JP4753012B2 - コンデンサの製造方法及び製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、通電手法を用いたコンデンサの製造方法及び製造装置、特に複数の金属基材上に一括して重合体層を形成するコンデンサの製造方法及び製造装置に関する。本発明のコンデンサの製造方法及び製造装置は、特に固体電解コンデンサの製造において有用である。

近年、電気機器のディジタル化、パーソナルコンピュータの高速化に伴い、小型で大容量のコンデンサ、高周波領域において低インピーダンスのコンデンサが要求されている。最近では、電子伝導性を有する導電性重合体を固体電解質として用いた固体電解コンデンサが提案されている。

固体電解コンデンサの基本素子は、一般に、エッチング処理された比表面積の大きな金属箔からなる陽極基体（導電性基材）に誘電体の酸化皮膜を形成し、この外側に対向する電極として固体の半導体（以下、固体電解質という。）層を形成し、望ましくはさらに導電ペーストなどの導電体層を形成して作製される。通常は固体電解質（陰極部分）と陽極との絶縁を確実とするためにさらにマスキング層が設けられ、適宜、電極が付加される。

一般に、陽極基体に誘電体の酸化皮膜を形成し、これに重合して固体電解質となるモノマーの溶液中に浸漬し、陽極基体を「＋」電極、モノマー溶液を「−」電極（例えば、ステンレス製の浸漬槽の壁）に接続して通電（以下、「給電」ともいう。）により重合を行い、固体電解質層を形成する。
一般に陽極基体は小寸法であり、かつ多数個の一括処理が望ましいため、通常は、支持部材を用いて複数の素子を同時に処理している。すなわち、図１に示すように、支持部材（テンポラリーバーと称される）１に複数の陽極基体２を取り付け（図１（ａ））、各陽極基体２をモノマー溶液３中に浸漬（図１（ｂ））し、テンポラリーバーへの通電により電解重合を行い必要な厚みの固体電解質層を形成する。製品部分４を残片５から分離して固体電解コンデンサ素子を得る。実際には、複数のテンポラリーバーを枠体に保持し、この枠体に保持された支持部材について一括して処理を行なう（後述する図２〜３参照）。

この場合、各導体２には基本的には等しい条件で電圧が印加されることが好ましい。このため、前記支持部材のそれぞれに「＋」電極を接続するか、あるいは、「＋」電源に接続された金属集電体を複数の支持部材に共通に接触させて給電する方法がとられている（例えば、特開平１１−１５００４４号公報（特許文献１）、特開平２００３−８６４６７号公報（特許文献２）等）。
しかし、支持部材のそれぞれに「＋」電極を接続するためには多数の「＋」電極端子及びそのための回路が必要となり装置構成が複雑になる。また、化成時の液はねや空気酸化等により「＋」電極端子の導通が経時的に劣化する場合がある。
一方、「＋」電源に接続された金属集電体を複数の支持部材に共通に接触させるためには、金属集電体と支持部材との均一な接触を実現しなければならない。しかし、例えば、支持部材は繰り返し使用され、その度に撓みや歪みが蓄積するため、枠体内の支持部材の位置には微小なずれが生じることがあり、このような支持部材に対し通常の金属平板を集電体として押し当てた場合、金属集電体と支持部材との間の接触が不良、不均一または不安定となって化成製品の不良や製品品質のバラツキを生じる原因の一つとなっていた。
コンデンサの電極として固体電解質層（半導体層）を形成する方法としては、例えば、特開２０００−１８８２３９号公報（特許文献３）や特開平２−２９９２１３号公報（特許文献４）に記載された通電手法による方法がある。これらについても、上述した化成の場合と同様の問題点がある。

特開平１１−１５００４４号公報 特開平２００３−８６４６７号公報 特開２０００−１８８２３９号公報 特開平２−２９９２１３号公報

従って、本発明の課題は、誘電体酸化皮膜を形成した陽極基体に固体電解質層を形成することを含め、固体電解質層を形成するための電解重合、特に多数の該基体への電解重合を安定して効率的に実現するための電解重合方法及び電解重合装置を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記問題を解決し、効率的かつ効果的な通電手法により重合を行う方法について鋭意した結果、金属製スポンジを含む陽極集電体を用いて通電を行なうことにより上記問題が解消されることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下に示す重合方法及び重合装置及び前記重合方法による工程を含む固体電解コンデンサの製造方法に関する。

