JP4766665B2

JP4766665B2 - 撮像装置、及びその制御方法、並びにプログラム

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Description

本発明は、撮像装置、及びその制御方法、並びにプログラムに関し、特に、撮像部表面に付着した異物を除去する異物除去機能を備えた撮像装置、及びその制御方法、並びにプログラムに関する。

従来より、撮影を行うための撮影部と、本体に対して取り外し可能な撮影レンズを備える撮像装置が知られている。この撮像装置は、撮影レンズを取り外しする際に、撮像装置内部に備えられた撮影部の表面に、ゴミ、塵等の異物が付着し易い。このように撮影部の表面に異物が付着した場合、撮影画像に黒い影が発生し、被写体像に欠損部分が生じる。その結果、撮影画像の画質の低下をもたらす。この撮像部表面に付着した異物を除去するためには、使用者が撮像部の表面を拭取る必要がある。

また、近年では、撮像部表面の部材を振動させることにより、撮像部に付着した異物を自動的に除去する異物除去機能を備えた撮像装置も知られている（例えば、特許文献１参照）。このような異物除去機能を備えた撮像装置においては、例えば撮像装置の起動時に上記異物除去機能が作動するので、自動的に撮像部表面の異物を除去することができる。
特開２００２-２０４３７９号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載された撮像装置において、撮像部表面が結露している場合や、撮像部周辺の湿度が高い場合等は、撮像部表面に付着した異物が水分を吸収する。その結果、異物の撮像部への付着強度が増加し、異物除去動作を実行しても異物を除去することができない場合がある。

また、異物を除去することができない場合、使用者は撮像装置に付着した異物が除去されたものと思い、撮像部に異物が付着したまま撮影を行う畏れがある。

本発明の目的は、撮像部周辺の環境に応じて、撮像部の表面に付着した異物を適切に除去することができる撮像装置、及びその制御方法、並びにプログラムを提供することにある。

上記の目的を達成するために、請求項１記載の撮像装置は、被写体の光学像を電気信号に変換する撮像部と、前記撮像部の被写体側に設けられた光学部材と、前記光学部材表面に付着した異物を除去するために、前記撮像部または前記光学部材を振動させる振動手段と、前記撮像部周辺または前記光学部材周辺の湿度を検出する湿度検出手段と、前記検出された湿度が第１の所定値未満である場合には、前記撮像部または前記光学部材を第１の振動振幅で振動させ、前記検出された湿度が前記第１の所定値以上である場合には、前記撮像部または前記光学部材を前記第１の振動振幅より大きい第２の振動振幅で振動させるように、前記振動手段を制御する制御手段とを備えることを特徴とする。

上記の目的を達成するために、請求項８記載の撮像装置の制御方法は、被写体の光学像を電気信号に変換する撮像部と、前記撮像部の被写体側に設けられた光学部材と、前記撮像部表面または前記光学部材表面を振動する振動手段と、前記撮像部周辺または前記光学部材周辺の湿度を検出する湿度検出手段とを備える撮像装置の制御方法であって、前記湿度検出手段によって、前記撮像部周辺または前記光学部材周辺の湿度を検出し、前記検出された湿度が第１の所定値未満である場合には、前記振動手段によって、前記撮像部または前記光学部材を第１の振動振幅で振動させ、前記検出された湿度が前記第１の所定値以上である場合には、前記振動手段によって、前記撮像部または前記光学部材を前記第１の振動振幅より大きい第２の振動振幅で振動させることを特徴とする。

上記の目的を達成するために、請求項９記載の撮像装置のプログラムは、被写体の光学像を電気信号に変換する撮像部と、前記撮像部の被写体側に設けられた光学部材と、前記撮像部表面または前記光学部材表面を振動する振動手段と、前記撮像部周辺または前記光学部材周辺の湿度を検出する湿度検出手段とを備える撮像装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、前記撮像装置の制御方法は、前記湿度検出手段によって、前記撮像部周辺または前記光学部材周辺の湿度を検出し、前記検出された湿度が第１の所定値未満である場合には、前記振動手段によって、前記撮像部または前記光学部材を第１の振動振幅で振動させ、前記検出された湿度が前記第１の所定値以上である場合には、前記振動手段によって、前記撮像部または前記光学部材を前記第１の振動振幅より大きい第２の振動振幅で振動させることを特徴とする。

