JP4705431B2 - バイメタルコイン識別方法およびコインセンサ - Google Patents

Description

本発明は、硬貨識別機などに用いられているコイン識別方法およびコインセンサに関するものである。更に詳しくは、バイメタルコインを、外周縁部分が中心部分より厚いエッジ付きコイン（以下、単に、エッジコインと呼ぶ。）およびその他のコインから識別可能なバイメタルコイン識別方法および、当該バイメタルコイン識別方法を用いたコインセンサに関するものである。

コインセンサとしては、コイン通路を挟み、発振側コイルと受信側コイルを配置し、発振側コイルに所定周波数の交流電流を流して発振させ、これによって誘起される受信側コイルの出力信号の変化に基づき、コイン通路を通過するコインの材質あるいは厚さを判別する透過型のコインセンサが知られている。また、コイン通路の同一の側に発振側コイルと受信側コイルを配置し、発振側コイルを発振させ、受信側コイルの出力信号の変化に基づき、コイン通路を通過するコインの材質あるいは厚さを検出する反射型のコインセンサも知られている。特許文献１にはこれらのコインセンサが開示されている。
特開２００４−４６５７２号公報

ここで、ユーロコインなどにおいては、バイメタルコインおよびエッジコインが使用されている。しかしながら、従来のコインセンサを用いてこれらのコインを正確に識別することが困難であるという問題点がある。

本発明の課題は、この点に鑑みて、バイメタルコインをエッジコインなどから確実に識別することのできるバイメタルコイン識別方法、および、当該バイメタルコイン識別方法を用いたコインセンサを提案することにある。

上記の課題を解決するために、本発明のバイメタルコイン識別方法は、
コイン通路の一方の側に第１発振側コイルおよび第１受信側コイルを配置し、
前記コイン通路の他方の側に第２発振側コイルおよび第２受信側コイルを配置し、
前記第１発振側コイルを高周波数および低周波数で発振させ、
前記第２発振側コイルを高周波数および低周波数で発振させ、
前記コイン通路をコインが通過する際における前記第１受信側コイルの出力信号の高周波数成分および低周波数成分の変化をそれぞれ検出し、
前記コイン通路をコインが通過する際における前記第２受信側コイルの出力信号の高周波数成分および低周波数成分の変化をそれぞれ検出し、
前記第１受信側コイルの出力信号の前記高周波数成分の変化、および前記第２受信側コイルの出力信号の前記高周波数成分の変化に基づき、前記コイン通路を通過したコインの厚さを検出し、
前記第１受信側コイルの出力信号の前記低数波数成分の変化、および前記第２受信側コイルの出力信号の前記低周波数成分の変化に基づき、前記コインがバイメタル硬貨であるか否かを検出することを特徴としている。

コイン通路を通過するコインが、バイメタルコインの場合とエッジコインの場合では、第１および第２受信側コイルの出力信号に含まれている低周波数成分の変化が明確に相違する。したがって、これら低周波数成分の変化に基づき、バイメタルコインを識別することができる。

一方、本発明のコインセンサは上記のバイメタルコイン識別方法を用いてバイメタルコインを識別することを特徴としている。本発明のコインセンサによれば、バイメタルコインおよびエッジコインを含む各種のコインを識別できる。

本発明によれば、バイメタルコインをエッジコインなどの他の形状あるいは構造のコインから確実に識別できる。したがって、ユーロコインなどを識別するのに適したコインセンサを実現できる。

以下に、図面を参照して、本発明を適用したバイメタル対応型のコインセンサを説明する。

（実施の形態）
図１は実施の形態に係るバイメタル対応型のコインセンサを示す概略ブロック図である。本例のコインセンサ１は、コイン通路２の一方の側に配置された第１発振側コイル３および第１受信側コイル４を備えた反射型センサ部と、コイン通路２の他方の側に配置された第２発振側コイル５および第２受信側コイル６を備えた反射型センサ部とを有している。第１発振側コイル３および第１受信側コイル４は例えば同心状態に配置されている。他方の第２発振側コイル５および第２受信側コイル６も例えば同心状態に配置されている。

第１発振側コイル３には、高周波発振回路７から高周波数（例えば２５０ｋＨｚ）の交流電流が供給され、高周波発振する。また、低周波発振回路８から低周波数（例えば、２８ｋＨｚ）の交流電流が供給され、低周波発振する。同様に、第２発振側コイル５には高周波発振回路９から高周波数（例えば２９０ｋＨｚ）の交流信号が供給されて高周波発振する。また、低周波発振回路１０から低周波数（例えば、３０ｋＨｚ）の交流電流が供給されて低周波発振する。

