JP4774646B2 - Non-contact IC card, non-contact IC card inlet and inspection method thereof - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラスチックカード基体に電子部品等からなるインレットを挿入してなる非接触ＩＣカード及びこの非接触ＩＣカード用インレットの検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
無電池状態で、電磁波を利用して、非接触状態でデータの通信を行う非接触ＩＣカードは、定期券などへの応用が期待されている。
この非接触ＩＣカードは、一般的にプラスチックカード基体内に通信を制御し、データを読書きするなどの機能を有したＩＣと電磁波を送受するためのアンテナを内蔵している。
従来の非接触ＩＣカード用インレットは、図１に示すようなインレット１０３の外観を有し、図２に示すようなモジュールを有する。
そして、インレット１０３に設けるアンテナ１０１は、導体をループ状に形成したループアンテナが用いられる。このアンテナ１０１を構成する導体は、マグネットワイヤと呼ばれている銅線に絶縁被覆を施したものが用いられる。
【０００３】
また、ＩＣ２０１は、プリント基板２０２等に実装され、封止樹脂２０３により封止されたモジュールとして使用されることが多い。このモジュール１０２とループアンテナ１０１の接合は、溶接やはんだ付け等が用いられている。このようにしてインレット１０３と呼ばれる機能部品が完成する。そして非接触ＩＣカードは、前記インレットを樹脂シートなどで挟み、熱ラミネート法など一体化して製造される。
【０００４】
従来は、ループアンテナとモジュールの接合に溶接やはんだ付けを用いている。 この溶接やはんだ付けを用いて接合すると、接合時に加わる温度や圧力等のストレスが大きいためＩＣに直接接合できない。そのため、ＩＣを一旦モジュールに加工した後、前記の接合を行なわなければならない。
【０００５】
また、モジュールは、ＩＣの上下に基板と封止樹脂が必要なため、厚さが、ＩＣ単体よりも厚くなってしまう。一般的な非接触ＩＣカードは、ＩＳＯ／ＩＥＣで規定されており、ＩＤ−１サイズにより、厚さが約０．８ｍｍ程度のものが流通している。そのため、前記規格に合わせて、内蔵されるＬＳＩなどの電子部品は極薄く加工する必要がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、図３、及び図４に示すように、極めて薄い絶縁樹脂フィルム３０４上に、ループアンテナ３０２をプリント配線板で形成し、フェイスダウン方式でループアンテナ３０２に直接ＩＣ３０１を実装する方法が提案されている。
【０００７】
このようにＩＣ３０１は、直接ループアンテナ３０２に実装されるため、ループアンテナ３０２との接続用の基板は不要である。
また、フェイスダウン実装方式によりＩＣの実装面がＡＣＦ（Ａｎ ｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）３０３などの接合用樹脂により保護されるため、封止樹脂も不要となり、全体の厚さを薄くすることができる。
【０００８】
しかし、ループアンテナは、エッチング等によりパターンが形成されるが、ループを形成したアンテナを、ＩＣと接合するためには、図３に示すように、樹脂フィルムの両面に導体パターンを形成し、上パターン３０５を下パターン３０６に接合するためのスルーホール３０７を設ける加工が必要である。そのため製造コストが上がってしまう問題があった。
【０００９】
一方、一般的なカード製造は効率化のため、図６に示すように、多数のインレット４０３が面付けされた状態で加工する。図６の例は１５面付けである。
ＩＣ４０２をループアンテナ４０１に実装したとき、実装が正常かどうかの検査が必要である。このようにカードを面付けされた状態で検査する方法は、図７のように検査プローブ５０１を面付けに合わせて移動させ、実際にインレット５０２と通信を行って検査する方法しかない。ここで、面付けの数だけ検査プローブを用意して検査することも可能であるが、検査プローブ同士の干渉があるため、検査プローブの動作を時間で切替えて検査する。そのため、１５面付けの場合の検査時間はインレット１つの検査時間の１５倍は必要である。
【００１０】
特開平６−１３１５１０号公報には、カード単体での検査についてその方法が提案されている。しかし、多数面付け状態での検査にはふれておらず、単に非接触ＩＣカードの通信をそのまま利用した検査方法であるため、面付け時のカード間の電磁波干渉等については対応できない問題があった。
特開２０００−２４１７４６号公報においても同様に、カード単体での検査についてのみ記載がなされており、多面付けでの同時検査方法についての解決手段が記載されていない。
【００１１】