１．表面に誘電体酸化皮膜を形成した陽極基体を陽極として通電手法により固体電解質層を形成する固体電解コンデンサの製造方法において、前記通電を導電性スポンジを含む陽極集電体を用いて行なうことを特徴とするコンデンサの製造方法。
２．重合して固体電解質となるモノマーの溶液中に、導電性支持部材に固定した複数個の陽極基体を一括して浸漬し、前記陽極集電体を前記導電性支持部材に密着させて通電する前記１に記載のコンデンサの製造方法。
３．複数の導電性支持部材を枠体内に保持し、枠体内に保持した前記複数の導電性支持部材に陽極集電体を密着させて通電する前記２に記載のコンデンサの製造方法。
４．導電性スポンジが金属製スポンジである前記１〜３のいずれかに記載のコンデンサの製造方法。
５．金属製スポンジが互いに絡み合った金属箔または金属線の集合体である前記４に記載のコンデンサの製造方法。
６．金属製スポンジがステンレス製スポンジである前記４または５に記載のコンデンサの製造方法。
７．導電性スポンジが研磨材を含むスポンジである前記１〜６のいずれかに記載のコンデンサの製造方法。
８．研磨材が、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化セリウム、酸化チタン、炭化ケイ素、及びダイヤモンドからなる群から選択される前記７に記載のコンデンサの製造方法。
９．研磨材の平均粒径が１〜１２０μｍである前記７または８に記載のコンデンサの製造方法。
１０．研磨材がバインダーにより導電性スポンジに固定されている前記７〜９のいずれかに記載のコンデンサの製造方法。
１１．陽極基体が表面に多孔質層を有する前記１〜１０のいずれかに記載のコンデンサの製造方法。
１２．陽極基体が、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム、マグネシウム、珪素、これらの合金、及び一酸化ニオブからなる群から選択される前記１〜１１のいずれかに記載のコンデンサの製造方法。
１３．表面に誘電体酸化皮膜を形成した陽極基体を陽極として通電手法によりモノマーを重合して固体電解質層を形成するコンデンサの製造装置において、前記通電を導電性スポンジを含む陽極集電体を介して行なうことを特徴とするコンデンサの製造装置。
１４．複数の陽極基体の支持部材を保持し得る枠体、導電性スポンジを含む陽極集電体、陰極部を有するモノマー溶液槽を含む前記１３に記載のコンデンサの製造装置。
１５．陽極集電体が金属板の片面に導電性スポンジを取り付けてなる部材であり、導電性スポンジを前記枠体に保持された支持部材に対して密着させる機構をさらに備えた前記１４に記載のコンデンサの製造装置。
１６．導電性スポンジに導電性高分子を含むバインダーを用いて研磨材を固定したことを特徴とする集電体材料。

本発明によれば、誘電体酸化皮膜を形成した陽極基体への固体電解質層形成、特に多数の該基体上への重合を安定して効率的に行なうことが可能である。例えば、固体電解コンデンサの製造において必要とされる固体電解質層形成工程を安定かつ効率的に実施でき、電気的特性の改善された製品を安定的に得ることが可能となる。

以下、本発明の方法及び装置をより具体的に説明する。
本発明の方法は、上述の通り、表面に誘電体酸化皮膜を形成した陽極基体を陽極として通電手法により固体電解質層形成する固体電解コンデンサの製造方法において、前記通電を導電性スポンジを含む陽極集電体を用いて行なうことを特徴とする。

陽極集電体は複数の陽極基体に直接接触させてもよいが、本発明は、導電性支持部材に固定した複数個の陽極基体を一括して処理する方法において特に有用である。すなわち、導電性支持部材に固定した複数個の陽極基体を、例えばモノマー溶液に浸漬し、前記陽極集電体を前記導電性支持部材に密着させて通電する。このような方法は、固体電解コンデンサ用の陽極基体を導電性支持部材（前述したテンポラリーバー）に取り付け、これを処理単位として通電手法により重合を行なう工程に適しており、特に、複数の前記導電性支持部材を枠体内に保持し、枠体内に保持した前記複数の導電性支持部材について一括して処理を行なう場合に有用である。

