JP4743086B2 - 撮像装置および電子機器 - Google Patents

Description

本発明はディスプレイパネルを備えた撮像装置および電子機器に関する。

本体ケースと、ディスプレイパネルを収容したディスプレイケースとがヒンジを介して揺動可能に連結されたビデオカメラなどの撮像装置やノートパソコンなどの電子機器が提供されている。
このような撮像装置や電子機器では、ディスプレイパネルに映像を表示させるために、映像信号を処理する回路を有しているが、このような映像信号の処理回路（ＬＳＩ）は大量のデータを高速で処理することから動作に伴って高い熱を発生する傾向にある。
近年、撮像装置や電子機器の一層の小型化が図られていることから、発生した熱によって電子回路の動作の安定性が妨げられることが懸念される。
そこで、本体ケースとディスプレイケースとが１軸のヒンジで揺動可能に連結されたノートパソコンなどの電子機器において本体ケースに設けられた発熱源の熱を、冷却液を満たしたヒートパイプやチューブを介してディスプレイケース側で放熱する構造が提案されている（特許文献１、２参照）。
特開２００４−１６４６６７ 特開２００２−１８２７９７

しかしながら、従来構造では、ヒートパイプやチューブを配設することから構造が複雑でスペースを必要とすることから、低コスト化および小型化を図る上で不利があった。
また、従来構造では熱伝達部材（ヒートパイプやチューブ）をヒンジ部に介在させるために、ヒンジ部の構造が１軸のヒンジに制約され、言い換えると、ヒンジ部の回転自由度が１に制約され、したがって、多軸、すなわち、ヒンジ部の回転自由度が２以上である場合に有効な熱伝達をヒンジ部で行うことは困難であった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、その目的は、本体ケースの温度上昇を抑制しつつ、低コスト化および小型化を図る上で有利な撮像装置および電子機器を提供することにある。

上述の目的を達成するため、本発明は、撮影光学系を保持するレンズ鏡筒と、前記撮影光学系によって導かれた被写体像を撮像する撮像素子とが組み込まれた本体ケースと、前記本体ケースにヒンジを介して揺動可能に連結されたディスプレイケースと、前記ディスプレイケースに収容保持されたディスプレイパネルと、前記撮像素子から供給された映像信号から原映像データを生成するとともに、この原映像データから表示用の駆動信号を生成して前記ディスプレイパネルに供給する第１の信号処理部と、前記原映像データに所定の信号処理を行って記録用映像データを生成する第２の信号処理部とを備える撮像装置であって、前記第１の信号処理部を前記本体ケースに設け、前記第２の信号処理部を前記ディスプレイケースに設け、第１のケーブルを前記ヒンジを通して前記本体ケースと前記ディスプレイケースとにわたって配設し、前記第１のケーブルにより前記第１の信号処理部と前記第２の信号処理部とを接続したことを特徴とする。
また本発明は、本体ケースと、前記本体ケースにヒンジを介して揺動可能に連結されたディスプレイケースと、前記ディスプレイケースに収容保持されたディスプレイパネルと、供給された映像信号から原映像データを生成するとともに、この原映像データから表示用の駆動信号を生成して前記ディスプレイパネルに供給する第１の信号処理部と、前記原映像データから記録用映像データを生成する第２の信号処理部とを備える電子機器であって、前記第１の信号処理部を前記本体ケースに設け、前記第２の信号処理部を前記ディスプレイケースに設け、第１のケーブルを前記ヒンジを通して前記本体ケースと前記ディスプレイケースとにわたって配設し、前記第１のケーブルにより前記第１の信号処理部と前記第２の信号処理部とを接続したことを特徴とする。

本発明によれば、その動作に伴って高い熱を発生する第２の信号処理部をディスプレイケースに設けることで、従来の本体側ケースで発生した熱を、本体側ケースとディスプレイケースとで分散して放熱させ、本体ケースで発生する熱を低減させる。

