JP4715596B2 - 画像表示装置 - Google Patents
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Description
本発明は、画像表示装置に関し、特に有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置に関する。
従来、有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置は、絶縁性を有する基板と、基板上に形成された少なくとも１つ以上の陽極、有機層（ＥＬ層）、陰極とを備える。また、このような有機ＥＬ表示装置を発光機能させるための外部駆動装置に接続する場合、陰極及び陽極を外部駆動装置と接続する必要がある。そこで、通常引き出し配線によって基板の外周領域に引き出し、基板の外周領域でこの引き出し配線を外部駆動装置に接続している。
また、一般に、外部駆動装置はＩＣ（Integrated Circuit）を直接絶縁性基板上に配置するチップオングラス構造、ＦＰＣ(フレキシブルプリント基板)、ＴＣＰ(テープキャリアパッケージ)にＩＣを配置し、ＦＰＣ、ＴＰＣを引き出し配線と接続する構造等が採られている。
また、有機ＥＬ素子は水分に弱いため、有機層が形成されている領域を外部から遮断するため、封止板、封止缶、絶縁性基板を接着剤で貼り合わせる技術（例えば、特許文献１参照）、耐湿性の高いＳｉＯＮのような薄膜、フッ素樹脂のような防湿樹脂で保護する技術が用いられている。
特開２００２−２１６９４８号公報
ところで、陽極、陰極を基板の周辺領域へ引き出すための引き出し配線の一端は駆動装置に接続されるため、封止板によって封止されず外部に露出する領域が存在する。従って、引き出し配線として使用する材料や使用環境によって、引き出し配線が水分と反応し腐食するという問題がある。
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであり、水分等の外部環境による腐食を抑制し、良好な信頼性を有する引き出し配線を備える画像表示装置を提供することを目的とする。
上述した目的を達成するため、本発明の第１の観点に係る画像表示装置は、
絶縁性を有する基板と、
前記基板上に形成された第１の電極と、
前記第１の電極上に形成された有機層と、
前記有機層上に形成された第２の電極と、
前記第１の電極を前記基板の周辺領域に引き出す、第１の引き出し配線と、
前記第２の電極を前記基板の周辺領域に引き出す、第２の引き出し配線と、
前記第１の電極と前記有機層と前記第２の電極とを封止する封止手段と、を備え、
前記第１の引き出し配線及び／又は前記第２の引き出し配線の前記封止手段の外部の一部に、当該引き出し配線の上面、および側面を被覆するとともに、前記基板を露出するように形成された保護層と、
前記第１の電極の前記有機層と対向する面の一部を露出し、少なくとも端部を覆うように、絶縁材料から形成された絶縁層と、を更に備え、
前記保護層には樹脂が塗布され、前記樹脂が前記保護層の上面、および側面を被覆するとともに、前記基板と連続して接していることを特徴とする。
絶縁性を有する基板と、
前記基板上に形成された第１の電極と、
前記第１の電極上に形成された有機層と、
前記有機層上に形成された第２の電極と、
前記第１の電極を前記基板の周辺領域に引き出す、第１の引き出し配線と、
前記第２の電極を前記基板の周辺領域に引き出す、第２の引き出し配線と、
前記第１の電極と前記有機層と前記第２の電極とを封止する封止手段と、を備え、
前記第１の引き出し配線及び／又は前記第２の引き出し配線の前記封止手段の外部の一部に、当該引き出し配線の上面、および側面を被覆するとともに、前記基板を露出するように形成された保護層と、
前記第１の電極の前記有機層と対向する面の一部を露出し、少なくとも端部を覆うように、絶縁材料から形成された絶縁層と、を更に備え、