この態様における本発明の方法の一例を図２に模式的に示す。
図２は、陽極基体１５を導電性支持部材１０に取り付け、これを枠体３６に複数枚嵌め込んだ状態を示す。図では最前面の支持部材１０の表面のみが見えており、その背後の支持部材１０は上端のみが見えているが、いずれの支持部材の下端にも陽極基体１５が取り付けられている。
図は、陽極基体１５を導電性支持部材１０に取り付け、これを枠体３６に複数枚嵌め込んだ状態を示す。図では陽極リードを有する陽極基体１５の陽極リード部を導電性支持部材１０に取り付けているが、図１に示すように陽極リードを有さない陽極基体（図１では陽極基体２）を導電性支持部材１０（図１では支持部材１）に取り付けてもよい。取り付けは直接、溶接またはハンダ付等を用いればよい。
図中、枠体３６は、導電性支持部材１０に対応したスリット３７を備えた受端ブロック３８、３９を有し、脚部４１、４２を有する。

本発明の重合処理においては、図２の装置を、例えば、モノマー溶液槽上に移動させ、誘電体酸化皮膜を形成した陽極基体１５を所望の深さまで浸漬させる。次いで、陽極集電体２０を導電性支持部材１０上に載せ図中の矢印で示すように下方に圧力を加えて陽極集電体２０を導電性支持部材１０に密着させる。これは、例えば、枠体３６をモノマー溶液槽（図示していない）の壁面に脚部４１、４２が引っかかるように載せて固定する。次いで、適当な押圧手段により陽極集電体２０を導電性支持部材１０上に押し当てる。陽極集電体２０の底面は基本的には概ね平面であるが、導電性支持部材１０に対して押圧されることによりその上端を包み込むように変形し密着する。この際、導電性スポンジが金属製であるか及び／または研磨材を含む場合には、各導電性支持部材１０との接触面を研磨する作用も生じる。
なお、図には示していないが、陽極集電体２０は慣用の方法をもって電源の「＋」極に接続する。
また、図２では陽極集電体２０を導電性支持部材１０上に載せ下方に向けて圧力を加えて陽極集電体２０を導電性支持部材１０の上端に密着させているが、例えば、陽極集電体２０をクシ状部材の剛性骨格とし、クシの歯に当たる部分に導電性スポンジを設けて、この歯を隣接する導電性支持部材１０間に挿入し、横方向に力を加えて導電性スポンジ部分が導電性支持部材１０の上側面に密着するように構成してもよい。
このように、陽極集電体２０は導電性支持部材１０のいずれの部分に密着させてもよいが、通常、導電性支持部材１０の下方にはモノマー溶液槽が位置するため、導電性支持部材１０の上端面または上部側面に密着させることが好ましい。

本発明においては陽極集電体が導電性スポンジを含むため、金属基材または導電性支持部材に密着させて圧力を付加することにより、導電性支持部材の形状や位置が不均一であったとしても、陽極集電体が変形し支持部材の上端に確実に密着するため、良好な通電を実現することができる。
なお、導電性支持部材の材質は特に限定されないが、鉄、アルミニウム、銅若しくはこれらの合金または表面メッキ品や表面被覆品が挙げられる。合金の例としてはステンレスが挙げられる。

導電性スポンジは、導電体からなるスポンジ部材であればよい。但し、本願において、「スポンジ」は内部に空洞ないし空隙を有しある程度以上の弾性を呈するものを指し、通常の海綿状の多孔質体のほか、金属箔（リボン）が互いに絡み合ったいわゆる「金属スポンジ」や金属線が互いに絡み合ったスチールウール等、互いに絡み合った金属箔または金属線の集合体（本願ではこれらを「金属製スポンジ」と総称する）も含む。本発明ではこれらの金属製スポンジが好適に使用される。金属製スポンジを構成する箔または線は、可撓性（及び望ましくはある程度の弾性）を示す寸法、形状であればよい。金属の種類にもよるが、例えば、金属箔であれば厚さ０．０１〜０．５ｍｍ、好ましくは０．０１〜０．１ｍｍ、幅０．０１〜１ｃｍ、好ましくは０．１〜３ｍｍ程度の材料が挙げられる。直径０．０１〜０．５ｍｍ程度の範囲内の線でもよい。但し、これらの数値は目安として示すものであって、本発明を限定するものではない。

