JP4802426B2 - 磁界成形装置および粉末成形方法 - Google Patents

磁界成形装置および粉末成形方法 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は磁界成形装置および粉末成形方法に関し、より特定的には、小型のR−Fe−B系磁石に用いられる成形体を製造するための磁界成形装置および粉末成形方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、ダイに形成された複数のキャビティに粉末を充填し、その粉末を配向磁界方向と直交する方向に圧縮して成形品を製造する場合、たとえば特開2000−216036号に示すように、複数のキャビティは配向磁界方向および圧縮方向のいずれにも直交する方向に一列に配置されていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
このような方向にキャビティが一列に配置される理由は、もし配向磁界と平行な方向に複数のキャビティが配置されると、キャビティ内の磁性粉によって配向磁界が曲げられて所望の配向を実現できず、歩留まりが低下しかえって生産性が低下するからである。
また、一列に配置されるキャビティの数は、成形体の幅等によって制限される。
したがって、従来技術では、ダイに形成されるキャビティの数をさほど多くできず、生産効率をあげるにも限界があった。
それゆえに、この発明の主たる目的は、歩留まりを向上させて生産性を上げることができる、磁界成形装置および粉末成形方法を提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、請求項1に記載の磁界成形装置は、複数のキャビティが形成されるダイ、複数のキャビティ間に設けられる補助ヨーク、および補助ヨークを挟んで配置される複数のキャビティに補助ヨークを通過する配向磁界を印加するように、配向磁界を発生する磁界発生手段を備え、磁界発生手段は、ダイを両側から挟むように対称的に配置される断面逆L字状の一対の主ヨークと一対の主ヨークにそれぞれ巻回される一対のコイルとを含み、複数のキャビティはダイの上面において開口し、一対の主ヨークの上面、ダイの上面および補助ヨークの上面は面一であることを特徴とする。
請求項2に記載の磁界成形装置は、請求項1に記載の磁界成形装置において、キャビティにおける配向磁界は0.3MA/m以上であることを特徴とする。
【0005】
請求項3に記載の磁界成形装置は、請求項1または2に記載の磁界成形装置において、配向磁界は、圧縮方向と直交する方向に印加されることを特徴とする。
請求項4に記載の磁界成形装置は、請求項1から3のいずれかに記載の磁界成形装置において、補助ヨークの圧縮方向の寸法は成形体の高さより大きいことを特徴とする。
【0006】
請求項5に記載の磁界成形装置は、請求項1から3のいずれかに記載の磁界成形装置において、ダイには飽和磁化が0.4T以下の磁性体が用いられることを特徴とする。
請求項6に記載の粉末成形方法は、ダイに形成されかつダイの上面において開口する複数のキャビティ内で粉末を圧縮成形する粉末成形方法であって、それぞれコイルが巻回された断面逆L字状の一対の主ヨークをダイを両側から挟むように対称的に配置し、複数のキャビティ間に補助ヨークを設け、さらに一対の主ヨークの上面、ダイの上面および補助ヨークの上面を面一にした状態で、複数のキャビティに粉末を供給するステップ、補助ヨークを挟んで配置される複数のキャビティ内の粉末に補助ヨークを通過する配向磁界を印加するステップ、およびキャビティ内の粉末を圧縮成形し成形体を得るステップを備える。
【0007】
請求項7に記載の粉末成形方法は、請求項6に記載の粉末成形方法において、キャビティにおける配向磁界は0.3MA/m以上であることを特徴とする。
請求項8に記載の粉末成形方法は、請求項6または7に記載の粉末成形方法において、配向磁界は、圧縮方向と直交する方向に印加されることを特徴とする。
【0008】
請求項9に記載の粉末成形方法は、請求項6から8のいずれかに記載の粉末成形方法において、補助ヨークの圧縮方向の寸法は成形体の高さより大きいことを特徴とする。
