JP4760094B2 - Method for dividing plate-like body and method for producing plate-like divided body - Google Patents
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Description
本発明は、例えば半導体素子などの電子部品を搭載する基板の集合体である板状体の分割方法及び板状体を分割した板状分割体の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for dividing a plate-like body that is an assembly of substrates on which electronic components such as semiconductor elements are mounted, and a method for manufacturing a plate-like divided body obtained by dividing the plate-like body.
一般に、半導体素子などの電子部品を上面に搭載するための基板は、広面積の板状体をこの板状体に所定間隔ごとにあらかじめ形成されている分割溝に沿って分割することによって形成されている。そして、このように分割のための分割溝が形成された板状体の分割方法として、短時間で板状体を分割するために、さまざまな分割方法が提案されている(例えば、特許文献1、2参照)。
前者の分割方法は、凹形曲面を有する下型と凸形曲面を有する上型とで構成された挟持部材で板状体を挟持、押圧することによって板状体を分割溝に沿って分割している。
また、後者の分割方法は、板状体を対向配置された一対の無端ベルトと、一方の無端ベルトから他方の無端ベルトに向かって付勢する押圧ローラとを備える板状体分割装置を用いて分割している。
The former dividing method is to divide the plate-like body along the dividing groove by sandwiching and pressing the plate-like body with a clamping member composed of a lower mold having a concave curved surface and an upper mold having a convex curved surface. ing.
Moreover, the latter division | segmentation method uses a plate-shaped body division | segmentation apparatus provided with a pair of endless belts by which a plate-shaped object is opposingly arranged, and the press roller which urges | biases from one endless belt toward the other endless belt. It is divided.
しかしながら、上記従来の板状体の分割方法には、以下の課題が残されている。すなわち、上記従来の分割方法では、板状体を分割する際に、板状体の上下両面を挟持した状態となっている。また、このように板状体を分割することによって形成された基板の一方の面には、分割後、半導体素子などの電子部品を搭載することがあるため、板状体の上下両面を挟持することによって基板の表面が汚染されることや傷が付くことがある。そして、基板の搭載面の汚染や傷付きによって電子部品を搭載する際の歩留まりが低下することがあるという問題がある。 However, the following problems remain in the conventional method for dividing a plate-like body. That is, in the conventional dividing method, when the plate-like body is divided, both the upper and lower surfaces of the plate-like body are sandwiched. In addition, an electronic component such as a semiconductor element may be mounted on one surface of the substrate formed by dividing the plate-like body after this, so that both upper and lower surfaces of the plate-like body are sandwiched. As a result, the surface of the substrate may be contaminated or scratched. In addition, there is a problem that the yield when electronic components are mounted may decrease due to contamination or scratches on the mounting surface of the substrate.
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたもので、分割後に電子部品が搭載される搭載面の汚染や傷付きを抑制した板状体の分割方法及び板状分割体の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and provides a plate-like body dividing method and a plate-like divided body manufacturing method that suppresses contamination and scratches on a mounting surface on which electronic components are mounted after division. The purpose is to do.
本発明は、上記のような課題を解決するために以下のような手段を採用した。すなわち、本発明の板状体の分割方法は、あらかじめ分割のための分割溝が分割予定部に形成された板状体を、前記分割溝に沿って分割する板状体の分割方法において、少なくとも前記板状体の分割時に前記板状体の少なくとも一部を曲面状に反らせた状態で載置可能な板状体載置型に、前記板状体を載置した後、該板状体の上面から前記分割予定部を押圧して前記板状体を曲面状に反らせながら、該板状体を分割した板状分割体を形成し、前記板状体載置型が、載置基台と該載置基台上に形成された複数の突条である下面側櫛歯とを備え、前記板状体を載置して曲面状に反らせるときに、前記下面側櫛歯の先端が前記分割予定部に当接することを特徴とする。 The present invention employs the following means in order to solve the above problems. In other words, the division method of the plate-like body of the present invention, advance the plate body split groove is formed in the dividing unit for dividing, in the dividing method of the plate-like body is divided along the dividing groove, at least After placing the plate-like body on a plate-like body placing mold that can be placed in a state where at least a part of the plate-like body is curved in a curved shape when the plate-like body is divided , the upper surface of the plate-like body The plate-like divided body is formed by pressing the division-scheduled portion to bend the plate-like body into a curved surface , and the plate-like body mounting die is mounted on the mounting base and the mounting base. A plurality of protrusions formed on the mounting base, which are lower surface side comb teeth, and when the plate-like body is placed and bent into a curved surface, the tip of the lower surface side comb teeth is the portion to be divided. It is characterized by abutting on.