導電性スポンジの材質は特に限定されないが、高湿度環境でも良導性を維持し得る金属または合金が好ましい。このような金属の例としては、ステンレスが挙げられる。ステンレスはある程度の硬度を有するため、支持部材表面を削って新鮮な表面と接触させ得る点でも有用である。
さらに、導電性スポンジが研磨材を含むものであれば新鮮な支持部材表面を維持する効果がさらに高まるために好ましい。研磨材は、モノマー溶液への混入をできるだけ避けるために金属製スポンジに担持されるものが好ましい。研磨材は、単に導電性スポンジの網目構造中に坦持されるだけでもよいが、より確実に坦持させるためにバインダーを用いて研磨材を導電性スポンジに固定してもよい。
研磨材の材質としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化セリウム、酸化チタン、炭化ケイ素、ダイヤモンド等が挙げられる。
研磨材の平均粒径は、大きすぎても小さすぎても導電性スポンジに坦持されにくくなることがあるので、好ましくは１〜３００μｍ、より好ましくは５〜１００μｍである。
バインダーは、一般にバインダーとして用いられる樹脂（例えば、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、スチロール樹脂、ビニル樹脂等）が使用できるが、好ましくは導電性を有する樹脂（例えば、固体電解質として用いられる導電性高分子）が好ましい。
陽極集電体は導電性スポンジ部分と他の部材との複合材料でもよい。導電性スポンジと組み合わせ得る材料としては、金属板、セラミック板等の剛性材料、ゴム板等の弾性材料が挙げられる。金属板と導電性スポンジ部分の組み合わせとすれば、金属板側から圧力を加えて導電性スポンジ部分を金属基材または導電性支持部材に密着させることが容易であり、上述のように所望の形状を有する金属部の一部に導電性スポンジ部分を付着させてもよい。また、金属板上に外部電源との接続部分を設け、導電性スポンジ部分は使い捨てとすることもできる。使い捨てが可能な態様では、導電性スポンジ表面の良導性が常に維持されるため、特に好ましい。導電性スポンジを金属板に組み合わせるには、全体をワイヤで巻き締める、金属板に鍵状部分を設けて導電性スポンジを引っ掛け、あるいは突き刺す、金属板にクランプ手段を設けて導電性スポンジを挟み込んで固定するなどの方法を採ればよい。

なお、本発明は種々の固体電解コンデンサ用陽極基体に対して適用できる。陽極基材は多孔質であることが好ましい。また、陽極基体としては、好ましくは弁作用金属、導電性を有する弁作用金属の酸化物等が挙げられる。このような陽極基体の例としては、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム、マグネシウム、珪素またはこれらの合金、及び一酸化にオブが挙げられる。
このような陽極基体の表面に誘電体酸化皮膜を形成する方法は、公知の方法等を用いることができる。例えば、多孔質のタンタル焼結体を使用する場合には、ホウ酸、リン酸、アジピン酸、またはそれらのナトリウム塩、アンモニウム塩などを含む水溶液中で陽極酸化して誘電体酸化皮膜を形成することができる。
このように誘電体酸化皮膜を形成した陽極基体に前述したように固体電解質層を形成する。固体電解質層の形成は、再化成とともに繰り返し複数回行ってもよい。
その後、必要であれば、固体電解質層上にカーボンペースト層、銀ペースト層等の導電体層を形成し、外装してコンデンサとすることができる。

本発明の装置は、導電性スポンジを含む陽極集電体を有することを特徴とし、誘電体酸化皮膜を形成した陽極基体に通電手法により固体電解質層を形成する装置であり、好ましくは、複数の該陽極基体を保持し得る枠体、導電性スポンジを含む陽極集電体、陰極部を有するポリマー溶液槽を含む。上述のように、本発明において枠体３６の形状は特に限定されないが、図２または３に示す形態が例として挙げられる。本発明の装置は、図３に示すように、金属板２５と導電性スポンジ２０の組み合わせを含み、導電性スポンジを前記枠体に保持された支持部材に対して密着させる機構を備えることが好ましい。
また、本発明は、導電性スポンジに導電性高分子を含むバインダーを用いて研磨材を固定したことを特徴とする集電体材料を提供する。この集電体材料は上記方法・装置において好適に用いることのできるが、金属電極板に通電を行なう際の集電体材料として広く他の技術分野でも用いることが可能である。

以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明する。なお、これらは説明のための例示であって、本発明はこの例に限定されるものではない。
実施例１
誘電体酸化皮膜を形成した陽極基体を取り付けた支持部材として、長さ２５０ｍｍ、幅２０ｍｍ、厚さ２ｍｍのステンレス製支持部材に、その左右３０ｍｍを残して、誘電体酸化皮膜を形成した陽極基体３２個がそのリード部分を溶接することにより等間隔かつ等寸に整列接続されているものを用いた。
なお、誘電体酸化皮膜を形成した陽極基体は、陽極リードを有するＣＶ１０万μＦ・Ｖ／ｇのタンタル焼結体（大きさ4.5×3.3×１ｍｍ、質量８１ｍｇ、3.3×１ｍｍの面よりリード線0.29ｍｍφが７ｍｍ表面に出ている）を１％燐酸水溶液で８０℃，９Ｖ、８時間化成し、焼結体の内部細孔表面と外部表面及びリード線の一部に五酸化二タンタルを主成分とする誘電体層を形成したものである。
この誘電体酸化皮膜を形成した陽極基体を取り付けた支持部材を２００枚準備し、これらの支持部材を６ｍｍの間隔で枠体に挿入し平行に固定した。

３，４−エチレンジオキシチオフェン１０質量％、アントラキノン−２−スルホン酸３質量％、エチレングリコール２０質量％をそれぞれ含む水溶液（モノマー溶液）を固体電解質層形成容器（モノマー溶液槽）に入れ、前記支持部材に取り付けられた焼結体部分のみがモノマー溶液に浸漬するように前記枠体をこの容器上に位置調整して設置した。
陽極側集電体として、長さ１２９０ｍｍ、幅２０ｍｍ、厚さ１ｍｍのステンレス板にステンレス製スポンジをワイヤーで固定したものを用い、ステンレス製スポンジが下になるようにして陽極側集電体を支持部材上に載せ、ステンレス板表面を押圧することによりステンレス製スポンジと支持部材を密着させた。
陽極側集電体を陽極側、固体電解質層形成容器を陰極にして２５ｍＡの定電流で２時間通電し重合を行った。その後、枠体を引き上げ、順次、水洗、エタノール洗浄及び乾燥を行なった。

次に、誘電体層の微小なＬＣ（漏れ電流）の欠陥を修復するため、再化成（８０℃、３０分、７Ｖ）を行った。
前記通電手法による重合と再化成を２０回繰り返した後、水洗・アルコール洗浄・乾燥し、コンデンサの陰極である固体電解質層を形成した。
ついでカーボンペースト層、銀ペースト層に焼結体部のみを順次浸漬・乾燥することを行い、導電体層を形成し陰極部を設けたコンデンサ素子を作製した。

その後支持部材からコンデンサ素子をはずし、別途用意した銅合金リードフレームに、前記コンデンサ素子を載置、接続した。ついでエポキシ樹脂で外装し、チップ状コンデンサを６４０個を作製した。
以上作製したコンデンサの容量及びＥＳＲを以下の方法で測定した。測定結果を表１に示した。
コンデンサの容量：ヒューレットパッカード社製ＬＣＲ測定器を用い、室温、１２０Ｈｚで容量を測定した。
ＥＳＲ値：コンデンサの等価直列抵抗を１００ｋＨｚで測定した。

比較例１
集電体構造を、スポンジ構造部分を有しない長さ１２９０ｍｍ、幅２０ｍｍ、厚さ１ｍｍのステンレス平板とした他は実施例１と同じ条件で固体電解コンデンサを６４０個得た。このようにして得られた固体電解コンデンサの電気特性を表１に示す。

上記の結果に示されるように、本発明によれば、集電体と支持部材間の接触が確実なものとなり、コンデンサ素子の固体電解質層形成が安定し、固体電解コンデンサの種々の電気特性が改善され収率が向上する。

実施例２
実施例１で使用したものと同じステンレス製スポンジに平均粒子径５０μｍの酸化アルミニウム２０質量％を分散させた３，４−エチレンジオキシチオフェン１７質量％を含むイソプロパノール溶液に浸漬後、２５℃で５分間放置し、次いで、酸化剤（過硫酸アンモニウム）２０質量％とドーパント（ナフタレン−２−スルホン酸ナトリウム）３質量％とを含む混合水溶液に浸漬し酸化重合を行った。この含浸工程及び重合工程を合計８回繰り返した。ただし、２回目以降は酸化アルミニウムを含まない３，４−エチレンジオキシチオフェンを含むイソプロパノール溶液を用いた。このようにして導電性高分子をバインダーとし研磨材を坦持したステンレス製スポンジを得た。
このステンレス製スポンジを用いて実施例１と同様に固体電解コンデンサを作成した。得られた固体電解コンデンサの電気特性は実施例１と同様であった。
さらに、同じ支持部材及びステンレス製スポンジを１００回繰り返し使用し固体電解コンデンサを作成した。１００回目に作成した固体電解コンデンサの電気特性を表２に示す。
実施例３
実施例１を同じ支持部材及びステンレス製スポンジで１００回繰り返し固体電解コンデンサを作成した。１００回目に作成した固体電解コンデンサの電気特性を表２に示す。

