JP4782605B2 - 電子装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本技術は、無線送受信を行う通信をする機能などを有する電子部品を電池とともに備え、小型化・薄型化された電子装置及びその製造方法に関する。

近年、携帯電話や無線ＬＡＮに代表される無線通信の必要性が高くなってきている。無線通信に用いられる無線端末としては、各種機能やマルチバンド対応である上で小型であることが望ましい。小型な無線端末の例としては、無線ＬＡＮカードが挙げられる。例えば、図１４（ａ）の上面図及び図１４（ｂ）の断面図に示すように、無線ＬＡＮカード１４００は、集積回路基板１４０１とアンテナ１４０２を備えている。しかしながら、無線ＬＡＮカード１４００は、パーソナルコンピュータで用いられるＰＣカードのサイズ程度の大きさ（縦９０ｍｍ×横５０ｍｍ×厚さ３ｍｍ）であり、十分に小さいとはいえない（非特許文献１参照）。このような無線ＬＡＮカードに供給される電源は、パーソナルコンピュータから供給されており、電源部の体積も考慮すると小型端末とはいえないのが現状である。

また、図１５に示すように、集積回路１５０１とアンテナ１５０２とを実装したＩＣカード１５００があり十分薄型であるが、ＩＣカード１５００はコイルを介した電源供給がなされており至近距離の通信しかできない。これに対し、薄型電池を用いてより小型化を可能としたＩＣカードが提案されている（特許文献１参照）。図１６に示すように、このＩＣカード１６００はＲＯＭやＣＰＵなどの半導体集積回路１６０４と電極パッド１６０５と薄型電池１６０６と薄型電池１６０６の外部電極１６０７から構成されている。薄型電池１６０６は、中央部に開口部を有し、この開口部に半導体集積回路１６０４を収容している。このように電池（薄型電池）を搭載する場合、電池自身は化学反応を用いるため、無線端末の電子部品を実装して組み立てるのに必要な高温に耐えられない、という問題がある。

この点を考慮して、ＩＣカードにおける電極パッド１６０５と薄型電池１６０６の外部電極１６０７の接続方法として、光硬化性樹脂１６０８による硬化時の収縮力を用いて室温で圧接する方法がある。電極パッド１６０５と外部電極１６０７との接続部分を拡大した断面図１６（ｂ）に示すように、電極パッド１６０５と外部電極１６０７との間に光硬化性樹脂１６０８を挟み、光１６０９を照射することによって光硬化性樹脂１６０８を硬化させて接続する。しかし、この方法では光照射をする必要があるため、電極周辺の材質や形状など大きな制限を受ける。例えば、外部電極１６０７が金属であった場合、光を照射する方向が制限される。

特開平１１−３３８９９８号公報 石田 敦、藤枝 重雪、鹿子嶋憲一、尾保手茂樹、「ＰＣカードスロットに完全収納できる無線ＬＡＮ用アンテナ」、電子情報通信学会論文誌 Ｂ、Ｖｏｌ．Ｊ８７−Ｂ、Ｎｏ．１０、ｐｐ．１８２５−１８２９、２００４。

上述したように、従来では、薄型電池を用いることで無線端末などの電子装置の小型化を可能としているが、高温の処理ができず、また、電極周辺の材料や形状に制限があるなど、電池の接続のために様々な制限があるため、電池を備えた小型薄型の電子装置を簡易に製造することができないという問題があった。

本発明は、以上のような問題点を解消するためになされたものであり、電池を備えて小型な電子装置が、より容易に製造できるようにすることを目的とする。

本発明に係る電子装置は、可撓性を備えて所定の境界で折りたたまれた基板と、基板の折りたたまれて対向する内側面の上に固定されて外部電極を備える薄型電池と、基板の内側面の上に固定された集積回路チップと、基板の内側面の上に形成されて集積回路チップに配線を介して接続された接続端子とを少なくとも備え、薄型電池及び外部電極は、基板の折りたたまれて対向する内側の一方の面に固定され、接続端子は、基板の折りたたまれて対向する内側の他方の面に形成され、薄型電池及び外部電極と接続端子とは、基板が折りたたまれて一方の面と他方の面とが近接されたことにより、電気的に接続されているようにしたものである。従って、薄型電池は、折りたたまれた基板の内側に配置されることになる。