本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたもので、安価で、かつ、多数枚面付けされた状態においても効率よく検査が可能な非接触ＩＣカードのインレットおよびそれを有する非接触ＩＣカードを提供することを課題とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、少なくともループアンテナとＩＣを備えている非接触ＩＣカード用インレットの検査方法において、検査時には、多面付けされた前記非接触ＩＣカード用インレットの前記ＩＣが前記ループアンテナに接続されており、各前記ループアンテナには前記ＩＣと検査プローブとを接触させるためのＩＣ検査用パッドが、該ＩＣ検査用パッドに検査プローブを接触させると閉回路形成するように配置して設けられ、また、前記ループアンテナと検査プローブとを接触させるためのアンテナ検査用パッドが、該アンテナ検査用パッドに検査プローブを接触させると閉回路形成するように配置して設けられ、前記ループアンテナの少なくとも一部分が未接続状態となっており、前記ループアンテナと検査プローブを接触させて前記ループアンテナを検査し、また、前記ＩＣと検査プローブとを接触させて複数のアンテナで該ＩＣを同時に検査し、該ループアンテナ検査と該ＩＣ検査後に、前記ループアンテナの未接続部分を接続することを特徴とする非接触ＩＣカード用インレットの検査方法である。
このようにすることにより、安価なループアンテナで、かつ、効率的に非接触ＩＣカード用インレットの検査を実施することができる。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、少なくともループアンテナとＩＣを備えている非接触ＩＣカード用インレットにおいて、請求項１に記載の非接触ＩＣカード用インレットの検査方法による検査前には、前記ＩＣが前記ループアンテナに接続されており、また、前記ループアンテナの少なくとも一部分が未接続状態となっており、請求項１に記載の非接触ＩＣカード用インレットの検査方法による検査の後に前記ループアンテナの未接続部分を接続することを特徴とする非接触ＩＣカード用インレットの製造方法である。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、前記ループアンテナにはジャンパー線を接続するための接続パッドを有し、前記ジャンパー線の導体と接続パッドの接触面がジャンパー線の絶縁皮膜により絶縁されている場合には前記ループアンテナの少なくとも一部分が未接続状態となるように設けられ、検査後にはジャンパー線の溶接により前記絶縁皮膜が取り除かれ、ジャンパー線が接続パッドに接合されることを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード用インレットの製造方法である。
請求項４に記載の発明は、少なくともループアンテナとＩＣを備えている非接触ＩＣカード用インレットであって、前記ループアンテナは、ＩＣ検査用パッド及び接続パッドを備えた導体パターンと、接続パッドに接合されたジャンパー線と、を有し、前記導体パターン上に、前記接続パッドはジャンパー線が絶縁されている場合には前記ループアンテナの少なくとも一部分が未接続状態となるように設けられ、かつ前記ＩＣ検査用パッドはＩＣ検査用パッドに検査プローブとを接触させると閉回路形成するように配置され、前記ジャンパー線は外周側から融着被覆、絶縁被覆、導体となるマグネットワイヤであって、溶接で融着被覆及び絶縁被覆が取り除かれて接続パッドと接合されていることを特徴とする非接触ＩＣカード用インレットである。
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の非接触ＩＣカード用インレットを有することを特徴とする非接触ＩＣカードである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図面を用いて本発明の実施の態様を説明する。
まず、図８は、本発明のインレットの一例を示す説明図である。アンテナ６０１は、絶縁性樹脂フィルム６０２上に貼りつけられた導体箔をエッチングによりスパイラル形状のパターンを形成した片面プリント配線板からなる。
ここで、前記絶縁性樹脂フィルムは、ポリエステルやポリイミド、エポキシ樹脂等をフィルム状に加工したもので、ＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）用に用いられるものである。また、絶縁性を有するものであれば使用可能であり、前記樹脂以外に、セラミックス等も使用可能である。
【００１６】
また、アンテナを形成する導体箔は、厚さが１μｍから１００μｍ程度の金属箔を用いることができ、具体的には、主に銅やアルミ、あるいはそれらの合金などでもよく、また、それらにメッキをしたものでもよい。その他導電性を有するものであれば使用可能であり、前記金属箔を用いる以外、銀ペーストや銅ペーストを印刷し、乾燥あるいは焼成した物でもよい。
なお、導体のパターン形成方法は、導体パターンを金属箔から形成する場合は、エッチング法が有利である。その他、印刷法や打ち抜き、転写法などにより形成してもよい。
【００１７】
そして、製造されたアンテナシート６０３に、ＩＣ６０４を実装する。このＩＣの実装方式は、ワイヤボンディング法やフリップチップ法などがある。薄く仕上げるためには、アンテナとの接続にワイヤを用いないフリップチップ法が有利である。フリップチップ法の場合、ＩＣのアンテナとの接続用のパッド（図示せず）にバンプ（図示せず）を設ける。バンプはボールバンプ法やスタッドバンプ法、メッキバンプ法など一般的なＩＣの実装に用いられ方法でよい。
バンプの材質はアンテナの導体箔の材質との関係を考慮して選択される。金や銀、プラチナ、アルミ、はんだなどの金属や合金、あるいは銀ペーストは銅ペーストなどを使用したポリマーバンプでも良い。
【００１８】
