JP4802614B2

JP4802614B2 - 微細回路検査方法、微細回路検査装置、微細回路検査プログラム

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Publication number: JP4802614B2
Application number: JP2005244910A
Authority: JP
Inventors: 満白澤
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2005-08-25
Filing date: 2005-08-25
Publication date: 2011-10-26
Anticipated expiration: 2025-08-25
Also published as: JP2007057441A

Description

本発明は、微細回路パターンの外観を検査する微細回路検査方法に係り、特に微細回路パターン上における異物と凹凸とを識別して検出する微細回路検査方法、微細回路検査装置、微細回路検査プログラムに関する。

従来から微細回路パターンなどの検査対象物をテレビカメラなどで撮像し、検査対象物にある異物や欠陥を抽出する欠陥抽出方法の従来例として、例えば特開平３−１７５３４３号公報（特許文献１）が開示されている。

この従来例では、検査対象物の輪郭線を囲む閉じた領域内を欠陥候補領域として設定し、この欠陥候補領域の近傍外側で検査対象物の輪郭線よりも内側の濃度に基づいて基準濃度を設定し、しきい値との大小関係で２値化して欠陥の検出を行なっている。

また、透明容器内の液体中に混入した異物を検出するための技術では、上述した検査対象物にある異物や欠陥を抽出するための技術と同様の技術が利用されており、このような液体中の異物を検出するための技術の従来例として、例えば特開平９−３２５１２２号公報（特許文献２）、特開平１１−１２５６０４号公報（特許文献３）、特開２００１−５９８２２号公報（特許文献４）、特開２００１−１１６７０３号公報（特許文献５）が開示されている。
特開平３−１７５３４３号公報特開平９−３２５１２２号公報特開平１１−１２５６０４号公報特開２００１−５９８２２号公報特開２００１−１１６７０３号公報

微細回路パターンでは、回路の形成時に回路パターン上に凹凸が発生する場合がある（ここで、微細回路パターンとは、シリコン等の半導体基板上に形成した電子回路パターン、およびＭＥＭＳのような機械構造のことをいう。また、凹凸とは、微細回路パターンを形成する際に生じた微細回路パターンが凹状または凸状になっている部分であって、半導体基板と一体化している物をいう。さらに異物とは、外部から進入した半導体基板以外の物であって、微細回路パターン上に付着している物をいう）。この凹凸は回路パターンから剥離することはないので、動作に悪影響を及ぼすことはない。

これに対して微細回路パターン上に付着している異物は、回路パターンから剥離する可能性があり、接点などに入り込んで動作不良の原因となる。したがって、異物と凹凸を識別して異物のみを検出できるようにする必要がある。

一方で、薬品や飲料の検査では、ガラスなどの透明容器に入っている液体中の異物を検出する場合に、液体中に気泡が発生すると異物を安定して検出することが困難になるので、気泡と異物とを識別して異物のみを検出できるようにする必要があった。

しかしながら、上述した特許文献に開示された従来例では、異物と凹凸、あるいは異物と気泡を識別することができなかったので、誤判定によって歩留まりが低下してしまうという問題点があった。

本発明の目的は、異物と凹凸とを確実に識別することにより誤判定を低減させて、歩留まりを向上させることができる微細回路検査方法を提供することにある。

上述した課題を解決するために、本発明に係わる微細回路検査方法は、微細回路パターンの外観を検査する微細回路検査方法であって、検査対象となる微細回路を撮像する撮像ステップと、前記撮像ステップで撮像された前記微細回路の画像の微分画像に検査領域を設定してラスター走査を行い、所定値以上の微分値を有する画素を欠陥候補点として選定する欠陥候補点選定ステップと、前記欠陥候補点を基準にして所定幅の検査用画素列を設定する画素列設定ステップと、前記欠陥候補点に対して、前記撮像ステップで撮像された前記微細回路の画像における濃淡の変化する方向を表す微分方向値を設定する微分方向値設定ステップと、前記検査用画素列内に前記欠陥候補点の微分方向値と同一の微分方向値が存在しない場合は前記欠陥候補点を異物と判定する異物判定ステップとを含むことを特徴とする。