上記電子装置において、外部電極と接続端子との間に配置されて外部電極と接続端子とを電気的に接続する異方性導電フィルムを備えるようにしてもよい。また、外部電極と対向する一部の接続端子は、例えば櫛歯状に形成されているなど凹凸を備えているようにしてもよい。

また、本発明に係る電子装置の製造方法は、可撓性を備えて所定の境界で折りたたみ可能とされた基板の主表面に接続端子が形成された状態とする工程と、基板の主表面に接続端子に配線を介して接続する集積回路チップが実装された状態とする工程と、基板の主表面に外部電極を備えた薄型電池が固定された状態とする工程と、基板を境界で折りたたみ、接続端子と外部電極とが接続され、薄型電池より集積回路チップに給電可能とされた状態とする折りたたみ工程とを少なくとも備えるようにしたものである。

上記電子装置の製造方法において、接続端子の上に導電性接着剤を配置する工程を新たに備え、折りたたみ工程では、接続端子と外部電極とが導電性接着剤を介して接続され、薄型電池より集積回路チップに給電可能とされた状態とすればよい。例えば、導電性接着剤は、異方性導電フィルムであればよい。また、異方性導電フィルムは、基板の折りたたまれて対向する領域の周囲に設けられ、基板が折りたたまれた状態で、対向する領域の周囲を接着するとともに接続端子と外部電極とが接続された状態とし、かつ、薄型電池が折りたたまれて異方性導電フィルムにより接着された基板により封止された状態としてもよい。

上記電子装置の製造方法において、基板は、リール状テープより切り出されたものであり、境界より一方の領域をリール状テープより切り離した後、境界で一方の領域を他方の領域の側に折りたたみ、一方の領域を他方の領域の側に折りたたんだ後、他方の領域をリール状テープより切り出すようにしてもよい。

上記電子装置の製造方法において、接続端子と外部電極との導電性接着剤による接続は、熱圧着により行い、熱圧着は、導電性接着剤による接続端子と外部電極との接続部分と薄型電池との間の領域を冷却した状態で行うようにしてもよい。また、熱圧着は、ヒータにより加熱された熱圧着ヘッドを押し付けることで行い、冷却は、冷却素子を接触させることで行い、冷却素子は、熱伝導が抑制された部材を介してヒータに固定されているものであってもよい。また、熱圧着は、ヒータにより加熱された熱圧着ヘッドを押し付けることで行い、冷却は、冷却素子を接触させることで行い、冷却素子は、基部に弾性部材を介して接続され、ヒータは、基部に固定されているものであってもよい。

以上説明したように、本発明では、薄型電池及び外部電極は、基板の折りたたまれて対向する内側の一方の面に固定され、接続端子は、基板の折りたたまれて対向する内側の他方の面に形成され、薄型電池及び外部電極と接続端子とは、基板が折りたたまれて一方の面と他方の面とが近接されたことにより、電気的に接続されているようにした。これらの結果、本発明によれば、電池を備えて小型な電子装置が、より容易に製造できるようになるという優れた効果が得られる。

以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。図１は、本発明の実施の形態における電子装置の構成例を示す構成図である。以下では、電子装置として、アンテナなどを備えた無線端末を例にして説明する。図１（ａ）は、無線端末の製造途中の状態を示し、図１（ｂ）は、無線端末が形成された状態を示している。図１に示す無線端末は、まず、可撓性を有するフレキシブル基板１０１を備え、フレキシブル基板１０１は、回路形成領域１０１ａと電池配置領域１０１ｂを備え、これらの境界１０１ｃで折りたたむことが可能とされている。