そして、アンテナのＩＣ実装部分にＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）を貼りつけ、そこにＩＣを実装する。ＡＣＦ以外にもＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｐａｓｔｅ）やＮＣＦ（Ｎｏｎ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）、ＮＣＰ（Ｎｏｎ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｐａｓｔｅ）などの接着剤やはんだ付けにより接続した後、アンダーフィルと呼ばれる充填材を充填しても良い。ＡＣＦを用いた場合は、ＩＣに熱と圧力を加え、ＡＣＦを硬化させＩＣを接合する。
【００１９】
次に、ＩＣを実装した後、ＩＣの実装の良否と、ＩＣ自体の機能検査を実施する。
具体的には、アンテナに設けられたＩＣ検査用パッド６０５に、検査用プローブを接触させて検査を実施する。
ここで、検査プローブは、接触させるので、図９のように閉回路が形成され、アンテナが多面付けされている状態でも、他のアンテナに干渉が及ぶ心配はない。このように、複数のアンテナを同時に検査することが可能である。検査はＩＣの機能検査やＩＣとアンテナの実装による接合抵抗の抵抗値などが検査可能である。
【００２０】
このとき、もうひとつの検査用プローブを用いて、アンテナに設けられたアンテナ検査用パッド６０６に接触させて、アンテナの検査を同時に実施することができる。
このときも図１０のような閉回路が形成されるため、複数のアンテナで同時に検査を実施することが可能である。
【００２１】
検査の実施後、図１１、図１２に示すように、アンテナの未接続部分の接続パッド６０９を、ジャンパー線６０８で接続して、インレット６０２が得られる。
図１３は、ジャンパー線６０８の一例の断面図である。ジャンパー線は、マグネットワイヤと呼ばれる絶縁皮膜を供えた銅線が用いられるのが一般的である。
図では断面が円であるが方形でもよい。
絶縁皮膜はアンテナとの接触がなければ良いので、テープ状の導体のアンテナとの接触面のみ絶縁してあるものでも良い。また、アンテナの接続パッドとの接続部分を選択的に絶縁をしないようにしても良い。もちろん、アンテナにレジストを施して絶縁して、導電体で接合しても良い。
【００２２】
接合は、はんだ付けや接着剤、溶接、超音波接合などが用いられる。溶接を使用した場合、ジャンパー線６０８は、絶縁被覆６１１を取り除かずに、そのままアンテナの接合パッド部分に配し、その上から接合用治具を使って溶接を実施し、絶縁皮膜６１１、及び絶縁性の融着皮膜６１０を溶接のエネルギーで取り除くと同時にアンテナの接合パッドとの接合も行うことができる。
【００２３】
【発明の効果】
本発明によれば、一度に多面付けのインレットを同時に検査することが可能となり、検査時間の短縮による工程の短縮がはかることができ、製品のコストダウンが可能である。
【００２４】
また、プローブ接続によって従来の電磁波を利用して測定したもののように外部に電磁波が漏れることがなく、電磁波による他の製造機器の誤動作などを防ぐことができる。
【００２５】
さらに、ジャンパー線を使用することにより、片面プリント配線板が使用できるので、ループアンテナの価格が両面基板を使用したものに比べ安価に製造でき、広くしよう可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の非接触ＩＣカードインレットの一例を示す説明図。
【図２】従来の非接触ＩＣカードモジュールの説明図。
【図３】従来の非接触ＩＣカードインレットのスルーホール部拡大説明図。
【図４】従来の非接触ＩＣカードインレットの他の例を示す説明図（ａ）およびそのＣ−Ｃでの断面図（ｂ）。
【図５】図３のスルーホール部の上面図。
【図６】従来の非接触ＩＣカードの多面付けされた状態のインレットの説明図。
【図７】従来の非接触ＩＣカードの多面付けされたインレットの検査状態を示す説明図。
【図８】本発明によるインレットの一例を示した説明図。
【図９】本発明によるインレットのＩＣ検査時の等価回路の一例を示した説明図。
【図１０】本発明によるインレットのアンテナ検査時の等価回路の一例を示した説明図。
【図１１】本発明によるインレットのジャンパー接続部の一例を示した上面拡大図
【図１２】図１１のＥ−Ｅ断面図。
【図１３】本発明によるインレットのジャンパー線の一例を示した断面図。
【符号の説明】
１０１…ループアンテナ
１０２…モジュール
１０３…インレット
２０１…ＩＣ
２０２…プリント基板
２０３…封止樹脂
３０１…ＩＣ
３０２…ループアンテナ
３０３…ＡＣＦ
３０４…絶縁樹脂フィルム
３０５…上パターン
３０６…下パターン
３０７…スルーホール
４０１…ループアンテナ
４０２…ＩＣ
４０３…インレット
５０１…検査プローブ
５０２…インレット
６０１…アンテナ
６０２…絶縁樹脂フィルム
６０３…アンテナシート
６０４…ＩＣ
６０５…ＩＣ検査用パッド
６０６…アンテナ検査用パッド
６０７…インレット
６０８…ジャンパー線
６０９…接続パッド
６１０…ジャンパー線の融着皮膜
６１１…ジャンパー線の絶縁皮膜
６１２…ジャンパー線の導体[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a non-contact IC card in which an inlet made of an electronic component or the like is inserted into a plastic card substrate, and a method for inspecting the inlet for this non-contact IC card.
