再現性よく戻すことができるので、センサ特性の変動の影響を排除することができ、湿度の検出精度を向上させることができる湿度センサを実現することができる。
また、請求項1に記載の発明によれば、初期値は、感湿部材の含むことのできる最大水分量が上限値もしくは上限値に近い含むことのできる最大水分量であるため、復帰手段により感湿部材に対して水分をできるだけ添加することにより、感湿部材の含むことのできる最大水分量を初期値に再現性よく戻すことができる。そのため、センサ特性の変動の影響を排除することができ、湿度の検出精度を向上させることができる。
そして、請求項1に記載の発明によれば、感湿部材に含むことのできる最大水分量を増加させる手段は、感湿部材に水分を添加する水分添加手段であるため、感湿部材に水分を添加して効率よく感湿部材を膨潤させることができる。また、水分を添加する条件を制御することにより、感湿部材に添加する水分量を制御することができる。例えば、必ず含むことのできる最大水分量を上限値にすることができる時間を求めておき、少なくともその時間以上水分を添加することにより、感湿部材の含むことのできる最大水分量を確実に上限値にすることができる。
この発明に係る湿度センサの第1実施形態について、図を参照して説明する。図1は、湿度センサを基板の基板面上方から見た平面説明図である。図2は、図1のX−X矢視断面の一部を拡大した拡大断面図である。図3は、感湿膜の水分量による湿度センサのセンサ特性の変動を示す説明図である。
なお、図1及び図2では、説明のために一部を拡大して誇張して示している。
図1及び図2に示すように、湿度センサ10は、基板11の基板面上に、第1絶縁膜12、ヒータ13、第2絶縁膜14、検出電極15、保護膜16、感湿膜17を順に積層して構成されている。
ヒータ13はヒータ電極パッド13aを介してヒータ制御装置19と電気的に接続されている。また、ヒータ制御装置19は車両のスタートスイッチ31と電気的に接続されている。検出電極15は、電極パッド15bを介して、感湿膜17の容量値を検出し、その検出された容量値に対応するレベルの電圧信号を出力する出力装置18と電気的に接続されている。
ヒータ13及び第1絶縁膜12の上面を覆って、例えばプラズマCVD法により、酸化けい素からなる第2絶縁膜14が形成されている。ここで、第2絶縁膜14は、ほぼ同じ厚さでヒータ13及び第1絶縁膜12を覆っているため、隣接するヒータ13の間には凹部14aが形成される。
更に、保護膜16の上面に凹部16aが形成され、隣接する検出電極15間に介在する感湿膜17の量が増加するため、ヒータ13が検出電極15の櫛歯部15aの直下に配置され、上記凹部16aが形成されていない場合に比べて、湿度センサ10の感度を向上させることができる。
図3には、感湿膜17の含むことのできる最大水分量の変化による湿度センサ10のセンサ特性の変動を示す。横軸は雰囲気の相対湿度(%RH)、縦軸はセンサの出力電圧(V)を示す。
例えば、湿度センサ10の製造時における湿度の変化及び出力の変化の関係がセンサ特性Mであるとする。
湿度センサ10が湿度検出前におかれていた環境中の水分によって、感湿膜17の含むことのできる最大水分量がセンサ特性Mが設定された初期値から変動すると、つまり、感湿膜17の細孔径分布の平均値が変化すると、センサ特性がセンサ特性Mから変動する。
この現象を防止するためには、湿度の検出を行う前に、変動したセンサ特性をあらかじめ設定されたセンサ特性に戻せばよい。そのためには、あらかじめ設定されるセンサ特性を、容易に再現できるセンサ特性に設定する必要がある。
感湿膜17を低湿状態に放置すると、感湿膜17の細孔径分布の平均値が小さくなるため、雰囲気中から細孔内に吸着する水分量が減少する。そのため、湿度センサ10の出力が減少し、湿度に対する感度が下がる方向にセンサ特性が変動する。
このように、感湿膜17の含むことのできる最大水分量の初期値を下限値もしくは下限値に近い含むことのできる最大水分量にしてからセンサ特性を設定すると、感湿膜17からできるだけ水分を除去することにより、センサ特性Lが設定されたときの初期値もしくは初期値に近い状態に復帰させることができるので、感湿膜17の含むことのできる最大水分量の制御が容易であり、再現性も高くすることができる。
ここで、感湿膜17は、湿度センサ10の製造時にヒータ13で加熱することにより、感湿膜17の含むことのできる最大水分量が下限値である状態に処理してもよい。これによれば、感湿膜17を含むことのできる最大水分量が下限値である状態に処理するために恒温槽などの設備を別途設ける必要がない。
湿度センサ10により湿度の検出を行う前に、センサ特性Lが設定されたときの初期値もしくは初期値に近い状態、即ち、感湿膜17の含むことのできる最大水分量を下限値もしくは下限値に近い状態に復帰させる。例えば、湿度センサ10が車両に搭載されている場合には、車両の使用者がイグニッションキーなどのスタートスイッチ31をオンに操作した時に、ヒータ制御装置19によってヒータ13に通電して、約100℃で30秒間加熱することにより、感湿膜17の含むことのできる最大水分量を下限値もしくは下限値に近い状態に復帰させることができる。
