JP4798104B2 - 携帯情報端末 - Google Patents

Description

本発明は、携帯情報端末に関するものである。

従来より、携帯情報端末の分野では、ケース内に回路基板を収容する構成が一般的に提供されている。この種の携帯情報端末は、頻繁に把持されて使用されるものであるため、落下等による衝撃が加わる可能性が高く、ケース内の回路基板を衝撃から保護することが求められる。なお、ケース内の回路基板を衝撃から保護しようとする技術としては例えば特許文献１のようなものがある。
特開２００３−２４９９９１公報

ところで、携帯情報端末の分野では無線通信機能を備えた構成が提供されているが、このような携帯情報端末の場合、無線通信を行う無線通信基板と、他の回路基板とをケース内に重ねて収容する構成とすると、接続構成の簡素化や装置の小型化等を図る上で有利である。しかしながら、このように複数の回路基板をケース内に重ねて収容する構成する場合、両基板をどのように保持するかが問題となる。従来では、剛性の高いホルダに固定ねじを多用して部品固定を行う構成などが用いられているが、このように固定ねじを多用すると組立コスト、材料コスト、重量増等の問題がある。また、上述のように、携帯情報端末ではケースに衝撃が加わる可能性が高いため、衝撃の影響を受けにくい保持構造が求められる。

本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、ケースの内部に第一回路基板と第二回路基板とが重なり合って収容される携帯情報端末において、外部からの衝撃に強い構造を簡易に実現することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１の発明は、ケースの内部に第一回路基板と第二回路基板とが重なり合って収容される携帯情報端末であって、前記第一回路基板を保持すると共に、前記ケース内において当該ケースに固定される第一フレームと、前記第二回路基板を保持すると共に、前記ケース内において前記第一フレームに装着される第二フレームと、を備え、前記第二フレームは、前記第二回路基板を保持する第二フレーム本体と、前記第一回路基板の周縁部と係合する係合爪と、前記第一フレームの所定位置と係合して位置決めされる位置決め部と、を有し、前記第二フレームが前記第一フレームに固定される固定状態において、前記第一回路基板と係合する前記係合爪が、前記第一回路基板と前記第一フレームの側壁とによって挟み込まれて保持される構成をなし、
前記第一回路基板は長手状に構成され、前記係合爪は、前記第一回路基板の短手方向両側に設けられた一対の短手方向端部とそれぞれ係合するように複数設けられ、前記第二フレームには、前記一対の短手方向端部のそれぞれと当接し、且つ前記第一フレームの前記側壁の外側に配置されるように複数のリブが形成されており、前記一対の短手方向端部がそれぞれ前記リブと当接することで、前記第一回路基板に対する前記第二フレームの前記短手方向の位置決めがなされ、複数の前記リブは、前記第一フレームと当接し得るように当該第一フレームを短手方向に挟み込んで配置されており、当該第一フレームに対する前記第二フレームの相対移動を規制する構成をなすことを特徴とする。

請求項２の発明は、請求項１に記載の携帯情報端末において、前記第二回路基板は、無線通信を行う無線通信基板であり、前記第二フレームには、前記無線通信基板と前記第一回路基板との中継を行う中継基板が前記無線通信基板と接続された状態で保持されており、前記第二フレームが前記第一フレームに固定される固定状態において、前記中継基板と前記第一回路基板とが重なり合った状態で互いに接続されていることを特徴とする。

請求項３の発明は、請求項２に記載の携帯情報端末において、前記第一回路基板は基板面上において前記中継基板と接続するためのコネクタが設けられており、前記コネクタは、前記第一回路基板において前記係合爪寄りの位置に配されていることを特徴とする。

請求項４の発明は、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の携帯情報端末において、前記第一フレームは、前記第一回路基板の周縁部に沿うように側壁部が設けられており、前記係合爪は、前記第一回路基板の前記周縁部と前記第一フレームの前記側壁部とによって挟み込まれ保持されることを特徴とする。

請求項５の発明は、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の携帯情報端末において、前記位置決め部は、前記第一回路基板の周囲側に延出する延出部と、前記延出部の先端側に形成される前記第一フレームとの嵌合部と、を有してなり、前記第一フレームは、前記嵌合部と嵌合する嵌合受部を有することを特徴とする。

請求項６の発明は、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の携帯情報端末において、前記第一フレームは、第一フレーム本体と、前記第一フレーム本体を前記ケースと連結させる連結部と、を備え、前記ケースに生じた衝撃が前記第一フレーム本体に伝わる際に、前記連結部が弾性変形することで前記衝撃が緩和されることを特徴とする。

請求項１の発明では、第二フレームの係合爪と位置決め部とによって第二回路基板を保持する第二フレームを第一回路基板を保持する第１フレームに装着できるため組立コストや材料コストを抑えやすくなる。また、第二フレームが第一フレームに固定される固定状態において、係合爪が、第一回路基板と第一フレームとによって挟み込まれて保持されるため接続部位が衝撃に強い構造となる。
また、第一回路基板の一対の短手方向端部と第二フレームの係合爪とをそれぞれ係合させて、第二フレームを第一回路基板に良好に装着できるようになる。また、第一回路基板の一対の短手方向端部をそれぞれリブと当接させるようにして、第一回路基板に対する第二フレームの短手方向の位置決めを行っているため、第二フレームがより安定的に第一回路基板に保持されるようになる。
更に、第一回路基板との係合等のみならず、リブによる第一フレームとの当接によっても第二フレームを位置保持できるため、衝撃時の第二フレームの安定性をより高めることができる。

請求項２の発明によれば、無線通信基板と第一回路基板との間に中継基板を介在させた状態でこれら基板を簡易かつ安定的に保持できるようになり、無線通信機能を備えた携帯情報端末を構成する上で極めて有利となる。