[0002]
[Prior art]
Non-contact IC cards that perform data communication in a non-contact state using electromagnetic waves in a battery-free state are expected to be applied to commuter passes and the like.
This non-contact IC card generally has a built-in antenna for transmitting and receiving electromagnetic waves with an IC having a function of controlling communication and reading and writing data in a plastic card substrate.
A conventional non-contact IC card inlet has the appearance of the inlet 103 as shown in FIG. 1, and has a module as shown in FIG.
As the antenna 101 provided in the inlet 103, a loop antenna having a conductor formed in a loop shape is used. As the conductor constituting the antenna 101, a copper wire called a magnet wire with an insulation coating is used.
[0003]
Further, the IC 201 is often used as a module mounted on a printed circuit board 202 or the like and sealed with a sealing resin 203. The module 102 and the loop antenna 101 are joined by welding, soldering, or the like. In this way, a functional component called the inlet 103 is completed. The non-contact IC card is manufactured by sandwiching the inlet with a resin sheet or the like and integrating the heat laminate method or the like.
[0004]
Conventionally, welding or soldering is used for joining the loop antenna and the module. When joining using this welding or soldering, the stress such as temperature and pressure applied at the time of joining is so great that it cannot be joined directly to the IC. Therefore, after the IC is once processed into a module, the above-mentioned joining must be performed.
[0005]
In addition, since the module requires a substrate and a sealing resin above and below the IC, the thickness becomes thicker than the IC alone. A general non-contact IC card is defined by ISO / IEC, and a card with a thickness of about 0.8 mm is distributed depending on the ID-1 size. Therefore, it is necessary to process an electronic component such as a built-in LSI extremely thinly in accordance with the standard.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
Therefore, as shown in FIGS. 3 and 4, a method is proposed in which the loop antenna 302 is formed of a printed wiring board on an extremely thin insulating resin film 304, and the IC 301 is directly mounted on the loop antenna 302 by a face-down method. ing.