この発明によれば、分割溝が形成された板状体を、板状体の分割溝に沿うように押圧することで板状体を曲面状にして分割する。ここで、板状体の分割予定部のみを押圧するので、板状体から分割形成される板状分割体の上面であって半導体素子などの電子部品が搭載される搭載面には接触しないように分割している。したがって、搭載面が汚染されたり傷付いたりすることを抑制するので、分割形成された板状分割体上に良好に電子部品などを搭載することができる。
また、分割予定部に対して押圧した力が集中するので、不要な曲げ力を分割予定部以外のところに生じさせることなく、板状体を分割溝に沿ってより確実に分割することができる。これにより、寸法ばらつきが抑制されると共に分断面の平面性が良好となり、分断された板状分割体の歩留まりが向上する。
さらに、板状体載置型上に板状体を載置したときに、下面側櫛歯が板状体の分割予定部のみに下面側櫛歯が接触するので、板状体の裏面の汚染を抑制する。
また、板状分割体を分割形成した後、板状分割体が、基板の両側に位置する下面側櫛歯で支持される。したがって、板状分割体が互いに接触して損傷することを防止する。
According to this invention, the plate-like body in which the dividing grooves are formed is divided into curved surfaces by pressing the plate-like bodies along the dividing grooves of the plate-like bodies. Here, since only the portion to be divided of the plate-like body is pressed, the upper surface of the plate-like divided body formed by division from the plate-like body so as not to contact the mounting surface on which electronic components such as semiconductor elements are mounted It is divided into. Therefore, since the mounting surface is prevented from being contaminated or damaged, it is possible to satisfactorily mount electronic components and the like on the divided plate-like divided body.
In addition, since the force pressed against the planned division portion is concentrated, the plate-like body can be more reliably divided along the division grooves without causing unnecessary bending force in places other than the planned division portion. . Thereby, dimensional variation is suppressed and the flatness of the divided section is improved, and the yield of the divided plate-like divided bodies is improved.
Furthermore, when the plate-shaped body is placed on the plate-shaped body mounting mold, the lower surface side comb teeth come into contact with only the planned division portion of the plate-shaped body, so that the back surface of the plate-shaped body is contaminated. Suppress.
Further, after the plate-like divided body is divided and formed, the plate-like divided body is supported by lower surface side comb teeth located on both sides of the substrate. Accordingly, it is possible to prevent the plate-like divided bodies from coming into contact with each other and being damaged.
また、本発明の板状体の分割方法は、前記板状体載置型が、前記板状体を円弧状の曲面状に反らせた状態で載置可能であることが好ましい。
この発明によれば、板状体を板状体載置型上に載置して、分割予定部を押圧することで板状体を円弧状に反らせながら分割する。
In the plate-like body dividing method of the present invention, it is preferable that the plate-like body mounting mold can be placed in a state where the plate-like body is bent into an arcuate curved surface.
According to the present invention, the plate-like body is placed on the plate-like body placing mold, and the plate-like body is divided while being bent in an arc shape by pressing the part to be divided.
また、本発明の板状体の分割方法は、前記板状体を前記板状体載置型上に載置した後、複数の突条である上面側櫛歯を前記板状体の前記分割予定部に当接させて押圧することで該板状体を分割することが好ましい。
この発明によれば、上面側櫛歯を板状体の上面であって分割予定部に沿うように当接させて押圧することで板状体を曲面状にして分割する。したがって、上述と同様に、搭載面の汚染や損傷を抑制する。
Further, in the method for dividing a plate-like body according to the present invention, after the plate-like body is placed on the plate-like body placing mold, the upper side comb teeth which are a plurality of protrusions are scheduled to be divided into the plate-like body. It is preferable to divide the plate-like body by abutting against the portion and pressing.