また、本発明に係わる微細回路検査装置は、微細回路パターンの外観を検査する微細回路検査装置であって、検査対象となる微細回路を撮像する撮像部と、前記撮部により撮像された前記微細回路の画像の微分画像に検査領域を設定してラスター走査を行い、所定値以上の微分値を有する画素を欠陥候補点として選定する欠陥候補点選定部と、前記欠陥候補点を基準にして所定幅の検査用画素列を設定する画素列選定部と、前記欠陥候補点に対して、前記撮像部により撮像された前記微細回路の画像における濃淡の変化する方向を表す微分方向値を設定する微分方向値設定部と、前記検査用画素列内に前記欠陥候補点の微分方向値と同一の微分方向値が存在しない場合は前記欠陥候補点を異物と判定する異物判定部とを備えることを特徴とする。

また、本発明に係わる微細回路検査プログラムは、微細回路パターンの外観を検査する微細回路検査装置に、検査対象となる微細回路を撮像する撮像ステップと、前記撮像ステップで撮像された前記微細回路の画像の微分画像に検査領域を設定してラスター走査を行い、所定値以上の微分値を有する画素を欠陥候補点として選定する欠陥候補点選定ステップと、前記欠陥候補点を基準にして所定幅の検査用画素列を設定する画素列設定ステップと、前記欠陥候補点に対して、前記撮像ステップで撮像された前記微細回路の画像における濃淡の変化する方向を表す微分方向値を設定する微分方向値設定ステップと、前記検査用画素列内に前記欠陥候補点の微分方向値と同一の微分方向値が存在しない場合は前記欠陥候補点を異物と判定する異物判定ステップとを含む処理を実行させることを特徴とする。

本発明に係る微細回路検査方法では、異物と凹凸とでは微分方向値の出現するパターンに違いが生じることを利用して、所定値以上の微分値を有する欠陥候補点に対して、微細回路の画像における濃淡の変化する方向を表す微分方向値を設定し、検査用画素列内において同一の値となる微分方向値が存在しない場合には欠陥候補点を異物と判定するようにしたので、異物と凹凸とを容易に識別することができ、検査性能を向上させて誤判定を低減させ、歩留まりを向上させることができる。

以下、本発明に係わる微細回路検査方法を実施するための微細回路検査装置の構成と、この装置を用いた微細回路検査方法の実施例について説明する。

図１は、本発明の実施例１に係る微細回路検査装置の構成を示すブロック図である。図１に示すように、本実施例の微細回路検査装置１は、検査対象となる微細回路２を撮像する撮像部３と、撮像した微細回路２の微分画像をラスター走査して、所定値以上の微分値を有する画素を欠陥候補点として選定する欠陥候補点選定部４と、選定された欠陥候補点を基準にして所定幅の検査用画素列を設定する画素列設定部５と、欠陥候補点に対して濃淡の変化する方向を表す微分方向値を設定する微分方向値設定部６と、設定された微分方向値に基づいて欠陥候補点が異物であるか否かを判定する異物判定部７とを備えている。

撮像部３は、検査対象となる微細回路２を拡大して撮像することのできるカメラであり、撮像した画像は微細回路検査装置１の本体に出力されて異物判定処理に利用される。

欠陥候補点選定部４は、撮像部３で撮像された微細回路２の画像を微分処理して微分画像を生成し、この微分画像を１画素ずつラスター走査して、所定値以上の微分値を有する画素を欠陥候補点として選定している。

画素列設定部５は、欠陥候補点選定部４で選定された欠陥候補点を基準にして検査領域の横幅に対応させた検査用画素列を設定している。

微分方向値設定部６は、各欠陥候補点に対して濃淡の変化する方向を表す微分方向値を設定しており、この微分方向値とは、撮像部３により撮像された画像において、濃淡が白から黒へ変化する方向に応じて決められたもので、予め８つの値が規定されている。

