JP4802608B2 - 記憶装置 - Google Patents
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Description
一方、不揮発性メモリとしてはフラッシュメモリが一般的であるが、NOR型、NAND型ともに書込み・消去速度が10マイクロ秒〜10ミリ秒と遅く、書換え回数が10万回程度までと制限されているので、データ格納用途やファイルストレージ用途には適していても、汎用の不揮発性メモリとは言い難い。
さらに、異なる機能を組合せたメモリシステムとしてSRAMとフラッシュメモリ(EEPROM)とを組み合わせ、電源オフ時にSRAMの情報をフラッシュメモリに退避させるメモリも存在する。
しかしながら、データを退避させるためのフラッシュメモリへの書込み・消去速度が10マイクロ秒〜10ミリ秒と遅いため、消費電力削減のために頻繁に電源オン/オフを行うシステムには動作上不具合がある。
他方、ロジック回路においてはカウンタやシフトレジスタのように一時的に情報を記憶する回路として、フリップフロップ回路がごく一般的に用いられている。しかし電源を切るとその情報は失われてしまうため、必要なデータは電源オフ(OFF)の前に別に設けた不揮発性メモリに格納させることが行われている。
また、フリップフロップ回路を不揮発性にする試みとして、例えば不揮発性記憶素子としてMRAM(Magnetoresistive Random Access Memory)を用いた実施例があるが、回路が大掛かりになってしまう(即ち回路面積が増大しコスト高になる)ため実用化にはさらに工夫が必要である。この実施例がたとえば特許文献1に開示してある。
本発明を用いた不揮発性SRAMには以下の動作方式がある。
第1に、メモリセルへデータを書込む際にその都度不揮発性可変抵抗素子(以後、ARAM素子とも記載する)へ書込・消去動作を行い、メモリセルからデータを読出す際にその都度ARAM素子から読出し動作を行う方式があり、以下、この方式を“タイプI”または“随時書込み・随時読出し動作タイプ”と称することとする。
第2に、メモリセルへデータを書込む際にはその都度ARAM素子へ書込・消去動作を行うが、メモリセルからデータを読出す際には電源オンの期間はSRAMセルとして読出しARAM素子は単なるメモリセルの負荷として用いる動作を行い、電源投入時のみARAM素子に記憶されたデータをSRAMセルへ読出す(転送する)動作を行う方式があり、以下、この方式を“タイプII”または“随時書込み・電源投入時読出し動作タイプ”と称することとする。
両者の性能にはそれぞれ長短があるが、“タイプI”ではメモリセルにアクセスしない時にはセルの電源供給を完全に遮断できるから、低消費電力化(特に待機時の消費電力ゼロ)に特長がある。一方、“タイプII”では電源オンの期間はSRAMセルとして働くからSRAMなみの高速動作が可能という点に特長がある。
第3に、電源オンの期間はSRAMセルとして書込み・読出し動作を行い、電源オフの直前にSRAMセルに記憶されているデータをARAM素子に書込み(転送し)、電源投入時にARAM素子に記憶されたデータをSRAMセルへ読出す(転送する)動作を行う方式があり、以下、この方式を“タイプIII”または“電源オフ時書込み・電源投入時読出し動作タイプ”と称することとする。この“タイプIII”もSRAM並みの高速動作ができ、かつ低消費電力とすることができる。
以下、これらに関するメモリセル、不揮発性記憶装置の構成とそれらの動作ついて説明する。
不揮発性記憶装置10は、ワード線ドライバ(Word Driver)回路20、デコーダ(Decoder)/コントロール(制御;Control)回路30、ライトバッファ(Write Buffer)/センスアンプ(SenseAmp)回路50、メモリセルMC部40などで構成されている。
図1においては、簡略するため、ワード線ドライバ(Word Driver)回路20とメモリブロックBLK1を1個しか図示していないが、例えばワード線が23を単位として配置されたメモリブロック(BLK1)が2n/23個存在する(nは正の整数で行アドレスビット数)。
図1において、ワード線ドライバ回路20のブロック(WBLK1〜WBLKn)内にワード線は23個存在し、WL0〜WL7と図示してあり、またそれぞれのワード線(ライン)に対してメモリセルMC(41−00,41−10,・・・,41−70,・・・)が接続されている。