According to the present invention, the plate-like body is divided into curved surfaces by pressing the upper-side comb teeth on the upper surface of the plate-like body so as to be in contact with the portion to be divided. Therefore, similarly to the above, contamination and damage of the mounting surface are suppressed.
また、本発明の板状体の分割方法は、前記板状体を前記板状体載置型上に載置した後、
周面から放射状に突出する複数の突条が周方向に間隔をおいて形成されたローラを前記板状体上で回転移動させながら、前記突条によって前記板状体の前記分割予定部を押圧することで、前記板状体を分割すると共に、この分割時に、周方向に隣接する2つの前記突条が前記板状体の前記分割予定部に当接状態となっていることとしてもよい。
この発明によれば、ローラを板状体上で回転移動させて突条を板状体の上面であって分割予定部に沿うように当接させて押圧することで板状体を曲面状にして分割する。したがって、上述と同様に、搭載面の汚染や損傷を抑制する。そして、分割時に2つの突条が分割予定部に当接しているので、分割の反動によって板状分割体が飛び跳ねることを抑制する。
Further, in the plate-like body dividing method of the present invention, after placing the plate-like body on the plate-like body placing mold,
A plurality of ridges projecting radially from the peripheral surface are circumferentially spaced from each other, and the divided portions of the plate-like body are pressed by the ridges while rotating the roller on the plate-like body. Thus, the plate-like body may be divided, and at the time of the division, the two ridges adjacent in the circumferential direction may be in contact with the scheduled division portion of the plate-like body.
According to this invention, the roller is rotated and moved on the plate-like body, and the protrusion is brought into contact with the upper surface of the plate-like body along the planned division portion and pressed to make the plate-like body curved. And split. Therefore, similarly to the above, contamination and damage of the mounting surface are suppressed. And since two protrusions contact | abut the division | segmentation planned part at the time of a division | segmentation, it is suppressed that a plate-shaped division body jumps by reaction of division | segmentation.
また、本発明の板状分割体の製造方法は、板状体の分割予定部に分割のための分割溝を形成する工程と、上記記載の板状体の分割方法によって、前記板状体を前記分割溝に沿って順次分割する工程とを備えることを特徴とする。
この発明によれば、分割溝を形成した後、上述した分割方法で板状体を分割するので、搭載面の汚染や損傷が抑制された板状分割体を容易に製造することができる。
Moreover, the manufacturing method of the plate-shaped divided body of the present invention includes the step of forming a dividing groove for dividing in a portion to be divided of the plate-shaped body, and the plate-shaped divided body by the above-described method for dividing the plate-shaped body. And a step of sequentially dividing along the dividing groove.
According to the present invention, since the plate-like body is divided by the above-described dividing method after the dividing groove is formed, the plate-like divided body in which contamination and damage on the mounting surface are suppressed can be easily manufactured.
この発明にかかる板状体の分割方法及び板状分割体の製造方法によれば、板状体において分割予定部のみに接触するようにして挟持、押圧して基板を分割形成しているので、搭載面を汚染させたり傷付けたりすることを抑制することができる。したがって、板状分割体上に安定して電子部品などを搭載することができる。 According to the plate-like body dividing method and the plate-like divided body manufacturing method according to the present invention, the substrate is divided and formed by being held and pressed so as to contact only the portion to be divided in the plate-like body. It is possible to suppress the mounting surface from being contaminated or damaged. Therefore, an electronic component or the like can be stably mounted on the plate-like divided body.
以下、本発明による板状体の分割方法及び板状分割体の製造方法の第1の実施形態を図面に基づいて説明する。
本実施形態における板状体の分割方法は、図1から図3に示すような、絶縁基板(板状分割体)1を分割形成する方法である。
この絶縁基板1は、図1に示すように、例えばAlN(窒化アルミニウム)などの板状セラミックス3と、この板状セラミックス3の上下両面にロウ付けによって配置された例えばAl(アルミニウム)などの高熱伝導体層4、5とを備えている。本実施形態において、板状セラミックス3は、その縦寸法L1が例えば33mm、横寸法L2が例えば21.5mmとなっている。また、高熱伝導体層4、5の縦寸法L3が例えば30mm、横寸法L4が例えば20mmとなっている。
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, a first embodiment of a plate-like body dividing method and a plate-like divided body manufacturing method according to the present invention will be described with reference to the drawings.