前記保護層には樹脂が塗布され、前記樹脂が前記保護層の上面、および側面を被覆するとともに、前記基板と連続して接していることを特徴とする。
前記保護層は、前記絶縁層と同一の材料から形成されることが好ましい。
上述した目的を達成するため、本発明の第２の観点に係る画像表示装置は、
絶縁性を有する基板と、
前記基板上に形成された第１の電極と、
前記第１の電極上に形成された有機層と、
前記有機層上に形成された第２の電極と、
前記第１の電極を前記基板の周辺領域に引き出す、第１の引き出し配線と、
前記第２の電極を前記基板の周辺領域に引き出す、第２の引き出し配線と、
前記第１の電極と前記有機層と前記第２の電極とを封止する封止手段と、を備え、
前記第１の引き出し配線及び／又は前記第２の引き出し配線の前記封止手段の外部の一部に、当該引き出し配線の上面、および側面を被覆するとともに、前記基板を露出するように形成された保護層と、
前記第２の電極間に、絶縁材料から形成された分離層とを、更に備え、
前記保護層には樹脂が塗布され、前記樹脂が前記保護層の上面、および側面を被覆するとともに、前記基板と連続して接していることを特徴とする。
絶縁性を有する基板と、
前記基板上に形成された第１の電極と、
前記第１の電極上に形成された有機層と、
前記有機層上に形成された第２の電極と、
前記第１の電極を前記基板の周辺領域に引き出す、第１の引き出し配線と、
前記第２の電極を前記基板の周辺領域に引き出す、第２の引き出し配線と、
前記第１の電極と前記有機層と前記第２の電極とを封止する封止手段と、を備え、
前記第１の引き出し配線及び／又は前記第２の引き出し配線の前記封止手段の外部の一部に、当該引き出し配線の上面、および側面を被覆するとともに、前記基板を露出するように形成された保護層と、
前記第２の電極間に、絶縁材料から形成された分離層とを、更に備え、
前記保護層には樹脂が塗布され、前記樹脂が前記保護層の上面、および側面を被覆するとともに、前記基板と連続して接していることを特徴とする。
前記保護層は、前記分離層と同一の材料から形成されることが好ましい。
前記保護層は、感光性レジストから形成されることが好ましい。
前記保護層は、前記第１の引き出し配線及び／又は前記第２の引き出し配線の引き出し配線毎に独立して形成されていることが好ましい。
本発明によれば、引き出し配線上に保護層を形成することで引き出し配線の腐食を抑制し、良好な信頼性を有する引き出し配線を備える画像表示装置を提供することができる。
本発明の実施の形態に係る画像表示装置及びその製造方法について図を用いて説明する。本実施の形態では、特にパッシブ型の有機ＥＬ（electroluminescence）ディスプレイを例に挙げて説明する。
本発明の実施の形態に係る画像表示装置１０を、図１〜図４に示す。図１は平面図であり、図２は画像表示装置１０を構成する有機ＥＬパネル２０の一部を示す断面図である。また、図３（ａ）〜（ｃ）は有機ＥＬパネル２０と陽極用ＴＣＰ３５との間の領域を特に図示するものであり、図４（ａ）〜（ｃ）は、有機ＥＬパネル２０と陰極用ＴＣＰ４０との間の領域を特に図示するものである。
画像表示装置１０は、図示するように有機ＥＬパネル２０と、陽極引き出し配線３１、陽極保護層３２と、陽極樹脂膜３３と、陽極用ＩＣ（Integrated Circuit）３４、陽極用ＴＣＰ３５、陰極引き出し配線３６、陰極保護層３７と、陰極樹脂膜３８と、陰極用ＩＣ３９、陰極用ＴＣＰ４０と、を備える。
有機ＥＬパネル２０は、図２に示すように基板２１と、陽極２２と、有機層２４と、陰極２５と、を備える。なお、本実施の形態では有機層２４の発光光を基板２１側から取り出す構成を例に挙げて説明する。
基板２１は、有機層２４からの発光光を取り出せるように、ガラス、石英、樹脂等の透明ないし半透明な材料から形成される。基板２１上には図１に示すように陽極２２、陽極引き出し配線３１、陽極用ＴＣＰ３５等が形成される。