異物判定部７は、検査用画素列を検査領域内で走査して、選定されている欠陥候補点の微分方向値と同一の値となる微分方向値が検査用画素列内に存在し、且つ同一の値となる微分方向値が検査領域内で連続して存在する場合には欠陥候補点を凹凸と判定し、連続して存在しない場合には異物と判定している。

次に、本実施例の微細回路検査装置１による異物判定処理を図２のフローチャートに基づいて説明する。

まず、検査対象となる微細回路２を撮像部３が撮像する（Ｓ２０１）。ここで、撮像された画像の一例を図３に示す。図３に示すように、この画像には異物３１と凹凸３２が撮像されている。ここで、回路パターン上に図４に示すような凸部が発生すると、凸部の立ち上がり部の濃度は暗くなり、上部の平面部では撮像部３へ反射光が帰ってくるために平面部と同様に濃度が明るくなるという特徴がある。

次に、撮像された画像に検査領域を設定し（Ｓ２０２）、この検査領域に対して微分処理を行なって図５に示すような微分画像を生成する。そして、この微分画像の検査領域を図６に示すように１画素ずつラスター走査して（Ｓ２０３）、予め設定された所定値以上の微分値となる画素を探索する（Ｓ２０４）。

ここで、所定値以上の微分値の画素を見つけた場合には、この画素を欠陥候補点として選定し、選定された欠陥候補点を基準にして所定幅の検査用画素列を設定する（Ｓ２０５）。この検査用画素列は、図７に示すように欠陥候補点７１を基準にして検査領域の横幅に対応させて設定する。また、矢印は検査領域内における検査用画素列の移動方向（以下、適宜に探索方向という）を示している。

次に、設定された検査用画素列内を走査して微分値が所定値以上となる画素を探索し、見つかった場合にはその画素を欠陥候補点としてさらに選定し、これらの欠陥候補点の微分方向値を求める（Ｓ２０６）。

ここで、図８に基づいて微分方向値について説明する。なお、以下の説明においては、図中に示した丸数字を、例えば（６）と記載する。

微分方向値は、撮像部３により撮像された画像において白から黒へ濃淡が変化する方向を図８に示すように８方向に分割して（１）〜（８）の微分方向値を設定したものである。例えば、微分方向値（１）は、下から上方向に向かって白から黒へ濃淡が変化する場合に設定される微分方向値である。

また、図３で示した画像に写っている凹凸３２の微分方向値は、図９に示すように（６）と（２）になる。

こうして検査用画素列内の欠陥候補点に対して微分方向値を設定すると、検査領域内の探索方向に検査用画素列を移動させながら順に欠陥候補点を探索し、見つかった欠陥候補点に対して微分方向値を設定していく（Ｓ２０７）。

ここで、例えば図３で示した凹凸３２を含む検査領域内で検査用画素列を探索方向に移動させながら欠陥候補点を探索すると、図１０に示すような結果となり凹凸３２の両端のエッジ部には微分方向値（６）と微分方向値（２）の組み合わせが現れ、その組み合わせは検査領域内に連続して現れる。

こうして、検査領域内の欠陥候補点に対して微分方向値が設定されると、次に検査領域内の欠陥候補点に対して異物か凹凸かの識別を行なう（Ｓ２０８）。

本実施例で行なわれる異物の判定では、検査用画素列内に同一の微分方向値が存在し、且つ検査領域内において連続して存在しない場合には欠陥候補点を異物と判定し、連続して存在している場合には欠陥候補点を凹凸と判定する。

例えば、図１０では微分方向値（６）と微分方向値（２）とが検査領域内に連続して存在しているので、これらの欠陥候補点は凹凸であり異物ではないと判定することができる。

また、異物の特徴としては、図１１に示すように微分値がある範囲内で一定しており、微分方向値は（１）〜（８）の値が連続して一周するように変化する特徴がある。

したがって、同一の微分方向値が検査用画素列内に存在し且つ検査領域内に連続して存在していない場合に欠陥候補点を異物と判定すれば、凹凸を異物と誤判定してしまうことは少なくなり、異物の検出精度を向上させることができる。こうして異物の有無が判定されると、本実施例の微細回路検査装置１による異物判定処理は終了する。