[0007]
As described above, since the IC 301 is directly mounted on the loop antenna 302, a substrate for connection with the loop antenna 302 is unnecessary.
Further, since the mounting surface of the IC is protected by a bonding resin such as an ACF (Anisotropic Conductive Film) 303 by the face-down mounting method, no sealing resin is required, and the overall thickness can be reduced.
[0008]
However, the pattern of the loop antenna is formed by etching or the like. In order to join the antenna formed with the loop to the IC, a conductor pattern is formed on both sides of the resin film as shown in FIG. Processing to provide a through hole 307 for joining the pattern 305 to the lower pattern 306 is required. Therefore, there has been a problem that the manufacturing cost increases.
[0009]
On the other hand, in order to improve the efficiency of general card manufacturing, as shown in FIG. 6, processing is performed with a large number of inlets 403 being faced. The example of FIG. 6 has 15 faces.
When the IC 402 is mounted on the loop antenna 401, it is necessary to check whether the mounting is normal. The only method for inspecting the card in the impositioned state in this way is to move the inspection probe 501 in accordance with the imposition as shown in FIG. 7 and actually communicate with the inlet 502 for inspection. Here, it is possible to prepare and inspect as many inspection probes as the number of impositions. However, since there is interference between inspection probes, the operation of the inspection probes is switched by time and inspected. Therefore, the inspection time in the case of 15 impositions needs to be 15 times the inspection time of one inlet.
[0010]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-131510 proposes a method for inspecting a single card. However, since it is not touched on the inspection in the multi-imposition state, it is an inspection method that simply uses the communication of the non-contact IC card as it is, and there is a problem that it cannot cope with electromagnetic wave interference between the cards at the time of imposition. It was.
Similarly, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-241746 describes only the inspection of a single card, and does not describe a solution for the simultaneous inspection method with multiple impositions.
[0011]
The present invention has been made in view of the above problems, and is an inexpensive contactless non-contact IC card inlet that can be efficiently inspected even when a large number of sheets are mounted, and a non-contact IC card having the same It is an issue to provide.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, in the non-contact IC card inlet inspection method including at least a loop antenna and an IC, at the time of the inspection, the IC of the non-contact IC card inlet that is multifaceted is the loop antenna. An IC inspection pad for bringing the IC and the inspection probe into contact with each loop antenna is arranged to form a closed circuit when the inspection probe is brought into contact with the IC inspection pad. provided, also, antenna test pad for contacting the test probe and the loop antenna is provided arranged to form the antenna is brought into contact with test probes to the test pads closed circuit, said loop antenna At least a portion of the loop antenna is in an unconnected state, and the loop antenna is brought into contact with the inspection probe. Serial examines the loop antenna, also the contacting the IC inspection probe simultaneously inspects the IC with a plurality of antennas, to the loop antenna test and the IC after the inspection, to connect the unconnected portion of the loop antenna This is a non-contact IC card inlet inspection method.
By doing so, it is possible to efficiently inspect the non-contact IC card inlet with an inexpensive loop antenna.
[0013]
According to a second aspect of the present invention, in an inlet for a non-contact IC card including at least a loop antenna and an IC, before the inspection by the non-contact IC card inlet inspection method according to the first aspect, the IC is The loop antenna is connected to the loop antenna, and at least a part of the loop antenna is in an unconnected state, and the loop antenna is not connected after the inspection by the non-contact IC card inlet inspection method according to claim 1. A method for manufacturing an inlet for a non-contact IC card, wherein a connecting portion is connected.
[0014]
According to a third aspect of the present invention, the loop antenna has a connection pad for connecting a jumper wire, and a contact surface between the conductor of the jumper wire and the connection pad is insulated by an insulating film of the jumper wire The loop antenna is provided so that at least a part of the loop antenna is in an unconnected state, and after the inspection, the insulating film is removed by welding a jumper wire, and the jumper wire is joined to the connection pad. 2. A method for producing an IC card inlet according to 2 .
