JP4703377B2 - 段差回路基板、その製造方法およびそれを用いた電力制御部品。 - Google Patents
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
従来、大電力を用い発熱量の大きい部分は、セラミック基板や金属基板で、電力をそれほど消費しない制御部は樹脂基板というように使い分けがなされていたが、これらを一体化し小型・軽量化した基板が求められてきている。また、新しい放熱構造として半導体素子を高放熱基板で挟み込み、上下から放熱させることも行われている。
窒化アルミニウム基板:電気化学工業社製 商品名「デンカANプレート」
窒化珪素基板:電気化学工業社製 商品名「デンカSNプレート」
接合材:Ag/9.5質量%Cu/1質量%Ti合金箔。厚み20μm。
無酸素銅板:JIS C1020材。
エッチングレジスト:太陽インキ製造社製 商品名「PER-27B-6」
金属回路の最大厚み(a):輪郭形状測定機(キーエンス製:VF−L25)を用いて測定した。
最小回路パターン間隔(b):最小回路パターン間隔は、工具顕微鏡(ミツトヨ製:TF−510F)にて測定した。パターンのセラミックス基板と接している側の最小間隔を、最小回路パターン間隔とした。
段差の深さ(c):パターンのトップ部とエッチングにて作製した平坦部までを段差の深さとした。段差の深さは、輪郭形状測定機(キーエンス製:VF−L25)を用いて測定した。
平面度:表面粗さ計(ミツトヨ製:サーフテストSJ−301)にて測定を行った。
2 最小回路パターン間隔(b)
3 段差の深さ(c)
Claims (1)
- セラミックス回路基板の製造において、半導体素子を取り付ける部分が最大厚みaとなる金属回路パターンが、下記(1)〜(3)の工程を順次経て形成されることを特徴とする段差回路基板の製造方法。
(1)金属板に金属回路パターンの最大厚みaと最小金属回路パターン間隔bがa≧bとなる回路パターン形状にハーフエッチングを施す工程。
(2)金属板を反転して、エッチング面をセラミックス基板に接合する工程。
(3)金属板の非接合面にエッチングレジストを塗布し、段差の深さcと最小金属回路パターン間隔bが2c≧bとなるようハーフエッチングを施して段差を形成する工程。
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