JP4798835B2 - ガンダイオード発振器 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、マイクロ波やミリ波帯のガンダイオードを用いた発振器に係り、特に2次高調波モード発振の発振特性向上を実現したガンダイオード発振器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
マイクロ波やミリ波の発振器の発振素子であるGaAsからなるガンダイオードは、GaAsのEnergy Relaxation Timeの制限により基本発振周波数の2倍の周波数を用いた2次高調波モードにより構成することが多い。
【0003】
従来では、図7に示すように、メサ型に形成されたガンダイオード50を図8に示すピル型パッケージ60に組み立て、これを図示しない導波管キャビティ内に配置して構成されたガンダイオード発振器がある。これらの図7,図8において、51は半導体基板、52はコンタクト層、53は活性層、54はバッファ層、55はカソード電極、56はアノード電極、61はガンダイオード50を搭載した放熱基台、62はガンダイオード50の周囲を覆う円筒、63は金リボン、64は金属ディスクである。
【0004】
導波管はカットオフ周波数fを持ち、f=c/2aで表される。cは光速、aは導波管の長い方の内辺である。従って、基本波周波数が、このカットオフ周波数f以下の場合、基本波成分は導波管によって除外され2次高調波成分のみが取り出されることになる。
【0005】
また、本出願人の前の出願である特開平10−118536に開示された、平面実装型(プレーナ構造)のガンダイオードを用いる発振器では、該ガンダイオードをマイクロストリップ線路やコプレーナ線路が形成された基板上に実装して構成している。
【0006】
この平面実装型のガンダイオード10は、図9の(a)の平面図、(b)の断面図に示すように、半導体基板11上に、第1の半導体層12、活性層13および第2の半導体層14が順に積層され、第2の半導体層14上に活性層13に電圧を印加するためのアノード電極15とカソード電極16が配置されている。17は裏面カソード電極である。アノード電極15には導電性突起からなる所定の高さのアノードバンプ18が形成され、カソード電極16にもアノードバンプ18と同じレベルの高さに導電性突起からなるカソードバンプ19が形成されている。そして、アノード電極15の周囲が第2の半導体層14および活性層13に向けて深く切り込まれ、これによりアノード電極15が接続される第2の半導体層14と活性層13をガンダイオード部分として機能される領域として区画する凹部20が形成されている。その凹部20や、パンプ18、19以外の表面は非導電性膜21によって保護されている。なお、アノード電極15とアノードバンプ18は図9に示したように複数個の場合も、また1個の場合もある。また、アノード電極15とカソード電極16は逆の場合もある。
【0007】
図9に示した表面実装型のガンダイオード10が実装されるマイクロストリップ線路は、図10の(a)の平面図、(b)の断面図に示すように、誘電体の平板基板71の表面に信号電極72が、裏面に接地電極73が各々形成され、さらに表面には表面接地電極74形成され、この表面接地電極74はヴィアホール75を介して裏面の接地電極73に接続されている。ガンダイオード10は、そのアノードバンプ18が信号電極72に接着され、カソードバンプ19が表面接地電極74に接着されるよう搭載され、これにより発振器が構成される。
【0008】
なお、ガンダイオード10のコプレーナ線路への実装は、誘電体の平板基板の表面に形成された信号電極及びその信号電極の両側の一対の接地電極からなるコプレーナ線路の該信号電極にアノードバンプ18を、両接地電極にカソードバンプ19をそれぞれ接着搭載して構成される。
【0009】
これら平面実装型のガンダイオード10を用いたガンダイオード発振器では、図10の(a)に示すように、信号電極72の一端がガンダイオード10のアノードバンプ18の接着部分から所定の長さLで開放する電極部分を形成して、この電極部分を共振器として働かせ、該電極部分の長さLにより発振周波数を決定することができる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図8に示した導波管型の発振器は精度の高い金属加工技術が要求されるため量産化や低コスト化が困難であり、また、一般的に導波管コンポーネントはサイズが大きく小型化も困難であるという問題点があった。