陽極２２は、導体材料から形成され、本実施の形態では基板２１側から光を取り出す構成であるため、透光性を備える材料、例えば錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、亜鉛ドープ酸化インジウム（ＩＺＯ）、ＳｎＯ２、ドーパントをドープしたポリピロールなどの材料を用いることが好ましく、特にＩＴＯを用いることが好ましい。陽極２２は、線状（長尺棒状）に形成され、基板２１上で互いに平行となるように複数本配置されている。陽極２２の上面には開口部を備える絶縁層（図示せず）が形成される。また、カラーパネルの場合、陽極の下側（基板２１側）にはＲ（Red）、Ｇ（Green）、Ｂ（Blue）の各フィルタ（図示せず）が形成されており、基板２１の下には偏光フィルム（図示せず）が形成されている場合がある。なお、陽極２２の配線の低抵抗化のため、補助配線を形成することも可能である。
絶縁層（図示せず）は、絶縁材料、例えば感光性レジストから形成され、陽極２２を囲むように形成され、陽極２２の端を被覆する。絶縁層は陽極２２が形成される領域に対応する開口部を備える。また、絶縁層は、フォトリソグラフィ工程で形成される場合、ポリイミドを用いると製造コストが増加する問題があるため、レジストを用いて形成されることが好ましく、感光性レジストを塗布し、露光、現像することによって形成される。なお、詳細に後述するように、この絶縁層を形成する際の感光性レジストを用いて陽極保護層３２、陰極保護層３７を形成することもできる。なお、絶縁層には、陽極引き出し配線が形成される領域に対応する開口部を設けることができ、この場合、陽極引き出し配線３１を陰極２５形成時に形成することができ、更に有機層２４を形成した後、封止工程前であれば、いずれの工程でも陽極引き出し配線３１を形成することができるため好ましい。
有機層２４は、陽極２２上に形成され、ホールおよび電子の注入機能、付加的にそれらの輸送機能、ホールと電子の再結合により励起子を生成させる発光層としての機能を少なくとも有する。有機層２４には、少なくとも発光機能を有する化合物である蛍光性物質あるいはリン光性物質が含有されている。蛍光性物質としては、例えば、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（Ａｌｑ３）等の金属錯体色素を用いることができる。これに加え、あるいはこれに替え、キナクリドン、クマリン、ルブレン、スチリル系色素、その他テトラフェニルブタジエン、アントラセン、ペリレン、コロネン、１２−フタロペリノン誘導体等を用いることもできる。
また、有機層２４は、電子注入輸送層やホール注入輸送層を備えていてもよい。ホール注入輸送層は、ホール注入電極からのホールの注入を容易にする機能、ホールを安定に輸送する機能、付加的に電子の輸送を妨げる機能を有し、電子注入輸送層は、電子注入電極からの電子の注入を容易にする機能、電子を安定に輸送する機能、付加的にホールの輸送を妨げる機能を有するものであり、これらの層は、発光層へ注入されるホールや電子を増大・閉じ込めさせ、再結合領域を最適化させ、発光効率を改善する。また、有機層２４は、これらの層を兼ねたものであってもよく、例えば、発光層と電子注入輸送層とを兼ねたものである場合、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（Ａｌｑ３）等を使用することが好ましい。
陰極２５は、有機層２４上に形成される。本実施の形態では、基板２１側から光を取り出すため、陰極２５に用いる材料としては、例えば、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ等のアルカリ金属、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ等のアルカリ土類金属、Ｌａ、Ｃｅ等の希土類金属、Ａｌ、Ｉｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｚｒ等が挙げられ、これらから少なくとも１種を選択すればよい。また、陰極２５は、線状（長尺棒状）に形成され、基板２１上で陽極と直交するとともに互いに平行となるように複数本配置されている。また、陰極２５は、抵抗加熱蒸着法、誘導加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、スパッタ法あるいはイオンプレーティング法で形成されるのが一般的である。また、陰極２５は、陽極２２に概直交するように形成された素子分離体（図示せず）によって、分離されている。
素子分離体（分離層）は、絶縁材料、例えば感光性レジストから形成される。素子分離体は、陰極２５間に形成され、更に陽極２２と概直交するように図示しない絶縁層上に形成される。素子分離体は、フォトリソグラフィ工程で形成される場合、ポリイミドを用いると製造コストが増加する問題があるため、レジストを用いて形成されることが好ましく、例えば感光性レジスト塗布工程、露光、現像工程等から形成される。なお、詳細に後述するように、この素子分離体を形成する際の感光性レジストを用いて陽極保護層３２、陰極保護層３７を形成することもできる。
封止板（図示せず）は、有機ＥＬパネル２０を構成する陽極２２、有機層２４、陰極２５等を封止し、これらを外部環境から保護する。封止板としては、一般に基板２１と対抗する封止基板を使用し、有機層２４等が形成された領域（表示領域）の周囲に接着剤を塗布して、基板２１に接着させ、貼り合わせる。なお、封止板に代えて、絶縁性の層、及び／又は導電性層を形成し、封止を行うことも可能である。
陽極引き出し配線３１は、導体材料、例えば錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）等から構成される。陽極引き出し配線３１は、基板２１上に形成され、陽極２２を基板２１の周辺領域へと引き出す。陽極引き出し配線３１の一端は陽極２２に接続され、他端は陽極用ＩＣ３４が実装された陽極用ＴＣＰ３５に接続される。このようにして陽極２２と陽極用ＩＣ３４とは電気的に接続される。また、図３（ｂ）及び（ｃ）に示すように、有機ＥＬパネル２０と陽極用ＴＣＰ３５との間の領域の陽極引き出し配線３１の上面には陽極保護層３２が形成されており、更に陽極引き出し配線３１と陽極保護層３２とを覆うように陽極樹脂膜３３が形成される。陽極保護層３２と陽極樹脂膜３３とによって外部環境、特に水分から保護され、腐食を良好に防ぐことができる。なお、図３（ｃ）に示すように、陽極用ＴＣＰ３５に覆われた領域では、陽極引き出し配線３１の上面に陽極保護層３２は形成されない。この陽極引き出し配線３１は、成膜工程、フォトリソグラフィ工程等を用いて形成することが一般的であるが、メタルマスクを使用して、蒸着によって形成しても良い。
陽極保護層３２は、腐食が生じにくい材料、レジスト、無機化合物等から構成され、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように陽極用ＴＣＰ３５と封止板（図示せず）との間に形成された陽極引き出し配線３１上に形成される。陽極保護層３２によって、陽極引き出し配線３１は水分等から保護され、腐食を防ぐことができる。例えば、保護層が形成されていない従来の画像表示装置では、引き出し配線の一端は封止板に、他端はＴＣＰに覆われるが、封止板とＴＣＰとの間の領域では露出する。従って、これらの領域の陽極引き出し配線は水分等によって腐食が生ずる可能性があり、特に水分が付着すると引き出し配線の金属が酸化する、または溶け出すという問題があった。しかし、本実施の形態では、これらの領域に陽極保護層３２が形成されるため、水分等による腐食を防ぐことができる。更に、本実施の形態では陽極保護層３２は更に陽極樹脂膜３３に覆われているため、より良好に水分等の影響を防止することができる。