請求項10に記載の粉末成形方法は、請求項6から8のいずれかに記載の粉末成形方法において、ダイには飽和磁化が0.4T以下の磁性体が用いられることを特徴とする。
【0009】
請求項1に記載の磁界成形装置では、複数のキャビティ間に補助ヨークを配置することによって、補助ヨークを挟んで配置される各キャビティに対して印加される配向磁界は相互に影響されず、各キャビティを通過する磁束の曲がりを抑制できる。したがって、配向磁界の曲がりを抑制でき、所望の配向を施した複数の成形体を得ることができる。その結果、歩留まりを向上させて生産性を上げることができる。請求項6に記載の粉末成形方法についても同様である。
一般に、配向磁界が高くキャビティ内の粉末が磁性を有している場合には配向磁界の曲がりが発生しやすい。しかし、請求項2に記載の磁界成形装置では、キャビティにおける配向磁界が0.3MA/m以上と高い場合であっても配向磁界の曲がりを抑制でき、有効となる。請求項7に記載の粉末成形方法についても同様である。
【0010】
配向磁界の曲がりは配向磁界方向が圧縮方向と直交する場合で配向磁界方向に複数のキャビティを配置するときに発生しやすい。請求項3に記載の磁界成形装置では、このような場合に配向磁界の曲がりを抑制でき、有効となる。請求項8に記載の粉末成形方法についても同様である。
請求項4に記載の磁界成形装置では、補助ヨークの圧縮方向の寸法(圧縮方向における深さ)を成形体の高さより大きくすることによって、キャビティの深さに拘わらず曲がりの少ない配向磁界をキャビティ内の粉末に与えることができる。請求項9に記載の粉末成形方法についても同様である。
【0011】
ダイに非磁性体を使用すれば配向磁界を効率的に利用できるが、この場合には配向磁界の曲がりが生じやすい。一方、ダイの飽和磁化が0.4Tを超えるとほぼキャビティ内と同様になり、配向磁界の曲がりは生じないが配向磁界を効率的に利用することはできない。請求項5に記載の磁界成形装置では、ダイに飽和磁化が0.4T以下の磁性体を用いることによって、配向磁界を効率的に利用しつつ、配向磁界の曲がりを抑えることができる。請求項10に記載の粉末成形方法についても同様である。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、この発明の実施の形態について説明する。
図1を参照して、この発明の一実施形態の粉末成形装置10は、成形体82(後述:図7(a)および(b)参照)を製造する成形部12と、得られた成形体82を搬送する搬送部14とを含む。
成形部12は、図2に示すように筐体状のフレーム16を含む。フレーム16内の下部および上部には、それぞれ水平方向にパンチ固定テーブル18およびプレート20が配置される。
【0013】
フレーム16内には炭素鋼などの透磁率の高い材料からなるダイベース22が設けられる。図3からよくわかるように、ダイベース22上の略中央には、たとえばねじ等でダイ24が固定される。ダイ24には飽和磁化が0.4T以下の磁性体が用いられ、より好ましくは0.1T以下の磁性体が用いられる。ダイ24には鉛直方向に貫通する複数(この実施形態では8個)の貫通孔26が長手方向2列に形成される。図4からよくわかるように、各貫通孔26は、矢印Bで示すフィーダーボックス100(後述)の搬送方向(成形体82の押し出し方向)に相互に重ならないように配置され、かつ、成形体82の押し出し方向と略直交する(垂直な)方向に列を形成して配置される。また、貫通孔26は補助ヨーク27をはさんで配向磁界が印加される方向と略直交する方向に列を形成して配置される。図3および図4からよくわかるように、磁束の曲がりを防止するために、たとえば炭素鋼のような強磁性部材(高透磁率部材)からなり飽和磁化が1.9Tである補助ヨーク27が2列の貫通孔26の間に設けられる。補助ヨークの飽和磁化は1.2T以上であることが好ましい。配向磁界を圧縮方向に曲げないためには補助ヨーク27の圧縮方向の寸法Lは、ヨーク30、32の圧縮方向の厚みTと略一致していることが望ましい。また、補助ヨーク27の寸法Lは、成形体82の高さH(図7(a)参照)より大きく設定されることが望ましい。これによって、キャビティ80(後述)の深さに拘わらず、曲がりの少ない配向磁界をキャビティ80の粉末102(後述)に与えることができる。なお、この実施形態では、1回のプレスで16個の成形体82を製造することができるが、図1では、図面の煩雑化を避けるために便宜上、1回のプレスで8個の成形体82を製造するものとして図示されている点に留意されたい。