請求項３の発明では、第一回路基板の基板面上において中継基板と接続するためのコネクタが設けられており、このコネクタが第一回路基板において係合爪寄りの位置に配されている。即ち、係合爪と第一回路基板との係合構造がコネクタの近くに存在するため、コネクタが衝撃の影響を受けにくくなり、第一回路基板と中継基板との接続がより安定化する。

請求項４の発明では、第一フレームにおいて、第一回路基板の周縁部に沿うように側壁部が設けられており、係合爪が、第一回路基板の周縁部と第一フレームの側壁部とによって挟み込まれ保持されるようになっている。このようにすれば、第一フレームの中心付近をあまり用いずに周縁部を利用して係合爪を保持できるようになる。

請求項５の発明によれば、第一回路基板の周囲を利用した簡易な構造によって第二フレームを第一フレームに好適に位置決めできる。

請求項６の発明では、第一フレームに形成された連結部が、ケースに衝撃が生じたときに弾性変形し、ケースから第一フレーム本体に伝達される衝撃を緩和するように機能する。即ち、本発明によれば、外部衝撃から第一回路基板等を良好に保護しうる構成を、小型かつ軽量構成にて実現できる。また、第一回路基板や第一フレーム本体に対する衝撃緩和に伴い、これらに装着される第二フレームや第二回路基板に伝達される衝撃も緩和されることとなる。

[第１実施形態]
以下、本発明の携帯情報端末を具現化した第１実施形態について、図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る携帯情報端末の要部を概略的に例示する分解斜視図である。なお、図１では一部部品を省略して示している。図２は、図１の携帯情報端末の電気的構成を例示するブロック図である。図３は、図１の携帯情報端末の第一ケース部を裏側から見た斜視図であり、図４は、図１の携帯情報端末の第二ケース部を概略的に示す平面図である。図５は、図１の携帯情報端末に用いる第一フレームを示す平面図であり、図６は、図５の第一フレームの側面図である。図７は、第一フレームを図５とは反対側から見た裏面図である。図８は、連結部とケースとの接続構造を示す断面図である。

（全体構成）
まず、携帯情報端末１の全体構成について説明する。
図１等に例示する携帯情報端末１は、バーコードリーダとして構成されており、ケース１０２の内部に、メイン基板１０６（メイン基板１０６は第一回路基板の一例に相当する）や液晶表示器４６などが収容されてなるものである。ケース１０２は、全体的に略長手状に構成されており、図１の例では長手方向一端側において開口する形態で読取口１０５が設けられている。

図２に示すように、回路部２０は、公知のレーザ方式にてバーコードＢをスキャンする読取モジュール３０や、メモリ３５、制御回路４０、トリガースイッチ４２等からなるマイクロコンピュータ系などによって構成されており、これらが上述のメイン基板１０６に実装、或いはケース１０２に装着される構成をなしている。

バーコードリーダの分野においてレーザ方式の読取モジュールの構成は公知であるので詳細な説明は省略するが、例えば、レーザダイオードと、このレーザダイオードからのレーザ光を反射するミラーと、受光素子とを備えた構成とし、ミラーの角度をモータ等のアクチュエータを用いて制御することでレーザ光の走査を行い、そのレーザ光がバーコードＢにて反射した反射光を受光素子にて受光することで、バーコードＢの画像信号を生成する構成とすることができる。

マイコン系は、増幅回路３１、Ａ／Ｄ変換回路３３、メモリ３５、アドレス発生回路３６、同期信号発生回路３８、制御回路４０、トリガースイッチ４２、ブザー４４、液晶表示器４６、通信インタフェース４８等から構成されている。

読取モジュール３０から出力される画像信号（アナログ信号）は、増幅回路３１に入力されることで所定ゲインで増幅された後、Ａ／Ｄ変換回路３３に入力されると、アナログ信号からディジタル信号に変換される。そして、ディジタル化された画像信号、つまり画像データ（画像情報）は、メモリ３５に入力されると、所定のコード像画像情報格納領域に蓄積される。なお、同期信号発生回路３８は、読取モジュール３０およびアドレス発生回路３６に対する同期信号を発生可能に構成されており、またアドレス発生回路３６は、この同期信号発生回路３８から供給される同期信号に基づいて、メモリ３５に格納される画像データの格納アドレスを発生可能に構成されている。

制御回路４０は、携帯情報端末１全体を制御可能なマイコンで、ＣＰＵ、システムバス、入出力インタフェース等からなるもので、メモリ３５とともに情報処理装置を構成し得るもので情報処理機能を有する。この制御回路４０は、内蔵された入出力インタフェースを介して種々の入出力装置（周辺装置）と接続可能に構成されており、本実施形態の場合、トリガースイッチ４２、ブザー４４、液晶表示器４６、通信インタフェース４８等を接続されている。これにより、例えば、トリガースイッチ４２の監視や管理、ビープ音やアラーム音を発生可能なブザー４４の鳴動のオンオフ、液晶表示器４６の表示制御、さらには読み取ったバーコードＢのコード内容を外部機器へ送信するといった通信インタフェース４８の通信制御等を可能にしている。