デコーダ(Decoder)回路(30)は、トランジスタの数を減らし、またその面積を減らすとともに高速動作させるため、記憶容量の増加と高速化、低消費電力化を目的としたプリデコーダ方式が一般に用いられている。
このプリデコーダ方式は、多ビットアドレスが入力された場合、たとえば2ビットまたは3ビット単位の複数グループに分けてデコード(プリデコード)し、このグループの中から特定のグループを選択し、この選択されたグループ内で2ビットまたは3ビットのワード線から1本のワード線を選択するようになっている。それによって、消費電力を削減している。
また、選択されるデコーダ内のビット数を少なくするとアドレスバッファの負荷を少なくでき動作スピードを速くすることができ、一方デコーダ内のビット数を多くすると配線による面積は削減できるが、アドレスバッファの負荷が増え動作スピードが遅くなる。そのため、ワード線ドライバ回路20で構成される1ブロック内のワード線は上述したように、2または3ビット構成の例が多い。
デコーダ回路(30)にはローアドレスデコーダの他にカラムアドレスデコーダもあり、このカラムアドレスデコーダは入力されたアドレスデータに基いてカラム(列方向)のアドレスを選択する。
コントロール回路(30)のタイミング制御回路は、外部から制御信号(Control)とクロックCK信号が供給されると、たとえばコントロール信号(WE;ライトイネーブル信号)に応答してプリデコーダおよびワード線ドライバ回路20にアドレス信号A[0]〜A[n]をデコードさせるためのタイミング信号を出力する。
またこれ以外に、内部クロック(PCLK)を発生し、ライトバッファ(Write Buffer)回路にコントロール信号(WE;ライトイネーブル)信号を出力し、書込みタイミングを制御する。
コントロール回路(30)から、各ワード線と対になって行方向に電源供給(PWR)線、PWR0〜PWR7が設けられていて、各メモリセルMCの不揮発性の可変抵抗素子の一端に接続されている。
またコントロール回路(30)は、ビット線Bit,反転ビット線XBit(Bitの反転)上のデータを増幅するセンスアンプ(SenseAmp)回路(50)にセンスアンプ・イネーブル信号を出力する。
さらに、カラムデコーダから出力するカラムアドレス[An+1]〜[Am](データ)を制御するタイミング信号なども出力する。
この選択されたワード線ドライバ回路20のブロックでは、たとえばデコーダの単位が3ビットの場合、8本のワード線から1本のワード線に“H”(ハイ)レベルの電圧が供給されることにより、メモリセルMC(41−0〜41−7)の行方向をアクティブ(活性化)にする。またこれと同時に、他の7本のワードラインには“L”(ロー)レベルの電圧が供給され、非活性化される。
各ワード線ドライバ回路20の具体回路構成は、1例として図1に示すように、たとえばNAND回路とNOT回路で構成され、デコーダ/コントロール回路30から出力された制御信号クロックとデータがNAND回路に供給され演算された後その論理結果がNOT回路で反転されてメモリセルMC(41−00,41−10,・・・)を駆動するワード線WL0〜WL7に出力される。
そして、この活性化されたワード線に対応する電源供給線(PWR0〜PWR7)に所定のタイミングで電圧が供給され、不揮発性可変抵抗素子のデータの消去、書込みまたは読出しを行っている。
読出しの時、内部タイミング制御回路からの信号に基いて、まずARAM素子から記憶していたデータを読み出してSRAMセルに記憶させる。その後、選択されたメモリセルMCのデータがビット線対Bit,XBit上に出力され、このデータをセンスアンプ回路(50)で増幅し、ライトバッファ/センスアンプ回路50の出力バッファを介してデータが出力(Out)される。
一方書込み時において、データが入力端子を介してライトバッファ/センスアンプ回路50に供給される。カラム選択信号で選択されたビット線対Bit,XBitが選択されると、ライトバッファ回路とビット線対Bit,XBitを介してメモリセルMCに書込まれる。
電源オフ時にメモリセルのデータをARAM素子に記憶させるため、書込みサイクル期間にワード線と電源供給線を制御して、データの消去と書込みを行っている。またこれ以外に、電源がオン時に電源供給線を制御して他の電源より早く立ち上げ、ARAM素子からデータを読み出すことができるようにもしている。
