JP4705431B2 - バイメタルコイン識別方法およびコインセンサ - Google Patents

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本発明は、硬貨識別機などに用いられているコイン識別方法およびコインセンサに関するものである。更に詳しくは、バイメタルコインを、外周縁部分が中心部分より厚いエッジ付きコイン(以下、単に、エッジコインと呼ぶ。)およびその他のコインから識別可能なバイメタルコイン識別方法および、当該バイメタルコイン識別方法を用いたコインセンサに関するものである。
コインセンサとしては、コイン通路を挟み、発振側コイルと受信側コイルを配置し、発振側コイルに所定周波数の交流電流を流して発振させ、これによって誘起される受信側コイルの出力信号の変化に基づき、コイン通路を通過するコインの材質あるいは厚さを判別する透過型のコインセンサが知られている。また、コイン通路の同一の側に発振側コイルと受信側コイルを配置し、発振側コイルを発振させ、受信側コイルの出力信号の変化に基づき、コイン通路を通過するコインの材質あるいは厚さを検出する反射型のコインセンサも知られている。特許文献1にはこれらのコインセンサが開示されている。
特開2004−46572号公報
ここで、ユーロコインなどにおいては、バイメタルコインおよびエッジコインが使用されている。しかしながら、従来のコインセンサを用いてこれらのコインを正確に識別することが困難であるという問題点がある。
本発明の課題は、この点に鑑みて、バイメタルコインをエッジコインなどから確実に識別することのできるバイメタルコイン識別方法、および、当該バイメタルコイン識別方法を用いたコインセンサを提案することにある。
上記の課題を解決するために、本発明のバイメタルコイン識別方法は、
コイン通路の一方の側に第1発振側コイルおよび第1受信側コイルを配置し、
前記コイン通路の他方の側に第2発振側コイルおよび第2受信側コイルを配置し、
前記第1発振側コイルを高周波数および低周波数で発振させ、
前記第2発振側コイルを高周波数および低周波数で発振させ、
前記コイン通路をコインが通過する際における前記第1受信側コイルの出力信号の高周波数成分および低周波数成分の変化をそれぞれ検出し、
前記コイン通路をコインが通過する際における前記第2受信側コイルの出力信号の高周波数成分および低周波数成分の変化をそれぞれ検出し、
前記第1受信側コイルの出力信号の前記高周波数成分の変化、および前記第2受信側コイルの出力信号の前記高周波数成分の変化に基づき、前記コイン通路を通過したコインの厚さを検出し、
前記第1受信側コイルの出力信号の前記低数波数成分の変化、および前記第2受信側コイルの出力信号の前記低周波数成分の変化に基づき、前記コインがバイメタル硬貨であるか否かを検出することを特徴としている。
コイン通路を通過するコインが、バイメタルコインの場合とエッジコインの場合では、第1および第2受信側コイルの出力信号に含まれている低周波数成分の変化が明確に相違する。したがって、これら低周波数成分の変化に基づき、バイメタルコインを識別することができる。
一方、本発明のコインセンサは上記のバイメタルコイン識別方法を用いてバイメタルコインを識別することを特徴としている。本発明のコインセンサによれば、バイメタルコインおよびエッジコインを含む各種のコインを識別できる。
本発明によれば、バイメタルコインをエッジコインなどの他の形状あるいは構造のコインから確実に識別できる。したがって、ユーロコインなどを識別するのに適したコインセンサを実現できる。
以下に、図面を参照して、本発明を適用したバイメタル対応型のコインセンサを説明する。
実施の形態
図1は実施の形態に係るバイメタル対応型のコインセンサを示す概略ブロック図である。本例のコインセンサ1は、コイン通路2の一方の側に配置された第1発振側コイル3および第1受信側コイル4を備えた反射型センサ部と、コイン通路2の他方の側に配置された第2発振側コイル5および第2受信側コイル6を備えた反射型センサ部とを有している。第1発振側コイル3および第1受信側コイル4は例えば同心状態に配置されている。他方の第2発振側コイル5および第2受信側コイル6も例えば同心状態に配置されている。
第1発振側コイル3には、高周波発振回路7から高周波数(例えば250kHz)の交流電流が供給され、高周波発振する。また、低周波発振回路8から低周波数(例えば、28kHz)の交流電流が供給され、低周波発振する。同様に、第2発振側コイル5には高周波発振回路9から高周波数(例えば290kHz)の交流信号が供給されて高周波発振する。また、低周波発振回路10から低周波数(例えば、30kHz)の交流電流が供給されて低周波発振する。