請求項１記載の撮像装置、請求項８記載の制御方法、請求項９記載のプログラムによれば、撮像部周辺または光学部材周辺の湿度が低いときには小さな振幅で撮像部または光学部材を振動させ、撮像部周辺または光学部材周辺の湿度が高いときには大きな振幅で撮像部または光学部材を振動させるので、撮像部周辺の環境に応じて、撮像部の表面に付着した異物を適切に除去することができる。

請求項２記載の撮像装置によれば、検出された湿度が第１の所定値以上であって当該第１の所定値よりも大きい第２の所定値未満である場合には、撮像部または光学部材を第１の振動振幅より大きい第２の振動振幅で振動させ、検出された湿度が第２の所定値以上である場合には、撮像部または光学部材の振動動作を禁止するので、無駄な異物除去動作を防止することができる。

請求項３記載の撮像装置によれば、撮像部または光学部材の振動動作を禁止するときは、撮像装置のユーザーに警告を行うので、ユーザーが撮像装置に付着した異物が除去されたものと思い、撮像部または光学部材に異物が付着したまま撮影を行うことを防止することができる。

以下、本発明の実施形態を図を参照しながら詳細に説明する。

［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る撮像装置の内部構成を示す模式図である。

図１において、本発明の実施の形態に係る撮像装置としてのデジタルカメラ１００は、撮影レンズ１、及びカメラ本体２を備える。撮影レンズ１は、カメラ本体２に対して取り外しが可能である。

カメラ本体２は、ミラー３、ピン板４、プリズム５、接眼レンズ６、シャッタ７、シャッタ羽根８、撮像素子９、表示部１０、ガラス板１１、加振部１２、駆動回路１３、ホルダ１４、湿度センサ１５、Ａ／Ｄ変換器１６、及び制御部１７を備える。

加振部１２は、駆動回路１３を介して制御部１７に接続されている。また湿度センサ１５は、Ａ／Ｄ変換器１６を介して制御部１７に接続されている。

撮像レンズ１から取り込まれた光は、ミラー３により反射され、撮影レンズ１の予定結像面に配置されたピント板４に結像される。撮影者は、接眼レンズ６及びファインダ光路変更用のプリズム５を介して、このピント板４に結像された撮影対象となる光情報を観察することができる。このとき、ミラー３は待機位置（図１において実線で示す位置）に配置されている。

デジタルカメラ１００に備えられたレリーズスイッチ（不図示）が押下されると、ミラー３は撮影位置（図１において破線で示す位置）に移動し、シャッタ羽根８を駆動回路（不図示）により所定時間開口する。このとき、撮像素子９は、撮影レンズ１により結像された撮影対象となる光情報を電気信号に変換する。

撮像素子９は、ホルダ１４により保持されている。ガラス板１１は、ホルダ１４の開口部を覆うことにより、撮像素子９の表面を保護する。また、ガラス板１１は、ホルダ１４を密閉することにより、撮像素子９の表面への異物の付着を防止する。以下、撮像素子９、ガラス板１１、及びホルダ１４をまとめて「撮像部」という。

加振部１２は、例えば圧電体により構成され、ガラス板１１を振動させる。これにより、撮像部の表面に付着した異物を除去する。以下、ガラス板１１を振動させる動作を「異物除去動作」という。図１において、加振部１２は模式的に示されているが、加振部１２は、実際にはガラス板１１の外周や上下辺に配置される。

駆動回路１３は、制御部１７により制御され、所定の振幅及び所定の周期の電圧を加えることにより加振部１２を振動させる。表示部１０は、再生画像、撮影メニュー、及び警告メッセージ等を表示する。制御部１７は、デジタルカメラ１００全体の動作を制御する。湿度センサ１５は、ガラス板１１の近傍に配置され、カメラ本体２内の湿度を検出する。