（内部構造）
携帯情報端末１の内部構造について説明する。
なお、図９は、図７の第一フレームにメイン基板を取り付けた状態を示す説明図である。図１０は、図９の構成に第二フレームを取り付けた状態を示す説明図である。図１１は図１０の構成の側面図である。図１２は、第二フレームの構成をメイン基板との関係で説明する説明図である。図１３は、第二フレームを図１２とは反対側から見た図である。図１４（ａ）は、図１３の構成に無線通信基板を付加した状態を説明する説明図であり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）の構成に対して中継基板を付加した状態を説明する説明図である。図１５（ａ）は、第二フレームをメイン基板の長手方向一方側から見た正面図であり、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）の第二フレームと、メイン基板、中継基板、無線通信基板等との関係を説明する説明図である。図１５（ｃ）は、メイン基板、中継基板、無線通信基板の接続構成をメイン基板の長手方向一方側から見た図である。図１６（ａ）は、第二フレームをメイン基板の短手方向一方側から見た側面図であり、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）の第二フレームと、メイン基板、中継基板、無線通信基板等との関係を説明する説明図である。図１６（ｃ）は、メイン基板、中継基板、無線通信基板の接続構成をメイン基板の短手方向一方側から見た図である。

図１に示すように、携帯情報端末１は、ケース１０２を備えると共に、このケース１０２の内部に、メイン基板１０６や液晶表示器４６を保持するための第一フレーム１１０が設けられている。

ケース１０２は、樹脂材料からなる第一ケース部１０３と、同じく樹脂材料からなる第二ケース部１０４とによって構成されている。図１、図３に示すように、一方側の第一ケース部１０３には液晶表示器４６を視認させるための表示窓１０７が形成されており、この表示窓１０７を介して外部から液晶表示器４６を視認できるようになっている。表示窓１０７は、矩形状に開口する開口部１０７ａとこの開口部１０７を閉塞する透明板１０７ｂとによって構成されており、液晶表示器４６と対向して透明板１０７ｂが配されるようになっている。開口部１０７ａの縁部には開口領域を取り囲む形態で、ゴム等の柔軟材料からなる緩衝材１０７ｃが配置されており、図１等に示す液晶表示器４６の周縁部が、この緩衝材１０７ｃを介して第一ケース部１０３に支持されるようになっている。

図３のように、第一ケース部１０３には、第二ケース部１０４と連結するための複数の凸部１８４、１８６、１８８が形成されており、他方の第二ケース部１０４には、図４のように、各凸部１８４、１８６、１８８にそれぞれ対応する略筒状の締結部材挿入部１８５、１８７、１８９が形成されている。これらがねじ等からなる締結部材１８３、１８２、１８１（図８参照）によって互いに結合することで、第一ケース部１０３と第二ケース部１０４とが結合し、ケース１０２を構成するようになっている。なお、詳細な連結構造については後述する。

第一フレーム１１０は、例えば樹脂材料等によって構成されており、図５〜図７に示すように、メイン基板１０６を保持する第一フレーム本体１１１と、第一フレーム本体１１１から延出する複数の連結部１１２とを備え、第一ケース部１０３及び第二ケース部１０４に挟まれる形態でこれらに第一フレーム１１０が組み付けられるようになっている（図８参照）。第一フレーム本体１１１は、液晶表示器４６を保持する高剛性構造部１１３と、高剛性構造部１１３より剛性の低い低剛性構造部１１４とを備えている。なお、図５では、第一フレーム１１０に配置される液晶表示器４６を一点鎖線にて概念的に示している。

高剛性構造部１１３は、液晶表示器４６の裏側（表示側とは反対側）を保持する板状の液晶支持部１６１と、液晶支持部１６１を取り囲む壁部１６２、１６３、１６４、１６５とを備えており、液晶支持部１６１を底部、壁部１６２、１６３、１６４、１６５を周壁とする形態で、枠状に構成されている。図６のように、板状の液晶支持部１６１は、各壁部１６２〜１６５の高さ方向（本実施形態では、メイン基板１０６の厚さ方向を高さ方向とする）中間位置に連結しており、若干の撓み変形が可能な構成となっている。

壁部１６２、１６３は、第一フレーム１１０の「側壁部」の一例に相当するものであり、互いに向かい合って配され、それぞれが液晶表示器４６の側部と対向配置される。壁部１６４、１６５は、それぞれ壁部１６２、１６３とほぼ直交するように配され、液晶表示器４６の長手方向端部と対向配置される。高剛性構造部１１３は、液晶支持部１６１と、ある程度の高さで構成される各壁部１６２、１６３、１６４、１６５とがほぼ直交するように配され、さらに、各壁部１６２、１６３がそれぞれ各壁部１６４、１６５とほぼ直交して配される枠状に構成されているため、低剛性構造部１１４と比較すると矢印Ｆ１１（図６）の向きの撓みが生じにくく、高剛性構造部１１３全体として若干の変形（若干の撓み変形或いは若干の捩り変形）のみが許容される構成となっている。また、この高剛性構造部１１３は、後述する連結部１１２（詳しくは高剛性連結部１１５、１１７）の弾性変形に応じてケース１０２に対して相対変位しうる構成となっている。

低剛性構造部１１４は、板状の平板部１７１を備えており、さらに、平板部１７１の板面から突出するリブ１７２が所々に設けられている。なお、リブ１７２の高さは、壁部１６２、１６３、１６４、１６５の高さよりも小さく構成されている。また、平板部１７１は、その板面がメイン基板１０６（図１、図９〜図１１参照）の板面と略平行に配され、リブ１７２を介してメイン基板１０６を保持する構成をなしている。本実施形態では、平板部１７１の裏側にメイン基板１０６が固定されており、平板部１７１の表側にも図示しない回路基板が固定されている。低剛性構造部１１４は、全体的にある程度の撓み（図６の矢印Ｆ２の向きの撓み）や捩り変形が許容されており、さらに後述する連結部１１２（詳しくは低剛性連結部１１６）の弾性変形に応じてケース１０２に対して相対変位しうる構成となっている。