The plate-like body dividing method in the present embodiment is a method of dividing and forming an insulating substrate (plate-like divided body) 1 as shown in FIGS.
As shown in FIG. 1, the insulating substrate 1 includes a plate-like ceramic 3 such as AlN (aluminum nitride) and a high heat such as Al (aluminum) disposed by brazing on both upper and lower surfaces of the plate-like ceramic 3.
そして、この絶縁基板1は、複数の絶縁基板1が形成されている板状体6に形成された分割溝7に沿って分割することで製造される。この分割溝7は、板状体6の一面に、この面内の2方向でそれぞれ一定間隔ごとに形成されている。本実施形態において、分割溝7は、その深さL5が例えば0.1mmとなっている。なお、絶縁基板1の寸法や分割溝7の深さは、設計に応じて適宜変更してもよい。
And this insulating substrate 1 is manufactured by dividing | segmenting along the division | segmentation groove | channel 7 formed in the plate-
分割装置10は、図2に示すように、板状体6を挟持する板状体載置型11及び板状体押圧型12によって構成されている。
板状体載置型11は、載置基台13と載置基台13の一面から載置基台13に対して垂直方向に形成された複数の突条である下面側櫛歯14とで構成されている。
下面側櫛歯14は、その先端が板状体6を板状体載置型11上に載置したときに、板状体6の分割溝7と接触するように、分割溝7と同等の間隔で設けられている。そして、下面側櫛歯14の先端を結ぶことによって形成される包絡面は、所定の曲率半径を有する凹形曲面となっている。ここで、下面側櫛歯14の先端を結ぶことによって形成される曲面の曲率半径R1は、板状体6の曲げ曲率に応じて設定されている。なお、本実施形態において、この曲率半径R1は、1000mmとなっている。
As shown in FIG. 2, the dividing
The plate-like body mounting die 11 includes a mounting base 13 and lower surface
The lower
また、板状体押圧型12は、板状体載置型11と同様に、押圧基台15と押圧基台15の一面から押圧基台15に対して垂直方向に形成された複数の突条である上面側櫛歯16とで構成されている。
上面側櫛歯16は、下面側櫛歯14と同様に、板状体6を板状体載置型11とで挟持したときに、その先端が板状体6の分割予定部と当接するように、分割溝7と同等の間隔で設けられている。そして、上面側櫛歯16の先端を結ぶことによって形成される包絡面は、所定の曲率半径を有する凸形曲面となっている。ここで、上面側櫛歯16の先端を結ぶことによって形成される曲面の曲率半径R2は、上述と同様に、板状体6の曲げ曲率に応じて設定されている。なお、本実施形態において、この曲率半径R2は、板状体載置型11と同様に1000mmとなっている。
The plate-like body pressing die 12 is a plurality of protrusions formed in a direction perpendicular to the
Similarly to the lower surface side comb
次に、絶縁基板1の製造方法について説明する。
まず、板状セラミックス3の上下両面にそれぞれ所定間隔をあけて分割予定部に分割溝7を形成する。次に、この分割溝7が形成された間に、矩形状のAl板を複数ロウ付けすることによって高熱伝導体層4、5を形成する。このようにして板状体6を製造する。その後、上述した構成の分割装置10を用いて板状体6を分割して絶縁基板1を製造する。
Next, a method for manufacturing the insulating substrate 1 will be described.