図２は、図１における湿度センサ１５の周辺回路の一例を示すブロック図である。

図２において、湿度センサ１５は、電圧を印加した回路に抵抗体と直列に接続されている。湿度センサ１５は、カメラ本体２内の湿度を検出し、カメラ本体２内の湿度に応じた抵抗値を出力する。Ａ／Ｄ変換器１６は、湿度センサ１５により分圧された電圧をＡ／Ｄ変換し、このＡ／Ｄ変換値をカメラ本体２内の湿度として制御部１７に出力する。制御部１７は、カメラ本体２内の湿度に応じて加振部１２に加振される振動振幅を設定する。

図３は、図１における制御部１７によって実行される制御処理の手順を示すフローチャートである。

図３において、まず、デジタルカメラ１００に備えられた電源スイッチ（不図示）が押下されると、制御部１７は、デジタルカメラ１００の電源をオンにし、デジタルカメラ１００を起動する（ステップＳ３０１）。次に、制御部１７は、デジタルカメラ１００の起動時の初期手続きを行う（ステップＳ３０２）。この初期手続とは、電源電圧レベルやデジタルカメラ１００に備えられたＳＷ系（不図示）の異常の確認、記録メディアの有無の確認、レンズ１の装着の確認、及び撮影のための初期設定等である。

次に、制御部１７は、後述する図４の異物除去処理を実行して、撮像部のガラス板１１の表面に付着した異物を除去する（ステップＳ３０３）。次に、デジタルカメラ１００は撮影待機状態となる（ステップＳ３０４）。ここで、制御部１７は、デジタルカメラ１００に備えられたレリーズスイッチ（不図示）を監視しており、このレリーズスイッチが押下されたか否かを判別する（ステップＳ３０５）。

この判別の結果、レリーズスイッチが押下されていないときは、ステップＳ３０４に戻り、撮影待機状態を維持する。一方、レリーズスイッチが押下されたときは、ステップＳ３０６に進む。ステップＳ３０６では、デジタルカメラ１００は、撮影動作を実行し、本処理を終了する。

図４は、図３のステップＳ３０３で実行される異物除去処理の手順を示すフローチャートである。

本処理では、制御部１７は、カメラ本体２内の湿度に応じて加振部１２へ加振される振動振幅を設定する。また、制御部１７は、カメラ本体２内の湿度が非常に高いために撮像部表面に付着した異物の除去が困難又は不可能なときは、異物除去動作ができない旨の警告メッセージを表示部１０に表示すると共に異物除去動作を禁止する。

図４において、まず、湿度センサ１５は、カメラ本体２内の湿度を検出し、カメラ本体２内の湿度に応じた抵抗値を出力する。Ａ／Ｄ変換器１６は、湿度センサ１５により分圧された電圧をＡ／Ｄ変換し、このＡ／Ｄ変換値をカメラ本体２内の湿度として制御部１７に出力する。制御部１７は、カメラ本体２内の湿度が所定値１未満であるか否かを判別する（ステップＳ４０１）。

この判別の結果、カメラ本体２内の湿度が所定値１未満である、即ち、カメラ本体２内の湿度が図５に示す範囲Ａにあるときは、ステップＳ４０２に進む。

ここで、図５は、カメラ本体２内の湿度と、加振部１２に加振される振動振幅との関係を示す図である。

ステップＳ４０２では、制御部１７は加振部１２に加振される振動振幅にＬＶＬ１を設定する。ＬＶＬ１は、カメラ本体２内の湿度が範囲Ａにあるとき、ガラス板１１の表面に付着した異物を除去するために充分な振動振幅である。

次に、制御部１７は、駆動回路１３を制御して加振部１２を設定された振動振幅で所定時間振動させることにより、ガラス板１１の表面に付着した異物を除去し（ステップＳ４０３）、本処理を終了する。

一方、ステップＳ４０１の判別の結果、カメラ本体２内の湿度が所定値１以上であるときは、ステップＳ４０４に進む。ステップＳ４０４では、カメラ本体２内の湿度が所定値２未満であるか否かを判別する。