従って、感湿膜17が水分を含んでいる場合であっても、感湿膜17の含むことのできる最大水分量を下限値にすることにより、再現性の高いセンサ特性Lに基づいた湿度の検出が可能となるため、センサ特性の変動の影響を排除することができる。
また、車両の使用者がヒータ13の加熱のオンオフを行うことができるスイッチを設け、例えば、車両の使用前にヒータ13の加熱のオン操作により感湿膜17の加熱を行う構成を採用することもできる。
ヒータ13に常時通電して加熱しておき、湿度の検出を行う場合にのみ加熱のオフを行い、湿度を検出する構成を採用することもできる。
例えば、冬場のように車室内の温度が例えば10℃以下の低温低湿状態である場合には、センサ特性が変動することがないため、ヒータ13を作動させる必要がない。また、夏場のように車室内の温度が例えば40℃以上の場合には、常時エアコンシステムが作動しているため、湿度センサ10の出力をエアコンシステムの制御に用いる必要がないので、ヒータ13を作動させ、変動したセンサ特性を復帰させることができる。
このように、例えば、車室内の温度により、ヒータ13を作動させたり、動作させないように制御する構成を用いることができる。これによれば、ヒータ13を必要な時にのみ作動させることができるので、電力の消費を少なくすることができる。なお、温度条件は、これに限定されるものではない。
基板11としては、ガラス基板、樹脂基板等の絶縁基板を適用することが可能である。
検出電極15が腐食などの環境劣化を起こさない場合には、保護膜16を形成しない構成を採用することもできる。また、検出電極15は、櫛歯構造に限定されるものではなく、例えば、平板型の電極を1枚ずつ対向させる構造としてもよい。
ヒータ13を形成する場所は第1絶縁膜12上に限定されるものではない。例えば、基板11の下面側に絶縁膜を形成し、この絶縁膜を介して配置してもよいし、感湿膜17の上面に形成することもできる。
感湿膜17は少なくとも検出電極15の櫛歯部15a間の領域に形成されていればよい。
(1)ヒータ13により、感湿膜17に含まれる水分量を蒸発により除去して、感湿膜17の含むことのできる最大水分量を、湿度センサ10の製造時にセンサ特性Lが設定されたときの下限値である状態もしくはそれに近い値に復帰させることができる。
従って、湿度の検出前に、ヒータ13によって湿度センサ10のセンサ特性を製造時に設定された初期状態のセンサ特性Lに再現性よく戻すことができるので、センサ特性の変動の影響を排除することができ、湿度の検出精度を向上させることができる湿度センサ10を実現することができる。
この発明に係る湿度センサの第2実施形態について、図を参照して説明する。図4は、第2実施形態の湿度センサの一部断面図である。図5は、第2実施形態の湿度センサにおける感湿膜17の含むことのできる最大水分量による湿度センサのセンサ特性の変動を示す説明図である。横軸は雰囲気の相対湿度(%RH)、縦軸はセンサの出力(V)を示す。
なお、第1実施形態と同様の構成については、同じ符号を使用するとともに説明を省略する。
図4に示すように、湿度センサ20には、第1実施形態の湿度センサ10に加えて、感湿膜17に水分を添加するための水分添加装置21が設けられている。ここで、水分添加装置21は、例えば、車両のエンジンルーム内に排ガスをフィードバックさせて高温高湿状態を作り出す装置である。
本実施形態では、まず、湿度センサ20の製造時において、センサ特性を設定する際に、感湿膜17の含むことのできる最大水分量の初期値として上限値もしくは上限値に近い水分量を設定する。次に、湿度を変化させながら出力電圧を測定し、両者の関係より出力装置18においてセンサ特性Hを設定する。
感湿膜17を高湿状態に放置すると、感湿膜17の細孔径分布の平均値が大きくなるため、細孔内に吸着する水分量が増大する。そのため、湿度センサ20の出力が増大し、湿度に対する感度が上がる方向にセンサ特性が変動する。
このように、感湿膜17の含むことのできる最大水分量の初期値を上限値もしくは上限値に近い含むことのできる最大水分量にしてからセンサ特性を設定すると、感湿膜17に対してできるだけ水分を添加することにより、センサ特性Hが設定されたときの初期値もしくは初期値に近い状態に復帰させることができるので、感湿膜17の含むことのできる最大水分量の制御が容易であり、再現性も高くすることができる。
ここで、上記の処理は、湿度センサ10の製造時に水分添加装置21により感湿膜17に水分を添加することにより行うこともできる。
湿度センサ20により湿度の検出を行う前に、感湿膜17に対して水分を添加して、センサ特性Hが設定されたときの初期値もしくは初期値に近い状態、即ち、感湿膜17の含むことのできる最大水分量を上限値もしくは上限値に近い状態に復帰させる。例えば、湿度センサ20が車両に搭載されている場合には、車両の使用者がイグニッションキーなどのスタートスイッチ31をオンに操作した時に、水分添加装置21によって感湿膜17に水分を添加することにより、感湿膜17の含むことのできる最大の水分量が上限値もしくは上限値に近い状態に復帰させることができる。
従って、感湿膜17が乾燥している場合であっても、感湿膜17の含むことのできる最大水分量を上限値にすることにより、再現性の高いセンサ特性Hに基づいた湿度の検出が可能となるため、センサ特性の変動の影響を排除することができる。
