JP4742907B2 - 圧力波発生素子およびその製造方法 - Google Patents
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Description
請求項6の発明は、請求項5の発明において、前記熱絶縁層形成工程では、塗布法により溶液を前記支持基板の一表面側に塗布してから、該溶液の硬化時に化学反応あるいは、発泡を利用して空孔を発現させた多孔質層からなる前記熱絶縁層を形成することを特徴とする。
本実施形態の圧力波発生素子は、図1に示すように、熱伝導性を有する支持基板1と、支持基板1の一表面(図1における上面)側に設けられた金属薄膜からなる発熱体層3と、支持基板1の上記一表面側で支持基板1と発熱体層3との間に介在する熱絶縁層2と、支持基板1の上記一表面側で発熱体層3の両端部それぞれと電気的に接続された一対のパッド4,4とを備えている。
本実施形態の圧力波発生素子の基本構成は実施形態1と略同じであって、熱絶縁層2が電気的絶縁性を有する有機材料により形成された多孔質層からなる点が相違し、他の構成は実施形態1と同じである。
2 熱絶縁層
3 発熱体層
4 パッド
Claims (6)
- 熱伝導性を有する支持基板と当該支持基板の一表面側に設けられる発熱体層との間に熱絶縁層が介在し、発熱体層への通電に伴う発熱体層の温度変化により媒質に熱衝撃を与えることで圧力波を発生させる圧力波発生素子であって、熱絶縁層は、電気的絶縁性を有する材料により形成された多孔質層である多孔質シリカ層からなり、当該多孔質シリカ層の空孔径の平均値が5nm以下であることを特徴とする圧力波発生素子。
- 熱伝導性を有する支持基板と当該支持基板の一表面側に設けられる発熱体層との間に熱絶縁層が介在し、発熱体層への通電に伴う発熱体層の温度変化により媒質に熱衝撃を与えることで圧力波を発生させる圧力波発生素子であって、熱絶縁層は、ポリイミド系樹脂もしくはパリレン系樹脂もしくはフッ素樹脂からなる電気的絶縁性を有する有機材料により形成された多孔質層からなることを特徴とする圧力波発生素子。
- 前記支持基板が電気的絶縁性を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の圧力波発生素子。
- 請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の圧力波発生素子の製造方法であって、支持基板の一表面側に熱絶縁層を形成する熱絶縁層形成工程と、熱絶縁層上に発熱体層を形成する発熱体層形成工程とを備えることを特徴とする圧力波発生素子の製造方法。
- 前記熱絶縁層形成工程では、塗布法もしくはCVD法により前記熱絶縁層を形成することを特徴とする請求項4記載の圧力波発生素子の製造方法。
- 前記熱絶縁層形成工程では、塗布法により溶液を前記支持基板の一表面側に塗布してから、該溶液の硬化時に化学反応あるいは、発泡を利用して空孔を発現させた多孔質層からなる前記熱絶縁層を形成することを特徴とする請求項5記載の圧力波発生素子の製造方法。
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