JP4774646B2 - Non-contact IC card, non-contact IC card inlet and inspection method thereof - Google Patents
Non-contact IC card, non-contact IC card inlet and inspection method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- JP4774646B2 JP4774646B2 JP2001229171A JP2001229171A JP4774646B2 JP 4774646 B2 JP4774646 B2 JP 4774646B2 JP 2001229171 A JP2001229171 A JP 2001229171A JP 2001229171 A JP2001229171 A JP 2001229171A JP 4774646 B2 JP4774646 B2 JP 4774646B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- contact
- loop antenna
- card
- antenna
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラスチックカード基体に電子部品等からなるインレットを挿入してなる非接触ICカード及びこの非接触ICカード用インレットの検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
無電池状態で、電磁波を利用して、非接触状態でデータの通信を行う非接触ICカードは、定期券などへの応用が期待されている。
この非接触ICカードは、一般的にプラスチックカード基体内に通信を制御し、データを読書きするなどの機能を有したICと電磁波を送受するためのアンテナを内蔵している。
従来の非接触ICカード用インレットは、図1に示すようなインレット103の外観を有し、図2に示すようなモジュールを有する。
そして、インレット103に設けるアンテナ101は、導体をループ状に形成したループアンテナが用いられる。このアンテナ101を構成する導体は、マグネットワイヤと呼ばれている銅線に絶縁被覆を施したものが用いられる。
【0003】
また、IC201は、プリント基板202等に実装され、封止樹脂203により封止されたモジュールとして使用されることが多い。このモジュール102とループアンテナ101の接合は、溶接やはんだ付け等が用いられている。このようにしてインレット103と呼ばれる機能部品が完成する。そして非接触ICカードは、前記インレットを樹脂シートなどで挟み、熱ラミネート法など一体化して製造される。
【0004】
従来は、ループアンテナとモジュールの接合に溶接やはんだ付けを用いている。 この溶接やはんだ付けを用いて接合すると、接合時に加わる温度や圧力等のストレスが大きいためICに直接接合できない。そのため、ICを一旦モジュールに加工した後、前記の接合を行なわなければならない。
【0005】
また、モジュールは、ICの上下に基板と封止樹脂が必要なため、厚さが、IC単体よりも厚くなってしまう。一般的な非接触ICカードは、ISO/IECで規定されており、ID−1サイズにより、厚さが約0.8mm程度のものが流通している。そのため、前記規格に合わせて、内蔵されるLSIなどの電子部品は極薄く加工する必要がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、図3、及び図4に示すように、極めて薄い絶縁樹脂フィルム304上に、ループアンテナ302をプリント配線板で形成し、フェイスダウン方式でループアンテナ302に直接IC301を実装する方法が提案されている。
【0007】
このようにIC301は、直接ループアンテナ302に実装されるため、ループアンテナ302との接続用の基板は不要である。
また、フェイスダウン実装方式によりICの実装面がACF(An isotropic conductive film)303などの接合用樹脂により保護されるため、封止樹脂も不要となり、全体の厚さを薄くすることができる。
【0008】
しかし、ループアンテナは、エッチング等によりパターンが形成されるが、ループを形成したアンテナを、ICと接合するためには、図3に示すように、樹脂フィルムの両面に導体パターンを形成し、上パターン305を下パターン306に接合するためのスルーホール307を設ける加工が必要である。そのため製造コストが上がってしまう問題があった。
【0009】
一方、一般的なカード製造は効率化のため、図6に示すように、多数のインレット403が面付けされた状態で加工する。図6の例は15面付けである。
IC402をループアンテナ401に実装したとき、実装が正常かどうかの検査が必要である。このようにカードを面付けされた状態で検査する方法は、図7のように検査プローブ501を面付けに合わせて移動させ、実際にインレット502と通信を行って検査する方法しかない。ここで、面付けの数だけ検査プローブを用意して検査することも可能であるが、検査プローブ同士の干渉があるため、検査プローブの動作を時間で切替えて検査する。そのため、15面付けの場合の検査時間はインレット1つの検査時間の15倍は必要である。
【0010】
特開平6−131510号公報には、カード単体での検査についてその方法が提案されている。しかし、多数面付け状態での検査にはふれておらず、単に非接触ICカードの通信をそのまま利用した検査方法であるため、面付け時のカード間の電磁波干渉等については対応できない問題があった。
特開2000−241746号公報においても同様に、カード単体での検査についてのみ記載がなされており、多面付けでの同時検査方法についての解決手段が記載されていない。
【0011】