この判別の結果、カメラ本体２内の湿度が所定値２未満である、即ち、カメラ本体２内の湿度が図５に示す範囲Ｂにあるときは、ステップＳ４０５に進む。ステップＳ４０５では、制御部１７は加振部１２に加振される振動振幅にカメラ本体２内の湿度に応じた振動振幅を設定する。

図５に示すように、範囲Ｂでは、カメラ本体２内の湿度が高くなるに従って、加振部１２に加振される振動振幅は大きくなる。ここで、カメラ本体２内の湿度に応じた振動振幅のテーブルを制御部１７に保存しておき、このテーブルを参照することにより振動振幅を求めてもよい。又は、所定値１及び所定値２のそれぞれに対する振動振幅から演算により振動振幅を求めてもよい。

一方、ステップＳ４０４の判別の結果、カメラ本体２内の湿度が所定値２以上である、即ち、カメラ本体２内の湿度が図５に示す範囲Ｃにあるときは、ステップＳ４０６に進む。

ここで、所定値２は、ガラス板１１の表面に水分が付着し、ガラス板１１の表面に付着した異物が吸湿するような充分高い湿度である。従って、カメラ本体２内の湿度が所定値２以上であるときは、カメラ本体２内の湿度が非常に高いために撮像部表面に付着した異物の除去が困難又は不可能である。

そこで、ステップＳ４０６では、表示部１０に異物除去動作ができない旨の警告メッセージを表示部１０に表示すると共に異物除去動作を禁止し、本処理を終了する。

第１の実施の形態によれば、制御部１７は、カメラ本体２内の湿度に応じて加振部１２に加振される振動振幅を設定する（ステップＳ４０２，Ｓ４０５）。その結果、撮像部周辺の環境に応じて、撮像部の表面に付着した異物を適切に除去することができる。

また、制御部１７は、カメラ本体２内の湿度が非常に高いために撮像部表面に付着した異物の除去が困難又は不可能なときは、異物除去動作ができない旨の警告メッセージを表示部１０に表示すると共に異物除去動作を禁止する（ステップＳ４０６）。その結果、無駄な異物除去動作を防止すると共に、使用者が撮像装置に付着した異物が除去されたものと思い、撮像部に異物が付着したまま撮影を行うことを防止することができる。

尚、本実施の形態では、湿度センサ１５によりカメラ本体２内の湿度を検出し、カメラ本体２内の湿度に応じて異物除去動作を行うが、本発明はこれに限定されるものではない。撮像部周辺の水分の度合いを検出することができればよいので、例えば、撮像装置は湿度センサに代えて撮像部の周辺の結露を検出する結露センサを備えていてもよい。このとき、撮像部の周辺に結露したか否かにより加振部１２を加振するか否かを決定するようにすればよい。

また、本実施の形態では、デジタルカメラ１００の起動時に図４の異物除去処理を実行するが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、撮像装置は、使用者の操作により異物除去処理を実行するように構成されていてもよい。

また、本実施の形態では、異物が付着する対象は、撮像部のガラス板１１の表面であるとして説明したが、これに限られるものではない。本発明は、異物が付着することが予想される他の部材に適用することができる。

例えば、シャッタ７とガラス板１１の間に、撮像素子９に入射する被写体像の空間周波数を調整するローパスフィルタや、赤外領域の光線を遮断する赤外カットフィルタが配置されることがある。この場合、ローパスフィルタや赤外カットフィルタの表面に、撮像装置の外部から進入する異物が付着し、撮影画像に悪影響を与える。従って、ローパスフィルタや赤外カットフィルタに対して、湿度センサ１５や加振部１２を配置してもよい。

更に、被写体光束中に保護幕として、特定の光学機能を持たない光学部材を配置し、この光学部材に対して湿度センサ１５や加振部１２を配置してもよい。この光学部材は特定の光学機能を持たないので、異物除去に最適な幕厚を持たせることができる。