図1におけるメモリセルMC部40の例は不揮発性SRAMの1列のみを示したもので、実際は複数列で構成されている。
図1に示す不揮発性記憶装置10の主要部の動作については、メモリセルの回路構成とタイミングチャートを用いて後述する。
図2に示すメモリセルMC100において、NMOS(NチャンネルMetal Oxide Semiconductor)トランジスタ111のドレインは転送ゲートのNMOSトランジスタ113のドレイン/ソースと可変抵抗素子119の一方の端子に接続され、ゲートはNMOSトランジスタ112のドレインに接続され、ソースは基準電圧たとえばGND(グランド)に接続される。
可変抵抗素子119の他方の端子は電源供給(PWR)線118に接続されている。NMOSトランジスタ113のゲートはワード線117に接続され、ソース/ドレインはBit(ビット)線115に接続されている。
同様に、NMOSトランジスタ112のドレインは転送ゲートのNMOSトランジスタ114のドレイン/ソースと可変抵抗素子120の一方の端子に接続され、ゲートはNMOSトランジスタ111のドレインに接続され、ソースは基準電圧たとえばGND(グランド)に接続される。
可変抵抗素子120の他方の端子は電源供給線118に接続されている。NMOSトランジスタ114のゲートはワード線117に接続され、ソース/ドレインはXBit(Bit線の反転)線116に接続されている。
このメモリセルMC100の動作については後述する。
図3に示すメモリセルMC150は、PチャンネルMOS(Metal Oxide Semiconductor)トランジスタ155,156とNチャンネルMOSトランジスタ151,152,153,154と可変抵抗素子161,162で構成されている。
ワード線159は転送ゲートのNMOSトランジスタ153,154のゲートに接続され、ビット(Bit)線157,反転ビット(XBit)線158はNMOSトランジスタ153,154のドレイン/ソースに接続されている。
PMOSトランジスタ155のソースは電源に、ドレインはNMOSトランジスタ151のドレインとNMOSトランジスタ153のソース/ドレインに接続されている。またNMOSトランジスタ151のソースは基準電位たとえばGND(グランド)に接続されている。
同様に、PMOSトランジスタ156のソースは電源に、ドレインはNMOSトランジスタ152のドレインとNMOSトランジスタ154のソース/ドレインに接続されている。またNMOSトランジスタ152のソースは基準電位たとえばGND(グランド)に接続されている。
そして、PMOSトランジスタ155とNMOSトランジスタ151の各ゲートが共通接続され、この共通接続されたゲートはPMOSトランジスタ156とNMOSトランジスタ152の共通接続されたドレインに接続されている。
PMOSトランジスタ156とNMOSトランジスタ152の各ゲートが共通接続され、この共通接続されたゲートはPMOSトランジスタ155とNMOSトランジスタ151の共通接続されたドレインに接続されている。
PMOSトランジスタ155とNMOSトランジスタ151の共通接続されたゲートと電源供給線(PWR)160間に可変抵抗素子162が接続され、PMOSトランジスタ156とNMOSトランジスタ152の共通接続されたゲートと電源供給線160間に可変抵抗素子161が接続されている。
この電源供給線160に供給される電圧の極性を考慮して、高電圧、低電圧と設定することにより、可変抵抗素子161,162の抵抗値を可変して、データの書込み、消去と読出しを行っている。
まず、随時書込み・電源投入時読出し動作タイプ(タイプII)について説明する。
最初の状態でメモリセルMC(100)内の記憶ノード121は高電位(以下の説明では“H”レベルとも記載する)、記憶ノード122は低電位(以下の説明では“L”レベルとも記載する)の状態にあるものとする。この時、可変抵抗素子119は低抵抗状態、可変抵抗素子120は高抵抗状態にある。
いま、上記メモリセルMC100に反対データを書込む場合について説明する。書込みサイクル期間中、クロック入力が“H”レベルのとき、データが入力される(図5(D))。