本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたもので、安価で、かつ、多数枚面付けされた状態においても効率よく検査が可能な非接触ICカードのインレットおよびそれを有する非接触ICカードを提供することを課題とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は、少なくともループアンテナとICを備えている非接触ICカード用インレットの検査方法において、検査時には、多面付けされた前記非接触ICカード用インレットの前記ICが前記ループアンテナに接続されており、各前記ループアンテナには前記ICと検査プローブとを接触させるためのIC検査用パッドが、該IC検査用パッドに検査プローブを接触させると閉回路形成するように配置して設けられ、また、前記ループアンテナと検査プローブとを接触させるためのアンテナ検査用パッドが、該アンテナ検査用パッドに検査プローブを接触させると閉回路形成するように配置して設けられ、前記ループアンテナの少なくとも一部分が未接続状態となっており、前記ループアンテナと検査プローブを接触させて前記ループアンテナを検査し、また、前記ICと検査プローブとを接触させて複数のアンテナで該ICを同時に検査し、該ループアンテナ検査と該IC検査後に、前記ループアンテナの未接続部分を接続することを特徴とする非接触ICカード用インレットの検査方法である。
このようにすることにより、安価なループアンテナで、かつ、効率的に非接触ICカード用インレットの検査を実施することができる。
【0013】
請求項2に記載の発明は、少なくともループアンテナとICを備えている非接触ICカード用インレットにおいて、請求項1に記載の非接触ICカード用インレットの検査方法による検査前には、前記ICが前記ループアンテナに接続されており、また、前記ループアンテナの少なくとも一部分が未接続状態となっており、請求項1に記載の非接触ICカード用インレットの検査方法による検査の後に前記ループアンテナの未接続部分を接続することを特徴とする非接触ICカード用インレットの製造方法である。
【0014】
請求項3に記載の発明は、前記ループアンテナにはジャンパー線を接続するための接続パッドを有し、前記ジャンパー線の導体と接続パッドの接触面がジャンパー線の絶縁皮膜により絶縁されている場合には前記ループアンテナの少なくとも一部分が未接続状態となるように設けられ、検査後にはジャンパー線の溶接により前記絶縁皮膜が取り除かれ、ジャンパー線が接続パッドに接合されることを特徴とする請求項2に記載のICカード用インレットの製造方法である。
請求項4に記載の発明は、少なくともループアンテナとICを備えている非接触ICカード用インレットであって、前記ループアンテナは、IC検査用パッド及び接続パッドを備えた導体パターンと、接続パッドに接合されたジャンパー線と、を有し、前記導体パターン上に、前記接続パッドはジャンパー線が絶縁されている場合には前記ループアンテナの少なくとも一部分が未接続状態となるように設けられ、かつ前記IC検査用パッドはIC検査用パッドに検査プローブとを接触させると閉回路形成するように配置され、前記ジャンパー線は外周側から融着被覆、絶縁被覆、導体となるマグネットワイヤであって、溶接で融着被覆及び絶縁被覆が取り除かれて接続パッドと接合されていることを特徴とする非接触ICカード用インレットである。
請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の非接触ICカード用インレットを有することを特徴とする非接触ICカードである。
【0015】
【発明の実施の形態】
図面を用いて本発明の実施の態様を説明する。
まず、図8は、本発明のインレットの一例を示す説明図である。アンテナ601は、絶縁性樹脂フィルム602上に貼りつけられた導体箔をエッチングによりスパイラル形状のパターンを形成した片面プリント配線板からなる。
ここで、前記絶縁性樹脂フィルムは、ポリエステルやポリイミド、エポキシ樹脂等をフィルム状に加工したもので、FPC(flexible printed circuit)用に用いられるものである。また、絶縁性を有するものであれば使用可能であり、前記樹脂以外に、セラミックス等も使用可能である。
【0016】
また、アンテナを形成する導体箔は、厚さが1μmから100μm程度の金属箔を用いることができ、具体的には、主に銅やアルミ、あるいはそれらの合金などでもよく、また、それらにメッキをしたものでもよい。その他導電性を有するものであれば使用可能であり、前記金属箔を用いる以外、銀ペーストや銅ペーストを印刷し、乾燥あるいは焼成した物でもよい。
なお、導体のパターン形成方法は、導体パターンを金属箔から形成する場合は、エッチング法が有利である。その他、印刷法や打ち抜き、転写法などにより形成してもよい。
【0017】
そして、製造されたアンテナシート603に、IC604を実装する。このICの実装方式は、ワイヤボンディング法やフリップチップ法などがある。薄く仕上げるためには、アンテナとの接続にワイヤを用いないフリップチップ法が有利である。フリップチップ法の場合、ICのアンテナとの接続用のパッド(図示せず)にバンプ(図示せず)を設ける。バンプはボールバンプ法やスタッドバンプ法、メッキバンプ法など一般的なICの実装に用いられ方法でよい。
バンプの材質はアンテナの導体箔の材質との関係を考慮して選択される。金や銀、プラチナ、アルミ、はんだなどの金属や合金、あるいは銀ペーストは銅ペーストなどを使用したポリマーバンプでも良い。
【0018】
そして、アンテナのIC実装部分にACF(Anisotropic conductive film)を貼りつけ、そこにICを実装する。ACF以外にもACP(Anisotropic conductive paste)やNCF(Non−conductive film)、NCP(Non−conductive paste)などの接着剤やはんだ付けにより接続した後、アンダーフィルと呼ばれる充填材を充填しても良い。ACFを用いた場合は、ICに熱と圧力を加え、ACFを硬化させICを接合する。