【0014】
ダイ24近傍には磁界発生装置28が形成される。磁界発生装置28は、ダイベース22上において、ダイ24を両側から挟むように対称的に配置される断面逆L字状の一対のヨーク30、32を含む。ダイ24の上面とヨーク30、32の上面とはそれぞれ略同一平面(面一)にされる。ヨーク30、32は、ダイベース22と同様に炭素鋼などの透磁率の高い材料で構成され、ダイベース22にたとえばねじ止め固定される。さらに、磁界発生装置28は図5に示す電気回路34を含む。電気回路34は、ヨーク30、32にそれぞれ巻回されるコイル36、38を含む。直列接続されたコイル36および38には、追加コイル40、キャパシタ42および配向電流を供給する電源44がそれぞれ並列的に接続される。
【0015】
図1、図2に示されるような磁界発生装置28によって、キャビティ80内の粉末102の配向、および圧縮成形して得られた成形体82、ヨーク30、32の脱磁をも実行できる。
配向磁界印加時には、スイッチ46および48をオンすることによってコイル36、38に電流が供給される。すると、図3の矢印Aに示す方向にかつ図6の参照符号「50」で示す大きさ(たとえば0.3MA/m以上)の静磁界が発生し、キャビティ80内の粉末102が配向される。このように磁気回路を構成すれば、配向磁界を摺動方向(フィーダーボックス移動方向)と略平行に印加することができ、フィーダーボックス100の先端部に取り付けた押出部材104(後述)によって成形後の成形体82を搬送部14に押し出すことができる。
【0016】
脱磁時には、スイッチ46をオン、スイッチ48をオフすることによって、キャパシタ42が充放電を繰り返す。それに伴って、図6の参照符号「52」で示す減衰交番磁界が発生し、成形体82、ヨーク30および32が脱磁される。
上述したダイベース22、ダイ24、補助ヨーク27および磁界発生装置28等によって磁界成形装置が構成される。
ダイ24の各貫通孔26には、貫通孔54を有する下パンチ56が予め挿入される。下パンチ56は、ダイべース22を貫通してベースプレート58上に立設され、ベースプレート58は支柱60を介してパンチ固定テーブル18上に配置され、それによって下パンチ56が固定される。
【0017】
下パンチ56の貫通孔54には棒状のコアパンチ62が上下方向に移動可能に挿入され、コアパンチ62の下端は、ダイベース22、ベースプレート58を貫通して連結板64に接続される。また、ダイベース22の下面はガイドポスト66を介して連結板64に接続される。連結板64はシリンダロッド68を介して下部油圧シリンダ70に接続される。したがって、ダイ24、ヨーク30、32およびコアパンチ62は、下部油圧シリンダ70によって上下方向に移動可能とされる。シリンダロッド68の移動量すなわちダイ24の位置はリニアスケール72によって測定され、その測定値に基づいて下部油圧シリンダ70の動作が制御される。
【0018】
また、ダイ24の上方には上パンチ74が上下動可能に配置される。上パンチ74はダイ24の各貫通孔26に挿入可能なパンチ部76を有し、パンチ部76にはコアパンチ62に対応する貫通孔78が形成される。したがって、圧縮成形時には貫通孔26内で、下パンチ56から突出するコアパンチ62の先端がパンチ部76の貫通孔78に嵌入され、貫通孔26に形成されるキャビティ80内で、図7(a)に示すような成形体82が生成される。成形体82は、たとえば振動モータ用中空円筒形磁石を生成するために用いられる。なお、希土類磁石を生成する場合、焼結時には配向方向に25%前後もの大きな収縮が発生するため、図7(b)に示すように予め成形体82を配向方向に長い楕円形状に成形しておくことによって、断面円形の希土類磁石を得ることができる。
【0019】