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a contactless IC card inlet including at least a loop antenna and an IC, the loop antenna including a conductor pattern including an IC inspection pad and a connection pad, and a connection pad. A jumper wire joined thereto, and on the conductor pattern, when the jumper wire is insulated, the connection pad is provided so that at least a part of the loop antenna is in an unconnected state, and The IC inspection pad is arranged so as to form a closed circuit when the inspection probe is brought into contact with the IC inspection pad, and the jumper wire is a magnet wire that serves as a fusion coating, an insulation coating, and a conductor from the outer peripheral side, and is welded. in the non-contact IC card inlets, wherein the fusion coating and the insulating coating is joined to the removed in connection pad A.
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a non-contact IC card comprising the non-contact IC card inlet according to the fourth aspect.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
First, FIG. 8 is an explanatory view showing an example of the inlet of the present invention. The antenna 601 is formed of a single-sided printed wiring board in which a spiral pattern is formed by etching a conductive foil attached on an insulating resin film 602.
Here, the insulating resin film is obtained by processing polyester, polyimide, epoxy resin, or the like into a film, and is used for FPC (flexible printed circuit). Any insulating material can be used, and ceramics can be used in addition to the resin.
[0016]
The conductor foil forming the antenna can be a metal foil having a thickness of about 1 μm to 100 μm. Specifically, the conductor foil may be mainly copper, aluminum, or an alloy thereof. You may have done. Any other conductive material can be used. Other than using the metal foil, a silver paste or copper paste printed, dried or fired may be used.
As a method for forming a conductor pattern, an etching method is advantageous when the conductor pattern is formed from a metal foil. In addition, it may be formed by a printing method, punching, or a transfer method.
[0017]
Then, the IC 604 is mounted on the manufactured antenna sheet 603. The IC mounting method includes a wire bonding method and a flip chip method. In order to achieve a thin finish, a flip chip method in which no wire is used for connection to the antenna is advantageous. In the case of the flip chip method, bumps (not shown) are provided on pads (not shown) for connection with the IC antenna. The bump may be a method used for mounting a general IC such as a ball bump method, a stud bump method, or a plating bump method.
The material of the bump is selected in consideration of the relationship with the material of the conductor foil of the antenna. Metal bumps such as gold, silver, platinum, aluminum, solder, and the like, or the silver paste may be a polymer bump using a copper paste.
[0018]
Then, an ACF (Anisotropic Conductive Film) is attached to the IC mounting portion of the antenna, and the IC is mounted there. In addition to ACF, an adhesive such as ACP (Anisotropic Conductive Paste), NCF (Non-Conductive Film), NCP (Non-Conductive Paste) or the like may be connected by soldering and then filled with a filler called an underfill. . When ACF is used, heat and pressure are applied to the IC to cure the ACF and bond the IC.
[0019]
Next, after the IC is mounted, the quality of the IC is checked and the function of the IC itself is checked.
Specifically, an inspection is performed by bringing an inspection probe into contact with an IC inspection pad 605 provided on the antenna.
Here, since the inspection probe is brought into contact, even if a closed circuit is formed as shown in FIG. 9 and the antenna is multifaceted, there is no fear of interference with other antennas. In this way, it is possible to inspect a plurality of antennas simultaneously. The inspection can be performed such as an IC function inspection or a resistance value of the junction resistance by mounting the IC and the antenna.
[0020]
At this time, using another inspection probe, the antenna can be inspected at the same time by making contact with the antenna inspection pad 606 provided on the antenna.
Also at this time, since a closed circuit as shown in FIG. 10 is formed, it is possible to perform inspection simultaneously with a plurality of antennas.
[0021]
After the inspection, as shown in FIGS. 11 and 12, the connection pads 609 in the unconnected portion of the antenna are connected by the jumper wire 608, and the inlet 602 is obtained.
FIG. 13 is a cross-sectional view of an example of the jumper wire 608. As the jumper wire, a copper wire provided with an insulating film called a magnet wire is generally used.
In the figure, the cross section is a circle, but it may be square.