［第２の実施の形態］
図６は、本発明の第２の実施の形態に係る撮像装置の内部構成を示すブロック図である。

図６の撮像装置の構成は、図１の構成と基本的に同じであり、図１と同一の構成要素には同一符号を付してその説明を省略し、図１と異なる点のみを説明する。

図６の撮像装置は、図１の撮像装置の構成要素に加えて、透明導電薄膜１８と、駆動回路１９とを備える点でのみ図１の撮像装置と異なる。

透明導電薄膜１８は、例えば、酸化錫又は酸化インジウムを主成分とし、ガラス板１１の表面にコーティングされている。駆動回路１９は、制御部１７に制御され、この透明導電薄膜１８に通電することにより、ガラス板１１を加熱する。これにより、カメラ本体２内の湿度を低下させる。

図７は、図６における制御部１７によって実行される異物除去処理の手順を示すフローチャートである。

本処理では、制御部１７は、カメラ本体２内の湿度が非常に高いために撮像部表面に付着した異物の除去が困難又は不可能なときは、ガラス板１１を加熱することにより、カメラ本体２内の湿度を低下させる。

図７において、まず、湿度センサ１５は、カメラ本体２内の湿度を検出し、カメラ本体２内の湿度に応じた抵抗値を出力する。Ａ／Ｄ変換器１６は、湿度センサ１５により分圧された電圧をＡ／Ｄ変換し、このＡ／Ｄ変換値をカメラ本体２内の湿度として制御部１７に出力する。制御部１７は、カメラ本体２内の湿度が所定値２未満であるか否かを判別する（ステップＳ７０１）。

この判別の結果、カメラ本体２内の湿度が所定値２以上である、即ち、カメラ本体２内の湿度が図５に示す範囲Ｃにあるときは、ステップＳ７０２に進む。

ステップＳ７０２では、制御部１７は、駆動回路１９を制御して透明導電薄膜１８に通電することにより、ガラス板１１の加熱を開始する。ここで、制御部１７は、ガラス板１１の加熱を開始すると、ガラス板１１の加熱時間の計測を開始する。

次に、湿度センサ１５は、カメラ本体２内の湿度を再度検出し、制御部１７は、カメラ本体２内の湿度が所定値２未満であるか否かを判別する（ステップＳ７０３）。この判別の結果、カメラ本体２内の湿度が所定値２以上である、即ち、カメラ本体２内の湿度が図５に示す範囲Ｃにあるときは、ステップＳ７０９に進む。

ステップＳ７０９では、制御部１７により計測されたガラス板１１の加熱時間が所定時間ｔ未満であるか否かを判別する（ステップＳ７０９）。この判別の結果、ガラス板１１の加熱時間が所定時間ｔ未満であるときは、ステップＳ７０３に戻り、ガラス板１１の加熱を継続する。

一方、制御部１７により計測されたガラス板１１の加熱時間が所定時間ｔ以上であるときは、ステップＳ７１０に進む。

ここで、ガラス板１１を所定時間ｔ加熱しても、カメラ本体２内の湿度が撮像部表面に付着した異物の除去が可能な湿度まで低下しなかったので、これ以上ガラス板１１を加熱してもカメラ本体２内の湿度を低下させることが困難である。

そこで、ステップＳ７１０では、制御部１７は、駆動回路１９を制御して透明導電薄膜１８への通電を停止し、ガラス板１１の加熱を終了する。次に、表示部１０に異物除去動作ができない旨の警告メッセージを表示部１０に表示すると共に異物除去動作を禁止し（ステップＳ７１１）、本処理を終了する。

一方、ステップＳ７０３の判別の結果、カメラ本体２内の湿度が所定値２未満であるときは、ステップＳ７０４に進む。ここで、ガラス板１１の加熱により、カメラ本体２内の湿度は、撮像部表面に付着した異物の除去が可能な湿度まで低下している。

そこで、ステップＳ７０４では、制御部１７は、駆動回路１９を制御して透明導電薄膜１８への通電を停止し、ガラス板１１の加熱を終了する。

次に、湿度センサ１５は、カメラ本体２内の湿度を再度検出し、制御部１７は、カメラ本体２内の湿度が所定値１未満であるか否かを判別する（ステップＳ７０５）。この判別の結果、カメラ本体２内の湿度が所定値１未満である、即ち、カメラ本体２内の湿度が図５に示す範囲Ａにあるときは、ステップＳ７０６に進む。