上パンチ74の上端は上パンチプレート84に取り付けられる。上パンチプレート84はシリンダロッド86を介して上部油圧シリンダ88に接続される。上部油圧シリンダ88はプレート20上に配置される。また、上パンチプレート84の両端近傍にはガイドポスト90が挿通され、ガイドポスト90の下端部はダイベース22に接続される。上パンチプレート84は、ガイドポスト90に案内されながら上部油圧シリンダ88によって上下方向に移動可能とされる。上パンチプレート84の移動量すなわち上パンチ74の位置はリニアスケール92によって測定され、その測定値に基づいて上部油圧シリンダ88の動作が制御される。
また、ヨーク30、32のそれぞれの両側にはフィーダープレート94、96が設けられる。フィーダープレート94、96の上面はヨーク30、32の上面と面一に形成される。フィーダープレート94、96はヨーク30、32とともに上下動する。
【0020】
フィーダープレート94、96の表面には表面粗度の小さい耐摩耗層94a、96a(図2参照)が形成される。耐摩耗層94aおよび96aは、たとえばクロムめっきやTiN等セラミックスによって形成されてもよく、ダイヤモンドライクカーボン(DLC)がコーティングされたものでもよい。特に、フィーダープレート94は成形体82やフィーダーボックス100が摺動することによって摩耗しやすいが、このような耐摩耗層94aおよび96aを設けることで摺動面の表面粗度を小さく保つことが可能となる。このような耐摩耗層はダイ24の表面に設けられてもよい。後述する希土類合金粉末は角ばった形状をしているため研磨性が高い。したがってこのような耐摩耗層は非常に有効である。
【0021】
ダイ24の貫通孔26の側面やキャビティ80内には、自動または手動等の任意の手段によって金型潤滑剤が塗布される。ダイ24、ヨーク30およびフィーダープレート94の上面近傍には、ダイ24、ヨーク30およびフィーダープレート94の上面に付着した金型潤滑剤を拭き取るためのワイパー98が設けられる。金型潤滑剤を塗布したのちワイパー98を動作させることによって、金型潤滑剤を成形体82が摺動する部分に塗布しないようにダイ24に塗布できる。ここで、金型潤滑剤には、脂肪酸エステルを石油系溶剤で希釈したものなどが用いられる。
【0022】
フィーダープレート96上にはフィーダーボックス100が配置される。フィーダーボックス100内にはたとえば希土類合金粉末などの粉末102が収納され、フィーダーボックス100の前部には各成形体82を押し出すための板状の押出部材104が設けられる。押出部材104はたとえば、ゴムなどの可撓性部材からなり、長さ200mm、厚さ5mm、幅190mmの寸法を有する。押出部材104の先端部には、貫通孔26に対応する位置に各成形体82を受容するための凹部104aが形成される。フィーダーボックス100はコ字状の連結部材106、シリンダロッド108を介して油圧シリンダ110に連結される。したがって、フィーダーボックス100は、油圧シリンダ110によって貫通孔26に対して進退可能とされ、かつ押出部材104はダイ24上の成形体82を押し出すことができる。押出部材はフィーダーボックス100と別に設けられた棒状の部材であってもよい。押出部材に用いられる可撓性部材としては薄い樹脂板、金属板等も使用できる。
【0023】
ダイ24上の所定形状に形成された成形体82は、押出部材104によって押し出され、ヨーク30およびフィーダープレート94上を通って、搬送部14の回転テーブル112の受け取り位置112aに搬送される。回転テーブル112は一度に90度ずつ回転される。受け取り位置112aの成形体82は、回転テーブル112を90度回転させることによって脱粉位置112bに搬送される。脱粉位置112bにおいて、エアジェットからなる脱粉装置114によってN2ガス等を吹き出して、成形体82の周囲に吸着された粉末を吹き飛ばす脱粉処理が施される。脱粉処理された成形体82は、回転テーブル112を90度回転させて待機位置112cに、さらに90度回転させて搬送位置112dに搬送される。そして、搬送位置112dにおいて、搬送ロボット116のエアチャック118によって成形体82が把持され、焼結台板120上に搬送される。この操作を繰り返すことによって焼結台板120上に成形体82が順次並べられる。焼結台板120上の成形体82は焼結台板120とともに焼結パック(図示せず)に収容された後、焼結炉(図示せず)に搬送され、焼結炉で焼結され、磁石が生成される。