Since the insulating film is not required to be in contact with the antenna, only the contact surface of the tape-shaped conductor with the antenna may be insulated. Further, the connection portion of the antenna with the connection pad may not be selectively insulated. Of course, a resist may be applied to the antenna to insulate it, and the antenna may be joined with a conductor.
[0022]
For joining, soldering, an adhesive, welding, ultrasonic joining, or the like is used. When welding is used, the jumper wire 608 is arranged as it is on the joint pad portion of the antenna without removing the insulation coating 611, and welding is performed using a joining jig from above, and the insulation film 611 and the insulation film 611 are insulated. The adhesive fusion film 610 can be removed by welding energy, and at the same time, bonding with the antenna bonding pad can be performed.
[0023]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to inspect multiple imprinted inlets at the same time, the process can be shortened by shortening the inspection time, and the cost of the product can be reduced.
[0024]
In addition, the electromagnetic wave does not leak to the outside as in the case of measurement using a conventional electromagnetic wave by probe connection, and malfunction of other manufacturing equipment due to the electromagnetic wave can be prevented.
[0025]
Furthermore, since a single-sided printed wiring board can be used by using a jumper wire, the price of the loop antenna can be manufactured at a lower cost than that using a double-sided board, and can be widened.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory view showing an example of a conventional non-contact IC card inlet.
FIG. 2 is an explanatory diagram of a conventional non-contact IC card module.
FIG. 3 is an enlarged explanatory view of a through hole portion of a conventional non-contact IC card inlet.
4A and 4B are an explanatory view showing another example of a conventional non-contact IC card inlet and a cross-sectional view taken along the line CC in FIG.
5 is a top view of the through hole portion of FIG. 3;
FIG. 6 is an explanatory view of an inlet of a conventional non-contact IC card in a multi-faceted state.
FIG. 7 is an explanatory diagram showing an inspection state of a multi-sided inlet of a conventional non-contact IC card.
FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example of an inlet according to the present invention.
FIG. 9 is an explanatory diagram showing an example of an equivalent circuit at the time of IC inspection of an inlet according to the present invention.
FIG. 10 is an explanatory diagram showing an example of an equivalent circuit at the time of inspection of an inlet antenna according to the present invention.
11 is an enlarged top view showing an example of the jumper connection portion of the inlet according to the present invention. FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line EE of FIG.
FIG. 13 is a sectional view showing an example of an inlet jumper wire according to the present invention.
[Explanation of symbols]
101 ... Loop antenna 102 ... Module 103 ... Inlet 201 ... IC
202 ... Printed circuit board 203 ... Sealing resin 301 ... IC
302 ... Loop antenna 303 ... ACF
304 ... Insulating resin film 305 ... Upper pattern 306 ... Lower pattern 307 ... Through hole 401 ... Loop antenna 402 ... IC
403 ... Inlet 501 ... Inspection probe 502 ... Inlet 601 ... Antenna 602 ... Insulating resin film 603 ... Antenna sheet 604 ... IC
605: IC inspection pad 606 ... Antenna inspection pad 607 ... Inlet 608 ... Jumper wire 609 ... Connection pad 610 ... Jumper wire fusion coating 611 ... Jumper wire insulation coating 612 ... Jumper wire conductor

Claims (5)