メイン基板１０６は、図９〜図１１のように、全体として長手状に構成されており、第一フレーム１１０において、液晶表示器４６の装着側とは反対側に装着されている。第一フレーム１１０には、メイン基板１０６と係合してこのメイン基板１０６を保持する複数の保持爪７１ａ，７１ｂ，７２ａ，７２ｂ、７３ａ，７３ｂ，７４ａ，７４ｂが形成されている。いずれの保持爪７１ａ，７１ｂ，７２ａ，７２ｂ、７３ａ，７３ｂ，７４ａ，７４ｂも弾性変形可能なものであり、一対の保持爪７１ａ，７１ｂはメイン基板１０６の長手方向端部寄りの位置を当該メイン基板１０６の短手方向に挟み込んで保持しており、同様に、保持爪７２ａ，７２ｂの対、保持爪７３ａ，７３ｂの対もメイン基板１０６を短手方向に挟み込んで保持している。このような挟み込みにより第一フレーム１１０に対するメイン基板１０６の短手方向への相対移動が拘束されている。また、メイン基板１０６の長手方向において、保持爪７１ａ，７１ｂとは反対側の端部寄りの位置に、当該メイン基板１０６を厚さ方向に貫通する孔部１２４ａ，１２４ｂが形成されており、一対の保持爪７４ａ，７４ｂは、それぞれ孔部１２４ａ，１２４ｂを貫通した状態でこれら孔部１２４ａ，１２４ｂの縁部と係合している。

また、メイン基板１０６には、当該メイン基板１０６を厚さ方向に貫通する孔部１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃ，１２５ｄ，１２５ｅ，１２５ｆが形成されており、この孔部１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃ，１２５ｄ，１２５ｅ，１２５ｆに、第一フレーム１１０の高剛性構造部１１３に形成された凸部７５ａ，７５ｂ，７５ｃ，７５ｄ，７５ｅ，７５ｆ（図７参照）がそれぞれ嵌合するようになっている。また、メイン基板１０６において、低剛性構造部１１４側にも複数の孔部１２６ａ，１２６ｂ，１２６ｃ，１２６ｄ，１２６ｅ，１２６ｆ，１２６ｇが形成されており、これら孔部１２６ａ，１２６ｂ，１２６ｃ，１２６ｄ，１２６ｅ，１２６ｆ，１２６ｇに低剛性構造部１１４に形成された凸部７６ａ，７６ｂ，７６ｃ，７６ｄ，７６ｅ，７６ｆがそれぞれ嵌合するようになっている。

次に、第二フレーム５０について説明する。
上述したように、本実施形態の携帯情報端末１は、メイン基板１０６を保持する第一フレーム１１０が、ケース１０２内において当該ケース１０２に固定される形態で設けられているが、本実施形態ではさらに、第一フレーム１１０に対して無線通信基板６０（無線通信基板６０は、第二回路基板の一例に相当する）を保持する第二フレーム５０が装着されるようになっている（図１０〜図１２、図１５、図１６参照）。

この第二フレーム５０は、例えば樹脂材料などによって構成されており、図１２〜図１６に示すように、装着時に無線回路基板６０とメイン基板１０６とが重なり合って配置されるように、無線通信基板６０を収容しつつ第一フレーム１１０に装着される構成をなしており、無線通信基板６０を保持する第二フレーム本体５５と、メイン基板１０６の周縁部と係合する係合爪５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄとを有している。第二フレーム本体５５は、図１３のように底部に開口部５７が形成された略箱状の収容部５８を備えており、図１４（ａ）のように収容部５８に無線通信基板６０を収容した後、図１４（ｂ）のように、この無線通信基板６０に重ねて中継基板６２を収容する構成となっている。なお、無線通信基板６０の端部は、収容部５８の端部に形成されたスリット５９に挟み込まれて保持されるようになっている。無線通信基板６０の一端側にはコネクタ６１が板面から突出した形態で設けられている。また、無線通信基板６０におけるコネクタ６１とは反対側の端部寄りの板面を覆うように柔軟材料（例えば、ゴム等の弾性材料）からなる柔軟層６６が設けられており、この柔軟層６６は無線通信基板６０と中継基板６２とに挟み込まれた状態で保持されるようになっている。

図１５（ｂ）（ｃ）及び図１６（ｂ），（ｃ）に示すように、収容状態においては、無線通信基板６０の板面に設けられたコネクタ６１と、中継基板６２の板面に設けられたコネクタ６３とが接続されるようになっている。また、第二フレーム５０を第一フレーム１１０に固定した固定状態においては、メイン基板１０６と中継基板６２とが互いに対向するように重ねて配置され、中継基板６２の一方の板面（メイン基板１０６側の板面）に形成されたコネクタ６４が、メイン基板１０６の板面に設けられたコネクタ１２１と接続されるようになっている。コネクタ１２１は、図９のようにメイン基板１０６において係合爪５１ａ，５１ｂ寄りの位置（言い換えれば切欠部１２９ａ，１２９ｂ寄りの位置）に配されている。より詳しくは、メイン基板１０６において、短手方向中央よりも係合爪５１ａ，５１ｂ側に寄った位置にコネクタ１２１が配され、中継基板６２において係合爪５１ａ，５１ｂ寄りに配されるコネクタ６４（図１４（ｂ）参照）と接続されるようになっている。

さらに、本実施形態では、図１０、図１１のように第二フレーム５０が第一フレーム１１０に固定される固定状態において、メイン基板１０６と係合する係合爪５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄが、いずれもメイン基板１０６と第一フレーム１１０とによって挟み込まれて保持されるようになっている。具体的には、図９，図１０のように、メイン基板１０６の周縁部に沿うように壁部１６２，１６３が設けられており、一方側の係合爪５１ａ，５１ｂは、いずれもメイン基板１０６の周縁部と第一フレーム１１０の壁部１６３とによって挟み込まれ保持されるようになっている（図１５（ｂ）も参照）。また、係合爪５１ｃ，５１ｄは、いずれもメイン基板１０６の周縁部と第一フレーム１１０の壁部１６２とによって挟み込まれ保持されるようになっている。