この入力されたデータに対応して、ビット(Bit)線115を低電位(例えばグランド電位)に、反転ビット(XBit)線116を高電位(例えば電源電位)にしてワード線117に“H”レベルの電圧が供給される。この“H”レベルの電圧が転送ゲートのNMOSトランジスタ113,114のゲートに供給されると導通して(開くと)、反転ビット(XBit)線の“H”レベルの電圧が転送ゲートのNMOSトランジスタ114を介して転送され、記憶ノード122は“H”レベルとなり、この“H”レベルの電圧がNMOSトランジスタ111のゲートに供給され、ON動作状態となる。
NMOSトランジスタ111のドレインは“L”レベルとなり、この“L”レベルの電圧が帰還されてNMOSトランジスタ112のゲートに供給され、OFF状態となる。その結果、NMOSトランジスタ112のドレインは“H”レベルに保持される。
図5(H)に示すように、101の期間にセル内の記憶ノード121と122の電位は反転し、それぞれ“H”レベル→“L”レベル、“L”レベル→“H”レベルと遷移する。
電源供給線118を高電位に復帰させた後、ワード線117を閉じ転送ゲートのNMOSトランジスタ113,114をオフ状態とし、ビット(Bit)線115を高電位に戻すことにより、書込み動作は終了する。
この状態で記憶ノード121は“L”レベルであるが、電源供給線118との間に接続されている可変抵抗素子119は高抵抗状態であるため、不要な電流は流れない。記憶ノード122は“H”レベルで、電源供給線118との間は低抵抗状態の可変抵抗素子120で接続されているから、記憶ノード122の電位は“H”レベルに保持される。
この“H”レベルの電圧が転送ゲートのNMOSトランジスタ113,114のゲートに供給されると、導通し、記憶ノード121,122の電圧がビット線115と反転ビット線116に転送される。
すると、メモリセルMC150の記憶ノード121,122の電位に応じて片側のビット線の電位が僅かに低下し、この微小な電位差をセンスアンプで検知することにより、読出しデータが出力される(図5(I),(J),(K))。
この時、記憶ノードの“H”レベル側(図5では記憶ノード122)の可変抵抗素子120は低抵抗状態であるから、記憶ノードの“H”レベル側には常に電源電位(電源供給線電位)が供給される。このように可変抵抗素子119,120は読出し動作時には、6トランジスタ型SRAMセルのPMOS負荷と同様な働きをしている。
そして、この状態で電源をオフしても可変抵抗素子119,120の抵抗値は不揮発性であるからそのまま保持される(図6)。
電源オフ(OFF)の段階で可変抵抗素子119は高抵抗状態、可変抵抗素子120は低抵抗状態であるとする。電源供給線118を他の電源に先駆けて高電位に立ち上げる(図6(E)に示す104の期間)と可変抵抗素子119,120の状態に応じて、セル内部記憶ノード121,122の電位はそれぞれ“L”レベル、“H”レベルになる(図6(G),(H))。
記憶ノード122の“H”レベルの電圧がNMOSトランジスタ111のゲートに供給されるとON動作状態となり、ドレインは“L”レベルになる。
NMOSトランジスタ111のドレインの“L”レベルの電圧がNMOSトランジスタ112のゲートに供給されるが、OFF状態である。
すなわち、各記憶ノード121,122の電圧レベルが、ドライバNMOSトランジスタ111,112の正帰還によってその状態が安定に保持される。その後は前述の書込み、読出し動作を行うことが可能になる。
図7は実施形態例のメモリセルMC100の随時書込み・随時読出し動作のタイミングチャートである。
最初の状態では、可変抵抗素子119,120にデータが保持されている。たとえば、可変抵抗素子119は低抵抗状態、可変抵抗素子120は高抵抗状態であったとする。電源供給線118の電位は“L”レベルでメモリセルMC内の記憶ノード121,122はワード線117が閉じて充分時間が経過しているので、両者ともに“L”レベルであるとする。
いま、上記メモリセルMC100に反対データを書込む場合を考える。図7(A)に示すように、書込みサイクル期間中のクロック入力が“H”レベルのとき、ビット(Bit)線115を低電位(例えばグランド電位)に、また反転ビット(XBit)線116を高電位(例えば電源電位)にしてワード線117に“H”レベルの電圧が供給される。すると、この“H”レベルの電圧が転送ゲートのNMOSトランジスタ113,114のゲートに供給されるので、導通する(開く)。
ワード線117を開くと、図7(G),(H)に示す105の期間にメモリセルMC内の記憶ノード121は“L”レベルのまま変化はないが、記憶ノード122は高電位(“H”レベル)に上昇する。この時、電源供給線118の電位を図7(E)に示す106の期間高電位に変化させると、可変抵抗素子119には−Ve以上の負の電圧が印加されるので、低抵抗状態から高抵抗状態に変化する(図4)。すなわち、可変抵抗素子119の消去動作が起こる。
その後、ワード線117を“H”レベルから“L”レベルへ遷移して転送ゲートのNMOSトランジスタ113,114を閉じ(オフにする)、ビット(Bit)線115を高電位に戻すことにより、書込み動作は終了する。
この時点で可変抵抗素子119は高抵抗、可変抵抗素子120は低抵抗となりこの状態が保持される。記憶ノード122はワード線117を閉じた時点では高電位であるが、電源供給線118が低電位で電源供給がないから、やがてメモリセルMC100の内部のリーク電流によりグランド電位に落ち着く。
図7の読出しサイクル期間において、まず、ワード線117を“L”レベルの閉じたままで電源供給線118を高電位に立ち上げる(図7(E)に示す108の期間)と可変抵抗素子119,120の状態に応じて、セル内部記憶ノード121,122の電位はそれぞれ“L”レベル、“H”レベルになり、NMOSトランジスタ111,112の正帰還によってこの状態が安定に保持される。
そこでビット(Bit)線115と反転ビット(XBit)線116を“H”レベルにしてワード線117の電位を高くすると、転送ゲートのNMOSトランジスタ113,114が導通する。
メモリセルMC100の記憶ノード121,122の電位が転送ゲートを介してビット線115、反転ビット線116に転送され、転送された電位差に応じて片側のビット線電位が僅かに低下し、この微小な電位差をセンスアンプで検知することにより、読出しデータが出力される。
ビット線(Bit;115,XBit;116)間の電位差がセンスアンプで検知された段階でワード線117を閉じ、その後電源供給線(118)電位を“L”レベルに戻すことにより読出し動作は終了する。メモリセル内の記憶ノード(121,122)電位は書込み動作時と同様にやがてグランド電位に落ち着く。
以上、説明したように本発明を用いれば、ランダムアクセスとSRAM並みの高速動作が可能な不揮発性メモリ装置を得ることができる。
まず、図3に示したメモリセルMC150において、随時書込み・電源投入時読出し動作タイプの動作について図8と図9を用いて説明する。
初期状態でメモリセルMC(150)内の記憶ノード163は高電位(“H”レベル)、記憶ノード164は低電位(“L”レベル)の状態にあるものとする。この時、可変抵抗素子161は低抵抗状態、可変抵抗素子162は高抵抗状態にある。
いま、上記メモリセルMC150に反対データを書込む場合を考える。ビット(Bit)線157を低電位(例えばグランド電位)に、反転ビット(XBit)線158を高電位(例えば電源電位)にしてワード線159に“H”レベルの電圧が出力されると、この“H”レベルの電圧が転送ゲートのNMOSトランジスタ153,154のゲートに印加され、その結果導通する(開く)。
転送ゲートのNMOSトランジスタ154を介して、PMOSトランジスタ155とNMOSトランジスタ151の共通ゲートに“H”レベルの電圧が供給されると、NMOSトランジスタ151がON(オン)し、そのドレイン出力は“L”レベルとなる。このNMOSトランジスタ151のドレイン出力の“L”レベルがPMOSトランジスタ156とNMOSトランジスタ152の共通接続されたゲートに帰還され、その結果PMOSトランジスタ156がオンし、ドレイン出力は“H”レベルとなる。
このように、PMOSトランジスタ155とNMOSトランジスタ151で第1のインバータを構成し、またPMOSトランジスタ156とNMOSトランジスタ152で第2のインバータを構成し、出力を他方のインバータの入力にお互いに帰還することによりラッチ回路を構成して、データ(電圧)を保持できるようにしている。
したがって、図8(G),(H)に示す101の期間にセル内記憶ノード163と164の電位は反転し、それぞれ“H”レベル→“L”レベル、“L”レベル→“H”レベルへと遷移する。
