JP4737721B2 - コンデンサマイクロホン - Google Patents
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第一プレートとダイヤフラムとスペーサとからなる構造体は、第一プレートの端部から前記支持部まで伸びる懸架部によって支持部に掛け渡されている。この状態で、懸架部はダイヤフラムの残留応力を変形により吸収している。このようにしてダイヤフラムの残留応力を低減することにより、ダイヤフラムを音波によって大きな振幅で振動させることができるため、コンデンサマイクロホンの感度を高めることができる。
第一プレートとダイヤフラムとを同一材料で形成することにより、第一プレートの残留応力とダイヤフラムの残留応力とを容易に制御することができる。第一プレートの残留応力とダイヤフラムの残留応力とを制御することにより、第一プレートとダイヤフラムとスペーサの構造体をダイヤフラムの残留応力に応じて大きく変形させることができるため、ダイヤフラムの残留応力を効果的に低減することができる。
スペーサがダイヤフラムの残留応力を剪断変形により吸収することにより、残留応力が低減されたダイヤフラムを音波により大きな振幅で振動させることができるため、コンデンサマイクロホンの感度を高めることができる。
(第一実施例)
図1は本発明の第一実施例によるコンデンサマイクロホンを示す模式図である。図1(A)はバックプレート近傍の平面図である。本発明の第一実施例によるコンデンサマイクロホン1は、半導体製造プロセスを用いて製造される所謂シリコンマイクロホンである。コンデンサマイクロホン1は、図1(B)に断面図として描かれた感音部と、図1(B)に回路図として描かれた検出部とを備えている。以下、感音部の構成、検出部の構成、コンデンサマイクロホン1の作動、コンデンサマイクロホン1の製造方法の順に説明する。
図1(A)に示すように、コンデンサマイクロホン1の感音部は、ダイヤフラム10、スペーサ20、バックプレート30、懸架部40、支持部50等から構成されている。
ダイヤフラム10は可動電極としても機能する導電膜104で構成されている。具体的には例えば、ダイヤフラム10は、厚さ0.2μm〜2.0μmの多結晶シリコン(以下、ポリシリコンという。)等の半導体膜である。尚、ダイヤフラム10は絶縁膜と可動電極としての導電膜とを含む複層膜で構成してもよい。
また、懸架部40は、ダイヤフラム10とスペーサ20とバックプレート30とからなる構造体の変形による変位を変形することによって吸収可能な限り、どのような材料で形成されてもよく、どのような形状でもよい。例えば、図4に示すように導電膜110の中央部の外側に多数の通孔42を形成することにより、ダイヤフラム10より剛性の低い懸架部40を形成してもよい。また、懸架部40はダイヤフラム10の端部から伸びてもよい。
また、コンデンサマイクロホン1は、ダイヤフラム10がバックプレート30よりも音源側に位置し、ダイヤフラム10に直接音波が伝搬するように構成してもよい。
ダイヤフラム10はバイアス電源回路1006に接続され、バックプレート30は抵抗器1000を介してグランドに接続されている。バックプレート30はプリアンプ1010の入力端にも接続されている。
音波がバックプレート30の通孔32を通過してダイヤフラム10に伝搬すると、ダイヤフラム10は音波により振動する。ダイヤフラム10が振動すると、その振動によりバックプレート30とダイヤフラム10との間の距離が変化し、ダイヤフラム10とバックプレート30とにより形成されているコンデンサ(以下、マイクコンデンサという。)の静電容量が変化する。
図5と図6は、コンデンサマイクロホン1の製造方法を示す模式図である。(A)は(B)のA5−A5線(図5(B1)参照)による断面図である。
はじめに、図5(A1)に示すように、基板100上に絶縁膜102を形成する。具体的には、基板100の表面に例えばCVD(Chemical Vapor Deposition)等で絶縁材料を堆積させることにより、基板100上に絶縁膜102を形成する。尚、SOI基板を用いることにより、本工程は省略可能である。
次に、絶縁膜102上に導電膜104をCVD等で形成する。
次に、図6(B4)に示すように、導電膜110をパターニングすることにより、バックプレート30と懸架部40とを形成する。具体的には例えば、導電膜110のパターニングは、導電膜104のパターニングと同様にしてレジスト膜111から露出する導電膜110をRIE等でエッチングすることにより行う。
第二実施例によるコンデンサマイクロホンの各構成要素は、感音部の懸架部を除き、第一実施例のコンデンサマイクロホン1の対応する構成要素と実質的に同一である。
図7は、第二実施例によるコンデンサマイクロホンの懸架部の近傍を示す模式図である。第二実施例によるコンデンサマイクロホン2の懸架部240は、バックプレート30の端部から屈曲しながら支持部50まで伸びている(図7(A)参照)。この懸架部240の屈曲部分が変形することにより、ダイヤフラム10の残留応力が吸収される(図7(B)、(C)参照)。
第三実施例によるコンデンサマイクロホンの各構成要素は、感音部のスペーサを除き、第一実施例のコンデンサマイクロホン1の対応する構成要素と実質的に同一である。
図9は、本発明の第四実施例によるコンデンサマイクロホンを示す模式図である。第四実施例によるコンデンサマイクロホン4の各構成要素は、感音部のスペーサ420を除き、第一実施例のコンデンサマイクロホン1の対応する構成要素と実質的に同一である。
図10は、本発明の第五実施例によるコンデンサマイクロホンを示す模式図である。第五実施例によるコンデンサマイクロホン5は、図10に断面図として描かれた感音部と、図10に回路図として描かれた検出部とを備えている。以下、感音部の構成、検出部の構成、コンデンサマイクロホン5の作動の順に説明する。
コンデンサマイクロホン5の感音部は、ダイヤフラム510、スペーサ520、懸架部540、支持部550、第一バックプレート530、第二バックプレート531等から構成されている。
ダイヤフラム510とスペーサ520と第一バックプレート530と懸架部540とは、それぞれ第一実施例によるコンデンサマイクロホン1のダイヤフラム10とスペーサ20とバックプレート30と懸架部40と実質的に同一である。
ダイヤフラム510にはバイアス電圧が印加されている。第一バックプレート530と第二バックプレート531とは、それぞれ抵抗器1500と抵抗器1502とを介してグランドに接続されている。そして第一バックプレート530と第二バックプレート531とは、それぞれプリアンプ1516の2つの入力端にも接続されている。
ダイヤフラム510が第一バックプレート530と第二バックプレート531の間で音波により振動するため、ダイヤフラム510と第一バックプレート530とにより形成されているコンデンサ(以下、第一マイクコンデンサという。)の静電容量が増大すると、ダイヤフラム510と第二バックプレート531とにより形成されているコンデンサ(以下、第二マイクコンデンサという。)の静電容量が減少する。また、第一マイクコンデンサの静電容量が減少すると、第二マイクコンデンサの静電容量が増大する。この結果、ダイヤフラム510と第一バックプレート530との間の電圧とダイヤフラム510と第二バックプレート531の間との電圧とは音波により相補的に変化する。これら相補的に変化する電圧をプリアンプ1516で差動増幅することにより、第一マイクコンデンサの静電容量の変量と第二マイクコンデンサの静電容量の変量の合計を電気信号として取り出すことができるため、コンデンサマイクロホン5の感度を高めることができる。
図11は、本発明の第六実施例によるコンデンサマイクロホンを示す模式図である。図11(B)は図11(A)のB11−B11線による断面図である。第六実施例によるコンデンサマイクロホン6は、図11(A)に断面図として描かれた感音部と、回路図として描かれた検出部とを備えている。以下、感音部の構成、検出部の構成の順に説明する。
第六実施例によるコンデンサマイクロホン6の各構成要素は、支持部650を除き、第一実施例によるコンデンサマイクロホン1の対応する構成要素と実質的に同一である。
支持部650は、基板100と絶縁膜102と導電膜600と絶縁膜108と導電膜110の絶縁膜108に固着している部分とで構成されている。導電膜600は、導電膜110の絶縁膜108に固着している部分と基板100との間に形成されている。
ダイヤフラム10と基板100とはバイアス電源回路1000に接続され、バックプレート30は抵抗1002を介してグランドに接続されている。そしてバックプレート30はプリアンプ1010の入力端にも接続されている。コンデンサマイクロホン6の検出部は、バックプレート30とグランドとの間の電圧に相関する信号をプリアンプ1010から出力する。ガード電極670には検出部の出力電圧と同一電圧が印加されている。
図12は、本発明の第七実施例によるコンデンサマイクロホンを示す模式図である。図12(B)は図12(A)のB12−B12線による断面図である。
Claims (4)
- 第一プレートと、
可動電極を有し音波によって振動するダイヤフラムと、
一端が前記第一プレートに固定され他端が前記ダイヤフラムの近端部に固定され前記第一プレートと前記ダイヤフラムとの間に空隙を形成しているスペーサと、
前記第一プレートと前記ダイヤフラムの外側に形成されている支持部と、
前記第一プレートの端部から前記支持部まで伸びて前記支持部に接続され、前記第一プレートと前記ダイヤフラムと前記スペーサとからなる構造体を前記支持部に掛け渡し、前記ダイヤフラムの残留応力を変形により吸収している懸架部と、
を備えるコンデンサマイクロホン。 - 前記第一プレートと前記ダイヤフラムとは同一材料で形成されている、
請求項1に記載のコンデンサマイクロホン。 - 固定電極を有し、前記第一プレートの前記ダイヤフラムを挟んだ反対側で前記ダイヤフラムと対向して前記支持部に支持されている第二プレートをさらに備えることを特徴とする請求項1または2に記載のコンデンサマイクロホン。
- 支持部と、
前記支持部に支持され固定電極を有するプレートと、
可動電極を有し音波によって振動するダイヤフラムと、
一端が前記プレートに固定され他端が前記ダイヤフラムの近端部に固定されて前記プレートと前記ダイヤフラムとの間に空隙を形成し、前記ダイヤフラムの残留応力を剪断変形により吸収しているスペーサと、
を備えるコンデンサマイクロホン。
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