【0011】
一方、図9の表面実装型のガンダイオード10をマイクロストリップ線路やコプレーナ線路に搭載する発振器は、マイクロストリップ線路やコプレーナ線路が導波管のようにカットオフ周波数を持たないため、2倍波成分を取り出すためのフィルタが必要になるが、ミリ波帯においては減衰が小さく且つ帯域の広い平面回路型のフィルタを作製することは困難で、フィルタの減衰のために出力が劣化したり、帯域の狭さのために歩留りの低下を引き起すという問題点があった。
【0012】
本発明の目的は、表面実装型ガンダイオードを使用しながらも、その基本波成分は伝送線路でカットできるようにして、量産化に適し、低コスト化、小型化、少ない特性バラツキ等を実現できるガンダイオード発振器を提供することである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
このために第1の本発明は、ガンダイオードの発振出力の2次高調波を出力信号として取り出すガンダイオード発振器において、裏面に接地導体が形成され、表面にスロット状の伝送線路が残る形状に表面導体が形成され、且つ前記接地導体と前記表面導体がヴィアホールによって接続された誘電体基板と、発振出力が前記スロット状の伝送線路と電磁結合するよう前記誘電体基板の前記表面に搭載された表面実装型ガンダイオードとを具備し、前記伝送線路のカットオフ周波数を前記表面実装型ガンダイオードの基本波周波数より高く且つ2次高調波の周波数より低く設定した。
【0014】
第2の発明は、第1の発明において、前記表面実装型ガンダイオードには、その底面の略中央に第1の電極を設けると共に、該第1の電極を挟むように前記底面の両側に第2の電極を各々設け、前記第1の電極を前記誘電体基板の前記表面導体に接続し、前記第2の電極の内の一方を前記誘電体基板の表面に別に設けた第1のバイアス電極に接続し、前記第2の電極の内の他方を前記誘電体基板の表面に別に設けた調整電極に接続した。
【0015】
第3の発明は、第1の発明において、前記表面実装型ガンダイオードには、その底面の片端に第1の電極を設けると共に、他端に第2の電極を設け、前記第1の電極を前記誘電体基板の前記表面導体に接続し、第2の電極を前記誘電体基板の表面に別に設けた第1のバイアス電極に接続した。
【0016】
第4の発明は、第1乃至第3の発明のいずれか1つにおいて、第1、第2の電極を有し且つ前記ガンダイオードと異なる2端子素子を具備し、該2端子素子の前記第1の電極を前記誘電体基板の表面に別に設けた第2のバイアス電極に接続し、前記第2の電極を前記表面導体に接続した。
【0017】
第5の発明は、第4の発明において、前記2端子素子が、バラクタダイオード又はPINダイオードであり、該バラクタダイオード又はPINダイオードが前記スロット状の伝送線路上に搭載されているように構成した。
【0018】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の実施形態のガンダイオード発振器の構造を示す斜視図である。31は誘電体基板であり、その裏面の全面には接地導体32が形成され、表面には表面導体33、その表面導体33の一部を削除した形のスロット状の伝送線路34、表面実装型ガンダイオード10にバイアスを供給するためのバイアス電極35、表面導体33の一部としての表面接地電極36、表面導体33とは絶縁された周波数の調整電極37が形成されている。また、スロット状の伝送線路34の両側には線路に沿って、ヴィアホール38が設けられ、このヴィアホール38によって表面導体33と接地導体32が接続されている。ガンダイオード10は、その中央のアノードバンプ18が表面接地電極36に接着され、両側のカソードバンプ19の一方がバイアス電極35に接着され、他方が調整電極37に接着されている。39はガンダイオード10のスロット状の伝送線路34側と反対側に設けたスロット状のショートスタブである。
【0019】
ここで、本発明で用いられているスロット状の伝送線路34について説明する。この伝送線路34は図2の(a)の平面図、(b)の断面図に示すように、スロットラインに似た形状をしているが、裏面が接地導体32で覆われていることと、両側にヴィアホール38が設けられているところが異なっている。この構造から容易にわかるように、この伝送線路34はTEMモードを持たない。つまりこの伝送線路34はカットオフ周波数をもち、それより低い周波数では伝搬しない。