少なくともループアンテナとＩＣを備えている非接触ＩＣカード用インレットの検査方法において、検査時には、多面付けされた前記非接触ＩＣカード用インレットの前記ＩＣが前記ループアンテナに接続されており、各前記ループアンテナには前記ＩＣと検査プローブとを接触させるためのＩＣ検査用パッドが、該ＩＣ検査用パッドに検査プローブを接触させると閉回路形成するように配置して設けられ、また、前記ループアンテナと検査プローブとを接触させるためのアンテナ検査用パッドが、該アンテナ検査用パッドに検査プローブを接触させると閉回路形成するように配置して設けられ、前記ループアンテナの少なくとも一部分が未接続状態となっており、前記ループアンテナと検査プローブを接触させて前記ループアンテナを検査し、また、前記ＩＣと検査プローブとを接触させて複数のアンテナで該ＩＣを同時に検査し、該ループアンテナ検査と該ＩＣ検査後に、前記ループアンテナの未接続部分を接続することを特徴とする非接触ＩＣカード用インレットの検査方法。In the non-contact IC card inlet inspection method provided with at least a loop antenna and an IC, at the time of inspection, the ICs of the non-contact IC card inlet that are multi-faced are connected to the loop antenna, and each loop the antenna IC test pad for contacting the test probe and the IC is provided by arranging the contacting test probes to the IC test pad so as to closed circuit formed, also with the loop antenna An antenna inspection pad for contacting the inspection probe is provided so as to form a closed circuit when the inspection probe is brought into contact with the antenna inspection pad, and at least a part of the loop antenna is in an unconnected state. And inspecting the loop antenna by contacting the loop antenna and an inspection probe. Further, the contacting the IC inspection probe simultaneously inspects the IC with a plurality of antennas, after the loop antenna test and the IC test, characterized by connecting the unconnected portion of the loop antenna non Contact IC card inlet inspection method. 少なくともループアンテナとＩＣを備えている非接触ＩＣカード用インレットにおいて、請求項１に記載の非接触ＩＣカード用インレットの検査方法による検査前には、前記ＩＣが前記ループアンテナに接続されており、また、前記ループアンテナの少なくとも一部分が未接続状態となっており、請求項１に記載の非接触ＩＣカード用インレットの検査方法による検査の後に前記ループアンテナの未接続部分を接続することを特徴とする非接触ＩＣカード用インレットの製造方法。In the non-contact IC card inlet including at least a loop antenna and an IC, before the inspection by the non-contact IC card inlet inspection method according to claim 1, the IC is connected to the loop antenna. Further, at least a part of the loop antenna is in an unconnected state, and the unconnected portion of the loop antenna is connected after the inspection by the non-contact IC card inlet inspection method according to claim 1. A method for manufacturing an inlet for a non-contact IC card. 前記ループアンテナにはジャンパー線を接続するための接続パッドを有し、前記ジャンパー線の導体と接続パッドの接触面がジャンパー線の絶縁皮膜により絶縁されている場合には前記ループアンテナの少なくとも一部分が未接続状態となるように設けられ、検査後にはジャンパー線の溶接により前記絶縁皮膜が取り除かれ、ジャンパー線が接続パッドに接合されることを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード用インレットの製造方法。  The loop antenna has a connection pad for connecting a jumper wire, and when the contact surface between the conductor of the jumper wire and the connection pad is insulated by an insulating film of the jumper wire, at least a part of the loop antenna is 3. The IC card inlet according to claim 2, wherein the IC card inlet is provided so as to be in an unconnected state, and after the inspection, the insulating film is removed by welding of a jumper wire, and the jumper wire is joined to a connection pad. Production method. 少なくともループアンテナとＩＣを備えている非接触ＩＣカード用インレットであって、An inlet for a contactless IC card having at least a loop antenna and an IC,
前記ループアンテナは、ＩＣ検査用パッド及び接続パッドを備えた導体パターンと、接続パッドに接合されたジャンパー線と、を有し、  The loop antenna has a conductor pattern including an IC inspection pad and a connection pad, and a jumper wire joined to the connection pad,
前記導体パターン上に、前記接続パッドはジャンパー線が絶縁されている場合には前記ループアンテナの少なくとも一部分が未接続状態となるように設けられ、かつ前記ＩＣ検査用パッドはＩＣ検査用パッドに検査プローブとを接触させると閉回路形成するように配置され、  On the conductor pattern, when the jumper wire is insulated, the connection pad is provided so that at least a part of the loop antenna is not connected, and the IC inspection pad is inspected as an IC inspection pad. Placed in contact with the probe to form a closed circuit,
前記ジャンパー線は外周側から融着被覆、絶縁被覆、導体となるマグネットワイヤであって、溶接で融着被覆及び絶縁被覆が取り除かれて接続パッドと接合されていることを特徴とする非接触ＩＣカード用インレット。  The jumper wire is a magnet wire serving as a fusion coating, an insulation coating, and a conductor from the outer peripheral side, and the fusion coating and the insulation coating are removed by welding and bonded to a connection pad. Card inlet. 請求項４に記載の非接触ＩＣカード用インレットを有することを特徴とする非接触ＩＣカード。A non-contact IC card comprising the non-contact IC card inlet according to claim 4 .
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