First, the dividing grooves 7 are formed in the planned dividing portion at predetermined intervals on the upper and lower surfaces of the plate-
ここで、分割装置10を用いた板状体6の分割方法について説明する。まず、板状体6を、分割溝7が形成されている面を下面とし、板状体6をその分割予定部が板状体載置型11の下面側櫛歯14のそれぞれと一致するように配置する。次に、板状体押圧型12を、上面側櫛歯16が板状体載置型11の下面側櫛歯14と板状体6を介して対向するように配置する。
そして、板状体載置型11と板状体押圧型12とで板状体6を押圧すると、板状体6は下面側櫛歯14または上面側櫛歯16と当接することで板状体載置型11に向かって凸形曲面状に反る。さらに押圧すると、板状体6が弾性復帰することができる撓み量を超えて曲面状に反ることで、分割溝7に沿って分断される。以上のようにして、板状体6から絶縁基板1を分割形成する。ここで、板状体載置型11と板状体押圧型12とによる板状体6への押圧圧力は、板状体6に形成された分割溝7の深さや板状体6の弾性力などによるが、板状体6が下面側櫛歯14及び上面側櫛歯16に沿うために必要な圧力でよい。
Here, a method for dividing the plate-
When the plate-
このとき、下面側櫛歯14及び上面側櫛歯16は、挟持する板状体6の分割予定部に当接しており、分割時に板状セラミックス3の両面に形成された高熱伝導体層4、5と非接触となっている。また、板状体載置型11及び板状体押圧型12によって挟持、押圧された板状体6が分割したときに、分割された絶縁基板1がこの絶縁基板1の両側に位置する下面側櫛歯14で保持される。したがって、絶縁基板1の下側の高熱伝導体層4が載置基台13と非接触となっている。
At this time, the lower surface side comb
このようにして製造された絶縁基板1は、一方の高熱伝導体層4の表面に例えば半導体素子のような発熱体を搭載し、他方の高熱伝導体層4の表面に放熱板を設けることでパワーモジュール構造体を構成する。
The insulating substrate 1 manufactured in this way is mounted with a heating element such as a semiconductor element on the surface of one high
以上のように、本実施形態の板状体6の分割方法及び絶縁基板1の製造方法によれば、分割時に下面側櫛歯14及び上面側櫛歯16が板状セラミックス3に接触しており、高熱伝導体層4、5に接触することがないので、高熱伝導体層4、5が分割によって汚染されたり、傷付くことがない。したがって、絶縁基板1を分割形成した後で高熱伝導体層4の上面に半導体素子などの電子部品を搭載するときに、高熱伝導体層4の清浄性が保たれていることで電子部品を良好に搭載することができる。
また、分割形成された絶縁基板1がこの絶縁基板1の両側に位置する下面側櫛歯14で保持されて載置基台13に分割された絶縁基板1の下側の高熱伝導体層4が接触しないことからも、高熱伝導体層5が汚染されることを抑制する。さらに、分割形成された絶縁基板1がそれぞれ下面側櫛歯14で保持されているので、分割形成された絶縁基板1同士が接触して高熱伝導体層4、5が傷付くことを防止する。
As described above, according to the method for dividing the plate-
In addition, the insulating substrate 1 formed in a divided manner is held by lower surface side comb
次に、本発明による板状体の分割方法の第2の実施形態について、図4を参照しながら説明する。なお、ここで説明する実施形態はその基本的構成が上述した第1の実施形態と同様であり、上述の第1の実施形態に別の要素を付加したものである。したがって、図4においては、図2と同一構成要素に同一符号を付し、その説明を省略する。 Next, a second embodiment of the plate-like body dividing method according to the present invention will be described with reference to FIG. The basic configuration of the embodiment described here is the same as that of the first embodiment described above, and another element is added to the first embodiment described above. Therefore, in FIG. 4, the same components as those in FIG.