【0024】
ここで、粉末102として用いることができる希土類合金粉末の製造方法について説明する。
まず、公知のストリップキャスト法を用いてR−Fe−B系希土類磁石合金の鋳片が作製される。具体的には、まず、Nd:30wt%、B:1.0wt%、Dy:1.2wt%、Al:0.2wt%、Co:0.9wt%、Cu:0.2wt%、残部Feおよび不可避不純物からなる組成の合金が高周波溶解によって溶融され、合金溶湯が形成される。この合金溶湯が1350℃に保持された後、単ロール法によって急冷され、厚さ約0.3mmのフレーク状合金鋳塊が得られる。このときの急冷条件は、たとえば、ロール周速度約1m/秒、冷却速度500℃/秒、過冷度200℃とする。
【0025】
このようにして形成された急冷合金の厚さは0.03mm以上10mm以下の範囲にある。この合金は、短軸方向サイズが0.1μm以上100μm以下で長軸方向サイズが5μm以上500μm以下のR214B結晶粒と、R214B結晶粒の粒界に分散して存在するRリッチ相とを含有し、Rリッチ相の厚さは10μm以下である。ストリップキャスト法による原料合金の製造方法は、たとえば、米国特許第5,383,978号明細書に開示されている。
【0026】
つぎに、粗粉砕された原料合金が複数の原料パックに充填され、ラックに搭載される。この後、原料搬送装置を用いて、原料パックが搭載されたラックが水素炉の前まで搬送され、水素炉の内部へ挿入される。そして、水素炉内で水素粉砕処理が開始される。原料合金は水素炉内で加熱され、水素粉砕処理を受ける。粉砕後、原料合金の温度が常温程度に低下してから原料が取り出されることが好ましい。しかし、高温状態(例えば40℃〜80℃)のまま原料が取り出されても、原料が大気と接触しないようにすれば、特に深刻な酸化は生じない。水素粉砕によって、希土類合金は0.1mm〜1.0mm程度の大きさに粗粉砕される。なお、合金は、水素粉砕処理の前において、平均粒径1mm〜10mmのフレーク状に粗粉砕されていることが好ましい。
【0027】
水素粉砕後、ロータリクーラ等の冷却装置によって、脆化した原料合金をより細かく解砕するとともに冷却することが好ましい。比較的高い温度状態のまま原料を取り出す場合は、ロータリクーラ等による冷却処理の時間を相対的に長くすればよい。
ロータリクーラ等によって室温程度にまで冷却された原料粉末に対して、ジェットミルなどの粉砕装置を用いて更なる粉砕処理が行われ、原料の微粉末が製造される。この実施形態では、ジェットミルを用いて窒素ガス雰囲気中で微粉砕され、平均粒径(質量中位径:Mass Median Diameter,MMD)が約3.5μmの合金粉末が得られた。この窒素ガス雰囲気中の酸素量は10000ppm程度に低く抑えることが好ましい。このようなジェットミルは、特公平6−6728号公報に記載されている。微粉砕時における雰囲気ガス中に含まれる酸化性ガス(酸素や水蒸気)の濃度を制御し、それによって、微粉砕後における合金粉末の酸素含有量(重量)を6000ppm以下に調整することが好ましい。希土類合金粉末中の酸素量が6000ppmを越えて多くなりすぎると、磁石中に非磁性酸化物の占める割合が増加し、最終的な焼結磁石の磁気特性が劣化してしまうからである。なお、希土類焼結磁石用合金粉末としては2μm〜6μm(質量中位径)のものが使用されることが多い。
【0028】
つぎに、この合金粉末に対し、ロッキングミキサー内で潤滑剤がたとえば0.3wt%添加・混合され、潤滑剤で合金粉末粒子の表面が被覆される。潤滑剤としては、脂肪酸エステルを石油系溶剤で希釈したものを用いることができる。この実施形態では、脂肪酸エステルとしてカプロン酸メチルを用い、石油系溶剤としてはイソパラフィンを用いる。カプロン酸メチルとイソパラフィンとの重量比は、たとえば1:9とする。このような液体潤滑剤は、粉末粒子の表面を被覆し、粒子の酸化防止効果を発揮するとともに、プレスに際して成形体の密度を均一化し、配向の乱れを抑制する機能を発揮する。
