JP4748305B2

JP4748305B2 - Radio tag IC circuit holder

Info

Publication number: JP4748305B2
Application number: JP2005230276A
Authority: JP
Inventors: 勉大橋
Original assignee: Brother Industries Ltd
Current assignee: Brother Industries Ltd
Priority date: 2005-08-09
Filing date: 2005-08-09
Publication date: 2011-08-17
Anticipated expiration: 2025-08-09
Also published as: JP2007047958A

Description

本発明は、外部と情報の無線通信が可能な無線タグに係わり、特に、その無線タグに備えられる無線タグＩＣ回路保持体に関する。 The present invention relates to a wireless tag capable of wireless communication of information with the outside, and more particularly, to a wireless tag IC circuit holder provided in the wireless tag.

小型の無線タグとリーダ（読み取り装置）／ライタ（書き込み装置）との間で非接触で情報の読み取り／書き込みを行うＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムが知られている。例えばラベル状の無線タグに備えられた無線タグ回路素子は、所定の無線タグ情報を記憶するＩＣ回路部とこのＩＣ回路部に接続されて情報の送受信を行うアンテナとを備えており、無線タグが汚れている場合や見えない位置に配置されている場合であっても、リーダ／ライタ側よりＩＣ回路部の無線タグ情報に対してアクセス（情報の読み取り／書き込み）が可能であり、商品管理や検査工程等の様々な分野において実用が期待されている。 An RFID (Radio Frequency Identification) system that reads / writes information in a non-contact manner between a small wireless tag and a reader (reading device) / writer (writing device) is known. For example, a wireless tag circuit element provided in a label-like wireless tag includes an IC circuit unit that stores predetermined wireless tag information and an antenna that is connected to the IC circuit unit and transmits and receives information. Even if the battery is dirty or placed in an invisible position, the reader / writer can access (read / write information) the RFID tag information in the IC circuit unit, and manage the product. Practical use is expected in various fields such as inspection processes.

このような無線タグは、通常、ラベル状又はシート状の素材（基材）上に無線タグ回路素子を設けて形成されることが多い。この無線タグの構成としては、例えば特許文献１に記載のものが知られている。この従来技術では、１つのＩＣ回路部（ＩＣチップ）に導電性接着剤（例えば異方性導電性ペーストAnisotropic Conductive Paste、ＡＣＰ）を介し２つのアンテナ（微小導電性アンテナ）をそれぞれ接合している。そして、これら２つのアンテナ及びＩＣ回路部を備えた接着構造体を、基材上に実装している。
特開２００３−８５５１３号公報（段落０００２、図２） Such a wireless tag is usually often formed by providing a wireless tag circuit element on a label-like or sheet-like material (base material). As a configuration of this wireless tag, for example, the one described in Patent Document 1 is known. In this conventional technique, two antennas (micro conductive antennas) are joined to one IC circuit part (IC chip) via a conductive adhesive (for example, anisotropic conductive paste Anisotropic Conductive Paste, ACP). . And the adhesion structure provided with these two antennas and an IC circuit part is mounted on the substrate.
JP 2003-85513 A (paragraph 0002, FIG. 2)

上記従来技術による構造においては、少なくとも、ＩＣ回路部の一方側及び他方側とＡＣＰとの２箇所、ＡＣＰと一方側と他方側のアンテナの２箇所という合計４箇所の接合部が存在する。このため、組み立て完了時には、それらが確実に導通しているか、導通不良が生じている場合にはどの部分が不良であるかの導通検査を行う必要がある。 In the structure according to the above-described prior art, there are at least four joint portions, that is, two portions of one side and the other side of the IC circuit portion and the ACP, and two portions of the ACP and the antenna on the one side and the other side. For this reason, at the time of completion of assembly, it is necessary to conduct a continuity test to determine which part is defective when they are reliably conducted or when a conduction failure occurs.

上記従来技術では、無線タグ回路素子の組み立て完了時にＩＣ回路部やＡＣＰが外部露出する構造となっておらず、２つのアンテナのみが露出する構造であるため、（特許文献１には特に明確には記載されていないが）その露出した２つのアンテナに導通検査用の２つのプローブをそれぞれ接触させ、両プローブ間の導通をチェックすることで導通検査を行わざるを得ない。この場合、一方のプローブ→一方側のアンテナ→ＡＣＰ→ＩＣ回路部の一方側→ＩＣ回路部の他方側→ＡＣＰ→他方側のアンテナ→他方のプローブという導通経路となり、上記４箇所の接合部をすべて包含することとなるため、これら全体の導通の良・不良を検査することはできるが、導通不良が生じた場合に、これら４箇所のどこで導通不良が発生しているかを詳細に検知することはできず、導通性検出精度の向上が困難である。 In the above prior art, when the assembly of the RFID circuit element is completed, the IC circuit part and the ACP are not exposed to the outside, and only the two antennas are exposed. However, the continuity test must be performed by contacting the two exposed antennas with the two probes for continuity test and checking the continuity between the two probes. In this case, a conduction path of one probe → an antenna on one side → an ACP → one side of the IC circuit part → the other side of the IC circuit part → ACP → an antenna on the other side → the other probe is established, and the above four joints are connected. Since all of them are included, it is possible to inspect the overall continuity of the continuity, but in the event of a continuity failure, detect in detail where these continuity failures occur. Therefore, it is difficult to improve the continuity detection accuracy.

あるいは、無線タグ回路素子の組み立て後に、リーダ（読み取り装置）側から当該無線タグ回路素子に無線信号を送信し、その応答信号の有無あるいは信号強度等によって当該無線タグ回路素子における導通の良・不良を検査する手法もあるが、この場合も、上記同様、導通不良がどこで発生しているかを詳細に検知することはできず、導通性検出精度の向上が困難であり、またその特性上、同時に複数の無線タグ回路素子を検査することはできない。 Alternatively, after assembling the RFID tag circuit element, a wireless signal is transmitted to the RFID circuit element from the reader (reading device) side, and the continuity of the RFID circuit element is determined based on the presence or absence of the response signal or the signal strength. However, in this case as well, it is difficult to detect in detail where the continuity failure is occurring, and it is difficult to improve the continuity detection accuracy. A plurality of RFID tag circuit elements cannot be inspected.

本発明の目的は、組み立て完了後の導通検査における導通性検出精度を向上することができる無線タグＩＣ回路保持体を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a wireless tag IC circuit holder capable of improving the continuity detection accuracy in the continuity inspection after assembly is completed.

上記目的を達成するために、第１の発明は、情報の送受信を行うアンテナと、
タグ情報を記憶するＩＣ回路部と、このＩＣ回路部及び前記アンテナを接続するための接続端子とを有し、前記接続端子と前記アンテナとを接合して構成された無線タグＩＣ回路保持体であって、前記接続端子は、前記無線タグＩＣ回路保持体の厚さ方向一方側及び他方側のうち、少なくともいずれかの側に向かって露出する露出部を備え、前記アンテナを配設するために前記接続端子の前記厚さ方向一方側に設けたタグ基材を設け、このタグ基材に、前記接続端子の前記露出部を前記厚さ方向一方側に向かって露出させるための第１開口部を設けたことを特徴とする無線タグＩＣ回路保持体。
To achieve the above object, the first invention comprises an antenna for transmitting and receiving information,
An IC circuit part for storing tag information, and a connection terminal for connecting the IC circuit part and the antenna, in the connection terminal and the antenna and the radio tag IC circuit holder constructed by joining the there are, the connection terminal, the one of the RFID IC circuit holding body thickness direction one side and the other side of, e Bei an exposed portion which is exposed towards at least one side, for arranging the antenna Provided with a tag base provided on one side in the thickness direction of the connection terminal, and a first opening for exposing the exposed portion of the connection terminal toward the one side in the thickness direction on the tag base A wireless tag IC circuit holding body characterized by comprising a portion .

本願第１発明においては、接続端子は、その露出部を厚さ方向の一方側又は他方側に露出させていることにより、組み立てが完了した後に、タグ基材に設けた第１開口部を介して、無線タグＩＣ回路保持体の一方側より接続端子の露出部に導通検査用のプローブ等を接触させることが可能である。この結果、アンテナに当該プローブ等を接触させて導通検査を行う場合に比べ、接続端子とＩＣ回路部との結合部分の導通性の良・不良をより直接的に検出することができ、当該部分の導通性検出精度を向上することができる。
In the first invention of the present application, the connection terminal has a first opening provided in the tag base material after the assembly is completed by exposing the exposed portion to one side or the other side in the thickness direction. Thus , a probe for continuity inspection or the like can be brought into contact with the exposed portion of the connection terminal from one side of the RFID tag IC circuit holder . As a result, it is possible to more directly detect the continuity of the connection portion between the connection terminal and the IC circuit portion than when performing the continuity test by bringing the probe or the like into contact with the antenna. The continuity detection accuracy can be improved.

第２発明は、上記第１発明において、前記接続端子と前記アンテナとを、導電性接着剤層を介し接着固定したことを特徴とする。
According to a second invention, in the first invention, the connection terminal and the antenna are bonded and fixed through a conductive adhesive layer.

これにより、接続端子とアンテナとを、加熱しながら押圧する等の比較的簡便な手法で接着固定することができる。 Accordingly, the connection terminal and the antenna can be bonded and fixed by a relatively simple method such as pressing while heating.

第３発明は、上記第２発明において、前記導電性接着剤層は、前記第１開口部に連通する部分に、当該接着剤のない連通用開口部を備えることを特徴とする。
A third invention is characterized in that, in the second invention, the conductive adhesive layer includes a communication opening without the adhesive in a portion communicating with the first opening.

タグ基材に設けた第１開口部、及び、導電性接着剤層に設けた連通用開口部を介し、無線タグＩＣ回路保持体の厚さ方向一方側より接続端子の露出部に導通検査用のプローブ等を接触させ、接続端子とＩＣ回路部との結合部分の導通性の良・不良をより直接的に検出することができる。 For continuity inspection from the one side in the thickness direction of the wireless tag IC circuit holder through the first opening provided in the tag base and the communication opening provided in the conductive adhesive layer. The probe can be brought into contact with each other to detect directly and directly whether the connection between the connection terminal and the IC circuit portion is good or bad.

第４発明は、上記第３発明において、前記第１開口部及び前記連通用開口部は、略円形の断面形状を備えていることを特徴とする。
In a fourth aspect based on the third aspect , the first opening and the communication opening have a substantially circular cross-sectional shape.

これにより、導通検査用のプローブ形状に合致した開口部形状とすることができるので、検査時における不用意なプローブの開口部縁への接触等を防止し、より円滑な検査を行うことができる。 Thereby, since it can be set as the opening part shape corresponding to the probe shape for continuity inspection, the contact to the opening edge of the probe careless at the time of an inspection, etc. can be prevented, and a smoother inspection can be performed. .

第５発明は、上記第４発明において、前記連通用開口部の径方向寸法を、前記第１開口部の径方向寸法よりも大きくしたことを特徴とする。
The fifth invention, in the above SL fourth invention, the radial dimension of the communication-class opening, characterized by being larger than the radial dimension of the first opening.

これにより、導電性接着剤層の連通用開口部の径方向寸法が小さい場合のようにプローブ挿入時に第１開口部縁部より導電性接着剤がはみ出しプローブに粘着するのを防止できるので、より円滑な検査を行うことができる。 As a result, it is possible to prevent the conductive adhesive from sticking out of the first opening edge when the probe is inserted as in the case where the radial dimension of the opening for communication of the conductive adhesive layer is small. Smooth inspection can be performed.