また、雰囲気の水分が多く感湿膜17に水分が結露した場合には、加湿を停止して、ヒータ13により感湿膜17を加熱して、結露を解消し、湿度センサ20が湿度を検出可能な状態に速やかに復帰させることができる。
また、湿度センサ20の使用前に、使用者の操作により感湿膜17に水分を添加する構成を採用することもできる。
水分添加装置21により、感湿膜17に対して水分を添加して、感湿膜17の含むことのできる最大水分量を、湿度センサ10の製造時にセンサ特性Lが設定されたときの含むことのできる最大水分量が上限値である状態もしくはそれに近い状態に復帰させることができる。
従って、湿度の検出前に、湿度センサ20のセンサ特性を、製造時に設定された初期状態のセンサ特性Hに再現性よく戻すことができるので、センサ特性の変動の影響を排除することができ、湿度の検出精度を向上させることができる湿度センサ20を実現することができる。
(1)検出電極15をヒータとして用いる回路構成をしてもよい。この構成を用いると、検出電極15をヒータとして兼用できるため、ヒータ13及び第2絶縁膜14を形成する必要がなく、湿度センサ10の製造工程を短縮することができる。
初期値をセンサ特性Lに設定した湿度センサは、乾燥した状態で使用する場合に特性変動を起こしにくく、初期値をセンサ特性Hに設定した湿度センサは、湿潤した状態で使用する場合に特性変動を起こしにくい。
そこで、この構成を用いると、使用者が湿度センサの使用環境を判断し、乾燥した状態で使用する場合には、センサ特性Lに設定し、ヒータ13を用いる構成を選択することができる。また、湿潤した状態で使用する場合には、センサ特性Hに設定し、水分添加装置21を用いる構成を選択することができる。
これにより、湿度センサの出荷前にセンサ特性L、Hを設定する必要がなく、汎用性の高い湿度センサを製造することができる。
ここで、上記のセンサ特性L、Hを選択する構成は、湿度センサ内に実装していてもよい。つまり、使用者が湿度センサに「センサ特性Lに対応するコマンド」または「センサ特性Hに対応するコマンド」を入力することにより、湿度センサが自動的に加熱または水分添加を行いセンサ特性を設定する構成を採用することもできる。
ヒータ13及び水分添加装置21が請求項1に記載の復帰手段に、検出電極15が電極に、感湿膜17が感湿部材に、出力装置18が出力手段にそれぞれ対応する。更に、ヒータ13は請求項5に記載の加熱手段に、水分添加装置21は請求項1に記載の水分添加手段にそれぞれ対応する。
11 基板
13 ヒータ(復帰手段)
15 検出電極(電極)
17 感湿膜(感湿部材)
18 出力装置(出力手段)
20 湿度センサ
21 水分添加装置(復帰手段)
31 スタートスイッチ
Claims (8)
- 基板と、
前記基板の同一基板面において相互間に間隔を置いて配置された一組の電極と、
前記基板面において少なくとも前記電極間の領域に形成され、湿度に応じて容量値が変化する感湿部材と、
前記各電極と電気的に接続され、前記感湿部材の容量値を検出し、その検出された容量値に対応するレベルの信号を出力する出力手段とを備え、
前記湿度の変化及び前記レベルの変化が特定の関係となるように設定された湿度センサにおいて、
前記感湿部材に含むことのできる最大水分量を減少させる手段および前記感湿部材に含むことのできる最大水分量を増加させる手段の少なくとも一方を備えることにより、前記感湿部材の含むことのできる最大水分量を、前記特定の関係が設定されたときの初期値もしくは初期値に近い状態に復帰させる復帰手段を備え、
前記初期値は、前記感湿部材の含むことのできる最大水分量が上限値もしくは上限値に近い状態であり、
前記感湿部材に含むことのできる最大水分量を増加させる手段は、前記感湿部材に水分を添加する水分添加手段であることを特徴とする湿度センサ。 - 車両に搭載されており、
前記車両復帰手段は、前記車両のスタートスイッチのオン操作に伴い、前記感湿部材の含むことのできる最大水分量を、前記特定の関係が設定されたときの初期値もしくは初期値に近い状態に復帰させることを特徴とする請求項1に記載の湿度センサ。 - 車両に搭載されており、
前記車両復帰手段は、前記車両のスタートスイッチのオフ操作に伴い、前記感湿部材の含むことのできる最大水分量を、前記特定の関係が設定されたときの初期値もしくは初期値に近い状態に復帰させることを特徴とする請求項1に記載の湿度センサ。 - 前記初期値は、前記感湿部材の含むことのできる最大水分量が下限値もしくは下限値に近い状態であることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載の湿度センサ。
- 前記感湿部材に含むことのできる最大水分量を減少させる手段は、前記感湿部材を加熱する加熱手段であることを特徴とする請求項4に記載の湿度センサ。
- 前記感湿部材を加熱する加熱手段を更に備えたことを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1つに記載の湿度センサ。
- 前記感湿部材はポリイミドであることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか1つに記載の湿度センサ。