なお、潤滑剤の種類は上記のものに限定されるわけではない。脂肪酸エステルとしては、カプロン酸メチル以外に、たとえば、カプリル酸メチル、ラウリル酸メチル、ラウリン酸メチルなどを用いてもよい。溶剤としては、イソパラフィンに代表される石油系溶剤やナフテン系溶剤等を用いることができる。潤滑剤添加のタイミングは任意であり、微粉砕前、微粉砕中、微粉砕後の何れであってもよい。液体潤滑剤に代えて、あるいは液体潤滑剤とともに、ステアリン酸亜鉛などの固体(乾式)潤滑剤を用いてもよい。
【0029】
ついで、図8を参照して、粉末成形装置10の動作について説明する。
最初は、図8(a)に示すように、ダイ24およびコアパンチ62は下降端に位置するとともに、上パンチ74は上昇端に位置しており、ダイ24、下パンチ56およびコアパンチ62の上面はそれぞれ面一とされる。その状態で、フィーダーボックス100がダイ24方向にスライドし 、図8(b)に示すように、フィーダーボックス100は貫通孔26上に位置したときに停止する。その後、図8(c)に示すように、ダイ24およびコアパンチ62が上昇し始め、貫通孔26上部にキャビティ80が形成され、フィーダーボックス100内の粉末102がキャビティ80内に落下される。
ついで、ダイ24およびコアパンチ62が上昇端に達すると、図8(d)に示すように、フィーダーボックス100がキャビティ80上から退去する。このとき、フィーダーボックス100の下端でキャビティ80上の粉末102が摺り切られる。
【0030】
そして、図8(e)に示すように、上パンチ74が下降して貫通孔26(キャビティ80)に挿入され、キャビティ80内の粉末102に配向磁界が印加されかつ粉末102が上パンチ74と下パンチ56とによって圧縮成形されることで、成形体82が形成される。すなわち、複数のキャビティ80間に補助ヨーク27を設けた状態で、補助ヨーク27を挟んで配置される複数のキャビティ80内の粉末102に補助ヨーク27を通過する配向磁界が印加され、粉末102が圧縮成形される。さらに、成形体82、ヨーク30および32が脱磁される。
その後、図8(f)に示すように、上パンチ74が上昇するとともにダイ24およびコアパンチ62が下降して下パンチ56上の成形体82が抜き出される。そして、図8(g)に示すように、フィーダーボックス100がダイ24方向にスライドし、図8(h)に示すように、フィーダーボックス100の前部に設けられた押出部材104によって成形体82を押し出すとともに、フィーダーボックス100は貫通孔26上に位置したときに停止する。すなわち、フィーダーボックス100が給粉のために貫通孔26上に達した時点で成形体82は押出部材104によって回転テーブル112上に押し出されている。その後は、上述した図8(c)〜(h)の動作が繰り返される。なお、金型潤滑剤は、所定のインターバルで、成形体82が摺動する部分に塗布されないようにダイ24に塗布される。
【0031】
このような粉末成形装置10によれば以下のような効果が得られる。
補助ヨーク27を除くダイ24は非磁性体であるが貫通孔26に粉末102が充填されるとキャビティ80は磁性体となり、磁束はキャビティ80に集中する。そのため、たとえば図9に示すように貫通孔26を千鳥状に配置する場合には、矢印Cに示すように磁束は曲がって流れることになり、得られる成形体の配向方向がずれてしまい、各成形体の配向度合いにばらつきが生じてしまう。したがって、そのような成形体を焼結して得られる磁石は所望の断面円形とはならず、楕円やいびつな形状になり、さらには割れや欠けを生じる場合がある。
【0032】
それに対して、図3および図4に示すように、補助ヨーク27を2列の貫通孔26(キャビティ80)の間に介挿することによって、1列目の貫通孔26と2列目の貫通孔26とは相互に影響されず、各貫通孔26を通過する磁束の曲がりを抑制できる。
したがって、貫通孔26を千鳥状に配置する場合であっても、配向磁界の曲がりを抑制でき、所望の配向を施した複数の成形体82を得ることができる。この実施形態では、キャビティ80の配列方向と直交する方向に各キャビティ80内の粉体82を配向でき、得られる成形体82の磁気特性を均一にできる。また、ダイ24を用いれば、押し出し時に成形体82同士が押し合うことなく成形体82の欠け等を防止でき、成形個数を増加させることができる。その結果、歩留まりを向上させて生産性を上げることができる。
そのような成形体82を焼結することによって均一かつ所望形状の焼結磁石が得られ、その焼結磁石はコアレスモータ200(後述)にも使用可能となる。