このように構成されたフレキシブル基板１０１の回路形成領域１０１ａには、例えば、回路形成領域１０１ａに形成された金属のパターンより構成されたアンテナ１０２及び、アンテナ１０２に接続された集積回路チップ１０３を備える。集積回路チップ１０３は、無線送受信機能を備えた集積回路を備えるものである。また、回路形成領域１０１ａには、集積回路チップ１０３の電源供給経路に配線１０４を介して接続された接続端子１０５が形成されている。一方、フレキシブル基板１０１の電池配置領域１０１ｂには、薄型電池１０６が実装され、また、薄型電池１０６の外部電極１０７の一方に、配線１０８を介して接続する接地端子１０９が形成されている。薄型電池１０６は、例えば、リチウムイオン電池から構成されたものである。また、薄型電池１０６は、電池部分がラミネートフィルムで封止されたものや、ドライプロセスで作製したものなどがある。

フレキシブル基板１０１は、例えばポリイミドフィルムから構成されたものである。例えば、表面に銅よりなる金属層を備えたポリイミドフィルムを用意し、エッチングなどにより金属層を加工することで、アンテナ１０２，配線１０４，接続端子１０５，配線１０８，及び接地端子１０９が形成可能である。また、このように各パターンを形成した後、アンテナ１０２及び配線１０４に接続するように集積回路チップ１０３を実装し、また、一方の外部電極１０７に配線１０８が接続するように薄型電池１０６を実装すればよい。

ここで、境界１０１ｃに線対称な状態に、薄型電池１０６の外部電極１０７と接続端子１０５とが配置された状態とされている。従って、境界１０１ｃでフレキシブル基板１０１を折りたたむと、外部電極１０７に接続端子１０５が接触することになる。このような状態で、図１に示す無線端末では、接続端子１０５と外部電極１０７とが、導電性接着フィルム（導電性接着剤）１１０により接続され、薄型電池１０６より集積回路チップ１０３に対して給電可能とされている。図１に示す電子装置によれば、折りたたまれたフレキシブル基板１０１の内側に集積回路チップ１０３や薄型電池１０６が収容された状態となるので、これら部品が、周囲の環境からおおよそ遮断された状態となる。

導電性接着フィルム１１０による接続端子１０５と外部電極１０７との接続について説明すると、図２（ａ）に示すように、接続端子１０５の先端部は櫛歯状に形成され、櫛歯状の領域において、導電性接着フィルム１１０により外部電極１０７と接続されている。導電性接着フィルム１１０は、接続端子１０５の櫛歯の間隙に進入してこの領域を覆うように密着している。導電性接着フィルム１１０は、例えば、図２（ｃ）の部分を拡大した断面図に示すように、粘着性を有する樹脂をベースとするフィルムの中に複数の金属微粒子１１１が分散されたものであり、一般に異方性導電フィルムと呼ばれるものである。金属微粒子１１１は、例えば、粒径５μｍ程度の大きさである。このように構成された導電性接着フィルム１１０の金属微粒子１１１により、接続端子１０５と外部電極１０７とが、電気的に接続された状態とされている。また、導電性接着フィルム１１０の本体により、接続端子１０５と外部電極１０７とが接着されている。

次に、図１に示す無線端末（電子装置）の製造方法について説明する。まず、銅箔よりなる金属層が積層されたポリイミドフィルムを用意し、例えば、サブトラクト法により金属層をエッチングして所望の金属パターンを形成することで、図３（ａ）に示すように、フレキシブル基板１０１の上に、アンテナ１０２，配線１０４，接続端子１０５，配線１０８，及び接地端子１０９が形成された状態とする。次に、図３（ｂ）に示すように、アンテナ１０２及び配線１０４に接続するように、所定の箇所に集積回路チップ１０３がフリップチップ実装された状態とする。例えば、接地接続部となるチップの裏面が、基板側と反対側の上方に向いた状態で、集積回路チップ１０３が実装されればよい。

例えば、集積回路チップ１０３には、外部接続のためのパッドの部分にＡｕバンプが形成され、このＡｕバンプと、回路形成領域１０１ａの、アンテナ１０２及び配線１０４の接続部とが接続される。このフリップチップ接続では、Ａｕバンプと接続部とを、３００℃で金属接合すればよい。加えて、集積回路チップ１０３とフレキシブル基板１０１との間にアンダーフィルなどの樹脂を充填して固定する。例えば、熱硬化性を有する樹脂を用い、１５０℃・１時間の加熱処理により樹脂を硬化することで、集積回路チップ１０３をフレキシブル基板１０１に固定すればよい。