より詳しくは、図９，図１２のように、メイン基板１０６の周縁部において複数の切欠部１２８ａ，１２８ｂ，１２８ｃ，１２８ｄが形成されており、これら切欠部１２８ａ，１２８ｂ，１２８ｃ，１２８ｄと、図１３等に示す係合爪５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄとがそれぞれ係合するようになっている。図９のようにメイン基板１０６を第一フレーム１１０に取り付けた状態においては、切欠部１２８ａ，１２８ｂのそれぞれと壁部１６３とによって、隙間部（孔部）１２９ａ，１２９ｂがそれぞれ形成されており、この隙間部１２９ａ，１２９ｂに各係合部５１ａ，５１ｂが嵌まり込んだ挟持構成となっている。同様に、切欠部１２８ｃ，１２８ｄのそれぞれと壁部１６２とによって、隙間部（孔部）１２９ｃ，１２９ｄがそれぞれ形成されており、この隙間部１２９ｃ，１２９ｄに各係合部５１ｃ，５１ｄが嵌まり込んだ挟持構成となっている。

また、図１２〜図１６に示すように、第二フレーム５０には、メイン基板１０６の周囲側（具体的にはメイン基板１０６の長手方向端部よりも外側）に延出する延出部５２ａ，５２ｂと、これら延出部５２ａ，５２ｂからそれぞれ突出する凸状の位置決めピン５３ａ，５３ｂとが設けられている。延出部５２ａ，５２ｂからそれぞれ突出する位置決めピン５３ａ，５３ｂは、第一フレーム１１０に形成された孔部７８ａ，７８ｂ（図９等参照）と嵌合して第二フレーム５０を第一フレーム１１０に対して所定位置関係で位置決めする機能を有しており、これら延出部５２ａ，５２ｂ及び位置決めピン５３ａ，５３ｂが、「位置決め部」の一例に相当している。また、位置決めピン５３ａ，５３ｂは、「嵌合部」の一例に相当しており、と、孔部７８ａ，７８ｂは、この「嵌合部」と嵌合する「嵌合受部」の一例に相当する。

また、図１２に示すように、第二フレーム５０には、装着時においてメイン基板１０６における一対の短手方向端部１３１ａ，１３１ｂと当接するようにリブ５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄが形成されている。図１２、図１５（ｂ）のように、リブ５４ａ，５４ｂはメイン基板１０６の一方の短手方向端部１３１ａと当接するように構成され、リブ５４ｃ，５４ｄは他方の短手方向端部１３１ｂと当接するように構成されており、これらリブ５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄによって、メイン基板１０６に対する第二フレーム５０の短手方向の位置決めがなされている。また、リブ５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄによって、メイン基板１０６に対する第二フレーム５０の相対移動が規制されるようになっているため、第二フレーム５０に位置ずれ等が生じにくく、耐衝撃性に優れた構成となっている。

また、図１１、図１５（ｂ）のように、リブ５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄは、第一フレーム１１０とも当接し得る配置とされており、第一フレーム１１０に対する第二フレーム５０の相対移動を規制する機能をも有している。具体的には、リブ５４ａ，５４ｂが第一フレーム１１０の側壁１６３の外側に配置されており、リブ５４ｃ，５４ｄが側壁１６２の外側に配置されている。リブ５４ａとリブ５４ｃとで第一フレーム１１０を当該第一フレーム１１０の短手方向に挟み込む格好となっており、同様に、リブ５４ｂとリブ５４ｄとで第一フレーム１１０を挟み込む格好となっている。このようにリブ５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄを、第一フレーム１１０と当接し得る配置とすることで、衝撃等が生じた場合に第一フレーム１１０に対する第二フレーム５０の相対移動が抑制されることとなる。なお、「当接し得る配置」とは、常に当接する配置であってもよく、通常時には若干の隙間があり、第一フレーム１１０や第二フレーム５０に変位が生じた場合に当接する配置であってもよい。

また、図５〜図８に示すように、第一フレーム１１０に設けられた各連結部１１２は、弾性変形可能に構成されており、その一部がケース１０２に固定されることでケース１０２と第一フレーム本体１１１とを連結する役割を果たしている。図５、図６に示すように、複数の連結部１１２は、高剛性構造部１１３から延出する高剛性連結部１１５、１１７と、低剛性構造部１１４から延出する低剛性連結部１１６とからなり、高剛性構造部１１３よりも低剛性連結部１１６のほうが剛性の低い構造となっている。なお、本実施形態では、図５に示すように、高剛性構造部１１３は、平面視した形状が略矩形状とされており、高剛性連結部１１５、１１７は、高剛性構造部１１３の四隅近傍にそれぞれ設けられている。即ち、高剛性構造部１１３内には平面視矩形状の液晶表示器４６が配される構成となっており、この液晶表示器４６の四隅付近に高剛性連結部１１５、１１７が位置する構成となっている。

低剛性連結部１１６は、ケース１０２に固定される第一固定部１１６ａと、第一固定部１１６ａと低剛性構造部１１４とを連結する板状の第一変形許容部１１６ｂとを有しており、第一変形許容部１１６ｂが第一フレーム本体１１１に対して撓み変形及び捩り変形可能とされている。第一変形許容部１１６ｂは板状に構成され、その板面がメイン基板１０６の板面に対して（即ち平板部１７１の板面に対して）ほぼ直交する配置となっている。また、図５、図８（ａ）に示すように、第一固定部１１６ａは、円筒状に構成されており、その内部には、第一ケース部１０３に形成された円筒状の凸部１８４が挿入された構成となっている。