【0033】
また、キャビティ80における配向磁界が0.3MA/m以上と高い場合や配向磁界方向が圧縮方向と直交する場合であっても、配向磁界の曲がりを抑制できる。
さらに、補助ヨーク27の圧縮方向の寸法Lを成形体82の高さH(図7(a)参照)より大きくすることによって、キャビティ80の深さに拘わらず曲がりの少ない配向磁界をキャビティ80内の粉末102に与えることができる。
【0034】
また、ダイ24に飽和磁化が0.4T以下の磁性体を用いることによって、配向磁界を効率的に利用しつつ、配向磁界の曲がりを抑えることができる。
なお、成形体82が希土類合金粉末からなるときには、成形体82が1000℃から1200℃のアルゴン雰囲気中で2時間焼結処理されることによって、希土類焼結磁石となる。希土類焼結磁石は、たとえば、内径1.7mm×外径2.5mm×高さ6.5mmの中空円筒状に形成される。
【0035】
希土類焼結磁石にNiメッキ等の表面処理が施されて得られた希土類磁石は、たとえば、図10に示すような小型のコアレスモータ200に用いられる。
コアレスモータ200は、たとえば振動モータとして用いられ、フレームケース202を含む。フレームケース202は、上面中央部と下面とが開口されており、下面開口にはブラケット204が取り付けられる。フレームケース202内にはシャフト206が挿入される。シャフト206には中空円筒状の希土類磁石207が装着され、シャフト206の一端側はフレームケース202の上面開口に取り付けられた軸受け208に保持され、シャフト206の他端には整流子(図示せず)を内蔵するスイッチングユニット210が設けられ、シャフト206は図示しない軸受けを介してブラケット204に取り付けられる。したがって、シャフト206および希土類磁石207は、回転可能に保持される。また、フレームケース202内には基板212が固定され、基板212には一対のコイル214が希土類磁石207に対向するように固定される。なお、シャフト206の上端にはウェート(偏心重り)216が取り付けられる。コアレスモータ200では、コイル214に通電することによって発生する磁束により、シャフト206および希土類磁石207が回転される。
コアレスモータ200に上述のようにして製造された希土類磁石207を用いれば、希土類磁石207は品質が安定していることから、コアレスモータ200の品質が安定する。
【0036】
ついで、一実験例について説明する。
図11に比較例としての従来の粉末成形装置1を示す。図11において、2はダイ、3はフィーダーボックス、3aはフィーダーボックス3の前部、4はキャビティ、5はベースプレートを示す。
粉末成形装置1では、1時間に360個の成形体を製造するのが限界であった。
ついで、図11に示す比較例において、ダイ2およびパンチをともに交換し、成形体を一列に4つ成形できるようにした。この場合、1時間に720個の成形体を製造できた。しかし、フィーダーボックス3の前部3aで押し出して成形体を取り出すので、720個の成形体のうち70個が摺動時に接触してつぶしあい、歩留まりが低下した。
【0037】
一方、図3に示す磁界成形装置を用いた粉末成形装置10によって1時間プレスしたところ、3400個の成形体を製造でき、そのうち不良品は38個であった。
このように、粉末成形装置10によれば、成形体の歩留まりを向上でき、生産性を上げることができる。
なお、上述の実施例では、円筒形の磁石を成形する場合について述べたが、この発明は直方体形状の磁石を成形する場合にも適用できる。希土類磁石の場合、研磨等によって機械的ストレスを磁石に対して与えると磁気特性が劣化するため、本発明のように、小さい最終製品の形状に成形することは非常に有効である。
【0038】
また、上述の実施形態では、ダイベース22上に断面逆L字状のヨーク30、32を設けたが、これに限定されない。たとえば、ヨーク30、32をそれぞれ水平部と垂直部とに分け、水平部をダイ24と一体的に形成し、垂直部を上パンチ74に接続し、垂直部にコイルを巻回する。そして、上パンチ74の下降時に垂直部を水平部に接続して磁気回路を形成し、キャビティ内の粉末の配向や、得られた成形体および水平部の脱磁を実行する。