次に、図３（ｃ）に示すように、フレキシブル基板１０１の電池配置領域１０１ｂの所定箇所に、薄型電池１０６が実装された状態とする。例えば、接着剤により薄型電池１０６をフレキシブル基板１０１に接着固定すればよい。次に、図３（ｄ）に示すように、接続端子１０５の上に導電性接着フィルム１１０が配置された状態とする。この後、フレキシブル基板１０１を境界１０１ｃで折りたたみ、集積回路チップ１０３の接地接続部が接地端子１０９に接続し、薄型電池１０６の外部電極１０７が導電性接着フィルム１１０に接触した状態とする。これらのことにより、アンテナ１０２，集積回路チップ１０３，及び薄型電池１０６などが、折りたたまれたフレキシブル基板１０１の内側に収容された状態となる。

このようにして折りたたまれたフレキシブル基板１０１の外側より、導電性接着フィルム１１０を挾む接続端子１０５と外部電極１０７とを押し付ける。このとき、押し付けるとともに加熱する。例えば、約５秒間、１４０℃程度に加熱し、１０ニュートン程度の圧力を加えればよい。このような熱圧着により、接続端子１０５と外部電極１０７とが、導電性接着フィルム１１０に分散されている金属微粒子を介して電気的に接続され、薄型電池１０６より集積回路チップ１０３に対して給電可能とされた状態となる。加えて、接続端子１０５と外部電極１０７とが、接着された状態となる。これらの結果、図１に示す無線端末が形成された状態となる。このように、折りたたむことで、接続端子１０５と外部電極１０７とが、容易に接続された状態が得られるようになる。また、同時に、集積回路チップ１０３や薄型電池１０６などの部品が、折りたたまれたフレキシブル基板１０１に収容されて、周囲の環境からおおよそ遮断された状態が得られる。

また、接続端子１０４の接着される箇所が櫛歯状とされて凹凸を備えて形成されているので（図２参照）、熱圧着時の力が櫛歯状の突部に局所的に集中し、導電性接着フィルム１１０の流動性の高い樹脂成分が、突部に隣接する凹部に流れやすい状態となっている。このため、接続端子１０４の櫛歯の箇所においては、導電性接着フィルム１１０の厚さが薄くなりやすく、接続端子１０４と外部電極１０７との間隔が、金属微粒子の粒径程度となりやすい状態となっている。このように、櫛歯状とすることで、導電性接着フィルム１１０の樹脂部の厚さが容易に薄くなりやすく、接続端子１０４及び外部電極１０７の両方が、同一の金属微粒子に接触しやすくなり、これらの電気的な接続があまり高い圧力をかけることなく容易に得られるようになる。なお、導電性接着フィルム１１０は、異方性導電フィルムに限らず、導電性両面テープや導電ペーストであってもよい。

ところで、フレキシブル基板１０１におけるアンテナ１０２，集積回路チップ１０３，及び薄型電池１０６などの配置は、図１，図３に示す状態に限るものではない。例えば、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、アンテナ１０２の一方の側に、集積回路チップ１０３及び薄型電池１０６が配置されるようにしてもよい。このような配置とすることで、集積回路チップ１０３と接続端子１０５とを接続する配線４０４及び外部電極１０７と接地端子１０９とを接続する配線４０８の配線長を短くすることが可能となる。なお、図４（ａ）は、折りたたむ前の状態を示し、図４（ｂ）は折りたたまれた後の状態を示している。

次に、本発明の実施の形態における他の電子装置について説明する。図５は、本発明の実施の形態における他の無線端末（電子装置）の構成例を示す構成図である。図５（ａ）は、無線端末の製造途中である折りたたむ前の状態を示し、図５（ｂ）は、無線端末が形成された状態を示している。図５に示す無線端末は、まず、可撓性を有するフレキシブル基板１０１を備え、フレキシブル基板１０１は、回路形成領域１０１ａと電池配置領域１０１ｂを備え、これらの境界１０１ｃで折りたたむことが可能とされている。