【0019】
次に、ICを実装した後、ICの実装の良否と、IC自体の機能検査を実施する。
具体的には、アンテナに設けられたIC検査用パッド605に、検査用プローブを接触させて検査を実施する。
ここで、検査プローブは、接触させるので、図9のように閉回路が形成され、アンテナが多面付けされている状態でも、他のアンテナに干渉が及ぶ心配はない。このように、複数のアンテナを同時に検査することが可能である。検査はICの機能検査やICとアンテナの実装による接合抵抗の抵抗値などが検査可能である。
【0020】
このとき、もうひとつの検査用プローブを用いて、アンテナに設けられたアンテナ検査用パッド606に接触させて、アンテナの検査を同時に実施することができる。
このときも図10のような閉回路が形成されるため、複数のアンテナで同時に検査を実施することが可能である。
【0021】
検査の実施後、図11、図12に示すように、アンテナの未接続部分の接続パッド609を、ジャンパー線608で接続して、インレット602が得られる。
図13は、ジャンパー線608の一例の断面図である。ジャンパー線は、マグネットワイヤと呼ばれる絶縁皮膜を供えた銅線が用いられるのが一般的である。
図では断面が円であるが方形でもよい。
絶縁皮膜はアンテナとの接触がなければ良いので、テープ状の導体のアンテナとの接触面のみ絶縁してあるものでも良い。また、アンテナの接続パッドとの接続部分を選択的に絶縁をしないようにしても良い。もちろん、アンテナにレジストを施して絶縁して、導電体で接合しても良い。
【0022】
接合は、はんだ付けや接着剤、溶接、超音波接合などが用いられる。溶接を使用した場合、ジャンパー線608は、絶縁被覆611を取り除かずに、そのままアンテナの接合パッド部分に配し、その上から接合用治具を使って溶接を実施し、絶縁皮膜611、及び絶縁性の融着皮膜610を溶接のエネルギーで取り除くと同時にアンテナの接合パッドとの接合も行うことができる。
【0023】
【発明の効果】
本発明によれば、一度に多面付けのインレットを同時に検査することが可能となり、検査時間の短縮による工程の短縮がはかることができ、製品のコストダウンが可能である。
【0024】
また、プローブ接続によって従来の電磁波を利用して測定したもののように外部に電磁波が漏れることがなく、電磁波による他の製造機器の誤動作などを防ぐことができる。
【0025】
さらに、ジャンパー線を使用することにより、片面プリント配線板が使用できるので、ループアンテナの価格が両面基板を使用したものに比べ安価に製造でき、広くしよう可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の非接触ICカードインレットの一例を示す説明図。
【図2】従来の非接触ICカードモジュールの説明図。
【図3】従来の非接触ICカードインレットのスルーホール部拡大説明図。
【図4】従来の非接触ICカードインレットの他の例を示す説明図(a)およびそのC−Cでの断面図(b)。
【図5】図3のスルーホール部の上面図。
【図6】従来の非接触ICカードの多面付けされた状態のインレットの説明図。
【図7】従来の非接触ICカードの多面付けされたインレットの検査状態を示す説明図。
【図8】本発明によるインレットの一例を示した説明図。
【図9】本発明によるインレットのIC検査時の等価回路の一例を示した説明図。
【図10】本発明によるインレットのアンテナ検査時の等価回路の一例を示した説明図。
【図11】本発明によるインレットのジャンパー接続部の一例を示した上面拡大図
【図12】図11のE−E断面図。
【図13】本発明によるインレットのジャンパー線の一例を示した断面図。
【符号の説明】
101…ループアンテナ
102…モジュール
103…インレット
201…IC
202…プリント基板
203…封止樹脂
301…IC
302…ループアンテナ
303…ACF
304…絶縁樹脂フィルム
305…上パターン
306…下パターン
307…スルーホール
401…ループアンテナ
402…IC
403…インレット
501…検査プローブ
502…インレット
601…アンテナ
602…絶縁樹脂フィルム
603…アンテナシート
604…IC
605…IC検査用パッド
606…アンテナ検査用パッド
607…インレット
608…ジャンパー線
609…接続パッド
610…ジャンパー線の融着皮膜
611…ジャンパー線の絶縁皮膜
612…ジャンパー線の導体[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a non-contact IC card in which an inlet made of an electronic component or the like is inserted into a plastic card substrate, and a method for inspecting the inlet for this non-contact IC card.
[0002]
[Prior art]
Non-contact IC cards that perform data communication in a non-contact state using electromagnetic waves in a battery-free state are expected to be applied to commuter passes and the like.
This non-contact IC card generally has a built-in antenna for transmitting and receiving electromagnetic waves with an IC having a function of controlling communication and reading and writing data in a plastic card substrate.
A conventional non-contact IC card inlet has the appearance of the
As the
[0003]
Further, the IC 201 is often used as a module mounted on a printed
[0004]
Conventionally, welding or soldering is used for joining the loop antenna and the module. When joining using this welding or soldering, the stress such as temperature and pressure applied at the time of joining is so great that it cannot be joined directly to the IC. Therefore, after the IC is once processed into a module, the above-mentioned joining must be performed.
[0005]
In addition, since the module requires a substrate and a sealing resin above and below the IC, the thickness becomes thicker than the IC alone. A general non-contact IC card is defined by ISO / IEC, and a card with a thickness of about 0.8 mm is distributed depending on the ID-1 size. Therefore, it is necessary to process an electronic component such as a built-in LSI extremely thinly in accordance with the standard.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
Therefore, as shown in FIGS. 3 and 4, a method is proposed in which the
[0007]
As described above, since the IC 301 is directly mounted on the
Further, since the mounting surface of the IC is protected by a bonding resin such as an ACF (Anisotropic Conductive Film) 303 by the face-down mounting method, no sealing resin is required, and the overall thickness can be reduced.
[0008]
However, the pattern of the loop antenna is formed by etching or the like. In order to join the antenna formed with the loop to the IC, a conductor pattern is formed on both sides of the resin film as shown in FIG. Processing to provide a through
[0009]
On the other hand, in order to improve the efficiency of general card manufacturing, as shown in FIG. 6, processing is performed with a large number of inlets 403 being faced. The example of FIG. 6 has 15 faces.
When the IC 402 is mounted on the
[0010]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-131510 proposes a method for inspecting a single card. However, since it is not touched on the inspection in the multi-imposition state, it is an inspection method that simply uses the communication of the non-contact IC card as it is, and there is a problem that it cannot cope with electromagnetic wave interference between the cards at the time of imposition. It was.
Similarly, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-241746 describes only the inspection of a single card, and does not describe a solution for the simultaneous inspection method with multiple impositions.
[0011]
The present invention has been made in view of the above problems, and is an inexpensive contactless non-contact IC card inlet that can be efficiently inspected even when a large number of sheets are mounted, and a non-contact IC card having the same It is an issue to provide.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, in the non-contact IC card inlet inspection method including at least a loop antenna and an IC, at the time of the inspection, the IC of the non-contact IC card inlet that is multifaceted is the loop antenna. An IC inspection pad for bringing the IC and the inspection probe into contact with each loop antenna is arranged to form a closed circuit when the inspection probe is brought into contact with the IC inspection pad. provided, also, antenna test pad for contacting the test probe and the loop antenna is provided arranged to form the antenna is brought into contact with test probes to the test pads closed circuit, said loop antenna At least a portion of the loop antenna is in an unconnected state, and the loop antenna is brought into contact with the inspection probe. Serial examines the loop antenna, also the contacting the IC inspection probe simultaneously inspects the IC with a plurality of antennas, to the loop antenna test and the IC after the inspection, to connect the unconnected portion of the loop antenna This is a non-contact IC card inlet inspection method.
By doing so, it is possible to efficiently inspect the non-contact IC card inlet with an inexpensive loop antenna.
[0013]
According to a second aspect of the present invention, in an inlet for a non-contact IC card including at least a loop antenna and an IC, before the inspection by the non-contact IC card inlet inspection method according to the first aspect, the IC is The loop antenna is connected to the loop antenna, and at least a part of the loop antenna is in an unconnected state, and the loop antenna is not connected after the inspection by the non-contact IC card inlet inspection method according to claim 1. A method for manufacturing an inlet for a non-contact IC card, wherein a connecting portion is connected.
[0014]
According to a third aspect of the present invention, the loop antenna has a connection pad for connecting a jumper wire, and a contact surface between the conductor of the jumper wire and the connection pad is insulated by an insulating film of the jumper wire The loop antenna is provided so that at least a part of the loop antenna is in an unconnected state, and after the inspection, the insulating film is removed by welding a jumper wire, and the jumper wire is joined to the connection pad. 2. A method for producing an IC card inlet according to 2 .
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a contactless IC card inlet including at least a loop antenna and an IC, the loop antenna including a conductor pattern including an IC inspection pad and a connection pad, and a connection pad. A jumper wire joined thereto, and on the conductor pattern, when the jumper wire is insulated, the connection pad is provided so that at least a part of the loop antenna is in an unconnected state, and The IC inspection pad is arranged so as to form a closed circuit when the inspection probe is brought into contact with the IC inspection pad, and the jumper wire is a magnet wire that serves as a fusion coating, an insulation coating, and a conductor from the outer peripheral side, and is welded. in the non-contact IC card inlets, wherein the fusion coating and the insulating coating is joined to the removed in connection pad A.
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a non-contact IC card comprising the non-contact IC card inlet according to the fourth aspect.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
First, FIG. 8 is an explanatory view showing an example of the inlet of the present invention. The
Here, the insulating resin film is obtained by processing polyester, polyimide, epoxy resin, or the like into a film, and is used for FPC (flexible printed circuit). Any insulating material can be used, and ceramics can be used in addition to the resin.
[0016]
The conductor foil forming the antenna can be a metal foil having a thickness of about 1 μm to 100 μm. Specifically, the conductor foil may be mainly copper, aluminum, or an alloy thereof. You may have done. Any other conductive material can be used. Other than using the metal foil, a silver paste or copper paste printed, dried or fired may be used.
As a method for forming a conductor pattern, an etching method is advantageous when the conductor pattern is formed from a metal foil. In addition, it may be formed by a printing method, punching, or a transfer method.
[0017]
Then, the
The material of the bump is selected in consideration of the relationship with the material of the conductor foil of the antenna. Metal bumps such as gold, silver, platinum, aluminum, solder, and the like, or the silver paste may be a polymer bump using a copper paste.
[0018]
Then, an ACF (Anisotropic Conductive Film) is attached to the IC mounting portion of the antenna, and the IC is mounted there. In addition to ACF, an adhesive such as ACP (Anisotropic Conductive Paste), NCF (Non-Conductive Film), NCP (Non-Conductive Paste) or the like may be connected by soldering and then filled with a filler called an underfill. . When ACF is used, heat and pressure are applied to the IC to cure the ACF and bond the IC.
[0019]
Next, after the IC is mounted, the quality of the IC is checked and the function of the IC itself is checked.
Specifically, an inspection is performed by bringing an inspection probe into contact with an
Here, since the inspection probe is brought into contact, even if a closed circuit is formed as shown in FIG. 9 and the antenna is multifaceted, there is no fear of interference with other antennas. In this way, it is possible to inspect a plurality of antennas simultaneously. The inspection can be performed such as an IC function inspection or a resistance value of the junction resistance by mounting the IC and the antenna.
[0020]
At this time, using another inspection probe, the antenna can be inspected at the same time by making contact with the
Also at this time, since a closed circuit as shown in FIG. 10 is formed, it is possible to perform inspection simultaneously with a plurality of antennas.
[0021]
After the inspection, as shown in FIGS. 11 and 12, the
FIG. 13 is a cross-sectional view of an example of the
In the figure, the cross section is a circle, but it may be square.
Since the insulating film is not required to be in contact with the antenna, only the contact surface of the tape-shaped conductor with the antenna may be insulated. Further, the connection portion of the antenna with the connection pad may not be selectively insulated. Of course, a resist may be applied to the antenna to insulate it, and the antenna may be joined with a conductor.
[0022]
For joining, soldering, an adhesive, welding, ultrasonic joining, or the like is used. When welding is used, the
[0023]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to inspect multiple imprinted inlets at the same time, the process can be shortened by shortening the inspection time, and the cost of the product can be reduced.
[0024]
In addition, the electromagnetic wave does not leak to the outside as in the case of measurement using a conventional electromagnetic wave by probe connection, and malfunction of other manufacturing equipment due to the electromagnetic wave can be prevented.
[0025]
Furthermore, since a single-sided printed wiring board can be used by using a jumper wire, the price of the loop antenna can be manufactured at a lower cost than that using a double-sided board, and can be widened.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory view showing an example of a conventional non-contact IC card inlet.
FIG. 2 is an explanatory diagram of a conventional non-contact IC card module.
FIG. 3 is an enlarged explanatory view of a through hole portion of a conventional non-contact IC card inlet.
4A and 4B are an explanatory view showing another example of a conventional non-contact IC card inlet and a cross-sectional view taken along the line CC in FIG.
5 is a top view of the through hole portion of FIG. 3;
FIG. 6 is an explanatory view of an inlet of a conventional non-contact IC card in a multi-faceted state.
FIG. 7 is an explanatory diagram showing an inspection state of a multi-sided inlet of a conventional non-contact IC card.
FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example of an inlet according to the present invention.
FIG. 9 is an explanatory diagram showing an example of an equivalent circuit at the time of IC inspection of an inlet according to the present invention.
FIG. 10 is an explanatory diagram showing an example of an equivalent circuit at the time of inspection of an inlet antenna according to the present invention.
11 is an enlarged top view showing an example of the jumper connection portion of the inlet according to the present invention. FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line EE of FIG.
FIG. 13 is a sectional view showing an example of an inlet jumper wire according to the present invention.
[Explanation of symbols]
101 ...
202 ... Printed
302 ...
304 ... Insulating
403 ...
605:
Claims (5)
前記ループアンテナは、IC検査用パッド及び接続パッドを備えた導体パターンと、接続パッドに接合されたジャンパー線と、を有し、 The loop antenna has a conductor pattern including an IC inspection pad and a connection pad, and a jumper wire joined to the connection pad,
前記導体パターン上に、前記接続パッドはジャンパー線が絶縁されている場合には前記ループアンテナの少なくとも一部分が未接続状態となるように設けられ、かつ前記IC検査用パッドはIC検査用パッドに検査プローブとを接触させると閉回路形成するように配置され、 On the conductor pattern, when the jumper wire is insulated, the connection pad is provided so that at least a part of the loop antenna is not connected, and the IC inspection pad is inspected as an IC inspection pad. Placed in contact with the probe to form a closed circuit,
前記ジャンパー線は外周側から融着被覆、絶縁被覆、導体となるマグネットワイヤであって、溶接で融着被覆及び絶縁被覆が取り除かれて接続パッドと接合されていることを特徴とする非接触ICカード用インレット。 The jumper wire is a magnet wire serving as a fusion coating, an insulation coating, and a conductor from the outer peripheral side, and the fusion coating and the insulation coating are removed by welding and bonded to a connection pad. Card inlet.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001229171A JP4774646B2 (en) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | Non-contact IC card, non-contact IC card inlet and inspection method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001229171A JP4774646B2 (en) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | Non-contact IC card, non-contact IC card inlet and inspection method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003044807A JP2003044807A (en) | 2003-02-14 |
JP4774646B2 true JP4774646B2 (en) | 2011-09-14 |
Family
ID=19061559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001229171A Expired - Fee Related JP4774646B2 (en) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | Non-contact IC card, non-contact IC card inlet and inspection method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4774646B2 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4748305B2 (en) * | 2005-08-09 | 2011-08-17 | ブラザー工業株式会社 | Radio tag IC circuit holder |
JP2007115090A (en) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Toppan Printing Co Ltd | Noncontact ic inlet, information storage medium with noncontact ic provided therewith, and method for manufacturing noncontact ic inlet |
WO2008143043A1 (en) | 2007-05-14 | 2008-11-27 | Tateyama Kagaku Industry Co., Ltd. | Wireless ic tag and method for manufacturing wireless ic tag |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05149990A (en) * | 1991-12-02 | 1993-06-15 | Canon Inc | Printed wiring board |
JPH0729400A (en) * | 1993-07-14 | 1995-01-31 | Seiko Epson Corp | Memory card |
JPH08115761A (en) * | 1994-10-14 | 1996-05-07 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | Jumper chip and its manufacture |
JP3957233B2 (en) * | 1997-03-19 | 2007-08-15 | シチズン電子株式会社 | Coil fusion method |
JP4281102B2 (en) * | 1999-06-18 | 2009-06-17 | 日立化成工業株式会社 | IC card |
-
2001
- 2001-07-30 JP JP2001229171A patent/JP4774646B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003044807A (en) | 2003-02-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4662079B2 (en) | Wiring board manufacturing method and electronic component manufacturing method | |
EP1156705B1 (en) | Wiring board, semiconductor device and method of producing, testing and packaging the same, and circuit board and electronic equipment | |
US6521483B1 (en) | Semiconductor device, method of manufacture thereof, circuit board, and electronic device | |
US6846699B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacture thereof, circuit board, and electronic instrument | |
US7772107B2 (en) | Methods of forming a single layer substrate for high capacity memory cards | |
TW548757B (en) | Semiconductor device, its manufacturing method, circuit substrate and electronic machine | |
US8381993B2 (en) | Method for realizing a dual interface IC card | |
US20110073357A1 (en) | Electronic device and method of manufacturing an electronic device | |
US20110189824A1 (en) | Method for manufacturing an electronic device | |
JP2006134912A (en) | Semiconductor module and its manufacturing method, and film interposer | |
JP4774646B2 (en) | Non-contact IC card, non-contact IC card inlet and inspection method thereof | |
US20100328189A1 (en) | Process for Electrically Interconnecting Two Components | |
JP4123321B2 (en) | Wiring board bonding method | |
CN105956652B (en) | Smart card and manufacturing method thereof | |
JP2007213463A (en) | Noncontact data carrier and wiring board for noncontact data carrier | |
JP2008235838A (en) | Semiconductor device, manufacturing method and mounting method therefor, and ic card using the device | |
EP2053548B1 (en) | RFID tag and manufacturing method thereof | |
JP4562006B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof, circuit board, and electronic apparatus | |
JP2008311347A (en) | Semiconductor module and its manufacturing method | |
JP2002236897A (en) | Contact-noncontact common use type ic module and method of manufacturing | |
Luniak et al. | Smart label uses polymer thick film technology on low-cost substrates | |
JP2001035997A (en) | Semiconductor device and manufacture therefor | |
JP2002259923A (en) | Non-contact ic card and producing method thereof | |
JP2002304606A (en) | Non-contact communication medium and its manufacturing method | |
JP2004013855A (en) | Dual interface card and its manufacturing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080625 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110308 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110509 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110531 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110613 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140708 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |