JP4710513B2 - フリップチップ実装方法および基板間接続方法 - Google Patents
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Description
12 電極端子
13、14、30 樹脂
15 対流添加剤
16 導電性粒子(はんだ粉)
18 接続体
19 気泡
20 半導体チップ
21 回路基板
40 空洞
50 アンダーフィル材
60 レジスト
70 撥水塗膜
Claims (12)
- 複数の接続端子を有する基板に対向させて、複数の電極端子を有する半導体チップを配置し、前記基板の接続端子と前記半導体チップの電極端子とを接続体を介して電気的に接続するフリップチップ実装方法であって、
前記基板の接続端子と前記半導体チップの電極端子とを互いに接触させた状態で、前記半導体チップを前記基板に対向させて配置し、前記半導体チップと前記基板の隙間に、導電性粒子を含有した樹脂を供給する第1の工程と、
前記半導体チップと前記基板のギャップを、所定の間隔になるまで拡大することによって、前記樹脂を、前記基板の接続端子と前記半導体チップの電極端子間に界面張力で自己集合させる第2の工程と、
前記端子間に自己集合した前記樹脂を硬化させる第3の工程とを有し、
前記自己集合した樹脂中に含有する導電性粒子の集合体が、前記基板の接続端子と前記半導体チップの電極端子とを電気的に接続する前記接続体を構成していることを特徴とするフリップチップ実装方法。 - 前記導電性粒子の集合体は、前記導電性粒子が互いに接触して前記接続体を構成していることを特徴とする、請求項1に記載のフリップチップ実装方法。
- 前記第2の工程において、前記樹脂を、前記基板の接続端子と前記半導体チップの電極端子間に自己集合させた後、前記樹脂を加熱し、前記樹脂中に含有する導電性粒子を溶融させる工程をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のフリップチップ実装方法。
- 前記第1の工程は、前記基板上に前記樹脂を供給した後、前記半導体チップを、前記基板の接続端子と前記半導体チップの電極端子とが互いに接触するように、前記基板に対向させて配置する工程からなることを特徴とする、請求項1に記載のフリップチップ実装方法。
- 前記第3の工程の後、前記基板と前記半導体チップの隙間にアンダーフィル材を供給し、その後、前記アンダーフィル材を硬化させる工程をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のフリップチップ実装方法。
- 前記第1の工程において、前記接続端子以外の前記基板表面が、予め撥水化処理されていることを特徴とする、請求項1に記載のフリップチップ実装方法。
- 前記樹脂は、前記第3の工程において、前記樹脂が硬化する際、収縮する材料で構成されることで導電性粒子の接触が強化されることを特徴とする、請求項1に記載のフリップチップ実装方法。
- 前記接続端子は、前記基板表面にアレイ状に配列されていることを特徴とする、請求項1に記載のフリップチップ実装方法。
- 前記第2の工程を繰り返すことを特徴とする請求項1に記載のフリップチップ実装方法。
- 前記基板は、回路基板で構成されており、
前記基板上に複数の半導体チップがフリップチップ実装されていることを特徴とする、請求項1に記載のフリップチップ実装方法。 - 複数の電極を有する第1の基板に対向させて、複数の電極を有する第2の基板を配置し、前記第1の基板の電極と前記第2の基板の電極とを接続体を介して電気的に接続する基板間接続方法であって、
前記第1の基板の電極と前記第2の基板の電極とを互いに接触させた状態で、前記第2の基板を前記第1の基板に対向させて配置し、前記第1の基板と前記第2の基板の隙間に、導電性粒子を含有した樹脂を供給する第1の工程と、
前記第1の基板と前記第2の基板のギャップを、所定の間隔になるまで徐々に拡大することによって、前記樹脂を、前記第1の基板の電極と前記第2の基板の電極間に界面張力で自己集合させる第2の工程と、
前記電極間に自己集合した前記樹脂を硬化させる第3の工程とを有し、
前記自己集合した樹脂中に含有する導電性粒子の集合体が、前記第1の基板の電極と前記第2の基板の電極とを電気的に接続する前記接続体を構成していることを特徴とする基板間接続方法。 - 前記第2の工程において、前記樹脂を、前記第1の基板の電極と前記第2の基板の電極間に自己集合させた後、前記樹脂を加熱し、前記樹脂中に含有する導電性粒子を溶融させる工程をさらに含むことを特徴とする、請求項11に記載の基板間接続方法。
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