【0020】
具体的なカットオフ周波数を求めるのは容易ではないが、スロット幅W1=180μm、ヴィアホール22の間隔W2=600μm、基板31の厚さh=380μmのときの伝送特性のシミュレーション結果を図3に示す。伝送線路の長さは1mmである。この図から60GHz付近がカットオフ周波数になっていることがわかる。
【0021】
本発明では、上記カットオフ周波数がガンダイオード10の基本波発振周波数より高く且つその2次高調波の周波数(出力発振周波数)よりは低くなるように設定し、上記構造の諸元を決定する。
【0022】
さて、バイアス電極35と接地電極32の間に電圧を印加すると、バイアス電極35−ガンダイオード10−表面接地電極36−表面導体33−ヴィアホール38−接地電極32の経路で電流が流れ、ガンダイオード10で電磁波(マイクロ波)が発生する。発生した電磁波は伝送線路34に沿って伝搬してゆく。この際、基本波成分は伝送線路34がカットオフ周波数以下になっているのでそこを伝搬できず、2次高調波以上の周波数成分のみが伝搬する。
【0023】
この発振器の発振周波数および整合条件は、調整電極37の長さやガンダイオード10後方のショートスタブ39の長さを変えることによって調整する。また、本実施形態では外部に出力を取り出すために、エアーブリッジ40を用いて伝送線路をコプレーナ線路に変換しているが、必要に応じて導波管やマイクロストリップ線路に変換してもよい。
【0024】
図1で説明した実施形態では、底面の略中央に複数のアノードバンプ18が形成され、その両側にカソードバンプ19が形成されたガンダイオード10を用いたが、図4の(a)の平面図、(b)の断面図に示すように、アノードバンプ18とカソードバンプ19が底面の両端に配置されたガンダイオード10Aを用いることもできる。その場合の発振器の構成は図5に示すようになり、調整電極37が省かれる。この構成は、図1の構成に比べて調整機構が1つ減るという欠点があるが、アノード付近の電位が基本波と2次高調波で同じになり、発振出力が増すという利点がある。
【0025】
また、本発明の発振器において、表面導体33に導体除去によって区画した別のバイアス電極41を形成しておくとよい。これによりガンダイオードと異なる別の2端子素子を搭載することができる。すなわち、その一方の電極をそのバイアス電極41に、他方の電極を表面導体33の一部にそれぞれ接着可能となる。
【0026】
例えば図6に示すように、伝送線路34の上にその2端子素子としての表面実装型バラクタダイオード42を搭載して電圧制御発振器とすることができる。バラクタダイオード42は、一方の電極をバイアス電極41に、他方の電極を表面導体33に接着して搭載する。この構成では、バイアス電極41に電圧を印加することによりガンダイオード10から見た外部回路のインピーダンスが変化するので、それに伴って発振周波数が変化する。また、2端子素子としてバラクタダイオード42の代りに、PINダイオードを搭載すると、パルス変調の発振器として機能させることができる。更にここでは2端子素子をガンダイオード10の前方(伝送線路34の側)に設けたが、後方のショートスタブ39上に設けてもよい。
【0027】
【発明の効果】
上述したように、本発明の2次高調波利用のガンダイオード発振器は、誘電体基板に表面実装型のガンダイオードを搭載するので組立容易な構造となり、量産化、小型化が可能であり、しかもカットオフ周波数をもつ伝送線路を用いているので特別なフィルタを使用することなく不要な基本波成分を除去することが可能となり、特性のバラツキが少ない利点がある。
【0028】
また、底面の略中央に第1の電極(アノード等)が形成されその両側に第2の電極(カソード等)が形成されたガンダイオードを用い、第2の電極の一方を調整電極に接続することによって、整合条件や周波数を調整することができる。
【0029】
また、第1の電極(アノード等)と第2の電極(カソード等)が底面の両側に配置されたガンダイオードを用い、調整機構を省くことによって、第1の電極付近の電位が基本波と2次高調波で同じになり、発振出力を向上させることができる。
【0030】