このように、研磨材を坦持した導電性スポンジを用いると、良好な特性を長時間維持することができる。

本発明の方法によれば、通電手法による重合体層の形成を効率的かつ安定的に行なうことができる。特に固体電解コンデンサの製造において有用であり、固体電解コンデンサの製造の効率化及び製品の高品質化に有効である。

固体電解コンデンサの製造プロセスの一例を示す模式図。 本発明の方法の一例を示す模式図。 本発明の装置の一例を示す模式図。

符号の説明

１ 支持部材（テンポラリーバー）
２ 陽極基体（誘電体酸化皮膜を形成品）
３ 処理液
４ 陽極基体（固体電解質層形成品）
５ 陽極基体
１０ 支持部材
１５ 金属基材
２０ 導電性スポンジ
２５ 金属板
３６ 枠体
３７ スリット
３８、３９ 受端ブロック
４１、４２ 脚部

Claims (16)

1. 表面に誘電体酸化皮膜を形成した陽極基体を陽極として通電手法により固体電解質層を形成する固体電解コンデンサの製造方法において、前記通電を導電性スポンジを含む陽極集電体を用いて行なうことを特徴とするコンデンサの製造方法。
2. 重合して固体電解質となるモノマーの溶液中に、導電性支持部材に固定した複数個の陽極基体を一括して浸漬し、前記陽極集電体を前記導電性支持部材に密着させて通電する請求項１に記載のコンデンサの製造方法。
3. 複数の導電性支持部材を枠体内に保持し、枠体内に保持した前記複数の導電性支持部材に陽極集電体を密着させて通電する請求項２に記載のコンデンサの製造方法。
4. 導電性スポンジが金属製スポンジである請求項１〜３のいずれかに記載のコンデンサの製造方法。
5. 金属製スポンジが互いに絡み合った金属箔または金属線の集合体である請求項４に記載のコンデンサの製造方法。
6. 金属製スポンジがステンレス製スポンジである請求項４または５に記載のコンデンサの製造方法。
7. 導電性スポンジが研磨材を含むスポンジである請求項１〜６のいずれかに記載のコンデンサの製造方法。
8. 研磨材が、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化セリウム、酸化チタン、炭化ケイ素、及びダイヤモンドからなる群から選択される請求項７に記載のコンデンサの製造方法。
9. 研磨材の平均粒径が１〜１２０μｍである請求項７または８に記載のコンデンサの製造方法。
10. 研磨材がバインダーにより導電性スポンジに固定されている請求項７〜９のいずれかに記載のコンデンサの製造方法。
11. 陽極基体が表面に多孔質層を有する請求項１〜１０のいずれかに記載のコンデンサの製造方法。
12. 陽極基体が、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム、マグネシウム、珪素、これらの合金、及び一酸化ニオブからなる群から選択される請求項１〜１１のいずれかに記載のコンデンサの製造方法。
13. 表面に誘電体酸化皮膜を形成した陽極基体を陽極として通電手法によりモノマーを重合して固体電解質層を形成するコンデンサの製造装置において、前記通電を導電性スポンジを含む陽極集電体を介して行なうことを特徴とするコンデンサの製造装置。
14. 複数の陽極基体の支持部材を保持し得る枠体、導電性スポンジを含む陽極集電体、陰極部を有するモノマー溶液槽を含む請求項１３に記載のコンデンサの製造装置。
15. 陽極集電体が金属板の片面に導電性スポンジを取り付けてなる部材であり、導電性スポンジを前記枠体に保持された支持部材に対して密着させる機構をさらに備えた請求項１４に記載のコンデンサの製造装置。
16. 前記陽極集電体が、導電性高分子を含むバインダーを用いて研磨材を固定した導電性スポンジを含む請求項１３〜１５のいずれかに記載のコンデンサの製造装置。
    

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