ステップＳ７０６では、制御部１７は加振部１２に加振される振動振幅にＬＶＬ１を設定する。次に、制御部１７は、駆動回路１３を制御して加振部１２を設定された振動振幅で所定時間振動させることにより、ガラス板１１の表面に付着した異物を除去し（ステップＳ７０８）、本処理を終了する。

ステップＳ７０５の判別の結果、カメラ本体２内の湿度が所定値１以上である、即ち、カメラ本体２内の湿度が図５に示す範囲Ｂにあるときは、ステップＳ７０７に進む。ステップＳ７０７では、制御部１７は加振部１２に加振される振動振幅にカメラ本体２内の湿度に応じた振動振幅を設定する。

次に、制御部１７は、駆動回路１３を制御して加振部１２を設定された振動振幅で所定時間振動させることにより、ガラス板１１の表面に付着した異物を除去し（ステップＳ７０８）、本処理を終了する。

また、ステップＳ７０１の判別の結果、カメラ本体２内の湿度が所定値２未満であるときは、カメラ本体２内の湿度は、撮像部表面に付着した異物の除去が可能な湿度であるので、ステップＳ７０５以降の処理を実行する。

第２の実施の形態によれば、制御部１７は、カメラ本体２内の湿度が非常に高いために撮像部表面に付着した異物の除去が困難又は不可能なときは、ガラス板１１を加熱することにより、カメラ本体２内の湿度を低下させる（ステップＳ７０２）。その結果、撮像部周辺の環境に応じて、撮像部の表面に付着した異物をより適切に除去することができる。

また、本実施の形態において、異物が付着する対象は、撮像部のガラス板１１の表面であるとして説明したが、これに限られるものではない。本発明は、異物が付着することが予想される他の部材に適用することができる。
例えば、シャッタ７とガラス板１１の間に、撮像素子９に入射する被写体像の空間周波数を調整するローパスフィルタや、赤外領域の光線を遮断する赤外カットフィルタが配置されることがある。この場合、ローパスフィルタや赤外カットフィルタの表面に、撮像装置の外部から進入する異物が付着し、撮影画像に悪影響を与える。従って、ローパスフィルタや赤外カットフィルタに対して、湿度センサ１５や加振部１２を配置してもよい。

更に、被写体光束中に保護幕として、特定の光学機能を持たない光学部材を配置し、この光学部材に対して湿度センサ１５や加振部１２を配置してもよい。この光学部材は特定の光学機能を持たないので、異物除去に最適な幕厚を持たせることができる。
また、本発明の目的は、上述した実施形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記録した記憶媒体を、システム或いは装置に供給し、そのシステム或いは装置のコンピュータ（又はＣＰＵやＭＰＵ等）が記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出して実行することによっても達成される。

この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が前述した実施の形態の機能を実現することになり、そのプログラムコード及び該プログラムコードを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。

又、プログラムコードを供給するための記憶媒体としては、例えば、フロッピー（登録商標）ディスク、ハードディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ＋ＲＷ、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ＲＯＭ等を用いることができる。又は、プログラムコードをネットワークを介してダウンロードしてもよい。

また、コンピュータが読み出したプログラムコードを実行することにより、上記実施の形態の機能が実現されるだけでなく、そのプログラムコードの指示に基づき、コンピュータ上で稼動しているＯＳ（オペレーティングシステム）等が実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって前述した実施形態の機能が実現される場合も含まれる。

更に、記憶媒体から読み出されたプログラムコードが、コンピュータに挿入された機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書き込まれた後、そのプログラムコードの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵ等が実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって前述した実施形態の機能が実現される場合も含まれる。

本発明の第１の実施の形態に係る撮像装置の内部構成を示す模式図である。図１における湿度センサの周辺回路の一例を示すブロック図である。図１における制御部によって実行される制御処理の手順を示すフローチャートである。図３のステップＳ３０３で実行される異物除去動作処理の手順を示すフローチャートである。カメラ本体内の湿度と加振部に加振される振動振幅との関係を示す図である。本発明の第２の実施の形態に係る撮像装置の内部構成を示す模式図である。図６における制御部によって実行される異物除去動作処理の手順を示すフローチャートである。