電源供給線160の電位を図8(E)に示す102の期間高電位のまま保持しておくと、可変抵抗素子161の両端に図4に示す−Ve以上の負電圧が印加されるので、可変抵抗素子161は低抵抗状態から高抵抗状態に変化する。すなわち可変抵抗素子161の消去動作が起こる。
電源供給線160を高電位に復帰させた後、ワード線159を閉じ、ビット線157を高電位に戻すことにより、書込み動作は終了する。この状態で記憶ノード163は“L”レベルであるが、電源供給線160との間の可変抵抗素子161は高抵抗状態であるため、不要な電流は流れない。
ビット線157、反転ビット線158を“H”レベルにしてワード線159を開くとメモリセルMC150の記憶ノード163,164の電位に応じて片側のビット線電位が僅かに低下し、この微小な電位差をセンスアンプで検知することにより、読出しデータが出力される(図8(I),(J),(K))。
この時、記憶ノードの“H”レベル側(図8では記憶ノード164)の可変抵抗素子162は低抵抗状態であるから、記憶ノードの“H”レベル側には常に第2の電源電位(電源供給線電位)が供給され、通常の6トランジスタ型SRAMセルよりもさらに動作安定性(ノイズマージン)が増加する。
このように可変抵抗素子161,162は読出し動作時には、6トランジスタ型SRAMセルのPMOS負荷と同様な働きをしている。
そして、この状態で電源をオフ(OFF)しても可変抵抗素子161,162の抵抗値は不揮発性であるからそのまま保持される(図9(G),(H))。
電源供給線160を他の電源に先駆けて高電位に立ち上げる(図9(E)に示す104の期間)と可変抵抗素子161,162の状態に応じて、セル内部の記憶ノード163,164の電位はそれぞれ“L”レベル,“H”レベルになり、ドライバNMOSトランジスタ151,152の正帰還によってこの状態が安定に保持される。その後は前述の書込み、読出し動作を行うことが可能になる。
図10は実施形態例のメモリセルMC150の電源オフ時書込み・電源投入時読出し動作のタイミングチャートである。
電源オン(ON)の期間において、電源供給線(160)電位は“H”レベルで可変抵抗素子161,162はいずれも高抵抗状態であるから、メモリセルMC150は通常のSRAMセルとして動作する。電源オフ(OFF)直前の状態では、セル内の記憶ノード163,164はそれぞれ“L”レベル,“H”レベルの電位であるとする(図10(G),(H))。
メモリセルMC150の電源電位がONする前に電源供給線(160)電位を“L”レベル(グランド電位)に下げ、図10(E)に示す111の期間その電位状態を保持する。この時、可変抵抗素子162の両端には図4に示すVw以上の正電圧が印加されるので、可変抵抗素子162が高抵抗状態から低抵抗状態に変化する(可変抵抗素子162の書込み動作が起こる)。
その後、電源をオフしても可変抵抗素子の抵抗値は不揮発性であるからその状態(可変抵抗素子161が高抵抗状態、可変抵抗素子162が低抵抗状態)が保持される。
即ち、電源供給線160を他の電源に先駆けて高電位に立ち上げる(図10(E)に示す104の期間)と可変抵抗素子161,162の状態に応じて、メモリセルMC(150)内部の記憶ノード163,164の電位はそれぞれ“L”レベル,“H”レベルになり、ドライバNMOSトランジスタ151,152の正帰還によってこの状態が安定に保持される。その後は他の電源が立ち上がり、通常の書込み、読出し動作を行うことが可能になる。
このように、ランダムアクセスとSRAM並みの高速動作が可能な不揮発性記憶装置を得ることができる。
不揮発性論理回路200は、揮発性記憶回路200Aと付加回路200Bで構成されている。
揮発性記憶回路200Aにおいて、通常のロジックに接続される入力端子Inがスイッチ201の一方の端子に接続され、このスイッチ201の他方の端子はフリップフロップ回路を構成するPMOSトランジスタ212とNMOSトランジスタ213の共通接続されたゲートと、PMOSトランジスタ210とNMOSトランジスタ211の共通接続されたドレインにそれぞれ接続されている。
PMOSトランジスタ210とNMOSトランジスタ211の共通接続されたゲートは、PMOSトランジスタ212とNMOSトランジスタ213の共通接続されたドレインに接続されている。
PMOSトランジスタ210のソースは電源に接続され、またNMOSトランジスタ211のソースはグランド(GND)に接続されている。