図８（ａ）に示すように、第一固定部１１６ａに挿入された凸部１８４は、第一固定部１１６ａを貫通し、第二ケース部１０４に設けられた締結部材挿入部１８５と当接し、締結部材１８３によって互いに固定されている。凸部１８４と締結部材挿入部１８５とが互いに固定されることで、第一固定部１１６ａが第一ケース部１０３と第二ケース部１０４とに挟持される構成となっている。なお、図８（ａ）の例では、メイン基板１０６は第一固定部１１６ａと第二ケース部１０４の締結部材挿入部１８５とによって挟持され、板厚方向への相対移動を拘束されている。また、メイン基板１０６には、凸部１８４を挿入する孔部１０６ａが形成されており、この孔部１０６ａは、凸部１８４よりも大きなサイズとされ、孔部１０６ａ内を凸部１８４が相対移動しうる構成となっている。なお、ここでは、第一固定部１１６ａと締結部材挿入部１８５によってメイン基板１０６を挟み込む構成としたが、挟まない構成としてもよい。

また、図８（ａ）のように、いずれの低剛性連結部１１６においても、この低剛性連結部１１６と凸部１８４との間に、ケース１０２から第一フレーム１１０へ伝わろうとする衝撃を吸収する弾性リング１９１が配置されている。弾性リング１９１は、例えばゴム、エラストマー等の高分子材料などによって構成されるものであり、凸部１８４（軸部）の外周面を取り囲む筒状に構成され、凸部１８４（軸部）の外周面と孔部１１６ｃの内周面との間に配置されている。この構成により、凸部１８４が当該凸部１８４の軸方向と直交する面方向（即ち、メイン基板１０６の板面に沿った方向）に相対移動した場合に効果的に衝撃を吸収できることとなる。

高剛性連結部１１５は、図５に示すように、第一フレーム１１０の中間位置（第一フレーム１１０において長手方向両端からそれぞれある程度離れた位置）に設けられており、ケース１０２に固定される第二固定部１１５ａと、第二固定部１１５ａと高剛性構造部１１３とを連結する第二変形許容部１１５ｂとを有している。

図８（ｂ）に示すように、第二固定部１１５ａは、厚さ方向に貫通する孔部１１５ｃを備えると共に、その孔部１１５ｃの内周面が円筒面とされており、全体として略円筒形状をなしている。第二固定部１１５ａの内部には、第一ケース部１０３に形成された円筒状の凸部１８６が挿入される構成となっている。第二固定部１１５ａに挿入される凸部１８６は、第二ケース部１０４に設けられた締結部材挿入部１８７と当接し、締結部材１８２によって互いに固定されている。凸部１８６と締結部材挿入部１８７とが互いに固定されることで、第一固定部１１５ａが第一ケース部１０３と第二ケース部１０４とに挟持された形態となっている。

図５、図６のように、第二変形許容部１１５ｂは、第二固定部１１５ａ及び壁部１６５と一体的に構成されると共に、壁部１６２又は壁部１６３と連続した構成をなしており、図６のように、厚さ（高さ）がこれら第二固定部１１５ａ、壁部１６５、壁部１６２（又は壁部１６２）とほぼ同一となっている。即ち、高剛性連結部１１５は撓み変形が生じにくく、若干の捩り変形が許容される構成となっている。

また、図８（ｂ）のように、いずれの高剛性連結部１１５おいても、この高剛性連結部１１５と凸部１８６との間に、ケース１０２から第一フレーム１１０へ伝わろうとする衝撃を吸収する弾性リング１９２が配置されている。高剛性連結部１１５は、凸部１８６を挿入する孔部１１５ｃを備えている。弾性リング１９２は、弾性リング１９１と同様に例えばゴム、エラストマー等の高分子材料などによって構成されており、凸部１８６（軸部）の外周面を取り囲む筒状に構成され、凸部１８６（軸部）の外周面と孔部１１５ｃの内周面との間に配置されている。このように構成されているため、凸部１８６が孔部１１５ｃ内を若干相対移動することができ、かつ凸部１８６が当該凸部１８６の軸方向と直交する面方向（即ち、メイン基板１０６の板面に沿った方向）に相対移動した場合に効果的に衝撃を吸収できるようになっている。

高剛性連結部１１７は、図５、図６に示すように、第一フレーム１１０における一方側の端部において一方側に突出して設けられており、ケース１０２に固定される第二固定部１１７ａと、第二固定部１１７ａと高剛性構造部１１３とを連結する第二変形許容部１１７ｂとを有している。

第二固定部１１７ａは、図８（ｃ）に示すように、第一ケース部１０３と第二ケース部１０４とによって挟まれる底部１１７ｄと、この底部１１７ｄを取り囲む環状壁１１７ｅによって構成されており、より詳しくはこの底部１１７ｄが、第一ケース部１０３に形成された円筒状の凸部１８８と、第二ケース部１０４に設けられた締結部材挿入部１８９とによって挟持され、凸部１８８と締結部材挿入部１８９とが締結部材１８１によって互いに固定されることで、第一固定部１１７ａが第一ケース部１０３及び第二ケース部１０４に組み付けられるようになっている。

第二変形許容部１１７ｂは、図５、図８（ｃ）に示すように、第二固定部１１７ａの環状壁１１７ｅと高剛性構造部１１３の壁部１６４とを連結する構造をなしており、壁部１６４と連結する基端部の幅が環状壁１１７ｅの外周の径と同程度となっている。また、図６に示すように、環状壁１１７ｅよりも第二変形許容部１１７ｂの外周壁のほうが、高さが大きく構成されている。即ち、高剛性連結部１１７は撓み変形が生じにくく、若干の捩り変形が許容される構成となっている。