（第１の実施の形態）
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１（Ａ）、（Ｂ）は本実施の形態の撮像装置１０の斜視図である。
本実施の形態では、電子機器は撮像装置１０であり、撮像装置１０はビデオカメラである。
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、撮像装置１０は外装を構成する本体ケース１２とディスプレイケース１４とを備えている。なお、本明細書において左右は、撮像装置１０を後方から見た状態でいうものとし、また、光学系の光軸方向で被写体側を前方といい、撮像素子側を後方という。
本体ケース１２は、左右方向の幅よりも大きな寸法の前後方向の長さおよび上下方向の高さを有し、矩形板状を呈している。本実施の形態では、本体ケース１２は合成樹脂あるいは金属によって構成されている。合成樹脂としては例えばＡＢＳ樹脂を採用でき、金属としては例えばマグネシウム合金を採用できる。
本体ケース１２の上部の前部には、撮影光学系１６が組み込まれたレンズ鏡筒１８が前後に延在し、その前部が本体ケース１２の前面に臨むように設けられ、したがって、被写体像は本体ケース１２の前部からケース１２の内部に導かれる。
レンズ鏡筒１８の後端には撮影光学系１６によって導かれた被写体像を撮像する撮像素子２０が設けられている。

本体ケース１２には、画像データや音声データを記録する記録媒体２（図２参照）、例えば、テープ状記録媒体、ディスク状記録媒体、メモリカードなどの少なくとも１つが装脱可能に装着される記録媒体装着部（不図示）が設けられている。あるいは、本体ケース１２の内部に、画像データや音声データを記録する記録媒体２としてのハードディスク装置が組み込まれていてもよい。
本体ケース１２の上面の後部寄りの箇所にはアクセサリーシュー２２が設けられ、本体ケース１２の上面後部には、ディスプレイが組み込まれた電子式ビューファインダー装置（ＥＶＦ）２４が設けられている。
本体ケース１２の後面には電源スイッチや撮影スタートストップボタンなどを含む撮影にまつわる操作を行うための複数の操作部材からなる操作部２６が設けられている。なお、図示を省略したが本体ケース１２の左右の側面や上面にも前記と同様の操作部材が設けられている。
本体ケース１２の左側面には、収容凹部１２０２が設けられ、収容凹部１２０２の底面１２０２Ａは、本体ケース１２の左側面の一部を構成している。

ディスプレイケース１４は、ケース１２の左側部に開閉可能に設けられている。
本実施の形態では、ディスプレイケース１４も本体ケース１２と同様に、合成樹脂あるいは金属によって構成されている。合成樹脂としては例えばＡＢＳ樹脂を採用でき、金属としては例えばマグネシウム合金を採用できる。
本実施の形態では、ディスプレイケース１４は、厚さと、前記厚さよりも大きな寸法の幅と、前記幅よりも大きな寸法の長さを有する長方形板状（矩形板状）を呈し、ディスプレイケース１４の長さ方向の端部である前端に位置する辺部分が、ヒンジ２８を介して本体ケース１２の左側面の前部に左右方向に揺動可能に、かつ、回転可能に支持されている。
さらに詳細に説明すると、図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、ディスプレイケース１４の前端は、ヒンジ２８によって、撮像装置１０の上下方向に沿って延在する仮想軸Ｐ１を中心に揺動可能に、かつ、第１の軸Ｐ１と直交し水平方向に延在する第２の軸Ｐ２を中心に回転可能に支持されている。
ディスプレイケース１４はディスプレイパネル３０を収容保持している。
ディスプレイパネル３０は撮像素子２０で撮像された被写体像などの画像を表示するものであり、画像を表示する長方形の表示面３００２を有している。
本実施の形態では、ディスプレイパネル３０は液晶ディスプレイ装置で構成されている。なお、ディスプレイパネル３０の種類は任意であり、例えば、有機ＥＬディスプレイ装置であってもよい。
ディスプレイケース１４は、長方形状の外面１４０２と内面１４０４を有し、内面１４０４は、表示面３００２の周囲を囲むように長方形の枠状に延在している。
外面３４０２は長方形を呈し、外面３００２はディスプレイケース１４の内面１４０４およびディスプレイパネル３０の表示面３００２が収容凹部１２０２に重ね合わされて収容された収容位置で撮像装置１０の左側面を構成する。
また、ディスプレイケース１４は、収納位置からディスプレイケース１４が第１の軸Ｐ１を中心に揺動して本体ケース１２に対して直交する方向に開くと、表示面３００２が後方を向き視認可能となる（図１（Ａ）参照）。
さらに、この使用位置において第２の軸Ｐ２を中心に回転させることで表示面３００２を任意の方向に傾斜させることで表示面３００２が斜め方向から視認可能となる。

図２は撮像装置１０の制御系を示すブロック図である。
図２に示すように、撮像装置１０は、撮影光学系１６、撮像素子２０、ＥＶＦ２４などに加えて、撮像素子駆動部３２、前処理部３４、ベースバンド処理部３６、圧縮／伸張処理部３８、コントロール部４０、マイクロホン（不図示）、入出力部（不図示）、変換部４６、記録メディアドライバ４８、ＤＣ／ＤＣコンバータ５０、デジタル入出力端子５２、音声映像入出力端子５４などを含んで構成されている。
なお、撮影光学系１６には、図示しない従来公知のフォーカス機構、シャッター機構、絞り機構などが組み込まれている。
撮像素子２０は、撮影光学系１６によって導かれた被写体像を撮像し、言い換えると、光電変換して映像信号を生成して前処理部３４に供給するものである。
本実施の形態では、撮像素子２０はＣＣＤで構成されているが、撮像素子２０はＣ−ＭＯＳセンサなど従来公知のさまざまな撮像素子を用いることができる。
また、撮像素子２０は動作温度が高温になるほど映像信号に含まれるノイズが増大する性質を有しているため、撮像素子２０の温度上昇を抑制することが必要である。
なお、撮像素子駆動部３２は撮像素子２０を駆動するものであり、Ｖドライバ（垂直ドライバ）を含む。Ｖドライバは、撮像素子２０のフォトダイオードから読み出された信号を撮像素子２０の中で垂直方向に転送するドライバである。

前処理部３４は、撮像素子２０から供給された映像信号に対して前処理を行うものであり、詳細には、ＣＤＳ（Correlated Double Sampling）処理を行って、Ｓ／Ｎ比を良好に保つようにするとともに、ＡＧＣ（Automatic Gain Control）処理を行って、利得を制御し、さらに、Ａ／Ｄ（Analog/Digital）変換を行って、デジタル信号とした原映像データを生成してコントロール部４０を介してベースバンド処理部３６に供給するものである。

ベースバンド処理部３６は、圧縮／伸張処理部３８、コントロール部４０、変換部４６、記録メディアドライバ４８、デジタル端子５２に対する、映像データ、音声データ、操作部２６の操作データなどの授受を制御するものである。
また、ベースバンド処理部３６は、前処理部３４、コントロール部４０を介して供給された原映像データから駆動信号を生成してＥＶＦ２４およびディスプレイパネル３０に供給することで、それらの表示面に画像を表示させている。
また、ベースバンド処理部３６は、圧縮／伸張処理部３８によって処理された映像データから駆動信号を生成してＥＶＦ２４およびディスプレイパネル３０に供給することで、それらの表示面に画像を表示させている。

圧縮／伸張処理部３８は、映像データおよび音声データの圧縮（エンコード）と伸張（デコード）、および、映像データおよび音声データの多重と分離を行うものである。
圧縮、伸張は例えばＭＰＥＧ方式に従ってなされる。
より詳細には、ベースバンド処理部３６から供給される映像データ（原映像データ）および音声データの圧縮（エンコード）、および、圧縮された映像データおよび音声データの多重を行い、ベースバンド処理部３６、記録メディアドライバ４８に供給し、記録メディア２から記録メディアドライバ４８を介して供給される圧縮されあるいは多重化されている映像データおよび音声データの伸張、分離を行いベースバンド処理部３６に供給する。
言い換えると、圧縮／伸張処理部３８は、ベースバンド処理部３６から供給される原映像データに所定の信号処理を行うことで記録用映像データを生成しており、本実施の形態では、圧縮／伸張処理部３８による記録用映像データの生成は、原映像データから圧縮された映像データを生成することでなされている。
圧縮、伸張の方式は、ＭＰＥＧ方式など従来公知のさまざまな方式が適用可能である。
映像データおよび音声データの多重化は、例えば上記ＭＰＥＧ化したときになされ、映像データおよび音声データの分離は、テレビジョン装置に対して映像信号と音声信号を分離して供給する際になされる。

記録メディアドライバ４８は、圧縮／伸張処理部３８から供給されたデータ（圧縮、多重化された映像データおよび音声データ）の記録メディア２への記録および記録メディア２からデータを読み出して、圧縮／伸張処理部３８に供給するものである。

ＤＣ／ＤＣコンバータ５０は、撮像装置１０に装着されるバッテリ４あるいはＡＣアダプタ６から供給される直流電圧を変圧して撮像装置１０の各部に供給するものである。

デジタル入出力端子５２は、外部装置との間でデジタル信号の形式で映像データおよび音声データを授受するためのものであり、例えば、ＨＤＭＩ（High-Definition Multimedia Interface）やＩＥＥＥ（Institute of Electrical and Electronics Engineers）１３９４規格のインターフェース、あるいは、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）規格などの従来公知のさまざまな規格のデジタルインターフェースに対応したものであればよい。

音声映像入出力端子５４は、外部装置との間でアナログ信号の形式で映像データおよび音声データを授受するためのものである。

前記マイクロホンは収音した音声を音声信号に変換するものであり、前記入出力部は前記マイクロホンから供給される音声信号あるいは音声映像入出力端子５４を介して撮像装置１０の外部から供給される音声信号を入力して所定の信号処理を行いベースバンド処理部３６に供給するものである。

変換部４６は、音声映像入出力端子５４を介して外部から供給されるアナログ信号の形式の映像データおよび音声データにＡ／Ｄ（Analog/Digital）変換を行って、デジタル信号とした映像データおよび音声データを生成してベースバンド処理部３６に供給するものである。
また、変換部４６は、ベースバンド処理部３６から供給されるデジタル信号の形態の映像データおよび音声データに、Ｄ／Ａ（Digital /Ａnalog/）変換を行って、アナログ信号の形態の映像データおよび音声データを生成して音声映像入出力端子５４を介して外部装置に供給するものである。

コントロール部４０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）４１、ＲＯＭ（Read Only Memory）４２、ＲＡＭ（Random Access Memory）４４などを含んで構成され、コントロール部４０は、ＲＯＭ４２、ＲＡＭ４４がＣＰＵバスを通じて接続されて構成されたマイクロコンピュータである。
ＲＯＭ４２は、フラッシュＲＯＭあるいはＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable and Programmable ROM）であり、ＣＰＵ４１において実行する各種のプログラムや処理に必要になるデータなどが記録されていると共に、ユーザーによって設定されるパラメータなどの設定情報も受け付けて、これを記憶保持するものである。
また、ＲＡＭ４４は、処理の途中結果を一時記憶するなど主に作業領域として用いられる。
コントロール部４０はＲＯＭ４２のプログラムを実行することにより、前処理部３４から供給される映像データのベースバンド処理部３６への供給や撮像素子駆動部３２の制御を行うとともに、操作部２６から操作信号の入力に応じた制御動作を行う。

図２に示すように、本体ケース１２には、撮像素子２０、撮像素子駆動部３２、前処理部３４、コントローラー４０のうちのＣＰＵ４１、ＲＯＭ４２、ベースバンド処理部３６、変換部４６、記録メディアドライバ４８、ＤＣ／ＤＣコンバータ５０が組み込まれている。
そして、ディスプレイケース１４には、ディスプレイパネル３０、ＲＡＭ４４、圧縮／伸張処理部３８が組み込まれている。
図３（Ａ）、（Ｂ）は撮像装置１０の電子部品の配置説明図である。
図３に示すように、本体ケース１２の内部には、ＣＰＵ４１、ＲＯＭ４２、ベースバンド処理部３６、変換部４６、記録メディアドライバ４８、ＤＣ／ＤＣコンバータ５０を構成するＬＳＩを含む電子部品６０Ａが実装された１つまたは２つ以上の第１の基板６０が収容されており、ディスプレイケース１４の内部には、ＲＡＭ４４および圧縮／伸張処理部３８を構成するＬＳＩを含む電子部品６２Ａが実装された１つまたは２つ以上の第２の基板６２（特許請求の範囲の基板に相当）が収容されている。
また、図３に示すように、本体ケース１２とディスプレイケース１４との間にわたってケーブル６４が設けられ、ケーブル６４は、図２に示すように、第１のケーブル６４Ａ、第２のケーブル６４Ｂ、第３のケーブル６４Ｃを含んで構成されている。
第１のケーブル６４Ａは、ベースバンド処理部３６からディスプレイパネル３０に画像表示用の駆動信号を供給するとともに、ベースバンド処理部３６から圧縮／伸張処理部３８に前記前処理された原映像データを供給するものである。
第２のケーブル６４Ｂは、圧縮／伸張処理部３８と記録メディアドライバ４８との間でデータを授受するものである。
第３ケーブル６４Ｃは、ＣＰＵ４１とＲＡＭ４４との間でデータを授受するものである。

ケーブル６４は、図３に示すように、ヒンジ２８を通して本体ケース１２とディスプレイケース１４とにわたって配設されている。
詳細には、ケーブル６４の一端が第１の基板６０に接続され、他端が第２の基板６２およびディスプレイパネル３０に接続され、中間部がヒンジ２８を通って配設されている。
ケーブル６４は、ヒンジ２８の部分で屈曲されるため、可撓性を有する線材を用いる。
このような線材として、フレキシブル基板、あるいは、細線同軸ケーブル、あるいは、光ファイバー、あるいは、これらの線材を２つあるいは３つ組み合わせて用いることができる。
フレキシブル基板は、細線同軸ケーブルおよび光ファイバーに比較してコストを低減する上で有利である。
細線同軸は、フレキシブル基板に比較して電磁波ノイズの輻射を抑制する上で有利である。
また、光ファイバーはフレキシブル基板や細線同軸ケーブルに比較して断面積を抑制しつつ信号の伝送速度を確保する上で有利である。

次に撮像装置１０の作用について説明する。
上述した撮像素子２０、ＥＶＦ２４、撮像素子駆動部３２、前処理部３４、ベースバンド処理部３６、圧縮／伸張処理部３８、ＣＰＵ４１、ＲＯＭ４２、変換部４６、記録メディアドライバ４８、ＤＣ／ＤＣコンバータ５０は、１つまたは複数のＬＳＩやＩＣを含んで構成されており、動作に伴って熱を発生するものである。
特に、圧縮／伸張処理部３８およびＲＡＭ４４は、上述した他の部品に比較して消費電力が大きく、発生する熱も高い。
従来の撮像装置では、ディスプレイパネル３０を除く電子部品を本体ケース１２に収容していたため、撮像装置の動作に伴って各部から発生する熱は本体ケース１２内部の温度を上昇させていた。
また、ディスプレイパネル３０は、バックライトなどの発熱源を有するもののその発熱量は本体ケース１２内部における発熱量に比較してごく少なく無視できる程度のものである。
そこで、本実施の形態では、従来、本体ケース１２に設けていた圧縮／伸張処理部３８およびＲＡＭ４４をディスプレイケース１４に設けることで、本体ケース１２側で発生する熱を減少させている。言い換えると、発熱源を本体ケース１２とディスプレイケース１４とに分散して配置し、本体ケース１２とディスプレイケース１４とから放熱させるようにしている。
その結果、本体ケース１２で発生する熱を低減することができるため、撮像装置１０の小型化を図りつつ、本体ケース１２に設けられた電子部品の動作の安定化を図る上で有利となる。
特に、撮像素子２０の温度上昇を抑えることでノイズの発生を低減でき、撮像素子２０から生成される映像信号の品質を確保する上で有利となる。
なお、本実施の形態では、圧縮／伸張処理部３８およびＲＡＭ４４の双方をディスプレイケース１４に設ける場合について説明したが、ＲＡＭ４４を本体ケース１２に設け、圧縮／伸張処理部３８をディスプレイケース１４に設けてもよい。ただし、本実施の形態のように構成すると、本体ケース１２で発生する熱を低減する上でより有利となる。

また、従来、本体ケースとディスプレイケースとが１軸のヒンジで揺動可能に連結されたノートパソコンなどの電子機器において本体ケースに設けられた発熱源の熱を、冷却液を満たしたヒートパイプやチューブを介してディスプレイケース側で放熱する構造が提案されているが、本体ケースとディスプレイケースとが２軸のヒンジ２８で連結されている構造では、上記ヒートパイプやチューブをヒンジ部分を通して配設することが困難となる。
本実施の形態では、発熱源自体を本体ケースとディスプレイケースとに分散して配置したので、従来のヒートパイプやチューブを省略して本体ケース１２で発生する熱を低減することができるため、上記の従来構造に比較して構成の簡素化、部品点数の削減を図れ、低コスト化および小型化を図る上でより有利となる。

次に、本実施の形態の撮像装置１０において、温度上昇の抑制効果をシミュレーションした結果について説明する。
図４は従来の撮像装置を動作させた場合の本体ケース１２の温度分布の説明図、図５、図６は本実施の形態における本体ケース１２の温度分布の説明図である。なお、図４乃至図６においてかっこ内の数値は温度（℃）を示す。
このシミュレーションでは、撮像装置１０の本体ケース１２およびディスプレイケース１４の体積を２２０ｃｃとし、電子部品の合計の消費電力を４．２Ｗとする。
図４は比較例を示すもので、従来と同様に、本体ケース１２に設けられた複数の基板にディスプレイパネル３０を除く電子部品が実装されている。
具体的に説明すると、電子部品の消費電力４．２Ｗの内訳は、撮像装置１０の本体ケース１２に収容されたメイン基板に実装された電子部品の消費電力が３．５Ｗ、本体ケース１２に収容されメイン基板以外の基板などに実装された残り電子部品の消費電力が０．４Ｗ、ディスプレイパネル３０の消費電力が０．３Ｗである。
この場合、本体ケース１２の表面温度の最高値は２２．４度、ディスプレイケース１４の表面温度は２．４度である。
そして、以下の図５、図６のシミュレーションでは、前記メイン基板に実装された電子部品のうちの一部の電子部品をディスプレイケース１４に移している。なお、前記残りの電子部品の消費電力０．４Ｗと、ディスプレイパネル３０の消費電力０．３Ｗは、図５、図６のシミュレーションにおいても同一である。

図５は第１のシミュレーションを示すもので、圧縮／伸張処理部３８およびＲＡＭ４４を実装した第２の基板６２がディスプレイケース１４に設けられ、本体ケース１２に設けられた電子部品による消費電力が３．０Ｗ、ディスプレイケース１４に設けられた圧縮／伸張処理部３８およびＲＡＭ４４による消費電力が０．５Ｗである。すなわち、図４におけるメイン基板に実装された電子部品の消費電力３．５Ｗが本体ケース１２側の３．０Ｗとディスプレイケース１４側の０．５Ｗとに分散されたことになる。
この場合、本体ケース１２の表面温度の最高値は１９．５度、ディスプレイケース１４の表面温度の最高値は８．３度である。

図６は第１のシミュレーションを示すもので、圧縮／伸張処理部３８およびＲＡＭ４４を実装した第２の基板６２がディスプレイケース１４に設けられ、本体ケース１２に設けられた電子部品による消費電力が２．５Ｗ、ディスプレイケース１４に設けられた圧縮／伸張処理部３８およびＲＡＭ４４による消費電力が１．０Ｗである。すなわち、図４におけるメイン基板に実装された電子部品の消費電力３．５Ｗが本体ケース１２側の２．５Ｗとディスプレイケース１４側の１．０Ｗとに分散されたことになる。
この場合、本体ケース１２の表面温度の最高値は１６．７度、ディスプレイケース１４の表面温度の最高値は１４．１度である。
図４乃至図６に示すように、ディスプレイケース１４に発熱源である圧縮／伸張処理部３８およびＲＡＭ４４を設けることで本体ケース１２の温度の低減が図られている。

（第２の実施の形態）
次に第２の実施の形態について説明する。
第２の実施の形態は、ディスプレイケース１４に設けられた圧縮／伸張処理部３８およびＲＡＭ４４の放熱効果を高める構成を設けた点が第１の実施の形態と異なっている。
図７（Ａ）乃至（Ｃ）は第２の実施の形態におけるディスプレイケース１４の断面図である。なお、以下の実施の形態では、第１の実施の形態と同様の部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
図７（Ａ）に示すように、ディスプレイケース１４が熱伝導率の高い材料で形成されている場合には、圧縮／伸張処理部３８およびＲＡＭ４４の放熱効果を高める上で有利となる。このような熱伝導率の高い材料としては、マグネシウム合金など従来公知のさまざまな材料を採用可能である。
図７（Ｂ）に示すように、ディスプレイケース１４の内面と第２の基板６２（電子部品６２Ａ）との間に、熱伝導率が高い材料で形成された放熱シート６６を介在させた場合には、熱が放熱シート６６を介して効果的にディスプレイケース１４に伝達されるため、圧縮／伸張処理部３８およびＲＡＭ４４の放熱効果を高める上でより有利となる。
また、図７（Ｃ）に示すように、ディスプレイケース１４の内面と第２の基板６２（電子部品６２Ａ）との間に放熱シート６６を介在させ、かつ、放熱シート６６とディスプレイケース１４の内面との間に熱伝導率が高いヒートスプレッダ６８を介在させると、熱が放熱シート６６およびヒートスプレッダ６８を介して効果的にディスプレイケース１４に伝達されるため、圧縮／伸張処理部３８およびＲＡＭ４４の放熱効果を高める上でより一層有利となる。
ヒートスプレッダ６８の材料としては、銅板、アルミ板、グラファイトシート、セラミックスなど、従来公知のさまざまな熱伝導率が高い材料を使用可能である。

（第３の実施の形態）
次に第３の実施の形態について説明する。
第３の実施の形態は、ディスプレイケース１４の外面１４０２に放熱効果を高める形状を設けた点が第１の実施の形態と異なっている。
図８は第３の実施の形態の撮像装置１０の斜視図、図９乃至図１２はディスプレイケース１４の外面１４０２の形状を示す斜視図である。
第３の実施の形態は、ディスプレイケース１４の外面１４０２に凹凸部７０を設け、この凹凸部７０により外面１４０２の表面積を大きく確保し、ディスプレイケース１４の放熱性を高めるようにしている。
図８、図１１に示す例では凹凸部７０を、断面が矩形で互いに平行する方向に延在する複数の突条７０Ａで構成している。
図９に示す例では凹凸部７０を、断面が円形で互いに平行する方向に延在する複数の突条７０Ｂで構成している。
１０に示す例では凹凸部７０を、外面１４０２の互いに間隔をおいた箇所から突設された複数の凸部７０Ｃで構成している。
図１２に示す例では凹凸部７０を、断面が三角形で互いに平行する方向に延在する複数の突条７０Ｄで構成している。
第３の実施の形態によれば、凹凸部７０によりディスプレイケース１４の外面１４０２の表面積が大きく確保され、ディスプレイケース１４の放熱性を高める上で有利となっている。

なお、本実施の形態では、電子機器が撮像装置１０である場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本体ケースとディスプレイケースがヒンジを介して連結されている携帯電話機、ＰＤＡ、電子辞書、ノートパソコンなどの電子機器に広く適用可能である。

（Ａ）、（Ｂ）は本実施の形態の撮像装置１０の斜視図である。 撮像装置１０の制御系を示すブロック図である。 （Ａ）、（Ｂ）は撮像装置１０の電子部品の配置説明図である。 従来の撮像装置を動作させた場合の本体ケース１２の温度分布の説明図である。 本実施の形態における本体ケース１２の温度分布の説明図である。 本実施の形態における本体ケース１２の温度分布の説明図である。 （Ａ）乃至（Ｃ）は第２の実施の形態におけるディスプレイケース１４の断面図である。 第３の実施の形態の撮像装置１０の斜視図である。 ディスプレイケース１４の外面１４０２の形状を示す斜視図である。 ディスプレイケース１４の外面１４０２の形状を示す斜視図である。 ディスプレイケース１４の外面１４０２の形状を示す斜視図である。 ディスプレイケース１４の外面１４０２の形状を示す斜視図である。

符号の説明

１０……撮像装置、１２……本体ケース、１４……ディスプレイケース、１６……撮影光学系、１８……レンズ鏡筒と、２０……撮像素子、２８……ヒンジ、３０……ディスプレイパネル、Ｕ１……第１の信号処理部、Ｕ２……第２の信号処理部、６４Ａ……第１のケーブル。

Claims (12)

1. 撮影光学系を保持するレンズ鏡筒と、前記撮影光学系によって導かれた被写体像を撮像する撮像素子とが組み込まれた本体ケースと、
   前記本体ケースにヒンジを介して揺動可能に連結されたディスプレイケースと、
   前記ディスプレイケースに収容保持されたディスプレイパネルと、
   前記撮像素子から供給された映像信号から原映像データを生成するとともに、この原映像データから表示用の駆動信号を生成して前記ディスプレイパネルに供給する第１の信号処理部と、
   前記原映像データに所定の信号処理を行って記録用映像データを生成する第２の信号処理部と、
   を備える撮像装置であって、
   前記第１の信号処理部を前記本体ケースに設け、
   前記第２の信号処理部を前記ディスプレイケースに設け、
   第１のケーブルを前記ヒンジを通して前記本体ケースと前記ディスプレイケースとにわたって配設し、前記第１のケーブルにより前記第１の信号処理部と前記第２の信号処理部とを接続した、
   ことを特徴とする撮像装置。
2. 前記第２の信号処理部による前記記録用映像データの生成は、前記原映像データから圧縮された映像データを生成することでなされること、
   を特徴とする請求項１記載の撮像装置。
3. 前記第１のケーブルは、前記第１の信号処理部から前記ディスプレイに前記駆動信号を供給するとともに、前記第１の信号処理部から前記第２の信号処理部に前記原映像データを供給する、
   ことを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
4. 記録メディアに対するデータの記録および再生を行う記録メディアドライバを前記本体ケースに設け、
   前記第２の信号処理部は、前記記録用映像データを前記記録メディアドライバを介して前記記録メディアに記録するとともに、前記記録メディアから前記記録メディアドライバを介して再生した前記記録用映像データから表示用映像データを生成して前記第１の信号処理部に供給し、
   前記第１の信号処理部は前記表示用映像データから前記表示用の駆動信号を生成して前記ディスプレイパネルに供給し、
   第２のケーブルを前記ヒンジを通して前記本体ケースと前記ディスプレイケースとにわたって配設し、前記第２のケーブルにより、前記第２の信号処理部と前記記録メディアドライバとを接続した、
   ことを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
5. 前記第１、第２の信号処理部を制御するコントロール部を備え、
   前記コントロール部はＣＰＵと前記ＣＰＵに作業領域を提供するＲＡＭとを備え、
   前記ＣＰＵを前記本体ケースに設け、
   前記ＲＡＭを前記ディスプレイケースに設け、
   第３のケーブルを前記ヒンジを通して前記本体ケースと前記ディスプレイケースとにわたって配設し、前記第３のケーブルにより、前記ＣＰＵと前記ＲＡＭとを接続した、
   ことを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
6. 前記第１のケーブルは可撓性を有するフレキシブル基板、あるいは、前記ケーブルは可撓性を有する細線同軸ケーブル、あるいは、前記ケーブルは可撓性を有する光ケーブルである、
   ことを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
7. 前記ヒンジは、前記本体ケースと前記ディスプレイケースとを、第１の仮想軸回りに揺動可能に、かつ、前記第１の仮想軸と直交する第２の仮想軸回りに揺動可能に連結している、
   ことを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
8. 前記第２の信号処理部は基板に電子部品が実装されることで構成され、
   前記基板は前記ディスプレイケースに収容保持され、
   前記ディスプレイケースは熱伝導率が高い材料で形成されている、
   ことを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
9. 前記第２の信号処理部は基板に電子部品が実装されることで構成され、
   前記基板は前記ディスプレイケースに収容保持され、
   前記ディスプレイケースは熱伝導率が高い材料で形成され、
   前記ディスプレイケースの内面と前記基板との間に放熱シートが介在されている、
   ことを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
10. 前記第２の信号処理部は基板に電子部品が実装されることで構成され、
    前記基板は前記ディスプレイケースに収容保持され、
    前記ディスプレイケースは熱伝導率が高い材料で形成され、
    前記ディスプレイケースの内面と前記基板との間に、放熱シートおよび熱伝導率が高い材料で形成された板状のヒートスプレッダが重ね合わされて介在されている、
    ことを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
11. 前記ディスプレイケースが外方に臨む外面に前記外面の表面積を大きく確保する凹凸部を設けた、
    ことを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
12. 本体ケースと、
    前記本体ケースにヒンジを介して揺動可能に連結されたディスプレイケースと、
    前記ディスプレイケースに収容保持されたディスプレイパネルと、
    供給された映像信号から原映像データを生成するとともに、この原映像データから表示用の駆動信号を生成して前記ディスプレイパネルに供給する第１の信号処理部と、
    前記原映像データから記録用映像データを生成する第２の信号処理部と、
    を備える電子機器であって、
    前記第１の信号処理部を前記本体ケースに設け、
    前記第２の信号処理部を前記ディスプレイケースに設け、
    第１のケーブルを前記ヒンジを通して前記本体ケースと前記ディスプレイケースとにわたって配設し、前記第１のケーブルにより前記第１の信号処理部と前記第２の信号処理部とを接続した、
    ことを特徴とする電子機器。

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