このように構成されたフレキシブル基板１０１の回路形成領域１０１ａには、例えば、回路形成領域１０１ａに形成された金属のパターンより構成されたアンテナ１０２及び、アンテナ１０２に接続された集積回路チップ１０３を備える。集積回路チップ１０３は、無線送受信機能を備えた集積回路を備えるものである。また、回路形成領域１０１ａには、集積回路チップ１０３の電源供給経路に配線１０４を介して接続された接続端子１０５が形成されている。一方、フレキシブル基板１０１の電池配置領域１０１ｂには、薄型電池１０６が実装され、また、薄型電池１０６の外部電極１０７の一方に、配線１０８を介して接続する接地端子１０９が形成されている。

上述した各構成は、図１に示す無線端末と同様であり、図５に示す無線端末においても、境界１０１ｃに線対称な状態に、薄型電池１０６の外部電極１０７と接続端子１０５とが配置された状態とされている。従って、境界１０１ｃでフレキシブル基板１０１を折りたたむと、外部電極１０７に接続端子１０５が接触することになる。このような状態で、図５に示す無線端末では、回路形成領域１０１ａの領域の周辺部に導電性接着フィルム５１０を備える。このように配置された導電性接着フィルム５１０により、集積回路チップ１０３と接地端子１０９及び接続端子１０５と外部電極１０７が電気的に接続され、かつ、折りたたまれたフレキシブル基板１０１の回路形成領域１０１ａと電池配置領域１０１ｂとが周辺部で貼り合わされた状態とされる。

導電性接着フィルム５１０は、導電性接着フィルム１１０と同様に、粘着性を有する樹脂をベースとするフィルムの中に複数の金属微粒子が分散されたものである。このように構成された導電性接着フィルム５１０は、熱圧着することにより、面方向には絶縁性を保持した状態で、膜厚の方向には導電性を付与し、かつ、対向する部分を接着する。従って、例えば、隣り合う配線１０４の間は電気的に接続されることはなく、対向する集積回路チップ１０３と接地端子１０９及び接続端子１０５と外部電極１０７が電気的に接続される。また、導電性接着フィルム５１０が配設されている領域は、接着固定されるので、図５（ｂ）に示す折りたたまれた状態では、折りたたまれたフレキシブル基板１０１よりなる容器の中に、アンテナ１０２，集積回路チップ１０３，及び薄型電池１０６などが収容され、外部から遮断されるように封止された状態となる。

なお、図５（ｃ）の断面図に示すように、接続端子１０５の先端部の櫛歯状の部分において、導電性接着フィルム５１０に分散されている粒径５μｍ程度の金属微粒子５１１に、接続端子１０５の上面とこれに対向する外部電極１０７の面とが接触している。このことにより、接続端子１０５と外部電極１０７とが電気的に接続された状態となる。これに対し、図５（ｃ）の横方向には、金属微粒子５１１が連続して接続した状態とはならず、面方向においては、絶縁分離された状態とされている。なお、外部電極１０７は、電池配置領域１０１ｂに対して両面接着フィルム５０１により接着固定されている。

次に、上述したフレキシブル基板１０１を用いた無線端末の他の製造方法について説明する。フレキシブル基板１０１を用いた無線端末の特長は、リール状テープの形態で各種実装工程を行え、搬送やハンドリングの手間が省略可能であり、大量生産に適している点である。図６は、リール状テープ６０１の状態のフレキシブル基板より、電子装置（無線端末）を製造する工程を示したものである。

まず、図６（ａ）に示すように、リール状テープ６０１の各フレキシブル基板１０１の形成領域において、回路形成領域１０１ａの上に、アンテナ１０２，集積回路チップ１０３，及び接続端子１０５などが形成され、電池配置領域１０１ｂに、薄型電池１０６及び接地端子１０９が形成された状態とする。また、回路形成領域１０１ａの領域の周辺部に導電性接着フィルム５１０が配置された状態とする。加えて、各回路形成領域１０１ａの周囲に貫通する溝６０２が、形成された状態とする。