- 前記一組の検出電極は櫛歯状に形成された櫛歯部をそれぞれ備えており、前記櫛歯部が互いにかみ合うように配置されていることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1つに記載の湿度センサ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006300087A JP4804308B2 (ja) | 2005-12-08 | 2006-11-06 | 湿度センサ |
US11/633,450 US7481107B2 (en) | 2005-12-08 | 2006-12-05 | Humidity sensor with setting member for setting maximum amount of moisture in humidity sensitive member |
FR0610687A FR2894676B1 (fr) | 2005-12-08 | 2006-12-07 | Capteur d'humidite avec element de reglage pour regler la quantite maximale d'humidite dans l'element sensible a l'humidite |
DE102006057945.3A DE102006057945B4 (de) | 2005-12-08 | 2006-12-08 | Feuchtigkeitsgehaltssensor mit einem Einstellteil zum Einstellen einer maximalen Feuchtigkeitsmenge in einem feuchtigkeitsgehaltsempfindlichen Teil |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005354820 | 2005-12-08 | ||
JP2005354820 | 2005-12-08 | ||
JP2006300087A JP4804308B2 (ja) | 2005-12-08 | 2006-11-06 | 湿度センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007183245A JP2007183245A (ja) | 2007-07-19 |
JP4804308B2 true JP4804308B2 (ja) | 2011-11-02 |
Family
ID=38056277
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006300087A Expired - Fee Related JP4804308B2 (ja) | 2005-12-08 | 2006-11-06 | 湿度センサ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7481107B2 (ja) |
JP (1) | JP4804308B2 (ja) |
DE (1) | DE102006057945B4 (ja) |
FR (1) | FR2894676B1 (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5273333B2 (ja) * | 2006-12-28 | 2013-08-28 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
NO327090B1 (no) * | 2007-06-28 | 2009-04-20 | Asle Ingmar Johnsen | Detektorsystem |
US8024970B2 (en) * | 2008-06-12 | 2011-09-27 | Honeywell International Inc. | Passive humidity sensors and methods for temperature adjusted humidity sensing |
MY147700A (en) * | 2008-09-10 | 2013-01-15 | Mimos Berhad | Improved capacitive sensor and method for making the same |
KR101093612B1 (ko) * | 2008-11-12 | 2011-12-15 | 전자부품연구원 | 정전용량형 습도센서 및 그 제조방법 |
US9236622B2 (en) * | 2009-08-07 | 2016-01-12 | Ford Global Technologies, Llc | Fuel cell system with wetness sensor |
DE102011086479A1 (de) * | 2011-11-16 | 2013-05-16 | Robert Bosch Gmbh | Integrierter Feuchtesensor und Verfahren zu dessen Herstellung |