また、図８（ｃ）のように、いずれの高剛性連結部１１７においても、この高剛性連結部１１７と凸部１８８との間に、ケース１０２から第一フレーム１１０へ伝わろうとする衝撃を吸収する弾性リング１９３が配置されている。高剛性連結部１１７は、凸部１８８を挿入する孔部１１７ｃを備えており、凸部１８８（軸部）の外周面と孔部１１７ｃの内周面との間に弾性リング１９３が配置されている。弾性リング１９３は、弾性リング１９１等と同様に例えばゴム、エラストマー等の高分子材料などによって構成されており、凸部１８８（軸部）の外周面を取り囲む筒状に構成され、凸部１８８が当該凸部１８８の軸方向と直交する面方向に相対移動した場合に効果的に衝撃を吸収できるようになっている。

本実施形態の構成によれば、第二フレーム５０に形成された樹脂材料からなる係合爪５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄと、位置決め部（延出部５２ａ，５２ｂ及び位置決めピン５３ａ，５３ｂ）と、によって無線通信基板６０を保持する第二フレーム５０を、メイン基板１０６を保持する第１フレーム１１０に装着できるため、組立コスト、材料コスト、重量等を抑えやすくなる。また、第二フレーム５０が第一フレーム１１０に固定される固定状態において、係合爪５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄが、メイン基板１０６と第一フレーム１１０とによって挟み込まれて保持されるため接続部位が衝撃に強い構造となる。

また、無線通信基板６０とメイン基板１０６との間に中継基板６２を介在させた状態でこれら基板を簡易かつ安定的に保持できるようになっており、無線通信機能を備えた携帯情報端末を構成する上で極めて有利となる。

また、メイン基板１０６の基板面上において中継基板６２と接続するためのコネクタ１２１が設けられており、このコネクタ１２１がメイン基板１０６において係合爪寄りの位置に配されている。即ち、係合爪とメイン基板１０６との係合構造がコネクタ１２１の近くに存在するため、コネクタ１２１が衝撃の影響を受けにくくなり、メイン基板１０６と中継基板６２との接続がより安定化する。

また、メイン基板１０６の一対の短手方向端部１３１ａ，１３１ｂと第二フレーム５０の係合爪５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄとをそれぞれ係合させ、第二フレーム５０をメイン基板１０６に良好に装着できるようになっている。さらに、メイン基板１０６の一対の短手方向端部１３１ａ，１３１ｂをそれぞれリブ５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄと当接させるようにして、メイン基板１０６に対する第二フレーム５０の短手方向の位置決めを行っているため、第二フレーム５０がより安定的にメイン基板１０６に保持されるようになる。

また、係合爪５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄによるメイン基板１０６（第一回路基板）との係合等のみならず、リブ５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄによる第一フレーム１１０との当接によっても第二フレーム５０を位置保持できるため、衝撃時の第二フレーム５０の安定性をより高めることができる。

また、第一フレーム１１０において、メイン基板１０６の周縁部の一部に沿うように壁部１６２，１６３（外壁部）が設けられており、係合爪５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄが、そのメイン基板１０６の周縁部の一部（即ち、外壁部に沿うように設けられる部分）と第一フレーム１１０の外壁部とによって挟み込まれて保持されるようになっている。このようにすれば、第一フレーム１１０の中心付近をあまり用いずに周縁部を利用して係合爪５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄを良好に保持できるようになる。

また、本実施形態ではメイン基板１０６の周囲を利用した簡易な構造によって第二フレーム５０を第一フレーム１１０に好適に位置決めできるようになっている。

また、第一フレーム１１０に形成された連結部１１２が、ケース１０２に衝撃が生じたときに弾性変形し、ケース１０２から第一フレーム本体１１１に伝達される衝撃を緩和するように機能する。即ち、本発明によれば、外部衝撃からメイン基板１０６等を良好に保護しうる構成を、小型かつ軽量構成にて実現できる。また、メイン基板１０６や第一フレーム本体１１１に対する衝撃緩和に伴い、これらに装着される第二フレーム５０や無線通信基板６０等に伝達される衝撃も緩和されることとなり、衝撃に対する保護効果が相乗的に高められることとなる。

［他の実施形態]
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

上記実施形態では、携帯情報端末の一例としてバーコードリーダを例示したが、二次元コードリーダ等の他の光学的情報読取装置であってもよく、これ以外の携帯情報端末であってもよい。

上記実施形態では、第二回路基板を無線通信基板６０として構成したが、無線通信機能を有さない基板によって第二回路基板を構成してもよい。

上記実施形態では、無線通信基板６０とメイン基板１０６とを中継基板６２を介して接続する例を示したが、第二フレームに保持される無線通信基板が第一フレームに保持されるメイン基板に直接接続されていてもよい。

上記実施形態では、リブ５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄによってメイン基板１０６を支持する構成としたが、このような支持構造を用いなくてもよい。

上記実施形態では、リブ５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄを第一フレーム１１０と当接しうる構成とし、第一フレーム１１０に対する第二フレーム５０の相対移動を規制できるようにしたが、このような規制構造を用いなくてもよい。

上記実施形態では、位置決め部を、延出部５２ａ，５２ｂと位置決めピン５３ａ，５３ｂとによって構成した例を示したが、このような構成でなくてもよい。例えば、延出部の先端側に孔部を設けると共に、第一フレームにおけるこの孔部と対応する位置に凸部を設け、これら孔部と凸部とを嵌合させるようにして位置決めを行うようにしてもよい。また、第２フレームに爪部を設け、この爪部を第一フレームの所定位置と係合させるようにしてもよい。