第１発振側コイル３の発振信号は第１受信側コイル４で受信されており、コイン通路２をコインＣが通過すると、その通過位置（第１受信側コイル４からの距離）に応じて、当該第１受信側コイル４の出力信号が変化する。出力信号には高周波数成分および低周波数成分が含まれており、高周波数成分は、ハイパスフィルタ１１を介して、半波整流回路１２ａ、平滑回路１２ｂを含む距離検出回路１２に取り込まれて電圧変換され、距離を表す電圧信号１２Ｓとして出力される。低周波数成分は、ローパスフィルタ１３を介して、半波整流回路１４ａ、平滑回路１４ｂを含む距離検出回路１４に取り込まれて電圧変換され、距離を表す電圧信号１４Ｓとして出力される。

同様に、第２発振側コイル５の発振信号は第２受信側コイル６で受信されており、コイン通路２をコインＣが通過すると、その通過位置（第２受信側コイル６からの距離）に応じて、当該第２受信側コイル６の出力信号が変化する。出力信号には高周波数成分および低周波数成分が含まれており、高周波数成分は、ハイパスフィルタ１５を介して、半波整流回路１６ａ、平滑回路１６ｂを含む距離検出回路１６に取り込まれて電圧変換され、距離を表す電圧信号１６Ｓとして出力される。低周波数成分は、ローパスフィルタ１７を介して、半波整流回路１８ａ、平滑回路１８ｂを含む距離検出回路１８に取り込まれて電圧変換され、距離を表す電圧信号１８Ｓとして出力される。

この構成のコインセンサ１において、コイン通路２をコインＣが通過すると、その通過位置に応じて、高周波側の電圧信号１２Ｓおよび１６Ｓが大きく変化する。したがって、これらの電圧信号１２Ｓ、１６Ｓに基づき、第１受信側コイルおよび第２受信側コイルから通過コインＣまでの距離を精度良く算出できる。コイン通路２の幅は既知であるので、コイン通路幅から算出された距離を減算することにより、通過したコインＣの厚さが求まる。このような厚さ検出は従来と同様である。

ここで、バイメタルコインが通過した場合と、エッジコインが通過した場合とでは、ほぼ同様に電圧信号１２Ｓ、１６Ｓが変化し、これらの識別が困難である。しかしながら、本例のコインセンサ１では、同時に低周波側の電圧信号１４Ｓおよび１８Ｓも出力されている。これらは通過コインＣの距離に対する感度は高くはないが、バイメタルコインの通過時とエッジコインの通過時とでは異なった変化状態を呈する。このため、これらの電圧信号１４Ｓ、１８Ｓを参照することにより、通過コインがバイメタルコインであるか否かを確実に検出できる。

本発明の実施の形態に係るコインセンサの概略ブロック図である。

１ コインセンサ
２ コイン通路
３ 第１発振側コイル
４ 第１受信側コイル
５ 第２発振側コイル
６ 第２受信側コイル
７、９ 高周波発振回路
８、１０ 低周波発振回路
１１、１５ ハイパスフィルタ
１２、１４、１６、１８ 距離検出回路
１３、１７ ローパスフィルタ
Ｃ コイン

Claims (2)

1. コイン通路の一方の側に第１発振側コイルおよび第１受信側コイルを配置し、
   前記コイン通路の他方の側に第２発振側コイルおよび第２受信側コイルを配置し、
   前記第１発振側コイルを高周波数および低周波数で発振させ、
   前記第２発振側コイルを高周波数および低周波数で発振させ、
   前記コイン通路をコインが通過する際における前記第１受信側コイルの出力信号の高周波数成分および低周波数成分の変化をそれぞれ検出し、
   前記コイン通路をコインが通過する際における前記第２受信側コイルの出力信号の高周波数成分および低周波数成分の変化をそれぞれ検出し、
   前記第１受信側コイルの出力信号の前記高周波数成分の変化、および前記第２受信側コイルの出力信号の前記高周波数成分の変化に基づき、前記コイン通路を通過したコインの厚さを検出し、
   前記第１受信側コイルの出力信号の前記低数波数成分の変化、および前記第２受信側コイルの出力信号の前記低周波数成分の変化に基づき、前記コインがバイメタル硬貨であるか否かを検出することを特徴とするバイメタルコイン識別方法。
2. 請求項１に記載のバイメタルコイン識別方法を用いてバイメタルコインを識別することを特徴とするコインセンサ。

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