第2の実施形態と第1の実施形態との異なる点は、第1の実施形態では板状体載置型11及び板状体押圧型12で板状体6を挟持、押圧することによって板状体6を分割溝7に沿って分割しているが、本実施形態では板状体6を板状体載置型11及び板状体押圧型12で挟持した後、ローラ21を用いて押圧することで板状体6を分割する点である。
The difference between the second embodiment and the first embodiment is that, in the first embodiment, the plate-
すなわち、本実施形態における分割装置22は、図4に示すように、板状体載置型11及び板状体押圧型12と、板状体押圧型12上を回転移動するローラ21とを備えている。
ローラ21は、その回転軸が板状体載置型11の下面側櫛歯14の先端を結ぶことによって形成される曲面に沿って平行に移動するように構成されている。
この分割装置22を用いて板状体6を分割するには、上述した第1の実施形態と同様に、分割溝7が板状体載置型11の下面側櫛歯14のそれぞれと一致するように板状体6を配置する。次に、板状体押圧型12を同様に配置する。その後、ローラ21を板状体押圧型12上に接触した状態で回転移動させ、板状体載置型11及び板状体押圧型12で板状体6を挟持、押圧する。以上のように、板状体6から絶縁基板1を分割形成する。
That is, as shown in FIG. 4, the dividing device 22 in the present embodiment includes a plate-like
The
In order to divide the plate-
以上のように、本実施形態の板状体6の分割方法においても、上述した第1の実施形態と同様の作用、効果を有することができる。
As described above, the method for dividing the plate-
次に、本発明による板状体の分割方法の第3の実施形態について、図5を参照しながら説明する。なお、ここで説明する実施形態はその基本的構成が上述した第1の実施形態と同様であり、上述の第1の実施形態に別の要素を付加したものである。したがって、図5においては、図2と同一構成要素に同一符号を付し、その説明を省略する。 Next, a third embodiment of the plate-like body dividing method according to the present invention will be described with reference to FIG. The basic configuration of the embodiment described here is the same as that of the first embodiment described above, and another element is added to the first embodiment described above. Therefore, in FIG. 5, the same components as those in FIG.
第3の実施形態と第1の実施形態との異なる点は、第1の実施形態では板状体載置型11及び板状体押圧型12で板状体6を挟持、押圧することで板状体6を分割溝7に沿って分割しているが、本実施形態では板状体6を板状体載置型11上に載置した後、板状体6の上面から突条31が形成されているローラ32を用いて押圧することで板状体6を分割する点である。
The difference between the third embodiment and the first embodiment is that, in the first embodiment, the plate-
すなわち、本実施形態における分割装置33は、図5に示すように、板状体載置型11と板状体6上を回転移動するローラ32とを備えている。
ローラ32は、板状体6上を回転移動可能であり、円柱状の基体34と基体34の周面に基体34に対して放射状に設けられた突条31とによって構成されている。突条31は、その先端の基体34の周方向における間隔が、板状体6に形成されている分割溝7の間隔と一致するように設けられている。
That is, as shown in FIG. 5, the dividing device 33 in the present embodiment includes a plate-like
The
この分割装置33を用いて板状体6を分割するには、上述した第1の実施形態と同様に、分割溝7が板状体載置型11の下面側櫛歯14のそれぞれの先端と一致するように板状体6を配置する。次に、ローラ32を、板状体6の上面であって下面側櫛歯14の先端を結ぶことによって形成される凹形曲面に沿って回転させながら移動させる。そして、ローラ32の周面に設けられた複数の突条31のうちの基体34の周方向で隣接する2つが、板状体6の分割溝7に当接する。そして、下面側櫛歯14と突条31とで板状体6を挟持、押圧することで分割溝7に沿って板状体6を分割する。このとき、2つの突条31が分割予定部に当接しているので、分割の反動によって分割形成された絶縁基板1が飛び跳ねることを抑制する。この後、ローラ32を板状体6の上面で回転移動させて突条31を順次板状体6の分割溝7に当接させて板状体6を分割する。
In order to divide the plate-
以上のように、本実施形態の板状体6の分割方法においても、上述した第1の実施形態と同様の作用、効果を有することができる。
As described above, the method for dividing the plate-
次に、本発明による板状体の分割方法の第4の実施形態について、図6を参照しながら説明する。なお、ここで説明する実施形態はその基本的構成が上述した第2の実施形態と同様であり、上述の第2の実施形態に別の要素を付加したものである。したがって、図6においては、図4と同一構成要素に同一符号を付し、その説明を省略する。 Next, a fourth embodiment of the plate-like body dividing method according to the present invention will be described with reference to FIG. The basic configuration of the embodiment described here is the same as that of the above-described second embodiment, and another element is added to the above-described second embodiment. Therefore, in FIG. 6, the same components as those in FIG. 4 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
第4の実施形態と第2の実施形態との異なる点は、第2の実施形態では、板状載置型11及び板状体押圧型12で板状体6を円弧状に反らせながら挟持しているが、本実施形態では分割装置40が板状体載置型41及び板状体押圧型42を備えている点である。
The difference between the fourth embodiment and the second embodiment is that, in the second embodiment, the plate-
すなわち、本実施形態における分割装置40は、図6に示すように、板状体載置型41及び板状体押圧型42と、ローラ21とを備えている。
板状体載置型41は、板状体6よりも可撓性が高い載置基台43と、載置基台43の一面から載置基台43に対して垂直方向に形成された板状体6よりも可撓性が低い下面側櫛歯44と、で構成されている。そして、下面側櫛歯44は、その先端を結ぶことによって形成される包絡面が平面となるように形成されている。なお、板状体載置型41は、弾性床45上に載置されている。
また、板状体押圧型42は、板状体載置型41と同様に、板状体6よりも可撓性が高い押圧基台46と板状体6よりも可撓性が低い上面側櫛歯47とで構成されている。そして、上面側櫛歯47は、その先端を結ぶことによって形成される包絡面が平面となるように形成されている。
That is, as shown in FIG. 6, the dividing
Placing the plate-like body standing 41 includes a flexible high loading置基stand 43 than the plate-
The plate-like body pressing die 42 is similar to the plate- like
この分割装置40を用いて板状体6を分割するには、上述した第2の実施形態と同様に、分割溝7が板状体載置型41の下面側櫛歯44のそれぞれと当接するように配置する。次に、板状体押圧型42を同様に配置する。その後、ローラ21を板状体押圧型42上に接触した状態で板状体押圧型42に対して圧力を加えながら回転移動させ、板状体載置型41及び板状体押圧型42で板状体6を挟持、押圧する。
このとき、載置基台43及び押圧基台46が板状体6よりも高い可撓性を有しているので、図7に示すように、ローラ21によって押圧された板状体載置型41及び板状体押圧型42の該当箇所が曲面状に変形する。また、板状体6の該当箇所も曲面状に反るので、板状体6が分割溝7に沿って分断される。その後、ローラ21を回転移動させて板状体6を順次曲面状に反らせることで板状体6を分割する。以上のように、板状体6から絶縁基板1を分割形成する。
In order to divide the plate-
At this time, since the mounting
以上のように、本実施形態の板状体6の分割方法においても、上述した第2の実施形態と同様の作用、効果を有することができる。
なお、本実施形態において、図8に示すように、上述した第3の実施形態と同様に、板状体載置型41及びローラ32を備える分割装置50を用いて板状体6を分割してもよい。このようにしても上述した第3の実施形態と同様の作用、効果を有することができる。
As described above, the method for dividing the plate-
In the present embodiment, as shown in FIG. 8, the plate-
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態では、絶縁性基板がAlNの両面にAlを接合した構成となっているが、AlNに限らずAl2O3(酸化アルミニウム)やSi3N4(窒化珪素)のような他のセラミックス材料を用いてもよく、Alに限らずCu(銅)のような他の金属材料を用いてもよい。
また、上記実施形態では、6つの絶縁基板を絶縁基板の短手方向である一方向に配置した構造となっているが、他の複数であってもよく、図9に示すように、絶縁基板の短手方向及び長手方向である二方向、すなわち図9に示す矢印A方向及びB方向に配置した構造としてもよい。
また、分割溝は、板状体の一面のみではなく、両面に形成してもよい。
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various change can be added in the range which does not deviate from the meaning of this invention.
For example, in the above-described embodiment, the insulating substrate has a structure in which Al is bonded to both surfaces of AlN. However, the insulating substrate is not limited to AlN, and is not limited to Al 2 O 3 (aluminum oxide) or Si 3 N 4 (silicon nitride). Other ceramic materials may be used, and not only Al but also other metal materials such as Cu (copper) may be used.
Moreover, in the said embodiment, although it has the structure which has arrange | positioned six insulating substrates in one direction which is the transversal direction of an insulating substrate, other plurality may be sufficient and as shown in FIG. It is good also as a structure arrange | positioned in the two directions which are the transversal direction of this, and a longitudinal direction, ie, the arrow A direction shown in FIG.
Further, the dividing grooves may be formed not only on one surface of the plate-like body but also on both surfaces.
また、下面側櫛歯、上面側櫛歯及び突条の配置間隔は、板状体に形成されている分割溝の間隔に応じて適宜変化してもよい。そして、曲率半径は、板状体の曲げ曲率に応じて適宜変更してもよい。
また、下面側櫛歯、上面側櫛歯または突条が、当接した板状体の曲面状に応じて変形可能な樹脂によって構成されてもよい。
Moreover, you may change suitably the arrangement | positioning space | interval of a lower surface side comb tooth, an upper surface side comb tooth, and a protrusion according to the space | interval of the division | segmentation groove | channel currently formed in the plate-shaped body. And you may change a curvature radius suitably according to the bending curvature of a plate-shaped object.
Moreover, the lower surface side comb teeth, the upper surface side comb teeth, or the protrusions may be made of a resin that can be deformed in accordance with the curved surface shape of the plate-like body in contact therewith.
1 絶縁基板(板状分割体)
6 板状体
7 分割溝
11、41 板状体載置型
14、44 下面側櫛歯
16、47 上面側櫛歯
31 突条
32 ローラ
1 Insulating substrate (plate-shaped divided body)
6 Plate-like body 7
Claims (5)
少なくとも前記板状体の分割時に前記板状体の少なくとも一部を曲面状に反らせた状態で載置可能な板状体載置型に、前記板状体を載置した後、
該板状体の上面から前記分割予定部を押圧して前記板状体を曲面状に反らせながら、該板状体を分割した板状分割体を形成し、
前記板状体載置型が、載置基台と該載置基台上に形成された複数の突条である下面側櫛歯とを備え、
前記板状体を載置して曲面状に反らせるときに、前記下面側櫛歯の先端が前記分割予定部に当接することを特徴とする板状体の分割方法。 In the plate-like body dividing method for dividing the plate-like body in which the division grooves for division are formed in the planned division portion in advance along the division grooves,
After placing the plate-like body on a plate-like body placing mold that can be placed in a state where at least a part of the plate-like body is curved in a curved shape at least when the plate-like body is divided,
Forming a plate-like divided body obtained by dividing the plate-like body while pressing the planned division portion from the upper surface of the plate-like body and curving the plate-like body into a curved shape,
The plate-like body mounting mold includes a mounting base and lower surface side comb teeth that are a plurality of protrusions formed on the mounting base;
The plate-like body dividing method, wherein when the plate-like body is placed and warped into a curved surface, the tips of the lower surface side comb teeth come into contact with the scheduled portions.
複数の突条である上面側櫛歯を前記板状体の前記分割予定部に当接させて押圧することで該板状体を分割することを特徴とする請求項1または2に記載の板状体の分割方法。 After placing the plate-like body on the plate-like body placing mold,
3. The plate according to claim 1 , wherein the plate-like body is divided by pressing upper surface side comb teeth, which are a plurality of protrusions, into contact with the scheduled division portion of the plate-like body. 4. How to divide the object.
周面から放射状に突出する複数の突条が周方向に間隔をおいて形成されたローラを前記板状体上で回転移動させながら、前記突条によって前記板状体の前記分割予定部を押圧することで、前記板状体を分割すると共に、この分割時に、周方向に隣接する2つの前記突条が前記板状体の前記分割予定部に当接状態となっていることを特徴とする請求項1または2に記載の板状体の分割方法。 After placing the plate-like body on the plate-like body placing mold,
A plurality of ridges projecting radially from the peripheral surface are circumferentially spaced from each other, and the divided portions of the plate-like body are pressed by the ridges while rotating the roller on the plate-like body. Thus, the plate-like body is divided, and at the time of the division, the two protrusions adjacent in the circumferential direction are in contact with the scheduled division portion of the plate-like body. The method for dividing a plate-like body according to claim 1 or 2 .
請求項1から4のいずれか1項に記載の板状体の分割方法によって、前記板状体を前記分割溝に沿って順次分割する工程とを備えることを特徴とする板状分割体の製造方法。 A step of forming a dividing groove for division in a division portion of the plate-like body;
A method for producing a plate-like divided body, comprising the step of sequentially dividing the plate-like body along the dividing groove by the method for dividing a plate-like body according to any one of claims 1 to 4. Method.
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