このように、本実施例の微細回路検査装置１では、同一の値の微分方向値が検査用画素列内に存在し且つ検査領域内に連続して存在しない場合には欠陥候補点を異物と判定するので、異物と凹凸とを識別して異物のみを検出することができ、これによって検査性能を向上させて誤判定を低減させ、歩留まりを向上させることができる。

なお、本実施例における判定処理の手順を簡略化して、欠陥候補点と同一の値となる微分方向値が同じ検査用画素列内に存在しない場合には欠陥候補点を異物と判定するようにしてもよい。

次に、本発明の実施例２を図面に基づいて説明する。ただし、本実施例の微細回路検査装置の構成は実施例１と同一なので説明は省略する。

ここで、本実施例の微細回路検査装置による異物の判定方法を図１２に基づいて説明する。図１２に示すように、実施例１で説明した凹凸が微細回路上にあると、凹凸のエッジ部では濃度が明るい濃度から暗い濃度へ変化し、再び暗い濃度から明るい濃度へ変化するという特徴がある。

したがって、検査用画素列１２１内で所定値以上の微分値を持つ画素を走査すると、最初のエッジ部で微分方向値（６）の欠陥候補点１２２と、濃淡の変化が反対方向となる微分方向値（２）をもつ欠陥候補点１２３が現れる。本実施例では、これらの欠陥候補点１２２、１２３の組み合わせを候補点ペアとして設定する。

そして、図１２に示すように凹凸のエッジ部では候補点ペア内の領域Ａの微分値が小さくなるという特徴があるので、本実施例では候補点ペア内の領域Ａにおける微分値が所定値以下の場合に欠陥候補点を凹凸であると判定し、異物ではないと判定する。

さらに、検査領域内において候補点ペア内の領域Ａの面積を積分により合算して、所定値以上になったときにも凹凸であると判定し、異物ではないと判定する。

このように本実施例の微細回路検査装置では、実施例１で説明した微分方向値が連続するという条件に加えて、候補点ペア内の領域Ａにおける微分値が所定値以下であり、尚且つ検査領域内における候補点ペア内の領域Ａの面積を積分により合算して所定値以上になったときには凹凸であると判定し、異物ではないと判定することを特徴としている。

次に、実施例２の微細回路検査装置による異物判定処理を図１３のフローチャートに基づいて説明する。図１３に示すように、ステップＳ１３０１からステップＳ１３０７までの処理は、図２で説明した実施例１のステップＳ２０１からステップＳ２０７までの処理と同一なので説明は省略する。

ステップＳ１３０７において欠陥候補点に対して微分方向値が設定されると、次に検査領域内において同一の微分方向値が連続して現れるか否かを判定する（Ｓ１３０８）。

そして、候補点ペア内の領域Ａにおける微分値が所定値以下であり、尚且つ検査領域内における候補点ペア内の領域Ａの面積を積分により合算して所定値以上になるか否かを判定する（１３０９）。

こうしてステップＳ１３０８、１３０９における判定が行なわれると、次に検査領域内の欠陥候補点に対して異物か凹凸かの識別を行なう（Ｓ１３１０）。

本実施例では、ステップＳ１３０８で検査領域内において同一の微分方向値が連続して現れていると判定され、さらにステップＳ１３０９において候補点ペア内の領域Ａにおける微分値が所定値以下であり、尚且つ検査領域内における候補点ペア内の領域Ａの面積を積分により合算して所定値以上になった場合に凹凸であると判定して異物ではないと判定する。このようにして異物の有無が判定されると、本実施例の微細回路検査装置による異物判定処理は終了する。

