JP4743850B2 - 垂直型プロ−ブピン - Google Patents
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Description
最近の半導体集積回路の高集積化、微細化、高速化、複数個の半導体集積回路の同時測定の要求などに伴って、プロ−ブ数の増大、プロ−ブの配置密度の増加などの要求が高まっており、このような、要求に対応すべく、特許文献1に記載のような、垂直型タイプのプロ−ブピンが提案されている。
このプロ−ブピン100は、タングステンまたはタングステン系合金製の細い線材を素材とし、針先状接触部119を尖端に備えて全体形状を一直線状の針形状に形成されている。そして、このようなプロ−ブピン100を、測定対象物であるLSIなどの半導体集積回路の電極(図示せず)に垂直に接触するように支持するために、このプロ−ブピン100が接続される配線パタ−ン(図示せず)が形成された基板(図示せず)と、この基板の下面側に設けられた支持部材113とが設けられている。
支持部材113は、上側支持基板114と下側支持基板115とで構成され、各支持基板の各貫通孔116、117にプロ−ブピン100は貫通支持されるとともに、弾性を有する接着剤118で上側支持基板114に固定されるようになっている。図3中の符号111は座屈部を、符号112はプロ−ブピン100の接続部を示しており、この接続部112はわずかながら上側支持基板114の上面から突出するようになっている。
この特許文献2に記載の垂直型プロ−ブカ−ドについて、図4により説明すると、この垂直型プロ−ブ200は、タングステンまたはタングステン系合金製の細い線材を素材とし、針先状接触部222を尖端に備え途中に横向きの略U字形状の座屈部221を有する構成となっている。
通常、プロ−ブピンとしては、100μmオ−バ−ドライブ時、4〜8gの針圧が得られる特性を有するものが最良とされている。
本発明は、従来のプロ−ブピンの有する上述のような課題を解決し、極細線でありながらオ−バ−ドライブによって塑性変形することなく一定の針圧を得ることができるようにしたプロ−ブピンを提供しようとするものである。
a:b:c≒1:1:1
に設定することで課題解決の手段とする。
図1は本発明の垂直型プロ−ブピンの正面図、図2は同側面図である。
このプロ−ブピン20は、タングステンまたはタングステン系合金製の、後に実施例として示すように、0.030mm〜0.100mm程度の極細の線材(断面円形)を素材としており、基部1と、基部1と同軸心状に形成されるとともに尖端に針先状接触部9を有する先端部5と、基部1の先端部側の端部と先端部5の基部1側の端部との間を連結するコ字形状部10とで平面視クランク形状に形成されている。
基部1、先端部5およびコ字形状部10は、同一平面上に位置するように形成されている。したがって、その側面形状は、図2に示す通り、各部分が一直線A−A上に位置する形状となっている。また、基部1、上側屈曲部2および中央部3の上半分(図1において符号Bで示す部分)には厚みが5μm程度の絶縁コーティング15(樹脂)が施されている。
a:b:c≒1:1:1
に設定されている。
なおこの表1には、比較例1、2についてのデ−タも示してある。
また、表1に示す実施例1〜4および比較例1、2のプロ−ブピンはいずれも素材はタングステンであるが、タングステン系合金であるレニウムタングステン(Re−W)でもタングステンと同様の結果が得られることを確認した。
2:上側屈曲部
3:中央部
4:下側屈曲部
5:先端部
6:上側支持板
7:下側支持板
8:貫通孔
9:針先状接触部
10:コ字形状部
15:コ−チング
20:垂直型プロ−ブピン
Claims (1)
- タングステンまたはタングステン系合金製の直径が、0.030〜0.100mmである線材を素材とした垂直型プロ−ブピンにおいて、
同プロ−ブピンが、基部(1)と、同基部と同軸心状に形成されるとともに尖端に針先状接触部(9)を有する先端部(5)と、上記基部の先端部側の端部と上記先端部(5)の基部(1)側の端部との間を連結するコ字形状部(10)とで平面視クランク形状に形成され、
同コ字形状部が、一端部を上記基部(1)の上記先端部(5)側の端部に直角に接続された上側屈曲部(2)と、同上側屈曲部(2)の他端部に上側端部を直角に接続されるとともに、上記の基部(1)および先端部(5)と平行状に形成された中央部(3)と、同中央部(3)の下側端部に一端部を直角に接続されるとともに他端部を上記先端部(5)の上記基部(1)側の端部に直角に接続され、かつ上記上側屈曲部(2)と平行状に形成された下側屈曲部(4)とで構成され、
上記基部(1)は上側支持板(6)に固定支持され、上記先端部(5)は下側支持板(7)に形成された貫通孔(8)に貫通支持され、
上記先端部(5)の下側支持板(7)に形成された貫通孔(8)に貫通支持された箇所よりも上側の長さをaとし,上記中央部(3)の長さを2bとし、上記基部(1)の上側支持板(6)に固定支持された箇所よりも下側の部分の長さをcとしたとき、
a:b:c≒1:1:1
に設定されていることを特徴とする垂直型プロ−ブピン。
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JP2005199110A JP4743850B2 (ja) | 2005-07-07 | 2005-07-07 | 垂直型プロ−ブピン |
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JP2005199110A JP4743850B2 (ja) | 2005-07-07 | 2005-07-07 | 垂直型プロ−ブピン |
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