なお、陽極保護層３２の厚みは、０．５μｍ〜２０μｍであることが好ましく、より好ましくは１〜１０μｍである。なぜなら、陽極保護層３２の厚みが０．５μｍ以下に形成されると、十分な防湿効果が得られない問題がある。また、陽極保護層３２の厚みが２０μｍ以上に形成されると封止板を接着するために用いる接着剤の厚みに近くなってしまい、封止板の十分な接着強度を得ることが出来なくなり、封止板が基板２１から剥離したりし、有機ＥＬパネル２０の十分な封止機能を実現できなくなるからである。また、２０μｍ以上であると製造コストが高くなる問題もあるためである。なお、陽極保護層３２が無機化合物ではなくレジストから構成される場合は、封止板の接着領域には保護層は形成されないことが好ましい。なぜなら、保護層を構成するレジストを介して水分が封止板内部に進入する可能性があるからである。
なお、陽極保護層３２として絶縁材料を使用する場合、水分と反応しない絶縁材料を使用することが好ましく、感光性レジストを使用すれば引き出し配線が露出する領域のみに陽極保護層３２を精度良く被覆することが可能となる。特に陽極の端を被覆する絶縁層や陰極間に形成される素子分離体を使用すれば、製造工程を増やすことなく、陽極引き出し配線３１上に陽極保護層３２を形成することができる。
陽極樹脂膜３３は、腐食が生じにくい材質から構成され、陽極保護層３２を覆うようにして、基板２１上に形成される。陽極保護層３２上に樹脂を塗布することでより確実に陽極引き出し配線３１の腐食を防止することができる。
陽極用ＩＣ３４は、ＩＣ（Integrated Circuit）から構成され、陽極２２に印加される電圧の制御を行う。また、陽極用ＩＣ３４は、図３（ａ）に示すように陽極用ＴＣＰ３５上に設置され、更に陽極用ＴＣＰ３５を介して陽極引き出し配線３１に電気的に接続される。
陽極用ＴＣＰ３５は、テープキャリアパッケージから構成され、上面に陽極用ＩＣ３４が実装される。なお、陽極用ＴＣＰ３５としては、テープキャリアパッケージに限らず、ＦＰＣ等を用いることも可能である。
陰極引き出し配線３６は、陽極引き出し配線３１と同様に、導体材料から構成され、基板２１上に形成される。陰極引き出し配線３６は、陰極２５を基板２１の周辺領域へと引き出す。陰極引き出し配線３６の一端は陰極２５に接続され、他端は陰極用ＩＣ３９が実装された陰極用ＴＣＰ４０に接続される。また、図４（ａ）〜（ｃ）に示すように陰極引き出し配線３６の上面には陰極保護層３７が形成されており、更に陰極引き出し配線３６と陰極保護層３７とを覆うように陰極樹脂膜３８が形成される。これにより、陰極保護層３７と陰極樹脂膜３８とによって外部環境、特に水分から保護され、腐食を良好に防ぐことができる。なお、図４（ｃ）に示すように陰極用ＴＣＰ４０に覆われた領域では、陰極引き出し配線３６の上面に陰極保護層３７は形成されない。
また、陰極保護層３７は、陽極保護層３２と同様に腐食が生じにくいレジスト、無機化合物等から形成される。レジストを用いる場合は、水分と反応しないものを用いるとよい。なお、陽極の端を被覆する絶縁層や陰極間に形成される素子分離体を使用すれば製造工程を増やすことがなく、容易に陰極保護層３７を形成することができる。なお、陰極保護層３７の厚みは、陽極保護層３２と同様に０．５μｍ以下に形成されると、十分な防湿効果が得られず、２０μｍ以上に形成されると陰極保護層３７による応力が大きくなり、封止板が基板２１から剥離する可能性がある。また、２０μｍ以上に形成されると製造コストが増加する問題もある。従って、陰極保護層３７は０．５μｍ〜２０μｍに形成されることが好ましく、より好ましくは１〜１０μｍに形成されると良い。
陰極樹脂膜３８は、腐食が生じにくい材料から構成され、陰極保護層３７を覆うようにして、基板２１上に形成される。陰極保護層３７上に陰極樹脂膜３８を形成することにより、より確実に陰極引き出し配線３６の腐食を防止することができる。
陰極用ＩＣ３９は、ＩＣ（Integrated Circuit）から構成され、陰極２５に印加される電圧の制御を行う。また、陰極用ＴＣＰ４０は、テープキャリアパッケージから構成され、図４（ａ）示すように上面に陰極用ＩＣ３９が実装される。なお、陰極用ＴＣＰ４０としては、テープキャリアパッケージに限らず、ＦＰＣ等を用いることも可能である。
上述した構成を採る画像表示装置１０では、陽極用ＴＣＰ３５と封止板との間の陽極引き出し配線３１上に陽極保護層３２が形成され、陰極用ＴＣＰ４０と封止板との間の陰極引き出し配線３６上に陰極保護層３７が形成される。これにより陽極引き出し配線３１及び陰極引き出し配線３６を外部環境による腐食、特に水分による酸化から保護することができる。更に、本実施の形態では陽極保護層３２を覆うように陽極樹脂膜３３が、陰極保護層３７を覆うように陰極樹脂膜３８が形成されることによって、更に良好に陽極引き出し配線３１及び陰極引き出し配線３６を外部環境から保護することができる。従って良好な信頼性を有する引き出し配線を備える画像表示装置を提供することができる。
次に本発明の実施の形態に係る画像表示装置１０の製造方法について図５を用いて説明する。本実施例でも、パッシブ型の画像表示装置を例に挙げて説明する。なお、本実施の形態では陽極がデータ電極であり、陰極が走査電極として機能する。また、図５（ａ）〜（ｃ）は、図１に示す画像表示装置１０のＸ−Ｘ線断面図に相当する。
まず、基板２１を用意する。
続いて、基板２１上に例えばＩＴＯ膜（透明電極膜）をスパッタ法で例えば１００ｎｍの厚みに形成する。次に、フォトリソグラフィー法によりＩＴＯ膜を２８８本の直線パターン形状に形成する。これにより図５（ａ）に示すように陽極２２が形成される。
続いて、基板２１上に例えばＩＴＯ膜（透明電極膜）をスパッタ法で例えば１００ｎｍの厚みに形成する。次に、フォトリソグラフィー法によりＩＴＯ膜を２８８本の直線パターン形状に形成する。これにより図５（ａ）に示すように陽極２２が形成される。
より詳細には、ＩＴＯ膜を形成した基板２１上に感光性レジスト膜をスピンコートにて形成し、所定のパターン形状の遮光レチクルマスクを通したＵＶ光を基板２１に照射して、基板２１全面の感光性レジスト膜を感光させる。その後、基板２１を現像液に所定時間浸漬させて、所定パターン形状に感光レジスト膜を除去し、さらにエッチング液に浸漬させて感光性レジスト膜で被覆された箇所以外のＩＴＯ膜をエッチング除去することにより、陽極２２をＩＴＯ膜からなる２８８本の直線のパターン形状に形成する。陽極引き出し配線３１、陰極引き出し配線３６も同様に形成する。
次に、絶縁性のポジ型レジストを基板２１上に塗布し、陽極２２の表面に２８８×６４の開口を有するように、少なくとも陽極のエッジを被覆する形の形状でパターニングを施す。これにより、図５（ｂ）に示すように陽極２２上に、開口部５２ａを備える絶縁層５２を形成する。また、開口部の外部に存在する２８８本の陽極２２と同一材料で形成された陽極引き出し配線３１上、６４本の陰極引き出し配線２６上には、少なくとも引き出し配線の一部を被覆するように前記絶縁性のポジ型レジストを形成し、陽極保護層３２と陰極保護層３７とを形成する。なお、陽極保護層３２と、陰極保護層３７とは封止板が接着される領域には形成されないことが好ましい。また、絶縁層をフォトリソグラフィ工程で作成する場合は、ポリイミドを用いると、製造コストが増加する問題があるため、レジストを用いて作成するのが好ましい。
さらに、絶縁性の樹脂膜をスピンコート法により形成して、フォトリソグフィー技術により素子分離体５４を図５（ｃ）に示すように陽極２２と交差し、かつ、概ね陽極２２のストライプ方向と直交し、かつポジレジスト上に６５本形成した。なお、素子分離体５４を形成する際に、２８８本の陽極２２と同一材料で形成された陽極引き出し配線３１上、６４本の陰極引き出し配線３６上には、少なくともそれぞれの引き出し配線の一部を被覆するように前記絶縁性の樹脂膜を形成し、引き出し配線の保護層を形成しても良い。また、素子分離体をフォトリソグラフィ工程で作成する場合も、レジストとしてポリイミドを用いると、製造コストが増加する問題があるため、レジストを用いて作成するのが好ましい。
このように作製した基板２１に、ドライクリーニング処理を行った後、蒸着器に設置して、少なくとも１×１０−４Ｐａ以下に真空排気した後、真空蒸着法により有機層２４を形成した。具体的には、チャンバーに投入した基板２１上にホール注入層としてＣｕＰｃ（銅フタロシアニン）を８０ｎｍ形成し、次にホール輸送層としてＴＰＤ（トリ・フェニル・ジアミン）層を３０ｎｍ形成し、次に発光層としてＡｌｑ３（トリス・８−キノリノラト・アルミニウム）を５０ｎｍ形成した。
次に、有機層２４を形成した基板２１を、引き続き、陰極２５を形成するために用意した真空チャンバーに真空を維持したまま移し、少なくとも１×１０−４Ｐａ以下の真空にて電子注入層（図示せず）と陰極２５を、図５（ｃ）に示すように形成した。具体的には、電子注入層は、酸化リチウムを真空蒸着法によって形成し、膜厚は例えば０．５ｎｍに形成した。陰極２５は、アルミニウムを用いて電子ビーム蒸着法によって形成し、膜厚は例えば３００ｎｍに形成した。陰極２５は前記素子分離体により６４本に分離され、既に陽極２２と同一材料で形成されている陰極引き出し配線３６に接続した。そして、図５（ｃ）では、図示していないが基板２１を封止板で接着した後、基板２１上に形成され、封止板の外部に存在する陽極引き出し配線３１に陽極用ＴＣＰ３５、陰極引き出し配線３６に陰極用ＴＣＰ４０を接続等する。これにより、画像表示装置１０が形成される。
このように、本実施の形態の画像表示装置の製造方法では、陽極引き出し配線３１上の陽極保護層３２と、陰極引き出し配線３６の陰極保護層３７とを、絶縁層５２又は素子分離体５４を形成する際に同時に形成する。これにより、保護層の形成工程を別に設けなくとも、封止手段から露出する引き出し配線上に保護層を形成することができる。従って、製造工程を増やすことなく、さらにはコスト上昇もなく、水分による腐食を効果的に防止することが可能な画像表示装置の製造方法を提供することができる。更に、本実施の形態の製造方法では、絶縁層５２を形成する際、絶縁性のポジ型レジストを用いて、陽極保護層３２及び陰極保護層３７も同一の工程で形成するため、保護層を成膜にて形成し、パターニングを施す場合と異なり、ゴミの発生、歩留まりの低下を防ぐことが可能となる。
なお、保護層を形成しない画像表示装置では、引き出し配線が腐食することによって、引き出し配線の抵抗が増加し、輝度が低下し、十分な表示品位を得ることが出来ない問題があった。しかし、本実施の形態によれば、引き出し配線上に保護層を形成することによって、引き出し配線の腐食を防ぐことが出来るため、引き出し配線の抵抗の増加を防ぐことが出来、輝度の低下を防ぎ、十分な表示品位を得ることができる。
本発明は上述した実施の形態に限られず様々な変形及び応用が可能である。例えば、上述した実施の形態では、有機層で発光する光を基板２１側から取り出す構成を例に挙げたが、これに限られず陰極側から取り出しても良い。この場合、基板２１は不透明な材料であってもよく、アルミナ等のセラミックス、ステンレス等の金属シートに表面酸化などの絶縁処理を施したもの、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。なお、製造コストの点から安価なガラス基板を用いることが好ましい。