第６発明は、上記第３乃至第５発明のいずれか１つにおいて、前記アンテナは、前記第１開口部及び前記連通用開口部にそれぞれ連通するアンテナ開口部を備えることを特徴とする。
According to a sixth invention, in any one of the third to fifth inventions, the antenna includes an antenna opening communicating with the first opening and the communication opening.

タグ基材に設けた第１開口部、アンテナに設けたアンテナ開口部、及び、導電性接着剤層に設けた連通用開口部を介し、無線タグＩＣ回路保持体の厚さ方向一方側より接続端子の露出部に導通検査用のプローブ等を接触させ、接続端子とＩＣ回路部との結合部分の導通性の良・不良をより直接的に検出することができる。 Connected from one side in the thickness direction of the RFID tag IC circuit holder through the first opening provided in the tag base, the antenna opening provided in the antenna, and the communication opening provided in the conductive adhesive layer A probe for continuity inspection or the like is brought into contact with the exposed portion of the terminal, so that it is possible to directly detect good / bad continuity of the connection portion between the connection terminal and the IC circuit portion.

第７発明は、上記第１発明において、前記第１開口部は、前記タグ基材のうち前記アンテナが設けられない部分に配設されており、前記接続端子の前記露出部は、その第１開口部に臨むように、前記導電性接着剤層の外方まで突出して延設された突出部に備えられていることを特徴とする。
In a seventh aspect based on the first aspect , the first opening is disposed in a portion of the tag base material where the antenna is not provided, and the exposed portion of the connection terminal is the first portion. It is provided in the protrusion part extended and extended to the outer side of the said conductive adhesive layer so that it might face an opening part.

タグ基材のうちアンテナのない部分に第１開口部を設け、これに臨むように接続端子の突出部を設けて露出部とすることにより、アンテナや導電性接着剤層に開口部を設けなくても、タグ基材の第１開口部を介し、無線タグＩＣ回路保持体の厚さ方向一方側より接続端子の当該露出部に導通検査用のプローブ等を接触させ、接続端子とＩＣ回路部との結合部分の導通性の良・不良をより直接的に検出することができる。 By providing a first opening in a portion of the tag base that does not have an antenna and providing a protruding portion of the connection terminal so as to face the exposed portion, no opening is provided in the antenna or the conductive adhesive layer. However, through the first opening of the tag base material, a continuity test probe or the like is brought into contact with the exposed portion of the connection terminal from one side in the thickness direction of the RFID tag IC circuit holder, and the connection terminal and the IC circuit portion It is possible to more directly detect the good / bad of the continuity of the connecting portion.

上記目的を達成するために、第８発明は、情報の送受信を行うアンテナと、タグ情報を記憶するＩＣ回路部と、このＩＣ回路部及び前記アンテナを接続するための接続端子とを有し、前記接続端子と前記アンテナとを接合して構成された無線タグＩＣ回路保持体であって、前記接続端子と前記ＩＣ回路部とを備え、前記ＩＣ回路部を保持するための保持部材を有し、前記接続端子は、前記無線タグＩＣ回路保持体の厚さ方向一方側及び他方側のうち、少なくともいずれかの側に向かって露出する露出部を備え、前記保持部材に、前記接続端子の前記露出部を前記厚さ方向他方側に向かって露出させるための第２開口部を設けたことを特徴とする。
To achieve the above object, the eighth invention comprises an antenna for transmitting and receiving information, an IC circuit unit for storing tag information, and a connection terminal for connecting the IC circuit unit and the antenna, A wireless tag IC circuit holding body configured by joining the connection terminal and the antenna, the holding device including the connection terminal and the IC circuit unit, and a holding member for holding the IC circuit unit The connection terminal includes an exposed portion that is exposed toward at least one of the one side and the other side in the thickness direction of the RFID tag circuit holder, and the holding member includes the exposed portion of the connection terminal. A second opening for exposing the exposed portion toward the other side in the thickness direction is provided.

保持部材に設けた第２開口部を介して、無線タグＩＣ回路保持体の他方側より接続端子の露出部に導通検査用のプローブ等を接触させ、接続端子とＩＣ回路部との結合部分の導通性の良・不良をより直接的に検出することができる。 Through the second opening provided in the holding member, a probe for continuity test is brought into contact with the exposed portion of the connection terminal from the other side of the RFID tag IC circuit holder, and the connection portion of the connection terminal and the IC circuit portion is connected. It is possible to directly detect good / bad continuity.

上記目的を達成するために、第９発明は、情報の送受信を行うアンテナと、タグ情報を記憶するＩＣ回路部とこのＩＣ回路部及び前記アンテナを接続するための導通手段とを有し、前記導通手段と前記アンテナとを接合して構成された無線タグＩＣ回路保持体であって、前記導通手段は、前記無線タグＩＣ回路保持体の厚さ方向一方側及び他方側のうち、少なくともいずれかの側に向かって露出する露出部を備え、前記導通手段は、前記ＩＣ回路部の前記アンテナ側に設けたバンプであり、このバンプに備えられる前記露出部は、前記厚さ方向一方側に向かって露出することを特徴とする。
In order to achieve the above object, a ninth invention comprises an antenna for transmitting and receiving information, an IC circuit unit for storing tag information, and a conduction means for connecting the IC circuit unit and the antenna, A wireless tag IC circuit holder configured by joining conductive means and the antenna, wherein the conductive means is at least one of the one side and the other side in the thickness direction of the wireless tag IC circuit holder. And the conductive means is a bump provided on the antenna side of the IC circuit portion, and the exposed portion provided on the bump is directed to one side in the thickness direction. It is characterized by being exposed.

ＩＣ回路部のアンテナ側に位置するバンプの露出部を厚さ方向の一方側に露出させることにより、組み付け製造が完了した後に当該露出部に導通検査用のプローブ等を接触させることができる。この結果、バンプとＩＣ回路部との結合部分の導通性の良・不良をより直接的に検出することができ、当該部分の導通性検出精度を向上することができる。 By exposing the exposed portion of the bump located on the antenna side of the IC circuit portion to one side in the thickness direction, a probe for continuity inspection or the like can be brought into contact with the exposed portion after assembly is completed. As a result, it is possible to more directly detect good / bad continuity of the joint portion between the bump and the IC circuit portion, and improve the continuity detection accuracy of the portion.

第９発明は、上記第８発明において、前記アンテナを配設するために前記ＩＣ回路部の前記厚さ方向一方側に設けたタグ基材を有し、このタグ基材に、前記バンプの前記露出部を前記厚さ方向一方側に向かって露出させるための第３開口部を設けたことを特徴とする。
A ninth invention has a tag base material provided on one side in the thickness direction of the IC circuit portion in order to dispose the antenna in the eighth invention, and the tag base material includes the bumps A third opening for exposing the exposed portion toward one side in the thickness direction is provided.

タグ基材に設けた第３開口部を介して、無線タグＩＣ回路保持体の一方側よりバンプの露出部に導通検査用のプローブ等を接触させ、バンプとＩＣ回路部との結合部分の導通性の良・不良をより直接的に検出することができる。 Via a third opening provided in the tag base material, a probe for continuity inspection is brought into contact with the exposed portion of the bump from one side of the RFID tag IC circuit holder, and the connection between the bump and the IC circuit portion is conducted. Goodness / badness of sex can be detected more directly.

本発明によれば、組み立て完了後の導通検査における導通性検出精度を向上することができる。 According to the present invention, it is possible to improve the continuity detection accuracy in the continuity inspection after the assembly is completed.

以下、本発明の一実施の形態を図面を参照しつつ説明する。この実施形態は、本発明を無線タグラベルの生成システムに適用した場合の実施形態である。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. This embodiment is an embodiment when the present invention is applied to a RFID label generation system.

図１は、本実施形態の無線タグＩＣ回路保持体を含む無線タグラベルを生成するタグラベル作成装置を有する無線タグ生成システムを表すシステム構成図である。 FIG. 1 is a system configuration diagram showing a wireless tag generation system having a tag label producing device that generates a wireless label including a wireless tag IC circuit holder according to the present embodiment.

図１に示すこの無線タグ生成システム１において、タグラベル作成装置２は、有線あるいは無線による通信回線３を介してルートサーバ４、端末５、汎用コンピュータ６、及び複数の情報サーバ７に接続されている。 In the RFID tag generating system 1 shown in FIG. 1, a tag label producing device 2 is connected to a route server 4, a terminal 5, a general-purpose computer 6, and a plurality of information servers 7 via a wired or wireless communication line 3. .

図２は、上記タグラベル作成装置２の詳細構造を表す概念的構成図である。 FIG. 2 is a conceptual configuration diagram showing a detailed structure of the tag label producing apparatus 2.

図２において、タグラベル作成装置２の装置本体８には、凹所としてのカートリッジホルダ部（図示せず）が設けられ、このホルダ部にカートリッジ１００が着脱可能に取り付けられている。 In FIG. 2, the apparatus body 8 of the tag label producing apparatus 2 is provided with a cartridge holder portion (not shown) as a recess, and the cartridge 100 is detachably attached to the holder portion.

装置本体８は、カートリッジ１００を嵌合させる上記カートリッジホルダ部を備えるとともに外郭を構成する筐体９と、カバーフィルム１０３に所定の印字（印刷）を行う印字ヘッド（サーマルヘッド）１０と、カバーフィルム１０３への印字が終了したインクリボン１０５を駆動するリボン巻取りローラ駆動軸１１と、カバーフィルム（被印字テープ）１０３と帯状の基材テープ（タグテープ）１０１とを貼り合わせつつ印字済タグラベル用テープ１１０としてカートリッジ１００から繰り出すためのテープ送りローラ駆動軸１２と、印字済タグラベル用テープ１１０に備えられる無線タグ回路素子Ｔo（詳細は後述）との間でＵＨＦ帯等の高周波を用いて無線通信により信号の授受を行うアンテナ１４と、上記印字済タグラベル用テープ１１０を所定のタイミングで所定の長さに切断しラベル状の無線タグラベルＴ(詳細は後述)を生成するカッタ１５と、上記無線通信による信号授受時において無線タグ回路素子Ｔoをアンテナ１４に対向する所定のアクセスエリアに設定保持するとともに切断後の各無線タグラベルＴを案内するための一対の搬送ガイド１３と、その案内された無線タグラベルＴを搬出口（排出口）１６へと搬送し送出する送出ローラ１７と、搬出口１６における無線タグラベルＴの有無を検出するセンサ１８とを有している。 The apparatus main body 8 includes the above-described cartridge holder portion into which the cartridge 100 is fitted and a casing 9 that forms an outer shell, a print head (thermal head) 10 that performs predetermined printing (printing) on the cover film 103, and a cover film. For label labels that have been printed while laminating the ribbon take-up roller drive shaft 11 that drives the ink ribbon 105 that has finished printing on the cover 103, the cover film (printed tape) 103, and the belt-like base tape (tag tape) 101. Wireless communication between the tape feed roller drive shaft 12 for feeding out from the cartridge 100 as the tape 110 and the RFID circuit element To (provided later) provided in the tag label tape 110 with print using high frequency such as UHF band. And the tag label tape 1 with the printed tag label. 10 is cut to a predetermined length at a predetermined timing to generate a label-like RFID tag T (details will be described later), and the RFID circuit element To is opposed to the antenna 14 at the time of signal transmission / reception by the wireless communication. A pair of transport guides 13 for setting and holding in a predetermined access area and guiding each RFID label T after being cut, and sending the guided RFID label T to the carry-out port (discharge port) 16 for transmission It has a roller 17 and a sensor 18 that detects the presence or absence of the RFID label T at the carry-out port 16.