PMOSトランジスタ212のソースは電源に、ドレインはNMOSトランジスタ213のドレインとスイッチ202の入力端子に接続されている。NMOSトランジスタ213のソースはグランドに接続されている。
またスイッチ202の出力は出力端子Outに接続され、通常のロジック回路と接続される。
ここで、スイッチ201,202はCMOSトランジスタが並列に接続され、ゲートにクロックCLKと反転クロックXCLKが供給されてON/OFF制御される。
また、スイッチ204の一端はスイッチ202の入力とPMOSトランジスタ212とNMOSトランジスタ213のドレイン共通接続点に接続されている。スイッチ204の他端は可変抵抗素子216の一端に接続され、この可変抵抗素子216の他端は電源供給線220に接続されている。
いままで説明したとおり、電源オフ時書込み・電源投入時読出し動作タイプの動作では、SRAMセル内記憶ノードのデータを不揮発性の可変抵抗素子に書込む場合も、SRAMセル内の記憶ノードに不揮発性の可変抵抗素子からデータを読出す場合も、ワード線は閉じたまま一対のCMOSインバータと一対の不揮発性の可変抵抗素子との間でデータの転送を行っている。従って不揮発性フリップフロップ回路の動作も前項の説明と同一である。
通常動作時、揮発性記憶回路200Aにおいて、スイッチ201,202は導通し入力端子Inからロジック信号が入力される。たとえば、入力ロジックが“H”レベルのとき、スイッチ201を介して一対のインバータ回路に入力される。すると、“H”レベルの信号が、PMOSトランジスタ212とNMOSトランジスタ213の共通ゲートに供給されるので、PMOSトランジスタ212はOFF動作状態、NMOSトランジスタ213はON動作状態となる。NMOSトランジスタ213がON動作状態であるので、ドレインは“L”レベルとなり、この“L”レベルの電圧がPMOSトランジスタ210とNMOSトランジスタ211の共通接続されたゲートに帰還される。その結果、PMOSトランジスタ210はON動作状態、NMOSトランジスタ211はOFF動作状態になる。PMOSトランジスタ210はON動作状態であるので、ドレインは“H”レベルとなる。また、このドレインの“H”レベルの電圧がPMOSトランジスタ212とNMOSトランジスタ213の共通接続されたゲートに帰還され、その結果、NMOSトランジスタ213はON動作状態を維持する。
CLKが“L”レベル、XCLK(反転CLK)が“H”レベルのとき、スイッチ202が導通し、PMOSトランジスタ212とNMOSトランジスタ213の共通接続されたドレインの“L”レベルの電圧が出力端子Outから出力される。
一方、入力ロジックレベルが“L”レベルのときは、上述したロジックレベルが反転した状態となり、出力端子Outから“H”レベルの電圧が通常のロジック回路へ出力される。
不揮発性論理回路200のフリップフロップ回路(200A)以外の電源がオフ状態のとき、電源投入時のみスイッチ203,204をオン状態にしてフリップフロップ回路(PMOSトランジスタ210,NMOSトランジスタ211とPMOSトランジスタ212,NMOSトランジスタ213)と不揮発性可変抵抗素子215,216との間でデータの転送を行う。
まず書込み動作について述べる。フリップフロップ回路200Aの記憶ノードN33が“H”レベル、記憶ノードN34が“L”レベルとすると、電源供給線(220)電位を高電位にすると点線矢印222の経路で可変抵抗素子216が消去されて高抵抗になり、電源供給線(220)電位を低電位にすると点線矢印221の経路で可変抵抗素子215に書込みが行われて低抵抗になる。
電源オフ以前、可変抵抗素子215は低抵抗で可変抵抗素子216は高抵抗であったので、電源供給線220が立ち上がると、記憶ノードN33は電源供給線220から可変抵抗素子215とスイッチ203を介して電圧が供給される。いま可変抵抗素子215は低抵抗であるので、電源供給線220の高電圧が記憶ノードN33に供給され、“H”レベルになる。
一方、可変抵抗素子216は高抵抗であったので、電源供給線220が立ち上がると、記憶ノードN34は電源供給線220から可変抵抗素子216とスイッチ204を介して電圧が供給される。しかし、低抵抗の可変抵抗素子215から“H”レベルの電圧がPMOSトランジスタ212とNMOSトランジスタ213のゲートに供給されているので、NMOSトランジスタ213がON動作状態となり、ドレインは“L”レベルとなる。