また、本発明のガンダイオード発振器は、表面導体にバイアス電極を形成しておくことにより、2端子素子を伝送線路上に搭載可能となり、2端子素子の選択によって異なる機能を発揮させることができる。具体的には、バラクタダイオードを搭載することにより電圧制御発振器とすることができ、PINダイオードを搭載することによりパルス変調の発振器とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施形態のガンダイオード発振器の斜視図である。
【図2】 (a)は図1のガンダイオード発振器の伝送線路部分の平面図、(b)は(a)のb−b断面図である。
【図3】 図2の伝送線路の周波数特性を示す図である。
【図4】 (a)は本発明で使用する別の表面実装型ガンダイオードの平面図、(b)は(a)のb−b断面図である。
【図5】 図4のガンダイオードを使用したガンダイオード発振器の斜視図である。
【図6】 図1のガンダイオード発振器にバラクタダイオードを搭載して構成した電圧制御発振器の斜視図である。
【図7】 従来のメサ型構造のガンダイオードの断面図である。
【図8】 図7のメサ型構造のガンダイオードを組み込んだピル型パッケージの断面図である。
【図9】 (a)は表面実装型ガンダイオードの平面図、(b)は(a)のb−b断面図である。
【図10】 (a)は図9のガンダイオードを実装した状態の平面図、(b)は(a)のb−b断面図である。
【符号の説明】
10:表面実装型ガンダイオード、11:半導体基板、12:第1の半導体層、13:活性層、14:第2の半導体層、15:アノード電極、16:カソード電極、17:裏面アノード電極、18:アノードバンプ、19:カソードバンプ、20:凹部、21:非導電性膜
31:誘電体基板、32:接地電極、33:表面導体、34:スロット状の伝送線路、35:バイアス電極、36:表面接地電極、37:調整電極、38:ヴィアホール、39:ショートスタブ、40:エアブリッジ、41:別のバイアス電極、42:バラクタダイオード
50:メサ構造ガンダイオード、51:半導体基板、52:コンタクト層、53:活性層、54:バッファ層、55:カソード電極、56:アノード電極
60:ピル型パッケージ、61:放熱基台電極、62:円筒、63:金リボン、64:金属ディスク
71:誘電体の平板基板、72:信号電極、73:接地電極、74:表面接地電極、75:ヴィアホール
Claims (5)
- ガンダイオードの発振出力の2次高調波を出力信号として取り出すガンダイオード発振器において、
裏面に接地導体が形成され、表面にスロット状の伝送線路が残る形状に表面導体が形成され、且つ前記接地導体と前記表面導体がヴィアホールによって接続された誘電体基板と、
発振出力が前記スロット状の伝送線路と電磁結合するよう前記誘電体基板の前記表面に搭載された表面実装型ガンダイオードとを具備し、
前記伝送線路のカットオフ周波数を前記表面実装型ガンダイオードの基本波周波数より高く且つ2次高調波の周波数より低く設定したことを特徴とするガンダイオード発振器。 - 請求項1のガンダイオード発振器において、
前記表面実装型ガンダイオードには、その底面の略中央に第1の電極を設けると共に、該第1の電極を挟むように前記底面の両側に第2の電極を各々設け、
前記第1の電極を前記誘電体基板の前記表面導体に接続し、前記第2の電極の内の一方を前記誘電体基板の表面に別に設けた第1のバイアス電極に接続し、前記第2の電極の内の他方を前記誘電体基板の表面に別に設けた調整電極に接続したことを特徴とするガンダイオード発振器。 - 請求項1のガンダイオード発振器において、
前記表面実装型ガンダイオードには、その底面の片端に第1の電極を設けると共に、他端に第2の電極を設け、
前記第1の電極を前記誘電体基板の前記表面導体に接続し、第2の電極を前記誘電体基板の表面に別に設けた第1のバイアス電極に接続したことを特徴とするガンダイオード発振器。 - 請求項1乃至3のいずれか1つのガンダイオード発振器において、 第1、第2の電極を有し且つ前記ガンダイオードと異なる2端子素子を具備し、
該2端子素子の前記第1の電極を前記誘電体基板の表面に別に設けた第2のバイアス電極に接続し、前記第2の電極を前記表面導体に接続したことを特徴とするガンダイオード発振器。 - 請求項4のガンダイオード発振器において、
前記2端子素子が、バラクタダイオード又はPINダイオードであり、該バラクタダイオード又はPINダイオードが前記スロット状の伝送線路上に搭載されていることを特徴とするガンダイオード発振器。
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