図１は、本発明の第１実施形態に係る携帯情報端末の要部を概略的に例示する分解斜視図である。 図２は、図１の携帯情報端末の電気的構成を例示するブロック図である。 図３は、図１の携帯情報端末の第一ケース部を裏側から見た斜視図である。 図４は、図１の携帯情報端末の第二ケース部を概略的に示す平面図である。 図５は、図１の携帯情報端末に用いる第一フレームを示す平面図である。 図６は、図５の第一フレームの側面図である。 図７は、第一フレームを図５とは反対側から見た裏面図である。 図８は、連結部とケースとの接続構造を示す断面図である。 図９は、図７の第一フレームにメイン基板を取り付けた状態を示す説明図である。 図１０は、図９の構成に第二フレームを取り付けた状態を示す説明図である。 図１１は図１０の構成の側面図である。 図１２は、第二フレームの構成をメイン基板との関係で説明する説明図である。 図１３は、第二フレームを図１２とは反対側から見た図である。 図１４（ａ）は、図１３の構成に無線通信基板を取り付けた状態を説明する説明図であり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）の構成に対して中継基板を加えた状態を説明する説明図である。 図１５（ａ）は、第二フレームをメイン基板の長手方向一方側から見た正面図であり、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）の第二フレームと、メイン基板、中継基板、無線通信基板等との関係を説明する説明図である。図１５（ｃ）は、メイン基板、中継基板、無線通信基板の接続構成をメイン基板の長手方向一方側から見た図である。 図１６（ａ）は、第二フレームをメイン基板の短手方向一方側から見た側面図であり、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）の第二フレームと、メイン基板、中継基板、無線通信基板等との関係を説明する説明図である。図１６（ｃ）は、メイン基板、中継基板、無線通信基板の接続構成をメイン基板の短手方向一方側から見た図である。

符号の説明

１…携帯情報端末
５０…第二フレーム
５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ…係合爪
５２ａ，５２ｂ…延出部（位置決め部）
５３ａ，５３ｂ…位置決めピン（位置決め部，嵌合部）
５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄ…リブ
５５…第二フレーム本体
６０…無線通信基板（第二回路基板）
６２…中継基板
７８ａ，７８ｂ…孔部（嵌合受部）
１０２…ケース
１０６…メイン基板（第一回路基板）
１１０…第一フレーム
１１２・・・連結部
１２１…コネクタ
１３１ａ，１３１ｂ…短手方向端部
１６２，１６３…壁部（側壁部）

Claims (6)

1. ケースの内部に第一回路基板と第二回路基板とが重なり合って収容される携帯情報端末であって、
   前記第一回路基板を保持すると共に、前記ケース内において当該ケースに固定される第一フレームと、
   前記第二回路基板を保持すると共に、前記ケース内において前記第一フレームに装着される第二フレームと、
   を備え、
   前記第二フレームは、
   前記第二回路基板を保持する第二フレーム本体と、
   前記第一回路基板の周縁部と係合する係合爪と、前記第一フレームの所定位置と係合して位置決めされる位置決め部と、
   を有し、
   前記第二フレームが前記第一フレームに固定される固定状態において、前記第一回路基板と係合する前記係合爪が、前記第一回路基板と前記第一フレームの側壁とによって挟み込まれて保持される構成をなし、
   前記第一回路基板は長手状に構成され、
   前記係合爪は、前記第一回路基板の短手方向両側に設けられた一対の短手方向端部とそれぞれ係合するように複数設けられ、
   前記第二フレームには、前記一対の短手方向端部のそれぞれと当接し、且つ前記第一フレームの前記側壁の外側に配置されるように複数のリブが形成されており、
   前記一対の短手方向端部がそれぞれ前記リブと当接することで、前記第一回路基板に対する前記第二フレームの前記短手方向の位置決めがなされ、
   複数の前記リブは、前記第一フレームと当接し得るように当該第一フレームを短手方向に挟み込んで配置されており、当該第一フレームに対する前記第二フレームの相対移動を規制する構成をなすことを特徴とする携帯情報端末。
2. 前記第二回路基板は、無線通信を行う無線通信基板であり、
   前記第二フレームには、前記無線通信基板と前記第一回路基板との中継を行う中継基板が前記無線通信基板と接続された状態で保持されており、
   前記第二フレームが前記第一フレームに固定される固定状態において、前記中継基板と前記第一回路基板とが重なり合った状態で互いに接続されていることを特徴とする請求項１に記載の携帯情報端末。
3. 前記第一回路基板は基板面上において前記中継基板と接続するためのコネクタが設けられており、
   前記コネクタは、前記第一回路基板において前記係合爪寄りの位置に配されていることを特徴とする請求項２に記載の携帯情報端末。
4. 前記第一フレームは、前記第一回路基板の周縁部に沿うように側壁部が設けられており、
   前記係合爪は、前記第一回路基板の前記周縁部と前記第一フレームの前記側壁部とによって挟み込まれ保持されることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の携帯情報端末。
5. 前記位置決め部は、前記第一回路基板の周囲側に延出する延出部と、前記延出部の先端側に形成される前記第一フレームとの嵌合部と、を有してなり、
   前記第一フレームは、前記嵌合部と嵌合する嵌合受部を有することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の携帯情報端末。
6. 前記第一フレームは、第一フレーム本体と、前記第一フレーム本体を前記ケースと連結させる連結部と、を備え、
   前記ケースに生じた衝撃が前記第一フレーム本体に伝わる際に、前記連結部が弾性変形することで前記衝撃が緩和されることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の携帯情報端末。

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