WO2013106442A1 (en) | 2012-01-10 | 2013-07-18 | Hzo, Inc. | Masks for use in applying protective coatings to electronic assemblies, masked electronic assemblies and associated methods |
US9146207B2 (en) * | 2012-01-10 | 2015-09-29 | Hzo, Inc. | Methods, apparatuses and systems for sensing exposure of electronic devices to moisture |
EP2803125B1 (en) | 2012-01-10 | 2016-09-14 | Hzo Inc. | Methods, apparatuses and systems for monitoring for exposure of electronic devices to moisture and reacting to exposure of electronic devices to moisture |
CN103529092B (zh) * | 2012-07-05 | 2016-05-25 | 北斗电子工业株式会社 | 静电电容式水分检测装置 |
CN104067184B (zh) | 2013-01-08 | 2016-03-16 | Hzo股份有限公司 | 用于检测和反应电子装置暴露于水分的设备、系统和方法 |
WO2015022891A1 (ja) * | 2013-08-13 | 2015-02-19 | 株式会社村田製作所 | 温湿度センサ |
CN103630582B (zh) * | 2013-12-11 | 2016-02-10 | 江苏物联网研究发展中心 | 一种mems湿度传感器及制备方法 |
EP3092503A4 (en) * | 2014-01-08 | 2017-03-15 | HzO, Inc. | Methods, apparatuses and systems for sensing exposure of electronic devices to moisture |
JP2015148513A (ja) * | 2014-02-06 | 2015-08-20 | シャープ株式会社 | 湿度センサ |
DE102014116801A1 (de) * | 2014-11-17 | 2016-05-19 | Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH | Druckluftsystem mit hygroskopischem Sensor |
EP3037810B1 (fr) | 2014-12-23 | 2017-10-25 | EM Microelectronic-Marin SA | Capteur d'humidite ameliore |
EP3062097A1 (fr) * | 2015-02-27 | 2016-08-31 | EM Microelectronic-Marin SA | Capteur d'humidité avec module thermique |
KR102141692B1 (ko) * | 2018-06-11 | 2020-08-05 | 한밭대학교 산학협력단 | 고속 호흡 습도 감지 소자와 그 제조 방법 |
JP7374025B2 (ja) * | 2020-03-11 | 2023-11-06 | 株式会社フジタ | コンクリート養生マット、コンクリート湿潤状態監視装置、コンクリート養生装置 |
WO2021241628A1 (ja) * | 2020-05-29 | 2021-12-02 | 日本碍子株式会社 | 静電容量式センサ |
CN111948106B (zh) * | 2020-08-11 | 2021-09-07 | 山东圣文环保科技有限公司 | 一种城市空气联网检测设备 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2768629A (en) * | 1953-09-24 | 1956-10-30 | American Mach & Foundry | Moisture measuring method and apparatus |
JP2513604B2 (ja) | 1985-07-18 | 1996-07-03 | オムロン株式会社 | 感湿素子特性の安定化処理方法 |
JPH02140654A (ja) * | 1988-11-21 | 1990-05-30 | Kurabe:Kk | 湿度検知素子 |
JPH0599877A (ja) * | 1991-06-25 | 1993-04-23 | Yamatake Honeywell Co Ltd | 感湿装置 |
US5578753A (en) * | 1995-05-23 | 1996-11-26 | Micro Weiss Electronics, Inc. | Humidity and/or temperature control device |
DE19729697C1 (de) * | 1997-07-11 | 1999-02-11 | Mannesmann Vdo Ag | Anordnung zum Bestimmen der relativen Luftfeuchte |