このように、本実施例の微細回路検査装置では、実施例１で説明した微分方向値が連続するという条件に加えて、候補点ペア内の領域Ａにおける微分値が所定値以下であり、尚且つ検査領域内における候補点ペア内の領域Ａの面積を積分により合算して所定値以上になったときには凹凸であり、異物ではないと判定するので、より正確に異物と凹凸とを識別することができ、工程における異物除去の精度をさらに向上させることができる。

次に、本発明の実施例３を図面に基づいて説明する。ただし、本実施例の微細回路検査装置の構成は実施例１と同一なので説明は省略する。

まず、実施例３の微細回路検査装置による異物判定方法を図１４に基づいて説明する。図１４に示すように、実施例１で説明した凹凸が微細回路上にあると、微分方向値（６）と微分方向値（２）の組み合わせとなる候補点ペアは２組現れるという特徴がある。そして、これら２組の候補点ペアの間の領域Ｂでは、エッジ部とエッジ部との間の平面部になるので、微分値が小さくなる。

そこで、本実施例では、領域Ｂにおいて微分値が所定値以下となる場合に凹凸であると判定し、異物ではないと判定することを特徴としている。

次に、実施例３の微細回路検査装置による異物判定処理を図１５のフローチャートに基づいて説明する。図１５に示すように、ステップＳ１５０１からステップＳ１５０９までの処理は、図１３で説明した実施例２のステップＳ１３０１からステップＳ１３０９までと同一なので説明は省略する。

ステップＳ１５０９において、候補点ペア内の領域Ａの微分値と面積が所定値以上になるか否かを判定したら、次に検査用画素列を検査領域内で移動させて領域Ｂにおける微分値が所定値以下となる画素が連続しているか否かを判定する（Ｓ１５１０）。

そして、ステップＳ１５１０における判定が行なわれると、次に検査領域内の欠陥候補点に対して異物か凹凸かの識別が行なわれる（Ｓ１５１１）。

本実施例では、ステップＳ１５０８において微分方向値が連続して現れていると判定され、ステップＳ１５０９において候補点ペア内の領域Ａにおける微分値が所定値以下であり、尚且つ領域Ａの面積が所定値以上であると判定され、さらにステップＳ１５１０において領域Ｂにおける微分値が所定値以下である場合に凹凸であると判定して異物ではないと判定する。このようにして異物の有無が判定されると、本実施例の微細回路検査装置による異物判定処理は終了する。

このように、本実施例の微細回路検査装置では、実施例２で説明した条件に加えて、２つの候補点ペアの間の領域Ｂにおける微分値が所定値以下である場合に欠陥候補点を凹凸と判定して異物ではないと判定するので、より正確に異物と凹凸とを識別することができ、工程における異物除去の精度をさらに向上させることができる。

次に、本発明の実施例４を説明する。ただし、本実施例の微細回路検査装置の構成は実施例１と同一なので説明は省略する。

本実施例の微細回路検査装置による異物判定処理では、２つの候補点ペアの間の領域Ｂの面積を検査領域内において積分により合算し、所定値以上の場合には異物ではなく凹凸であると判定するようにしたことが実施例３と異なっている。

このように、実施例４の微細回路検査装置では、実施例３で説明した条件に加えて、２つの候補点ペアの間の領域Ｂの面積を検査領域内において積分により合算し、所定値以上の場合に欠陥候補点を凹凸と判定して異物ではないと判定するので、より正確に異物と凹凸とを識別することができ、工程における異物除去の精度をさらに向上させることができる。

次に、本発明の実施例５を図面に基づいて説明する。ただし、本実施例の微細回路検査装置の構成は実施例１と同一なので説明は省略する。

本実施例の微細回路検査装置による異物の判定方法では、検査領域内において微分方向値が同一の値となる欠陥候補点の画素数を算出し、この値が所定値以上のときには異物ではなく凹凸であると判定するようにしたことが、実施例４と異なっている。

次に、本実施例の微細回路検査装置による異物判定処理を図１６のフローチャートに基づいて説明する。図１６に示すように、ステップＳ１６０１からステップＳ１６１０までの処理は、図１５で説明した実施例３のステップＳ１５０１からステップＳ１５１０までの処理と同一なので説明は省略する。

ステップＳ１６１０において、２つの候補点ペアの間の領域Ｂにおける微分値が所定値以下となるかを判定したら、次に検査領域内において微分方向値が同一の値となる欠陥候補点の画素数を算出し、この値が所定値以上となるか否かを判定する（Ｓ１６１１）。

そして、ステップＳ１６１１における判定が行なわれると、次に検査領域内の欠陥候補点に対して異物か凹凸かの識別が行なわれる（Ｓ１６１２）。

本実施例では、ステップＳ１６０８からステップＳ１６１０において判定されている第１から実施例４の条件を満たし、さらにステップＳ１６１１において微分方向値が同一の値となる欠陥候補点の画素数が所定値以上である場合に欠陥候補点を凹凸であると判定して異物ではないと判定している。このようにして異物の有無が判定されると、本実施例の微細回路検査装置による異物判定処理は終了する。

このように、本実施例の微細回路検査装置では、実施例４で説明した条件に加えて、微分方向値が同一の値となる欠陥候補点の画素数を算出して所定値以上である場合に欠陥候補点を凹凸と判定して異物ではないと判定するので、より正確に異物と凹凸とを識別することができ、工程における異物除去の精度をさらに向上させることができる。

以上、本発明に係わる微細回路検査方法について、図示した実施例に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、装置各部の構成は同様の機能を有する任意の構成のものに置き換えることができる。

また、本発明の微細回路検査方法による異物判定処理を利用して液体中に混入した異物と泡とを識別することができ、これにより液体中の異物のみを検出して取り除くこともできる。

実施例１に係る微細回路検査装置の構成を示すブロック図である。実施例１に係る微細回路検査装置による異物判定処理を示すフローチャートである。実施例１に係る微細回路検査装置の撮像部によって撮像された微細回路パターンの画像を示す図である。微細回路パターン上にできた凸部の一例を示す図である。実施例１に係る微細回路検査装置によって撮像された微細回路パターンの微分画像を示す図である。実施例１に係る微細回路検査装置によって行われるラスター走査を説明するための図である。実施例１に係る微細回路検査装置によって設定される検査用画素列を説明するための図である。実施例１に係る微細回路検査装置によって設定される微分方向値を説明するための図である。実施例１に係る微細回路検査装置によって行われる微分方向値の設定方法を説明するための図である。実施例１に係る微細回路検査装置によって行われる微分方向値の設定方法を説明するための図である。実施例１に係る微細回路検査装置による異物の判定方法を説明するための図である。実施例２に係る微細回路検査装置による異物判定方法を説明するための図である。実施例２に係る微細回路検査装置による異物判定処理を示すフローチャートである。実施例３に係る微細回路検査装置による異物判定方法を説明するための図である。実施例３に係る微細回路検査装置による異物判定処理を示すフローチャートである。実施例５に係る微細回路検査装置による異物判定処理を示すフローチャートである。