また、陰極としては、上に記したアルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、Ａｌ、Ｉｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｚｒ等の金属を薄く、例えば１００ｎｍ以下に形成することが好ましく、より好ましくは４０ｎｍ以下に形成するとよい。又、陰極として可視光に対して透過性を有する材料を使用しても良い。この場合、利用できる材料はＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯ-Ａｌなどの導電性を有する材料が挙げられる。なお、上記した金属と透過性を有する材料を組み合わせた構造を採用して良い。
１０ 画像表示装置
２０ 有機ＥＬパネル
２１ 基板
２２ 陽極
２４ 有機層
２５ 陰極
３１ 陽極引き出し配線
３２ 陽極保護層
３３ 陽極樹脂膜
３４ 陽極用ＩＣ
３５ 陽極用ＴＣＰ
３６ 陰極引き出し配線
３７ 陰極保護層
３８ 陰極樹脂膜
３９ 陰極用ＩＣ
４０ 陰極用ＴＣＰ
５２ 絶縁層
５４ 素子分離体
２０ 有機ＥＬパネル
２１ 基板
２２ 陽極
２４ 有機層
２５ 陰極
３１ 陽極引き出し配線
３２ 陽極保護層
３３ 陽極樹脂膜
３４ 陽極用ＩＣ
３５ 陽極用ＴＣＰ
３６ 陰極引き出し配線
３７ 陰極保護層
３８ 陰極樹脂膜
３９ 陰極用ＩＣ
４０ 陰極用ＴＣＰ
５２ 絶縁層
５４ 素子分離体
Claims (6)
- 絶縁性を有する基板と、
前記基板上に形成された第１の電極と、
前記第１の電極上に形成された有機層と、
前記有機層上に形成された第２の電極と、
前記第１の電極を前記基板の周辺領域に引き出す、第１の引き出し配線と、
前記第２の電極を前記基板の周辺領域に引き出す、第２の引き出し配線と、
前記第１の電極と前記有機層と前記第２の電極とを封止する封止手段と、を備え、
前記第１の引き出し配線及び／又は前記第２の引き出し配線の前記封止手段の外部の一部に、当該引き出し配線の上面、および側面を被覆するとともに、前記基板を露出するように形成された保護層と、
前記第１の電極の前記有機層と対向する面の一部を露出し、少なくとも端部を覆うように、絶縁材料から形成された絶縁層と、を更に備え、
前記保護層には樹脂が塗布され、前記樹脂が前記保護層の上面、および側面を被覆するとともに、前記基板と連続して接していることを特徴とする画像表示装置。 - 前記保護層は、前記絶縁層と同一の材料から形成されることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
- 絶縁性を有する基板と、
前記基板上に形成された第１の電極と、
前記第１の電極上に形成された有機層と、
前記有機層上に形成された第２の電極と、
前記第１の電極を前記基板の周辺領域に引き出す、第１の引き出し配線と、
前記第２の電極を前記基板の周辺領域に引き出す、第２の引き出し配線と、
前記第１の電極と前記有機層と前記第２の電極とを封止する封止手段と、を備え、
前記第１の引き出し配線及び／又は前記第２の引き出し配線の前記封止手段の外部の一部に、当該引き出し配線の上面、および側面を被覆するとともに、前記基板を露出するように形成された保護層と、
前記第２の電極間に、絶縁材料から形成された分離層とを、更に備え、
前記保護層には樹脂が塗布され、前記樹脂が前記保護層の上面、および側面を被覆するとともに、前記基板と連続して接していることを特徴とする画像表示装置。 - 前記保護層は、前記分離層と同一の材料から形成されることを特徴とする請求項３に記載の画像表示装置。
- 前記保護層は、感光性レジストから形成されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の画像表示装置。
- 前記保護層は、前記第１の引き出し配線及び／又は前記第２の引き出し配線の引き出し配線毎に独立して形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の画像表示装置。
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