センサ１８は、例えば投光器及び受光器からなる反射型の光電センサである。投光器と受光器との間に無線タグラベルＴが存在しない場合には、その投光器から出力された光が受光器に入力される。一方、投光器と受光器との間に無線タグラベルＴが存在する場合には、投光器から出力された光が遮蔽されて受光器からの制御出力が反転させられるようになっている。 The sensor 18 is a reflective photoelectric sensor including, for example, a projector and a light receiver. When the RFID label T does not exist between the projector and the light receiver, the light output from the projector is input to the light receiver. On the other hand, when the RFID label T is present between the projector and the light receiver, the light output from the projector is shielded and the control output from the light receiver is inverted.

一方、装置本体８はまた、上記アンテナ１４を介し上記無線タグ回路素子Ｔoへアクセスする（読み取り又は書き込みを行う）ための高周波回路２１と、無線タグ回路素子Ｔoから読み出された信号を処理するための信号処理回路２２と、前述したリボン巻取りローラ駆動軸１１及びテープ送りローラ駆動軸１２を駆動するカートリッジ用モータ２３と、このカートリッジ用モータ２３の駆動を制御するカートリッジ駆動回路２４と、上記印字ヘッド１０への通電を制御する印刷駆動回路２５と、上記カッタ１５を駆動して切断動作を行わせるソレノイド２６と、そのソレノイド２６を制御するソレノイド駆動回路２７と、上記送出ローラ１７を駆動する送出ローラ用モータ２８と、この送出ローラ用モータ２８を制御する送出ローラ駆動回路２９と、上記高周波回路２１、信号処理回路２２、カートリッジ駆動回路２４、印刷駆動回路２５、ソレノイド駆動回路２７、送出ローラ駆動回路２９等を介し、タグラベル作成装置２全体の動作を制御するための制御回路３０とを有する。 On the other hand, the apparatus main body 8 also processes the signal read from the RFID circuit element To and the RF circuit 21 for accessing (reading or writing) the RFID circuit element To via the antenna 14. A signal processing circuit 22 for driving, a cartridge motor 23 for driving the ribbon take-up roller drive shaft 11 and the tape feed roller drive shaft 12 described above, a cartridge drive circuit 24 for controlling the drive of the cartridge motor 23, and A print drive circuit 25 that controls energization of the print head 10, a solenoid 26 that drives the cutter 15 to perform a cutting operation, a solenoid drive circuit 27 that controls the solenoid 26, and the delivery roller 17 are driven. Delivery roller motor 28 and delivery roller drive circuit for controlling the delivery roller motor 28 9 and control for controlling the overall operation of the tag label producing apparatus 2 through the high frequency circuit 21, the signal processing circuit 22, the cartridge drive circuit 24, the print drive circuit 25, the solenoid drive circuit 27, the feed roller drive circuit 29, and the like. Circuit 30.

制御回路３０は、いわゆるマイクロコンピュータであり、詳細な図示を省略するが、中央演算処理装置であるＣＰＵ、ＲＯＭ、及びＲＡＭ等から構成され、ＲＡＭの一時記憶機能を利用しつつＲＯＭに予め記憶されたプログラムに従って信号処理を行うようになっている。またこの制御回路３０は、入出力インターフェイス３１を介し例えば通信回線３に接続され、この通信回線３に接続された前述のルートサーバ４、他の端末５、汎用コンピュータ６、及び情報サーバ７等との間で情報のやりとりが可能となっている。 The control circuit 30 is a so-called microcomputer, and although not shown in detail, is composed of a central processing unit such as a CPU, a ROM, and a RAM, and is stored in advance in the ROM while using a temporary storage function of the RAM. Signal processing is performed according to the program. The control circuit 30 is connected to, for example, the communication line 3 via the input / output interface 31, and the route server 4, the other terminal 5, the general-purpose computer 6, the information server 7 and the like connected to the communication line 3 are connected to the control circuit 30. Information can be exchanged between the two.

図４は、上記タグラベル作成装置２に備えられた上記カートリッジ１００の詳細構造を説明するための説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining the detailed structure of the cartridge 100 provided in the tag label producing apparatus 2.

この図４において、カートリッジ（無線タグカートリッジ）１００は、上記基材テープ１０１が巻回された第１ロール（タグテープロール）１０２と、上記基材テープ１０１と略同じ幅である透明な上記カバーフィルム１０３が巻回された第２ロール１０４と、上記インクリボン１０５（熱転写リボン、但しカバーフィルム１０３が感熱テープの場合は不要）を繰り出すリボン供給側ロール１１１と、印字後のインクリボン１０５を巻き取る上記リボン巻取りローラ１０６と、上記基材テープ１０１とカバーフィルム１０３とを押圧し接着させ上記印字済タグラベル用テープ１１０としつつ矢印Ａで示す方向にテープ送りをする圧着ローラ１０７とを有している。
In FIG. 4 , a cartridge (wireless tag cartridge) 100 includes a first roll (tag tape roll) 102 around which the base tape 101 is wound, and the transparent cover having the same width as the base tape 101. A second roll 104 around which the film 103 is wound, a ribbon supply side roll 111 for feeding out the ink ribbon 105 (thermal transfer ribbon, but not necessary when the cover film 103 is a thermal tape), and an ink ribbon 105 after printing are wound. The ribbon take-up roller 106, and the pressure-sensitive roller 107 that presses and bonds the base tape 101 and the cover film 103 to feed the tape in the direction indicated by the arrow A while forming the printed tag label tape 110. ing.

第１ロール１０２は、リール部材１０２ａの周りに、長手方向に複数の無線タグ回路素子Ｔoが所定の等間隔で順次形成された上記基材テープ１０１を巻回している。 The first roll 102 is wound with the base tape 101 in which a plurality of RFID tag circuit elements To are sequentially formed at predetermined equal intervals in the longitudinal direction around a reel member 102a.

基材テープ１０１はこの例では４層構造となっており（図４中部分拡大図参照）、内側に巻かれる側（図４中右側）よりその反対側（図４中左側）へ向かって、適宜の粘着材からなる粘着層１０１ａ、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等から成る色付きのベースフィルム１０１ｂ（タグ基材）、適宜の粘着材からなる粘着層１０１ｃ、剥離紙１０１ｄの順序で積層され構成されている。
In this example, the base tape 101 has a four-layer structure (see a partially enlarged view in FIG . 4 ), from the side wound inside (right side in FIG. 4 ) to the opposite side (left side in FIG. 4 ), An adhesive layer 101a made of an appropriate adhesive material, a colored base film 101b (tag base material) made of PET (polyethylene terephthalate), an adhesive layer 101c made of an appropriate adhesive material, and a release paper 101d are laminated in this order. ing.

ベースフィルム１０１ｂの裏側（図４中左側）には、情報の送受信を行うアンテナ１５２Ａ，１５２Ｂが一体的に設けられており、これに接続するように保持部材としての保護フィルム１６０（ストラップフィルム）が設けられている。保護フィルム１６０は、上記ＩＣ回路部１５１と、このＩＣ回路部１５１とアンテナ１５２Ａ，１５２Ｂとを接続する（例えば銀ペーストによってＩＣ回路部１５１の電極と接続された）接続端子１５９Ａ，１５９Ｂ（導通手段）とを備えており、それらを略覆うように配置されている。このとき、上記接続端子１５９Ａ，１５９Ｂが導電性の接着剤層Ｊ（例えば異方性導電性ペースト、いわゆるＡＣＰ）を介しアンテナ１５２Ａ，１５２Ｂの端部に設けられた接続端部１５２ａ、１５２ｂに接着されることによって、保護フィルム１６０はアンテナ１５２Ａ，１５２Ｂに接合されている。これらＩＣ回路部１５１及び接続端子１５９Ａ，１５９Ｂを備えた保護フィルム１６０と、アンテナ１５２Ａ，１５２Ｂと、接着剤層Ｊ等によって無線タグＩＣ回路保持体Ｈが構成されている。なお、ＩＣ回路部１５１とアンテナ１５２Ａ，１５２Ｂとによって無線タグ回路素子Ｔoが構成されている。
On the back side of the base film 101b (left side in FIG. 4 ), antennas 152A and 152B for transmitting and receiving information are integrally provided, and a protective film 160 (strap film) as a holding member is connected to the antennas 152A and 152B. Is provided. The protective film 160 connects the IC circuit unit 151 to the IC circuit unit 151 and the antennas 152A and 152B (for example, connected to electrodes of the IC circuit unit 151 by silver paste) 159A and 159B (conduction means) ) And are arranged so as to substantially cover them. At this time, the connection terminals 159A and 159B are bonded to connection end portions 152a and 152b provided at the end portions of the antennas 152A and 152B through a conductive adhesive layer J (for example, anisotropic conductive paste, so-called ACP). Thus, the protective film 160 is bonded to the antennas 152A and 152B. The RFID tag IC circuit holder H is configured by the protective film 160 including the IC circuit unit 151 and the connection terminals 159A and 159B, the antennas 152A and 152B, the adhesive layer J, and the like. The IC circuit unit 151 and the antennas 152A and 152B constitute the RFID circuit element To.

ベースフィルム１０１ｂの表側（図４中右側）には、後にカバーフィルム１０３を接着するための上記粘着層１０１ａが形成され、またベースフィルム１０１ｂの裏側（図４中左側）には、無線タグＩＣ回路保持体Ｈを内包するように設けた上記粘着層１０１ｃによって上記剥離紙１０１ｄがベースフィルム１０１ｂに接着されている。なお、この剥離紙１０１ｄは、最終的にラベル状に完成した無線タグラベルＴが所定の商品等に貼り付けられる際に、これを剥がすことで粘着層１０１ｃにより当該商品等に接着できるようにしたものである。
The adhesive layer 101a for later bonding the cover film 103 is formed on the front side (right side in FIG. 4 ) of the base film 101b, and the RFID tag IC circuit is formed on the back side (left side in FIG. 4 ) of the base film 101b . The release paper 101d is bonded to the base film 101b by the adhesive layer 101c provided so as to enclose the holding body H. The release paper 101d is one that can be adhered to the product or the like by the adhesive layer 101c when the RFID label T finally completed in a label shape is attached to a predetermined product or the like by peeling it off. It is.

第２ロール１０４は、リール部材１０４ａの周りに上記カバーフィルム１０３を巻回している。カバーフィルム１０３は、その裏面側（すなわち上記基材テープ１０１と接着される側）に配置されたリボン供給側ロール１１１及びリボン巻取りローラ１０６で駆動されるインクリボン１０５が、上記印字ヘッド１０に押圧されることで当該カバーフィルム１０３の裏面に当接させられるようになっている。 The second roll 104 has the cover film 103 wound around a reel member 104a. The cover film 103 has an ink ribbon 105 driven by a ribbon supply side roll 111 and a ribbon take-up roller 106 disposed on the back side thereof (that is, the side to be bonded to the base tape 101). By being pressed, it is brought into contact with the back surface of the cover film 103.

リボン巻取りローラ１０６及び圧着ローラ１０７は、それぞれカートリッジ１００外に設けた例えばパルスモータである上記カートリッジ用モータ２３（前述の図２参照）の駆動力が上記リボン巻取りローラ駆動軸１１及び上記テープ送りローラ駆動軸１２に伝達されることによって回転駆動される。 The ribbon take-up roller 106 and the pressure roller 107 are driven by the driving force of the cartridge motor 23 (see FIG. 2 described above), for example, a pulse motor provided outside the cartridge 100. By being transmitted to the feed roller drive shaft 12, it is rotationally driven.

上記構成のカートリッジ１００において、上記第１ロール１０２より繰り出された基材テープ１０１は、圧着ローラ１０７へと供給される。一方、第２ロール１０４より繰り出されるカバーフィルム１０３は、上述したようにその裏面にインクリボン１０５が当接させられるようになっている。 In the cartridge 100 configured as described above, the base tape 101 fed out from the first roll 102 is supplied to the pressure roller 107. On the other hand, as described above, the ink ribbon 105 is brought into contact with the back surface of the cover film 103 fed out from the second roll 104.

そして、カートリッジ１００が上記装置本体８のカートリッジホルダ部に装着されロールホルダ（図示せず）が離反位置から当接位置に移動されると、カバーフィルム１０３及びインクリボン１０５が印字ヘッド１０とプラテンローラ１０８との間に狭持されるとともに、基材テープ１０１及びカバーフィルム１０３が圧着ローラ１０７とサブローラ１０９との間に狭持される。そして、カートリッジ用モータ２３の駆動力によってリボン巻取りローラ１０６及び圧着ローラ１０７が矢印Ｂ及び矢印Ｄで示す方向にそれぞれ同期して回転駆動される。このとき、前述のテープ送りローラ駆動軸１２と上記サブローラ１０９及びプラテンローラ１０８はギヤ（図示せず）にて連結されており、テープ送りローラ駆動軸１２の駆動に伴い圧着ローラ１０７、サブローラ１０９、及びプラテンローラ１０８が回転し、第１ロール１０２から４層構造の基材テープ１０１が繰り出され、上述のように圧着ローラ１０７へ供給される。一方、第２ロール１０４からはカバーフィルム１０３が繰り出されるとともに、上記印刷駆動回路２５により印字ヘッド１０の複数の発熱素子が通電される。この結果、カバーフィルム１０３の裏面（＝粘着層１０１ａ側の面）に所定の文字、記号、バーコード等の印字Ｒ（後述の図１１参照）が印刷（但し裏面から印刷するので印刷側から見て鏡面対称の文字等を印刷している）される。そして、上記４層構造の基材テープ１０１と上記印刷が終了したカバーフィルム１０３とが上記圧着ローラ１０７及びサブローラ１０９により接着されて一体化され、印字済タグラベル用テープ１１０として形成され、カートリッジ１００外へと搬出される。なお、カバーフィルム１０３への印字が終了したインクリボン１０５は、リボン巻取りローラ駆動軸１１の駆動によりリボン巻取りローラ１０６に巻取られる。 When the cartridge 100 is mounted on the cartridge holder portion of the apparatus main body 8 and a roll holder (not shown) is moved from the separation position to the contact position, the cover film 103 and the ink ribbon 105 are moved to the print head 10 and the platen roller. The base tape 101 and the cover film 103 are sandwiched between the pressure roller 107 and the sub-roller 109. The ribbon take-up roller 106 and the pressure roller 107 are rotationally driven in synchronization with the directions indicated by the arrows B and D by the driving force of the cartridge motor 23, respectively. At this time, the tape feed roller drive shaft 12 is connected to the sub roller 109 and the platen roller 108 by a gear (not shown), and as the tape feed roller drive shaft 12 is driven, the pressure roller 107, the sub roller 109, Then, the platen roller 108 rotates and the four-layer base tape 101 is fed from the first roll 102 and supplied to the pressure roller 107 as described above. On the other hand, the cover film 103 is fed out from the second roll 104 and the plurality of heating elements of the print head 10 are energized by the print drive circuit 25. As a result, printing R (see FIG. 11 described later) such as predetermined characters, symbols, and barcodes is printed on the back surface (= the surface on the adhesive layer 101a side) of the cover film 103 (however, since it is printed from the back surface, it is viewed from the printing side. (Prints mirror-symmetric characters, etc.). The base tape 101 having the four-layer structure and the cover film 103 after the printing are bonded and integrated by the pressure roller 107 and the sub-roller 109 to form a tag label tape 110 with print. It is carried out to. The ink ribbon 105 that has finished printing on the cover film 103 is taken up by the ribbon take-up roller 106 by driving the ribbon take-up roller drive shaft 11.

図３は、上記高周波回路２１の詳細機能を表す機能ブロック図である。この図３において、高周波回路２１は、アンテナ１４を介し無線タグ回路素子Ｔoに対して信号を送信する送信部３２と、アンテナ１４により受信された無線タグ回路素子Ｔoからの反射波を入力する受信部３３と、送受分離器３４とから構成される。
FIG. 3 is a functional block diagram showing detailed functions of the high-frequency circuit 21. In FIG. 3 , the high-frequency circuit 21 receives a transmission unit 32 that transmits a signal to the RFID circuit element To through the antenna 14 and a reflected wave from the RFID circuit element To that is received by the antenna 14. The unit 33 and the transmission / reception separator 34 are configured.

送信部３２は、無線タグ回路素子ＴoのＩＣ回路部１５１の無線タグ情報にアクセスする(読み取り又は書き込みを行う)ための搬送波を発生させる水晶振動子３５、ＰＬＬ（Phase
Locked Loop）３６、及びＶＣＯ（Voltage Controlled Oscillator）３７と、上記信号処理回路２２から供給される信号に基づいて上記発生させられた搬送波を変調（この例では信号処理回路２２からの「ＴＸ＿ＡＳＫ」信号に基づく振幅変調）する送信乗算回路３８（但し振幅変調の場合は増幅率可変アンプ等を用いてもよい）と、その送信乗算回路３８により変調された変調波を増幅する送信アンプ３９とを備えている。そして、上記発生される搬送波は、好適にはＵＨＦ帯やマイクロ波帯の周波数を用いており、上記送信アンプ３９の出力は、送受分離器３４を介してアンテナ１４に伝達されて無線タグ回路素子ＴoのＩＣ回路部１５１に供給される。 The transmitting unit 32 generates a carrier wave for accessing (reading or writing) the RFID tag information of the IC circuit unit 151 of the RFID circuit element To, a crystal resonator 35, and a PLL (Phase
The generated carrier wave is modulated on the basis of a signal supplied from the signal processing circuit 22 (Locked Loop) 36 and VCO (Voltage Controlled Oscillator) 37 (in this example, a “TX_ASK” signal from the signal processing circuit 22 Transmission multiplier circuit 38 (amplitude modulation based on the above) (in the case of amplitude modulation, an amplification factor variable amplifier or the like may be used), and a transmission amplifier 39 that amplifies the modulated wave modulated by the transmission multiplier circuit 38. ing. The generated carrier wave preferably uses a frequency in the UHF band or the microwave band, and the output of the transmission amplifier 39 is transmitted to the antenna 14 via the transmission / reception separator 34 to be a RFID circuit element. It is supplied to the IC circuit section 151 of To.

受信部３３は、アンテナ１４により受信された無線タグ回路素子Ｔoからの反射波と上記発生させられた搬送波とを掛け合わせる受信第１乗算回路４０と、その受信第１乗算回路４０の出力から必要な帯域の信号のみを取り出すための第１バンドパスフィルタ４１と、この第１バンドパスフィルタ４１の出力を増幅する受信第１アンプ４３と、この受信第１アンプ４３の出力をさらに増幅してデジタル信号に変換する第１リミッタ４２と、上記アンテナ１４により受信された無線タグ回路素子Ｔoからの反射波と上記発生された後に移相器４９で位相が９０°ずらされた搬送波とを掛け合わせる受信第２乗算回路４４と、その受信第２乗算回路４４の出力から必要な帯域の信号のみを取り出すための第２バンドパスフィルタ４５と、この第２バンドパスフィルタ４５の出力を増幅する受信第２アンプ４７と、この受信第２アンプ４７の出力をさらに増幅してデジタル信号に変換する第２リミッタ４６と備えている。そして、上記第１リミッタ４２から出力される信号「ＲＸＳ−Ｉ」及び第２リミッタ４６から出力される信号「ＲＸＳ−Ｑ」は、上記信号処理回路２２に入力されて処理される。 The reception unit 33 is necessary from the reception first multiplication circuit 40 that multiplies the reflected wave from the RFID circuit element To received by the antenna 14 and the generated carrier wave, and the output of the reception first multiplication circuit 40. A first bandpass filter 41 for extracting only a signal in a wide band, a reception first amplifier 43 for amplifying the output of the first bandpass filter 41, and a digital signal obtained by further amplifying the output of the reception first amplifier 43. Reception of multiplying the first limiter 42 that converts to a signal, the reflected wave from the RFID circuit element To received by the antenna 14 and the carrier wave generated by the phase shifter 49 and then shifted in phase by 90 ° A second multiplier circuit 44; a second band-pass filter 45 for extracting only a signal of a necessary band from the output of the received second multiplier circuit 44; A reception second amplifier 47 that amplifies the output of the depass filter 45 and a second limiter 46 that further amplifies the output of the reception second amplifier 47 and converts it into a digital signal are provided. The signal “RXS-I” output from the first limiter 42 and the signal “RXS-Q” output from the second limiter 46 are input to the signal processing circuit 22 and processed.

また、受信第１アンプ４３及び受信第２アンプ４７の出力は、ＲＳＳＩ（Received Signal Strength Indicator)回路４８にも入力され、それらの信号の強度を示す信号「ＲＳＳＩ」が信号処理回路２２に入力されるようになっている。このようにして、タグラベル作成装置２では、Ｉ−Ｑ直交復調によって無線タグ回路素子Ｔoからの反射波の復調が行われる。 The outputs of the reception first amplifier 43 and the reception second amplifier 47 are also input to an RSSI (Received Signal Strength Indicator) circuit 48, and a signal “RSSI” indicating the strength of these signals is input to the signal processing circuit 22. It has become so. In this way, the tag label producing apparatus 2 demodulates the reflected wave from the RFID circuit element To by IQ orthogonal demodulation.

図５は、上記した第１ロール１０２のより詳細な構造を表す概念的側面図である。前述したように、第１ロール１０２に巻回された基材テープ１０１は、その長手方向に無線タグ回路素子Ｔoを備えた複数の上記無線タグＩＣ回路保持体Ｈが例えば等間隔で順次形成されている。 FIG. 5 is a conceptual side view showing a more detailed structure of the first roll 102 described above. As described above, the base tape 101 wound around the first roll 102 has a plurality of the RFID tag IC circuit holders H provided with the RFID circuit elements To in the longitudinal direction thereof, for example, sequentially formed at equal intervals. ing.

図６は、上記第１ロール１０１に巻回された基材テープ１０１に備えられた上記無線タグＩＣ回路保持体Ｈ及びその周辺部の詳細構造を表す、図４の部分拡大図中VI−VI′断面による矢視断面図である。また図７は、図６中Ａ部を抽出して示す部分拡大上面図であり、図８（ａ）は、図７中VIII−VIII′断面による側断面図である。また図８（ｂ）は、図８（ａ）の下面図であり、図９（ａ）は、図８中IXA−IXA′断面で見た図であり、図９（ｂ）は、図８中IXB−IXB′断面で見た図である。
Figure 6 represents the wireless tag IC circuit holder H and detailed structure of its periphery provided in the base tape 101 which is wound 101 wound the first roll, in the partial enlarged view of FIG. 4 VI-VI It is a cross-sectional view taken along the arrow line. FIG. 7 is a partially enlarged top view showing an extracted portion A in FIG. 6, and FIG. 8A is a side sectional view taken along the section VIII-VIII ′ in FIG. 8 (b) is a bottom view of FIG. 8 (a), FIG. 9 (a) is a view seen from the IXA-IXA 'cross section in FIG. 8, and FIG. It is the figure seen in the middle IXB-IXB 'cross section.

これら図６、図７、図８、及び図９に示すように、上記ＩＣ回路部１５１、上記接続端子１５９Ａ，１５９Ｂ、及びアンテナ１５２Ａ，１５２Ｂの上記接続端部１５２ａ，１５２ｂを略覆うように配設された上記保護フィルム１６０と、上記保護フィルム１６０内に備えられたＩＣ回路部１５１と接続される側に複数の接続端部１５２ａ，１５２ｂをそれぞれ備え情報の送受信を行う２つの上記アンテナ１５２Ａ，１５２Ｂと、上記ＩＣ回路部１５１と、このＩＣ回路部１５１と２つの接続端部１５２ａ，１５２ｂとをそれぞれ接続するために保護フィルム１６０内に備えられ、上記接続端子１５９Ａ，１５９Ｂと、上記２つの接続端部１５２ａ，１５２ｂと接続端子１５９Ａ，１５９Ｂとを接着する接着剤層Ｊとが設けられている。言い換えれば、保護フィルム１６０は、接続端子１５９Ａ，１５９Ｂを介して、アンテナ１５２Ａ，１５２Ｂと接合されている。 As shown in FIGS. 6, 7, 8, and 9, the IC circuit portion 151, the connection terminals 159A and 159B, and the connection ends 152a and 152b of the antennas 152A and 152B are arranged so as to substantially cover them. The above-mentioned protective film 160 and two antennas 152A, each of which has a plurality of connection end portions 152a and 152b on the side connected to the IC circuit portion 151 provided in the protective film 160 and transmits and receives information. 152B, the IC circuit unit 151, and the IC circuit unit 151 and the two connection end portions 152a and 152b are provided in the protective film 160, respectively, and the connection terminals 159A and 159B and the two An adhesive layer J for bonding the connection end portions 152a and 152b and the connection terminals 159A and 159B is provided. In other words, the protective film 160 is joined to the antennas 152A and 152B via the connection terminals 159A and 159B.

また、図８に示すように、アンテナ１５２Ａ，１５２Ｂには開口部２０１Ａ，２０１Ｂ（アンテナ開口部）が設けられており、ベースフィルム１０１ｂには、それら開口部２０１Ａ，２０１Ｂとほぼ同径でそれらに連通する開口部２００Ａ，２００Ｂ（第１開口部）が設けられている。また、接続端子１５９Ａ，１５９Ｂとアンテナ１５２Ａ，１５２Ｂとを接着する上記接着剤層Ｊには、開口部２００Ａ，２００Ｂ及び２０１Ａ，２０１Ｂの直径よりも大きな連通用開口部２０２Ａ，２０２Ｂを設けてある。 Further, as shown in FIG. 8, the antennas 152A and 152B are provided with openings 201A and 201B (antenna openings), and the base film 101b has substantially the same diameter as the openings 201A and 201B. Opening portions 200A and 200B (first opening portions) that communicate with each other are provided. The adhesive layer J for bonding the connection terminals 159A, 159B and the antennas 152A, 152B is provided with communication openings 202A, 202B larger than the diameters of the openings 200A, 200B and 201A, 201B.

このように開口部２００Ａ，２００Ｂ、開口部２０１Ａ，２０１Ｂ、及び連通用開口部２０２Ａ，２０２Ｂを設けることによって、接続端子１５９Ａ，１５９Ｂの一部（露出部）１５９Ｘを、無線タグＩＣ回路保持体Ｈのベースフィルム側１０１ｂに向かって露出させる構造とすることができる。 Thus, by providing the openings 200A and 200B, the openings 201A and 201B, and the communication openings 202A and 202B, a part (exposed portion) 159X of the connection terminals 159A and 159B is connected to the RFID tag IC circuit holder H. It can be set as the structure exposed toward the base film side 101b.

図１０は、上記無線タグ回路素子Ｔoの機能的構成を表す機能ブロック図である。この図１０において、無線タグ回路素子Ｔoは、タグラベル作成装置２側のアンテナ１４とＵＨＦ帯等の高周波を用いて非接触で信号の送受信を行う上記アンテナ１５２と、このアンテナ１５２に接続された上記ＩＣ回路部１５１とを有している。 FIG. 10 is a functional block diagram showing a functional configuration of the RFID circuit element To. In FIG. 10, the RFID circuit element To includes an antenna 14 that transmits and receives signals in a non-contact manner using a high frequency such as a UHF band with the antenna 14 on the tag label producing apparatus 2 side, and the antenna 152 that is connected to the antenna 152. IC circuit portion 151.

ＩＣ回路部１５１は、アンテナ１５２により受信された搬送波を整流する整流部１５３と、この整流部１５３により整流された搬送波のエネルギを蓄積しＩＣ回路部１５１の駆動電源とするための電源部１５４と、上記アンテナ１５２により受信された搬送波からクロック信号を抽出して制御部１５５に供給するクロック抽出部１５６と、所定の情報信号を記憶し得る情報記憶手段として機能するメモリ部１５７と、上記アンテナ１５２に接続された変復調部１５８と、上記整流部１５３、クロック抽出部１５６、及び変復調部１５８等を介して上記無線タグ回路素子Ｔoの作動を制御するための上記制御部１５５とを備えている。 The IC circuit unit 151 includes a rectification unit 153 that rectifies the carrier wave received by the antenna 152, and a power supply unit 154 that accumulates energy of the carrier wave rectified by the rectification unit 153 and serves as a driving power source for the IC circuit unit 151. A clock extraction unit 156 that extracts a clock signal from the carrier wave received by the antenna 152 and supplies the clock signal to the control unit 155; a memory unit 157 that functions as an information storage unit that can store a predetermined information signal; and the antenna 152 And a control unit 155 for controlling the operation of the RFID circuit element To through the rectification unit 153, the clock extraction unit 156, the modulation / demodulation unit 158, and the like.

変復調部１５８は、アンテナ１５２により受信された上記タグラベル作成装置２のアンテナ１４からの通信信号の復調を行うと共に、上記制御部１５５からの返信信号に基づき、アンテナ１５２より受信された搬送波を変調し、アンテナ１５２より反射波として再送信する。 The modem unit 158 demodulates the communication signal received from the antenna 152 of the tag label producing apparatus 2 received by the antenna 152 and modulates the carrier wave received from the antenna 152 based on the return signal from the control unit 155. Then, it is retransmitted as a reflected wave from the antenna 152.

制御部１５５は、上記変復調部１５８により復調された受信信号を解釈し、上記メモリ部１５７において記憶された情報信号に基づいて返信信号を生成し、上記変復調部１５８により返信する制御等の基本的な制御を実行する。 The control unit 155 interprets the received signal demodulated by the modulation / demodulation unit 158, generates a return signal based on the information signal stored in the memory unit 157, and performs basic control such as returning by the modulation / demodulation unit 158. Execute proper control.

クロック抽出部１５６は受信した信号からクロック成分を抽出して制御部１５５にクロックを抽出するものであり、受信した信号のクロック成分の速度に対応したクロックを制御部１５５に供給する。 The clock extraction unit 156 extracts a clock component from the received signal and extracts the clock to the control unit 155, and supplies a clock corresponding to the speed of the clock component of the received signal to the control unit 155.

図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、上述のようにして無線タグ回路素子Ｔoの情報読み取り（又は書き込み）及び印字済タグラベル用テープ１１０の切断が完了し形成された無線タグラベルＴの外観の一例を表す図であり、図１１（ａ）は上面図、図１１（ｂ）は下面図である。また図１２は、図１１中XII−XII′断面(前述の図６においてはxii−xii′断面に相当)による横断面図であり、図１３は、図１１中XIII−XIII′断面(前述の図６においてはxiii−xiii′断面に相当)による横断面図である。 11 (a) and 11 (b) are external views of the RFID label T formed after the information reading (or writing) of the RFID circuit element To and the cutting of the printed tag label tape 110 are completed as described above. 11A is a top view, and FIG. 11B is a bottom view. 12 is a cross-sectional view taken along the XII-XII ′ cross section in FIG. 11 (corresponding to the xii-xii ′ cross section in FIG. 6), and FIG. 13 is the XIII-XIII ′ cross section in FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line xiii-xiii ′.

これら図１１（ａ）、図１１（ｂ）、図１２及び図１３において、無線タグラベルＴは、図４に示した４層構造にカバーフィルム１０３が加わった５層構造となっており、カバーフィルム１０３側（図１２及び図１３中上側）よりその反対側（図１２及び図１３中下側）へ向かって、カバーフィルム１０３、粘着層１０１ａ、ベースフィルム１０１ｂ、粘着層１０１ｃ、剥離紙１０１ｄで５層を構成している。そして、前述のようにベースフィルム１０１ｂの裏側に設けられたアンテナ１５２とこれに接着剤層Ｊを介し接合された保護フィルム１６０とが粘着層１０１ｃ内に備えられるとともに、カバーフィルム１０３の裏面に印字Ｒ（この例では無線タグラベルＴの種類を示す「ＲＦ−ＩＤ」の文字）が印刷されている。
11 (a), 11 (b), 12 and 13, the RFID label T has a five-layer structure in which the cover film 103 is added to the four-layer structure shown in FIG. From the 103 side (the upper side in FIGS. 12 and 13) to the opposite side (the lower side in FIGS. 12 and 13), the cover film 103, the adhesive layer 101a, the base film 101b, the adhesive layer 101c, and the release paper 101d have 5 Make up layer. As described above, the antenna 152 provided on the back side of the base film 101b and the protective film 160 joined to the antenna 152 via the adhesive layer J are provided in the adhesive layer 101c and printed on the back surface of the cover film 103. R (in this example, “RF-ID” characters indicating the type of the RFID label T) is printed.

図１４は、上述したようなタグラベル作成装置２による無線タグ回路素子ＴoのＩＣ回路部１５１の無線タグ情報へのアクセス(読み取り又は書き込み)に際して、上記した端末５又は汎用コンピュータ６に表示される画面の一例を表す図である。 FIG. 14 shows a screen displayed on the terminal 5 or the general-purpose computer 6 when accessing (reading or writing) the RFID tag information of the IC circuit unit 151 of the RFID circuit element To by the tag label producing apparatus 2 as described above. It is a figure showing an example.

図１４において、この例では、タグラベル種別、無線タグ回路素子Ｔoに対応して印刷された印字文字Ｒ、その無線タグ回路素子Ｔoに固有のＩＤであるアクセス（読み取り又は書き込み）ＩＤ、上記情報サーバ７に記憶された物品情報のアドレス、及び上記ルートサーバ４におけるそれらの対応情報の格納先アドレス等が前記端末５又は汎用コンピュータ６に表示可能となっている。そして、タグ作成時に、その端末５又は汎用コンピュータ６の操作によりタグラベル作成装置２が作動されて、カバーフィルム１０３に上記印字文字Ｒが印刷されると共に、ＩＣ回路部１５１に予め記憶された上記読み取りＩＤ及び物品情報等の無線タグ情報が読みとられる（又はＩＣ回路部１５１に上記書き込みＩＤ及び物品情報等の情報が書き込まれる）。 In FIG. 14, in this example, the tag label type, the print character R printed corresponding to the RFID circuit element To, the access (read or write) ID which is an ID unique to the RFID circuit element To, and the information server 7 and the storage address of the corresponding information in the route server 4 can be displayed on the terminal 5 or the general-purpose computer 6. When the tag is created, the tag label producing device 2 is operated by the operation of the terminal 5 or the general-purpose computer 6 so that the print character R is printed on the cover film 103, and the reading stored in advance in the IC circuit unit 151 is performed. The wireless tag information such as ID and article information is read (or the information such as the write ID and article information is written in the IC circuit unit 151).

なお、上記においては、印刷動作に伴い搬送ガイド１３を移動中の印字済タグラベル用テープ１１０に対してアクセスエリア内に保持してアクセス（読み取り又は書き込み）するようにした例を示したが、これに限られず、その印字済タグラベル用テープ１１０を所定位置で停止させて搬送ガイド１３にて保持した状態で上記アクセスを行うようにしてもよい。 In the above description, an example in which the conveyance guide 13 is held in the access area and accessed (read or written) with respect to the moving printed tag label tape 110 in connection with the printing operation is shown. However, the access may be performed with the printed tag label tape 110 stopped at a predetermined position and held by the transport guide 13.

また、上記のような読み取り又は書き込みの際、生成された無線タグラベルＴのＩＤとその無線タグラベルＴのＩＣ回路部１５１から読みとられた情報（又はＩＣ回路部１５１に書き込まれた情報）との対応関係は、前述のルートサーバ４に記憶され、必要に応じて参照できるようになっている。 Further, at the time of reading or writing as described above, the ID of the generated RFID label T and the information read from the IC circuit unit 151 of the RFID label T (or information written to the IC circuit unit 151) The correspondence relationship is stored in the route server 4 and can be referred to as necessary.

図１５は、図８に示した無線タグＩＣ回路保持体Ｈを構成するための製造手順の一例を表す説明図である。図１５の下側に示す部品（アンテナ側モジュール）には、ベースフィルム１０１ｂ上の所定位置にアンテナ１５２Ａ，１５２Ｂを配置している。このベースフィルム１０１ｂ及びアンテナ１５２Ａ，１５２Ｂの所定の位置には、予め開口部２００Ａ，２００Ｂ及び開口部２０１Ａ，２０１Ｂを設けてある。 FIG. 15 is an explanatory diagram illustrating an example of a manufacturing procedure for configuring the RFID tag IC circuit holder H illustrated in FIG. 8. In the component (antenna side module) shown in the lower part of FIG. 15, antennas 152A and 152B are arranged at predetermined positions on the base film 101b. At predetermined positions of the base film 101b and the antennas 152A and 152B, openings 200A and 200B and openings 201A and 201B are provided in advance.

一方、図１５の上側に示す部品（チップ側モジュール）は、ＩＣ回路部１５１と、このＩＣ回路部１５１のの回路部電極（図示せず）と接続するように設けられた接続端子１５９Ａ，１５９Ｂと、これら接続端子１５９Ａ，１５９Ｂの下部にそれぞれ塗布された未固化状態の接着剤（例えば熱可塑性樹脂）による接着剤層Ｊoと、ＩＣ回路部１５１及び接続端子１５９Ａ，１５９Ｂを保護するための保護フィルム１６０とから構成されている。これを、図中白矢印のように上記アンテナ１５２の接続端部１５２ａ，１５２ｂに対し、図中上方から押圧しつつ（適宜加熱して）密着させる。この押圧により、保護フィルム１６０側に備えられる接続端子１５９Ａ，１５９Ｂと、上記アンテナ接続端部１５２ａ，１５２ｂとの間に位置する上記接着剤層Ｊoの大部分が比較的薄く平面状に広がって、前述の接着剤層Ｊを簡便な手法で形成することができる。 On the other hand, the components (chip side module) shown in the upper side of FIG. 15 are connected to the IC circuit portion 151 and the circuit portion electrodes (not shown) of the IC circuit portion 151. The connection terminals 159A and 159B are provided. And an adhesive layer Jo by an unsolidified adhesive (for example, thermoplastic resin) applied to the lower portions of the connection terminals 159A and 159B, and protection for protecting the IC circuit portion 151 and the connection terminals 159A and 159B. And a film 160. This is brought into close contact with the connection end portions 152a and 152b of the antenna 152 as shown by white arrows in the figure while being pressed (appropriately heated) from above in the figure. By this pressing, most of the adhesive layer Jo positioned between the connection terminals 159A and 159B provided on the protective film 160 side and the antenna connection end portions 152a and 152b is relatively thin and spreads in a planar shape, The aforementioned adhesive layer J can be formed by a simple technique.

このとき、図８及び図１５に示したように、接着剤層Ｊo（上記ＡＣＰ、あるいはフィルム状のＡＣＦ等の導電性接着剤層）の連通用開口部２０２Ａ，２０２Ｂの径を、アンテナ１５２Ａ，１５２Ｂの開口部２０１Ａ，２０１Ｂの径よりも大きくしておくことによって、開口部２０１Ａ，２０１Ｂの縁部より導電性接着剤がはみ出して、導通検査用のプローブに粘着する不具合を防止することができる。したがって、導通不良を未然防止し、より円滑な検査を行うことができる。 At this time, as shown in FIGS. 8 and 15, the diameters of the communication openings 202A and 202B of the adhesive layer Jo (the conductive adhesive layer such as the ACP or the film-like ACF) are set to the antenna 152A, By making the diameter larger than the diameters of the openings 201A and 201B of 152B, it is possible to prevent a problem that the conductive adhesive protrudes from the edges of the openings 201A and 201B and sticks to the probe for continuity inspection. . Therefore, poor conduction can be prevented and a smoother inspection can be performed.

図１６は、ＩＣ回路部１５１の導通検査を行う様子を表す断面図である。本実施形態の無線タグＩＣ回路保持体Ｈによれば、無線タグＩＣ回路保持体Ｈの組み付け製造が完了した後に、開口部２００Ａ，２００Ｂ及び開口部２０１Ａ，２０１Ｂに対して導通検査用プローブ２０８Ａ，２０８Ｂを挿入し、導通検査用プローブ２０８Ａ，２０８Ｂを接続端子１５９Ａ，１５９Ｂの露出部１５９Ｘ，１５９Ｘと接触させて、検査装置２０６によるＩＣ回路部１５１の導通検査を行うことが可能となる。この結果、従来のように例えばアンテナ１５２Ａ及びアンテナ１５２Ｂに導通検査用プローブを接触させて導通検査を行う場合と異なり、例えば接続端子１５９Ａ，１５９ＢとＩＣ回路部１５１との結合部分Ｙ，Ｙの導通性やＩＣ回路部１５１の良・不良を、より直接的に検出することができ、当該結合部分Ｙ，Ｙの導通性検出精度を向上することが可能となる。さらには図示を省略するが接続端子１５９Ａとアンテナ１５２Ａの双方に導通検査用プローブを接触させればＡＣＰにより接合した接着剤層Ｊｏの導通検査を行うこともできる。 FIG. 16 is a cross-sectional view illustrating a state in which the continuity test of the IC circuit unit 151 is performed. According to the RFID tag IC circuit holder H of the present embodiment, after the assembly of the RFID tag IC circuit holder H is completed, the continuity inspection probes 208A, 208A, 200B and the openings 201A, 201B are inspected. 208B is inserted and the continuity test probes 208A and 208B are brought into contact with the exposed portions 159X and 159X of the connection terminals 159A and 159B, so that the continuity test of the IC circuit unit 151 can be performed by the inspection device 206. As a result, unlike the conventional case where, for example, the continuity test is performed by contacting the antenna 152A and the antenna 152B with the probe for continuity test, the continuity of the connecting portions Y and Y between the connection terminals 159A and 159B and the IC circuit unit 151 is performed. Therefore, it is possible to more directly detect the quality and the quality of the IC circuit unit 151, and it is possible to improve the continuity detection accuracy of the coupling portions Y and Y. Further, although not shown in the drawing, if the continuity test probe is brought into contact with both the connection terminal 159A and the antenna 152A, the continuity test of the adhesive layer Jo joined by ACP can be performed.

また、本実施形態では特に、開口部２００Ａ，２００Ｂ及び開口部２０１Ａ，２０１Ｂ，２０２Ａ，２０２Ｂの断面形状を略円形として導通検査用のプローブ（後述）の形状に合致させるようにしている。これにより、検査時における不用意なプローブの開口部縁への接触等を防止して、より円滑な検査を行うことができる。なお、開口部の形状は、図示のような略円筒形状の貫通孔に限られず、例えば円錐形状にしてもよい。さらに断面円形にも限られず、楕円形、四角形、多角形等の他の形状でもよいし、また貫通孔にも限られず、幅方向（例えば図８中上下方向）一方側から切り込むように設けたＵ字状の切欠きや、スリット等としてもよい。 In the present embodiment, in particular, the cross-sectional shapes of the openings 200A and 200B and the openings 201A, 201B, 202A, and 202B are made substantially circular so as to match the shape of a probe for continuity inspection (described later). As a result, careless contact with the opening edge of the probe at the time of inspection can be prevented, and smoother inspection can be performed. The shape of the opening is not limited to the substantially cylindrical through hole as shown in the figure, and may be a conical shape, for example. Furthermore, it is not limited to a circular cross section, but may be another shape such as an ellipse, a quadrangle, a polygon, or the like, and is not limited to a through hole, and is provided so as to be cut from one side in the width direction (for example, the vertical direction in FIG. 8). It is good also as a U-shaped notch and a slit.

なお、本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で、種々の変形が可能である。以下、そのような変形例を説明する。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit and technical idea of the present invention. Hereinafter, such modifications will be described.

（１）ベースフィルムの第１開口部をアンテナが存在しない部分に設けた場合
図１７（ａ）は、本変形例による無線タグＩＣ回路保持体Ｈの全体構造を表す側断面図である。図１７（ｂ）は図１７（ａ）中XVIIB−XVIIB′断面で見た一部透視図であり、図１７（ｃ）は図１７（ａ）中XVIIC−XVIIC′断面で見た図である。上記実施形態と同等の部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。 (1) When the 1st opening part of a base film is provided in the part in which an antenna does not exist FIG. 17 (a) is a sectional side view showing the whole structure of the RFID tag IC circuit holding body H by this modification. FIG. 17B is a partially transparent view seen in the XVIIB-XVIIB ′ section in FIG. 17A, and FIG. 17C is a view seen in the XVIIC-XVIIC ′ section in FIG. . The same parts as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.

これら図１７（ａ）〜図１７（ｃ）に示すように、接続端子１５９Ａ，１５９Ｂの一部には突出部１５９ｃ，１５９ｄ（突出電極）が備えられている。また、接着剤層Ｊは、アンテナ１５２Ａ，１５２Ｂの開口部２０１Ａ，２０１Ｂを避けるように設けられており、ベースフィルム１０１ｂのアンテナ１５２Ａ，１５２Ｂが存在しない位置には、開口部２００Ａ，２００Ｂが設けられている。そして、突出部１５９ｃ，１５９ｄには、導電性の接着剤層Ｊを避けるようにして、またアンテナ１５２Ａ，１５２Ｂ及びベースフィルム１０１ｂの開口部２０１Ａ，２０１Ｂ及び開口部２００Ａ，２００Ｂを臨むように設けられた、露出部１５９Ｘが備えられている。 As shown in FIGS. 17A to 17C, the connection terminals 159A and 159B are provided with protruding portions 159c and 159d (protruding electrodes). The adhesive layer J is provided so as to avoid the openings 201A and 201B of the antennas 152A and 152B, and the openings 200A and 200B are provided at positions where the antennas 152A and 152B of the base film 101b do not exist. ing. The protrusions 159c and 159d are provided so as to avoid the conductive adhesive layer J and to face the antennas 152A and 152B and the openings 201A and 201B and the openings 200A and 200B of the base film 101b. In addition, an exposed portion 159X is provided.

本変形例によれば、アンテナ１５２Ａ，１５２Ｂや導電性の接着剤層Ｊに開口部を設けなくても、ベースフィルム１０１ｂの開口部２００Ａ，２００Ｂを介し、無線タグＩＣ回路保持体Ｈの厚さ方向一方側（この例では図示下方側）から、突出部１５９ｃ，１５９ｄの露出部１５９Ｘに前述した導通検査用のプローブ等を接触させることで、上記実施形態と同様、接続端子１５９Ａ，１５９ＢとＩＣ回路部１５１との結合部分Ｙの導通性の良・不良をより直接的に検出することができる。 According to this modification, the thickness of the RFID tag IC circuit holder H can be provided through the openings 200A and 200B of the base film 101b without providing openings in the antennas 152A and 152B and the conductive adhesive layer J. The contact terminals 159A and 159B and the IC are connected to the exposed portion 159X of the projecting portions 159c and 159d from the one side of the direction (in this example, the lower side in the figure), as in the above-described embodiment, by contacting the probe. It is possible to more directly detect good / bad of the continuity of the coupling portion Y with the circuit unit 151.

（２）保護フィルムに、上開口部を設けた場合
図１８（ａ）は、本変形例による無線タグＩＣ回路保持体Ｈの全体構造を表す縦断面図であり、図１８（ｂ）は図１８（ａ）に示す構造の上面図である。 (2) When an upper opening is provided in the protective film FIG. 18A is a longitudinal sectional view showing the entire structure of the RFID tag IC circuit holder H according to this modification, and FIG. It is a top view of the structure shown to 18 (a).

図１８（ａ）及び図１８（ｂ）において、この変形例では、ＩＣ回路部１５１、接続端子１５９Ａ，１５９Ｂ、及びアンテナ１５２Ａ，１５２Ｂを略覆うように配設された上記保護フィルム１６０に、厚さ方向他方側（この例では図示上方）への開口部２２０Ａ，２２０Ｂ（第２開口部）を設け、接続端子１５９Ａ，１５９Ｂの露出部１５９Ｘ，１５９Ｘを露出させている。なお、開口部２２０Ａ，２２０Ｂは、図１８に示すような円筒形の貫通孔としてもよいが、前述の実施形態と同様、略円錐形状としたり、Ｕ字状切欠き、スリット等としてもよい。 18 (a) and 18 (b), in this modified example, the protective film 160 disposed so as to substantially cover the IC circuit portion 151, the connection terminals 159A and 159B, and the antennas 152A and 152B has a thickness. Openings 220A and 220B (second openings) on the other side in the vertical direction (upper side in the example in this example) are provided, and the exposed portions 159X and 159X of the connection terminals 159A and 159B are exposed. The openings 220A and 220B may be cylindrical through-holes as shown in FIG. 18, but may have a substantially conical shape, a U-shaped notch, a slit, or the like, as in the above-described embodiment.

本変形例によれば、開口部２２０Ａ，２２０Ｂに導通検査用プローブを挿入して、接続端子１５９Ａ，１５９Ｂの露出部１５９Ｘ，１５９Ｘに接触させることにより、上記実施形態同様、接続端子１５９Ａ，１５９ＢとＩＣ回路部１５１との結合部分Ｙの導通性の良・不良をより直接的に検出することができる。 According to this modification, the connection terminals 159A and 159B are inserted into the openings 220A and 220B and brought into contact with the exposed portions 159X and 159X of the connection terminals 159A and 159B as in the above embodiment. It is possible to more directly detect the good / bad of the continuity of the coupling portion Y with the IC circuit unit 151.

（３）保護フィルムから接続端子をはみ出させて露出部とした場合
図１９（ａ）は、本変形例による無線タグＩＣ回路保持体Ｈの全体構造を表す縦断面図であり、図１９（ｂ）は図１９（ａ）に示す構造の下面図である。 (3) Case where the connection terminal protrudes from the protective film to form an exposed portion FIG. 19A is a longitudinal sectional view showing the entire structure of the RFID tag IC circuit holder H according to this modification, and FIG. ) Is a bottom view of the structure shown in FIG.

図１９（ａ）及び図１９（ｂ）において、この変形例では、ＩＣ回路部１５１、接続端子１５９Ａ，１５９Ｂ、及びアンテナ１５２Ａ，１５２Ｂを略覆うように配設された上記保護フィルム１６０の基材長手方向（図中左右方向）長さ寸法を、接続端子１５９Ａ，１５９Ｂの長さ寸法よりも小さくし、接続端子１５９Ａ，１５９Ｂの端部（端子露出部）１５９Ｘ，１５９Ｘを露出させている。 19 (a) and 19 (b), in this modification, the base material of the protective film 160 disposed so as to substantially cover the IC circuit portion 151, the connection terminals 159A and 159B, and the antennas 152A and 152B. The length dimension in the longitudinal direction (left and right direction in the figure) is made smaller than the length dimension of the connection terminals 159A and 159B, and the end portions (terminal exposed portions) 159X and 159X of the connection terminals 159A and 159B are exposed.

この端子露出部１５９Ｘ，１５９Ｘを介し導通検査用プローブを接続端子１５９Ａ，１５９Ｂに接触させることにより、上記実施形態同様、接続端子１５９Ａ，１５９ＢとＩＣ回路部１５１との結合部分Ｙの導通性の良・不良をより直接的に検出することができる。 By connecting the continuity test probe to the connection terminals 159A and 159B via the terminal exposed portions 159X and 159X, the continuity of the coupling portion Y between the connection terminals 159A and 159B and the IC circuit portion 151 is improved as in the above embodiment.・ Defects can be detected more directly.

（４）ＩＣ回路部のバンプを露出させた場合
図２０（ａ）は、本変形例による無線タグＩＣ回路保持体Ｈの全体構造を表す縦断面図であり、図２０（ｂ）は図２０（ａ）中XXB−XXB′断面による断面図、図２０（ｃ）は図２０（ａ）中XXC−XXC′断面による断面図である。 (4) When the bumps of the IC circuit part are exposed FIG. 20A is a longitudinal sectional view showing the entire structure of the RFID tag IC circuit holder H according to this modification, and FIG. 20A is a cross-sectional view taken along the line XXB-XXB ′ in FIG. 20, and FIG. 20C is a cross-sectional view taken along the line XXC-XXC ′ in FIG.

図２０（ａ）及び図２０（ｂ）において、この変形例では、接続端子を設けずに、ＩＣ回路部１５１に複数のバンプ２１０Ａ、２１０Ａ２，２１０Ｂ、２１０Ｂ２を設け、そのうち一部のバンプ２１０Ａ，２１０Ｂに直接導電性の（例えば異方性導電性フィルム、いわゆるＡＣＦからなる）接着剤層Ｊを設け、これを介してアンテナ１５２Ａ，１５２Ｂと接続されている。このとき、ベースフィルム１０１ｂにおけるアンテナ１５２Ａ，１５２Ｂが存在しない位置に開口部２００（第３開口部）を設け、接着剤層Ｊをこのベースフィルム１０１ｂの開口部２００及びアンテナ１５２Ａ，１５２Ｂの開口部２０１を避けるように設けることによって、ＩＣ回路部１５１の一部のバンプ２１０Ａ２，２１０Ｂ２（露出部２１０Ｘ）を無線タグＩＣ回路保持体Ｈの厚さ方向一方側（この例ではベースフィルム１０１ｂ側）に向かって露出させた構造としている。 20A and 20B, in this modification, a plurality of bumps 210A, 210A2, 210B, and 210B2 are provided on the IC circuit unit 151 without providing connection terminals, and some of the bumps 210A, 210B, 210B is provided with an adhesive layer J that is directly conductive (for example, made of an anisotropic conductive film, so-called ACF), and is connected to the antennas 152A and 152B via the adhesive layer J. At this time, an opening 200 (third opening) is provided in the base film 101b at a position where the antennas 152A and 152B do not exist, and the adhesive layer J is formed on the opening 200 of the base film 101b and the opening 201 of the antennas 152A and 152B. The bumps 210A2 and 210B2 (exposed portions 210X) of the IC circuit portion 151 are directed to one side in the thickness direction of the RFID tag IC circuit holder H (in this example, the base film 101b side). The exposed structure.

本変形例によれば、アンテナ１５２Ａ，１５２Ｂや導電性の接着剤層Ｊに開口部を設けなくても、上記実施形態と同様、ベースフィルム１０１ｂ（タグ基材）の開口部２００を介し、無線タグＩＣ回路保持体Ｈの厚さ方向一方側よりバンプ２１０Ａ，２１０Ｂの露出部２１０Ｘに前述の導通検査用のプローブ等を接触させて、バンプ２１０Ａ，２１０ＢとＩＣ回路部１５１との結合部分Ｙの導通性の良・不良をより直接的に検出することができる。なお、ベースフィルム１０１ｂの開口部２００は、図示のような長円形の貫通孔としてもよいし、これに代えてＵ字状切欠き、スリット等を用いてもよい。 According to this modification, even if the antennas 152A and 152B and the conductive adhesive layer J are not provided with openings, the wireless communication is performed via the openings 200 of the base film 101b (tag base material) as in the above embodiment. The probe for continuity test is brought into contact with the exposed portion 210X of the bumps 210A and 210B from one side in the thickness direction of the tag IC circuit holder H, and the coupling portion Y of the bumps 210A and 210B and the IC circuit portion 151 is contacted. It is possible to directly detect good / bad continuity. The opening 200 of the base film 101b may be an oval through hole as shown in the figure, or a U-shaped notch, a slit, or the like may be used instead.

（５）その他
以上においては、カートリッジ１００等の内部を移動中の基材テープ１０１に対して無線タグ情報の書き込み・読み取りや印字を行う例を示したが、これに限られず、基材テープ１０１等を所定位置で停止させて（さらに読み取り・書き込みについては所定の搬送ガイドにて保持した状態としてもよい）上記印字や読み取り・書き込みを行うようにしてもよい。 (5) Others In the above, the example in which the RFID tag information is written / read / printed on the base tape 101 moving inside the cartridge 100 or the like has been described. Etc. may be stopped at a predetermined position (the reading and writing may be held by a predetermined conveyance guide), and the above printing, reading and writing may be performed.

さらに、以上において、長手方向に複数の無線タグ回路素子Ｔoが順次形成された基材テープ１０１を第１ロール１０２に巻き回したカートリッジ１００を用いたが、これに限られず、それぞれに１つの無線タグ回路素子Ｔoが形成された平紙状の複数のラベル素材を、平積み方向に積層して収納するトレイ部材（いわゆるスタックタイプのもの）を無線タグ回路素子収納部として用いてもよい。 Further, in the above description, the cartridge 100 in which the base tape 101 in which a plurality of RFID tag circuit elements To are sequentially formed in the longitudinal direction is wound around the first roll 102 is used. However, the present invention is not limited to this. A tray member (so-called stack type) that stores a plurality of flat paper-like label materials on which the tag circuit element To is formed may be used as the RFID circuit element storage unit.

また、カートリッジ１００のようなタグラベル作成装置２の本体側に着脱可能なものにも限られず、装置本体側に着脱不能のいわゆる据え付け型あるいは一体型のものを用い、その中に上記第１ロール１０２を設けてもよい。この場合も同様の効果を得る。 The tag label producing apparatus 2 such as the cartridge 100 is not limited to a detachable attachment on the main body side, but a so-called installation type or integral type that cannot be attached or detached is used on the apparatus main body side, and the first roll 102 is included therein. May be provided. In this case, the same effect is obtained.

また、以上において、印字及び無線タグ回路素子Ｔoへのアクセス（読み取り又は書き込み）の終了した印字済みタグラベル用テープ１１０をカッタ１５で切断してタグラベルＴを作成した場合を例にとって説明したが、これに限られない。すなわち、ラベルに対応した所定の大きさに予め分離されたラベル台紙（いわゆるダイカットラベル）がロールから繰り出されるテープ上に連続配置されているような場合には、カッタ１５で切断しなくても、テープが排出口１６から排出されてきた後にラベル台紙（アクセス済みの無線タグ回路素子Ｔoが備えられかつ対応する印字がなされたもの）のみをテープから剥がしてタグラベルＴを作成しても良く、本発明はこのようなものに対しても適用できる。 In the above description, the case where the tag label T is created by cutting the printed tag label tape 110 that has been printed and accessed (read or written) to the RFID circuit element To by the cutter 15 has been described. Not limited to. That is, in the case where a label mount (so-called die cut label) previously separated into a predetermined size corresponding to the label is continuously arranged on the tape fed out from the roll, even if it is not cut by the cutter 15, After the tape has been discharged from the discharge port 16, only the label mount (the one with the already accessed RFID circuit element To and the corresponding printing performed) may be peeled off from the tape to produce the tag label T. The invention can also be applied to such a case.

また、以上においては、無線タグ回路素子Ｔoを備えた基材テープ１０１とは別のカバーフィルム１０３に印字を行ってこれらを貼り合わせる方式であったが、これに限られず、タグテープに備えられたカバーフィルムに印字を行う方式（貼りあわせを行わないタイプ）に本発明を適用してもよい。さらに、無線タグ回路素子ＴoのＩＣ回路部１５１から無線タグ情報の読み出し又は書き込みを行うと共に、印字ヘッド１０によってその無線タグ回路素子Ｔoを識別するための印刷を行うものにも限られない。この印刷は必ずしも行われなくともよく、無線タグ情報の読み出し又は書き込みのみを行うものに対し本発明を適用することもできる。 Moreover, in the above, it was the system which prints on the cover film 103 different from the base-material tape 101 provided with the RFID circuit element To, and bonds these together, but it is not restricted to this, It is provided in a tag tape. The present invention may be applied to a method of printing on a cover film (a type in which bonding is not performed). Further, the present invention is not limited to reading or writing RFID tag information from the IC circuit unit 151 of the RFID circuit element To and printing for identifying the RFID circuit element To by the print head 10. This printing does not necessarily have to be performed, and the present invention can also be applied to those that only read or write the RFID tag information.

また、以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。 In addition to those already described above, the methods according to the above-described embodiments and modifications may be used in appropriate combination.

その他、一々例示はしないが、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。 In addition, although not illustrated one by one, the present invention is implemented with various modifications within a range not departing from the gist thereof.

本発明の一実施形態の無線タグＩＣ回路保持体を含む無線タグラベルを生成するタグラベル作成装置を有する無線タグ生成システムを表すシステム構成図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a system configuration diagram illustrating a wireless tag generation system having a tag label producing device that generates a wireless label including a wireless tag IC circuit holder according to an embodiment of the present invention. 図１に示したタグラベル作成装置の詳細構造を表す概念的構成図である。It is a notional block diagram showing the detailed structure of the tag label production apparatus shown in FIG. 図２に示した高周波回路の詳細機能を表す機能ブロック図である。It is a functional block diagram showing the detailed function of the high frequency circuit shown in FIG. 図１に示したタグラベル作成装置に備えられたカートリッジの詳細構造を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the detailed structure of the cartridge with which the tag label production apparatus shown in FIG. 1 was equipped . 図４に示した第１ロールの、より詳細な構造を表す概念的側面図である。The first roll shown in FIG. 4 is a conceptual side view showing a more detailed structure. 無線タグＩＣ回路保持体及びその周辺部の詳細構造を表す、図４の部分拡大図中VI−VI′断面による矢視断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI ′ in the partially enlarged view of FIG. 4 showing the detailed structure of the wireless tag IC circuit holder and its peripheral part. 図６中Ａ部を抽出して示す部分拡大上面図である。FIG. 7 is a partially enlarged top view showing an A portion extracted from FIG. 6. 図７中VIII−VIII′断面による側断面図及び下面図である。FIG. 8 is a side sectional view and a bottom view taken along a section VIII-VIII ′ in FIG. 7. 図８中IXA−IXA′断面で見た図、及び図８中IXB−IXB′断面で見た図である。FIG. 9 is a view seen from the IXA-IXA ′ cross section in FIG. 8 and a view seen from the IXB-IXB ′ cross section in FIG. 8. 無線タグ回路素子Ｔoの機能的構成を表す機能ブロック図である。It is a functional block diagram showing the functional structure of the RFID circuit element To. 無線タグラベルの外観の一例を表す上面図及び下面図である。It is the upper surface figure and bottom view showing an example of the appearance of a RFID tag label. 図１１中XII−XII′断面による横断面図である。FIG. 12 is a transverse sectional view taken along the XII-XII ′ section in FIG. 11. 図１１中XIII−XIII′断面による横断面図である。FIG. 12 is a transverse sectional view taken along the XIII-XIII ′ section in FIG. 11. 無線タグ回路素子のＩＣ回路部の無線タグ情報へのアクセスに際して、端末又は汎用コンピュータに表示される画面の一例を表す図である。It is a figure showing an example of the screen displayed on a terminal or a general purpose computer at the time of access to the RFID tag information of the IC circuit part of a RFID circuit element. 図８に示した無線タグＩＣ回路保持体を構成するための製造手順の一例を表す説明図である。It is explanatory drawing showing an example of the manufacture procedure for comprising the RFID tag IC circuit holding body shown in FIG. 図８に示したＩＣ回路部の導通検査を行う様子を表す断面図である。It is sectional drawing showing a mode that the continuity test | inspection of the IC circuit part shown in FIG. 8 is performed. ベースフィルムの第１開口部をアンテナが存在しない部分に設けた変形例による無線タグＩＣ回路保持体の全体構造を表す側断面図、図１７（ａ）中XVIIB−XVIIB′断面で見た一部透視図、図１７（ａ）中XVIIC−XVIIC′断面で見た図である。FIG. 17A is a side sectional view showing the entire structure of the RFID tag IC circuit holder according to the modified example in which the first opening of the base film is provided in a portion where the antenna is not present, and a part seen in the XVIIB-XVIIB ′ section in FIG. FIG. 18 is a perspective view, as seen from the XVIIC-XVIIC ′ cross section in FIG. 保護フィルムに、上開口部を設けた変形例による無線タグＩＣ回路保持体の全体構造を表す縦断面図、図１８（ａ）に示す構造の上面図である。It is the longitudinal cross-sectional view showing the whole structure of the RFID tag IC circuit holder by the modification which provided the upper opening part in the protective film, and is a top view of the structure shown to Fig.18 (a). 保護フィルムから接続端子をはみ出させて露出部とした変形例による無線タグＩＣ回路保持体の全体構造を表す縦断面図、図１９（ａ）に示す構造の下面図である。It is the longitudinal cross-sectional view showing the whole structure of the RFID tag IC circuit holder by the modification which protruded the connection terminal from the protective film, and was used as the exposed part, and is the bottom view of the structure shown to Fig.19 (a). ＩＣ回路部のバンプを露出させた変形例による無線タグＩＣ回路保持体の全体構造を表す縦断面図、図２０（ａ）中XXB−XXB′断面による断面図、図２０（ａ）中XXC−XXC′断面による断面図である。FIG. 20A is a longitudinal sectional view showing the entire structure of the RFID tag IC circuit holder according to the modified example in which the bumps of the IC circuit part are exposed, FIG. 20A is a sectional view taken along the line XXB-XXB ′, and FIG. It is sectional drawing by a XXC 'cross section.

Explanation of symbols

１０１ｂベースフィルム（タグ基材）
１５１ＩＣ回路部
１５２Ａアンテナ
１５２Ｂアンテナ
１５９Ａ接続端子（導通手段）
１５９Ｂ接続端子（導通手段）
１５９ｃ突出部
１５９ｄ突出部
１５９Ｘ露出部
１６０保護フィルム（保持部材）
２００Ａ開口部（第１開口部）
２００Ｂ開口部（第１開口部）
２０１Ａ開口部（アンテナ開口部）
２０１Ｂ開口部（アンテナ開口部）
２０２Ａ連通用開口部
２０２Ｂ連通用開口部
２１０Ａバンプ（導通手段）
２１０Ｂバンプ（導通手段）
２２０Ａ開口部（第２開口部）
２２０Ｂ開口部（第２開口部）
Ｈ無線タグＩＣ回路保持体
Ｊ接着剤層（導電性接着剤層）
101b Base film (tag base material)
151 IC circuit portion 152A antenna 152B antenna 159A connection terminal (conduction means)
159B Connection terminal (conduction means)
159c Protruding part 159d Protruding part 159X Exposed part 160 Protective film (holding member)
200A opening (first opening)
200B opening (first opening)
201A opening (antenna opening)
201B opening (antenna opening)
202A Opening for communication 202B Opening for communication 210A Bump (conduction means)
210B Bump (conducting means)
220A opening (second opening)
220B opening (second opening)
H RFID tag circuit holder J Adhesive layer (conductive adhesive layer)

Claims

An antenna for transmitting and receiving information;
An IC circuit unit for storing tag information ;
It has a connection terminal for connecting this IC circuit part and the antenna,
A wireless tag IC circuit holding body configured by joining the connection terminal and the antenna,
The connection terminal, the one of the RFID IC circuit holding body thickness direction one side and the other side of, e Bei an exposed portion which is exposed towards at least one side,
In order to dispose the antenna, a tag base provided on one side in the thickness direction of the connection terminal is provided,
A wireless tag IC circuit holder , wherein the tag base is provided with a first opening for exposing the exposed portion of the connection terminal toward one side in the thickness direction .

The wireless tag IC circuit holder according to claim 1 ,
A wireless tag IC circuit holder, wherein the connection terminal and the antenna are bonded and fixed via a conductive adhesive layer.

The wireless tag IC circuit holder according to claim 2 ,
The wireless tag IC circuit holder, wherein the conductive adhesive layer includes a communication opening without the adhesive at a portion communicating with the first opening.

The wireless tag IC circuit holder according to claim 3 ,
The wireless tag IC circuit holder, wherein the first opening and the communication opening have a substantially circular cross-sectional shape.

The wireless tag IC circuit holder according to claim 4 ,
The RFID tag circuit holder according to claim 1, wherein a radial dimension of the communication opening is larger than a radial dimension of the first opening.

The RFID tag IC circuit holder according to any one of claims 3 to 5 ,
The RFID tag circuit holder according to claim 1, wherein the antenna includes an antenna opening that communicates with the first opening and the communication opening.

The wireless tag IC circuit holder according to claim 2 ,
The first opening is disposed in a portion of the tag base material where the antenna is not provided,
The RFID tag IC, wherein the exposed portion of the connection terminal is provided in a projecting portion extending to the outside of the conductive adhesive layer so as to face the first opening. Circuit holder.

An antenna for transmitting and receiving information;
An IC circuit unit for storing tag information;
It has a connection terminal for connecting this IC circuit part and the antenna,
A wireless tag IC circuit holding body configured by joining the connection terminal and the antenna,
Comprising the connection terminal and the IC circuit part, and having a holding member for holding the IC circuit part,
The connection terminal includes an exposed portion that is exposed toward at least one of the one side and the other side in the thickness direction of the RFID tag IC circuit holder,
A wireless tag IC circuit holder, wherein the holding member is provided with a second opening for exposing the exposed portion of the connection terminal toward the other side in the thickness direction.

An antenna for transmitting and receiving information;
An IC circuit unit for storing tag information and a conduction means for connecting the IC circuit unit and the antenna;
A wireless tag IC circuit holding body configured by joining the conducting means and the antenna,
The conduction means includes an exposed portion that is exposed toward at least one of the one side and the other side in the thickness direction of the RFID tag IC circuit holder,
The conduction means is a bump provided on the antenna side of the IC circuit unit,
The RFID tag circuit holder according to claim 1, wherein the exposed portion provided in the bump is exposed toward one side in the thickness direction.

The wireless tag IC circuit holder according to claim 9 ,
A tag base provided on one side in the thickness direction of the IC circuit portion to dispose the antenna;
A wireless tag IC circuit holder, wherein the tag base is provided with a third opening for exposing the exposed portion of the bump toward one side in the thickness direction.