次に、図６（ｂ）に示すように、各回路形成領域１０１ａを電池配置領域１０１ｂの側に折りたたみ、導電性接着フィルム５１０により、薄型電池１０６の外部電極１０７と接続端子１０５とが接続されるなど、各接続部が接続された状態とし、また、各回路形成領域１０１ａと各電池配置領域１０１ｂとが接着された状態とする。

次に、図６（ｃ）に示すように、電池配置領域１０１ｂの周囲に貫通する溝６０３が形成された状態とし、加えて、図６において右隣のフレキシブル基板１０１の側の電池配置領域１０１ｂの周辺部より右隣のフレキシブル基板１０１の領域を切り離す。これらのことにより、図６（ｃ）に示すように、フレキシブル基板１０１の部分が、リール状テープ６０１より分離可能な状態となる。このように、図６を用いて説明した上述の工程により、リール状テープを用いた量産に適した実装工程が可能となる。なお、上述の各実施の形態において、集積回路チップ１０３に温度などの物理量を検出できる機能を付加し、あるいは、フレキシブル基板１０１にセンサやアクチュエータなどを同時に搭載したりすることも可能である。

次に、前述した導電性接着フィルム１１０を用いた熱圧着による接続端子１０５と外部電極１０７との接続について説明する。この熱圧着では、例えば、図７に示すように、導電性接着フィルム１１０を挟んで熱圧着ヘッド７０１及び熱圧着ヘッド７０２により熱と荷重と加えることで、薄型電池１０６の外部電極１０７と接続端子１０５とを接続すればよい。この場合、フレキシブル基板１０１を介して加熱するために、重なり部分において熱を十分に加える必要がある。

しかしながら、外部電極１０７は、熱伝導率の高い金属から構成されているため、外部電極１０７介して熱が伝導し、薄型電池１０６を劣化させる要因となる。これを回避するために、例えば、図８に示すように、金属ブロック８０１を用い、熱圧着ヘッド７０２により加えられる薄型電池１０６の方向へ伝導する一部の熱が、金属ブロック８０１に伝導するようにしてもよい。このようにすることで、薄型電池１０６に伝導する熱が減少し、薄型電池１０６における温度の上昇が抑制できるようになる。また、図９に示すように、例えばペルチェ素子などより構成された冷却機構９０１を用いて冷却（電子冷却）するようにしてもよい。なお、図９では、熱圧着ヘッドを省略している。

また、図１０に示すように、熱圧着ヘッド１００１がヒータ１００２に接続し、ヒータ１００２に、熱伝導率が低いなど抑制された材料から構成された接続部１００３を介して冷却機構９０１が接続した一体型の熱圧着機構を用いるようにしてもよい。例えば、接続部１００３は、セラミックなどの焼結体やガラスなどから構成されていればよい。また、図１１に示すように、リング状の冷却機構１１０１をリング状の保持部材１１０４で保持し、これが、基部１１０５に、弾性部材１１０６により連結し、また、基部１１０５の中央部にヒータ１１０３及び熱圧着ヘッド１１０２を備え、熱圧着ヘッド１１０２が、保持部材１１０４及び冷却機構１１０１の中央部開口領域に配置されているようにしてもよい。なお、弾性部材１１０６は、例えばコイルばねや板ばねなどのばね部材や、エラストマーなどから構成すればよい。

この場合、基部１１０５をフレキシブル基板１０１の方向に移動させると、まず、冷却機構１１０１がフレキシブル基板１０１に接触し、次に、熱圧着ヘッド１１０２がフレキシブル基板１０１に接触する。熱圧着ヘッド１１０２がフレキシブル基板１０１に接触した状態では、弾性部材１１０６の反発力により、冷却機構１１０１がフレキシブル基板１０１に押し付けられる。弾性部材１１０６の反発力を適宜設定することで、冷却機構１１０１がフレキシブル基板１０１に押し付けられる力を制御することができる。従って、荷重をかけて熱圧着ヘッド１１０２をフレキシブル基板１０１に押し付けるようにしても、あまり大きな荷重をかけずに、冷却機構１１０１をフレキシブル基板１０１に接触させることが可能となる。また、冷却機構１１０１は、リング状に形成されているため、安定した状態で、フレキシブル基板１０１に押し付けられる。

次に、本発明の実施の形態における他の電子装置について、前述同様に無線端末を例にして説明する。上述では、回路形成領域１０１ａと電池配置領域１０１ｂとを等しい面積としたが、これに限るものではない。例えば、図１２に示すように、回路形成領域１２０１ａに対して狭い電池配置領域１２０１ｂを備えたフレキシブル基板１２０１を用いるようにしてもよい。例えば、フレキシブル基板１２０１の回路形成領域１２０１ａに、アンテナ１０２，集積回路チップ１０３，接続端子１０５を設け、電池配置領域１２０１ｂに薄型電池１０６を設ける。このように構成されたフレキシブル基板１２０１を境界１２０１ｃで折り曲げ、薄型電池１０６の外部電極１０７に、導電性接着フィルム１１０を介して接続端子１０５が接続した状態とする。このことにより、薄型電池１０６が、フレキシブル基板１２０１の電池配置領域１２０１ｂに塞がれて（覆われて）保護された状態が得られる。

なお、上述では、フレキシブル基板の境界より一方の領域に、アンテナ及び集積回路チップを配置し、他方の領域に薄型電池を配置するようにしたが、これに限るものではない。例えば、フレキシブル基板の境界より一方の領域に、アンテナ，集積回路チップ，及び薄型電池を配置し、他方の領域にこれらを接続するための配線及び接続端子を設けるようにしてもよい。境界で折りたたむことで、一方の領域に固定されたアンテナ，集積回路チップ，及び薄型電池が、他方の領域に形成された対応する端子に接続して配線により所定の回路構成が形成された状態が得られる。また、同時に、各部品が、フレキシブル基板により覆われて保護された状態が得られる。

ところで、図１３に示すように、ポリイミドフィルムなどの可撓性を有するフレキシブル基板１３０１の上に、金属のパターンより構成されたアンテナ１３０２、アンテナ１３０２に接続された集積回路チップ１３０３，集積回路チップ１３０３に配線を介して接続する接続端子１３０５，接続端子１３０５に導電性接着フィルム１３１０により外部電極１３０７が接続する薄型電池１３０６が設けられていてもよい。なお、図１３に示す構成の場合、各部品は、露出した状態となる。

本発明の実施の形態における電子装置の構成例を示す構成図である。 図１における導電性接着フィルム１１０による接続端子１０５と外部電極１０７との接続部分を拡大して示す平面図（ａ），断面図（ｂ），（ｃ）である。 図１に示す電子装置の製造方法について説明する工程図である。 本発明の実施の形態における他の電子装置の構成例を示す構成図である。 本発明の実施の形態における他の電子装置の構成例を示す構成図である。 図５に示す電子装置の製造方法について説明する工程図である。 熱圧着を説明するための説明図である。 熱圧着を説明するための説明図である。 熱圧着を説明するための説明図である。 熱圧着を説明するための説明図である。 熱圧着を説明するための説明図である。 本発明の実施の形態における他の電子装置の構成例を示す構成図である。 無線端末の構成例を示す構成図である。 従来よりある無線端末の構成例を示す構成図である。 従来よりある無線端末の構成例を示す構成図である。 従来よりあるＩＣカードの構成例を示す構成図である。

符号の説明

１０１…フレキシブル基板、１０１ａ…回路形成領域、１０１ｂ…電池配置領域、１０２…アンテナ、１０３…集積回路チップ、１０４…配線、１０５…接続端子、１０６…薄型電池、１０７…外部電極、１０８…配線、１０９…接地端子、１１０…導電性接着フィルム、１１１…金属微粒子。

Claims (11)

1. 可撓性を備えて所定の境界で折りたたまれた基板と、
   前記基板の折りたたまれて対向する内側面の上に固定されて外部電極を備える薄型電池と、
   前記基板の前記内側面の上に固定された集積回路チップと、
   前記基板の前記内側面の上に形成されて前記集積回路チップに配線を介して接続された接続端子と
   を少なくとも備え、
   前記薄型電池及び前記外部電極は、前記基板の折りたたまれて対向する内側の一方の面に固定され、
   前記接続端子は、前記基板の折りたたまれて対向する内側の他方の面に形成され、
   前記薄型電池及び前記外部電極と前記接続端子とは、前記基板が折りたたまれて前記一方の面と前記他方の面とが近接されたことにより、電気的に接続されている
   ことを特徴とする電子装置。
2. 請求項１記載の電子装置において、
   前記外部電極と前記接続端子との間に配置されて前記外部電極と前記接続端子とを電気的に接続する異方性導電フィルム
   を備えることを特徴とする電子装置。
3. 請求項２記載の電子装置において、
   前記外部電極と対向する一部の前記接続端子は、凹凸を備えている
   ことを特徴とする電子装置。
4. 可撓性を備えて所定の境界で折りたたみ可能とされた基板の主表面に接続端子が形成された状態とする工程と、
   前記基板の前記主表面に前記接続端子に配線を介して接続する集積回路チップが実装された状態とする工程と、
   前記基板の主表面に外部電極を備えた薄型電池が固定された状態とする工程と、
   前記基板を前記境界で折りたたみ、前記接続端子と前記外部電極とが接続され、前記薄型電池より前記集積回路チップに給電可能とされた状態とする折りたたみ工程と
   を少なくとも備えることを特徴とする電子装置の製造方法。
5. 請求項４記載の電子装置の製造方法において、
   前記接続端子の上に導電性接着剤を配置する工程を新たに備え、
   前記折りたたみ工程では、前記接続端子と前記外部電極とが前記導電性接着剤を介して接続され、前記薄型電池より前記集積回路チップに給電可能とされた状態とする
   ことを特徴とする電子装置の製造方法。
6. 請求項５記載の電子装置の製造方法において、
   前記導電性接着剤は、異方性導電フィルムであることを特徴とする電子装置の製造方法。
7. 請求項６記載の電子装置の製造方法において、
   前記異方性導電フィルムは、前記基板の折りたたまれて対向する領域の周囲に設けられ、
   前記基板が折りたたまれた状態で、対向する領域の周囲を接着するとともに前記接続端子と前記外部電極とが接続された状態とし、かつ、前記薄型電池が折りたたまれて前記異方性導電フィルムにより接着された基板により封止された状態とする
   ことを特徴とする電子装置の製造方法。
8. 請求項４〜７のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法において、
   前記基板は、リール状テープより切り出されたものであり、
   前記境界より一方の領域を前記リール状テープより切り離した後、
   前記境界で前記一方の領域を他方の領域の側に折りたたみ、
   前記一方の領域を他方の領域の側に折りたたんだ後、前記他方の領域を前記リール状テープより切り出す
   ことを特徴とする電子装置の製造方法。
9. 請求項４〜８のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法において、
   前記接続端子と前記外部電極との前記導電性接着剤による接続は、熱圧着により行い、
   前記熱圧着は、前記導電性接着剤による前記接続端子と前記外部電極との接続部分と前記薄型電池との間の領域を冷却した状態で行う
   ことを特徴とする電子装置の製造方法。
10. 請求項９記載の電子装置の製造方法において、
    前記熱圧着は、ヒータにより加熱された熱圧着ヘッドを押し付けることで行い、
    前記冷却は、冷却素子を接触させることで行い、
    前記冷却素子は、熱伝導が抑制された部材を介して前記ヒータに固定されている
    ことを特徴とする電子装置の製造方法。
11. 請求項９記載の電子装置の製造方法において、
    前記熱圧着は、ヒータにより加熱された熱圧着ヘッドを押し付けることで行い、
    前記冷却は、冷却素子を接触させることで行い、
    前記冷却素子は、基部に弾性部材を介して接続され、
    前記ヒータは、前記基部に固定されている
    ことを特徴とする電子装置の製造方法。

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