このNMOSトランジスタ213のドレインの“L”レベル電圧がPMOSトランジスタ210とNMOSトランジスタ211の共通ゲートに帰還され、PMOSトランジスタ210がON動作状態となり、ドレインは“H”レベルとなる。
このように、可変抵抗素子215,216の状態に応じて、揮発性記憶回路200Aの内部の記憶ノードN33,N34の電位はそれぞれ“H”レベル,“L”レベルになり、ドライバNMOSトランジスタ211,213の正帰還によって各ノードN33,N34の状態が安定に保持される。その後は他の電源が立ち上がり、通常の書込み、読出し動作を行うことが可能になる。
通常動作期間、スイッチ203,204はオフ状態に設定して、付加回路200Bをフリップフロップ(揮発性記憶)回路200Aから切り離し、フリップフロップ回路200Aの動作に影響ないようにしている。
図11において、付加回路200Bにスイッチ203,204を用いた例を示したが、このスイッチを無くして直接接続して、常に接続された状態であっても動作上は問題ない。
以上述べたように、通常のフリップフロップ回路にスイッチと不揮発性の可変抵抗素子を有する付加回路を備えることにより、電源がオフしても、可変抵抗素子に供給する電源供給線の電圧を制御して直前のデータを記憶し、電源をオンしたとき読出してフリップフロップ回路に転送するようにした。そのため、電源をオフしてもデータを記憶することができるようになった。
また、不揮発性機能を有するフリップフロップ回路を実現し、電源を切ってもその直前の状態を記憶し、電源再投入後はその状態から動作を継続させることが可能な不揮発性論理回路を得ることができる。
Claims (5)
- 2つの記憶ノードを有する一対のインバータと、
前記2つの記憶ノードに接続された一対のアクセストランジスタと、
前記2つの記憶ノードに電気的に接続される一対の不揮発性の可変抵抗素子と、
前記不揮発性の可変抵抗素子の一端に接続された電源供給線と、
前記一対のアクセストランジスタのゲートを共通接続するワード線と、
前記一対のアクセストランジスタを介して前記2つの記憶ノードに転送される逆極性の2つの書き込み電位が供給される一対のビット線と、
前記電源供給線の電位、および、前記一対のアクセストランジスタの導通と非導通とを制御する制御回路と、
を有し、
前記制御回路は、前記一対のアクセストランジスタを導通させるアクセス期間において前記電源供給線を第1電位にして前記2つの記憶ノードに前記逆極性の2つの書き込み電位を転送してデータの書き込みを行い、前記アクセス期間の途中で前記電源供給線の電位を前記第1電位より低い第2電位に変化させ、当該変化後の残りのアクセス期間内において、前記一対の不揮発性の可変抵抗素子の各抵抗値を、それぞれの可変抵抗素子に電気的に接続される記憶ノードに転送された書き込み電位と前記第2電位との電位差に応じて設定することによって、前記データの不揮発性記憶を、当該データの記憶ノードへの書き込みに付随して行う
記憶装置。 - 前記制御回路は、電源投入時に前記一対のアクセストランジスタが閉じた状態で、前記データの書き込みのために前記第1電位の供給に先駆けて前記電源供給線を第2電位よりも高電位に変化することにより、前記不揮発性の可変抵抗素子に記憶された不揮発性記憶情報を前記2つの記憶ノードに転送する
請求項1に記載の記憶装置。 - 前記不揮発性の可変抵抗素子が、前記インバータの負荷を兼用する
請求項1または2に記載の記憶装置。 - 前記インバータは、前記不揮発性の可変抵抗素子が接続された前記電源供給線とは別の電源供給線と接地線との間にP型とN型のトランジスタが直列接続されたインバータであり、
前記P型とN型のトランジスタの共通ゲートと共通ドレインが2つのインバータでクロスカップルされて前記2つの記憶ノードが形成され、
当該2つの記憶ノードの一方と前記電源供給線との間、他方と前記電源供給線の間に前記不揮発性の可変抵抗素子が接続される
請求項1または2に記載の記憶装置。 - 前記一対の不揮発性の可変抵抗素子は、前記2つの記憶ノードに対して、逆位相で導通と非導通が駆動される一対のスイッチを介して接続制御される
請求項4に記載の記憶装置。
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