さらに、押出部材104はフィーダーボックス100とは別個に設けられてもよい。また、キャビティ80へは個別給粉方式によって給粉してもよい。さらに、フィーダープレート96の上面に必ずしも耐摩耗層96aを設ける必要はない。
【0039】
【発明の効果】
この発明によれば、配向磁界の曲がりを抑制でき、所望の配向を施した複数の成形体を得ることができる。その結果、歩留まりを向上させて生産性を上げることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例を示す斜視図である。
【図2】成形部を示す図解図である。
【図3】ダイベース上のダイおよび磁界発生装置を示す斜視図である。
【図4】図3に示すダイにおける貫通孔の配置状態を示す図解図である。
【図5】磁界発生装置を構成する電気回路の一例を示す回路図である。
【図6】配向および脱磁処理時の印加磁界強度の一例を示す波形図である。
【図7】(a)は成形体の一例を示す斜視図であり、(b)はその平面図である。
【図8】この実施形態の動作の一例を示す図解図である。
【図9】ダイの貫通孔を通過する磁束の一例を示す図解図である。
【図10】コアレスモータの一例を示す図解図である。
【図11】従来技術を示す斜視図である。
【符号の説明】
10 粉末成形装置
24 ダイ
26、54、78 貫通孔
27 補助ヨーク
28 磁界発生装置
30、32 ヨーク
36、38 コイル
56 下パンチ
58 ベースプレート
62 コアパンチ
74 上パンチ
80 キャビティ
82 成形体
94、96 フィーダープレート
100 フィーダーボックス
102 粉末
L 補助ヨークの圧縮方向の寸法
H 成形体の高さ

Claims (10)

  1. 複数のキャビティが形成されるダイ、
    前記複数のキャビティ間に設けられる補助ヨーク、および
    前記補助ヨークを挟んで配置される前記複数のキャビティに前記補助ヨークを通過する配向磁界を印加するように、前記配向磁界を発生する磁界発生手段を備え
    前記磁界発生手段は、前記ダイを両側から挟むように対称的に配置される断面逆L字状の一対の主ヨークと前記一対の主ヨークにそれぞれ巻回される一対のコイルとを含み、
    前記複数のキャビティは前記ダイの上面において開口し、
    前記一対の主ヨークの上面、前記ダイの前記上面および前記補助ヨークの上面は面一である、磁界成形装置。
  2. 前記キャビティにおける配向磁界は0.3MA/m以上である、請求項1に記載の磁界成形装置。
  3. 前記配向磁界は、圧縮方向と直交する方向に印加される、請求項1または2に記載の磁界成形装置。
  4. 前記補助ヨークの圧縮方向の寸法は成形体の高さより大きい、請求項1から3のいずれかに記載の磁界成形装置。
  5. 前記ダイには飽和磁化が0.4T以下の磁性体が用いられる、請求項1から3のいずれかに記載の磁界成形装置。
  6. ダイに形成されかつ前記ダイの上面において開口する複数のキャビティ内で粉末を圧縮成形する粉末成形方法であって、
    それぞれコイルが巻回された断面逆L字状の一対の主ヨークを前記ダイを両側から挟むように対称的に配置し、前記複数のキャビティ間に補助ヨークを設け、さらに前記一対の主ヨークの上面、前記ダイの前記上面および前記補助ヨークの上面を面一にした状態で、前記複数のキャビティに粉末を供給するステップ
    補助ヨークを挟んで配置される前記複数のキャビティ内の粉末に前記補助ヨークを通過する配向磁界を印加するステップ、および
    前記キャビティ内の前記粉末を圧縮成形し成形体を得るステップを備える、粉末成形方法。
  7. 前記キャビティにおける配向磁界は0.3MA/m以上である、請求項6に記載の粉末成形方法。
  8. 前記配向磁界は、圧縮方向と直交する方向に印加される、請求項6または7に記載の粉末成形方法。
  9. 前記補助ヨークの圧縮方向の寸法は成形体の高さより大きい、請求項6から8のいずれかに記載の粉末成形方法。
  10. 前記ダイには飽和磁化が0.4T以下の磁性体が用いられる、請求項6から8のいずれかに記載の粉末成形方法。
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