１微細回路検査装置
２微細回路
３撮像部
４欠陥候補点選定部
５画素列設定部
６微分方向値設定部
７異物判定部

Claims

微細回路パターンの外観を検査する微細回路検査方法であって、
検査対象となる微細回路を撮像する撮像ステップと、
前記撮像ステップで撮像された前記微細回路の画像の微分画像に検査領域を設定してラスター走査を行い、所定値以上の微分値を有する画素を欠陥候補点として選定する欠陥候補点選定ステップと、
前記欠陥候補点を基準にして前記検査領域の幅に対応した検査用画素列を設定する画素列設定ステップと、
前記欠陥候補点に対して、前記撮像ステップで撮像された前記微細回路の画像における濃淡の変化する方向を表す微分方向値を設定する微分方向値設定ステップと、
前記検査用画素列内に前記欠陥候補点の微分方向値と同一の微分方向値が存在しない場合は前記欠陥候補点を異物と判定する異物判定ステップと、
を含むことを特徴とする微細回路検査方法。
前記異物判定ステップでは、前記検査用画素列内に前記欠陥候補点の微分方向値と同一の微分方向値が存在し且つ前記検査領域内で連続して存在している場合は、前記検査用画素列内において前記欠陥候補点の濃淡の変化と反対方向の変化を表す微分方向値をもつ欠陥候補点を求め、これらの欠陥候補点を候補点ペアとして設定し、この候補点ペア内の領域における微分値が所定値以上であり、且つ前記検査領域内において前記候補点ペア内の領域の面積を合算して所定値以下になる場合に前記欠陥候補点を異物と判定することを特徴とする請求項１に記載の微細回路検査方法。
前記異物判定ステップでは、前記検査用画素列内で前記欠陥候補点の濃淡の変化と反対方向の変化を表す微分方向値をもつ欠陥候補点を求め、これらの欠陥候補点を候補点ペアとして設定し、この候補点ペア内の領域における微分値が所定値以下であり、且つ前記検査領域内において前記候補点ペア内の領域の面積を合算して所定値以上となる候補点ペアが、微分値が所定値以下の領域を挟んで連続して存在しない場合は前記欠陥候補点を異物と判定することを特徴とする請求項１に記載の微細回路検査方法。
前記異物判定ステップでは、前記検査用画素列内で前記欠陥候補点の濃淡の変化と反対方向の変化を表す微分方向値をもつ欠陥候補点を求め、これらの欠陥候補点を候補点ペアとして設定し、この候補点ペア内の領域における微分値が所定値以下であり、且つ前記検査領域内において前記候補点ペア内の領域の面積を合算して所定値以上となる候補点ペアが、微分値が所定値以下の領域を挟んで連続して存在する場合に、前記微分値が所定値以下となる領域の面積を合算して所定値以下となるときは前記欠陥候補点を異物と判定することを特徴とする請求項１に記載の微細回路検査方法。
前記異物判定ステップでは、前記検査用画素列内で前記欠陥候補点の濃淡の変化と反対方向の変化を表す微分方向値をもつ欠陥候補点を求め、これらの欠陥候補点を候補点ペアとして設定し、この候補点ペア内の領域における微分値が所定値以下であり、且つ前記検査領域内において前記候補点ペア内の領域の面積を合算して所定値以上となる候補点ペアが、微分値が所定値以下の領域を挟んで連続して存在する場合に、微分値が所定値以下となる領域の面積を合算して所定値以下となるときは、更に前記検査領域において微分方向値が同一の値となる欠陥候補点の画素数を算出し、この値が所定値以下となる場合は前記欠陥候補点を異物と判定することを特徴とする請求項１に記載の微細回路検査方法。
前記異物判定ステップでは、前記欠陥候補点の微分方向値と同一の値となる微分方向値が前記検査用画素列内に存在し、且つ、前記同一の値となる微分方向値が前記検査用領域内で連続して存在する場合には前記欠陥候補点を前記微細回路の凹凸と判定し、前記同一の値となる微分方向値が前記検査用領域内で連続して存在しない場合は前記欠陥候補点を異物と判定することを特徴とする請求項１に記載の微分回路検査方法。
微細回路パターンの外観を検査する微細回路検査装置であって、
検査対象となる微細回路を撮像する撮像部と、
前記撮像部により撮像された前記微細回路の画像の微分画像に検査領域を設定してラスター走査を行い、所定値以上の微分値を有する画素を欠陥候補点として選定する欠陥候補点選定部と、
前記欠陥候補点を基準にして前記検査領域の幅に対応した検査用画素列を設定する画素列選定部と、
前記欠陥候補点に対して、前記撮像部により撮像された前記微細回路の画像における濃淡の変化する方向を表す微分方向値を設定する微分方向値設定部と、
前記検査用画素列内に前記欠陥候補点の微分方向値と同一の微分方向値が存在しない場合は前記欠陥候補点を異物と判定する異物判定部と、
を備えることを特徴とする微細回路検査装置。
前記異物判定部は、前記検査用画素列内に前記欠陥候補点の微分方向値と同一の微分方向値が存在し且つ前記検査領域内で連続して存在している場合は、前記検査用画素列内において前記欠陥候補点の濃淡の変化と反対方向の変化を表す微分方向値をもつ欠陥候補点を求め、これらの欠陥候補点を候補点ペアとして設定し、この候補点ペア内の領域における微分値が所定値以上であり、且つ前記検査領域内において前記候補点ペア内の領域の面積を合算して所定値以下になる場合に前記欠陥候補点を異物と判定することを特徴とする請求項７に記載の微細回路検査装置。
前記異物判定装置は、前記検査用画素列内で前記欠陥候補点の濃淡の変化と反対方向の変化を表す微分方向値をもつ欠陥候補点を求め、これらの欠陥候補点を候補点ペアとして設定し、この候補点ペア内の領域における微分値が所定値以下であり、且つ前記検査領域内において前記候補点ペア内の領域の面積を合算して所定値以上となる候補点ペアが、微分値が所定値以下の領域を挟んで連続して存在しない場合は前記欠陥候補点を異物と判定することを特徴とする請求項７に記載の微細回路検査装置。
前記異物判定部は、前記検査用画素列内で前記欠陥候補点の濃淡の変化と反対方向の変化を表す微分方向値をもつ欠陥候補点を求め、これらの欠陥候補点を候補点ペアとして設定し、この候補点ペア内の領域における微分値が所定値以下であり、且つ前記検査領域内において前記候補点ペア内の領域の面積を合算して所定値以上となる候補点ペアが、微分値が所定値以下の領域を挟んで連続して存在する場合に、前記微分値が所定値以下となる領域の面積を合算して所定値以下となるときは前記欠陥候補点を異物と判定することを特徴とする請求項７に記載の微細回路検査装置。
前記異物判定部は、前記検査用画素列内で前記欠陥候補点の濃淡の変化と反対方向の変化を表す微分方向値をもつ欠陥候補点を求め、これらの欠陥候補点を候補点ペアとして設定し、この候補点ペア内の領域における微分値が所定値以下であり、且つ前記検査領域内において前記候補点ペア内の領域の面積を合算して所定値以上となる候補点ペアが、微分値が所定値以下の領域を挟んで連続して存在する場合に、前記微分値が所定値以下となる領域の面積を合算して所定値以下となるときは、更に前記検査領域において微分方向値が同一の値となる欠陥候補点の画素数を算出し、この値が所定値以下となる場合は前記欠陥候補点を異物と判定することを特徴とする請求項７に記載の微細回路検査装置。
前記異物判定装置は、前記欠陥候補点の微分方向値と同一の値となる微分方向値が前記検査用画素列内に存在し、且つ、前記同一の値となる微分方向値が前記検査用領域内で連続して存在する場合には前記欠陥候補点を前記微細回路の凹凸と判定し、前記同一の値となる微分方向値が前記検査用領域内で連続して存在しない場合は前記欠陥候補点を異物と判定することを特徴とする請求項７に記載の微分回路検査装置。
微細回路パターンの外観を検査する微細回路検査装置に、
検査対象となる微細回路を撮像する撮像ステップと、
前記撮像ステップで撮像された前記微細回路の画像の微分画像に検査領域を設定してラスター走査を行い、所定値以上の微分値を有する画素を欠陥候補点として選定する欠陥候補点選定ステップと、
前記欠陥候補点を基準にして前記検査領域の幅に対応した検査用画素列を設定する画素列設定ステップと、
前記欠陥候補点に対して、前記撮像ステップで撮像された前記微細回路の画像における濃淡の変化する方向を表す微分方向値を設定する微分方向値設定ステップと、
前記検査用画素列内に前記欠陥候補点の微分方向値と同一の微分方向値が存在しない場合は前記欠陥候補点を異物と判定する異物判定ステップと、
を含む処理を実行させることを特徴とする微細回路検査プログラム。