ES2219788T3 (es) * | 1997-12-31 | 2004-12-01 | Societe D'applications Electroniques Pour La Physique, La Science Et L'industrie | Captador capacitativo de la medicion de la humedad y procedimiento de fabricacion de estos captadores. |
JP3617032B2 (ja) | 2000-11-17 | 2005-02-02 | エスペック株式会社 | 湿度センサの校正方法およびそれを用いた湿度センサ |
US20020142478A1 (en) * | 2001-03-28 | 2002-10-03 | Hiroyuki Wado | Gas sensor and method of fabricating a gas sensor |
CA2485605C (en) * | 2002-05-14 | 2012-08-28 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of starting, stopping and operating gas sensor with built-in heater |
JP2004271461A (ja) * | 2003-03-11 | 2004-09-30 | Denso Corp | 容量式湿度センサ |
DE10335553A1 (de) | 2003-08-02 | 2005-02-17 | E + E Elektronik Ges.M.B.H. | Verfahren und Anordnung zur Feuchtemessung |
JP4130619B2 (ja) * | 2003-10-03 | 2008-08-06 | 日本特殊陶業株式会社 | 湿度センサのための制御装置及び湿度センサ制御装置 |
JP2005257474A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Nippon Soken Inc | 容量式湿度センサ及びその製造方法 |
JP4566784B2 (ja) * | 2005-02-24 | 2010-10-20 | 株式会社デンソー | 湿度センサ装置 |
-
2006
- 2006-11-06 JP JP2006300087A patent/JP4804308B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-05 US US11/633,450 patent/US7481107B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-07 FR FR0610687A patent/FR2894676B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-08 DE DE102006057945.3A patent/DE102006057945B4/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2894676B1 (fr) | 2014-08-01 |
US7481107B2 (en) | 2009-01-27 |
US20070131020A1 (en) | 2007-06-14 |
DE102006057945B4 (de) | 2018-08-02 |
FR2894676A1 (fr) | 2007-06-15 |
DE102006057945A1 (de) | 2007-06-14 |
JP2007183245A (ja) | 2007-07-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080608 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090119 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110415 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110419 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110524 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110809 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110809 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4804308 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140819 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |