JP4770382B2 - 液体移送装置 - Google Patents
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Description
が好ましい。
まず液体移送装置の説明をする前に、液体移送装置の適用対象となるチップの構成について説明する。図1は、本実施形態に係る液体移送装置の適用対象となるチップを示す斜視図である。
また、各第1貫通孔25b〜25eと第2貫通孔25aとの間の距離はすべて等しいことが好ましい。第2貫通孔25aを減圧して基体21を吸着させながら複数の第1貫通孔を通してウェルを加圧する場合、各第1貫通孔25b〜25eと第2貫通孔25aとの間の距離のすべてが等しくない場合と比較して、液体の移送作業中にチップ10が基体21から外れる可能性を十分に低くすることができる。
次に、本発明の液体移送装置の第2実施形態について説明する。なお、第1実施形態と同一又は同等の構成要素については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
次に、本発明の液体移送装置の第3実施形態について図7を用いて説明する。なお、第1又は第2実施形態と同一又は同等の構成要素については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
図7は、本発明の液体移送装置の第3実施形態を示す断面図である。図7に示すように、本実施形態の液体移送装置300は、基体10が、凹部26の周囲に環状領域27を有し、環状領域27の周囲に環状領域27よりも突出する環状の突出部28を更に有している点で第1実施形態の液体移送装置100と相違する。
Claims (5)
- ウェルが表面側に形成され且つ前記ウェルに接続される流路を内部に有するチップを基体に密着させながら前記ウェルを加圧し、前記ウェル内に収容されている液体を前記流路に移送させる液体移送装置であって、
前記基体が、前記ウェルに供給するガスを流通させる複数の第1貫通孔と、第2貫通孔とを有し、
前記第1貫通孔にガスを供給して前記ウェルを加圧するガス供給手段と、
前記第2貫通孔を減圧して前記チップを前記基体に吸着させる減圧手段と、
を備え、
前記複数の第1貫通孔と、前記第2貫通孔との間の距離がすべて等しいことを特徴とする液体移送装置。 - 前記基体が、前記基体の表面側で且つ前記第1貫通孔の周囲に凹部を有し、前記第2貫通孔が前記凹部と連通し、前記第2貫通孔の前記凹部側の開口の面積よりも前記凹部の開口のうち前記基体の表面側の開口の面積が大きくなっていることを特徴とする請求項1に記載の液体移送装置。
- 前記基体が、前記凹部を囲む環状領域の周囲に前記環状領域より突出する突出部を更に有し、前記環状領域と前記突出部とにより、前記チップを位置決めするチップ位置決め部が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の液体移送装置。
- 前記チップを位置決めするチップ位置決め部が一面側に形成されているチップ収容体と、
前記チップ収容体と前記基体とを、前記基体の表面と前記チップの表面とが密着するように接続させることが可能な接続手段と、
を更に備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の液体移送装置。 - 前記基体の表面側の少なくとも一部が弾性体となっており、前記第1貫通孔および前記第2貫通孔が前記弾性体を貫通していることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の液体移送装置。
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