JP4741341B2 - 半導体インゴットの切断方法 - Google Patents
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Description
本発明の半導体インゴットの切断方法の第一の実施形態を、上述のようにして得られたシリコンインゴット10を用いて詳細に説明する。
次に、本発明の半導体インゴットの切断方法の第二の実施形態について詳細に説明する。
1a :プーリー
1b :ブレード
1c :ブレード固定具
2 :支持部材
3 :接着材
4 :固定部材
5 :作業テーブル
6 :治具
10 :半導体インゴット(シリコンインゴット)
11 :切断手段(ワイヤーソー装置)
11a:メインローラー
11b:ワイヤー
11c:ワイヤー供給リール
11d:供給ノズル
12 :支持部材
13 :接着材
14 :固定部材(スライス台)
15 :ディップ槽
21 :坩堝
21a:溶融坩堝
21b:保持坩堝
22 :注湯口
23 :加熱手段
24 :半導体融液(シリコン融液)
25 :鋳型
26 :離型材
41 :側面押さえ
42 :上部押さえ
50 :半導体インゴット
51 :切断手段
52 :支持部材
53 :底面クラック
54 :インゴット底面
56 :治具
Claims (2)
- 鋳型内部で保持された半導体融液を一方向に凝固させて形成した半導体インゴットの切断方法であって、
前記半導体インゴットの凝固開始端面を支持部材に接着する工程と、
接着された前記半導体インゴットの少なくとも凝固開始端部を切断手段で切断する工程と、を有して、
前記半導体インゴットは、前記凝固開始端面以外の少なくとも一面が固定部材により固定されるとともに、前記切断する工程において前記支持部材が前記切断手段に接触しない位置に設置されて、前記半導体インゴットの凝固方向に対して垂直な方向に切断されることを特徴とする半導体インゴットの切断方法。 - 前記支持部材及び前記固定部材が互いに固定されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体インゴットの切断方法。
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