JP4757578B2 - マイクロ波加熱用袋体 - Google Patents

Description

本発明は、マイクロ波を利用して食品を加熱する際に用いられるマイクロ波加熱用袋体に関する。

マイクロ波を利用して食品を加熱する手段として、電子レンジが広く普及している。マイクロ波を利用すると、食品がその内部から加熱されるために加熱速度が速く（スピード加熱特性）、また、火を用いずにすむために安全でもある。よって、電子レンジは現在ではキッチンで不可欠の加熱調理器となっている。
ところが、マイクロ波による加熱には、加熱ムラという特有の問題がある。例えば、食品に角がある場合には、マイクロ波が屈折してその部分に集中し、そこが異常に加熱され、それ以外の部分は加熱不足になるなどの加熱ムラが生じる。また、食品の厚さに大きなムラがある場合には、薄い部分が先に加熱されるし、冷凍した食品を加熱する場合には、氷と水ではマイクロ波の吸収量が１０００倍程度異なるため、早く解凍した部分にマイクロ波が集中する。その結果、加熱ムラが生じる。
このような加熱ムラは、食品の味を損ねてしまうため、食品を均一に加熱する方法の開発が望まれている。

一方、このように食品を電子レンジで加熱する場合には、食品を電子レンジ加熱用の袋体に入れることや、冷凍保存用の袋体に入れられた食品を解凍することがある。ところが、このような袋体に食品を収納して加熱した場合、袋体が熱変形するなど不都合が生じる可能性がある。このような問題は、袋体が比較的耐熱性の低い樹脂製のものである場合や、油脂を含む食品を加熱する場合に特に懸念されている。

このような事情を背景として、食品を電子レンジで加熱する際に使用される袋体などの食品容器について、種々の検討がなされている。
例えば特許文献１には、袋体内に収められた食品を均一に加熱するために、袋体を形成するシートとして、多数の穴が全面に形成されたシート状導電フォイルを備えた積層シートを使用する方法が記載されている。
また、特許文献２〜４は、市販のインスタント食品や弁当に付いている調味料、漬け物など、加熱に不向きな対象物を包装、収納するためのフィルム、袋体に関し、マイクロ波を全面的に遮蔽するものが記載されている。その他に、加熱するものと加熱しないものとを同時に収納できる袋体（特許文献５）、調理時間の異なる食品を同時に収納し、加熱・調理できる袋体（特許文献６）、長期冷凍保存にも電子レンジでの加熱にも使用可能な袋体（特許文献７）などが開示されている。
特開昭５４−９７１８３号公報 特開平８−２７６９５４号公報 実開平６−６５２７８号公報 特開平９−２２６８２５号公報 特開２０００−３５５３７７号公報 特開２０００−７０５３号公報 特開２００１−５５２４１号公報

しかしながら、特許文献１に記載された袋体は、袋体内に到達するマイクロ波エネルギーを全体的に緩和、減衰させるものであるので、食品の加熱ムラを十分には解消できないうえ、袋体の熱変形などの問題を解決するものではなかった。
また、特許文献２〜５に記載された発明は、対象となる食品を加熱しないためにマイクロ波を全面的に遮断したり、調理時間の異なる食品を同時に加熱可能するために、食品ごとにマイクロ波が到達する程度を異ならせたりするものであって、やはり加熱対象の食品の加熱ムラや食品容器の熱変形などを抑制できるものではなかった。

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、マイクロ波を照射して食品を加熱した場合に、食品をムラなく均一に加熱できるとともに、袋体の熱変形や、部分溶解、部分焼損などの不都合も起こらないマイクロ波加熱用袋体を提供することを課題とする。

本発明者らは鋭意検討した結果、袋体に食品を入れて電子レンジで加熱（温め・解凍・加熱調理など）した場合、特に袋体の周縁部が過加熱されやすいことを見出し、この部分にマイクロ波遮蔽層を設けることに想到して本発明を完成した。
すなわち、本発明のマイクロ波加熱用袋体は、マイクロ波を照射して食品を加熱する際に該食品を収納するマイクロ波加熱用袋体において、食品を出し入れする開口部が形成され、マイクロ波を透過する材料からなる袋状基材と、該袋状基材の周縁部の少なくとも一部に形成されたマイクロ波遮蔽層とを有し、前記袋状基材が角部を有する形状であり、前記マイクロ波遮蔽層は、前記角部に形成されたことを特徴とする。
前記マイクロ波遮蔽層は、さらに前記開口部の近傍に形成されることが好ましく、例えば、前記開口部の内側に開閉自在なファスナ部が形成され、前記マイクロ波遮蔽層が、さらに前記ファスナ部の近傍に形成されることが好ましい。
前記袋状基材の中央部には、前記マイクロ波遮蔽層の非形成領域が少なくとも１つ形成され、その周囲にマイクロ波遮蔽層が形成されることも好ましい。
前記マイクロ波遮蔽層は、マイクロ波遮蔽物質を含有するインク組成物から形成されることが好ましい。
前記マイクロ波遮蔽層は、マイクロ波遮蔽物質を含有するインク組成物の多重刷りにより２層以上に形成されることが好ましい。
前記袋状基材は、融点が２００℃以下の樹脂から形成されることが好ましい。
前記開口部の内側には、開閉自在なファスナ部が形成されることが好ましい。

本発明のマイクロ波加熱用袋体（以下、袋体という。）によれば、この袋体に食品を入れてマイクロ波を照射した場合に、袋体の周縁部の過加熱を抑制でき、その結果、食品の加熱ムラや袋体の熱変形、部分溶解、部分焼損などの不都合を防止できる。

以下、本発明を詳細に説明する。
図１および図２は本発明の袋体１０Ａの一実施形態例を示すものであって、電子レンジなどを利用してマイクロ波（例えば２．４５ＧＨｚ）を照射し、食品を加熱する場合に、この食品を収納するものである。
この例の袋体１０Ａは、筒状のフィルムの一端が食品を出し入れする開口部１１とされ、他端が閉塞した底部１２とされた袋状基材１３と、この袋状基材１３の周縁部の少なくとも一部に形成されたマイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂとを備えて構成されている。
この例の袋状基材１３は、具体的には、１枚のフィルムが２つ折りされ、２つの対向する面状体１３ａ，１３ｂが形成された後、これらの両側端１３ｃ，１３ｄがヒートシールされることにより、角部を有する角型形状の袋状とされている。また、開口部１１の内側には、互いに嵌合する１対の雄爪と雌爪からなる開閉自在なファスナ部１５が設けられ、袋体１０Ａを任意に密封、開封できるようになっている。
そして、この袋状基材１３の底部１２側の両角部には、三角コーナー型のマイクロ波遮蔽層１４Ａが形成され、ファスナ部１５の近傍には、ファスナ部１５と平行に帯状のマイクロ波遮蔽層１４Ｂが形成されている。

ここで袋状基材１３は、マイクロ波を透過する物質からなるフィルムで形成されている。このような物質としては、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミド、アクリル、アセテート、ポリイミド、ポリフェニレンオキサイド、ポリスルホン、ＴＰＸポリマー、ポリパラキシレン、ＡＢＳ、メタクリル、ユリア、メラミン、ポリアセタールなどの樹脂や、紙など、食品を収納可能な各種物質が挙げられる。これらの中では、特に融点が２００℃以下で耐熱性が十分でなく、熱変形しやすい樹脂フィルムから袋状基材１３を形成した場合、マイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂによる袋体１０Ａの熱変形などを抑える効果が顕著となり好ましい。上記のうち、融点が２００℃以下の樹脂としては、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンが挙げられる。
また、袋状基材１３を形成するフィルムは、単層フィルムでも、複数のフィルムが積層した積層フィルムでもよい。さらに各層は、上述の物質のうち１種から形成されていても、２種以上の混合物から形成されていてもよい。
また、袋状基材１３の厚さには制限はないが、食品を入れた場合の扱いやすさから、通常３０〜１００μｍ、好ましくは４０〜８０μｍである。

マイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂは、マイクロ波を減衰させるように作用する層であって、その減衰率が２０ｄＢ以上であることが好ましい。
ここでマイクロ波の減衰率［単位：ｄＢ（デシベル）］は、マイクロ波遮蔽層に垂直にマイクロ波を照射してマイクロ波を透過させた場合に、入射したマイクロ波のエネルギーがどの程度減衰して透過したかを表すもので、下記式（１）に示すように、減衰前のマイクロ波の電力ｐ_１と減衰後のマイクロ波の電力ｐ_２の比の常用対数を１０倍した値である。
１０ｌｏｇ_１０（ｐ_１／ｐ_２）・・・（１）
測定方法は特に規定されないが、ＫＥＣ法（（社）関西電子工業振興センター）や、１ｍＷ／ｃｍ^２以上のマイクロ波を照射し、その減衰率をマイクロ波測定装置（例：トリフィールドメーター Ｗ．Ｂ，ＬＥＥ製 ＴＦＭ−５０）で測定する方法などが例示できる。

マイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂは、袋状基材１３の周縁部の少なくとも一部に形成されるものであって、この例では、袋状基材１３を構成している対向した２つの面状体１３ａ，１３ｂのうち、一方の面状体１３ａのみにおいて、その外表面の図中斜線で示す領域に設けられている。

このようにマイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂを設けると、その部分の袋状基材１３にはマイクロ波は減衰して到達するか、ほとんど到達しない。よって、この袋体１０Ａに食品を入れ、マイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂが形成された方の面状体１３ａが上側または下側になるように電子レンジ内の所定位置に置き、これにマイクロ波を照射した場合、袋体１０Ａの周縁部にはマイクロ波が集中しやすいものの、マイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂが形成されているためにこの部分の袋状基材１３はほとんど加熱されない。その結果、袋体１０Ａの周縁部の不要な過加熱を抑制でき、袋体１０Ａに生じる熱変形、部分溶解、部分焼損などの不都合を防止することができる。
一方、袋体１０Ａの中央部には、マイクロ波遮蔽層１３を形成しないことにより、食品にはマイクロ波が到達し、均一かつ十分に加熱される。
このように、袋体１０Ａの中央部には、通常、収納した食品が存在するので、そこにはマイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂを設けず、食品が存在しないことがあるにもかかわらず、マイクロ波が集中しやすいそれ以外の部分、すなわち周縁部にはマイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂを適宜設けることによって、食品を均一に加熱できるとともに、袋体１０Ａの周縁部の過加熱を抑制でき、食品の加熱ムラや袋体１０Ａの熱変形、部分溶解、部分焼損などの不都合を防ぐことができる。

ここでマイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂは、袋状基材１３の中央部を避けて、周縁部の全体または一部に形成される限り、その面積、場所、形状などに制限はなく、食品の種類、大きさ、形状などに応じて適宜設定することができる。
例えば、図１の例では特にマイクロ波が集中しやすい、開口部１１の近傍、特にファスナ部１５の近傍と、角部２ケ所とに設けられているが、いずれか一方のみに形成してもよい。また、角部としても、底部１２側に限らず、開口部１１側の角部に設けてもよい。また、両側端１３ｃ，１３ｄに沿って形成してもよいし、底部１２全体に沿って形成してもよい。さらに、図示例のように、ファスナ部１５の周囲を避けて設けてもよいし、両側端１３ｃ，１３ｄのヒートシールされた部分を避けて設けてもよい。

また、例えば、収納する食品が、特に水分を多く含むものである場合には、水が袋体基材１３の周縁部に溜まり、この部分が集中加熱されるおそれがあるので、このような食品を収納する場合には、図３や図４に示すように、全周縁部にマイクロ波遮蔽層１４Ｃを形成することが好ましい。このように、袋状基材１３の中央部にマイクロ波遮蔽層１４Ｃが設けられていない非形成領域１６を少なくとも１つ形成し、その周囲にマイクロ波遮蔽層１４Ｃを形成することによって、収納するものが水分を多く含む食品であっても、これを均一に加熱できるとともに、これら袋体１０Ｂ，１０Ｃの周縁部の過加熱を抑制でき、食品の加熱ムラや袋体１０Ｂ，１０Ｃの熱変形、部分溶解、部分焼損などの不都合を防ぐことができる。

また、袋状基材１３が、両側端１３ｃ，１３ｄや底部１２にマチ部を有する形状であって、底部１２が下側になるように電子レンジ内に配置されることが多い袋体の場合には、対向する２つの面状体１３ａ，１３ｂの一方でなく両方に対して、その周縁部にマイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃを形成してもよい。この場合には、マチ部全体も袋状基材１３の周縁部に含まれ、必要に応じてこの部分にマイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃを形成することも可能である。

また、マイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃは、この例のように袋状基材１３の外表面に形成される以外に、内表面（食品と接する側の表面）に形成されてもよい。さらに、袋状基材１３を形成しているフィルムが多層の積層フィルムである場合には、この積層フィルムの任意の層間に形成されてもよい。
また、マイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃの形状を文字、図柄にするなど、意匠性を持たせてもよい。

マイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃは、マイクロ波を遮蔽するマイクロ波遮蔽物質を含んで形成される限り、その形成方法には制限はなく、マイクロ波を遮蔽する金属からなる金属箔を積層する方法、蒸着、スパッタリングなどで金属膜を形成する方法などでもよいが、マイクロ波遮蔽物質を含有するインク組成物を使用した印刷により形成されることが好ましく、なかでも多重刷りにより、２層以上に形成されることが好ましい。インク組成物を用いた印刷法でマイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃを形成することによって、その面積、場所、形状などを、食品の種類や加熱ムラの生じやすさに応じて適宜変更することや、この袋体１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの商品名や図柄を印刷してマイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃとするなど、意匠性を持たせることも容易となる。また、印刷法は大量生産に向き、工業的に有利な方法であるので、袋体１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃを低コストで大量生産できる。また、多重刷りによりマイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃを２層以上に形成することにより、マイクロ波の減衰率を上げることができるため、食品の加熱ムラをより少なくでき、袋体１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの熱変形、部分溶解、部分焼損などの不都合を防ぐことができる。

マイクロ波遮蔽物質としては、体積抵抗率が１×１０^−８Ω・m以上の物質が好ましく、銅（１．７２×１０^−８Ω・m）、銀（１．６２×１０^−８Ω・m）、金（２．４×１０^−８Ω・m）、アルミニウム（２．７５×１０^−８Ω・m）、マグネシウム（４．５×１０^−８Ω・m）、亜鉛（５．９×１０^−８Ω・m）、ニッケル（７．２４×１０^−８Ω・m）、鉄（９．８〜１１．４×１０^−８Ω・m）、鉛（２１×１０^−８Ω・m ）などの金属が挙げられる。これらの中では、コストの面からアルミニウム、ニッケル、鉄、銅などが好ましい。マイクロ波遮蔽物質の形状としては特に制限はないが、例えば粒径が５０μｍ以下の微細粉末や顆粒、小薄片などとすると、これを添加したインク組成物でマイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃを良好に印刷形成できるため好ましい。このようにして形成されるマイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃの厚さには制限はないが、通常０．１〜２０μｍである。

インク組成物には、マイクロ波遮蔽物質以外の添加剤を必要に応じて添加してもよく、例えばマイクロ波遮蔽物質の剥離を防止するために、バインダとして適当な樹脂などを添加してもよいし、溶剤を加えて適宜希釈してもよい。また、顔料、着色料を配合したり、一般に使用されるインクと混合したりして、色や濃淡を任意に調整することもできる。さらに、このようなインク組成物で形成されたマイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃと、一般のインクで印刷された文字、図柄などとを組み合わせて、任意の意匠性を持たせることもできる。

具体的な印刷方法としては、袋状基材１３に印刷可能な方法であれば特に制限はないが、樹脂フィルムや紙などの印刷に好適に用いられるフレキソ印刷などの凸版印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷などの凹版印刷法、オフセット印刷などの平面印刷法、スクリーン印刷などの孔版印刷法などが適用できる。

このような袋体１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃによれば、マイクロ波を透過する袋状基材１３の周縁部の少なくとも一部にマイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃを備えているので、マイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃが形成された部分の不要な過加熱を抑制して熱変形などを防ぐとともに、加熱対象である食品を均一に加熱できる。よって、加熱ムラのない食品を、これを収納する袋体１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃに熱変形などの不都合を生じさせることなく提供できる。

なお、以上の図示例では袋状基材１３として、１枚のフィルムが二つ折りされ両側端１３ｃ，１３ｄがヒートシールされたものを挙げているが、その形状には限定はなく、底部１２や両側端１３ｃ，１３ｄに必要に応じて任意のマチ部が形成されたものでもよい。また、電子レンジ内に置く際に、通常立てて配置される縦置き型でも、図示例のように通常寝かせて配置される横置き型でもよい。また、この例で開口部１１は、雄爪と雌爪とが嵌合するファスナ部１５により開閉自在とされているが、ファスナ部１５の形態に制限はないし、例えば、開口部１１を超音波、熱などでシールする形態のものでもよい。さらに、このようにシールする形態の袋状基材１３を用いた場合などには、マイクロ波照射により袋体内の圧力が高まった時のための圧力解放機構を適宜設けてもよい。
また、加熱対象の食品をこの袋体１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃに直接収納する以外に、マイクロ波を透過する他の袋体や容器であらかじめ包装した後、この袋体１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃに収納してもよい。
また、マイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃの形成場所などについても、図示例に限定されず、例えば袋状基材１３の１／２より上部あるいは１／３より上部において、全面あるいは一部分に形成できるし、１／２より下部においても、部分的に形成することなどが可能である。

以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって何ら限定されるものではない。
［実施例１］
図５に示す袋体１０Ｄを製造した。袋状基材１３としては、対向する２つの面状体のみからなりマチ部を有さず、開口部１１の近傍には１対の雄爪と雌爪からなる開閉自在のファスナ部１５が設けられた厚さ７０μｍの低密度ポリエチレンフィルム製のものを使用した。そして、この袋状基材１３において対向する２つの面状体のうち一方の面状体の外表面において、斜線で示す開口部１１の近傍部分（ファスナ部１５の近傍）と底部１２側の両角部に、表１に示す質量比で各成分が配合されたインク組成物をグラビア印刷法で印刷して、厚さ約５μｍの１層のマイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂを形成した。この厚さは、共焦点顕微鏡（レーザーテック社製、ＨＤ１００Ｄ）で測定した。
なお、図中H_１、W_１、Ｌ_１、Ｌ_２、Ｌ_３で示す長さはそれぞれ２０２mm、１７８ｍｍ、 ６０ｍｍ、３５ｍｍ、３５ｍｍである。
また、このマイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂのマイクロ波の減衰率をマイクロ波測定装置（トリフィールドメーター）で測定したところ３０ｄＢであった。
このようにして得られた図５の袋体１０Ｄに、レトルトカレー４１０ｇを入れ、マイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂが形成された面状体が上側になるように電子レンジ（シャープ製ＲＥ−ＬＣ３０）内に置き（横置き）、出力５００Ｗで１分間加熱した。そして、加熱前後の表面温度をサーモグラフィ（ＮＥＣ三栄製 ＴＨ７１００）で測定し、温度変化の様子を観察した。表２に、図５中、Ｐ_１およびＰ_２で示される、マイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂが形成された側の面状体における２箇所の加熱前後の表面温度と、加熱後の袋体１０Ｄの状態を示す。
また、袋体１０Ｄを電子レンジから取りだしてファスナ部１５を開け、５本の温度計の各測定部を、内容物であるカレー中にランダムに挿入し温度測定した。その結果、最低温度と最高温度との差は７℃であり、加熱ムラはほとんどなかった。

［比較例１］
マイクロ波遮蔽層が形成されていない以外は実施例１と同様の袋体を製造し、同様に加熱による表面温度の変化を測定、観察した。表２に結果を示す。
また、内容物であるカレーについても同様に温度測定したが、最低温度と最高温度との差は５５℃であり、加熱ムラが認められた。

［実施例２］
本実施例２は参考例に相当する。
図６に示す袋体１０Ｅを製造した。袋状基材１３としては、底部と両側端にマチ部１３’を有し、開口部１１の近傍には１対の雄爪と雌爪からなる開閉自在のファスナ部１５が設けられた厚さ４５μｍのポリプロピレンフィルム製のものを使用した。そして、この袋状基材１３において対向する２つの面状体の両方の外表面において、斜線で示す開口部１１の近傍部分（ファスナ部１５の近傍）に、表３に示す質量比で各成分が配合されたインク組成物をグラビア印刷法で印刷して、厚さ約５μｍの１層のマイクロ波遮蔽層１４Ｄを形成した。この厚さは、共焦点顕微鏡（レーザーテック社製、ＨＤ１００Ｄ）で測定した。
なお、図中Ｈ_２、Ｗ_２、Ｄ、Ｌ_４で示す長さはそれぞれ２０２ｍｍ、１７８ｍｍ、４０ｍｍ、６０ｍｍである。
また、このマイクロ波遮蔽層１４Ｄのマイクロ波の減衰率をトリフィールドメーターで測定したところ３０ｄＢであった。
このようにして得られた図６の袋体１０Ｅに、シチュー３５０ｇを入れ、開口部１１が上側になるように電子レンジ（シャープ製ＲＥ−ＬＣ３０）内に置き（縦置き）、出力５００Ｗで３分間加熱した。そして、加熱前後の表面温度をサーモグラフィ（ＮＥＣ三栄製ＴＨ７１００）で測定し、温度変化の様子を観察した。表４に、図６中、Ｐ_３およびＰ_４で示される２箇所の加熱前後の表面温度と、加熱後の袋体１０Ｅの状態を示す。
また、袋体１０Ｅを電子レンジから取りだしてファスナ部１５を開け、５本の温度計の各測定部を、内容物であるシチュー中にランダムに挿入し温度測定した。その結果、最低温度と最高温度との差は５℃であり、加熱ムラはほとんどなかった。

［比較例２］
マイクロ波遮蔽層が形成されていない以外は実施例２と同様の袋体を製造し、同様に加熱による表面温度の変化を測定、観察した。表４に、結果を示す。
また、内容物であるシチューについても同様に温度測定したが、最低温度と最高温度との差は８０℃であり、加熱ムラが認められた。

［実施例３］
冷凍したシチュー２１０ｇが入れられた、図７に示す袋体１０Ｆを製造した。袋状基材１３は、厚さ４０μｍの高密度ポリエチレンフィルムと厚さ３０μｍのナイロンフィルムとの積層フィルムからなり、対向する２つの面状体の四方がヒートシールにより閉じられたものである。符号１３”はシール部である。食品を入れる開口部１１の近傍には圧力解放機構１１’を形成した。また、図中斜線部分には、ポリエチレンフィルムとポリアミドフィルムとの間に位置するように、あらかじめポリエチレンフィルムの表面に、オフセット印刷法により表５に示す質量比で各成分が配合されたインク組成物を印刷し、１層のマイクロ波遮蔽層（厚さ７μｍ）１４Ｅ，１４Ｆを形成しておいた。なお、斜線部分の中に斜線が施されていない楕円形の部分が５カ所あるが、５カ所は同形、同サイズであり、これらの部分はマイクロ波遮蔽層を形成していない非形成領域である。また、マイクロ波遮蔽層１４Ｅ，１４Ｆは、一方の面状体にのみ形成した。
また、ポリエチレンフィルムが袋体１０Ｆの内表面側に、ナイロンフィルムが外表面側になるように袋状基材１３を形成した。
なお、図中H_３、W_３、Ｌ_５、Ｌ_６、Ｌ_７、Ｌ_８、Ｌ_９で示す長さはそれぞれＨ_３：２０２mｍ、Ｗ_３：１７８ｍｍ、Ｌ_５：４０ｍｍ、Ｌ_６：４０ｍｍ、Ｌ_７：６０ｍｍ、Ｌ_８：３０ｍｍ、Ｌ_９：１５ｍｍである。
また、このマイクロ波遮蔽層１４Ｅ，１４Ｆのマイクロ波の減衰率をトリフィールドメーターで測定したところ２０ｄＢであった。
このようにして得られた図７の袋体１０Ｆを、マイクロ波遮蔽層１４Ｅ，１４Ｆが形成された面が上側になるように電子レンジ（シャープ製ＲＥ−ＬＣ３０）内に置き（横置き）、出力５００Ｗで８分間加熱した。そして、加熱前後の表面温度をサーモグラフィ（ＮＥＣ三栄製 ＴＨ７１００）で測定し、温度変化の様子を観察した。表６に、図７中、Ｐ_５およびＰ_６で示される面状体における２箇所の加熱前後の表面温度と、加熱後の袋体１０Ｆの状態を示す。
また、袋体１０Ｆを電子レンジから取りだしてファスナ部１５を開け、５本の温度計の各測定部を、内容物であるシチュー中にランダムに挿入し温度測定した。その結果、最低温度と最高温度との差は１２℃であり、加熱ムラはほとんどなかった。

［比較例３］
マイクロ波遮蔽層が形成されていない以外は実施例３と同様の袋体を製造し、同様に加熱による表面温度の変化を測定、観察した。表６に、結果を示す。
また、内容物であるシチューについても同様に温度測定したが、最低温度と最高温度との差は５５℃であり、加熱ムラが認められた。

［実施例４］
実施例１と同様の図５に示す袋体１０Ｄを製造し、この袋状基材１３において対向する２つの面状体のうち一方の面状体の外表面において、斜線で示す開口部１１の近傍部分（ファスナ部１５の近傍）と底部１２側の両角部に、表７に示す質量比で各成分が配合されたインク組成物をグラビア印刷法の多重刷りで印刷して、厚さ約９μｍの２層のマイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂを形成した。この厚さは、共焦点顕微鏡（レーザーテック社製、ＨＤ１００Ｄ）で測定した。
なお、図中H_１、W_１、Ｌ_１、Ｌ_２、Ｌ_３で示す長さはそれぞれ２０２mm、１７８ｍｍ、６０ｍｍ、３５ｍｍ、３５ｍｍである。
また、このマイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂのマイクロ波の減衰率をトリフィールドメーターで測定したところ３５ｄＢであった。
このようにして得られた図５の袋体１０Ｄに、レトルトカレー４１０ｇを入れ、マイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂが形成された面状体が上側になるように電子レンジ（シャープ製ＲＥ−ＬＣ３０）内に置き（横置き）、出力５００Ｗで１分間加熱した。そして、加熱前後の表面温度をサーモグラフィ（ＮＥＣ三栄製 ＴＨ７１００）で測定し、温度変化の様子を観察した。表９に、図５中、Ｐ_１およびＰ_２で示される、マイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂが形成された側の面状体における２箇所の加熱前後の表面温度と、加熱後の袋体１０Ｄの状態を示す。
また、袋体１０Ｄを電子レンジから取りだしてファスナ部１５を開け、５本の温度計の各測定部を、内容物であるカレー中にランダムに挿入し温度測定した。その結果、最低温度と最高温度との差は３℃であり、加熱ムラはほとんどなかった。

［実施例５］
実施例１と同様の図５に示す袋体１０Ｄを製造し、この袋状基材１３において対向する２つの面状体のうち一方の面状体の外表面において、斜線で示す開口部１１の近傍部分（ファスナ部１５の近傍）と底部１２側の両角部に、表８に示す質量比で各成分が配合されたインク組成物をグラビア印刷法の多重刷りで４層に印刷し、厚さ約１７μｍの４層のマイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂを形成した。この厚さは、共焦点顕微鏡（レーザーテック社製、ＨＤ１００Ｄ）で測定した。
なお、図中H_１、W_１、Ｌ_１、Ｌ_２、Ｌ_３で示す長さはそれぞれ２０２mm、１７８ｍｍ、６０ｍｍ、３５ｍｍ、３５ｍｍである。
また、このマイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂのマイクロ波の減衰率をトリフィールドメーターで測定したところ３９ｄＢであった。
このようにして得られた図５の袋体１０Ｄに、レトルトカレー４１０ｇを入れ、マイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂが形成された面状体が上側になるように電子レンジ（シャープ製ＲＥ−ＬＣ３０）内に置き（横置き）、出力５００Ｗで１分間加熱した。そして、加熱前後の表面温度をサーモグラフィ（ＮＥＣ三栄製 ＴＨ７１００）で測定し、温度変化の様子を観察した。表９に、図５中、Ｐ_１およびＰ_２で示される、マイクロ波遮蔽層１４Ａ，１４Ｂが形成された側の面状体における２箇所の加熱前後の表面温度と、加熱後の袋体１０Ｄの状態を示す。
また、袋体１０Ｄを電子レンジから取りだしてファスナ部１５を開け、５本の温度計の各測定部を、内容物であるカレー中にランダムに挿入し温度測定した。その結果、最低温度と最高温度との差は２℃であり、加熱ムラはほとんどなかった。

このように、袋状基材１３の周縁部の少なくとも一部にマイクロ波遮蔽層を設けることにより、その部分の熱変形などを防止しつつ、食品をムラなく加熱できた。また、マイクロ波遮蔽層を多重刷りにより２層以上に形成することにより、マイクロ波の減衰率がより向上し、内容物の加熱ムラをより抑制することができた。

本発明のマイクロ波加熱用袋体の一例を示す平面図である。 図１のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。 本発明のマイクロ波加熱用袋体の他の一例を示す平面図である。 本発明のマイクロ波加熱用袋体のさらに他の一例を示す平面図である。 実施例で製造したマイクロ波加熱用袋体を示す平面図である。 実施例で製造した他のマイクロ波加熱用袋体を示す斜視図である。 実施例で製造したさらに他のマイクロ波加熱用袋体を示す平面図である。

符号の説明

１０Ａ〜１０Ｆ マイクロ波加熱用袋体
１１ 開口部
１３ 袋状基材
１４Ａ〜１４Ｅ マイクロ波遮蔽層

Claims (8)

1. マイクロ波を照射して食品を加熱する際に該食品を収納するマイクロ波加熱用袋体において、
   食品を出し入れする開口部が形成され、マイクロ波を透過する材料からなる袋状基材と、該袋状基材の周縁部の少なくとも一部に形成されたマイクロ波遮蔽層とを有し、
   前記袋状基材が角部を有する形状であり、
   前記マイクロ波遮蔽層は、前記角部に形成されたことを特徴とするマイクロ波加熱用袋体。
2. 前記開口部の内側には、開閉自在なファスナ部が形成され、
   前記マイクロ波遮蔽層は、さらに前記ファスナ部の近傍に形成されたことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ波加熱用袋体。
3. 前記マイクロ波遮蔽層は、さらに前記開口部の近傍に形成されたことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ波加熱用袋体。
4. 前記袋状基材の中央部には、前記マイクロ波遮蔽層の非形成領域が少なくとも１つ形成され、その周囲にマイクロ波遮蔽層が形成されたことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ波加熱用袋体。
5. 前記マイクロ波遮蔽層は、マイクロ波遮蔽物質を含有するインク組成物から形成されたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のマイクロ波加熱用袋体。
6. 前記マイクロ波遮蔽層は、マイクロ波遮蔽物質を含有するインク組成物の多重刷りにより２層以上に形成されたことを特徴とする請求項５に記載のマイクロ波加熱用袋体。
7. 前記袋状基材は、融点が２００℃以下の樹脂から形成されたことを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のマイクロ波加熱用袋体。
8. 前記開口部の内側には、開閉自在なファスナ部が形成されたことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ波加熱用袋体。

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