符号の説明

１撮影レンズ
２カメラ本体
９撮像素子
１０表示部
１１ガラス板
１２加振部
１３駆動回路
１４ホルダ
１５湿度センサ
１６Ａ／Ｄ変換器
１７制御部

Claims

被写体の光学像を電気信号に変換する撮像部と、
前記撮像部の被写体側に設けられた光学部材と、
前記光学部材表面に付着した異物を除去するために、前記撮像部または前記光学部材を振動させる振動手段と、
前記撮像部周辺または前記光学部材周辺の湿度を検出する湿度検出手段と、
前記検出された湿度が第１の所定値未満である場合には、前記撮像部または前記光学部材を第１の振動振幅で振動させ、前記検出された湿度が前記第１の所定値以上である場合には、前記撮像部または前記光学部材を前記第１の振動振幅より大きい第２の振動振幅で振動させるように、前記振動手段を制御する制御手段とを備えることを特徴とする撮像装置。
前記制御手段は、前記検出された湿度が前記第１の所定値以上であって前記第１の所定値よりも大きい第２の所定値未満である場合には、前記撮像部または前記光学部材を前記第１の振動振幅より大きい第２の振動振幅で振動させ、前記検出された湿度が前記第２の所定値以上である場合には、前記振動手段による前記撮像部または前記光学部材の振動動作を禁止することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
前記制御手段は、前記振動手段による前記撮像部または前記光学部材の振動動作を禁止する場合には、前記撮像装置のユーザーに警告を行うことを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
前記撮像部表面または前記光学部材表面を加熱する加熱手段を備え、
前記制御手段は、前記検出された湿度が前記第２の所定値以上である場合には、前記加熱手段による加熱を開始することを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
前記制御手段は、前記加熱手段による加熱を開始した後、前記撮像部周辺または前記光学部材周辺の湿度が前記第２の所定値未満となる場合には、前記加熱手段による加熱を終了することを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。
前記制御手段は、前記加熱手段による加熱を開始した後、所定の時間が経過すると、前記撮像部周辺または前記光学部材周辺の湿度が前記第２の所定値未満とならなくても前記加熱手段による加熱を終了することを特徴とする請求項５に記載の撮像装置。
前記制御手段は、前記加熱手段による加熱を終了した後、前記撮像部周辺または前記光学部材周辺の湿度が前記第１の所定値未満となる場合には、前記撮像部または前記光学部材を第１の振動振幅で振動させるように、前記振動手段を制御することを特徴とする請求項５に記載の撮像装置。
被写体の光学像を電気信号に変換する撮像部と、前記撮像部の被写体側に設けられた光学部材と、前記撮像部表面または前記光学部材表面を振動する振動手段と、前記撮像部周辺または前記光学部材周辺の湿度を検出する湿度検出手段とを備える撮像装置の制御方法であって、
前記湿度検出手段によって、前記撮像部周辺または前記光学部材周辺の湿度を検出し、
前記検出された湿度が第１の所定値未満である場合には、前記振動手段によって、前記撮像部または前記光学部材を第１の振動振幅で振動させ、前記検出された湿度が前記第１の所定値以上である場合には、前記振動手段によって、前記撮像部または前記光学部材を前記第１の振動振幅より大きい第２の振動振幅で振動させることを特徴とする撮像装置の制御方法。
被写体の光学像を電気信号に変換する撮像部と、前記撮像部の被写体側に設けられた光学部材と、前記撮像部表面または前記光学部材表面を振動する振動手段と、前記撮像部周辺または前記光学部材周辺の湿度を検出する湿度検出手段とを備える撮像装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、前記撮像装置の制御方法は、
前記湿度検出手段によって、前記撮像部周辺または前記光学部材周辺の湿度を検出し、
前記検出された湿度が第１の所定値未満である場合には、前記振動手段によって、前記撮像部または前記光学部材を第１の振動振幅で振動させ、前記検出された湿度が前記第１の所定値以上である場合には、前記振動手段によって、前記撮像部または前記光学部材を前記第１の振動振幅より大きい第２の振動振幅で振動させることを特徴とするプログラム。