JP4721658B2 - ウェハ支持部材 - Google Patents
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
向または垂直方向の少なくとも一方向に移動可能となるように保持されていることを特徴とする。
抗発熱体を備え、他方の主面にウェハを載せる載置面を備えたウェハ支持部材であって、上記載置面の周辺部に3個以上の周辺凸部と、該周辺凸部の内側に該周辺凸部より高さの低い内側凸部を備え、上記周辺凸部の固定穴と上記周辺凸部を固定するボルトとの間に0.5〜1.5mmのクリアランスを具備し、上記周辺凸部が、上記板状セラミック体の半径方向に移動可能となるように保持されていることによって、ウェハW面内の温度差を小さくできる。更に、過渡時のウェハW面の温度が安定するまでの応答時間を小さくできる。
ェハWと接触しウェハWを磨耗させる可能性があり、パーティクルを発生しウェハWの歩留まりを低下させる虞があり好ましくない。また、平均表面粗さRaが0.01を下回ると、周辺凸部4の表面加工が困難である。
ものの、その板厚tが1mm〜4mmと薄いことから抵抗発熱体5を発熱させると、載置面3側が凹となるように板状セラミック体2に反りが発生し、その結果、ウェハWの中心部の温度が周縁よりも小さくなり、温度バラツキが大きくなる虞があるからである。
を用いることが可能であり、ガラスを用いる場合、その厚みが100μm未満では耐電圧が1.5kVを下回り絶縁性が保てず、逆に厚みが400μmを超えると、板状セラミック体2を形成する炭化珪素質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体との熱膨張差が大きくなり過ぎるために、クラックが発生して絶縁層として機能しなくなる。その為、絶縁層としてガラスを用いる場合、絶縁層4の厚みは100〜400μmの範囲で形成することが好ましく、望ましくは200μm〜350μmの範囲とすることが良い。
2、72:板状セラミック体
3、73:載置面
4:周辺凸部
5、75:抵抗発熱体
6:給電部
7:均熱板
8:内側凸部
9:凹部
10:ボルト
11、77:給電端子
12:固定穴
16:ボルト
17:接触部材
18:弾性体
19、79:金属製のケース
20:ナット
21:底面
23:孔
24:ガス噴射口
25:ウェハリフトピン
26:貫通孔
27:熱電対
28:ガイド部材
W:半導体ウェハ
Claims (11)
- 板状セラミック体の一方の主面または内部に複数の抵抗発熱体を備え、他方の主面にウェハを載せる載置面を備えたウェハ支持部材であって、上記載置面の周辺部に3個以上の周辺凸部と、該周辺凸部の内側に該周辺凸部より高さの低い内側凸部を備え、上記周辺凸部の固定穴と上記周辺凸部を固定するボルトとの間に0.5〜1.5mmのクリアランスを具備し、上記周辺凸部が、上記板状セラミック体の半径方向または垂直方向の少なくとも一方向に移動可能となるように保持されていることを特徴とするウェハ支持部材。
- 上記周辺の凸部の載置面に平行な外形を示す断面が円形であることを特徴とする請求項1に記載のウェハ支持部材。
- 上記周辺の凸部は柱状で頂部の径が小さく、底面の径が大きいことを特徴とする請求項1または2に記載のウェハ支持部材。
- 板状セラミック体の一方の主面に抵抗発熱体を備え、他方の主面にウェハを載せる載置面を備えたヒータ部と、上記抵抗発熱体に電力を供給する給電端子と、該給電端子を包むように上記板状セラミック体と接続したケースと、該ケースに上記ヒータ部を冷却するノズルと開口部とを備えたウェハ支持部材であって、上記載置面の周辺部に3個以上の周辺凸部と、該周辺凸部の内側に該周辺凸部より高さの低い内側凸部を備え、上記周辺凸部の固定穴と上記周辺凸部を固定するボルトとの間に0.5〜1.5mmのクリアランスを具備し、上記周辺凸部が、上記板状セラミック体の半径方向または垂直方向の少なくとも一方向に移動可能となるように保持されており、上記周辺凸部は、アルミナ、窒化アルミニウムからなり、上記周辺凸部の熱容量(A)と該周辺凸部と接触する上記板状セラミック体の熱容量(B)との比(A/B)が1.03〜3.04であり、上記周辺凸部を固定する上記ボルトが上記板状セラミック体を貫通し上記ケースと接続固定することを特徴とするウェハ支持部材。
- 上記周辺凸部の外周面の平均表面粗さRaが3.0より小さいことを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載のウェハ支持部材。
- 上記3個以上の周辺凸部の内面で形成される内接円の直径が200.2〜206.0mmまたは300.3〜309.0mmの範囲にあることを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載のウェハ支持部材。
- 上記板状セラミック体が上記ケースに固定された押さえ金具で押圧されたことを特徴とする請求項4に記載のウェハ支持部材。
- 上記押圧する部分が点接触であることを特徴とする請求項7に記載のウェハ支持部材。
- 上記抵抗発熱体を囲む外接円の内側に上記周辺凸部が配置されていることを特徴とする請求項1〜8の何れかに記載のウェハ支持部材。
- 上記内側凸部の載置面からの突出高さは0.05〜0.5mmであり、上記内側凸部は、上記周辺凸部に内接する内接円の直径の0.5倍以下の範囲内に少なくとも1個、上記内接円の直径の0.5〜1倍の範囲内に少なくとも3個以上それぞれ同心円状に配置されていることを特徴とする請求項1〜9の何れかに記載のウェハ支持部材。
- 上記抵抗発熱体の外接円の直径Dが上記板状セラミック体の直径DPの90〜99%であることを特徴とする請求項1〜10の何れかに記載のウェハ支持部材。
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