第1発振側コイル3の発振信号は第1受信側コイル4で受信されており、コイン通路2をコインCが通過すると、その通過位置(第1受信側コイル4からの距離)に応じて、当該第1受信側コイル4の出力信号が変化する。出力信号には高周波数成分および低周波数成分が含まれており、高周波数成分は、ハイパスフィルタ11を介して、半波整流回路12a、平滑回路12bを含む距離検出回路12に取り込まれて電圧変換され、距離を表す電圧信号12Sとして出力される。低周波数成分は、ローパスフィルタ13を介して、半波整流回路14a、平滑回路14bを含む距離検出回路14に取り込まれて電圧変換され、距離を表す電圧信号14Sとして出力される。
同様に、第2発振側コイル5の発振信号は第2受信側コイル6で受信されており、コイン通路2をコインCが通過すると、その通過位置(第2受信側コイル6からの距離)に応じて、当該第2受信側コイル6の出力信号が変化する。出力信号には高周波数成分および低周波数成分が含まれており、高周波数成分は、ハイパスフィルタ15を介して、半波整流回路16a、平滑回路16bを含む距離検出回路16に取り込まれて電圧変換され、距離を表す電圧信号16Sとして出力される。低周波数成分は、ローパスフィルタ17を介して、半波整流回路18a、平滑回路18bを含む距離検出回路18に取り込まれて電圧変換され、距離を表す電圧信号18Sとして出力される。
この構成のコインセンサ1において、コイン通路2をコインCが通過すると、その通過位置に応じて、高周波側の電圧信号12Sおよび16Sが大きく変化する。したがって、これらの電圧信号12S、16Sに基づき、第1受信側コイルおよび第2受信側コイルから通過コインCまでの距離を精度良く算出できる。コイン通路2の幅は既知であるので、コイン通路幅から算出された距離を減算することにより、通過したコインCの厚さが求まる。このような厚さ検出は従来と同様である。
ここで、バイメタルコインが通過した場合と、エッジコインが通過した場合とでは、ほぼ同様に電圧信号12S、16Sが変化し、これらの識別が困難である。しかしながら、本例のコインセンサ1では、同時に低周波側の電圧信号14Sおよび18Sも出力されている。これらは通過コインCの距離に対する感度は高くはないが、バイメタルコインの通過時とエッジコインの通過時とでは異なった変化状態を呈する。このため、これらの電圧信号14S、18Sを参照することにより、通過コインがバイメタルコインであるか否かを確実に検出できる。
本発明の実施の形態に係るコインセンサの概略ブロック図である。
1 コインセンサ
2 コイン通路
3 第1発振側コイル
4 第1受信側コイル
5 第2発振側コイル
6 第2受信側コイル
7、9 高周波発振回路
8、10 低周波発振回路
11、15 ハイパスフィルタ
12、14、16、18 距離検出回路
13、17 ローパスフィルタ
C コイン

Claims (2)

  1. コイン通路の一方の側に第1発振側コイルおよび第1受信側コイルを配置し、
    前記コイン通路の他方の側に第2発振側コイルおよび第2受信側コイルを配置し、
    前記第1発振側コイルを高周波数および低周波数で発振させ、
    前記第2発振側コイルを高周波数および低周波数で発振させ、
    前記コイン通路をコインが通過する際における前記第1受信側コイルの出力信号の高周波数成分および低周波数成分の変化をそれぞれ検出し、
    前記コイン通路をコインが通過する際における前記第2受信側コイルの出力信号の高周波数成分および低周波数成分の変化をそれぞれ検出し、
    前記第1受信側コイルの出力信号の前記高周波数成分の変化、および前記第2受信側コイルの出力信号の前記高周波数成分の変化に基づき、前記コイン通路を通過したコインの厚さを検出し、
    前記第1受信側コイルの出力信号の前記低数波数成分の変化、および前記第2受信側コイルの出力信号の前記低周波数成分の変化に基づき、前記コインがバイメタル硬貨であるか否かを検出することを特徴とするバイメタルコイン識別方法。
  2. 請求項1に記載のバイメタルコイン識別方法を用いてバイメタルコインを識別することを特徴とするコインセンサ。
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